JP5937477B2 - 分波器および通信用モジュール部品 - Google Patents

Description

本発明は、分波器および通信用モジュール部品に関するものである。

携帯電話機などの通信端末のフロントエンド部では、送受信周波数を分波する分波器が使用されている。

分波器は、アンテナ端子、送信端子、および受信端子を有し、アンテナ端子と送信端子との間には送信用フィルタが配置され、アンテナ端子と受信端子との間には受信用フィルタが配置されている。通信端末において、分波器の後段には送信回路と受信回路が配置されており、分波器は送信回路からの送信信号をアンテナ端子へ、アンテナ端子で受信した受信信号を受信回路へ分波する機能を有している。

このような分波器では、送信信号が受信回路へ流れ込まないようにするため、または受信信号が送信回路へ流れ込まないようにするために送信用フィルタと受信用フィルタとの整合をとるようにしている。

しかしながら、各フィルタの設計によっては、最も整合が取れた状態でも、例えば送信用フィルタからアンテナへのインピーダンスより受信用フィルタへのインピーダンスがわずかに低くなる場合や、アンテナから受信用フィルタへのインピーダンスより送信用フィルタへのインピーダンスがわずかに低くなる場合がある。そうすると、本来、送信用フィルタからアンテナへ抜ける信号が受信用フィルタへ流れたり、アンテナから受信用フィルタへ入力されるはずだった信号が送信用フィルタへと流れるなどして、アイソレーション特性が劣化することになる。

分波器に使用される送信用フィルタおよび受信用フィルタは圧電基板上にＩＤＴ電極を形成した弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）フィルタにより構成されること
が多いが、従来の分波器ではＩＤＴ電極の電極指間距離や電極指の本数などを変えるなどして各フィルタのインピーダンスを調整することによりアイソレーション特性の改善を図っていた（例えば、特許文献１参照）。

ところで分波器に求められる要求スペックとしては、アイソレーション特性以外に減衰特性（通過特性）も重要となってくる。アイソレーション特性、減衰特性のいずれかの特性が悪いと、携帯電話機の通話品質が劣化するなどの問題が生じるためである。

特開平５−１８３３８０号公報

しかしながら従来の調整方法では、調整可能な範囲は限られており、減衰特性を劣化させずにアイソレーション特性の改善を図ることが困難となる場合がある。

本発明は、上記課題を解決するべくなされたものであり、減衰特性を維持しつつアイソレーション特性を改善することができる分波器およびそれを用いた通信用モジュール部品を提供するものである。

本発明の一態様に係る分波器は、第１弾性波フィルタ部を下面に有する第１圧電基板と、第２弾性波フィルタ部を下面に有する第２圧電基板と、上面に前記第１圧電基板および前記第２圧電基板が取り付けられた回路基板とを備えた分波器であって、前記第１弾性波フィルタ部は不平衡信号パッドおよび平衡信号パッドを有しており、前記第１圧電基板の下面には、前記第１弾性波フィルタ部を取り囲むとともに独立して電気的に浮いている枠状配線が設けられているものである。

また本発明の一態様に係る通信用モジュール部品は、モジュール基板と、上記の分波器とを備えたものである。

上記の構成によれば、分波器の減衰特性を維持しつつアイソレーション特性を改善することができる。

本発明の実施形態に係る分波器の外観斜視図である。 実施形態の分波器の等価回路図である。 実施形態の分波器に使用される第１圧電基板を下面側から見たときの平面図である。 実施形態の分波器に使用される第２圧電基板を下面側から見たときの平面図である。 実施形態の分波器に使用される回路基板を上面側から見たときの平面図である。 図１分波器のVI−VI線における断面図である。 参照用モデルＲ、解析モデルＡおよび解析モデルＢのシミュレーション結果を示す図であり、（ａ）はアイソレーション特性、（ｂ）は通過特性を示すグラフである。 参照用モデルＲ、解析モデルＣおよび解析モデルＤのシミュレーション結果を示す図であり、（ａ）はアイソレーション特性、（ｂ）は通過特性を示すグラフである。 参照用モデルＲおよび解析モデルＥのシミュレーション結果を示す図であり、アイソレーション特性を示すグラフである。 本発明の実施形態に係る通信用モジュールの図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はブロック回路図である。 図１に示す分波器を使用した通信装置のブロック回路図である。 本発明の別の実施形態に係る分波器の外観斜視図である。

以下、本発明にかかる分波器の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に説明する図面において同様の箇所には同じ符号を付すものとする。また、各パターンの大きさやパターン間の距離、あるいはビアの本数や直径や形状等については、説明のために模式的に図示したものであるので、これらに限定されるものではない。

＜分波器＞
本発明の実施形態にかかる分波器２００の斜視図を図１に示す。図１に示す分波器２００は、複数の誘電体層を積層することにより形成された回路基板１００と、回路基板１００に実装された第１圧電基板１０１および第２圧電基板１０２とから主に構成されている。第１圧電基板１０１および第２圧電基板１０２は、回路基板１００の上面１００Ｂに実
装されている。

第１圧電基板１０１の回路基板１００の上面１００Ｂと向い合う面（下面１０１Ａ）には、第１弾性波フィルタ部５が形成されている。第２圧電基板１０２の回路基板１００の上面１００Ｂと向い合う面（下面１０２Ａ）には、第２弾性波フィルタ部６が形成されている。

第１圧電基板１０１および第２圧電基板１０２は、全体が封止樹脂１０３（図では点線で示す）によって覆われて保護されている。

回路基板１００の下面１００Ａには送信信号端子１、第１、第２受信信号端子２、３、アンテナ端子４および基準電位端子Ｇなどの各種端子が形成されている。

回路基板１００の厚みは、例えば、１５０μｍ〜４００μｍ、第１圧電基板１０１および第２圧電基板１０２の厚みは、例えば、２３０μｍ〜２８０μｍである。

図２は分波器２００の等価回路図である。第１弾性波フィルタ部５は、アンテナ端子４と第１、第２受信信号端子２，３との間に配置されており、例えば、受信用フィルタとして機能する。一方、第２弾性波フィルタ部６は、アンテナ端子４と送信信号端子１との間に配置されており、例えば、送信用フィルタとして機能する。

第１弾性波フィルタ部５と第２弾性波フィルタ部６とは通過帯域周波数が互いに異なるように設定されている。本実施形態では、第１弾性波フィルタ部５の通過周波数帯域が、第２弾性波フィルタ部６の通過周波数帯域よりも高くなるように設定されており、例えば、第１弾性波フィルタ部５の通過周波数帯域は１８５０〜１９１０ＭＨｚであるのに対し、第２弾性波フィルタ部６の通過周波数帯域は１９３０〜１９９０ＭＨｚである。

アンテナ（Ａｎｔ）から第１弾性波フィルタ部５に入力される信号は不平衡信号であり、第１弾性波フィルタ部５から出力される信号は平衡信号である。第１弾性波フィルタ部５は、２つのＳＡＷフィルタ７１，７２と３つのＳＡＷ共振子７３〜７５とから主に構成されている。ＳＡＷフィルタ７１，７２は、二重モード型のＳＡＷフィルタである。

送信信号端子１から第２弾性波フィルタ部６に入力される信号および第２弾性波フィルタ部６からアンテナに出力される信号はともに不平衡信号である。

第２弾性波フィルタ部６は３つの直列共振子６１〜６３と３つの並列共振子６５〜６７とから主に構成されている。直列共振子６１〜６３と並列共振子６５〜６７がラダー型に接続されることによって第２弾性波フィルタ部６はラダー型フィルタを構成している。第２弾性波フィルタ部６の並列共振子６５〜６７は、それぞれ基準電位配線５２を介して基準電位端子Ｇに接続されている。基準電位配線５２は、所定の大きさのインダクタンスを有しており、このインダクタンスと並列共振子の容量とが所定の周波数で共振することにより帯域外に減衰極を形成し、帯域外の減衰量を大きくしている。

図３は、本実施形態にかかる分波器に使用される第１圧電基板１０１を下面１０１Ａ側から見たときの平面図である。

ＳＡＷフィルタ７１は、ＳＡＷ共振子７３を介して受信側入力パッド２４に接続されている。受信側入力パッド２４はアンテナ端子４に電気的に接続されるパッドである。一方、ＳＡＷフィルタ７２は、ＳＡＷ共振子７４を介して受信側第１出力パッド２２に接続されている。受信側第１出力パッド２２は、第１受信信号端子２に電気的に接続されるパッ
ドである。またＳＡＷフィルタ７２は、ＳＡＷ共振子７５を介して受信側第２出力パッドに接続されている。受信側第２出力パッドは、第２受信信号端子３に電気的に接続されるパッドである。なお、受信側入力パッド２４は本発明の「不平衡信号パッド」の一態様である。また、受信側第１出力パッド２２および受信側第２出力パッド２３は、本発明の「平衡信号パッド」の一態様である。

ＳＡＷフィルタ７１とＳＡＷフィルタ７２とは信号配線８１を介して互いに接続されている。またＳＡＷフィルタ７１、７２は基準電位配線８２を介して基準電位パッド２５に接続されている。ＳＡＷフィルタ７１とＳＡＷフィルタ７２との間の領域において、信号配線８１と基準電位配線８２とは、絶縁体を両配線の間に挟むことにより立体的に交差している。その他の部分でも、異なる電位となる配線同士が交差する部分では絶縁体を介して立体的な交差となっている。

第１弾性波フィルタ部５全体を取り囲むようにして第１圧電基板１０１の下面１０１Ａには枠状配線９（図２では便宜的に斜線を付してある）が設けられている。枠状配線９は、例えば、第１圧電基板１０１の下面１０１Ａの外周に沿って矩形状に形成されている。枠状配線９の形状はこれに限らず、第１弾性波フィルタ部５全体を覆う形状であればどのような形状でもよい。例えば、図３に示すような角部が直角状の矩形状でなく外方に凸の曲面状となっている矩形状であってもよいし、各辺が直線状でなく他のパッドなどに合わせて曲線状になっていてもよい。

この枠状配線９は第１弾性波フィルタ部５を構成している各フィルタ、共振子、配線およびパッドのいずれにも電気的な接続はされておらず、回路基板１００側にも電気的な接続はされていない。すなわち、枠状配線９は独立して電気的に浮いた状態となっている。このように枠状配線９は他の配線などには電気的に接続されず、回路基板１００に実装する際もここに半田などが塗布されるわけでもないため、その幅を比較的狭くすることができ、例えば、その幅は１０μｍ〜３０μｍである。

このような枠状配線９を設けることによって、後述するように分波器２００のアイソレーション特性を向上させることができる。

図４は本実施形態にかかる分波器２００に使用される第２圧電基板１０２を下面１０２Ａ側から見たときの平面図である。

図４に示すように第２弾性波フィルタ部６を構成する直列共振子６１、６２、６３および並列共振子６５、６６、６７はそれぞれＳＡＷ共振子からなる。そのうち、直列共振子６１、６２、６３および並列共振子６５、６６は直列分割された共振子である。

直列共振子のうち一方端に配置された直列共振子６１は送信側出力パッド３４に接続されている。送信側出力パッド３４はアンテナ端子４に電気的に接続されるパッドである。直列共振子のうち他方端に配置された直列共振子６３は送信側入力パッド３１に接続されている。送信側出力パッド３１は送信信号端子１に電気的に接続されるパッドである。また、各並列共振子６５，６６，６７はそれぞれ送信側基準電位パッド３５に接続されている。送信側基準電位パッド３５は基準電位端子Ｇに電気的に接続されるパッドである。

図５は回路基板１００の上面１００Ｂの平面図である。図５において、左側の領域に第１圧電基板１０１が実装され、右側の領域に第２圧電基板１０２が実装される。なお、第２圧電基板１０２の実装領域を便宜的に点線で示している。

回路基板１００の上面１００Ｂには導体パターン群が形成されている。具体的には、第
１圧電基板１０１の実装領域には、受信側第１導体パターン２２’、受信側第２導体パターン２３’、受信側第３導体パターン２４’および受信側第４導体パターン２５’を含む第１導体パターン群が形成されている。一方、第２圧電基板１０２の実装領域には、送信側第１導体パターン３１’、送信側第２導体パターン３４’および送信側第３導体パターン３５’を含む第２導体パターン群が形成されている。

これらの各導体パターンは、第１圧電基板１０１および第２圧電基板１０２を回路基板１００に実装したときに、第１圧電基板１０１および第２圧電基板１０２に設けた各パッドと対応する位置に形成されており、それらのパッドと半田などの導電性接合材によって接続される。

具体的には受信側第１導体パターン２２’、受信側第２導体パターン２３’、受信側第３導体パターン２４’および受信側第４導体パターン２５’は受信側第１出力パッド２２、受信側第２出力パッド２３、受信側入力パッド２４および受信側基準電位パッド２５にそれぞれ接続されている。また送信側第１導体パターン３１’、送信側第２導体パターン３４’および送信側第３導体パターン３５’は送信側出力パッド３１、送信側入力パッド３４および送信側第３出力パッド３５にそれぞれ接続されている。

これらの導体パターンは第１圧電基板１０１および第２圧電基板１０２の各パッドに接続される一方で回路基板１００の下面１００Ａに設けられた各端子とも接続されている。

具体的には受信側第１導体パターン２２’は第１受信信号端子２に接続され、受信側第２導体パターン２３’は第２受信信号端子３に接続され、受信側第３導体パターン２４’はアンテナ端子４に接続され、受信側第４導体パターン２５’は基準電位端子Ｇに接続されている。また、送信側第１導体パターン３１’は送信信号端子１に接続され、送信側第２導体パターン３４’はアンテナ端子４に接続され、送信側第３導体パターン３５’は基準電位端子Ｇに接続されている。

回路基板１００の上面１００Ｂの第１圧電基板１０１の実装領域には、第１導体パターン群（受信側第１導体パターン２２’、受信側第２導体パターン２３’、受信側第３導体パターン２４’および受信側第４導体パターン２５’）を取り囲む枠状導体パターン１１が形成されている。この枠状導体パターン１１は第１導体パターン群を取り囲んでいるが、第２導体パターン群（送信側第１導体パターン３１’、送信側第２導体パターン３４’および送信側第３導体パターン３５’）は取り囲んでいない。すなわち、枠状導体パターン１１は、第１導体パターン群のみを取り囲んでいる。

この枠状導体パターン１１は、いずれの導体パターンとも接続されておらず、第１圧電基板１０１および第２圧電基板１０２のパッドや枠状配線９のいずれとも接続されていない。すなわち、枠状導体パターン１１は独立して電気的に浮いた状態となっている。

このような枠状導体パターン１１を形成することによって、分波器２００のアイソレーション特性をより向上させることができる。

枠状導体パターン１１は例えば矩形状に形成されており、第１圧電基板１０１を回路基板１００に実装した状態において、枠状配線９と重なる位置に配置されている。ただし、前述したように枠状導体パターン１１と枠状配線９とは接続されない。枠状導体パターン１１の形状は第１導体パターン群を取り囲んでいればどのような形状であってもよく、例えば、図５のように角部が直角状でなく丸みを帯びていてもよいし、直線状の辺を曲線状にしてもよい。また枠状導体パターン１１の幅は、例えば、１０μｍ〜４０μｍである。

図６は分波器２００の断面図であり、図１のVI−VI線で切断したときの断面に相当する。

図６に示すように回路基板１００は２層構造となっている。各層は誘電体材料などからなる。回路基板１００を構成する誘電体の材料としては例えばアルミナを主成分とするセラミックスや、低温で焼結可能なガラスセラミックス、または有機材料を主成分とするガラスエポキシ樹脂等が用いられる。セラミックスやガラスセラミックスを用いる場合には、セラミックス等の金属酸化物と有機バインダとを有機溶剤等で均質混練したスラリーをシート状に成型したグリーンシートを作製し、所望の導体パターンやビアを形成した後、これらグリーンシートを積層し圧着することにより一体形成して、しかる後焼成することによって作製される。なお、回路基板１００は２層構造に限られず、３層以上であってもよいし、単層であってもよい。

回路基板１００の内部には、ビア導体７および内部導体パターン８が形成されている。これらのビア導体７および内部導体パターン８を介して回路基板１００の上面１００Ｂに設けられた導体パターン群が下面１００Ａに設けられた各端子に接続されている。なお、所定のインダクタンスを得るために渦巻き状あるいは蛇行状に形成された部分を有する内部導体パターン８を設けてもよい。

表層の導体パターン群、内部導体パターン８およびビア導体７は、アルミ、銀、銀にパラジウムを添加した合金、タングステン、銅および金などの導体材料からなる。導体パターン群および内部導体パターン８は、例えば、蒸着法あるいはスパッタリング法といった方法によって導体材料を成膜した後に、導体膜をエッチング法などによりパターニングすることによって形成される。その他、スクリーン印刷法などによっても形成することができる。ビア導体７も例えばスクリーン印刷法などによって形成することができる。導体パターン群を構成する各導体パターンには、その表面にＮｉあるいはＡｕなどによってめっき処理を施してもよい。

導体パターン群と第１回路基板１０１および第２回路基板１０２の各パッドとの接続は半田などの導電性接合材１０を介して行われる。これによって第１回路基板１０１および第２回路基板１０２と回路基板１００とが電気的・機械的に接続されることになる。

回路基板１００に実装された第１回路基板１０１および第２回路基板１０２は全体が封止樹脂１０３によって覆われている。封止樹脂１０３は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂材料からなる。この封止樹脂１０３は、第１圧電基板１０１の下面の第１弾性波フィルタ部５が形成された部分および第２圧電基板１０２の下面の第２弾性波フィルタ部６が形成された部分に入り込まないように、粘性を調整したり、所定の作製方法を採用している。

次に、枠状配線９および枠状導体パターン１１の電気特性への影響について考察した結果を図７〜図９を用いて説明する。具体的には、上述した分波器２００において、枠状配線９および枠状導体パターン１１を形成していないものを参照用モデルＲとし、この参照用モデルＲと、枠状配線９および枠状導体パターン１１について態様の異なる解析モデルＡ〜Ｅとの電気特性を比較することによって考察を行った。なお、電気特性はいずれもシミュレーションによる計算によって求めたものである。また、分波器の通過周波数帯域は受信側（第１弾性波フィルタ部５）が１９３０〜１９９０ＭＨｚであり、送信側（第２弾性波フィルタ部６）が１８５０〜１９１０ＭＨｚである。

図７は解析モデルＡおよび解析モデルＢの参照用モデルＲとの比較結果である。図７（ａ）はアイソレーション特性を示すグラフであり、図７（ｂ）は通過特性を示すグラフで
ある。図７において、通常のノーマル線が参照用モデルＲ、破線が解析モデルＡ、一点鎖線が解析モデルＢの計算結果である。

解析モデルＡは第１圧電基板１０１に枠状配線９を形成し、回路基板１００に枠状導体パターン１１を形成していない分波器である。これは分波器２００から枠状導体パターン１１を省いたものに対応する。

解析モデルＢは回路基板１００に枠状導体パターン１１を形成し、第１圧電基板１０１に枠状配線９を形成していない分波器である。これは分波器２００から枠状配線９を省いたものに対応する。

図７（ａ）に示す結果から解析モデルＡおよび解析モデルＢのいずれも参照用モデルＲに比べて送信側の通過周波数帯域におけるアイソレーション特性が改善することが確認できた。特に解析モデルＡは解析モデルＢに比べて大幅な改善効果が見られた。具体的には、解析モデルＢの改善量が１ｄＢであるのに対し、解析モデルＡの改善量は６ｄＢであった。

一方、図７（ｂ）に示すように解析モデルＡおよび解析モデルＢのいずれも参照用モデルＲに比べ通過特性の劣化は見られなかった。

図８は解析モデルＣおよび解析モデルＤの参照用モデルＲとの比較結果である。図８（ａ）はアイソレーション特性を示すグラフであり、図８（ｂ）は通過特性を示すグラフである。図８において、通常のノーマル線が参照用モデルＲ、点線が解析モデルＣ、太い一点鎖線が解析モデルＤの計算結果である。

解析モデルＣは第１圧電基板１０１に枠状配線９を形成し、回路基板１００に枠状導体パターン１１を形成した分波器である。これは分波器２００に対応する。

解析モデルＤは第１圧電基板１０１に枠状配線９を形成し、回路基板１００に枠状導体パターン１１を形成し、枠状配線９と枠状導体パターン１１とを電気的に接続した分波器である。

図８（ａ）に示す結果から解析モデルＣおよび解析モデルＤのいずれも参照用モデルＲに比べて送信側の通過周波数帯域におけるアイソレーション特性が改善することが確認できた。特に解析モデルＣは解析モデルＤに比べて大幅な改善効果が見られた。具体的には、解析モデルＤの改善量が２．５ｄＢであるのに対し、解析モデルＣの改善量は７ｄＢであった。

一方、図８（ｂ）に示すように解析モデルＣおよび解析モデルＤのいずれも参照用モデルＲに比べ通過特性の劣化は見られなかった。

図９は解析モデルＥの参照用モデルＲとのアイソレーション特性の比較結果を示すグラフである。図９において、通常のノーマル線が参照用モデルＲ、太い破線が解析モデルＥの計算結果である。

解析モデルＥは、第２圧電基板１０２に第２弾性波フィルタ部６を取り囲む枠状配線を形成し、回路基板１００には枠状導体パターン１１を形成していない分波器である。

図９に示す結果から解析モデルＥでは参照用モデルＲに比べて送信側の通過周波数帯域におけるアイソレーション特性がやや改善するものの、受信側の通過周波数帯域における
アイソレーション特性が大きく劣化することが確認できた。

以上の結果から、少なくとも受信用フィルタとして機能する第１弾性波フィルタ部５のみを取り囲む枠状配線９を形成すれば通過特性を維持しつつアイソレーション特性を向上させることが確認できた。さらに、枠状配線９に加えて、第１弾性波フィルタ部５に電気的に接続された回路基板１００の第１導体パターン群のみを取り囲む枠状導体パターン１１を形成することによってアイソレーション特性をより改善することが確認できた。

このように電気的に浮いた状態の枠状配線９を設けることによってアイソレーション特性を改善することができる理由は必ずしも明確ではないが、１つの理由としては次のようなことが考えられる。

まず、第１フィルタ部５には平衡信号パッド２２、２３が設けられているが、枠状配線９を第１フィルタ部５を取り囲むように形成することによって、枠状配線９と平衡信号パッド２２，２３との間に容量が形成される。この容量を介して第１フィルタ部５を通過する信号の一部が枠状配線９に漏れる。一方、アイソレーション特性は第１フィルタ部５と第２フィルタ部６とが別個の圧電基板上に形成されている場合であっても、空間を介して第２フィルタ部６の信号が第１フィルタ部５に漏れることによって悪化する。このとき空間を介して第２フィルタ部６から第１フィルタ部５に漏れる信号が、平衡信号パッド２２、２３から容量を介して枠状配線９を伝搬する信号と打ち消し合うように作用し、これによってアイソレーション特性が改善すると考えられる。

＜通信用モジュール部品＞
次に、本発明の通信用モジュール部品の実施形態について説明する。図１０は、本実施形態にかかる通信用モジュール部品４００の斜視図である。通信用モジュール部品４００は、分波器２００の他にパワーアンプＰＡ、バンドパスフィルタＢＰＦなどを含み、例えば、携帯電話機などの送信用モジュールとして使用される。

通信用モジュール部品４００は、モジュール用基板３００の上面に分波器２００、パワーアンプＰＡ、バンドパスフィルタＢＰＦを実装させた上、これらの部品を樹脂３０１により被覆したものである。本実施形態の通信用モジュールは、上述した分波器２００を搭載していることにより電気特性に優れている。

＜通信装置＞
次に、上述した分波器２００を使用した通信装置の実施形態について説明する。図１１は、本実施形態にかかる通信装置のブロック図である。図１１に示す通信装置は、アンテナＡＮＴと、アンテナＡＮＴに接続されるＲＦ回路６００と、ＲＦ回路６００に接続されるＩＦ回路７００と、ＩＦ回路に接続される信号処理回路ＤＳＰと、信号処理回路ＤＳＰに接続されるインターフェース部８００とを備えたものである。

ＲＦ回路６００は、分波器２００、パワーアンプＰＡ、送信用バンドパスフィルタＢＰＦ１、ローノイズアンプＬＮＡ、受信用バンドパスフィルタＢＰＦ２、および局部発振器ＬＯを備えている。ＩＦ回路７００は、変調器ＭＯＤ、ローパスフィルタＬＰＳ、および復調器Ｄｅ−ＭＯＤを備えている。インターフェース部８００は、制御部ＣＯＮＴ，操作部ＫＢ、マイクロフォンＭＩＣ、およびスピーカーＳＰを備えている。

同図に示すようにマイクロフォンＭＩＣより入力された音声信号はＤＳＰ（Digital Signal Processor）でＡ／Ｄ変換された後、変調器ＭＯＤで変調され、さらに局部発振器ＬＯの発振信号を用いてミキサで周波数変換される。ミキサの出力は、送信用バンドパスフィルタＢＰＦ１およびパワーアンプＰＡを通り、分波器２００を通って、アンテナＡＮＴ
に出力される。アンテナＡＮＴからの受信信号は、分波器２００を通って、ローノイズアンプＬＮＡ、受信用バンドパスフィルタＢＰＦ２を経て、ミキサへ入力される。ミキサは局部発振器ＬＯの発振信号を用いて受信信号の周波数を変換し、変換された信号は、ローパスフィルタＬＰＦを通って復調器Ｄｅ−ＭＯＤで復調され、さらにＤＳＰでＤ／Ａ変換され、スピーカーから音声信号が出力される。図１１に示す通信装置は、分波器２００を具備しているため、通話品質が優れたものとなる。

図１２は本発明の別の実施形態に係る分波器２０１の斜視図である。上述した実施形態における分波器２００は、第１弾性波フィルタ部５と第２弾性波フィルタ部６とを別個の圧電基板に形成していたが、分波器２０１では第１弾性波フィルタ部５と第２弾性波フィルタ部６とを同一の圧電基板１０４に形成したものである。圧電基板１０４以外の構成は分波器２００と同じである。

分波器２０１のように同一の圧電基板１０４に第１弾性波フィルタ部５および第２弾性波フィルタ部６を形成した場合も、枠状配線９を設けることによってアイソレーション特性を改善することができる。

本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

例えば、上述した実施形態では第１弾性波フィルタ部５の通過周波数帯域が第２弾性波フィルタ部６の通過周波数帯域よりも高い分波器について説明したが、第２弾性波フィルタ部６の通過周波数帯域が第１弾性波フィルタ部５の通過周波数帯域よりも高い分波器にも本発明は適用可能である。

また回路基板１００に設けた枠状導体パターン１１を設けずに第１圧電基板１０１に枠状配線９のみを設けるようにしてもよい。

また上述した実施形態では、第２フィルタ部６がラダー型フィルタによって構成されている分波器について説明したが、第２フィルタ部６はこれに限らず、例えば、圧電薄膜共振器（ＦＢＡＲ：Film Bulk Acoustic Resonator）によって構成されたフィルタでもよい。

１・・・送信信号端子
２・・・第１受信信号端子
３・・・第２受信信号端子
４・・・アンテナ端子
５・・・第１弾性波フィルタ部
６・・・第２弾性波フィルタ部
７・・・ビア導体
８・・・内部導体パターン
９・・・枠状配線
１０・・・導電性接合材
１１・・・枠状導体パターン
１００・・・回路基板
１０１・・・第１圧電基板
１０２・・・第２圧電基板

Claims (4)

1. 第１弾性波フィルタ部を下面に有する第１圧電基板と、第２弾性波フィルタ部を下面に有する第２圧電基板と、上面に前記第１圧電基板および前記第２圧電基板が取り付けられた回路基板とを備えた分波器であって、
   前記第１弾性波フィルタ部は不平衡信号パッドおよび平衡信号パッドを有しており、
   前記第１圧電基板の下面には、前記第１弾性波フィルタ部を取り囲むとともに独立して電気的に浮いている枠状配線が設けられており、
   前記回路基板の上面には、前記第１弾性波フィルタ部に電気的に接続された第１導体パターン群と、前記第２弾性波フィルタ部に電気的に接続された第２導体パターン群と、前記第１導体パターン群のみを取り囲むとともに独立して電気的に浮いている枠状導体パターンが設けられている分波器。
2. 前記第２弾性波フィルタ部はラダー型に接続された複数の直列共振子および複数の並列共振子を有する請求項１に記載の分波器。
3. 第１弾性波フィルタ部および第２弾性波フィルタ部を下面に有する圧電基板と、上面に前記圧電基板が取り付けられた回路基板とを備えた分波器であって、
   前記第１弾性波フィルタ部は不平衡信号パッド、第１平衡信号パッドおよび第２平衡信号パッドを有しており、
   前記圧電基板の下面には、前記第１弾性波フィルタ部のみを取り囲むとともに独立して電気的に浮いている枠状配線が設けられており、
   前記回路基板の上面には、前記第１弾性波フィルタ部に電気的に接続された第１導体パターン群と、前記第２弾性波フィルタ部に電気的に接続された第２導体パターン群と、前記第１導体パターン群のみを取り囲むとともに独立して電気的に浮いている枠状導体パターンが設けられている分波器。
4. モジュール基板と、
   該モジュール基板に実装された請求項１乃至３のいずれか１項に記載の分波器と
   を備えた通信用モジュール部品。

Images