JP6437834B2

JP6437834B2 - 分波器

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Publication number: JP6437834B2
Application number: JP2015014428A
Authority: JP
Inventors: 裕二森
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Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2015-01-28
Filing date: 2015-01-28
Publication date: 2018-12-12
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Description

本発明は、送信用および受信用の弾性表面波素子を配線基板上に搭載した分波器に関する。

通過周波数帯域が異なる送信用および受信用の弾性表面波素子を配線基板上に搭載した分波器が知られている。このような装置としては、例えば、特許文献１に開示されているものがある。

特開２００５−３４１２２７号公報

しかしながら、通過周波数帯域が異なる弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave
）素子が、例えば、ＩＤＴ電極を有する送信用フィルタを含む送信用弾性表面波素子およびＩＤＴ電極を有する受信用フィルタを含む弾性表面波素子である場合には、送信用弾性表面波素子および受信用弾性表面波素子が配線基板上に近接して配置されているため、また、送信用弾性表面波素子および受信用弾性表面波素子では、送信信号入力端子からアンテナ端子を経由して受信信号出力端子に至る経路において、特に、ＩＤＴ電極が容量的に結合して伝送路となることで、アイソレーション特性が低下しやすくなるという問題点があった。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、アイソレーション特性を向上させた分波器を提供することにある。

本発明の一実施形態に係る分波器は、配線基板と、該配線基板に搭載された、前記配線基板に対向する面に第１の共通端子と送信信号入力端子とを有し、前記第１の共通端子と前記送信信号入力端子との間に配置された送信フィルタを含む送信用弾性表面波素子と、前記配線基板に前記送信用弾性表面波素子に並置して搭載された、前記配線基板に対向する面に前記第１の共通端子に電気的に接続された第２の共通端子と受信信号出力端子とを有し、前記第２の共通端子と前記受信信号出力端子との間に配置された受信フィルタを含む受信用弾性表面波素子とを備えており、前記配線基板は、前記送信用弾性表面波素子および前記受信用弾性表面波素子に対向する面に、グランドとなる複数の第１の配線パターンを有する第１の配線基板と、平面透視して前記受信フィルタに対して配置された、該第１の配線基板を貫通する貫通導体で前記第１の配線パターンに電気的に接続された配線インダクタ調整用のグランド配線パターンおよび該グランド配線パターンに接続されたグランドとなる第２の配線パターンを有する第２の配線基板を含み、前記第２の配線パターンは、平面透視して前記送信用弾性表面波素子の外周縁に沿って配置された第１の部分と該第１の部分の前記第２の共通端子側の端部から前記配線基板の外周に向かって延びる第２の部分とを有するＬ字形状であり、前記グランド配線パターンは、平面透視して前記第２の配線パターンと前記受信信号出力端子との間に位置するとともに、前記第１の配線基板を貫通する前記貫通導体が配置される導体配置部と該導体配置部から前記第２の配線パターンに延びる線状の接続部とを有し、該接続部が前記第２の配線パターンの前記第２の部分の前記配線基板の外周側に位置する端部に接続され、前記受信用弾性表面波素子は、前記受信信号出力端子の周辺に配置されたグランドパターンを有しており、該グランドパタ
ーンは、一方の端部が前記受信信号出力端子側において前記受信フィルタの一部と容量結合するように配置され、他方の端部が前記第１の配線パターンに電気的に接続されていることを特徴とするものである。また、本発明の一実施形態に係る分波器は、配線基板と、該配線基板に搭載された、前記配線基板に対向する面に第１の共通端子と送信信号入力端子とを有し、前記第１の共通端子と前記送信信号入力端子との間に配置された送信フィルタを含む送信用弾性表面波素子と、前記配線基板に前記送信用弾性表面波素子に並置して搭載された、前記配線基板に対向する面に前記第１の共通端子に電気的に接続された第２の共通端子と受信信号出力端子とを有し、前記第２の共通端子と前記受信信号出力端子との間に配置された受信フィルタを含む受信用弾性表面波素子とを備えており、前記配線基板は、前記送信用弾性表面波素子および前記受信用弾性表面波素子に対向する面に、グランドとなる複数の第１の配線パターンを有する第１の配線基板と、平面透視して前記受信フィルタに対して配置された、該第１の配線基板を貫通する貫通導体で前記第１の配線パターンに電気的に接続された配線インダクタ調整用のグランド配線パターンおよび該グランド配線パターンに接続されたグランドとなる第２の配線パターンを有する第２の配線基板を含み、前記第２の配線パターンは、平面透視して前記送信用弾性表面波素子の外周縁に沿って配置された第１の部分と該第１の部分の前記第２の共通端子側の端部から前記配線基板の外周に向かって延びる第２の部分とを有するＬ字形状であり、前記グランド配線パターンは、平面透視して前記第２の配線パターンと前記受信信号出力端子との間に位置するとともに、前記第１の配線基板を貫通する前記貫通導体が配置される導体配置部と該導体配置部から前記第２の配線パターンに延びる線状の接続部とを有し、該接続部が前記第２の配線パターンの前記第２の部分の前記配線基板の外周側に位置する端部に接続され、前記受信用弾性表面波素子は、前記受信信号出力端子の周辺に配置されたグランドパターンを有し、前記受信フィルタは、前記受信信号出力端子側にＳＡＷ共振子が位置し、該ＳＡＷ共振子がＩＤＴ電極と該ＩＤＴ電極を挟んで左右に所定間隔を介して配置された反射器とを有しており、前記グランドパターンは、一方の端部が前記反射器の一方に電気的に接続され、他方の端部が前記第１の配線パターンに電気的に接続されていることを特徴とするものである。

本発明の分波器によれば、受信信号出力端子の周辺に受信フィルタの一部と容量結合するようにグランドパターンを形成するとともにグランドパターンを接地配線に電気的に接続させて、伝送特性の減衰極周波数を低周波数領域に位置させることによって、アイソレーション特性を向上させることができる。

本発明の実施の形態に係る分波器を説明するための模式的なブロック図である。（ａ）は、本発明の実施の形態に係る分波器を説明するための断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施の形態に係る分波器に使用される配線基板を説明するための断面図である。本発明の実施の形態１に係る分波器の弾性用表面波素子に形成されたグランドパターン等を含むフィルタパターンを分波器の上方側から透視して示す透視図である。本発明の実施の形態１に係る分波器に使用される配線基板の配線パターンと貫通導体の配置とを分波器の上方側から透視して示す透視図である。（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施の形態１に係る分波器に使用される配線基板の配線パターンと貫通導体の配置とを分波器の上方側から透視して示す図である。本発明の実施の形態１に係る分波器に使用される配線基板の配線パターンと貫通導体の配置とを分波器の上方側から透視して示す透視図である。本発明の実施の形態１および実施の形態２に係るグランド配線パターンの効果を説明するための図である。本発明の実施の形態２に係る分波器に使用される配線基板の配線パターンと貫通導体の配置とを分波器の上方側から透視して示す透視図である。本発明の実施の形態２に係る分波器のアイソレーション波形を示す図である。本発明の実施の形態３に係る分波器の弾性用表面波素子に形成されたグランドパターンを含むフィルタパターンを分波器の上方側から透視して示す透視図である。本発明の実施の形態１に係る分波器の弾性用表面波素子に形成された他の例のグランドパターンを含むフィルタパターンを分波器の上方側から透視して示す透視図である。

以下、本発明の実施形態に係る分波器について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。なお、分波器１０は、いずれの方向を上方もしくは下方としてもよいが、説明の便宜上、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の語を用いるものとする。

また、実施形態等の説明において、既に説明した構成と同一若しくは類似する構成については、同一の符号を付して説明を省略することがある。
＜実施の形態１＞
以下、本発明の実施形態に係る分波器について、図１乃至図６を参照しながら以下に説明する。

実施形態に係る分波器１０は、図１乃至図６に示すような構成を有しており、例えば、概ね直方体状に形成されており、配線基板１と、送信用弾性表面波素子２と、受信用弾性表面波素子３とを備えている。

分波器１０は、図１に示すように、送信フィルタ２ｃを含む送信用弾性表面波素子２が送信フィルタとして機能しており、また、受信フィルタ３ｃを含む受信用弾性表面波素子３が受信フィルタとして機能している。具体的には、送信用弾性表面波素子２は、送信フィルタ２ｃが送信信号入力端子２ａと第１の共通端子２ｂ（アンテナ端子）との間に形成されており、それらが電気的に接続されている。また、受信用弾性表面波素子３は、受信フィルタ３ｃが受信信号出力端子３ａと第２の共通端子３ｂ（アンテナ端子）との間に形
成されており、それらが電気的に接続されている。送信フィルタ２ｃの通過周波数帯域は、受信フィルタ３ｃの通過周波数帯域とは異なっている。なお、第１の共通端子２ｂおよび第２の共通端子３ｂは、アンテナ端子であり、配線基板１に設けられた共通の配線パターン１ｂａ３を介して互いに電気的に接続されており、アンテナ（図示せず）に電気的に接続される。

分波器１０は、送信フィルタ２ｃが送信信号入力端子２ａから入力された送信信号のうち、周波数が送信フィルタ２ｃの通過帯域内の信号を通過させるとともに、周波数が通過帯域外の信号を抑制する。また、送信フィルタ２ｃで通過した送信信号は、第１の共通端子（アンテナ端子）に電気的に接続されたアンテナ（図示せず）から外部に送信される。

また、分波器１０は、受信フィルタ３ｃがアンテナ（図示せず）で受信して第２の共通端子（アンテナ端子）から入力された受信信号のうち、周波数が受信フィルタ３ｃの通過帯域内の信号を通過させるとともに、周波数が通過帯域外の信号を抑制する。また、受信フィルタ３ｃで通過した受信信号は、受信信号出力端子３ａを介して、例えば、ＩＣ（集積回路）等の電子部品に入力される。

このように、送信フィルタ２ｃと受信フィルタ３ｃとは、異なる通過周波数帯域を有しており、例えば、受信フィルタ３ｃの通過周波数帯域は、送信フィルタ２ｃの通過周波数帯域よりも大きい。すなわち、分波器１０は、異なる周波数を通過させるフィルタ特性を有しており、送信信号および受信信号の異なる周波数の信号を分波するアンテナ分波器として携帯電話端末等に用いることができる。

また、送信信号は、周波数が、例えば、１９２０（ＭＨｚ）〜１９８０（ＭＨｚ）の高周波数信号であり、受信信号は、周波数が、例えば、２１１０（ＭＨｚ）〜２１７０（ＭＨｚ）の高周波信号である。

分波器１０は、図２に示すように、送信用弾性表面波素子２および受信用弾性表面波素子３が配線基板１に対向するように配置されており、配線基板１の上面に搭載されて、バンプ５を介して配線基板１の上面の配線パターン１ａａに電気的に接続されている。なお、送信用弾性表面波素子２および受信用弾性表面波素子３は、配線基板１の上面との間に空間が形成されるようにバンプ５を介して配線基板１の上面に搭載されて、配線基板１に電気的に接続されている。また、バンプ５は、例えば、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系またはＳｎ-Ｂｉ系等のはんだ材料からなる。

このように、配線基板１は、送信用弾性表面波素子２および受信用弾性表面波素子３に対向するように配置されており、上下方向において送信信号入力配線、受信信号出力配線および接地配線が設けられている。配線基板１は、図２に示すように、第１の配線基板１ａと第２の配線基板１ｂとからなる２層の配線基板で構成されている。なお、分波器１０は、図２に示すように、２層からなる配線基板１で構成されているが、配線基板１の層数は２層に限定されるものではない。

第１の配線基板１ａは、図２（ｂ）に示すように、上面に配線パターン１ａａが形成されており、また、内部には配線パターン１ａａに電気的に接続されるとともに、上下面を貫通する貫通導体１ａｃが形成されている。

また、第２の配線基板１ｂは、上面に配線パターン１ｂａが形成されており、また、下面に配線パターン１ｂｂが形成されている。配線パターン１ｂａは、貫通導体１ａｃと電気的に接続されている。また、第２の配線基板１ｂは、内部に配線パターン１ｂａおよび配線パターン１ｂｂに電気的に接続されるとともに、上下面を貫通する貫通導体１ｂｃが
形成されている。

また、送信信号入力配線は、配線基板１の上下方向において、配線パターン１ｂｂ、貫通導体１ｂｃ、配線パターン１ｂａ、貫通導体１ａｃおよび配線パターン１ａａで構成されており、第１の配線基板１ａの配線パターン１ａａが送信信号入力端子２ａに電気的に接続されている。受信信号出力配線は、同様に、配線パターン１ｂｂ、貫通導体１ｂｃ、配線パターン１ｂａ、貫通導体１ａｃおよび配線パターン１ａａで構成されており、第１の配線基板１ａの配線パターン１ａａが受信信号出力端子３ａに電気的に接続されている。また、同様に、接地配線は、配線パターン１ｂｂ、貫通導体１ｂｃ、配線パターン１ｂａ、貫通導体１ａｃおよび配線パターン１ａａで構成されている。

このように、配線基板１は、図２に示すように、第１の配線基板１ａと第２の配線基板１ｂとからなり、第１の配線基板１ａを上下方向に貫通する貫通導体１ａｃと、貫通導体１ａｃの上面に形成された配線パターン１ａａと、貫通導体１ａｃの下面に形成された配線パターン１ｂａと、第２の配線基板１ｂを上下方向に貫通する貫通導体１ｂｃと、貫通導体１ｂｃの下面に形成された配線パターン１ｂｂとで構成されている。なお、配線パターン１ａａ、配線パターン１ｂａおよび配線パターン１ｂｂの一例については、後述する。

配線基板１は、図４乃至図６に示すように、例えば、概ね薄型の直方体状に形成されている。配線基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック材料が用いられる。あるいは、配線基板１は、例えば、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂、エポキシ樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂等の有機樹脂材料が用いられる。また、セラミックまたはガラス等の無機材料をエポキシ樹脂等の有機樹脂材料に混合させてなる複合材料を用いることもできる。また、配線基板１は、１辺の長さが、例えば、０．５（ｍｍ）〜２.５（ｍｍ）である。

配線パターン１ａａ、配線パターン１ｂａおよび配線パターン１ｂｂは、例えば、銅、銀またはタングステン等の金属材料で形成されている。また、貫通導体１ａｃおよび貫通導体１ｂｃは、同様に、例えば、銅、銀またはタングステン等の金属材料で形成されている。

配線基板１は、一般的な配線基板の製造方法と同様の製造方法を用いて製造することができる。配線基板１の製造方法の一例を以下に示す。配線基板１は、第１の配線基板１ａと第２の配線基板１ｂとからなる２層で構成されており、例えば、第１の配線基板１ａと第２の配線基板１ｂとを積層して製造することができる。

配線基板１は、まず、第２の配線基板１ｂが下面に周知の印刷法またはフォトリソグラフィー法等を用いて配線パターン１ｂｂが形成される。そして、この第２の配線基板１ｂは、上面からレーザー加工、ドリル加工または金型加工等を用いて第２の配線基板１ｂを貫通する貫通孔が配線パターン１ｂｂ上に形成される。次に、第２の配線基板１ｂは、上面に銅等の金属材料を設けた後に、周知の印刷法またはフォトリソグラフィー法等を用いて、貫通孔に貫通導体１ｂｃが形成されるとともに上面に配線パターン１ｂａが形成される。そして、第２の配線基板１ｂの上面に第１の配線基板１ａを積層して、上述の製造工程を経ることによって、２層からなる配線基板１が得られる。

また、分波器１０は、図２に示すように、封止樹脂層６が送信用弾性表面波素子２および受信用弾性表面波素子３の上面（配線基板１の上面と対向する主面とは反対側の主面）を覆うとともに、送信用弾性表面波素子２および受信用弾性表面波素子３の側面を覆うよ
うに設けられている。すなわち、封止樹脂層６は、送信用弾性表面波素子２の送信フィルタ２ｃおよび受信用弾性表面波素子３の受信フィルタ３ｃが形成された主面を除いた領域を覆うように設けられている。

また、封止樹脂層６の厚みは、例えば、０．２（ｍｍ）〜０．８（ｍｍ）であり、封止樹脂層６は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料からなる。分波器１０は、厚みが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）であり、また、１辺の長さが、例えば、０．５（ｍｍ）〜２.５（ｍｍ）である。なお、分波器１０の厚みおよび１辺の長さは適宜な厚みお
よび長さとすることができる。

ここで、送信用弾性表面波素子２および受信用弾性表面波素子３についてそれぞれ説明する。

送信用弾性表面波素子２および受信用弾性表面波素子３は、例えば、タンタル酸リチウム単結晶またはニオブ酸リチウム単結晶等の圧電性を有する単結晶の基板により構成されている。送信用弾性表面波素子２は、下面に送信信号入力端子２ａ、第１の共通端子２ｂ、送信フィルタ２ｃ（ＩＤＴ電極および反射器を含む）、配線パターンおよび接地電極等が形成されており、受信用弾性表面波素子３は、下面に受信信号出力端子３ａ、第２の共通端子３ｂ、受信フィルタ３ｃ（ＩＤＴ電極および反射器を含む）、配線パターン、接地電極およびグランドパターン４等が形成されている。

図３は、分波器１０の封止樹脂層６側から送信用弾性表面波素子２および受信用弾性表面波素子３を平面透視した透視図である。すなわち、図３は、分波器１０の上方から透視した状態で、送信用弾性表面波素子２の下面の送信フィルタ２ｃおよび受信用弾性表面波素子３の下面の受信フィルタ３ｃ等の配置状態を示している。このように、送信フィルタ２ｃが送信用弾性表面波素子２の下面（配線基板１の上面と対向する主面）に形成されており、受信フィルタ３ｃが受信用弾性表面波素子３の下面（配線基板１の上面と対向する主面）に形成されている。

送信用弾性表面波素子２は、図３に示すように、送信信号入力端子２ａ、第１の共通端子２ｂ、送信フィルタ２ｃおよび配線パターンが形成されている。また、受信用弾性表面波素子３は、図３に示すように、受信信号出力端子３ａ、第２の共通端子３ｂ、受信フィルタ３ｃ、グランドパターン４および配線パターンが形成されている。このように、図３では、これらの配置状態を分波器１０の上方からの透視図として示している。

送信用弾性表面波素子２は、図３に示すように、送信フィルタ２ｃが送信信号入力端子２ａと第１の共通端子２ｂとの間に形成されている。

送信フィルタ２ｃは、図３に示すように、周知のＩＤＴ（Inter Digital transducer）電極２ｄと２つの反射器２ｅとからなるＳＡＷ共振子を複数個有しており、送信用弾性表面波素子２では、５つのＳＡＷ共振子が接続されて送信フィルタ２ｃを構成している場合を例示している。反射器２ｅは、ＩＤＴ電極２ｄを挟んで左右に所定間隔を介して配置されており、ＩＤＴ電極２ｄを両側から挟み込んでいる。また、各ＳＡＷ共振子は、図３に示すように、配線パターンを介して電気的に接続されている。

また、図３では、送信用弾性表面波素子２にバンプ５の形成位置を示しており、このバンプ５を介して送信用弾性表面波素子２と配線基板１とが電気的に接続されることになる。

また、ＩＤＴ電極２ｄは、図３に示すように、互いに噛み合うように(複数の電極指が
互いに交互するように)配置された１対の櫛歯電極を有している。ＩＤＴ電極２ｄの各櫛
歯電極は、バスバーと、バスバーからバスバーの長手方向に直交する方向に延びる複数の電極指とを有している。複数の電極指のピッチは概ね一定である。実際には、ＩＤＴ電極２ｄは、これより多くの電極指を有するように設けられていてもよい。

反射器２ｅは、図３に示すように、ＩＤＴ電極２ｄを両側から挟むように設けられており、１対のバスバーと、１対のバスバー間において延びる複数の電極指とを有している。この複数の電極指のピッチは概ね一定であるとともに、ＩＤＴ電極２ｄの複数の電極指のピッチと概ね同一である。

図３に示すように、ＳＡＷ共振素子のＩＤＴ電極２ｄの一方の櫛歯電極のバスバーに入力された電気信号は、ＳＡＷ（弾性表面波）に変換されて、複数の電極指に直交する方向に伝搬する。そして、このＳＡＷ（弾性表面波）は、再度電気信号に変換されてＩＤＴ電極２ｄの他方の櫛歯電極のバスバーから出力される。このＳＡＷ共振素子のバスバーから出力された電気信号は、同様に、他のＳＡＷ共振素子のＩＤＴ電極２ｄの一方の櫛歯電極のバスバーに入力されて、他方の櫛歯電極のバスバーから出力される。このように、送信用弾性表面波素子２は、各々のＳＡＷ共振素子に電気信号が入出力されることになる。

このような過程において、電気信号は、通過帯域外の周波数成分が減衰される。通過帯域は、複数の電極指のピッチを概ね半波長とするＳＡＷ（弾性表面波）の周波数帯に相当する。なお、送信フィルタ２ｃは、所望される特性に応じて各ＩＤＴ電極２ｄの電極指のピッチ等の設計が最適化される。例えば、ＩＤＴ電極２ｄの電極指のピッチを狭くすると通過周波数帯域が高くなる。

一方、受信用弾性表面波素子３は、受信フィルタ３ｃが受信信号出力端子３ａと第２の共通端子３ｂとの間に形成されている。

受信フィルタ３ｃは、図３に示すように、ＩＤＴ（Inter Digital transducer）電極３ｄと２つの反射器３ｅとからなるＳＡＷ共振子と、ＩＤＴ電極３ｆおよび２つのＩＤＴ電極３ｇと反射器３ｈからなるＳＡＷ素子を有している。受信用弾性表面波素子３では、２つのＳＡＷ共振子の間に１つのＳＡＷ素子が接続されて受信フィルタ３ｃを構成している場合を例示している。

また、ＳＡＷ共振子のＩＤＴ電極３ｄは、図３に示すように、互いに噛み合うように(
複数の電極指が互いに交互するように)配置された１対の櫛歯電極を有している。ＩＤＴ
電極３ｄの各櫛歯電極は、バスバーと、バスバーからバスバーの長手方向に直交する方向に延びる複数の電極指とを有している。複数の電極指のピッチは概ね一定である。実際には、ＩＤＴ電極３ｄは、これより多くの電極指を有する複数対の櫛歯電極が設けられていてもよい。

ＳＡＷ共振子の反射器３ｅは、図３に示すように、ＩＤＴ電極３ｄを両側から挟むように設けられており、１対のバスバーと、１対のバスバー間において延びる複数の電極指とを有している。この複数の電極指のピッチは概ね一定であるとともに、ＩＤＴ電極３ｄの複数の電極指のピッチと概ね同一である。

また、ＳＡＷ素子は、図３に示すように、ＩＤＴ電極３ｆとＩＤＴ電極３ｇとが弾性表面波素子の伝播方向に隣り合うように配置されている。また、反射器３ｈは、外側に位置するＩＤＴ電極３ｇに隣り合うように、すなわち、ＩＤＴ電極３ｇを両側から挟み込むように配置されている。また、図３に示すように、２つのＩＤＴ電極３ｇの各々の一方の櫛歯電極は互いに相互に電気的に接続されている。また、受信用弾性表面波素子３は、ＳＡ
Ｗ素子が３つのＩＤＴ電極（１つのＩＤＴ電極３ｆと２つのＩＤＴ電極３ｇ）で構成されているが、これに限らない。ＳＡＷ素子は、ＩＤＴ電極が５つまたは７つ、あるいは、それ以上で構成されていてもよい。

また、ＩＤＴ電極３ｆは、図３に示すように、互いに噛み合うように(複数の電極指が
互いに交互するように)配置された１対の櫛歯電極を有している。ＩＤＴ電極３ｆの各櫛
歯電極は、バスバーと、バスバーからバスバーの長手方向に直交する方向に延びる複数の電極指とを有している。複数の電極指のピッチは概ね一定である。実際には、ＩＤＴ電極３ｆは、これより多くの電極指を有するように櫛歯電極が設けられていてもよい。

また、ＩＤＴ電極３ｇは、図３に示すように、互いに噛み合うように(複数の電極指が
互いに交互するように)配置された１対の櫛歯電極を有している。ＩＤＴ電極３ｇの各櫛
歯電極は、バスバーと、バスバーからバスバーの長手方向に直交する方向に延びる複数の電極指とを有している。複数の電極指のピッチは概ね一定である。実際には、ＩＤＴ電極３ｇは、これより多くの電極指を有するように櫛歯電極が設けられていてもよい。

反射器３ｈは、図３に示すように、ＩＤＴ電極３ｇを両側から挟むように設けられており、１対のバスバーと、１対のバスバー間において延びる複数の電極指とを有している。複数の電極指のピッチは概ね一定であるとともに、ＩＤＴ電極３ｆおよびＩＤＴ電極３ｇの複数の電極指のピッチと概ね同一である。

図３に示すように、ＳＡＷ共振素子のＩＤＴ電極３ｄの一方の櫛歯電極のバスバーに入力された電気信号は、ＳＡＷ（弾性表面波）に変換されて、複数の電極指に直交する方向に伝搬する。そして、このＳＡＷ（弾性表面波）は、再度電気信号に変換されてＩＤＴ電極３ｄの他方の櫛歯電極のバスバーから出力される。このＳＡＷ共振素子のバスバーから出力された電気信号は、ＳＡＷ素子のＩＤＴ電極３ｇの櫛歯電極のバスバーに入力される。

そして、ＳＡＷ素子のＩＤＴ電極３ｇの一方の櫛歯電極のバスバーから入力された電気信号は、ＳＡＷ（弾性表面波）に変換され、ＩＤＴ電極３ｆに伝搬する。ＩＤＴ電極３ｆにおいて、ＳＡＷ（弾性表面波）は、電気信号に変換されて受信信号出力端子３ａ側のバスバーから出力される。出力された電気信号は、ＩＤＴ電極３ｄの一方の櫛歯電極のバスバーに入力され、入力された電気信号は、ＳＡＷ（弾性表面波）に変換されて、複数の電極指に直交する方向に伝搬する。そして、このＳＡＷ（弾性表面波）は、再度電気信号に変換されてＩＤＴ電極３ｄの他方の櫛歯電極のバスバーから出力され、受信信号出力端子３ａに入力される。

このような過程において、電気信号は、通過帯域外の周波数成分が減衰される。通過帯域は、複数の電極指のピッチを概ね半波長とするＳＡＷ（弾性表面波）の周波数帯に相当する。なお、受信フィルタ３ｃは、所望される特性に応じてＩＤＴ電極３ｄ、３ｆ、３ｇの電極指のピッチ等の設計が最適化される。例えば、ＩＤＴ電極３ｄ、３ｆ、３ｇの電極指のピッチを狭くすると通過周波数帯域が高くなる。

受信用弾性表面波素子３は、グランドパターン４が受信信号出力端子３ａの周辺に配置される。図３では、受信用弾性表面波素子３は、グランドパターン４が受信信号出力端子３ａの送信用弾性表面波素子２側に配置されており、グランドパターン４は、一方の端部が受信フィルタ３ｃの一部と容量結合するように受信フィルタ３ｃに近接して形成されており、また、他方の端部が配線基板１の接地配線に電気的に接続されている。グランドパターン４は、第２の共通端子３ｂから受信信号出力端子３ａの信号経路において、受信信号出力端子３ａに至る手前の領域で受信フィルタ３ｃと容量結合するように形成されてい
る。

また、グランドパターン４は、一方の端部が第２の共通端子３ｂから受信信号出力端子３ａの信号経路に容量結合するように形成されていればよい。例えば、図１１に示すように、分波器Ｃは、分波器１０に対して受信信号出力端子３ａを含む配線パターンとグランドパターン４との配置を相互に入れ換えるように形成されていてもよい。なお、この場合には、配線基板１は、各配線パターンが受信信号出力端子３ａを含む配線パターンとグランドパターン４との入れ換えに合わせて配置されることになる。また、弾性表面波素子２の下面に形成されるグランドパターン４については後述する。

送信用弾性表面波素子２は、下面に、送信信号入力端子２ａ、第１の共通端子２ｂ、送信フィルタ２ｃおよび配線パターンを、例えば、同一の材料によって同時に形成することができる。また、受信用弾性表面波素子３は、受信信号出力端子３ａ、第２の共通端子３ｂ、受信フィルタ３ｃ、配線パターンおよびグランドパターン４を、例えば、同一の材料によって同時に形成することができる。

これらは、いずれも、ＡｌまたはＡｌ合金（例えば、Ａｌ−Ｃｕ系またはＡｌ−Ｔｉ系）、ＣｕまたはＣｕ合金（例えば、Ｃｕ−Ｍｇ系またはＣｕ−Ｔｉ系）、ＡｇまたはＡｇ合金（例えば、Ａｇ−Ｍｇ系またはＡｇ−Ｔｉ系）等の金属材料で形成することができる。

送信フィルタ２ｃおよび受信フィルタ３ｃ等の形成においては、具体的には、まず、スパッタリング法、蒸着法またはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の薄膜形成法を
用いて、送信用弾性表面波素子２および受信用弾性表面波素子３の下面上に金属層が形成される。次に、この金属層に対して周知のフォトリソグラフィー法等を用いてパターニングを行なうことで送信フィルタ２ｃおよび受信フィルタ３ｃ等形成することができる。

ここで、配線基板１の配線パターン１ａａ、配線パターン１ｂａ、配線パターン１ｂｂおよびグランド配線パターン４ａに一例について説明する。

図４は、分波器１０の封止樹脂層６側から第１の配線基板１ａを平面透視した透視図であり、第１の配線基板１ａの上面に形成されている配線パターン１ａａを示すとともに、配線パターン１ａａに電気的に接続される貫通導体１ａｃを配線パターン１ａａの内側に点線で示している。

第１の配線基板１ａは、上面には複数の配線パターン１ａａが形成されており、配線パターン１ａａのうち、配線パターン１ａａ１は、送信信号入力端子２ａに電気的に接続されるパターンであり、また、配線パターン１ａａ２は、受信信号出力端子３ａに電気的に接続されるパターンであり、また、配線パターン１ａａ３は、第１の共通端子２ｂおよび第２の共通端子３ｂに電気的に接続されるパターンである。また、配線パターン１ａａ１、配線パターン１ａａ２および配線パターン１ａａ３以外の配線パターン１ａａは、それぞれグランド（接地）となるパターンである。なお、配線パターン１ａａ４は、グランド（接地）となるパターンであり、グランドパターン４に電気的に接続されるパターンである。

図５（ａ）は、分波器１０の封止樹脂層６側から第２の配線基板１ｂを平面透視した透視図であり、第２の配線基板１ｂの上面に形成されている配線パターン１ｂａおよびグランド配線パターン４ａを示すとともに、配線パターン１ｂａに電気的に接続される貫通導体１ａｃを配線パターン１ｂａの内側に点線で示している。このように、図５（ａ）は、配線パターン１ｂａおよびグランド配線パターン４ａと第１の配線基板１ａの貫通導体１
ａｃとの位置関係を示している。

また、図５（ｂ）は、分波器１０の封止樹脂層６側から第２の配線基板１ｂを平面透視した透視図であり、第２の配線基板１ｂの上面に形成されている配線パターン１ｂａおよびグランド配線パターン４ａを示すとともに、配線パターン１ｂａに電気的に接続される貫通導体１ｂｃを配線パターン１ｂａの内側に点線で示している。このように、図５（ｂ）は、配線パターン１ｂａおよびグランド配線パターン４ａと第２の配線基板１ｂの貫通導体１ｂｃとの位置関係を示している。

第２の配線基板１ｂは、上面には複数の配線パターン１ｂａが形成されており、配線パターン１ｂａのうち、配線パターン１ｂａ１は、送信信号入力端子２ａに電気的に接続されるパターンであり、また、配線パターン１ｂａ２は、受信信号出力端子３ａに電気的に接続されるパターンであり、また、配線パターン１ｂａ３は、第１の共通端子２ｂおよび第２の共通端子３ｂに電気的に接続されるパターンである。また、配線パターン１ｂａ１、配線パターン１ｂａ２および配線パターン１ｂａ３以外の配線パターン１ｂａは、それぞれグランド（接地）となるパターンである。なお、配線パターン１ｂａ４は、グランド（接地）となるパターンであり、グランドパターン４に電気的に接続されるパターンである。

また、第２の配線基板１ｂは、上面にはグランド配線パターン４ａが形成されており、グランド配線パターン４ａは、貫通導体１ａｃを介して配線パターン１ａａ４に接続されるとともに、グランドパターン４に電気的に接続されている。グランド配線パターン４ａは、配線パターン１ｂａ４に接続されており、配線パターン１ｂａ４は、グランド配線パターン４ａ、貫通導体１ａｃおよび配線パターン１ａａ４を介してグランドパターン４に電気的に接続される。なお、グランド配線パターン４ａは、図５に示すように、貫通導体１ａｃが配置される導体配置部と導体配置部から配線パターン1ｂａ４に延びる接続部と
で構成されている。グランド配線パターン４ａは、接続部の一方の端が配線パターン１ｂａ４に接続されている。

図６は、分波器１０の封止樹脂層６側から第２の配線基板１ｂを平面透視した透視図であり、第２の配線基板１ｂの下面に形成されている配線パターン１ｂｂを示すとともに、配線パターン１ｂｂに電気的に接続される貫通導体１ｂｃを配線パターン１ｂｂの内側に点線で示している。このように、図６は、配線パターン１ｂｂと第２の配線基板１ｂの貫通導体１ｂｃとの位置関係を示している。

第２の配線基板１ｂは、下面には複数の配線パターン１ｂｂが形成されており、配線パターン１ｂｂのうち、配線パターン１ｂｂ１は、送信信号入力端子２ａに電気的に接続されるパターンであり、また、配線パターン１ｂｂ２は、受信信号出力端子３ａに電気的に接続されるパターンであり、また、配線パターン１ｂｂ３は、第１の共通端子２ｂおよび第２の共通端子３ｂに電気的に接続されるパターンである。また、配線パターン１ｂｂ１、配線パターン１ｂｂ２および配線パターン１ｂｂ３以外の配線パターン１ｂｂは、それぞれグランド（接地）となるパターンである。なお、配線パターン１ｂｂ４および配線パターン１ｂｂ５は、グランド（接地）となるパターンであり、貫通導体１ｂｃを介して第２の配線基板１ｂの上面の配線パターン１ｂａ４に電気的に接続されている。

したがって、グランドパターン４は、配線パターン１ａａ４、貫通導体１ａｃ、グランド配線パターン４ａ、配線パターン１ｂａ４および貫通導体１ｂｃを介して、第２の配線基板１ｂの下面の配線パターン１ｂｂ４および配線パターン１ｂｂ５に電気的に接続されている。

配線基板１は、上述の配線パターンおよび貫通導体によって、上面と下面との間に送信信号入力配線、受信信号出力配線および接地配線が設けられることになる。

配線基板１において、送信信号入力配線は、配線パターン１ａａ１、貫通導体１ａｃ、配線パターン１ｂａ１、貫通導体１ｂｃおよび配線パターン１ｂｂ１で構成される。また、配線基板１において、受信信号出力配線は、配線パターン１ａａ２、貫通導体１ａｃ、配線パターン１ｂａ２、貫通導体１ｂｃおよび配線パターン１ｂｂ２で構成される。また、配線基板１において、接地配線は、グランドパターン４と電気的に接続されており、配線パターン１ａａ４、貫通導体１ａｃ、グランド配線パターン４ａ、配線パターン１ｂａ４、貫通導体１ｂｃおよび配線パターン１ｂｂ４で構成される。あるいは、接地配線は、配線パターン１ａａ４、貫通導体１ａｃ、グランド配線パターン４ａ、配線パターン１ｂａ４、貫通導体１ｂｃ、配線パターン１ｂｂ４および配線パターン１ｂｂ５で構成される。

ここで、受信用弾性表面波素子３の下面に形成されるグランドパターン４について説明する。

グランドパターン４は、図３に示すように、受信用弾性表面波素子３の下面に一方の端部が受信フィルタ３ｃの一部と容量結合するように受信フィルタ３ｃに近接して形成されている。受信フィルタ３ｃとグランドパターン４の一方の端部とは、受信フィルタ３ｃとグランドパターン４とが容量結合するように、例えば、０．１（μｍ）〜５（μｍ）の間隔を介して対向するように配置されており、容量は、例えば、０．１（ｐＦ）〜３（ｐＦ）を有している。

また、グランドパターン４は、他方の端部にバンプ５が形成されて、このバンプ５を介して第１の配線基板１ａの上面の配線パターン１ａａのうちの配線パターン１ａａ４に電気的に接続されている。そして、グランドパターン４は、貫通導体１ａｃを介して、第２の配線基板１ｂの上面のグランド配線パターン４ａに電気的に接続されており、グランド配線パターン４ａは配線パターン１ｂａのうちの配線パターン１ｂａ４に接続されている。

さらに、配線パターン１ｂａ４は、位置Ａの貫通導体１ｂｃを介して、第２の配線基板１ｂの下面の配線パターン１ｂｂ４に電気的に接続されるとともに、位置Ｂの貫通導体１ｂｃを介して、第２の配線基板１ｂの下面の配線パターン１ｂｂ５に電気的に接続されている。配線パターン１ａａ４、グランド配線パターン４ａ、配線パターン１ｂａ４、配線パターン１ｂｂ４および配線パターン１ｂｂ５は、それぞれグランド（接地）となる配線パターンであり、このように、配線基板１において、グランドパターン４は、接地配線となる複数の配線パターンに電気的に接続されている。

また、分波器１０において、配線パターン１ｂａ４は、位置Ａおよび位置Ｂの２箇所で貫通導体１ｂｃを介して配線パターン１ｂｂ４および配線パターン１ｂｂ５に電気的に接続されており、分波器１０はグランド（接地）が強化されることになり、受信用弾性表面波素子３の減衰特性が向上する。

また、分波器１０は、配線パターン１ｂｂ４および配線パターン１ｂｂ５と配線パターン１ｂａ４とが位置Ａおよび位置Ｂの貫通導体１ｂｃを介して電気的に接続されているが、貫通導体１ｂｃの位置または配置個数は、配線基板１のそれぞれの配線パターンの配置状態を考慮して適宜設定することができる。

配線パターン１ｂｂ１と配線パターン１ｂｂ２との間の伝送経路は、複数の経路を有し
ており、配線パターン１ｂｂ１、配線基板１内の配線パターン、送信信号入力端子２ａ、送信フィルタ２ｃから第１の共通端子２ｂおよび第２の共通端３ｂを経由して、送信フィルタ３ｃ、受信信号出力端子３ａ、配線基板１内の配線パターン、配線パターン１ｂｂ２に至る経路が主な伝送経路であり、他の経路が伝送波形に及ぼす影響は少ない。

したがって、図７は、配線パターン１ｂｂ１と配線パターン１ｂｂ２との間の伝送経路の伝送波形であるが、図７の伝送波形を主な伝送経路（配線パターン１ｂｂ１、配線基板１内の配線パターン、送信信号入力端子２ａ、送信フィルタ２ｃから第１の共通端子２ｂおよび第２の共通端３ｂを経由して、受信フィルタ３ｃ、受信信号出力端子３ａ、配線基板１内の配線パターン、配線パターン１ｂｂ２へ至る経路）の伝送波形として用いて、配線基板１内のグランド配線パターン４ａを有するグランドパターン４およびグランド配線パターン４ｂを有するグランドパターン４の効果を説明する。

また、図７において、破線はグランドパターン４およびグランド配線パターン４ａが形成されていない場合の波形を示しており、一点鎖線はグランドパターン４およびグランド配線パターン４ａが形成されている場合（実施の形態２）の波形を示している。また、図７において、Ａは受信周波数帯域を示しており、Ｂは送信周波数帯域を示している。なお、図７において、実線はグランドパターン４およびグランド配線パターン４ｂが形成されている場合（後述する実施の形態２）の波形を示している。また、図７において、Ｃ１、Ｃ２およびＣ３はそれぞれの波形の減衰極周波数を示している。

グランドパターン４およびグランド配線パターン４ａが形成されていない場合には、配線パターン１ｂｂ１、配線基板１内の配線パターン、送信信号入力端子２ａ、送信フィルタ２ｃから第１の共通端子２ｂおよび第２の共通端子３ｂを経由して、送信フィルタ３ｃ、受信信号出力端子３ａ、配線基板１内の配線パターン、配線パターン１ｂｂ２へ至る伝送特性は、配線基板１の配線パターン間または弾性表面波素子２および弾性表面波素子３のＩＤＴ電極間等の容量的な結合により、図７の破線で示すように、高周波領域に減衰極周波数Ｃ３を有している。

しかしながら、分波器１０は、受信用弾性表面波素子３において、図３に示すように、受信用弾性表面波素子３の下面にグランドパターン４が形成されており、グランドパターン４は、一方の端部が受信フィルタ３ｃの一部と容量結合するように受信フィルタ３ｃに近接して配置されており、他方の端部が配線基板１の接地配線に電気的に接続されている。このような構成により、分波器１０は、図７の一点鎖線で示すように、減衰極周波数Ｃ２が低周波領域に移動して、減衰極周波数Ｃ３よりも低周波数領域に位置することになる。

すなわち、分波器１０は、受信用弾性表面波素子３にグランドパターン４が形成されており、グランドパターン４がグランド配線パターン４ａに電気的に接続されることによって、図７に示すように、伝送波形の減衰極周波数Ｃ２が受信周波数帯域Ａおよび送信周波数帯域Ｂに近づくように低周波数領域に位置することになり、受信周波数帯域Ａおよび送信周波数帯域Ｂでの減衰が大きくなり、受信周波数帯域Ａおよび送信周波数帯域Ｂで伝送波形が大きな減衰を有することになる。

したがって、分波器１０は、伝送波形がこのような周波数特性を有することにより、受信用弾性表面波素子３に洩れる送信信号あるいは入力された送信信号が受信フィルタ３ｃとグランドパターン４との容量結合を介してグランドパターン４を経由して配線基板１の接地配線に流れやすくなる。

このように、分波器１０は、図７に示すように、受信周波数帯域Ａにおいて減衰が大き
くなっており、受信用弾性表面波素子３に洩れた送信信号あるいは入力された送信信号が受信信号出力端子３ａに流れにくく、また、グランドパターン４を経由して接地配線に流れやすくなり、受信信号出力端子３ａに対する送信信号の洩れが抑制されるので、受信周波数帯域Ａにおいてアイソレーション特性が向上する。したがって、分波器１０は、受信信号出力端子３ａに洩れる送信信号が抑制され、受信帯域においてアイソレーション特性の向上により、受信信号の感度レベルが高くなる。

同様に、分波器１０は、図７に示すように、送信周波数帯域Ｂにおいて減衰が大きくなっており、受信用弾性表面波素子３に洩れた送信信号あるいは入力された送信信号が受信信号出力端子３ａに流れにくく、グランドパターン４を経由して接地配線に流れやすくなり、受信信号出力端子３ａに対する送信信号の洩れが抑制されるので、送信周波数帯域Ｂにおいてアイソレーション特性が向上する。

本発明は、上述の実施の形態１の分波器１０に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。以下、他の実施の形態について以下に説明する。なお、他の実施の形態に係る分波器のうち、実施の形態１に係る分波器１０と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。

＜実施の形態２＞
以下、本発明の実施の形態２に係る分波器１０Ａについて図８を参照しながら以下に説明する。図８にグランド配線パターン４ｂの一例を示している。なお、分波器１０Ａは、分波器１０の構成と比べて第２の配線基板１ｂの上面に形成されるグランド配線パターン４ｂのパターン形状のみが異なっている。すなわち、分波器１０Ａは、グランドパターン４がグランド配線パターン４ｂに電気的に接続されている。

図８（ａ）は、配線パターン１ｂａおよびグランド配線パターン４ｂと第１の配線基板１ａの貫通導体１ａｃとの位置関係を示しており、図８（ｂ）は、配線パターン１ｂａおよびグランド配線パターン４ｂと第２の配線基板１ｂの貫通導体１ｂｃとの位置関係を示している。グランド配線パターン４ｂは、貫通導体１ａｃを介してグランドパターン４に電気的に接続されている。

グランド配線パターン４ｂは、図８に示すように、貫通導体１ａｃが配置される導体配置部と導体配置部から配線パターン1ｂａ４に延びる接続部とで構成され、接続部の一方
の端が配線パターン１ｂａ４に接続されており、接続部が配線パターン１ｂａ４に向かって延びるように形成されている。グランド配線パターン４ｂは、図８に示すように、接続部が部分的に屈曲部を有する線状のパターン形状で形成されている。また、グランド配線パターン４ｂは、接続部のパターン形状が線状のパターン形状に限らない。グランド配線パターン４ｂは、所望の減衰極周波数を有するように、接続部のパターン形状が適宜選択される。グランド配線パターン４ｂは、接続部の配線長がグランド配線パターン４ａの接続部の配線長よりも長くなるように形成されている。

このように、グランド配線パターン４ｂは、貫通導体１ａｃが配置される導体配置部から配線パターン１ｂａ４に向かって延びており、配線パターン１ｂａ４までの距離が長くなるように形成されている。また、グランド配線パターン４ｂは、接続部の配線幅が、例えば、２０（μｍ）〜１００（μｍ）であり、配線長が、例えば、２（ｍｍ）以下である。分波器１０Ａは、グランド配線パターン４ｂの接続部の配線幅または配線長でもって配線インダクタの値を可変できるので、伝送特性の減衰極周波数の位置を調整することができる。このように、グランド配線パターン４ｂは、配線インダクタの値を調整するために配線基板１内に設けることができる。

このように、グランド配線パターン４ｂは、接続部の配線長が長くなるように形成されており、配線パターン１ｂａ４に接続されている。配線パターン１ｂａ４は、図８（ｂ）に示すように、位置Ａの貫通導体１ｂｃを介して第２の配線基板１ｂの下面の配線パターン１ｂｂ４に電気的に接続されるとともに、位置Ｂの貫通導体１ｂｃを介して第２の配線基板１ｂの下面の配線パターン１ｂｂ５に電気的に接続されている。

分波器１０Ａは、受信用弾性表面波素子３において、受信用弾性表面波素子３の下面にグランドパターン４が形成されており、グランドパターン４は、一方の端部が受信フィルタ３ｃの一部と容量結合するように受信フィルタ３ｃに近接して配置されており、他方の端部が貫通導体１ａｃを介してグランド配線パターン４ｂに電気的に接続され、さらに配線基板１の接地配線に電気的に接続されているので、図７の実線で示すように、分波器１０と同様に、減衰極周波数が低周波領域に位置することになり、受信周波数帯域Ａおよび送信周波数帯域Ｂの減衰が大きくなる。

分波器１０Ａにおいて、グランドパターン４は、グランド配線パターン４ｂに電気的に背知族されており、グランド配線パターン４ｂがグランド配線パターン４ａよりも接続部の長さが長くなっているので、減衰極周波数Ｃ１は、さらに低周波数領域に位置し、受信周波数帯域Ａおよび送信周波数帯域Ｂの減衰がさらに大きくなる。すなわち、グランド配線パターン４ｂの接続部の配線長を長くすることにより、図７の実線で示すように、減衰極周波数Ｃ１は減衰極周波数Ｃ２よりもさらに低周波数領域に位置することになる。したがって、分波器１０Ａは、グランドパターン４がグランド配線パターン４ｂを有するとともに接地配線に電気的に接続されることになり、減衰極周波数Ｃ１が減衰極周波数Ｃ２よりもさらに低周波数領域に位置するので、アイソレーション効果がさらに向上する。

このように、分波器１０Ａは、グランドパターン４が受信フィルタ３ｃの一部と容量結合するように形成されており、グランドパターン４と受信用弾性表面波素子３の受信フィルタ３ｃの信号配線パターンとの間で形成される容量成分の増加と、グランドパターン４から受信用弾性表面波素子３と配線基板１と間のはんだバンプ５、配線パターン１ａａ４、貫通導体１ａｃ、グランド配線パターン４ｂおよび貫通導体１ｂｃで形成される誘導成分の増加によって、送信信号入力端子２ａと受信信号出力端子３ａ間の伝送特性において、分波器１０よりも減衰極周波数Ｃ１がさらに低周波領域に位置し、受信周波数帯域Ａおよび送信周波数帯域Ｂに近づくことで、受信周波数帯域Ａおよび送信周波数帯域Ｂのアイソレーション特性がさらに向上する。

図９に、分波器１０Ａのアイソレーション波形の一例を示す。アイソレーション波形は、送信信号入力端子２ａから送信信号を入力して受信信号出力端子３ａに漏洩した送信信号の周波数特性を示すものである。図９において、実線は実施の形態２の分波器１０Ａのアイソレーション波形を示しており、破線はグランドパターン４およびグランド配線パターン４ｂが形成されていない場合のアイソレーション波形を示している。また、図９において、Ａは受信周波数帯域を示しており、Ｂは送信周波数帯域を示している。

また、分波器１０Ａは、グランドパターン４がグランド配線パターン４ｂを有するとともに接地配線に電気的に接続されているので、減衰極周波数Ｃ１が低周波領域に位置し、アイソレーション効果がさらに向上する。

このように、分波器１０Ａは、受信用弾性表面波素子３において、グランドパターン４がグランド配線パターン４ｂに電気的に接続されており、受信周波数帯域において減衰が大きくなっており、受信用弾性表面波素子３に洩れた送信信号あるいは入力された送信信号が受信信号出力端子３ａに流れにくく、グランドパターン４を経由して配線基板１の接地配線に流れやすくなり、受信信号出力端子３ａに対する送信信号の洩れが抑制されるの
で、受信周波数帯域においてアイソレーション特性がさらに向上する。

したがって、分波器１０Ａは、受信信号出力端子３ａに洩れる送信信号が抑制され、受信帯域においてアイソレーション特性の向上により、受信信号の感度レベルがさらに高くなる。

また、同様に、分波器１０Ａは、送信周波数帯域において減衰が大きくなっており、受信用弾性表面波素子３に洩れた送信信号あるいは入力された送信信号が受信信号出力端子３ａに流れにくく、グランドパターン４を経由して接地配線に流れやすくなり、受信信号出力端子３ａに対する送信信号の洩れが抑制されるので、送信周波数帯域においてアイソレーション特性がさらに向上する。

また、グランド配線パターン４ｂは、貫通導体１ａｃが配置される導体配置部と導体配置部から配線パターン1ｂａ４に延びる接続部とからなっており、グランド配線パターン
４ｂが、第１および第２の共通端子２ｂ、３ｂ（アンテナ端子）に電気的に接続される配線パターン１ｂａ３または送信フィルタ２ｃに電気的に接続される配線パターン１ｂａと容量的に結合することを抑制するために、図８に示すように、グランド配線パターン４ｂの導体配置部および接続部が第２の共通端子３ｂまたは送信用弾性表面波素子２から離れた領域に形成されることが好ましい。

また、グランド配線パターン４ｂに接続された配線パターン１ｂａ４と配線パターン１ｂｂ４とを電気的に接続する貫通導体１ｂｃは、第１および第２の共通端子２ｂ、３ｂ（アンテナ端子）に電気的に接続される配線パターン１ｂａ３または送信フィルタ２ｃに電気的に接続される配線パターン１ｂａと容量的に結合することを抑制するために、図８に示すように、グランド配線パターン４ｂの導体配置部および接続部が第２の共通端子３ｂまたは送信用弾性表面波素子２から離れた領域に形成されることが好ましい。

＜実施の形態３＞
以下、本発明の実施の形態３に係る分波器１０Ｂについて図面を参照しながら以下に説明する。なお、分波器１０Ｂは、グランドパターン４Ａを有しており、分波器１０Ａの構成と比べてグランドパターン４Ａの配置構成のみが異なっている。また、分波器１０Ｂにおいて、グランドパターン４Ａは、グランド配線パターン４ｂが用いられているが、グランド配線パターン４ａを用いてもよい。

分波器１０Ｂは、図１０に示すように、受信フィルタ３ｃがＩＤＴ電極３ｄとＩＤＴ電極３ｄを挟んで左右に所定間隔を介して配置された反射器３ｅとを有しており、グランドパターン４Ａは、一方の端部が受信信号出力端子３ａ側のＳＡＷ共振子の一方の反射器３ｅに電気的に接続されており、他方の端部が配線基板１の接地配線に電気的に接続されている。このように、受信用弾性表面波素子３は、グランドパターン４Ａの一方の端部が反射器３ｅに接続されており、反射器３ｅと反射器３ｅに隣り合うＩＤＴ電極３ｄとが容量結合することになる。

このように、分波器１０Ｂは、受信用弾性表面波素子３において、受信用弾性表面波素子３の下面にグランドパターン４Ａが形成されており、グランドパターン４Ａは、一方の端部が反射器３ｅに接続されるとともに、他方の端部が配線基板１の接地配線に電気的に接続されている。このような構成によって、分波器１０Ｂは、ＩＤＴ電極３ｄと反射器３ｅとが容量結合しており、受信用弾性表面波素子３に洩れた送信信号あるいは入力された送信信号が、ＩＤＴ電極３ｄ、反射器３ｅおよびグランドパターン４Ａを経由して接地配線に流れやすくなる。

したがって、分波器１０Ｂは、分波器１０Ａと同様なアイソレーション波形を有することにより、減衰極周波数が低周波領域に位置することになる。すなわち、分波器１０Ｂは、アイソレーション波形の減衰極周波数が受信周波数帯域および送信周波数帯域に近づくように低周波数領域に位置しているので、受信周波数帯域および送信周波数帯域の減衰が大きくなり、受信周波数帯域および送信周波数帯域でアイソレーション波形が大きな減衰を有することになる。

分波器１０Ｂは、アイソレーション波形がこのような周波数特性を有することにより、受信用弾性表面波素子３に洩れる送信信号あるいは入力された送信信号が受信フィルタ３ｃとグランドパターン４Ａとの容量結合を介してグランドパターン４Ａを経由して配線基板１の接地配線に流れやすくなる。

このように、分波器１０Ｂは、受信周波数帯域において減衰が大きくなっており、受信用弾性表面波素子３に洩れた送信信号あるいは入力された送信信号が受信信号出力端子３ａに流れにくく、グランドパターン４Ａを経由して接地配線に流れやすくなり、受信信号出力端子３ａに対する送信信号の洩れが抑制されるので、受信周波数帯域においてアイソレーション特性が向上する。したがって、分波器１０Ｂは、受信信号出力端子３ａに洩れる送信信号が抑制され、受信周波数帯域においてアイソレーション特性の向上により、受信信号の感度レベルが高くなる。

また、同様に、分波器１０Ｂは、送信周波数帯域において減衰が大きくなっており、受信用弾性表面波素子３に洩れた送信信号あるいは入力された送信信号が受信信号出力端子３ａに流れにくく、グランドパターン４Ａを経由して接地配線に流れやすくなり、受信信号出力端子３ａに対する送信信号の洩れが抑制されるので、送信周波数帯域においてアイソレーション特性が向上する。

分波器１０Ｂは、受信信号出力端子３ａのＳＡＷ共振子のＩＤＴ電極３ｄと反射器３ｅとが、容量結合するように、例えば、０．２（μｍ）〜１．５（μｍ）の間隔を介して配置されており、容量は、例えば、０．２（ｐＦ）〜１．０（ｐＦ）を有している。

本発明は、上述した実施の形態１乃至実施の形態３に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。

１配線基板
１ａ第１の配線基板
１ｂ第２の配線基板
２送信用弾性表面波素子
２ａ送信信号入力端子
２ｂ第１の共通端子
２ｃ送信フィルタ
３受信用弾性表面波素子
３ａ受信信号出力端子
３ｂ第２の共通端子
３ｃ受信フィルタ
４、４Ａグランドパターン
４ａ、４ｂグランド配線パターン
５バンプ
６封止樹脂層
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ分波器

Claims

配線基板と、
該配線基板に搭載された、前記配線基板に対向する面に第１の共通端子と送信信号入力端子とを有し、前記第１の共通端子と前記送信信号入力端子との間に配置された送信フィルタを含む送信用弾性表面波素子と、
前記配線基板に前記送信用弾性表面波素子に並置して搭載された、前記配線基板に対向する面に前記第１の共通端子に電気的に接続された第２の共通端子と受信信号出力端子とを有し、前記第２の共通端子と前記受信信号出力端子との間に配置された受信フィルタを含む受信用弾性表面波素子とを備えており、
前記配線基板は、前記送信用弾性表面波素子および前記受信用弾性表面波素子に対向する面に、グランドとなる複数の第１の配線パターンを有する第１の配線基板と、平面透視して前記受信フィルタに対して配置された、該第１の配線基板を貫通する貫通導体で前記第１の配線パターンに電気的に接続された配線インダクタ調整用のグランド配線パターンおよび該グランド配線パターンに接続されたグランドとなる第２の配線パターンを有する第２の配線基板を含み、
前記第２の配線パターンは、平面透視して前記送信用弾性表面波素子の外周縁に沿って配置された第１の部分と該第１の部分の前記第２の共通端子側の端部から前記配線基板の外周に向かって延びる第２の部分とを有するＬ字形状であり、
前記グランド配線パターンは、平面透視して前記第２の配線パターンと前記受信信号出力端子との間に位置するとともに、前記第１の配線基板を貫通する前記貫通導体が配置される導体配置部と該導体配置部から前記第２の配線パターンに延びる線状の接続部とを有し、該接続部が前記第２の配線パターンの前記第２の部分の前記配線基板の外周側に位置する端部に接続され、
前記受信用弾性表面波素子は、前記受信信号出力端子の周辺に配置されたグランドパターンを有しており、該グランドパターンは、一方の端部が前記受信信号出力端子側において前記受信フィルタの一部と容量結合するように配置され、他方の端部が前記第１の配線パターンに電気的に接続されていることを特徴とする分波器。
配線基板と、
該配線基板に搭載された、前記配線基板に対向する面に第１の共通端子と送信信号入力端子とを有し、前記第１の共通端子と前記送信信号入力端子との間に配置された送信フィルタを含む送信用弾性表面波素子と、
前記配線基板に前記送信用弾性表面波素子に並置して搭載された、前記配線基板に対向する面に前記第１の共通端子に電気的に接続された第２の共通端子と受信信号出力端子とを
有し、前記第２の共通端子と前記受信信号出力端子との間に配置された受信フィルタを含む受信用弾性表面波素子とを備えており、
前記配線基板は、前記送信用弾性表面波素子および前記受信用弾性表面波素子に対向する面に、グランドとなる複数の第１の配線パターンを有する第１の配線基板と、平面透視して前記受信フィルタに対して配置された、該第１の配線基板を貫通する貫通導体で前記第１の配線パターンに電気的に接続された配線インダクタ調整用のグランド配線パターンおよび該グランド配線パターンに接続されたグランドとなる第２の配線パターンを有する第２の配線基板を含み、
前記第２の配線パターンは、平面透視して前記送信用弾性表面波素子の外周縁に沿って配置された第１の部分と該第１の部分の前記第２の共通端子側の端部から前記配線基板の外周に向かって延びる第２の部分とを有するＬ字形状であり、
前記グランド配線パターンは、平面透視して前記第２の配線パターンと前記受信信号出力端子との間に位置するとともに、前記第１の配線基板を貫通する前記貫通導体が配置される導体配置部と該導体配置部から前記第２の配線パターンに延びる線状の接続部とを有し、該接続部が前記第２の配線パターンの前記第２の部分の前記配線基板の外周側に位置する端部に接続され、
前記受信用弾性表面波素子は、前記受信信号出力端子の周辺に配置されたグランドパターンを有し、前記受信フィルタは、前記受信信号出力端子側にＳＡＷ共振子が位置し、該ＳＡＷ共振子がＩＤＴ電極と該ＩＤＴ電極を挟んで左右に所定間隔を介して配置された反射器とを有しており、前記グランドパターンは、一方の端部が前記反射器の一方に電気的に接続され、他方の端部が前記第１の配線パターンに電気的に接続されていることを特徴とする分波器。