JP7055016B2 - マルチプレクサ - Google Patents

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Description

本発明は、マルチプレクサに関し、例えばグレーティング電極を有するマルチプレクサに関する。
携帯電話を代表とする高周波通信用システムにおいて、通信に使用する周波数帯以外の不要な信号を除去するために、高周波フィルタ等が用いられている。高周波フィルタ等には、弾性表面波(SAW:Surface acoustic wave)素子等を有する弾性波デバイスが用いられている。SAW素子は、圧電基板上にIDT(Interdigital Transducer)等のグレーティング電極を形成した素子である。グレーティング電極が励振する弾性表面波の音速を圧電基板内を伝播するバルク波の音速より遅くすることで、低損失とすることが知られている(例えば特許文献1)。
特開2016-136712号公報
マルチプレクサでは、低損失、減衰特性に優れかつ広帯域なフィルタが求められている。しかしながら、マルチプレクサに好適なフィルタの構成については知られていない。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、特性が優れたマルチプレクサを提供することを目的とする。
本発明は、20°以上かつ48°以下のカット角を有するYカットX伝播タンタル酸リチウム基板である第1圧電基板と、タンタル酸リチウム基板またはニオブ酸リチウム基板である第2圧電基板と、共通端子と第1端子との間に電気的に接続され、前記第1圧電基板上に設けられCu、W、Ru、Mo、Ta、Pt、Pd、Ir、Rh、ReおよびTeの少なくとも1つを主成分とする第1金属膜により形成された第1IDTを有する複数の共振器を含むラダー型フィルタと、前記共通端子と第2端子との間に電気的に接続され、前記ラダー型フィルタの通過帯域より高い通過帯域を有し、前記第2圧電基板上に設けられAlを主成分とする第2金属膜により形成され、少なくとも1つの第2IDTのグレーティング電極の平均ピッチが前記複数の共振器の少なくとも1つの第1IDTのグレーティング電極の平均ピッチより大きい複数の第2IDTを有する多重モードフィルタと、を備えるマルチプレクサである。
本発明は、20°以上かつ48°以下のカット角を有するYカットX伝播タンタル酸リチウム基板である第1圧電基板と、タンタル酸リチウム基板またはニオブ酸リチウム基板である第2圧電基板と、共通端子と第1端子との間に電気的に接続され、前記第1圧電基板上に設けられた第1金属膜により形成された第1IDTを有する複数の共振器を含むラダー型フィルタと、前記共通端子と第2端子との間に電気的に接続され、前記ラダー型フィルタの通過帯域より高い通過帯域を有し、前記第2圧電基板上に設けられた第2金属膜により形成され、少なくとも1つの第2IDTのグレーティング電極の平均ピッチが前記複数の共振器の少なくとも1つの第1IDTのグレーティング電極の平均ピッチより大きい複数の第2IDTを有する多重モードフィルタと、を備え、前記第2IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスは前記第1IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスより小さいマルチプレクサである。
本発明は、20°以上かつ48°以下のカット角を有するYカットX伝播タンタル酸リチウム基板である単一の圧電基板と、共通端子と第1端子との間に電気的に接続され、前記圧電基板上に設けられCu、W、Ru、Mo、Ta、Pt、Pd、Ir、Rh、ReおよびTeの少なくとも1つを主成分とする第1金属膜により形成された第1IDTを有する複数の共振器を含むラダー型フィルタと、
前記共通端子と第2端子との間に電気的に接続され、前記ラダー型フィルタの通過帯域より高い通過帯域を有し、前記圧電基板上に設けられAlを主成分とする第2金属膜により形成され、少なくとも1つの第2IDTのグレーティング電極の平均ピッチが前記複数の共振器の少なくとも1つの第1IDTのグレーティング電極の平均ピッチより大きい複数の第2IDTを有する多重モードフィルタと、を備えるマルチプレクサである。
本発明は、20°以上かつ48°以下のカット角を有するYカットX伝播タンタル酸リチウム基板である単一の圧電基板と、共通端子と第1端子との間に電気的に接続され、前記圧電基板上に設けられた第1金属膜により形成された第1IDTを有する複数の共振器を含むラダー型フィルタと、前記共通端子と第2端子との間に電気的に接続され、前記ラダー型フィルタの通過帯域より高い通過帯域を有し、前記圧電基板上に設けられた第2金属膜により形成され、少なくとも1つの第2IDTのグレーティング電極の平均ピッチが前記複数の共振器の少なくとも1つの第1IDTのグレーティング電極の平均ピッチより大きい複数の第2IDTを有する多重モードフィルタと、を備え、 前記第2IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスは前記第1IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスより小さいマルチプレクサである。
上記構成において、前記複数の共振器を電気的に接続し、少なくとも一部において前記第1金属膜と前記第2金属膜とが積層された第1配線と、前記多重モードフィルタと前記共通端子および/または前記第2端子とを電気的に接続し、少なくとも一部において前記第1金属膜と前記第2金属膜とが積層された第2配線と、を備える構成とすることができる。
上記構成において、前記第2IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスは前記第1IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスより小さい構成とすることができる。
上記構成において、前記第2IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスは前記第1IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスの1/2以下である構成とすることができる。
上記構成において、前記第1IDTのグレーティング電極および前記第2IDTのグレーティング電極が励振する弾性波はSH波である構成とすることができる。
上記構成において、前記圧電基板は、20°以上かつ48°以下のカット角を有するYカットX伝播タンタル酸リチウム基板である構成とすることができる。
上記構成において、前記第1金属膜は積層された1または複数の第3金属膜により形成され、前記1または複数の第3金属膜のうち各第3金属膜の密度をρi、前記各第3金属膜のポアソン比をPi、前記各第3金属膜の膜厚をhi、Cuの密度をρ0、Cuのポアソン比をP0、および前記第1IDTのグレーティング電極の平均ピッチをλとしたとき、前記各第3金属膜における(hi/λ)×(ρi/ρ0)×(Pi/P0)を前記1または複数の第3金属膜について合計した値が0.08より大きい構成とすることができる。
本発明によれば、特性が優れたマルチプレクサを提供することができる。
図1は、実施例1に係るマルチプレクサの回路図である。 図2(a)は、実施例1における送信フィルタに用いられる弾性波共振器を示す平面図、図2(b)は、図2(a)のA-A断面図である。 図3(a)は、実施例1における受信フィルタに用いられる多重モードフィルタを示す平面図、図3(b)は、図3(a)のA-A断面図である。 図4(a)は、比較例1における多重モードフィルタの通過特性を示す図、図4(b)は、アドミッタンスの虚部Im|Y|を示す図である。 図5(a)は、実施例1における多重モードフィルタの通過特性を示す図、図5(b)は、アドミッタンスの虚部Im|Y|を示す図である。 図6(a)から図6(c)は、それぞれ実施例1の変形例1から3に係る共振器の断面図である。 図7(a)および図7(b)は、実施例2におけるそれぞれ送信フィルタおよび受信フィルタの平面図である。 図8は、実施例2の変形例1における送信フィルタおよび受信フィルタの平面図である。 図9(a)は、実施例2の変形例2に係る送信フィルタおよび受信フィルタの平面図、図9(b)は、図9(a)のA-A断面図である。 図10(a)は、実施例2の変形例3に係る送信フィルタおよび受信フィルタの平面図、図10(b)は、図10(a)のA-A断面図である。
以下、図面を参照し、本発明の実施例について説明する。
図1は、実施例1に係るマルチプレクサの回路図である。図1に示すように、共通端子Antと送信端子Txとの間に送信フィルタ40が接続されている。共通端子Antと受信端子Rxとの間に受信フィルタ42が接続されている。
送信フィルタ40は、ラダー型フィルタであり、直列共振器S1からS5および並列共振器P1からP4を有している。直列共振器S1からS5は、共通端子Antと送信端子Txとの間の経路に直列に接続されている。並列共振器P1からP4は、各々一端が共通端子Antと送信端子Txとの間の経路に接続され、他端がグランド端子に接続されている。直列共振器S1からS5および並列共振器P1からP4の個数は所望の特性となるように設定される。受信フィルタ42は縦結合型の多重モードフィルタDMSである。多重モードフィルタは例えば2重モードフィルタである。
送信フィルタ40は、送信端子Txから入力された高周波信号のうち送信帯域の信号を共通端子Antに通過させ他の周波数の信号を抑圧する。受信フィルタ42は、共通端子Antから入力された高周波信号のうち受信帯域の信号を受信端子Rxに通過させ他の周波数の信号を抑圧する。送信帯域と受信帯域とは重ならない。この例では、送信帯域は受信帯域より低い。このため、送信フィルタ40では、通過帯域より高周波数な受信帯域において減衰量が大きいことが求められる。受信フィルタ42では、通信帯域より低周波数な送信帯域において減衰量が大きいことが求められる。このため、送信フィルタ40としてラダー型フィルタを用い、受信フィルタ42として多重モードフィルタを用いる。なお、送信帯域が受信帯域より高い場合は、受信フィルタとしてラダー型フィルタを用い、送信フィルタとして多重モードフィルタを用いる。すなわち、通過特性の低いフィルタをラダー型フィルタとし、通過特性の高いフィルタを多重モードフィルタとする。
図2(a)は、実施例1における送信フィルタに用いられる弾性波共振器を示す平面図、図2(b)は、図2(a)のA-A断面図である。図2(a)および図2(b)に示すように、弾性波共振器20は、IDT12および反射器14を有している。IDT12および反射器14は圧電基板10a上に設けられている。圧電基板10aは、タンタル酸リチウム基板またはニオブ酸リチウム基板である。IDT12および反射器14は金属膜11aにより形成されている。IDT12は一対の櫛型電極18を有する。一対の櫛型電極18は、それぞれ複数の電極指16と、複数の電極指16が接続されたバスバー15と、を有する。一対の櫛型電極18の電極指16は、グレーティング電極を形成する。一方の櫛型電極18の電極指16と他方の櫛型電極18の電極指16とは少なくとも一部で互い違いに設けられている。IDT12の弾性波の伝播方向の両側に反射器14が形成されている。反射器14は、弾性波を反射する。金属膜11aの膜厚をT1、グレーティング電極のピッチ(同じ櫛型電極18内の電極指16のピッチ)をλ1とする。λ1は、IDT12が励振する弾性表面波の波長に相当する。
IDT12により励振された弾性表面波の音速が圧電基板10a内を伝播するバルク波(例えば最も遅い横波バルク波)の音速より早い場合、弾性表面波はバルク波を放射しながら圧電基板の表面を伝播する。よって、損失が生じる。特に、弾性表面波の一種であるSH(Shear Horizontal)波の音速はバルク波の音速より早い。このため、SH波を主モードとする弾性波共振器20では損失が大きくなる。例えば、20°以上かつ48°以下のカット角を有するYカットX伝播タンタル酸リチウム基板では、SH波が主モードとなる。
弾性表面波の音速を遅くするため、金属膜11aに音響インピーダンスの大きな金属を用い、金属膜11aを厚くする。音響インピーダンスZは、密度をρ、ヤング率をEおよびポアソン比をPrとすると、以下の式で表される。
Figure 0007055016000001
表1は、Cu(銅)、W(タングステン)、Ru(ルテニウム)、Mo(モリブデン)およびAl(アルミニウム)の密度、ヤング率、ポアソン比および音響インピーダンスを示す表である。表1のように、Cu、W、RuおよびMoの音響インピーダンスはAlの2倍以上である。
Figure 0007055016000002
例えば、圧電基板10aが20°以上かつ48°以下のカット角を有するX伝播タンタル酸リチウム基板であり、金属膜11aがMoまたはCuを主成分とする場合、T1/λ1>0.08とする。金属膜11aがWを主成分とする場合、T1/λ1>0.05とする。金属膜11aがRuを主成分とする場合、T1/λ1>0.07とする。これにより、SH波の音速がバルク波の音速より遅くなり、低損失となる。
図3(a)は、実施例1における受信フィルタに用いられる多重モードフィルタを示す平面図、図3(b)は、図3(a)のA-A断面図である。図3(a)および図3(b)に示すように、多重モードフィルタDMSは、IDT12aから12cおよび反射器14を有している。IDT12aから12cおよび反射器14は圧電基板10b上に設けられている。圧電基板10bは、タンタル酸リチウム基板またはニオブ酸リチウム基板である。IDT12aから12cの構造はIDT12と同じであり説明を省略する。IDT12aから12cは弾性表面波の伝播方向に配列されている。IDT12aから12cの外側に反射器14が設けられている。IDT12aから12cおよび反射器14は金属膜11bにより形成されている。
IDT12bの一端は入力端子Tin(図1の共通端子Ant)に接続され、他端はグランド端子に接続されている。IDT12aの一端およびIDT12cの一端は共通に出力端子Tout(図1の受信端子Rx)に接続されている。IDT12aの他端およびIDT12cの他端はグランド端子に接続されている。金属膜11bの膜厚をT2、グレーティング電極のピッチをλ2とする。λ2は、IDT12aから12cが励振する弾性表面波の波長に相当する。
金属膜11bを、Al膜とした実施例1と、Mo膜とした比較例1について通過特性を、有限要素法を用いシミュレーションした。シミュレーションは、2つのIDT12aおよび12bを有する多重モードフィルタについて行った。
シミュレーション条件は以下である。
IDT12aの対数:30対
IDT12bの対数:30対
反射器14(1個当たり)の対数:10対
圧電基板10b:42°YカットX伝播タンタル酸リチウム
金属膜11bの材料:Al(実施例1)、Mo(比較例1)
金属膜11bの膜厚T2/λ2:0.1
ピッチλ2:5.0μm
図4(a)は、比較例1における多重モードフィルタの通過特性を示す図、図4(b)は、アドミッタンスの虚部Im|Y|を示す図である。図4(a)に示すように、比較例1では、比帯域幅Δfは2.8%である。比帯域幅は、通過帯域の中心に対する通過帯域の幅の比率である。図4(b)に示すように、実線のイーブン(2次)モードと破線のオッド(1次)モードとの共振周波数(白丸)の差Δf´は小さい。
図5(a)は、実施例1における多重モードフィルタの通過特性を示す図、図5(b)は、アドミッタンスの虚部Im|Y|を示す図である。図5(a)に示すように、実施例1では、比帯域幅Δfは3.5%である。図5(b)に示すように、実線のイーブンモードと破線のオッドモードとの共振周波数(白丸)の差Δf´は、図4(b)の比較例1に比べ大きい。これにより、実施例1の比帯域幅Δfは比較例1に比べ大きくなる。
携帯電話システム用のフィルタの比帯域幅の要求は、3%から4%であり、比較例1では比帯域幅が小さすぎる。比較例1において比帯域幅が小さいのは、イーブンモードとオッドモードとの共振周波数の差が小さいためである。これは、比較例1におけるグレーティング電極による弾性表面波の反射係数が大きすぎるためと考えられる。例えば比較例1における短絡したグレーティング電極の単位長さ当たりの反射係数κ12を有限要素法で算出すると0.54である。反射係数κ12は、グレーティング電極の電極指16が設けられた領域の音響インピーダンスと電極指16の形成されていない音響インピーダンスの差により決まる。よって、グレーティング電極の音響インピーダンスが大きいと反射係数κ12が大きくなる。
実施例1では、金属膜11bとして、表1のように音響インピーダンスの小さいAlを用いる。実施例1の反射係数κ12を算出すると0.2である。これにより、実施例1の比帯域幅Δfが大きくなったものと考えられる。上記シミュレーションはIDTが2つの多重モードフィルタについて行ったが、IDTが3つの多重モードフィルタを用い、1次モードと3次モードの結合型多重モードフィルタを用いれば、比帯域幅Δfは4%以上が可能である。
このように、実施例1では、送信フィルタ40では、音響インピーダンスの大きな金属膜11aを用いる。これにより、送信フィルタ40の損失を小さくできる。例えば圧電基板10aをタンタル酸リチウム基板とした場合、横波バルク波の音速は3400m/sである。そこで、弾性表面波の音速が3200m/s以下となるように金属膜11aの材料および膜厚を設定する。例えば金属膜11aを膜厚が0.1×λ1のMo膜とする。例えばLTEバンド28の送信帯域703MHzから733MHz用の送信フィルタ40では、λ1を4.36μmから4.55μm程度とする。
受信フィルタ42では、音響インピーダンスの小さな金属膜11bを用いる。これにより、受信フィルタ42の比帯域幅を大きくできる。例えば金属膜11bを膜厚が0.1×λ2のAl膜とする。LTEバンド28の受信帯域は758MHzから788MHz用の受信フィルタ42ではλ1を5.07μmから5.27μmとする。
また、送信フィルタ40をラダー型フィルタとすることで、通過帯域の高周波側の急峻性を高めることができる。よって受信帯域における送信フィルタ40の減衰特性を向上できる。受信フィルタ42を多重モードフィルタとすることで、通過帯域の低周波側の急峻性を高めることができる。よって、送信帯域における受信フィルタの減衰特性を向上できる。
[実施例1の変形例1から3]
図6(a)から図6(c)は、それぞれ実施例1の変形例1から3に係る共振器の断面図である。図6(a)に示すように、圧電基板10aおよび/または10b上に金属膜11aおよび/または11bを覆うように誘電体膜24が形成されている。誘電体膜24は、周波数調整および/または温度変化補償のための膜である。誘電体膜24としては、例えば、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、または酸化アルミニウム膜を用いることができる。圧電基板10aおよび10bは、シリコン基板、サファイア基板、アルミナ基板、スピネル基板、ガラス基板または水晶基板等の支持基板上に接合されていてもよい。
図6(b)に示すように、金属膜11aおよび/または11bと圧電基板10aおよび/または10bとの間に密着層13が形成されていてもよい。密着層13は、金属膜11aおよび/または11bと圧電基板10aおよび/または10bとの密着を向上させるための膜である。密着層13としては、例えばTi(チタン)またはCr(クロム)を用いることができる。密着層13の材料は金属膜11aおよび/または11bより軽くかつ薄い。このため、密着層13の有無は、グレーティング電極の音響インピーダンスにほとんど影響しない。
図6(c)に示すように、金属膜11aおよび/または11bは、複数の金属膜11cおよび11dが積層されていてもよい。このとき、金属膜11aまたは11bの音響インピーダンスZallは、i層目の金属膜の音響インピーダンスをZ、i層目の金属膜の膜厚をt、金属膜11aまたは11bの膜厚をtallとすると、数2で表される。膜厚tは金属膜11aおよび11bの膜厚h1およびh2に相当し、膜厚tallは膜厚T1またはT2に相当する。
Figure 0007055016000003
実施例1によれば、ラダー型フィルタは、共通端子Antと送信端子Tx(第1端子)との間に電気的に接続され、直列共振器S1からS5および並列共振器P1からP4(共振器)を含む。直列共振器S1からS5および並列共振器P1からP4の少なくとも1つの共振器は、圧電基板10a(第1圧電基板)上に設けられた金属膜11a(第1金属膜)により形成されたIDT12(第1IDT)を有する。多重モードフィルタDMSは、共通端子Antと受信端子Rx(第2端子)との間に電気的に接続され、圧電基板10b(第2圧電基板)上に設けられた金属膜11b(第2金属膜)により形成された複数のIDT12aから12c(第2IDT)を有する。多重モードフィルタは、ラダー型フィルタの通過帯域より高い通過帯域を有する。
多重モードフィルタの通過帯域がラダー型フィルタの通過帯域より高い場合、多重モードフィルタのIDT12aから12cのグレーティング電極の平均ピッチλ2は、全て、ラダー型フィルタの直列共振器S1からS5および並列共振器P1からP4の全てのIDT12のグレーティング電極の平均ピッチλ1より小さくなることが常識である。
しかし、上記のようなマルチプレクサにおいて、ラダー型フィルタを低損失化するため、金属膜11aの音響インピーダンスを大きくし、多重モードフィルタを広帯域化するため金属膜11bの音響インピーダンスを小さくする。金属膜11aより形成された第1グレーティング電極により励振される弾性表面波の音速が遅くなる。よって、多重モードフィルタの少なくとも1つのIDT12aから12cのグレーティング電極の平均ピッチλ2は、ラダー型フィルタの直列共振器S1からS5および並列共振器P1からP4の少なくとも1つの共振器のIDT12のグレーティング電極の平均ピッチλ1より大きくなる。なお、IDTの平均ピッチは、弾性表面波の伝播方向のIDTの幅を電極指16の対数で除した値である。
平均ピッチλ2は平均ピッチλ1の1.05倍以上が好ましく1.1倍以上がより好ましい。
ラダー型フィルタをより低損失化し、多重モードフィルタをより広帯域化するため、多重モードフィルタの全てのIDT12aから12cのグレーティング電極の平均ピッチλ2は、ラダー型フィルタの直列共振器S1からS5および並列共振器P1からP4の全ての共振器のIDT12のグレーティング電極の平均ピッチλ1より大きいことが好ましい。
IDT12aから12cのグレーティング電極の音響インピーダンスはIDT12のグレーティング電極の音響インピーダンスより小さい。これにより、ラダー型フィルタをより低損失化し、多重モードフィルタをより広帯域化することができる。IDT12aから12cのグレーティング電極の音響インピーダンスはIDT12のグレーティング電極の音響インピーダンスの1/2以下であることが好ましく、1/3以下であることがより好ましい。
金属膜11aおよび/または11bが積層された異なる材料の複数の金属膜を含む場合、金属膜11aおよび/または11bの音響インピーダンスは数2より算出できる。
金属膜11bの膜厚T2は金属膜11aの膜厚T1の0.5倍以上かつ1.5倍以下が好ましく、0.8倍以上かつ1.2倍以下がより好ましい。
音響インピーダンスが大きい材料として、金属膜11aは、Cu、W、Ru、Mo、Ta(タンタル)、Pt(白金)、Pd(パラジウム)、Ir(イリジウム)、Rh(ロジウム)、Re(レニウム)およびTe(テルル)の少なくとも1つを主成分とする金属膜を含むことが好ましい。音響インピーダンスが小さい材料として、金属膜11bは、Alを主成分とする金属膜を含むことが好ましい。金属膜がある元素を主成分として含むことは、実施例1の効果を奏する程度に元素を含むことであり、例えば金属膜内の元素の原子濃度が50%以上であり、好ましくは80%以上であり、より好ましくは90%以上である。例えば金属膜11bは数原子%のCuを含むAlでもよい。
IDT12および12aから12cのグレーティング電極が励振する弾性波は主にSH波である。SH波の音速はバルク波より大きいため損失が大きくなる。よって、平均ピッチλ2を平均ピッチλ1より大きくすることが好ましい。
特許文献1に記載されているように、圧電基板10aおよび圧電基板10bが20°以上かつ48°以下のカット角を有するYカットX伝播タンタル酸リチウム基板のとき、励振される弾性表面波はSH波となる。
特許文献1に記載されているように、圧電基板10aが20°以上かつ48°以下のカット角を有するYカットX伝播タンタル酸リチウム基板のとき、金属膜11aは積層された1または複数の金属膜(第3金属膜)により形成されている。このとき、1または複数の第3金属膜のうち各第3金属膜の密度をρi、各第3金属膜のポアソン比をPi、各第3金属膜の膜厚をhi、Cuの密度をρ0、Cuのポアソン比をP0、および平均ピッチをλ1としたとき、各第3金属膜における(hi/λ)×(ρi/ρ0)×(Pi/P0)を1または複数の第3金属膜について合計した値を0.08より大きくする。これにより、SH波の音速をバルク波の音速より遅くでき、低損失化が可能となる。
図7(a)および図7(b)は、実施例2におけるそれぞれ送信フィルタおよび受信フィルタの平面図である。図7(a)に示すように、送信フィルタ40では、圧電基板10a上に弾性波共振器20として直列共振器S1からS5および並列共振器P1からP4が設けられている。弾性波共振器20間は配線22aにより電気的に接続されている。配線22aは金属膜11aを含む。配線22aは金属膜11a上にAu膜またはCu膜のように抵抗率の低い金属膜が積層されていてもよい。共通端子Ant1、送信端子Txおよびグランド端子GNDは配線22aにより形成されている。
図7(b)に示すように、受信フィルタ42では、圧電基板10b上に多重モードフィルタDMSが設けられている。共通端子Ant2、受信端子Rxおよびグランド端子GNDは配線22bにより形成されている。共通端子Ant2、受信端子Rxおよびグランド端子GNDとIDT12aから12cとは配線22bにより電気的に接続されている。配線22bは金属膜11bを含む。配線22bは金属膜11b上にAu膜またはCu膜のように抵抗率の低い金属膜が積層されていてもよい。共通端子Ant1とAnt2とは、圧電基板10aおよび10b外で接続される。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。
実施例2のように、送信フィルタ40と受信フィルタ42とは異なる圧電基板10aおよび10bに設けられていてもよい。圧電基板10aおよび10bの一方はタンタル酸リチウム基板であり、他方はニオブ酸リチウム基板でもよい。圧電基板10aおよび10bは、いずれもタンタル酸リチウム基板またはニオブ酸リチウム基板でもよい。
[実施例2の変形例1]
図8は、実施例2の変形例1における送信フィルタおよび受信フィルタの平面図である。図8に示すように、送信フィルタ40および受信フィルタ42は単一の圧電基板10に設けられている。このように、第1圧電基板と第2圧電基板とが単一の圧電基板10である場合、ラダー型フィルタにおける弾性表面波の音速を遅くしようとすると、多重モードフィルタの広帯域化が難しくなる。よって、λ2をλ1より大きくすることが好ましい。その他の構成は実施例2と同じであり説明を省略する。
[実施例2の変形例2]
図9(a)は、実施例2の変形例2に係る送信フィルタおよび受信フィルタの平面図、図9(b)は、図9(a)のA-A断面図である。図9(a)に示すように、共通端子Antが圧電基板10上に設けられている。図9(b)に示すように、配線22aおよびIDT12は金属膜11aにより形成され、配線22bおよびIDT12aから12cは金属膜11bにより形成されている。その他の構成は実施例2の変形例1と同じであり説明を省略する。
[実施例2の変形例3]
図10(a)は、実施例2の変形例3に係る送信フィルタおよび受信フィルタの平面図、図10(b)は、図10(a)のA-A断面図である。図10(a)および図10(b)に示すように、IDT12は金属膜11aにより形成され、IDT12aから12cは金属膜11bにより形成されている。配線22aおよび22bは金属膜11aと金属膜11bとが積層され形成されている。その他の構成は実施例2の変形例2と同じであり説明を省略する。
配線22a(第1配線)は、直列共振器S1からS5および並列共振器P1からP4を電気的に接続し、少なくとも一部において金属膜11aと11bとが積層されている。配線22b(第2配線)は、多重モードフィルタDMSと共通端子Antおよび/または受信端子Rxとを電気的に接続し、少なくとも一部において金属膜11aと11bとが積層されている。これにより、余分な製造工程を追加することなく、配線22aおよび22bを低抵抗化できる。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
10、10a、10b 圧電基板
11a、11b 金属膜
12、12a-12c IDT
14 反射器
16 電極指
18 櫛型電極
20 弾性波共振器
22a、22b 配線
40 送信フィルタ
42 受信フィルタ

Claims (10)

  1. 20°以上かつ48°以下のカット角を有するYカットX伝播タンタル酸リチウム基板である第1圧電基板と、
    タンタル酸リチウム基板またはニオブ酸リチウム基板である第2圧電基板と、
    共通端子と第1端子との間に電気的に接続され、前記第1圧電基板上に設けられCu、W、Ru、Mo、Ta、Pt、Pd、Ir、Rh、ReおよびTeの少なくとも1つを主成分とする第1金属膜により形成された第1IDTを有する複数の共振器を含むラダー型フィルタと、
    前記共通端子と第2端子との間に電気的に接続され、前記ラダー型フィルタの通過帯域より高い通過帯域を有し、前記第2圧電基板上に設けられAlを主成分とする第2金属膜により形成され、少なくとも1つの第2IDTのグレーティング電極の平均ピッチが前記複数の共振器の少なくとも1つの第1IDTのグレーティング電極の平均ピッチより大きい複数の第2IDTを有する多重モードフィルタと、
    を備えるマルチプレクサ。
  2. 20°以上かつ48°以下のカット角を有するYカットX伝播タンタル酸リチウム基板である単一の圧電基板と、
    共通端子と第1端子との間に電気的に接続され、前記圧電基板上に設けられCu、W、Ru、Mo、Ta、Pt、Pd、Ir、Rh、ReおよびTeの少なくとも1つを主成分とする第1金属膜により形成された第1IDTを有する複数の共振器を含むラダー型フィルタと、
    前記共通端子と第2端子との間に電気的に接続され、前記ラダー型フィルタの通過帯域より高い通過帯域を有し、前記圧電基板上に設けられAlを主成分とする第2金属膜により形成され、少なくとも1つの第2IDTのグレーティング電極の平均ピッチが前記複数の共振器の少なくとも1つの第1IDTのグレーティング電極の平均ピッチより大きい複数の第2IDTを有する多重モードフィルタと、
    を備えるマルチプレクサ。
  3. 20°以上かつ48°以下のカット角を有するYカットX伝播タンタル酸リチウム基板である第1圧電基板と、
    タンタル酸リチウム基板またはニオブ酸リチウム基板である第2圧電基板と、
    共通端子と第1端子との間に電気的に接続され、前記第1圧電基板上に設けられた第1金属膜により形成された第1IDTを有する複数の共振器を含むラダー型フィルタと、
    前記共通端子と第2端子との間に電気的に接続され、前記ラダー型フィルタの通過帯域より高い通過帯域を有し、前記第2圧電基板上に設けられた第2金属膜により形成され、少なくとも1つの第2IDTのグレーティング電極の平均ピッチが前記複数の共振器の少なくとも1つの第1IDTのグレーティング電極の平均ピッチより大きい複数の第2IDTを有する多重モードフィルタと、
    を備え、
    前記第2IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスは前記第1IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスより小さいマルチプレクサ。
  4. 20°以上かつ48°以下のカット角を有するYカットX伝播タンタル酸リチウム基板である単一の圧電基板と、
    共通端子と第1端子との間に電気的に接続され、前記圧電基板上に設けられた第1金属膜により形成された第1IDTを有する複数の共振器を含むラダー型フィルタと、
    前記共通端子と第2端子との間に電気的に接続され、前記ラダー型フィルタの通過帯域より高い通過帯域を有し、前記圧電基板上に設けられた第2金属膜により形成され、少なくとも1つの第2IDTのグレーティング電極の平均ピッチが前記複数の共振器の少なくとも1つの第1IDTのグレーティング電極の平均ピッチより大きい複数の第2IDTを有する多重モードフィルタと、
    を備え、
    前記第2IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスは前記第1IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスより小さいマルチプレクサ。
  5. 前記複数の共振器を電気的に接続し、少なくとも一部において前記第1金属膜と前記第2金属膜とが積層された第1配線と、
    前記多重モードフィルタと前記共通端子および/または前記第2端子とを電気的に接続し、少なくとも一部において前記第1金属膜と前記第2金属膜とが積層された第2配線と、
    を備える請求項2または4に記載のマルチプレクサ。
  6. 前記第2IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスは前記第1IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスより小さい請求項1または2に記載のマルチプレクサ。
  7. 前記第2IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスは前記第1IDTのグレーティング電極の音響インピーダンスの1/2以下である請求項1からのいずれか一項に記載のマルチプレクサ。
  8. 前記第1IDTのグレーティング電極および前記第2IDTのグレーティング電極が励振する弾性波はSH波である請求項1から7のいずれか一項に記載のマルチプレクサ。
  9. 前記第2圧電基板は、20°以上かつ48°以下のカット角を有するYカットX伝播タンタル酸リチウム基板である請求項または3に記載のマルチプレクサ。
  10. 前記第1金属膜は積層された1または複数の第3金属膜により形成され、前記1または複数の第3金属膜のうち各第3金属膜の密度をρi、前記各第3金属膜のポアソン比をPi、前記各第3金属膜の膜厚をhi、Cuの密度をρ0、Cuのポアソン比をP0、および前記第1IDTのグレーティング電極の平均ピッチをλとしたとき、前記各第3金属膜における(hi/λ)×(ρi/ρ0)×(Pi/P0)を前記1または複数の第3金属膜について合計した値が0.08より大きい請求項1から9のいずれか一項に記載のマルチプレクサ。
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