JP2005318128A - 分波器及び電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 小型で特性の安定した分波器及びこれを用いた電子装置を提供すること。
【解決手段】 位相整合用線路パターン層１２５および位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７の２枚の層の各上面にはそれぞれ、位相整合用線路パターン１３２および１３３が形成されている。これらのパターンは位相整合用回路１１を構成する。位相整合用線路パターン１３２、１３３を２層にわたり引き回すことで、パッケージを小型化しても充分なインダクタンス値を得ることができる。従来構成では、位相整合用線路パターン層１２５上に設けられた位相整合用線路パターン１３２が、ワイヤボンディングパッド層１２２およびその直下に設けられているキャビティ層１２３ａ上にも引き回されているのに対して、本発明の分波器ではかかる位相整合用線路パターンの引き回しがない。
【選択図】 図３

Description

本発明は弾性表面波フィルタを用いた分波器及びこれを用いた電子装置に関する。

近年、移動体通信システムの発展に伴って携帯電話、携帯情報端末等が急速に普及しており、これら端末の小型・高性能化の競争が各メーカ間で行なわれている。また、携帯電話のシステムも、アナログとディジタルの両方が用いられ、使用周波数も８００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ帯や１．５ＧＨｚ〜２．０ＧＨｚ帯と多岐にわたっており、これら移動通信用に用いられる機器に提供する弾性表面波フィルタを用いたアンテナ分波器デバイスが提案されている。

近年の携帯電話器の開発では、システムの多様化によりデュアルモード（アナログとディジタルの併用、ディジタルのＴＤＭＡ：時間分割変調方式、とＣＤＭＡコード分割変調方式の併用）あるいはデュアルバンド（８００ＭＨｚ帯と１．９ＧＨｚ帯、９００ＭＨｚ帯と１．８ＧＨｚ帯又は１．５ＧＨｚ帯の併用）化を行なうことで端末を高機能化することが行なわれている。これらに用いられる部品（フィルタ）も高機能化が求められいろいろな開発がなされている。

一方、機能以外に小型且つ低コスト化の要求も当然のように求められている。高機能端末におけるアンテナ分波器は、誘電体あるいは少なくとも一方に誘電体を用いた弾性表面波との複合分波器あるいは弾性表面波デバイスのみで構成されたものが多い。

誘電体分波器は、サイズが大きいために、携帯端末機器の小型化や薄型化が非常に難しい。また、片方に弾性表面波分波器を用いる場合でも誘電体デバイスのサイズが小型・薄型化を難しくしている。従来の弾性表面波フィルタを用いた分波器デバイスは、プリント板上に個別のフィルタと整合回路を搭載したモジュール型のものや多層セラミックパッケージに送信用及び受信用フィルタチップを搭載し整合回路をパッケージ内に設けた一体型のものがある。

これらは、誘電体分波器に比べ体積が１／３から１／１５程度であり、また高さ方向だけでみると１／２から１／３程度の小型薄型化が可能となる。この弾性表面波デバイスを用い且つデバイスサイズを小型にすることで、誘電体デバイスと同等のコストにすることが可能となっている。

次に、従来の分波器について説明する。図１は、従来の分波器の構成を示すブロック図である。図２は分波器の周波数特性を示す図である。なお、図２の横軸は周波数（右に向かって周波数が高くなる）、縦軸は通過強度（上に向かって高くなる）である。図１に示すように、分波器１００は２つのフィルタ１２、１３、インピーダンス整合回路（以下、単に整合回路ということがある）１１、共通端子１４、及び個別端子１５及び１６を有する。

共通端子１４は、アンテナを通して電波を送受信する外部回路を接続する端子である。送信側端子１５は、外部の送信用回路が接続され、所望の中心周波数を持つ信号を出力する端子である。受信側端子１６は、外部の受信用回路が接続され、所望の中心周波数を持つ信号を入力する端子である。送信側端子１５及び受信側端子１６と異なるもう一方の端子は、グランドレベル（ＧＮＤ）に接地されている。

通常、弾性表面波フィルタＦ1、Ｆ2と整合回路１１が多層のセラミックパッケージ内に納められる。フィルタ１２と１３は弾性表面波フィルタで構成され、夫々互いに異なる通過帯域中心周波数Ｆ１、Ｆ２を持つ（Ｆ２＞Ｆ１）。例えば、フィルタ１２は送信用フィルタであり、フィルタ１３は受信用フィルタである（以下、フィルタ１２と１３を夫々送信用フィルタ及び受信用フィルタと称する場合がある）。例えば、１．９ＧＨｚ帯の分波器では、Ｆ１とＦ２の周波数差は約１００ＭＨｚである。

整合回路１１は、フィルタ１２、１３のフィルタ特性を互いに劣化させないようにするために設けられている。今、共通端子１４からフィルタ１２を見た場合の特性インピーダンスをＺ１、フィルタ１３を見た場合の特性インピーダンスをＺ２とする。整合回路１１の作用により、共通端子１４から入力する信号の周波数がＦ１の場合はフィルタ１２側の特性インピーダンスＺ１は共通端子１４の特性インピーダンス値と一致し、フィルタ１３側の特性インピーダンスは無限大であってかつ反射係数は１となる。また、信号の周波数がＦ２の場合はフィルタ１２側の特性インピーダンスは無限大かつ反射係数は１、フィルタ１３の特性インピーダンスＺ２は共通端子１４の特性インピーダンスと一致するようになっている。

次に、小型化を目的として提案されている従来技術について説明する。特許文献１によれば、多層セラミクスパッケージを用いた構造が提案されている。さらに、位相整合用の配線パターンを２層にわたって引き回すことが提案されている。また、特許文献２によれば、位相整合用の配線パターンを２層にわたって引き回すことが提案されている。また、特許文献３によれば、複数の位相整合用線路パターンを引き回すことが提案されている。また、特許文献４記載によれば、複数の位相整合用線路パターンを、チップの外周に引き回すことが提案されている。

しかしながら、特許文献１では、多層セラミクスパッケージを用いた構造が採用されているが、ワイヤを用いてチップを接続しているため、小型化の点で問題がある。また、２つの弾性表面波フィルタを搭載する気密封止可能なパッケージを用いて分波器を構成する場合、それぞれ整合回路が必要となる。

また、特許文献１及び特許文献２では、位相整合用の線路パターンが２層にわたって引き回されているが、アンテナ端子側にのみ位相整合用線路を配置しており、送信端子側や受信端子側の位相整合用線路については、なんら考慮されていない。これは、パッケージの寄生インピーダンスの影響が２ＧＨｚ帯よりも少ない、８００ＭＨｚ帯の分波器デバイス向けに考えられたものであるからである。このため、特に２ＧＨｚ帯のような高周波の分波器デバイスにおいて、フィルタのマッチングがずれた場合は、対処できないという問題がある。

また、特許文献３では、複数の位相整合用線路パターンが引き回されているが、送信端子側や受信端子側の位相整合用線路は２層にわたって引き回されていないため、特に２ＧＨｚ帯のような高周波の分波器デバイスにおいて、フィルタのマッチングがずれた場合は対処できないという問題がある。

また、特許文献４では、複数の位相整合用線路パターンがチップの外周に引き回されているため、パッケージサイズが大きくなり小型化出来ないという問題があった。
特開平１０−１２６２１３号公報 特開平８−１８３９３号公報 特開平１０−７５１５３号公報 特開２００１−３３９２７３号公報

分波器の小型化を目的とした構造は、特願２００３−１２６０８９号明細書および特願２００３−１２４３８５号明細書においても提案されている。前者（特願２００３−１２６０８９号明細書）に開示されている分波器は、位相調整用の線路パターンを２層に渡って引き回して小型化を図るとともに、その線路長を長くして位相回転を大きくし、これにより通過帯域のマッチング向上による挿入損失を向上させた構成を有するものである。

この構成では、位相調整用の線路がワイヤボンディングパッド層やその直下にあるキャビティ層にも引き回されている。このような構成でも、パッケージサイズが５ｍｍ×５ｍｍ程度（上記明細書には例えば約５ｍｍ×５ｍｍ×１．５ｍｍまたは約３．８ｍｍ×３．８ｍｍ×１．５ｍｍとある）の大きさであれば、各信号用の線路パターン相互間の距離を、充分な抑圧が確保できる程度に離すことができる。しかし、パッケージサイズが３ｍｍ×３ｍｍ程度にまで小型化した場合には、ワイヤボンディングパッド層（単にボンディング層ということがある）上で信号線路パターンを引き回すと、信号間のアイソレーションを確保することが困難となって充分な抑圧を得ることができないという問題が生じる。さらに、位相整合用回路の役目をする線路パターンと送信用線路パターンとの距離、および位相整合用回路の役目をする線路パターンと受信用線路パターンとの距離も接近してこれらのアイソレーションの確保も不充分となって、充分な抑圧を得ることもできない。

また、後者（特願２００３−１２４３８５号明細書）には、上段に第１の位相整合用線路パターン、下段に第２の位相整合用線路パターンが配置され、上段のグランド間隔を短く、第２の位相整合用線路パターンを長くした構成の分波器が開示されている。このような分波器は、パッケージサイズが５ｍｍ×５ｍｍ程度であれば、位相整合用線路パターンを引き回すスペースが充分にあるため、位相整合用線路パターンの自己結合も少なく特に問題は生じない。また、８００ＭＨｚ帯の分波器デバイスであれば、弾性表面波共振器を形成する「くし型電極」の断面積も充分な大きさとすることができるので耐電力についての問題もない。

しかし、パッケージサイズが３ｍｍ×３ｍｍ程度にまで小型化すると、位相整合用線路パターンを引き回すスペースが少なくなるため、線路パターン同士のスペースを狭くする必要がある。この結果、線路パターンが自己結合し、受信フィルタの共通端子から見た反射特性で、送信帯域の反射特性が小さくなる。このような状態となると、送信信号が共通端子に流れる際に受信信号側に電流が漏れてしまい、受信フィルタの破壊に繋がり耐電力が低下するという問題がある。さらに、２ＧＨｚ帯の分波器デバイスでは、その「くし型電極」の断面積を大幅に狭くする必要があるために、８００ＭＨｚ帯の分波器デバイスに比較して反射特性を高めない限り耐電力の低下を避けることができないという問題がある。

本発明は、このような従来の問題点に鑑みなされたものであって、小型で特性の安定した分波器及びこれを用いた電子装置を提供することを目的とする。

本発明は、このような課題を解決するために、請求項１に記載の分波器は、異なる帯域中心周波数を有する２つの弾性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを備え、前記弾性表面波フィルタと送信端子間または／および前記弾性波表面フィルタと受信端子間で、かつ、周囲のグランドパターンで規定された範囲内で、前記弾性表面波フィルタとの接続用パッドが設けられているボンディング層を含む複数の層から構成されているパッケージの２層以上の層にわたって引き回されている線路パターンを有し、当該線路パターンは、前記ボンディング層における引き回しを有しないことを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の分波器において、前記線路パターンは、前記ボンディング層の直下に位置する層における引き回しを有しないことを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の分波器において、前記線路パターンは、前記パッケージの３層以上にわたる引き回しがなされており、かつ、前記線路パターン同士を遮る面状のグランドを有しないことを特徴とする。

請求項４に記載の分波器は、異なる帯域中心周波数を有する２つの弾性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを備え、送信用位相整合用線路パターンと前記位相整合用回路間または／および受信用位相整合用線路パターンと前記位相整合用回路間に、グランドパターンが設けられていることを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の分波器において、前記グランドパターンは、複数のグランドビアに接続されていることを特徴とする。

請求項６に記載の分波器は、異なる帯域中心周波数を有する第１および第２の２つの弾性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを備え、ボンディング層に設けられた前記第１の弾性表面波フィルタ用グランドと前記第２の弾性表面波フィルタ用グランドとは、当該ボンディング層で接続していることを特徴とする。

請求項７に記載の分波器は、異なる帯域中心周波数を有する第１および第２の２つの弾性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを備え、前記位相整合用回路を構成する第１の位相整合用線路パターンが形成された第１の位相整合用パターン層と、当該第１の位相整合用パターン層よりも下段に位置し前記位相整合用回路を構成する第２の位相整合用線路パターンが形成された第２の位相整合用パターン層と、前記第１の位相整合用パターン層よりも上段に位置する第１のグランド層と、前記第１および第２の位相整合用パターン層の間に位置する第２のグランド層と、前記第２の位相整合用パターン層よりも下段に位置する第３のグランド層とを有し、前記第１乃至第３のグランド層にはそれぞれにグランドパターンが設けられており、前記第１と第２のグランド層に設けられたグランドパターンの間隔が、前記第２と前記第３のグランド層に設けられたグランドパターンの間隔よりも長いことを特徴とする。

請求項８に記載の分波器は、異なる帯域中心周波数を有する第１および第２の２つの弾性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを備え、前記位相整合用回路を構成する第１の位相整合用線路パターンが形成された第１の位相整合用パターン層と、当該第１の位相整合用パターン層よりも下段に位置し前記位相整合用回路を構成する第２の位相整合用線路パターンが形成された第２の位相整合用パターン層と、前記第１の位相整合用パターン層よりも上段に位置する第１のグランド層と、前記第１および第２の位相整合用パターン層の間に位置する第２のグランド層と、前記第２の位相整合用パターン層よりも下段に位置する第３のグランド層とを有し、前記第１乃至第３のグランド層にはそれぞれにグランドパターンが設けられており、前記第１の位相整合用線路パターンは前記第２の位相整合用線路パターンよりも長いことを特徴とする。

請求項９に記載の発明は、請求項７または８に記載の分波器において、前記グランドパターンは、面状のグランドのパターンであることを特徴とする。

請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の分波器において、前記３つの面状のグランドのパターンは、最上段の面状のグランドパターンの面積が最小であることを特徴とする。

請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の分波器において、前記３つの面状のグランドのパターンは、最下段の面状のグランドパターンの面積が最大であることを特徴とする。

請求項１２に記載の電子装置は、アンテナと、当該アンテナに接続された分波器と、当該分波器に接続された送信系回路および受信系回路とを備え、前記分波器は、請求項１乃至１１の何れかに記載の分波器であることを特徴とする。

本発明によれば、弾性表面波フィルタと送信端子間または／および弾性波表面フィルタと受信端子間で、かつ、周囲のグランドパターンで規定された範囲内で、複数層から構成されているパッケージの２層以上の層にわたって引き回されている線路パターンが、ボンディング層においては引き回しがなされないように線路パターンを設計したので、位相整合用線路間のアイソレーションが向上し、小型で高性能の分波器を実現することができる。

また、送信用位相整合用線路パターンと位相整合用回路間または／および受信用位相整合用線路パターンと位相整合用回路間に、グランドパターンを設けることとしたので、アイソレーションが向上して抑圧が向上し、小型で高性能の分波器を実現することができる。

また、ボンディング層に設けられた第１の弾性表面波フィルタ用グランドと第２の弾性表面波フィルタ用グランドとをボンディング層で接続することとしたので、共通インダクタンスが最適化されて抑圧が向上し、小型で高性能の分波器を実現することができる。

また、上段の第１と第２のグランド層に設けられたグランドパターンの間隔を、下段の第２と第３のグランド層に設けられたグランドパターンの間隔よりも長くすることとしたので、位相整合用線路パターンの特性インピーダンスを高くすることが可能となって、小型で高性能の分波器を実現することができる。

また、上段の第１の位相整合用線路パターンを下段の第２の位相整合用線路パターンよりも長くすることとしたので、送信帯域の反射係数を大きくすることができ、小型で高性能の分波器を実現することができる。

さらに、これらの分波器を用いることで、電子装置の装置の小型化と高機能化に寄与することが可能となる。

本発明の分波器の回路構成の概念図およびこの分波器に用いられる中心周波数の異なる２つのフィルタの概念的な周波数特性は、既に図１および図２において説明したものと同様であるので重複して説明することはせず、以下では、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。

図３は、本発明の一実施形態に係る分波器を説明するための図であって、フィルタチップを搭載したパッケージの断面図を示している。また、図４は、キャップを取り外した分波器の平面図である。

図３に示すように、分波器１００は積層パッケージ１２０、キャップ１２８、フィルタチップ１２９、第１および第２の位相整合用線路パターン１３２、１３３、接続路（サイドキャステレーション：溝）１３５を有する。

積層パッケージ１２０は、８つの層１２１〜１２７を、図示するように積層した多層構造を有する。層１２１はキャップ搭載層である。層１２２はワイヤボンディングパッド層である。層１２３ａおよび層１２３ｂはそれぞれ第１および第２のキャビティ層である。層１２４はダイアタッチ層でありグランド層を兼ねるものである。層１２５は位相整合用線路パターン層である。層１２６はグランド層である。そして、層１２７は位相整合用線路パターン層／フットパッド層である。

積層パッケージ１２０の各層１２１〜１２７は、誘電率（ε）が８〜９．５程度のアルミナセラミック又はガラスセラミックの材料で形成されている。積層パッケージ１２０の寸法は、約３ｍｍ×３ｍｍ×１．５ｍｍで、１．５ｍｍはパッケージの高さ（厚み）である。

図４では弾性表面波共振器を模式的に示してあり、送信側フィルタ１２を構成する弾性表面波共振器を送信側共振器１３８として示し、受信側フィルタ１３を構成する弾性表面波共振器を受信側共振器１３７として示してある。

フィルタチップ１２９は、１ポート弾性表面波共振器を梯子型に接続したラダー型設計として２重モード型弾性表面波フィルタとし、図１に示す２つのフィルタ１２及び１３を形成する。フィルタチップ１２９の圧電基板としては、例えば、ＬｉＴａＯ₃（例えば４２°Ｙカット−Ｘ伝搬）などの圧電単結晶を用いることができる。圧電基板上に形成されるくし型電極、反射器、及び配線パターンは導電材料で形成される。例えば、圧電基板上にＡｌを主成分とする合金（Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ−Ｍｇ等）及びその多層膜（Ａｌ−Ｃｕ／Ｃｕ／Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ／Ｃｕ／Ａｌ、Ａｌ／Ｍｇ／Ａｌ、Ａｌ−Ｍｇ／Ｍｇ／Ａｌ−Ｍｇ等）をスパッタにより形成し、露光、エッチングにより電極及び配線のパターンを形成する。また、パッケージとチップを接続するワイヤには、Ａｉ−Ｓｉワイヤを用いた。なお、送信用フィルタ１２と受信用フィルタ１３とをそれぞれ別々の圧電基板上に形成する構成であってもよい。

キャップ搭載層１２１、ワイヤボンディングパッド層１２２、第１および第２のキャビティ層１２３ａ、１２３ｂは、パッケージ内部に階段状部分を形成する。この階段状の空間に、フィルタチップ１２９が収容されて実装されている。

キャップ搭載層１２１上には、キャップ１２８取り付けられている。キャップ１２８は、フィルタチップ１２９を密封封止する。キャップ１２８はＡｕメッキあるいはＮｉメッキなどの金属材料で作られている。また、積層パッケージ１２０の側面には、半円状の溝１３５₁〜１３５_８が形成されている（以下、溝を総称するときには、溝１３５という）。これらの溝は、キャップ搭載層１２１から位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７まで連続している。溝１３５には導電層が設けられ、接続路（サイドキャステレーション）を構成する（以下、接続路も参照番号１３５で示す）。接続路１３５は層間の導通を形成するとともに、外部接続端子としても用いることができる。

ダイアタッチ層１２４は、フィルタチップ１２９の実装表面を提供する。フィルタチップ１２９は、導電性接着剤１３０を用いてダイアタッチ層１２４上に実装される。

ダイアタッチ層１２４とグランド層１２６の各上面および位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７の裏面には、グランドパターン（ＧＮＤ）１３４が形成されている。グランドパターン１３４は、これらの各層１２４、１２６、１２７の大部分を覆う面状のグランド（べたグランド）であり、それぞれ、第１のグランドパターン１３４ａ、第２のグランドパターン１３４ｂ、第３のグランドパターン１３４ｃで図示されている。

位相整合用線路パターン層１２５および位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７の２枚の層の各上面にはそれぞれ、位相整合用線路パターン１３２および１３３が形成されている。これらのパターンは、図１に示す位相整合用回路１１を構成する。位相整合用線路パターン１３２、１３３を２層にわたり引き回すことで、パッケージを小型化しても充分なインダクタンス値を得ることができる。位相整合用線路パターン１３２、１３３は、例えば約８０〜１２０μmの幅を有し、グランドパターン１３４等とともにストリップ線路構造（ストリップパターン）を形成する。

また、位相整合用パターン１３２、１３３は、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）などを主成分とする導電材料で作製されている。位相整合用線路パターン１３２、１３３は、位相整合用線路パターン層１２５および位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７の各上面に導電膜を形成し、これをパターン印刷などの手法でパターニングすることで形成される。

フットパッド１３１は、外部接続端子であり、パッケージの最下層に設けられ、図１に示した共通端子１４、送信側端子１５、受信側端子１６に相当する部分である。フットパッド１３１は接続路１３５や積層パッケージ１２０内に形成されたビアを介して、分波器内部の回路に接続されている。また、フットパッド１３１は、分波器内部の回路に接続されないフットパッドを含むものであってもよい。

図４に示すように、キャップ１２８を外すと、フィルタチップ１２９とキャップ搭載層１２１、およびワイヤボンディングパッド層１２２の一部が現れる。キャップ搭載層１２１上には、ＣｕにＮｉとＡｕをメッキした導電材料等で形成されたシールリング１３６が形成されている。キャップ１２８はシールリング１３６上に搭載される。ワイヤボンディングパッド層１２２には、送信用グランドワイヤボンディングパッド１３９_ａ１、送信用ワイヤボンディングパッド１３９_ａ２、３つの受信用グランドワイヤボンディングパッド１３９_ｂ１、１３９_ｂ２、および１３９_ｂ３、受信用ワイヤボンディングパッド１３９_ｂ４、位相整合用線路パターンの入口および出口の各々のワイヤボンディングパッド１３９_ｃ１、１３９_ｃ２が設けられており、それぞれがフィルタチップ１２９面上の対応する電極部とボンディングワイヤ１４０により接続されている。ストリップ線路構造は、シールリング１３６部のメタルグランドと内層のグランド間若しくはボンディングパッド部のグランドパターンと外部端子面に形成したグランドパターン間で形成される。

図５は、図３に示す分波器１００の積層パッケージ１２０を分解した各層を示す図であって、同図（ａ）はキャップ搭載層１２１を、同図（ｂ）はワイヤボンディングパッド層１２２を、同図（ｃ）は第１のキャビティ層１２３ａを、同図（ｄ）は第２のキャビティ層１２３ｂを、同図（ｅ）はダイアタッチ層１２４を、同図（ｆ）は位相整合用線路パターン層１２５を、同図（ｇ）はグランド層１２６を、同図（ｈ）は位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７の上面を、そして同図（ｉ）は位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７の下面をそれぞれ示している。

また、図６は、図５に示した本発明の分波器の各層の構成との比較のために従来の各層の構成を示す図で、同図（ａ）はキャップ３２８を搭載するキャップ搭載層３２１を、同図（ｂ）はワイヤボンディングパッド層３２２を、同図（ｃ）はキャビティ層３２３を、同図（ｄ）はダイアタッチ部３４４を有するダイアタッチ層３２４を、同図（ｅ）は位相整合用線路パターン層３２５を、同図（ｆ）は共通グランド／フットパッド層３２６の上面を、そして同図（ｇ）は共通グランド／フットパッド層３２６の下面をそれぞれ示している。この構成では、位相整合用線路パターン層３２５上に設けられた位相整合用線路パターン３３２が、ワイヤボンディングパッド層３２２およびその直下に設けられているキャビティ層３２３上にも引き回されている。

先ず、図５（ｉ）に示す位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７の底面を説明する。この底面は、分波器１００の実装面である。分波器１００の実装面を配線基板（図示省略）上に設けて、分波器１００を配線基板上に実装する。図５（ｉ）に示すように、この実装面には、接続路１３５_７、１３５_３、１３５_５にそれぞれ接続される送信用フッドパッド１３１₁、受信用フットパッド１３１_２及び共通端子用フッドパッド１３１_３が形成されている。各フットパッドはフットキャステレーションともいう。各フットパッド１３１₁、１３１_２、１３１_３は外部接続端子として機能し、配線基板上の対応する電極に接触して電気的接続が形成される。送信用フットパッド１３１₁は、分波器１００の送信側端子１５である（図１参照）。受信用フットパッド１３１_２は、分波器１００の受信側端子１６である。共通端子用フットパッド１３１_３は、分波器１００の共通端子１４である。

図５（ｂ）に戻り、ワイヤボンディングパッド層１２２の上側の面には、送信用グランドワイヤボンディングパッド１３９_ａ１、送信用ワイヤボンディングパッド１３９_ａ２、３つの受信用グランドワイヤボンディングパッド１３９_ｂ１、１３９_ｂ２、１３９_ｂ３、受信用ワイヤボンディングパッド１３９_ｂ４、および位相整合用線路パターンの入口ならびに出口のワイヤボンディングパッド１３９_ｃ１、１３９_ｃ２が設けられており、送信用グランドワイヤボンディングパッド１３９_ａ１（送信用グランド）と受信用グランドワイヤボンディングパッド１３９_ｂ１（受信用グランド）とが接続されている。これらのパッドは、フィルタチップ１２９の対応する端子とボンディングワイヤにより電気的に接続される。

位相整合用線路パターン層１２５上に設けられた位相整合用線路パターン１３２の一端は、ビア１４１_１を介して、この層の直上に設けられたダイアタッチ層１２４の接続路１３５_５と接続される。一方、位相整合用線路パターン１３２の他端は、ビア１４１_２を介して、図５（ｇ）に示したグランド層１２６を通って位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７へと引き回されている。そして、位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７の上面内での引き回しの後にビア１４１_３を介して位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７の裏面に設けられているフットパッド１３１へと導かれる。

受信用の位相整合用線路パターン１４２の一端は、ワイヤボンディングパッド層１２２上に設けられた受信用ワイヤボンディングパッド１３９_ｂ４に接続され、他端はビア１４１_４および１４１_５を介して、第１及び第２のキャビティ層１２３ａ、１２３ｂ、ダイアタッチ部１４４を有するダイヤタッチ層１２４、位相整合用線路パターン層１２５、グランド層１２６、および位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７へと順次導かれ、さらにビア１４１_６を介して位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７の裏面へと導かれて受信用フットパッド１３１_２へと接続される。

受信用グランドは受信側フィルタ１３のグランドであって、接続路１３５_６と１３５_８を介して、図５（ａ）のシールリング１３６及び図５（ｉ）のグランドパターン１３４ｃに接続されている。

図５（ｆ）と（ｈ）に示すように、上段の位相整合用線路パターン１３２と、下段の位相整合用線路パターン１３３とは、直交している部分を含んでいるとよい。これにより、位相整合用線路同士の干渉を防止することができる。また、上段の位相整合用線路パターン１３２は、下段の位相整合用線路パターン１３３よりも長くなるように設計されている。このようなパターン長とすることによって、送信帯域の反射係数を大きくすることができる。

図５（ａ）に示すキャップ搭載層１２１のシールリング（ＧＮＤ）１３６と、グランドパターン１３４ａ、１３４ｂ、および１３４ｃとは、接続路１３５_２、１３５_４、１３５_６、１３５_８を介して接続されている。

図５（ｆ）の位相整合用線路パターン層１２５に設けられたグランドパターン１４３ａおよび１４３ｂと、図５（ｈ）の位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７に設けられたグランドパターン１４３ｃ、１４３ｄとは、グランド層１２６に設けられたグランドビア１４１_７〜１４１_１６を介して接続されている。

以下では、上述した構成を有する本発明の分波器の特性上の利点について説明する。

図７は、図５に示したようにワイヤボンディングパッド層１２２（およびその直下に設けられている第１のキャビティ層１２３ａ）で位相整合用の線路パターンの引き回しのない層構成とした本発明の分波器１００と、図６に示したようにワイヤボンディングパッド層３２２（およびその直下に設けられているキャビティ層３２３）で位相整合用の線路パターンが引き回されている層構成の従来の分波器の挿入損失特性を比較して示す図である。

従来の位相整合用線路パターンは、ワイヤボンディングパッド層３２２およびその直下に設けられているキャビティ層３２３を含む複数の（２層以上の層）に渡り引き回されている。これに対して、本発明では、図５（ｄ）〜（ｈ）に示されているように、受信用フットパッドから受信フィルタへと至る回路（受信回路）において、受信用位相整合用線路パターンが複数層（２層以上の層）に渡り引き回されてはいるが、この受信用位相整合用線路パターンは、ワイヤボンディングパッド層１２２およびこの層の直下に位置する第１のキャビティ層１２３ａにおいては引き回しがなされないようにパターン設計されている。このため、共通回路（位相整合用線路）と受信回路（受信用位相整合用線路）のアイソレーションが向上する。

特に、共通回路に接続している位相整合用線路パターンの入口のワイヤボンディングパッド１３９_ｃ１と受信用位相整合用線路パターンとのアイソレーションが向上する。このアイソレーションのためには、ワイヤボンディングパッド層１２２のみならず、この層の直下に位置する層（第１のキャビティ層１２３ａ）においても受信用位相整合用線路パターンを引き回さないことが効果的である。

このようなアイソレーションの向上の結果として、図７に示すように抑圧を高めることが可能となる。特に、低域側の抑圧度は飛躍的に改善される。

パッケージが小型化すると、受信用位相整合用線路パターンを引き回すためのスペースが狭くなる。例えば、パッケージを５ｍｍ角から３ｍｍ角に小型化すると、線路パターンの引き回しのための面積は９／２５になる。また、線路パターンの引き回しスペースが狭いと、異なる層に設けられた線路パターン同士が干渉してインダクタンス性が低下するため、線路パターンの特性インピーダンスも低下してマッチングが悪化する。図５に示した本発明の分波器では、受信用位相整合用線路パターンは分波器を構成する層のうちの３層以上に渡って引き回しがなされ、かつこの線路パターン同士を遮る「べたグランド」がない。このため、線路パターンの特性インピーダンスが低下せずにマッチングが向上するために挿入損失が向上し、パッケージの小型化に伴う上記の問題を解決している。

図８は、図５（ｆ）および図５（ｈ）に示したように受信用位相整合用線路パターンと位相整合用線路パターンとの間にグランドパターン１４３ａ〜１４３ｄを配置した本発明の分波器１００と、図６に示したようにかかるグランドパターンを備えていない従来の分波器の挿入損失特性を比較して示す図である。

本発明のように受信用位相整合用線路パターンと位相整合用線路パターンとの間にグランドパターンを設けると、アイソレーションが向上して抑圧が向上する。これと同様に、送信用の信号線と位相整合用線路パターンとの間にグランドパターンを配置することとした場合にも、アイソレーションの向上と抑圧の向上を図ることが可能である。

図９は、上記グランドパターンに加え、位相整合用線路パターンを上下で挟む「べたグランド」（すなわち、ダイアタッチ層１２４の「べたグランド」からフットパッド１３１までの「べたグランド」）を接続するグランドビア１４１_７〜１４１_１６を配置した効果を説明するための図で、かかるグランドビアがある場合とない場合の分波器の挿入損失特性を比較して示す図である。

この図から明らかなように、位相整合用線路パターンを上下で挟む「べたグランド」を接続するグランドビアを配置することによって、信号間のアイソレーションが向上し抑圧が向上する。このようなグランドビアを設けることによって、当該グランドビアを設けた層（位相整合用線路パターン層１２５、グランド層１２６、位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７）だけでなく、その層の上下に位置する層に対しても、信号線間の結合防止効果を得ることができる。

また、図５（ｆ）および図５（ｈ）に示したように、送信および受信用の信号線を囲むようにグランドパターンおよびグランドビアを配置すると、位相整合用線路パターン１３２、１３３を層内で引き回すスペースが確保される。このため、位相整合用線路パターンの自己結合が防げ、効果的に位相整合用線路パターンのインダクタンス性を引き出すことができる。

図１０は、ワイヤボンディングパッド層１２２において、送信用グランド（送信用グランドワイヤボンディングパッド１３９_ａ１）と受信用グランド（受信用グランドワイヤボンディングパッド１３９_ｂ１）とを接続させた効果を説明するための図で、図５（ｂ）に示したように送信用グランド１３９_ａ１と受信用グランド１３９_ｂ１の１箇所のみをワイヤボンディングパッド層１２２で接続するようにした本発明の分波器では、共通インダクタンスが最適化されて抑圧が向上している。

図３に示した分波器の構成では、３つのグランドパターン１３４ａ〜１３４ｃの互いに隣接するグランドパターン（１３４ａと１３４ｂ、１３４ｂと１３４ｃ）間の距離はほぼ等しい。これに対し、以下に本実施形態の変形例として説明するように、これらの間隔が異なるようにすることで、格別の効果を得ることができる。

図１１は、本発明の本実施形態に係る分波器を変形した構成を示す断面図である。なお、図中、前述した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。図１１に示すように、分波器２００は、積層パッケージ２２０、フィルタチップ１２９、位相整合用線路パターン１３２、１３３及びキャップ１２８を有する。積層パッケージ２２０は、前述した８つの層１２１〜１２７が図示するように積層されている。第１および第２の位相整合用線路パターン１３２、１３３は、各位相整合用線路パターン層１２５および位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７上にそれぞれ形成され、かつ直列に接続されている。これにより、位相整合に必要な大きさのインダクタンス値を得ることができる。

ここで、位相整合用線路の特性インピーダンスを安定させるため、位相整合用線路の上下をグランド１３４で挟む必要がある。しかし、グランド１３４は、フットパッド１３１から高さ方向に遠ざかる程、フットパッド１３１のグランド１３４ｃよりもインダクタンスを持ったグランドとなって特性インピーダンスの変動が大きくなる。この変動は、位相整合用線路パターンの上下に設けられるグランド１３４の間隔を狭める程小さくなる。

そこで、本発明では、図１１に示すように、位相整合用回路を構成する第１の位相整合用線路パターン１３２が形成された位相整合用パターン層１２５と、この位相整合用パターン層１２５よりも下段に位置して位相整合用回路を構成する第２の位相整合用線路パターン１３３が形成された位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７（第２の位相整合用パターン層）と、これら第１及び第２の位相整合用パターン層を挟むように設けられ、それぞれグランドパターン１３４が形成されたダイアタッチ層１２４（第１のグランド層）、グランド層１２６（第２のグランド層）、および位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７（第３のグランド層）とを有する積層構造において、第１のグランド層１２４及び第２のグランド層１２６に形成されたグランドパターン１３４の間隔（Ｌ１）が、第２のグランド層１２６及び第３のグランド層１２７に形成されたグランドパターン１３４の間隔（Ｌ２）よりも長くなる（Ｌ１＞Ｌ２）ように設計されている。グランドパターン１３４をこのように設計することで、位相整合用線路パターン１３２、１３３の特性インピーダンスを高くすることができる。

図１２は、位相整合用線路パターンの特性インピーダンスの違いによる送信帯域の反射係数について説明するための図で、ここでは、図１２（ａ）に示すように、最上段のグランド１３４ａから最下段のグランド１３４ｃまでのトータルの高さを０.７ｍｍ一定とし、表１に示すように、上段グランド間隔（Ｌ１）と下段グランド間隔（Ｌ２）を変化させている。

このように上段グランド間隔（Ｌ１）と下段グランド間隔（Ｌ２）を変化させると、特性インピーダンスに違いが生じる。図１２（ｂ）は、受信フィルタのみをパッケージに搭載した場合の共通端子側から測定した反射特性を示す図であるが、上段グランド間隔（Ｌ１）が広くなると、反射特性がインピーダンス無限大の方向に移動することが分かる。この事実は、位相整合用線路パターンの特性インピーダンスが高くなっていることを意味している。

図１３は、図１２（ｂ）における送信帯域の実軸上の反射係数（縦軸）の上段グランド間隔（Ｌ１）依存性を説明するための図である。この図に示すように、上段グランド間隔Ｌ１が大きくなる程、反射係数が大きくなり耐電力性が向上することが分かる。従来より、パッケージが小型化すると、受信用位相整合用線路パターンを引き回すスペースがなくなるために位相整合用線路パターンが自己共振を起こして反射係数が著しく小さくなるという問題があったが、本発明によればこの問題が解決されることとなる。

図１４は、下段グランド間隔Ｌ２を一定とし、表２のように上段グランド間隔Ｌ１を変化させた場合の送信帯域の反射係数の比較結果を説明するための図であり、図１５は、上段グランド間隔Ｌ１を一定とし、表３のように下段グランド間隔Ｌ２を変化させた場合の送信帯域の反射係数の比較結果を説明するための図である。

図１４および図１５から、反射係数を大きくするためには、下段グランド間隔Ｌ２を広げても効果がなく、上段グランド間隔Ｌ１を広げることが効果的であることがわかる。

本発明の分波器は、上段の位相整合用線路パターン１３２を下段の位相整合用線路パターン１３３よりも長く設定することで送信帯域の反射係数を大きくすることができる。

図１６は、上段の位相整合用線路パターンを下段の位相整合用線路パターンよりも長く設定することの効果を説明するための図で、図１６（ａ）は上段グランド間隔（Ｌ１）と下段グランド間隔（Ｌ２）を等しく設定した分波器の断面図、図１６（ｂ）は位相整合用線路パターン層１２５上に設けられた第１の位相整合用線路パターン１３２、および位相整合用線路パターン層／フットパッド層１２７上に設けられた第２の位相整合用線路パターン１３３の様子を説明する図、そして図１６（ｃ）は位相整合用線路（ストリップライン）の間隔に応じた特性インピーダンスの変動を説明するための図で、横軸はストリップラインの長さを、縦軸は特性インピーダンスを示している。

図１６（ｃ）に示すように、上段グランド間隔Ｌ１と下段グランド間隔Ｌ２が同じ場合でも、第１の位相整合用線路パターン１３２の方が、第２の位相整合用線路パターン１３３よりも特性インピーダンスが高い。このため、特性インピーダンスが高い第１の位相整合用線路パターン１３２の方を、第２の位相整合用線路パターン１３３よりも長くすることによってトータルの特性インピーダンスは高くなり、送信帯域の反射係数が大きくなり耐電力性が向上する。

本発明の分波器では、第１の位相整合用線路パターン１３２と、第２の位相整合用線路パターン１３３との間に、両者の結合を防止するための「べたグランド」を設けることで送信帯域の反射係数を大きくしている。図１７は、このような「べたグランド」の効果を説明するための図で、図１７（ａ）および図１７（ｂ）はそれぞれ、第１の位相整合用線路パターン１３２と第２の位相整合用線路パターン１３３との間に「べたグランド」を設けていない構造の分波器の断面図および第１の位相整合用線路パターン１３２と第２の位相整合用線路パターン１３３との間に「べたグランド」を設けた構造の分波器の断面図である。また、図１７（ｃ）は、これらの分波器の位相整合用線路（ストリップライン）の間隔に応じた特性インピーダンスの変動を説明するための図で、横軸はストリップラインの長さを、縦軸は特性インピーダンスを示している。さらに、図１７（ｄ）は、受信フィルタのみをパッケージに搭載した場合の共通端子側から測定した反射特性を示す図である。

図１７（ｃ）および図１７（ｄ）に示すように、第１の位相整合用線路パターン１３２と第２の位相整合用線路パターン１３３との間に「べたグランド」を設けていない場合には、位相整合用線路パターンの自己結合によって特性インピーダンスが著しく変動し、かつ反射係数も小さくなる。これに対して、本発明の分波器は第１の位相整合用線路パターン１３２と第２の位相整合用線路パターン１３３との間に「べたグランド」を設けた構造とされているために、位相整合用線路パターンの自己結合による特性インピーダンスの変動が抑制され、かつ反射係数も大きくなっている。

本発明の分波器では、位相整合用線路パターン１３２および１３３を挟む第１乃至第３の３枚の「べたグランド」の面積は、最も上層の「べたグランド」の面積が最小とされ、これによって第１の位相整合用線路パターン１３２の特性インピーダンスを高くしている。

図１８（ａ）は、３枚の「べたグランド」の各面積Ｓを、第１（１３４ａ）、第２（１３４ｂ）、第３（１３４ｃ）のグランドパターンの順に広く設定（Ｓ（１３４ａ）＜Ｓ（１３４ｂ）＜Ｓ（１３４ｃ））した本発明の分波器の断面図であり、図１８（ｂ）は、この分波器の位相整合用線路（ストリップライン）の間隔に応じた特性インピーダンスの変動を説明するための図で、横軸はストリップラインの長さを、縦軸は特性インピーダンスを示している。なお、比較のために、第１の「べたグランド」の面積および第３の「べたグランド」の面積を図１８（ａ）に示した分波器のそれと同じとし、第２の「べたグランド」の面積を第１の「べたグランド」の面積と等しく設定した分波器の特性インピーダンスの変動の様子を同時に示してある。

この図に示すように、第１の「べたグランド」の面積を最も狭く設定することにより第１の位相整合用線路パターン１３２の容量性を小さくでき、これにより特性インピーダンスを高くすることができる。また、この結果、送信帯域の反射係数を大きくすることができ、耐電力性が向上する。このような「べたグランド」の面積設定は、デバイスの高さを大きくすることなく位相整合用線路パターンの特性インピーダンスを高くすることを可能とするため、デバイスの低背化に極めて有効である。なお、第２の「べたグランド」を最も狭く設定すると、第１の位相整合用線路パターンと第２の位相整合用線路パターンとの間で自己結合が起こる可能性があるため得策ではない。このように、本発明の分波器では、３枚の「べたグランド」の面積のうち、最も下側の「べたグランド」の面積を最も広く設定しているため、外部ノイズに対して強い分波器となる。

これまでは、本発明の分波器は、チップとパッケージとがワイヤ接続されて実装されているものとして説明してきたが、図１９に示す分波器３００のように、チップ１２９と積層パッケージ３２０とをバンプ１４５で接続して実装するフェースダウン方式（フリップチップ方式）の分波器としてもよいことはいうまでもない。この場合には、受信用の位相整合用線路パターンは、位相整合用線路パターン層１２５とは別に新たに設けた受信用位相整合用線路パターン層３２５ａ、３２５ｂに配置すればよい。なお、この図においてダイアタッチ層１２４の直下に設けられている層はグランド層３２４である。

図２０は、上記分波器１００又は２００を備えた電子装置（ここでは、携帯電話用の高周波用装置の例）のブロック図である。この電子装置は携帯電話であって、図２０はその送受信系を示している。携帯電話の音声処理系などその他の構成は、便宜上省略してある。

携帯電話は、ＲＦ部２７０、変調器２７１及びＩＦ（中間周波数）部２７２を有する。ＲＦ部はアンテナ２７３、分波器２７４、ローノイズアンプ２８３、段間フィルタ２８４、ミキサ（乗算器）２７５、局部発振器２７６、段間フィルタ２７７、ミキサ（乗算器）２７８、段間フィルタ２７９及びパワーアンプ２８０を有する。音声処理系からの音声信号は変調器２７１で変調され、ＲＦ部２７０のミキサ２７８で局部発振器２７６の発振信号を用いて周波数変換（混合）される。ミキサ２７８の出力は段間フィルタ２７９及びパワーアンプ２８０を通り、分波器２７４に与えられる。

分波器２７４は、送信フィルタ２７４₁と、受信フィルタ２７４_２と、図示を省略してある位相整合用回路とを有する分波器１００又は２００である。パワーアンプ２８０からの送信信号は、分波器２７４を通りアンテナ２７３に供給される。アンテナ２７３からの受信信号は、分波器２７４の受信フィルタ２７４_２を通り、ローノイズアンプ２８３、段間フィルタ２８４を経て、ミキサ２７５に与えられる。ミキサ２７５は、局部発振器２７６の発振周波数を段間フィルタ２７７を介して受け取り、受信信号の周波数を変換して、ＩＦ部２７２に出力する。ＩＦ部２７２は、この信号をＩＦフィルタ２８１を介して受け取り、復調器２８２で復調して図示しない音声処理系に復調した音声信号を出力する。

図２０に示す通信装置は、本発明の分波器を具備しているため、優れたフィルタ特性を持った小型の通信装置を提供することができる。

以上本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

本発明は、小型で特性の安定した分波器及びこれを用いた電子装置を提供する。

分波器の構成を示すブロック図である。 分波器の周波数特性を示す図である。 本発明の一実施形態に係る分波器を説明するための図である。 キャップを取り外した分波器の平面図である。 図３に示す分波器の積層パッケージを分解した各層を示す図である。 図５に示した本発明の分波器の各層の構成との比較のために従来の各層の構成を示す図である。 ワイヤボンディングパッド層で位相整合用の線路パターンの引き回しのない層構成とした本発明の分波器の挿入損失特性を示す図である。 受信用位相整合用線路パターンと位相整合用線路パターンとの間にグランドパターンを配置した本発明の分波器の挿入損失特性を示す図である。 位相整合用線路パターンを上下で挟む「べたグランド」を接続するグランドビアを配置した効果を説明するための図である。 ワイヤボンディングパッド層において、送信用グランドと受信用グランドとを接続させた効果を説明するための図である。 本発明の本実施形態に係る分波器を変形した構成を示す断面図である。 位相整合用線路パターンの特性インピーダンスの違いによる送信帯域の反射係数について説明するための図である。 図１２（ｂ）における送信帯域の実軸上の反射係数の上段グランド間隔依存性を説明するための図である。 下段グランド間隔を一定とし、上段グランド間隔Ｌ１を変化させた場合の送信帯域の反射係数の比較結果を説明するための図である。 上段グランド間隔を一定とし、下段グランド間隔を変化させた場合の送信帯域の反射係数の比較結果を説明するための図である。 上段の位相整合用線路パターンを下段の位相整合用線路パターンよりも長く設定することの効果を説明するための図である。 「べたグランド」の効果を説明するための図である。 本発明の分波器の位相整合用線路（ストリップライン）の間隔に応じた特性インピーダンスの変動を説明するための図である。 チップと積層パッケージとをバンプで接続して実装するフェースダウン方式（フリップチップ方式）の本発明の分波器の構成を説明するための図である。 本発明の分波器を備えた電子装置のブロック図である。

符号の説明

１００ 分波器
１２０ 積層パッケージ
１２１ キャップ搭載層
１２２ ワイヤボンディングパッド層
１２３ａ 第１のキャビティ層
１２３ｂ 第２のキャビティ層
１２４ ダイアタッチ層
１２５ 位相整合用線路パターン層
１２６ グランド層
１２７ 位相整合用線路パターン層／フットパッド層
１２８ キャップ
１２９ フィルタチップ
１３０ 導電性接着剤
１３１ フットパッド
１３２ 第１の位相整合用線路パターン
１３３ 第２の位相整合用線路パターン
１３４ グランドパターン
１３５ 接続路

Claims (12)

1. 異なる帯域中心周波数を有する２つの弾性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを備え、
   前記弾性表面波フィルタと送信端子間または／および前記弾性波表面フィルタと受信端子間で、かつ、周囲のグランドパターンで規定された範囲内で、前記弾性表面波フィルタとの接続用パッドが設けられているボンディング層を含む複数の層から構成されているパッケージの２層以上の層にわたって引き回されている線路パターンを有し、
   当該線路パターンは、前記ボンディング層における引き回しを持たないことを特徴とする分波器。
2. 前記線路パターンは、前記ボンディング層の直下に位置する層における引き回しを有しないことを特徴とする請求項１に記載の分波器。
3. 前記線路パターンは、前記パッケージの３層以上にわたる引き回しがなされており、かつ、前記線路パターン同士を遮る面状のグランドを有しないことを特徴とする請求項１に記載の分波器。
4. 異なる帯域中心周波数を有する２つの弾性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを備え、
   送信用位相整合用線路パターンと前記位相整合用回路間または／および受信用位相整合用線路パターンと前記位相整合用回路間に、グランドパターンが設けられていることを特徴とする分波器。
5. 前記グランドパターンは、複数のグランドビアに接続されていることを特徴とする請求項４に記載の分波器。
6. 異なる帯域中心周波数を有する第１および第２の２つの弾性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを備え、
   ボンディング層に設けられた前記第１の弾性表面波フィルタ用グランドと前記第２の弾性表面波フィルタ用グランドとは、当該ボンディング層で接続していることを特徴とする分波器。
7. 異なる帯域中心周波数を有する第１および第２の２つの弾性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを備え、
   前記位相整合用回路を構成する第１の位相整合用線路パターンが形成された第１の位相整合用パターン層と、当該第１の位相整合用パターン層よりも下段に位置し前記位相整合用回路を構成する第２の位相整合用線路パターンが形成された第２の位相整合用パターン層と、前記第１の位相整合用パターン層よりも上段に位置する第１のグランド層と、前記第１および第２の位相整合用パターン層の間に位置する第２のグランド層と、前記第２の位相整合用パターン層よりも下段に位置する第３のグランド層とを有し、
   前記第１乃至第３のグランド層にはそれぞれにグランドパターンが設けられており、前記第１と第２のグランド層に設けられたグランドパターンの間隔が、前記第２と前記第３のグランド層に設けられたグランドパターンの間隔よりも長いことを特徴とする分波器。
8. 異なる帯域中心周波数を有する第１および第２の２つの弾性表面波フィルタと、該２つの弾性表面波フィルタ同士の位相を整合させる位相整合用回路とを備え、
   前記位相整合用回路を構成する第１の位相整合用線路パターンが形成された第１の位相整合用パターン層と、当該第１の位相整合用パターン層よりも下段に位置し前記位相整合用回路を構成する第２の位相整合用線路パターンが形成された第２の位相整合用パターン層と、前記第１の位相整合用パターン層よりも上段に位置する第１のグランド層と、前記第１および第２の位相整合用パターン層の間に位置する第２のグランド層と、前記第２の位相整合用パターン層よりも下段に位置する第３のグランド層とを有し、
   前記第１乃至第３のグランド層にはそれぞれにグランドパターンが設けられており、前記第１の位相整合用線路パターンは前記第２の位相整合用線路パターンよりも長いことを特徴とする分波器。
9. 前記グランドパターンは、面状のグランドのパターンであることを特徴とする請求項７または８に記載の分波器。
10. 前記３つの面状のグランドのパターンは、最上段の面状のグランドパターンの面積が最小であることを特徴とする請求項９に記載の分波器。
11. 前記３つの面状のグランドのパターンは、最下段の面状のグランドパターンの面積が最大であることを特徴とする請求項１０に記載の分波器。
12. アンテナと、当該アンテナに接続された分波器と、当該分波器に接続された送信系回路および受信系回路とを備え、前記分波器は、請求項１乃至１１の何れかに記載の分波器であることを特徴とする電子装置。
    

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