JPH06164208A - 複合フィルタ - Google Patents
複合フィルタInfo
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- JPH06164208A JPH06164208A JP4305310A JP30531092A JPH06164208A JP H06164208 A JPH06164208 A JP H06164208A JP 4305310 A JP4305310 A JP 4305310A JP 30531092 A JP30531092 A JP 30531092A JP H06164208 A JPH06164208 A JP H06164208A
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- dielectric
- filter
- acoustic wave
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/213—Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/205—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities
- H01P1/2056—Comb filters or interdigital filters with metallised resonator holes in a dielectric block
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
- H04B1/0053—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
- H04B1/0057—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band using diplexing or multiplexing filters for selecting the desired band
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- Signal Processing (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＳＡＷフィルタと誘電体フィルタとからなる
複合フィルタに関し、従来よりも一層小型化された複合
フィルタを提供することを目的とする。 【構成】 一例として、圧電気特性を有する誘電体ブロ
ック１６を用いて複数の同軸空胴共振器が結合された誘
電体フィルタを形成し、その側面の一部に直接すだれ状
電極３４を設けてＳＡＷフィルタ３６を形成する。
複合フィルタに関し、従来よりも一層小型化された複合
フィルタを提供することを目的とする。 【構成】 一例として、圧電気特性を有する誘電体ブロ
ック１６を用いて複数の同軸空胴共振器が結合された誘
電体フィルタを形成し、その側面の一部に直接すだれ状
電極３４を設けてＳＡＷフィルタ３６を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波フィルタ
（以下ＳＡＷフィルタと称する）と誘電体フィルタとか
らなる複合フィルタ、特に、アンテナ共用回路において
受信波と送信波の相互の影響を低減するための分波器と
して用いて好適な複合フィルタに関する。
（以下ＳＡＷフィルタと称する）と誘電体フィルタとか
らなる複合フィルタ、特に、アンテナ共用回路において
受信波と送信波の相互の影響を低減するための分波器と
して用いて好適な複合フィルタに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＳＡＷフィルタは、弾性表面波の波長が
電磁波のそれと比べて著しく短かいことから、著しい小
型化が可能であり、近年チップサイズで２〜３mm角程度
の通過ロスの少ないものが実現され始めてきたが、入力
電力１Ｗ程度で電極が溶断するという欠点がある。
電磁波のそれと比べて著しく短かいことから、著しい小
型化が可能であり、近年チップサイズで２〜３mm角程度
の通過ロスの少ないものが実現され始めてきたが、入力
電力１Ｗ程度で電極が溶断するという欠点がある。
【０００３】一方、誘電体フィルタは入力電力に対する
耐力は充分にあるが、寸法が大きく、小型の部品が大部
分を占める機器では、かなりの割合で実装面積を占めて
いる。そこで、携帯電話機等の携帯機において、アンテ
ナを送信側と受信側で共用するための分波器を構成する
にあたり、送信側には誘電体フィルタ、受信側にＳＡＷ
フィルタを用いることが考えられている。
耐力は充分にあるが、寸法が大きく、小型の部品が大部
分を占める機器では、かなりの割合で実装面積を占めて
いる。そこで、携帯電話機等の携帯機において、アンテ
ナを送信側と受信側で共用するための分波器を構成する
にあたり、送信側には誘電体フィルタ、受信側にＳＡＷ
フィルタを用いることが考えられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、単に、
誘電体フィルタとＳＡＷフィルタを別個の部品の形で構
成するだけでは小型化に限界がある。また、ＳＡＷフィ
ルタは電極を気密状態にしないと経年変化で特性が劣化
するため、パッケージ内に封止する必要があり、さら
に、ＳＡＷフィルタを誘電体フィルタに接続するための
整合回路を設ける必要があり、これらもまた小型化の障
害になっている。
誘電体フィルタとＳＡＷフィルタを別個の部品の形で構
成するだけでは小型化に限界がある。また、ＳＡＷフィ
ルタは電極を気密状態にしないと経年変化で特性が劣化
するため、パッケージ内に封止する必要があり、さら
に、ＳＡＷフィルタを誘電体フィルタに接続するための
整合回路を設ける必要があり、これらもまた小型化の障
害になっている。
【０００５】したがって本発明の目的は、上記の問題を
解決して従来よりも一層小型化された複合フィルタを提
供することにある。
解決して従来よりも一層小型化された複合フィルタを提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述の目的を達成する本
発明の第１の複合フィルタは、圧電気特性を有する誘電
体からなり、外表面と内表面を有するブロックと、該ブ
ロックの外表面の一部を覆う接地導体と、該ブロックの
内表面に設けられ、該ブロックおよび該接地導体ととも
に誘電体フィルタを形成する内導体と、該ブロックの該
接地導体で覆われない外表面上に設けられ、該ブロック
とともに弾性表面波フィルタを形成する導体パターンと
を具備することを特徴とするものである。
発明の第１の複合フィルタは、圧電気特性を有する誘電
体からなり、外表面と内表面を有するブロックと、該ブ
ロックの外表面の一部を覆う接地導体と、該ブロックの
内表面に設けられ、該ブロックおよび該接地導体ととも
に誘電体フィルタを形成する内導体と、該ブロックの該
接地導体で覆われない外表面上に設けられ、該ブロック
とともに弾性表面波フィルタを形成する導体パターンと
を具備することを特徴とするものである。
【０００７】また、本発明の第２の複合フィルタは、圧
電板、該圧電板上に形成された導体パターン、および該
導体パターンを封止するための封止部材を有する弾性表
面波フィルタ素子と、複数の中心導体、該中心導体の外
側に設けられた誘電体、及び該誘電体の外側に設けられ
た接地導体を有する誘電体共振器と、該誘電体共振器の
複数の中心導体の開放端を縦続的に結合して多段誘電体
フィルタを形成する結合回路を有する第１の板状体と、
該第１の板状体に積層され、前記弾性表面波フィルタ素
子を搭載し、搭載された該弾性表面波フィルタ素子の一
端にその一端が結合され前記結合回路の一端にその他端
が結合された整合回路を有する第２の板状体とを具備す
ることを特徴とするものである。
電板、該圧電板上に形成された導体パターン、および該
導体パターンを封止するための封止部材を有する弾性表
面波フィルタ素子と、複数の中心導体、該中心導体の外
側に設けられた誘電体、及び該誘電体の外側に設けられ
た接地導体を有する誘電体共振器と、該誘電体共振器の
複数の中心導体の開放端を縦続的に結合して多段誘電体
フィルタを形成する結合回路を有する第１の板状体と、
該第１の板状体に積層され、前記弾性表面波フィルタ素
子を搭載し、搭載された該弾性表面波フィルタ素子の一
端にその一端が結合され前記結合回路の一端にその他端
が結合された整合回路を有する第２の板状体とを具備す
ることを特徴とするものである。
【０００８】本発明の第３の複合フィルタは、圧電板お
よび該圧電板上に形成された導体パターンを有する弾性
表面波フィルタチップと、少なくとも１つの中心導体、
該中心導体の外側に設けられた誘電体、及び該誘電体の
外側に設けられた接地導体を有する誘電体共振器と、前
記弾性表面波フィルタチップを搭載し、搭載された弾性
表面波フィルタチップの一端にその一端が結合され、該
誘電体共振器の一端がその他端に結合された整合回路を
有する第１の板状体と、該第１の板状体に積層され、該
弾性表面波フィルタチップを受け入れる穴を有する第２
の板状体と、該第２の板状体に積層され、前記第１の板
状体の表面の一部及び該第２の板状体が有する穴によっ
て形成される空間を封止する第３の板状体とを具備する
ことを特徴とするものである。
よび該圧電板上に形成された導体パターンを有する弾性
表面波フィルタチップと、少なくとも１つの中心導体、
該中心導体の外側に設けられた誘電体、及び該誘電体の
外側に設けられた接地導体を有する誘電体共振器と、前
記弾性表面波フィルタチップを搭載し、搭載された弾性
表面波フィルタチップの一端にその一端が結合され、該
誘電体共振器の一端がその他端に結合された整合回路を
有する第１の板状体と、該第１の板状体に積層され、該
弾性表面波フィルタチップを受け入れる穴を有する第２
の板状体と、該第２の板状体に積層され、前記第１の板
状体の表面の一部及び該第２の板状体が有する穴によっ
て形成される空間を封止する第３の板状体とを具備する
ことを特徴とするものである。
【０００９】本発明の第４の複合フィルタは、圧電板お
よび該圧電板上に形成された導体パターンを有する弾性
表面波フィルタチップと、該弾性表面波フィルタチップ
を搭載し、搭載された該弾性表面波フィルタチップの一
端にその一端が結合された整合回路を有する第１の板状
体と、該第１の板状体に積層され、該弾性表面波フィル
タチップを受け入れる穴を有する第２の板状体と、該第
２の板状体に積層され、前記整合回路の他端にその一端
が結合された板状誘電体フィルタ回路を有する第３の板
状体とを具備することを特徴とするものである。
よび該圧電板上に形成された導体パターンを有する弾性
表面波フィルタチップと、該弾性表面波フィルタチップ
を搭載し、搭載された該弾性表面波フィルタチップの一
端にその一端が結合された整合回路を有する第１の板状
体と、該第１の板状体に積層され、該弾性表面波フィル
タチップを受け入れる穴を有する第２の板状体と、該第
２の板状体に積層され、前記整合回路の他端にその一端
が結合された板状誘電体フィルタ回路を有する第３の板
状体とを具備することを特徴とするものである。
【００１０】本発明の第５の複合フィルタは、圧電気特
性を有する第１の板状体と、該第１の板状体上に設けら
れ該第１の板状体とともに弾性表面波フィルタを形成す
る導体パターンと、該第１の板状体に積層され、該導体
パターンの一端にその一端が結合された整合回路を有す
る第２の板状体と、該第２の板状体に積層され、該整合
回路の他端にその一端が結合された板状誘電体フィルタ
回路を有する第３の板状体とを具備することを特徴とす
るものである。
性を有する第１の板状体と、該第１の板状体上に設けら
れ該第１の板状体とともに弾性表面波フィルタを形成す
る導体パターンと、該第１の板状体に積層され、該導体
パターンの一端にその一端が結合された整合回路を有す
る第２の板状体と、該第２の板状体に積層され、該整合
回路の他端にその一端が結合された板状誘電体フィルタ
回路を有する第３の板状体とを具備することを特徴とす
るものである。
【００１１】
【作用】第１の複合フィルタにあっては、誘電体フィル
タを形成するための誘電体からなるブロックが圧電特性
を有しており、その表面に導体パターンを設けるだけで
弾性表面波フィルタが形成され、一層の小型化が実現さ
れる。第２の複合フィルタにあっては、誘電体フィルタ
の中心導体を結合するための結合回路を有する第１の板
状体に積層して設けられる第２の板状体が整合回路を有
しかつその上に弾性表面波フィルタ素子が搭載されるの
で、一層の小型化が実現される。
タを形成するための誘電体からなるブロックが圧電特性
を有しており、その表面に導体パターンを設けるだけで
弾性表面波フィルタが形成され、一層の小型化が実現さ
れる。第２の複合フィルタにあっては、誘電体フィルタ
の中心導体を結合するための結合回路を有する第１の板
状体に積層して設けられる第２の板状体が整合回路を有
しかつその上に弾性表面波フィルタ素子が搭載されるの
で、一層の小型化が実現される。
【００１２】第３の複合フィルタにあっては、第１の板
状体および第３の板状体に挟まれた第２の板状体の穴の
中に弾性表面波フィルタが封止されるので、封止のため
のパッケージが不用となり、さらに小型化が実現され
る。第４の複合フィルタにあっては、さらに、第３の板
状体が板状誘電体フィルタを有しているので、さらに小
型でコンパクトな形状となる。
状体および第３の板状体に挟まれた第２の板状体の穴の
中に弾性表面波フィルタが封止されるので、封止のため
のパッケージが不用となり、さらに小型化が実現され
る。第４の複合フィルタにあっては、さらに、第３の板
状体が板状誘電体フィルタを有しているので、さらに小
型でコンパクトな形状となる。
【００１３】第５の複合フィルタにあっては、誘電体フ
ィルタが板状に形成されるとともに、弾性表面波フィル
タを形成するための圧電板となる第１の板状体が整合回
路を有する第２の板状体および板状誘電体フィルタ回路
を有する第３の板状体に積層されるので小型化とともに
全体がコンパクトな形状となる。
ィルタが板状に形成されるとともに、弾性表面波フィル
タを形成するための圧電板となる第１の板状体が整合回
路を有する第２の板状体および板状誘電体フィルタ回路
を有する第３の板状体に積層されるので小型化とともに
全体がコンパクトな形状となる。
【００１４】
【実施例】図１は送信用と受信用とで１つのアンテナを
共用するアンテナ共用器に用いられる分波器であって、
送信波用として誘電体フィルタを、受信波用としてＳＡ
Ｗフィルタを用いた分波器の基本構成を表わすブロック
図である。誘電体フィルタ１０はアンテナ端子ＡＮＴと
送信機出力端子Ｔx との間に挿入され、ＳＡＷフィルタ
１２はアンテナ端子ＡＮＴと受信機入力端子Ｒx との間
に挿入される。誘電体フィルタ１０には、受信波が送信
側に回り込むことを防ぐため、送信周波数帯域に通過域
を有する帯域通過フィルタ（ＢＰＦ）または受信周波数
帯域に阻止域を有する帯域阻止フィルタ（ＢＥＦ）が用
いられる。ＳＡＷフィルタ１２は送信波が受信側に回り
込むことを防ぐために設けられる。誘電体フィルタ１０
とＳＡＷフィルタ１２との間に挿入される整合回路１４
は、受信波の送信側への回り込みを阻止するために受信
周波数において受信系ＳＡＷフィルタ１２から送信系誘
電体フィルタ１０をみたときのインピーダンスが無限大
にみえ、送信波の受信側への回り込みを阻止するために
送信周波数において送信系誘電体フィルタ１０から受信
系ＳＡＷフィルタ１２をみたときのインピーダンスが無
限大にみえるようにするために設けられる。
共用するアンテナ共用器に用いられる分波器であって、
送信波用として誘電体フィルタを、受信波用としてＳＡ
Ｗフィルタを用いた分波器の基本構成を表わすブロック
図である。誘電体フィルタ１０はアンテナ端子ＡＮＴと
送信機出力端子Ｔx との間に挿入され、ＳＡＷフィルタ
１２はアンテナ端子ＡＮＴと受信機入力端子Ｒx との間
に挿入される。誘電体フィルタ１０には、受信波が送信
側に回り込むことを防ぐため、送信周波数帯域に通過域
を有する帯域通過フィルタ（ＢＰＦ）または受信周波数
帯域に阻止域を有する帯域阻止フィルタ（ＢＥＦ）が用
いられる。ＳＡＷフィルタ１２は送信波が受信側に回り
込むことを防ぐために設けられる。誘電体フィルタ１０
とＳＡＷフィルタ１２との間に挿入される整合回路１４
は、受信波の送信側への回り込みを阻止するために受信
周波数において受信系ＳＡＷフィルタ１２から送信系誘
電体フィルタ１０をみたときのインピーダンスが無限大
にみえ、送信波の受信側への回り込みを阻止するために
送信周波数において送信系誘電体フィルタ１０から受信
系ＳＡＷフィルタ１２をみたときのインピーダンスが無
限大にみえるようにするために設けられる。
【００１５】図２は本発明の一実施例に係る複合フィル
タを用いて構成した分波器を表わす斜視図である。誘電
体ブロック１６と、誘電体ブロック１６の開放面１７を
除く外表面に施された金属メタライズ１８と、誘電体ブ
ロック１６に設けられた貫通穴１９の内表面に施された
金属メタライズ２０とで複数の同軸空胴ＴＥＭ共振器が
一体に形成されている。各共振器は、金属箔２２、結合
用基板２４上に設けられたストリップ線路２６及びチッ
プコンデンサ２８によって相互に結合されて多段ＢＰＦ
２９を形成し、該ＢＰＦ ２９の入出力端子との間は
チップコンデンサ３０を介して結合されて送信系誘電体
フィルタ１０（図１参照）として使用される。
タを用いて構成した分波器を表わす斜視図である。誘電
体ブロック１６と、誘電体ブロック１６の開放面１７を
除く外表面に施された金属メタライズ１８と、誘電体ブ
ロック１６に設けられた貫通穴１９の内表面に施された
金属メタライズ２０とで複数の同軸空胴ＴＥＭ共振器が
一体に形成されている。各共振器は、金属箔２２、結合
用基板２４上に設けられたストリップ線路２６及びチッ
プコンデンサ２８によって相互に結合されて多段ＢＰＦ
２９を形成し、該ＢＰＦ ２９の入出力端子との間は
チップコンデンサ３０を介して結合されて送信系誘電体
フィルタ１０（図１参照）として使用される。
【００１６】誘電体ブロック１６の外表面の一部の領域
３２にはメタライズが施されておらず、その領域３２内
にＳＡＷフィルタのすだれ状電極３４が形成されてお
り、封止用フタ３５で封止される。誘電体ブロック１６
には高い誘電率とともに圧電気特性を有する材料が使わ
れているのですだれ状電極３４とともにＳＡＷフィルタ
３６が形成され、これが受信系ＳＡＷフィルタ１２（図
１参照）として使用される。
３２にはメタライズが施されておらず、その領域３２内
にＳＡＷフィルタのすだれ状電極３４が形成されてお
り、封止用フタ３５で封止される。誘電体ブロック１６
には高い誘電率とともに圧電気特性を有する材料が使わ
れているのですだれ状電極３４とともにＳＡＷフィルタ
３６が形成され、これが受信系ＳＡＷフィルタ１２（図
１参照）として使用される。
【００１７】ＳＡＷフィルタ３６の一端はボンディング
ワイヤ３８を介して受信機入力端子Ｒx に接続される。
図１の整合回路１４は結合用基板２４上に設けられてお
り、線路に直列に挿入されたインダクタンスワイヤ４０
と、接地との間に並列に挿入されたチップコンデンサ４
２とで構成されている。該整合回路の一端はボンディン
グワイヤ４４を介してＳＡＷフィルタ３６の他端に接続
され、整合回路の他端はＢＰＦ ２９の一端に接続され
てアンテナ端子ＡＮＴとされる。ＢＰＦ ２９の他端は
送信機出力端子Ｔx とされる。
ワイヤ３８を介して受信機入力端子Ｒx に接続される。
図１の整合回路１４は結合用基板２４上に設けられてお
り、線路に直列に挿入されたインダクタンスワイヤ４０
と、接地との間に並列に挿入されたチップコンデンサ４
２とで構成されている。該整合回路の一端はボンディン
グワイヤ４４を介してＳＡＷフィルタ３６の他端に接続
され、整合回路の他端はＢＰＦ ２９の一端に接続され
てアンテナ端子ＡＮＴとされる。ＢＰＦ ２９の他端は
送信機出力端子Ｔx とされる。
【００１８】図２に示された例では、従来誘電体フィル
タとは別個に基板上に実装されていたＳＡＷフィルタが
誘電体フィルタの上面に誘電体フィルタと一体に形成さ
れるので、分波器が小型化される。図３は本発明の他の
実施例に係る分波器の斜視図であり、図４はその分解斜
視図である。
タとは別個に基板上に実装されていたＳＡＷフィルタが
誘電体フィルタの上面に誘電体フィルタと一体に形成さ
れるので、分波器が小型化される。図３は本発明の他の
実施例に係る分波器の斜視図であり、図４はその分解斜
視図である。
【００１９】図４において、この分波器は図２の例と同
様な複数の同軸空胴共振器が一体に形成された共振器部
５０と、該共振器部５０の開放面と同形・同面積の基板
５２および基板５４とから構成されており、図３のよう
に、それらを相互に密着させて形成される。基板５２の
共振器部５０と密着される面には共振器部５０の空胴の
断面と同形でほぼ同面積の円形パターン５５とそれらを
相互に接続するインダクタンスパターン５６とが設けら
れている。図４に示されるように、共振器部５０の空胴
の内表面のメタライズは開放面から多少後退して施され
ているので、基板５２を共振器部５０の開放面に密着さ
せても円形パターン５５と共振器の中心導体との間には
ギャップが形成されており、このギャップを介して円形
パターン５５と中心導体が容量結合する。基板５２の側
面および図示されていないが基板５２の裏面にはほぼ全
面に導体メタライズが施されており、共振器部５０の外
表面の接地導体に接続される。基板５２の側面の接地導
体から伸びるパターン５８と円形パターン５５との間に
は容量結合が形成される。
様な複数の同軸空胴共振器が一体に形成された共振器部
５０と、該共振器部５０の開放面と同形・同面積の基板
５２および基板５４とから構成されており、図３のよう
に、それらを相互に密着させて形成される。基板５２の
共振器部５０と密着される面には共振器部５０の空胴の
断面と同形でほぼ同面積の円形パターン５５とそれらを
相互に接続するインダクタンスパターン５６とが設けら
れている。図４に示されるように、共振器部５０の空胴
の内表面のメタライズは開放面から多少後退して施され
ているので、基板５２を共振器部５０の開放面に密着さ
せても円形パターン５５と共振器の中心導体との間には
ギャップが形成されており、このギャップを介して円形
パターン５５と中心導体が容量結合する。基板５２の側
面および図示されていないが基板５２の裏面にはほぼ全
面に導体メタライズが施されており、共振器部５０の外
表面の接地導体に接続される。基板５２の側面の接地導
体から伸びるパターン５８と円形パターン５５との間に
は容量結合が形成される。
【００２０】図５は以上の様にして構成された、受信帯
域に阻止域を有するＢＥＦを等価的に表わす回路図であ
る。図５において、３本の同軸空胴ＴＥＭ共振器はイン
ダクタンスＬ１，Ｌ１′，Ｌ１″で表わされており、円
形パターン５５と共振器の中心導体との容量結合はコン
デンサＣ１，Ｃ１′，Ｃ１″で、インダクタンスパター
ン５６はインダクタンスＬ２，Ｌ２′で、円形パターン
５５とパターン５８との容量結合はコンデンサＣ２，Ｃ
２′，Ｃ２″で表わされている。
域に阻止域を有するＢＥＦを等価的に表わす回路図であ
る。図５において、３本の同軸空胴ＴＥＭ共振器はイン
ダクタンスＬ１，Ｌ１′，Ｌ１″で表わされており、円
形パターン５５と共振器の中心導体との容量結合はコン
デンサＣ１，Ｃ１′，Ｃ１″で、インダクタンスパター
ン５６はインダクタンスＬ２，Ｌ２′で、円形パターン
５５とパターン５８との容量結合はコンデンサＣ２，Ｃ
２′，Ｃ２″で表わされている。
【００２１】図４に戻って、基板５４の表面には容器内
に封止されたＳＡＷフィルタ６０が搭載され、３つの方
形パターン６２とそれらの間のインダクタンスパターン
６４とで構成された整合回路が設けられている。方形パ
ターン６２は基板５４の裏面のほぼ全面に施された接地
導体との間で伝送路に並列に挿入された容量素子を形成
する。
に封止されたＳＡＷフィルタ６０が搭載され、３つの方
形パターン６２とそれらの間のインダクタンスパターン
６４とで構成された整合回路が設けられている。方形パ
ターン６２は基板５４の裏面のほぼ全面に施された接地
導体との間で伝送路に並列に挿入された容量素子を形成
する。
【００２２】ＳＡＷフィルタ６０の一端は基板側面の受
信機入力端子Ｒx （図３参照）に接続され、ＳＡＷフィ
ルタ６０の他端は整合回路の一端に接続され、整合回路
の他端はアンテナ端子ＡＮＴ（図３参照）に接続される
とともに基板側面のパターンを経て前記ＢＥＦの一端に
接続される。ＢＥＦの他端は基板側面の送信機出力端子
Ｔx に接続される。
信機入力端子Ｒx （図３参照）に接続され、ＳＡＷフィ
ルタ６０の他端は整合回路の一端に接続され、整合回路
の他端はアンテナ端子ＡＮＴ（図３参照）に接続される
とともに基板側面のパターンを経て前記ＢＥＦの一端に
接続される。ＢＥＦの他端は基板側面の送信機出力端子
Ｔx に接続される。
【００２３】図６は本発明の他の実施例に係る分波器を
表わす分解斜視図である。図３および図４に示したもの
と同一の構成要素については、同一の参照番号を付して
その説明を省略する。異なる点は、整合回路を分布定数
回路でなく、チップコンデンサ６６及びインダクタンス
ワイヤ６８で構成された集中定数回路とした点にある。
表わす分解斜視図である。図３および図４に示したもの
と同一の構成要素については、同一の参照番号を付して
その説明を省略する。異なる点は、整合回路を分布定数
回路でなく、チップコンデンサ６６及びインダクタンス
ワイヤ６８で構成された集中定数回路とした点にある。
【００２４】図７は図６に示された分波器を基板上に実
装した状態を示す図である。図７に示されるように、図
６の分波器を基板上に実装する際には、図６に示した状
態から上下を反転させた状態で実装され、Ｔx ，Ｒx ，
ＡＮＴの各端子に端子板７０が接合される。図３および
図４に示された分波器も、同様にして実装される。図
３、図４に示された分波器及び図６に示された分波器
は、誘電体共振器の開放面と同形・同面積の２板の基板
を誘電体共振器の開放面に積層し、一方の基板には誘電
体共振器を結合して誘電体フィルタを形成するための結
合回路を設け、他方の基板には分布定数又は集中定数に
よる整合回路を設けＳＡＷフィルタを搭載する構造をと
っているので、外形がコンパクトにまとまり、小型でコ
ンパクトな分波器が得られる。
装した状態を示す図である。図７に示されるように、図
６の分波器を基板上に実装する際には、図６に示した状
態から上下を反転させた状態で実装され、Ｔx ，Ｒx ，
ＡＮＴの各端子に端子板７０が接合される。図３および
図４に示された分波器も、同様にして実装される。図
３、図４に示された分波器及び図６に示された分波器
は、誘電体共振器の開放面と同形・同面積の２板の基板
を誘電体共振器の開放面に積層し、一方の基板には誘電
体共振器を結合して誘電体フィルタを形成するための結
合回路を設け、他方の基板には分布定数又は集中定数に
よる整合回路を設けＳＡＷフィルタを搭載する構造をと
っているので、外形がコンパクトにまとまり、小型でコ
ンパクトな分波器が得られる。
【００２５】図８は本発明の他の実施例に係る分波器を
表わす斜視図であり、図９はその一部の分解斜視図であ
る。図２に示した分波器と同様な構造の、一体化された
複数の同軸空胴ＴＥＭ共振器が、誘電体ブロック７２、
金属メタライズ７４および金属メタライズ７６で構成さ
れ、結合基板７８上に搭載されたチップコンデンサ８０
等により共振器の中心導体が結合されて誘電体ＢＰＦが
構成されている。
表わす斜視図であり、図９はその一部の分解斜視図であ
る。図２に示した分波器と同様な構造の、一体化された
複数の同軸空胴ＴＥＭ共振器が、誘電体ブロック７２、
金属メタライズ７４および金属メタライズ７６で構成さ
れ、結合基板７８上に搭載されたチップコンデンサ８０
等により共振器の中心導体が結合されて誘電体ＢＰＦが
構成されている。
【００２６】結合基板７８は図９に示される様に３板の
基板８２，８４，８６が積層された構造であり、それら
の中にＳＡＷフィルタのチップが封止される。該ＳＡＷ
フィルタチップ８８は最下層の基板８２上に搭載されて
おり、中層基板８４の対応する位置には角穴９０が設け
られている。３板の基板を積層して焼結することにより
該ＳＡＷフィルタチップ８８は基板８２の上面の一部、
基板８４の角穴９０の内壁及び基板８６の下面の一部で
囲まれる空間内に封止される。
基板８２，８４，８６が積層された構造であり、それら
の中にＳＡＷフィルタのチップが封止される。該ＳＡＷ
フィルタチップ８８は最下層の基板８２上に搭載されて
おり、中層基板８４の対応する位置には角穴９０が設け
られている。３板の基板を積層して焼結することにより
該ＳＡＷフィルタチップ８８は基板８２の上面の一部、
基板８４の角穴９０の内壁及び基板８６の下面の一部で
囲まれる空間内に封止される。
【００２７】整合回路は方形パターン９２およびインダ
クタンスパターン９４による分布定数回路で構成されて
いる。整合回路の一端と誘電体ＢＰＦの一端との結合は
結合基板７８の側面に設けられたパターン９６を介して
達成される。図１０は本発明の他の実施例に係る分波器
を表わす斜視図であり、図１１はその分解斜視図であ
る。
クタンスパターン９４による分布定数回路で構成されて
いる。整合回路の一端と誘電体ＢＰＦの一端との結合は
結合基板７８の側面に設けられたパターン９６を介して
達成される。図１０は本発明の他の実施例に係る分波器
を表わす斜視図であり、図１１はその分解斜視図であ
る。
【００２８】図１１に示されるように、本実施例では、
複数の同軸空胴ＴＥＭ共振器の中心導体１００の間に内
部にメタライズを施さない穴１０２を設けることにより
相互に結合させて誘電体ＢＰＦを形成している。両端の
同軸空胴共振器には、空胴に嵌合する断面を有するテフ
ロンブロック１０４に埋め込まれた導体１０６を挿入す
ることにより、入出力端子としている。
複数の同軸空胴ＴＥＭ共振器の中心導体１００の間に内
部にメタライズを施さない穴１０２を設けることにより
相互に結合させて誘電体ＢＰＦを形成している。両端の
同軸空胴共振器には、空胴に嵌合する断面を有するテフ
ロンブロック１０４に埋め込まれた導体１０６を挿入す
ることにより、入出力端子としている。
【００２９】誘電体ＢＰＦの開放面にはそれと同形・同
面積でメタライズが施されていない基板１０８が積層さ
れ、上面（図では下面）のみにメタライズが施され、角
穴１１０を有する基板１１２が積層され、さらに、下面
（図では上面）にＳＡＷフィルタチップ１１４が搭載さ
れその一端に一端が接続された整合回路パターン１１６
が施され、上面（図では下面）には端子パターンが形成
された（図１０参照）基板１１８が積層される。これら
を焼結することにより、図８および図９で説明したもの
と同様に、ＳＡＷフィルタチップ１１４は基板内の空間
に封止される。
面積でメタライズが施されていない基板１０８が積層さ
れ、上面（図では下面）のみにメタライズが施され、角
穴１１０を有する基板１１２が積層され、さらに、下面
（図では上面）にＳＡＷフィルタチップ１１４が搭載さ
れその一端に一端が接続された整合回路パターン１１６
が施され、上面（図では下面）には端子パターンが形成
された（図１０参照）基板１１８が積層される。これら
を焼結することにより、図８および図９で説明したもの
と同様に、ＳＡＷフィルタチップ１１４は基板内の空間
に封止される。
【００３０】誘電体ＢＰＦフィルタの入出力端子１０６
は基板１０８および１１２を貫いて基板１１８に達し、
一方は基板１１８の下面の整合回路の一端に接続され、
他方は上面のＴx 端子（図１０）に接続される。図８、
図９および図１０、図１１に示された分波器では、圧電
体上にすだれ状電極を形成したＳＡＷフィルタチップを
基板内の空間に封止しているので、ＳＡＷフィルタに必
要な空間が小さくなり、分波器全体が小型になる。ま
た、ＳＡＷフィルタと他の回路との距離が短かくなり放
射損がなくなるので通過ロスを減少させることができ
る。
は基板１０８および１１２を貫いて基板１１８に達し、
一方は基板１１８の下面の整合回路の一端に接続され、
他方は上面のＴx 端子（図１０）に接続される。図８、
図９および図１０、図１１に示された分波器では、圧電
体上にすだれ状電極を形成したＳＡＷフィルタチップを
基板内の空間に封止しているので、ＳＡＷフィルタに必
要な空間が小さくなり、分波器全体が小型になる。ま
た、ＳＡＷフィルタと他の回路との距離が短かくなり放
射損がなくなるので通過ロスを減少させることができ
る。
【００３１】図１２は本発明の他の実施例に係る分波器
を表わす斜視図であり、図１３はその分解斜視図であ
る。この分波器では整合回路を設けＳＡＷフィルタを搭
載して封止するための積層基板と同形・同面積の基板を
用いてストリップ導体により誘電体ＴＥＭフィルタを形
成し全体を積層することにより、一層のコンパクト化、
小型化をねらったものである。
を表わす斜視図であり、図１３はその分解斜視図であ
る。この分波器では整合回路を設けＳＡＷフィルタを搭
載して封止するための積層基板と同形・同面積の基板を
用いてストリップ導体により誘電体ＴＥＭフィルタを形
成し全体を積層することにより、一層のコンパクト化、
小型化をねらったものである。
【００３２】最下段の基板１２０の下面には全面に接地
導体が施されており、上面にはＳＡＷフィルタチップ１
２２が搭載され、接地導体との間で容量素子を形成する
方形パターン１２４およびインダクタンス素子を形成す
る線状パターン１２６による整合回路および上方の誘電
体フィルタとの結合のためのパターン１２８が形成され
ている。
導体が施されており、上面にはＳＡＷフィルタチップ１
２２が搭載され、接地導体との間で容量素子を形成する
方形パターン１２４およびインダクタンス素子を形成す
る線状パターン１２６による整合回路および上方の誘電
体フィルタとの結合のためのパターン１２８が形成され
ている。
【００３３】次段の基板１３０には両面とも接地導体が
施されておらず、誘電体フィルタチップ１２２を受け入
れるための角穴１３２が設けられている。基板１３０の
上の基板１３４の下面には基板１２０上のパターン１２
８に対応する領域を除いて全面に接地導体が施されてい
る。上面には、複数本のストリップ導体１３６，１３
８，１４０が平行に設けられ、それらの一方の端部は側
面のパターンを経て下面の接地導体に接続され、ＢＰＦ
として機能する複数段の誘電体ＴＥＭフィルタを形成す
る。ストリップ導体１３６の他の端部はパターン１４２
との容量結合およびパターン１４４とパターン１２８と
の間の容量結合を介して基板１２０上の整合回路の一端
に結合される。ストリップ導体１４０の他の端部はパタ
ーン１４６との容量結合を介してＴx 端子に結合され
る。
施されておらず、誘電体フィルタチップ１２２を受け入
れるための角穴１３２が設けられている。基板１３０の
上の基板１３４の下面には基板１２０上のパターン１２
８に対応する領域を除いて全面に接地導体が施されてい
る。上面には、複数本のストリップ導体１３６，１３
８，１４０が平行に設けられ、それらの一方の端部は側
面のパターンを経て下面の接地導体に接続され、ＢＰＦ
として機能する複数段の誘電体ＴＥＭフィルタを形成す
る。ストリップ導体１３６の他の端部はパターン１４２
との容量結合およびパターン１４４とパターン１２８と
の間の容量結合を介して基板１２０上の整合回路の一端
に結合される。ストリップ導体１４０の他の端部はパタ
ーン１４６との容量結合を介してＴx 端子に結合され
る。
【００３４】最上段の基板１４８には上面に接地導体が
施されている。これらを積層して焼結することにより、
ＳＡＷチップ１２２が基板内に封止される。図１４は本
発明の他の実施例に係る分波器を表わす斜視図であり、
図１５はその分解斜視図である。この分波器では積層さ
れる基板の１つを圧電体とし、その上に直接すだれ状電
極を形成してＳＡＷフィルタとしたものである。誘電体
フィルタは図１２、図１３の例と同様、板状に形成して
いるが、図５の等価回路で表わされるＢＥＦとしてい
る。
施されている。これらを積層して焼結することにより、
ＳＡＷチップ１２２が基板内に封止される。図１４は本
発明の他の実施例に係る分波器を表わす斜視図であり、
図１５はその分解斜視図である。この分波器では積層さ
れる基板の１つを圧電体とし、その上に直接すだれ状電
極を形成してＳＡＷフィルタとしたものである。誘電体
フィルタは図１２、図１３の例と同様、板状に形成して
いるが、図５の等価回路で表わされるＢＥＦとしてい
る。
【００３５】最下層の基板１５０の下面には全面に接地
導体が施されており、上面には複数のストリップ導体１
５４が平行に設けられ、側面のパターンを経て下面に接
続された接地導体１５２が設けられている。ストリップ
導体１５４の一端は側面のパターンを経て下面に接続さ
れている。基板１５０の直上の基板１５６の下面には接
地導体は施されておらず誘電体が露出しており、上面に
はストリップ導体１５４の開放端を相互に結合してＢＥ
Ｆとするためのパターン１５８，１６０が形成されてい
る。基板１５０に積層されたとき、パターン１５８の一
部はストリップ導体１５４の開放端の上方に位置するの
で、これと容量結合する。この容量結合は図５のＣ１，
Ｃ１′，Ｃ１″に相当する。パターン１５８の他の一部
は接地導体１５２の上方に位置してこれと容量結合す
る。この容量結合は図５のＣ２，Ｃ２′，Ｃ２″に相当
する。パターン１６０は図５のインダクタンスＬ２，Ｌ
２′に相当する。パターン１６２は上方の回路と容量結
合するためのものである。
導体が施されており、上面には複数のストリップ導体１
５４が平行に設けられ、側面のパターンを経て下面に接
続された接地導体１５２が設けられている。ストリップ
導体１５４の一端は側面のパターンを経て下面に接続さ
れている。基板１５０の直上の基板１５６の下面には接
地導体は施されておらず誘電体が露出しており、上面に
はストリップ導体１５４の開放端を相互に結合してＢＥ
Ｆとするためのパターン１５８，１６０が形成されてい
る。基板１５０に積層されたとき、パターン１５８の一
部はストリップ導体１５４の開放端の上方に位置するの
で、これと容量結合する。この容量結合は図５のＣ１，
Ｃ１′，Ｃ１″に相当する。パターン１５８の他の一部
は接地導体１５２の上方に位置してこれと容量結合す
る。この容量結合は図５のＣ２，Ｃ２′，Ｃ２″に相当
する。パターン１６０は図５のインダクタンスＬ２，Ｌ
２′に相当する。パターン１６２は上方の回路と容量結
合するためのものである。
【００３６】基板１５６の直上の基板１６４の下面には
誘電体が露出しており、上面には容量結合のためのパタ
ーン１６６が設けられ、それ以外の領域には接地導体が
設けられる。基板１６４の直上の基板１６８の下面には
誘電体が露出しており、上面には整合回路が設けられて
いる。整合回路の一端はパターン１７０とパターン１６
６との間の容量結合およびパターン１６６とパターン１
６２との間の容量結合を介して誘電体フィルタの一端に
結合されている。整合回路の他端はパターン１７２と上
方のパターンとの容量結合を介して上方の回路と結合し
ている。
誘電体が露出しており、上面には容量結合のためのパタ
ーン１６６が設けられ、それ以外の領域には接地導体が
設けられる。基板１６４の直上の基板１６８の下面には
誘電体が露出しており、上面には整合回路が設けられて
いる。整合回路の一端はパターン１７０とパターン１６
６との間の容量結合およびパターン１６６とパターン１
６２との間の容量結合を介して誘電体フィルタの一端に
結合されている。整合回路の他端はパターン１７２と上
方のパターンとの容量結合を介して上方の回路と結合し
ている。
【００３７】基板１６８の直上の基板１７４は圧電体で
造られ、その上面に設けられたすだれ状電極１７６とで
ＳＡＷフィルタを形成する。圧電板１７４の下面には接
地導体は施されておらず、すだれ状電極１７６の一端と
整合回路の一端とはパターン１７８とパターン１７２と
の間の容量結合を介して結合される。すだれ状電極１７
６の他端は端子Ｒx に接続される。
造られ、その上面に設けられたすだれ状電極１７６とで
ＳＡＷフィルタを形成する。圧電板１７４の下面には接
地導体は施されておらず、すだれ状電極１７６の一端と
整合回路の一端とはパターン１７８とパターン１７２と
の間の容量結合を介して結合される。すだれ状電極１７
６の他端は端子Ｒx に接続される。
【００３８】最上層の基板１８０は下面を除いて全面に
導体メタライズが施されており、下面のすだれ状電極１
７６と対応する領域は、すだれ状電極１７６及びその配
線のためのボンディングワイヤと基板１８０の下面が接
触しないようにえぐられている。
導体メタライズが施されており、下面のすだれ状電極１
７６と対応する領域は、すだれ状電極１７６及びその配
線のためのボンディングワイヤと基板１８０の下面が接
触しないようにえぐられている。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｓ
ＡＷフィルタと誘電体フィルタからなる複合フィルタの
小型化を可能とし、無線機の小型化に寄与するところ大
である。
ＡＷフィルタと誘電体フィルタからなる複合フィルタの
小型化を可能とし、無線機の小型化に寄与するところ大
である。
【図１】分波器の基本構成を表わすブロック図である。
【図２】本発明の一実施例に係る分波器を表わすブロッ
ク図である。
ク図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る分波器を表わす斜視
図である。
図である。
【図４】図３の分波器の分解斜視図である。
【図５】図３の分波器内の誘電体ＢＥＦの等価回路図で
ある。
ある。
【図６】本発明の他の実施例に係る分波器の分解斜視図
である。
である。
【図７】図６の分波器の実装状態を表わす斜視図であ
る。
る。
【図８】本発明の他の実施例に係る分波器の斜視図であ
る。
る。
【図９】図８の分波器の一部の分解斜視図である。
【図１０】本発明の他の実施例に係る分波器の斜視図で
ある。
ある。
【図１１】図１０の分波器の分解斜視図である。
【図１２】本発明の他の実施例に係る分波器の斜視図で
ある。
ある。
【図１３】図１２の分波器の分解斜視図である。
【図１４】本発明の他の実施例に係る分波器の斜視図で
ある。
ある。
【図１５】図１４の分波器の分解斜視図である。
１６…圧電気特性を有する誘電体ブロック １８，２０…金属メタライズ ２４…結合用基板 ２６…ストリップ線路 ２８，３０，４２…チップコンデンサ ３４…すだれ状電極 ４０…インダクタンスワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０３Ｈ 9/25 Ａ 7259−5Ｊ 9/64 7259−5Ｊ (72)発明者 福田 昌剛 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 工藤 憲一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 圧電気特性を有する誘電体からなり、外
表面及び内表面を有するブロック（１６）と、 該ブロックの外表面の一部を覆う接地導体（１８）と、 該ブロックの内表面に設けられ、該ブロックおよび該接
地導体とともに誘電体フィルタを形成する内導体（２
０）と、 該ブロックの該接地導体で覆われない外表面上に設けら
れ、該ブロックとともに弾性表面波フィルタを形成する
導体パターン（３４）とを具備することを特徴とする複
合フィルタ。 - 【請求項２】 圧電板、該圧電板上に形成された導体パ
ターン、および該導体パターンを封止するための封止部
材を有する弾性表面波フィルタ素子（６０）と、 複数の中心導体、該中心導体の外側に設けられた誘電
体、及び該誘電体の外側に設けられた接地導体を有する
誘電体共振器（５０）と、 該誘電体共振器の複数の中心導体の開放端を縦続的に結
合して多段誘電体フィルタを形成する結合回路を有する
第１の板状体（５２）と、 該第１の板状体に積層され、前記弾性表面波フィルタ素
子を搭載し、搭載された該弾性表面波フィルタ素子の一
端にその一端が結合され前記結合回路の一端にその他端
が結合された整合回路を有する第２の板状体（５４）と
を具備することを特徴とする複合フィルタ。 - 【請求項３】 圧電板および該圧電板上に形成された導
体パターンを有する弾性表面波フィルタチップ（８８；
１１４）と、 少なくとも１つの中心導体、該中心導体の外側に設けら
れた誘電体、及び該誘電体の外側に設けられた接地導体
を有する誘電体共振器（７２，７４，７６；１００，１
０２）と、 前記弾性表面波フィルタチップを搭載し、搭載された弾
性表面波フィルタチップの一端にその一端が結合され、
該誘電体共振器の一端がその他端に結合された整合回路
を有する第１の板状体（８２；１１８）と、 該第１の板状体に積層され、該弾性表面波フィルタチッ
プを受け入れる穴を有する第２の板状体（８４；１１
２）と、 該第２の板状体に積層され、前記第１の板状体の表面の
一部及び該第２の板状体が有する穴によって形成される
空間を封止する第３の板状体（８６；１０８）とを具備
することを特徴とする複合フィルタ。 - 【請求項４】 前記第３の板状体は前記誘電体共振器の
複数の中心導体を縦続的に結合して多段誘電体フィルタ
を形成する結合回路（８０）を有する請求項３記載の複
合フィルタ。 - 【請求項５】 圧電板および該圧電板上に形成された導
体パターンを有する弾性表面波フィルタチップ（１２
２）と、 該弾性表面波フィルタチップを搭載し、搭載された該弾
性表面波フィルタチップの一端にその一端が結合された
整合回路を有する第１の板状体（１２０）と、 該第１の板状体に積層され、該弾性表面波フィルタチッ
プを受け入れる穴を有する第２の板状体（１３０）と、 該第２の板状体に積層され、前記整合回路の他端にその
一端が結合された板状誘電体フィルタ回路を有する第３
の板状体（１３４）とを具備することを特徴とする複合
フィルタ。 - 【請求項６】 圧電気特性を有する第１の板状体（１７
４）と、 該第１の板状体上に設けられ該第１の板状体とともに弾
性表面波フィルタを形成する導体パターン（１７６）
と、 該第１の板状体に積層され、該導体パターンの一端にそ
の一端が結合された整合回路を有する第２の板状体（１
６８）と、 該第２の板状体に積層され、該整合回路の他端にその一
端が結合された板状誘電体フィルタ回路を有する第３の
板状体（１５６）とを具備することを特徴とする複合フ
ィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4305310A JPH06164208A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 複合フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4305310A JPH06164208A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 複合フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164208A true JPH06164208A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=17943564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4305310A Withdrawn JPH06164208A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 複合フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06164208A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06350307A (ja) * | 1993-06-03 | 1994-12-22 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 分波器 |
| JP2008502243A (ja) * | 2004-06-09 | 2008-01-24 | トムソン ライセンシング | アンテナ、放射装置 |
-
1992
- 1992-11-16 JP JP4305310A patent/JPH06164208A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06350307A (ja) * | 1993-06-03 | 1994-12-22 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 分波器 |
| JP2008502243A (ja) * | 2004-06-09 | 2008-01-24 | トムソン ライセンシング | アンテナ、放射装置 |
| JP4939415B2 (ja) * | 2004-06-09 | 2012-05-23 | トムソン ライセンシング | 放射装置を有するアンテナ |
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