JPH09270604A - 分波器パッケ−ジ - Google Patents
分波器パッケ−ジInfo
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- JPH09270604A JPH09270604A JP7557596A JP7557596A JPH09270604A JP H09270604 A JPH09270604 A JP H09270604A JP 7557596 A JP7557596 A JP 7557596A JP 7557596 A JP7557596 A JP 7557596A JP H09270604 A JPH09270604 A JP H09270604A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 送信及び受信用弾性表面波フィルタを気密封
止する分波器パッケ−ジにおいて、各フィルタの特性イ
ンピ−ダンスを調整する。 【解決手段】 送信用弾性表面波フィルタ１５と、受信
用弾性表面波フィルタ１６とを収納する分波器パッケ−
ジにおいて、両者を収納するセラミック基板１及び２
と、セラミック基板２の上面と当接して気密封止するセ
ラミック基板３と、セラミック基板３の上面に設けられ
るアンテナ端子１０と、一端がアンテナ端子１０に接続
されると共に他端が送信用弾性表面波フィルタ１５に接
続されるインピ−ダンス整合回路９と、一端がアンテナ
端子１０に接続されると共に他端が受信用弾性表面波フ
ィルタ１６に接続されるインピ−ダンス整合回路６と、
から構成されている。
止する分波器パッケ−ジにおいて、各フィルタの特性イ
ンピ−ダンスを調整する。 【解決手段】 送信用弾性表面波フィルタ１５と、受信
用弾性表面波フィルタ１６とを収納する分波器パッケ−
ジにおいて、両者を収納するセラミック基板１及び２
と、セラミック基板２の上面と当接して気密封止するセ
ラミック基板３と、セラミック基板３の上面に設けられ
るアンテナ端子１０と、一端がアンテナ端子１０に接続
されると共に他端が送信用弾性表面波フィルタ１５に接
続されるインピ−ダンス整合回路９と、一端がアンテナ
端子１０に接続されると共に他端が受信用弾性表面波フ
ィルタ１６に接続されるインピ−ダンス整合回路６と、
から構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は分波器に関するも
のであり、特に、弾性表面波帯域通過フィルタを用いた
分波器のパッケ−ジ構造に関するものである。
のであり、特に、弾性表面波帯域通過フィルタを用いた
分波器のパッケ−ジ構造に関するものである。
【０００２】
【従来技術】近年、自動車電話及び携帯電話等の小型無
線通信機の開発が盛んに進められ、より一層の小型化及
び高性能化が要求されている。これに伴って、小型無線
機に搭載される分波器もより一層の小型化が要求されて
いる。そこで、これまで終端短絡の１／４波長誘電体同
軸共振器を用いた分波器が一般的に使用されてきたが、
弾性表面波フィルタを用いた分波器が使用されるように
なった。弾性表面波フィルタを用いた分波器は誘電体同
軸共振器を用いた分波器と比較して約１／１０に小型化
されることが一般的に知られている。
線通信機の開発が盛んに進められ、より一層の小型化及
び高性能化が要求されている。これに伴って、小型無線
機に搭載される分波器もより一層の小型化が要求されて
いる。そこで、これまで終端短絡の１／４波長誘電体同
軸共振器を用いた分波器が一般的に使用されてきたが、
弾性表面波フィルタを用いた分波器が使用されるように
なった。弾性表面波フィルタを用いた分波器は誘電体同
軸共振器を用いた分波器と比較して約１／１０に小型化
されることが一般的に知られている。
【０００３】図４は従来の弾性表面波フィルタを用いた
分波器パッケ−ジの構成を示す図である。図４におい
て、分波器パッケ−ジは、セラミック基板４１〜４４を
重ね合わせた積層構造をとり、フィルタ等を実装するた
めの内部空間を確保するように形成されている。分波器
パッケ−ジには、送信用弾性表面波フィルタ４５、受信
用弾性表面波フィルタ４６、インピ−ダンス整合回路を
構成するストリップライン４７、４８、及び各種接続端
子等が収納される。
分波器パッケ−ジの構成を示す図である。図４におい
て、分波器パッケ−ジは、セラミック基板４１〜４４を
重ね合わせた積層構造をとり、フィルタ等を実装するた
めの内部空間を確保するように形成されている。分波器
パッケ−ジには、送信用弾性表面波フィルタ４５、受信
用弾性表面波フィルタ４６、インピ−ダンス整合回路を
構成するストリップライン４７、４８、及び各種接続端
子等が収納される。
【０００４】続いて、分波器パッケ−ジ内の接続関係に
ついて説明する。送信用弾性表面波フィルタ４５の一端
はワイヤボンディング等により送信回路出力端子５１に
接続され、送信回路出力端子５１はここでは図示しない
送信回路に接続されている。一方、送信用弾性表面波フ
ィルタ４５の他端はワイヤボンディング等によりストリ
ップライン４７に接続され、ストリップライン４７はア
ンテナ端５２を介してここでは図示しないアンテナに接
続されている。
ついて説明する。送信用弾性表面波フィルタ４５の一端
はワイヤボンディング等により送信回路出力端子５１に
接続され、送信回路出力端子５１はここでは図示しない
送信回路に接続されている。一方、送信用弾性表面波フ
ィルタ４５の他端はワイヤボンディング等によりストリ
ップライン４７に接続され、ストリップライン４７はア
ンテナ端５２を介してここでは図示しないアンテナに接
続されている。
【０００５】また、受信用弾性表面波フィルタ４６の一
端はワイヤボンディング等により受信回路入力端子５３
に接続され、受信回路入力端子５３はここでは図示しな
い受信回路に接続される。一方、受信用弾性表面波フィ
ルタ４６の他端はワイヤボンディング等によりストリッ
プライン４８に接続され、ストリップライン４８はアン
テナ端５２を介してアンテナに接続される。
端はワイヤボンディング等により受信回路入力端子５３
に接続され、受信回路入力端子５３はここでは図示しな
い受信回路に接続される。一方、受信用弾性表面波フィ
ルタ４６の他端はワイヤボンディング等によりストリッ
プライン４８に接続され、ストリップライン４８はアン
テナ端５２を介してアンテナに接続される。
【０００６】従来の分波回路パッケ−ジは、上述の回線
接続が行われた後に、ここでは図示しない蓋をセラミッ
ク基板４４の上面に被せ、半田もしくは導電性接着剤等
によって封止を施すものであった。
接続が行われた後に、ここでは図示しない蓋をセラミッ
ク基板４４の上面に被せ、半田もしくは導電性接着剤等
によって封止を施すものであった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】分波器を構成する２つ
の弾性表面波フィルタの周波数特性は、基板材質のバラ
ツキや製造条件の変化により変動する。しかしながら、
従来の分波器パッケ−ジの構成では、気密封止を施した
後に分波器の特性を最適に再調整することは不可能であ
り、再調整が必要な場合には、分波器パッケ−ジを交換
する必要があった。
の弾性表面波フィルタの周波数特性は、基板材質のバラ
ツキや製造条件の変化により変動する。しかしながら、
従来の分波器パッケ−ジの構成では、気密封止を施した
後に分波器の特性を最適に再調整することは不可能であ
り、再調整が必要な場合には、分波器パッケ−ジを交換
する必要があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、上述の課題
を解決するために、送信周波数帯域を通過帯域に持つ送
信用弾性表面波フィルタ１５と、受信周波数帯域を通過
帯域に持つ受信用弾性表面波フィルタ１６とを収納する
分波器パッケ−ジにおいて、送信用弾性表面波フィルタ
１５と、受信用弾性表面波フィルタ１６とを収納するセ
ラミック基板１及び２と、セラミック基板２の上面と当
接して封止するセラミック基板３と、セラミック基板３
の上面に設けられ、アンテナに接続されるアンテナ端子
１０と、セラミック基板３の上面に設けられ、且つ、一
端がアンテナ端子１０に接続されると共に他端が送信用
弾性表面波フィルタ１５に接続されるインピ−ダンス整
合回路９と、セラミック基板３の上面設けられ、且つ、
一端がアンテナ端子１０に接続されると共に他端が受信
用弾性表面波フィルタ１６に接続されるインピ−ダンス
整合回路６と、から構成されている。
を解決するために、送信周波数帯域を通過帯域に持つ送
信用弾性表面波フィルタ１５と、受信周波数帯域を通過
帯域に持つ受信用弾性表面波フィルタ１６とを収納する
分波器パッケ−ジにおいて、送信用弾性表面波フィルタ
１５と、受信用弾性表面波フィルタ１６とを収納するセ
ラミック基板１及び２と、セラミック基板２の上面と当
接して封止するセラミック基板３と、セラミック基板３
の上面に設けられ、アンテナに接続されるアンテナ端子
１０と、セラミック基板３の上面に設けられ、且つ、一
端がアンテナ端子１０に接続されると共に他端が送信用
弾性表面波フィルタ１５に接続されるインピ−ダンス整
合回路９と、セラミック基板３の上面設けられ、且つ、
一端がアンテナ端子１０に接続されると共に他端が受信
用弾性表面波フィルタ１６に接続されるインピ−ダンス
整合回路６と、から構成されている。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の分波器パッケー
ジを示す全体図である。図１に示された分波器パッケー
ジは、セラミック基板１から３を重ね合わせた多層構造
により形成され、その内部に送信用弾性表面波フィルタ
チップ及び受信用弾性表面波フィルタチップを搭載する
ための内部空間を有する構造となっている。分波器パッ
ケージを構成するセラミック基板１の上面には、受信用
弾性表面波フィルタチップの出力端子および入力端子に
接続されるRX端子４およびRX端子５が設けられている。
RX端子４はセラミック基板１の上面、および側面に設け
られたパターンを介して分波器パッケージ外の受信回路
に接続されている。また、RX端子５は、セラミック基板
１の上面およびセラミック基板２、３の側面に設けられ
たパターンを介して、セラミック基板３の上面に設けら
れたインピーダンス整合回路６に接続されている。
ジを示す全体図である。図１に示された分波器パッケー
ジは、セラミック基板１から３を重ね合わせた多層構造
により形成され、その内部に送信用弾性表面波フィルタ
チップ及び受信用弾性表面波フィルタチップを搭載する
ための内部空間を有する構造となっている。分波器パッ
ケージを構成するセラミック基板１の上面には、受信用
弾性表面波フィルタチップの出力端子および入力端子に
接続されるRX端子４およびRX端子５が設けられている。
RX端子４はセラミック基板１の上面、および側面に設け
られたパターンを介して分波器パッケージ外の受信回路
に接続されている。また、RX端子５は、セラミック基板
１の上面およびセラミック基板２、３の側面に設けられ
たパターンを介して、セラミック基板３の上面に設けら
れたインピーダンス整合回路６に接続されている。
【００１０】更に、セラミック基板１の上面には、送信
用弾性表面波フィルタチップの出力端子および入力端子
に接続されるTX端子７およびTX端子８が設けられてい
る。TX端子７はセラミック基板１の上面およびセラミッ
ク基板２、３の側面に設けられたパターンを介して、セ
ラミック基板３の上面に設けられたインピーダンス整合
回路９に接続されている。また、TX端子８は、セラミッ
ク基板１の上面および側面に設けられたパターンを介し
て分波器パッケージ外の送信回路に接続されている。前
述のインピーダンス整合回路６および９は共にアンテナ
端子１０に接続されている。分波器パッケージは、受信
用弾性表面波フィルタチップおよび送信用弾性表面波フ
ィルタチップをセラミック基板１の上面の所定の端子に
接続した後、セラミック基板１から３を重ね合わせ、各
セラミック基板間を半田、導電性接着剤等を用いて封止
される。
用弾性表面波フィルタチップの出力端子および入力端子
に接続されるTX端子７およびTX端子８が設けられてい
る。TX端子７はセラミック基板１の上面およびセラミッ
ク基板２、３の側面に設けられたパターンを介して、セ
ラミック基板３の上面に設けられたインピーダンス整合
回路９に接続されている。また、TX端子８は、セラミッ
ク基板１の上面および側面に設けられたパターンを介し
て分波器パッケージ外の送信回路に接続されている。前
述のインピーダンス整合回路６および９は共にアンテナ
端子１０に接続されている。分波器パッケージは、受信
用弾性表面波フィルタチップおよび送信用弾性表面波フ
ィルタチップをセラミック基板１の上面の所定の端子に
接続した後、セラミック基板１から３を重ね合わせ、各
セラミック基板間を半田、導電性接着剤等を用いて封止
される。
【００１１】次に、上述のように構成された分波器の基
本概念について図２を参照しながら説明する。尚、図２
の構成において、図１の構成と同一のものについては同
一の参照符号を付した。図２に示されるように、分波器
はアンテナ端子１０を共用して送信経路１１と受信経路
１２とを並列に接続して構成されている。アンテナ端子
１０（すなわち、アンテナ）を共用しているため、それ
ぞれに対応する周波数帯域において送信経路１１と受信
経路１２とが相互に影響を受けないように、インピ−ダ
ンス整合回路９及び６を構成することが望ましい。つま
り、送信経路１１のインピ−ダンス整合回路９は、受信
用弾性表面波フィルタ１３の通過帯中心周波数におい
て、自己の入力インピ−ダンスが十分に高くなるように
構成する。そのために、この発明のインピーダンス整合
回路６及び９はストリップラインから構成され、ストリ
ップラインを容量調整及び線路長調整することにより、
送信経路１１と受信経路１２とが相互に影響を受けない
分波器を実現している。
本概念について図２を参照しながら説明する。尚、図２
の構成において、図１の構成と同一のものについては同
一の参照符号を付した。図２に示されるように、分波器
はアンテナ端子１０を共用して送信経路１１と受信経路
１２とを並列に接続して構成されている。アンテナ端子
１０（すなわち、アンテナ）を共用しているため、それ
ぞれに対応する周波数帯域において送信経路１１と受信
経路１２とが相互に影響を受けないように、インピ−ダ
ンス整合回路９及び６を構成することが望ましい。つま
り、送信経路１１のインピ−ダンス整合回路９は、受信
用弾性表面波フィルタ１３の通過帯中心周波数におい
て、自己の入力インピ−ダンスが十分に高くなるように
構成する。そのために、この発明のインピーダンス整合
回路６及び９はストリップラインから構成され、ストリ
ップラインを容量調整及び線路長調整することにより、
送信経路１１と受信経路１２とが相互に影響を受けない
分波器を実現している。
【００１２】続いて、ストリップラインから構成される
インピーダンス整合回路６及び９について説明する。図
３は、インピーダンス整合回路６及びインピーダンス整
合回路９を示す図である。インピーダンス整合回路６は
ストリップライン等の分布定数線路から構成され、１本
のストリップラインをセラミック基板３の上面の出力端
子１２からアンテナ端子１０までの間で（「己」の字形
に）屈曲させて形成したストリップライン１７と、スト
リップライン１７において平行となる部分を電気的に導
通させ、等価的にストリップライン１７の線路長を変え
る定数調整パタ−ン１６とから構成される。この定数調
整パタ−ン１６は、ストリップライン１７の線路長を変
化させるため、及びストリップライン１７と接地面との
容量を変化させるために用いられる。すなわち、定数調
整パタ−ン１６の全部又は一部分を除去することによっ
て、ストリップライン１７の線路長が長くなり、さらに
ストリップライン１７と接地面との容量が減少する。こ
れらを利用して、分波器の特性を調整する。
インピーダンス整合回路６及び９について説明する。図
３は、インピーダンス整合回路６及びインピーダンス整
合回路９を示す図である。インピーダンス整合回路６は
ストリップライン等の分布定数線路から構成され、１本
のストリップラインをセラミック基板３の上面の出力端
子１２からアンテナ端子１０までの間で（「己」の字形
に）屈曲させて形成したストリップライン１７と、スト
リップライン１７において平行となる部分を電気的に導
通させ、等価的にストリップライン１７の線路長を変え
る定数調整パタ−ン１６とから構成される。この定数調
整パタ−ン１６は、ストリップライン１７の線路長を変
化させるため、及びストリップライン１７と接地面との
容量を変化させるために用いられる。すなわち、定数調
整パタ−ン１６の全部又は一部分を除去することによっ
て、ストリップライン１７の線路長が長くなり、さらに
ストリップライン１７と接地面との容量が減少する。こ
れらを利用して、分波器の特性を調整する。
【００１３】このストリップライン１７についてさらに
詳細に説明すると、セラミック基板３の上面は長方形を
なしており、その４辺を辺A、辺B、辺C、辺Dとする。辺
Aと辺Cが長辺となり互いに平行関係にあり、また、辺B
と辺Dが短辺となり互いに平行関係にある。インピ−ダ
ンス整合回路９の出力端子１２は、ここではセラミック
基板３の辺Cの近傍に設けられている。インピ−ダンス
整合回路６を構成するストリップライン１７は、出力端
子１２に接続されると共に、辺Bに平行して辺Cから辺A
の方向に形成される。続いて、ストリップライン１７
が、辺Aの近傍まで形成された後、所定の長さ分だけ辺B
方向に直角に伸ばして形成される。さらに、、ストリッ
プライン１７は辺B方向へ所定の長さで形成された後
に、再び辺Bに平行して辺Aから辺Cの方向に形成され
る。なお、ここでの所定の長さとは、辺Cから辺Aの方向
に配線されたストリップライン１７と、辺Aから辺Cの方
向に配線されたストリップライン１７とが重なり合わな
い長さを示す。
詳細に説明すると、セラミック基板３の上面は長方形を
なしており、その４辺を辺A、辺B、辺C、辺Dとする。辺
Aと辺Cが長辺となり互いに平行関係にあり、また、辺B
と辺Dが短辺となり互いに平行関係にある。インピ−ダ
ンス整合回路９の出力端子１２は、ここではセラミック
基板３の辺Cの近傍に設けられている。インピ−ダンス
整合回路６を構成するストリップライン１７は、出力端
子１２に接続されると共に、辺Bに平行して辺Cから辺A
の方向に形成される。続いて、ストリップライン１７
が、辺Aの近傍まで形成された後、所定の長さ分だけ辺B
方向に直角に伸ばして形成される。さらに、、ストリッ
プライン１７は辺B方向へ所定の長さで形成された後
に、再び辺Bに平行して辺Aから辺Cの方向に形成され
る。なお、ここでの所定の長さとは、辺Cから辺Aの方向
に配線されたストリップライン１７と、辺Aから辺Cの方
向に配線されたストリップライン１７とが重なり合わな
い長さを示す。
【００１４】この動作を必要に応じて繰り返すことによ
り、ストリップライン１７をセラミック基板３上に設け
ることが可能となる。そして、定数調整パタ−ン１８
は、１本のストリップライン１７における辺A−辺C方向
に平行に形成された部分を電気的に導通させるように設
けられる。すなわち、ストリップライン１７において、
１本のストリップラインを所定の間隔を空けて平行とな
る部分を持つように形成し、平行関係にあるストリップ
ライン１７の一部分同士を電気的に導通させるパタ−ン
を定数調整パタ−ン１６が形成するものである。
り、ストリップライン１７をセラミック基板３上に設け
ることが可能となる。そして、定数調整パタ−ン１８
は、１本のストリップライン１７における辺A−辺C方向
に平行に形成された部分を電気的に導通させるように設
けられる。すなわち、ストリップライン１７において、
１本のストリップラインを所定の間隔を空けて平行とな
る部分を持つように形成し、平行関係にあるストリップ
ライン１７の一部分同士を電気的に導通させるパタ−ン
を定数調整パタ−ン１６が形成するものである。
【００１５】一方、インピーダンス整合回路９は、イン
ピーダンス整合回路６と同様に、ストリップライン等の
分布定数線路から構成され、１本のストリップラインを
セラミック基板３の上面の出力端子１２からアンテナ端
子１０までの間で（「己」の字形に）屈曲させたストリ
ップライン１９と、ストリップライン１９において平行
となる部分を電気的に導通させた定数調整パタ−ン２０
とから構成される。なお、この発明のインピ−ダンス整
合回路６（９）の説明において、ストリップライン１７
（１９）と定数調整パタ−ン１８（２０）をそれぞれ独
立した形状で説明したが、この２つを合わせた形状であ
れば、セラミック基板３の製造時に特に別々に形成する
必要はない。
ピーダンス整合回路６と同様に、ストリップライン等の
分布定数線路から構成され、１本のストリップラインを
セラミック基板３の上面の出力端子１２からアンテナ端
子１０までの間で（「己」の字形に）屈曲させたストリ
ップライン１９と、ストリップライン１９において平行
となる部分を電気的に導通させた定数調整パタ−ン２０
とから構成される。なお、この発明のインピ−ダンス整
合回路６（９）の説明において、ストリップライン１７
（１９）と定数調整パタ−ン１８（２０）をそれぞれ独
立した形状で説明したが、この２つを合わせた形状であ
れば、セラミック基板３の製造時に特に別々に形成する
必要はない。
【００１６】分波器パッケ−ジを封止した後にインピ−
ダンス整合回路６及び９の特性インピ−ダンスを再調整
する際には、定数調整パタ−ン１８及び２０をレ−ザ光
等によってトリミングすることにより、ストリップライ
ン１７及び１９の容量調整と線路長調整を行う。
ダンス整合回路６及び９の特性インピ−ダンスを再調整
する際には、定数調整パタ−ン１８及び２０をレ−ザ光
等によってトリミングすることにより、ストリップライ
ン１７及び１９の容量調整と線路長調整を行う。
【００１７】
【発明の効果】上述したように、この発明によればイン
ピーダンス整合回路を積層構造の分波器パッケージの外
面に設けたため、分波器パッケ−ジに収納された弾性表
面波フィルタの周波数特性が変動した場合であっても、
分波器パッケージを交換することなくインピ−ダンス整
合回路の定数を調整することができる。それによって、
高性能の分波器が得られるようになる。
ピーダンス整合回路を積層構造の分波器パッケージの外
面に設けたため、分波器パッケ−ジに収納された弾性表
面波フィルタの周波数特性が変動した場合であっても、
分波器パッケージを交換することなくインピ−ダンス整
合回路の定数を調整することができる。それによって、
高性能の分波器が得られるようになる。
【図１】分波器パッケージを示す全体図
【図２】分波器を示すブロック図
【図３】インピ−ダンス整合回路を示す図
【図４】従来の弾性表面波フィルタを用いた分波器パッ
ケ−ジの構成を示す図
ケ−ジの構成を示す図
１、２、３ セラミック基板 ６、９ インピ−ダンス整合回路 １０ アンテナ端子 １７、１９ ストリップライン １８、２０ 定数調整パタ−ン
Claims (4)
- 【請求項１】 第１の周波数帯域を通過帯域に持つ第１
のフィルタと、第２の周波数帯域を通過帯域に持つ第２
のフィルタとを収納する分波器パッケ−ジにおいて、 前記第１のフィルタと前記第２のフィルタを収容するパ
ッケ−ジ本体と、 前記パッケ−ジ本体と当接し、前記第１のフィルタと前
記第２のフィルタを封止する蓋部と、 前記蓋部の外面に設けられ、アンテナに接続されるアン
テナ端子と、 前記蓋部の外面に設けられ、且つ、一端が前記アンテナ
端子に接続されると共に他端が前記第１のフィルタに接
続される第１のインピ−ダンス整合回路と、 前記蓋部の外面に設けられ、且つ、一端が前記アンテナ
端子に接続されると共に他端が前記第２のフィルタに接
続される第２のインピ−ダンス整合回路と、から構成さ
れることを特徴とする分波器パッケ−ジ。 - 【請求項２】 前記第１のフィルタ及び前記第２のフィ
ルタが弾性表面波フィルタであることを特徴とする請求
項１に記載の分波器パッケ−ジ。 - 【請求項３】 前記パッケ−ジ本体がセラミック基板も
しくは樹脂基板の積層によって構成されることを特徴と
する請求項１に記載の分波器パッケ−ジ - 【請求項４】 前記第１のインピ−ダンス整合回路及び
前記第２のインピ−ダンス整合回路は、 １本のストリップラインを屈曲させて構成したストリッ
プラインと、 前記ストリップラインにおける近接部分を電気的に導通
させる定数調整パタ−ンと、から構成されることを特徴
とする請求項１に記載の分波器パッケ−ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7557596A JPH09270604A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 分波器パッケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7557596A JPH09270604A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 分波器パッケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270604A true JPH09270604A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=13580135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7557596A Withdrawn JPH09270604A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 分波器パッケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09270604A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000138552A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
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| US6861925B2 (en) * | 2001-10-26 | 2005-03-01 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter |
| US7663450B2 (en) | 2004-11-23 | 2010-02-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Monolithic duplexer |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP7557596A patent/JPH09270604A/ja not_active Withdrawn
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