JPH08191230A - 分波器 - Google Patents
分波器Info
- Publication number
- JPH08191230A JPH08191230A JP97595A JP97595A JPH08191230A JP H08191230 A JPH08191230 A JP H08191230A JP 97595 A JP97595 A JP 97595A JP 97595 A JP97595 A JP 97595A JP H08191230 A JPH08191230 A JP H08191230A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transmission
- reception
- matching circuit
- frequency
- low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 互いに異なる送信周波数と受信周波数を通過
帯域とする分波器に関し、小型化が可能で、特性のよい
分波器を提供することを目的とする。 【構成】 分波器１０のパッケージ４０には互いに分離
された２つの素子収容部４１、４２が形成され、これら
素子収容部４１、４２には受信用弾性表面波フィルタ２
４、送信用弾性表面波フィルタ３４が収容されている。
パッケージ４０の素子収容部４１、４２上にはキャップ
５０が載置されている。キャップ５０内部には線路層５
４が形成され、この線路層５４に位相整合回路２０、ロ
ーパスフィルタ２２、位相整合回路３０、ローパスフィ
ルタ３２が形成されている。
帯域とする分波器に関し、小型化が可能で、特性のよい
分波器を提供することを目的とする。 【構成】 分波器１０のパッケージ４０には互いに分離
された２つの素子収容部４１、４２が形成され、これら
素子収容部４１、４２には受信用弾性表面波フィルタ２
４、送信用弾性表面波フィルタ３４が収容されている。
パッケージ４０の素子収容部４１、４２上にはキャップ
５０が載置されている。キャップ５０内部には線路層５
４が形成され、この線路層５４に位相整合回路２０、ロ
ーパスフィルタ２２、位相整合回路３０、ローパスフィ
ルタ３２が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、互いに異なる送信周波
数と受信周波数を通過帯域とする分波器に関する。
数と受信周波数を通過帯域とする分波器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話を代表とする移動体通信
が急速に普及してきている。移動体通信に用いられる携
帯電話等の移動体通信機器には、小型軽量でかつ長時間
使用できることが求められている。このため、移動体通
信機器に用いられるデバイスに対しても小型化すること
が求められている。
が急速に普及してきている。移動体通信に用いられる携
帯電話等の移動体通信機器には、小型軽量でかつ長時間
使用できることが求められている。このため、移動体通
信機器に用いられるデバイスに対しても小型化すること
が求められている。
【０００３】従来の通信機器においては、Ｑが高く損失
が小さいという特性を有する誘電体フィルタが用いられ
ることが多く、移動体通信機器においても誘電体フィル
タが用いられていた。しかしながら、誘電体フィルタは
コアが大きいため、小型化が要求される移動体通信機器
には適していない。
が小さいという特性を有する誘電体フィルタが用いられ
ることが多く、移動体通信機器においても誘電体フィル
タが用いられていた。しかしながら、誘電体フィルタは
コアが大きいため、小型化が要求される移動体通信機器
には適していない。
【０００４】また、移動体通信においては、通常、送信
信号と受信信号の送受信周波数は非常に近接しており、
近接した周波数帯域を峻別する必要がある。しかしなが
ら、誘電体フィルタは周波数特性がそれほど急峻でない
ため、送受信信号間で信号漏洩が起こり、移動体通信機
器として良好な特性が得られないという問題があった。
信号と受信信号の送受信周波数は非常に近接しており、
近接した周波数帯域を峻別する必要がある。しかしなが
ら、誘電体フィルタは周波数特性がそれほど急峻でない
ため、送受信信号間で信号漏洩が起こり、移動体通信機
器として良好な特性が得られないという問題があった。
【０００５】急峻な周波数特性を得るためには、誘電体
フィルタの段数を増やせばよいが、段数が多くなると、
フィルタ全体が非常に大型化するという問題があった。
このため、近年の移動体通信機器においては、誘電体フ
ィルタに代わって、数ｍｍ角程度と小型で、しかも急峻
な周波数特性を有する弾性表面波フィルタが注目されて
いる。
フィルタの段数を増やせばよいが、段数が多くなると、
フィルタ全体が非常に大型化するという問題があった。
このため、近年の移動体通信機器においては、誘電体フ
ィルタに代わって、数ｍｍ角程度と小型で、しかも急峻
な周波数特性を有する弾性表面波フィルタが注目されて
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】弾性表面波フィルタに
より分波器を構成する場合には、送信周波数を通過帯域
とする送信用弾性表面波フィルタと、受信周波数を通過
帯域とする受信用弾性表面波フィルタとを用いる。弾性
表面波フィルタによる分波器では整合回路を設ける必要
がある。
より分波器を構成する場合には、送信周波数を通過帯域
とする送信用弾性表面波フィルタと、受信周波数を通過
帯域とする受信用弾性表面波フィルタとを用いる。弾性
表面波フィルタによる分波器では整合回路を設ける必要
がある。
【０００７】そのような整合回路を素子外部に設けると
すればプリント基板に設けることになる。プリント基板
の誘電率は通常５程度であるから、例えば、約１ＧＨｚ
の高周波信号を分波する場合には、π／４の位相回転に
対して、長さが約３０ｍｍの特性インピーダンスが５０
Ωの線路を必要とする。このため、フィルタ自体を小型
化できても、外部整合回路を含めた分波器全体を小型化
することが困難であった。
すればプリント基板に設けることになる。プリント基板
の誘電率は通常５程度であるから、例えば、約１ＧＨｚ
の高周波信号を分波する場合には、π／４の位相回転に
対して、長さが約３０ｍｍの特性インピーダンスが５０
Ωの線路を必要とする。このため、フィルタ自体を小型
化できても、外部整合回路を含めた分波器全体を小型化
することが困難であった。
【０００８】また、整合回路を素子内部に設けようとす
る提案もなされているが、整合回路のためにパッケージ
の形状が複雑となり、強度等の問題から基板材料に対す
る制約が厳しくなると共に、整合回路における導体損失
の問題から導体の材質に対する制約が厳しくなる。更
に、分波器の小型化を進めていくと、送受信信号の信号
線間の距離が短くなり、高周波化にともない信号阻止が
必要な周波数帯域での電磁的なアイソレーションが厳し
くなっている。
る提案もなされているが、整合回路のためにパッケージ
の形状が複雑となり、強度等の問題から基板材料に対す
る制約が厳しくなると共に、整合回路における導体損失
の問題から導体の材質に対する制約が厳しくなる。更
に、分波器の小型化を進めていくと、送受信信号の信号
線間の距離が短くなり、高周波化にともない信号阻止が
必要な周波数帯域での電磁的なアイソレーションが厳し
くなっている。
【０００９】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
ので、小型化が可能で、特性のよい分波器を提供するこ
とを目的とする。
ので、小型化が可能で、特性のよい分波器を提供するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的は、素子収納部
を有するパッケージと、前記パッケージの素子収納部を
覆うキャップと、前記パッケージの素子収納部に収納さ
れ、送信周波数を通過帯域とする送信用弾性表面波フィ
ルタと、前記パッケージの素子収納部に収納され、受信
周波数を通過帯域とする受信用弾性表面波フィルタと、
前記キャップ内に形成され、アンテナ接続端子に接続さ
れ、前記送信周波数の信号が通過し、前記受信周波数に
おいて高インピーダンスである送信側整合回路と、前記
キャップ内に形成され、前記アンテナ接続端子に接続さ
れ、前記受信周波数の信号が通過し、前記送信周波数に
おいて高インピーダンスである受信側整合回路と、前記
キャップ内に形成され、送信信号の高周波信号成分を阻
止する送信用ローパスフィルタと、前記キャップ内に形
成され、受信信号の高周波信号成分を阻止する受信用ロ
ーパスフィルタとを有することを特徴とする分波器によ
って達成される。
を有するパッケージと、前記パッケージの素子収納部を
覆うキャップと、前記パッケージの素子収納部に収納さ
れ、送信周波数を通過帯域とする送信用弾性表面波フィ
ルタと、前記パッケージの素子収納部に収納され、受信
周波数を通過帯域とする受信用弾性表面波フィルタと、
前記キャップ内に形成され、アンテナ接続端子に接続さ
れ、前記送信周波数の信号が通過し、前記受信周波数に
おいて高インピーダンスである送信側整合回路と、前記
キャップ内に形成され、前記アンテナ接続端子に接続さ
れ、前記受信周波数の信号が通過し、前記送信周波数に
おいて高インピーダンスである受信側整合回路と、前記
キャップ内に形成され、送信信号の高周波信号成分を阻
止する送信用ローパスフィルタと、前記キャップ内に形
成され、受信信号の高周波信号成分を阻止する受信用ロ
ーパスフィルタとを有することを特徴とする分波器によ
って達成される。
【００１１】上述した分波器において、前記送信用ロー
パスフィルタは、前記送信側整合回路と前記送信用弾性
表面波フィルタとの間に挿入され、前記受信用ローパス
フィルタは、前記受信側整合回路と前記受信用弾性表面
波フィルタとの間に挿入されていることが望ましい。上
述した分波器において、前記送信側整合回路及び前記受
信側整合回路は、ストリップラインにより形成され、前
記送信用ローパスフィルタ及び前記受信用ローパスフィ
ルタは、ストリップラインからなるインダクタンスと、
導体層からなるコンデンサにより形成されていることが
望ましい。
パスフィルタは、前記送信側整合回路と前記送信用弾性
表面波フィルタとの間に挿入され、前記受信用ローパス
フィルタは、前記受信側整合回路と前記受信用弾性表面
波フィルタとの間に挿入されていることが望ましい。上
述した分波器において、前記送信側整合回路及び前記受
信側整合回路は、ストリップラインにより形成され、前
記送信用ローパスフィルタ及び前記受信用ローパスフィ
ルタは、ストリップラインからなるインダクタンスと、
導体層からなるコンデンサにより形成されていることが
望ましい。
【００１２】上述した分波器において、前記送信側整合
回路及び前記受信側整合回路のストリップラインと、前
記送信用ローパスフィルタ及び前記受信用ローパスフィ
ルタのストリップライン及び導体層とを挟む接地層が前
記キャップ内に形成されていることが望ましい。
回路及び前記受信側整合回路のストリップラインと、前
記送信用ローパスフィルタ及び前記受信用ローパスフィ
ルタのストリップライン及び導体層とを挟む接地層が前
記キャップ内に形成されていることが望ましい。
【００１３】
【作用】本発明によれば、パッケージの素子収納部を覆
うキャップに、送信側整合回路と、受信側整合回路と、
送信用ローパスフィルタと、受信用ローパスフィルタを
内蔵したので、外部回路を用いることなく小型で特性の
よい分波器を実現することができる。
うキャップに、送信側整合回路と、受信側整合回路と、
送信用ローパスフィルタと、受信用ローパスフィルタを
内蔵したので、外部回路を用いることなく小型で特性の
よい分波器を実現することができる。
【００１４】上述した分波器において、送信用ローパス
フィルタを送信側整合回路と送信用弾性表面波フィルタ
との間に挿入し、受信用ローパスフィルタを受信側整合
回路と受信用弾性表面波フィルタとの間に挿入すれば、
構成を簡単化することができる。上述した分波器におい
て、送信側整合回路及び受信側整合回路をストリップラ
インにより形成し、送信用ローパスフィルタ及び受信用
ローパスフィルタをストリップラインからなるインダク
タンスと導体層からなるコンデンサにより形成すれば、
容易に所望の特性に調整することができる。
フィルタを送信側整合回路と送信用弾性表面波フィルタ
との間に挿入し、受信用ローパスフィルタを受信側整合
回路と受信用弾性表面波フィルタとの間に挿入すれば、
構成を簡単化することができる。上述した分波器におい
て、送信側整合回路及び受信側整合回路をストリップラ
インにより形成し、送信用ローパスフィルタ及び受信用
ローパスフィルタをストリップラインからなるインダク
タンスと導体層からなるコンデンサにより形成すれば、
容易に所望の特性に調整することができる。
【００１５】上述した分波器において、送信側整合回路
及び受信側整合回路のストリップラインと送信用ローパ
スフィルタ及び受信用ローパスフィルタのストリップラ
イン及び導体層とを挟む接地層を設ければ、特性を更に
改善することができる。
及び受信側整合回路のストリップラインと送信用ローパ
スフィルタ及び受信用ローパスフィルタのストリップラ
イン及び導体層とを挟む接地層を設ければ、特性を更に
改善することができる。
【００１６】
【実施例】本発明の一実施例による分波器を図１乃至図
３を用いて説明する。図１に本実施例による分波器の全
体の構成を示し、図２に本実施例による分波器の構造を
示し、図３に本実施例による分波器の特性を示す。本実
施例による分波器１０には、図１に示すように、アンテ
ナ２に接続されるアンテナ用外部端子１２と、受信信号
を出力する受信用外部端子１４と、送信信号を入力する
送信用外部端子１６とが設けられている。
３を用いて説明する。図１に本実施例による分波器の全
体の構成を示し、図２に本実施例による分波器の構造を
示し、図３に本実施例による分波器の特性を示す。本実
施例による分波器１０には、図１に示すように、アンテ
ナ２に接続されるアンテナ用外部端子１２と、受信信号
を出力する受信用外部端子１４と、送信信号を入力する
送信用外部端子１６とが設けられている。
【００１７】アンテナ２により受信された信号はアンテ
ナ用外部端子１２を介して分波器１０に入力され、分波
器１０により分波された受信信号は受信用外部端子１４
から外部に出力される。送信用外部端子１６から入力さ
れた送信信号は、分波器１０により分波され、アンテナ
用外部端子１２からアンテナ２に出力される。分波器１
０のアンテナ用外部端子１２には受信信号用の位相整合
回路２０と送信信号用の位相整合回路３０とが設けられ
ている。受信信号用の位相整合回路２０は、受信周波数
の信号が通過し、かつ送信周波数の信号に対して高イン
ピーダンスになるように、インピーダンス及び位相を整
合する整合回路である。送信信号用の位相整合回路３０
は、送信周波数の信号が通過し、かつ受信周波数の信号
に対して高インピーダンスになるように、インピーダン
ス及び位相を整合する整合回路である。
ナ用外部端子１２を介して分波器１０に入力され、分波
器１０により分波された受信信号は受信用外部端子１４
から外部に出力される。送信用外部端子１６から入力さ
れた送信信号は、分波器１０により分波され、アンテナ
用外部端子１２からアンテナ２に出力される。分波器１
０のアンテナ用外部端子１２には受信信号用の位相整合
回路２０と送信信号用の位相整合回路３０とが設けられ
ている。受信信号用の位相整合回路２０は、受信周波数
の信号が通過し、かつ送信周波数の信号に対して高イン
ピーダンスになるように、インピーダンス及び位相を整
合する整合回路である。送信信号用の位相整合回路３０
は、送信周波数の信号が通過し、かつ受信周波数の信号
に対して高インピーダンスになるように、インピーダン
ス及び位相を整合する整合回路である。
【００１８】受信信号用の位相整合回路２０には、受信
周波数の高周波信号成分を阻止する受信用ローパスフィ
ルタ２２が設けられ、この受信用ローパスフィルタ２２
には、受信周波数を通過帯域とする受信用弾性表面波フ
ィルタ２４が設けられている。送信信号用の位相整合回
路３０には、送信周波数の高周波信号成分を阻止する送
信用ローパスフィルタ３２が設けられ、この送信用ロー
パスフィルタ３２には、送信周波数を通過帯域とする送
信用弾性表面波フィルタ３４が設けられている。
周波数の高周波信号成分を阻止する受信用ローパスフィ
ルタ２２が設けられ、この受信用ローパスフィルタ２２
には、受信周波数を通過帯域とする受信用弾性表面波フ
ィルタ２４が設けられている。送信信号用の位相整合回
路３０には、送信周波数の高周波信号成分を阻止する送
信用ローパスフィルタ３２が設けられ、この送信用ロー
パスフィルタ３２には、送信周波数を通過帯域とする送
信用弾性表面波フィルタ３４が設けられている。
【００１９】アンテナ２により受信され、位相整合回路
２０を通過した信号は、その高周波成分が受信用ローパ
スフィルタ２２によりカットされ、狭帯域の受信用弾性
表面波フィルタ２４によりフィルタリングされ、受信信
号として受信用外部端子１４から出力される。送信用外
部端子１６から入力された送信信号は、狭帯域の送信用
弾性表面波フィルタ３４によりフィルタリングされ、そ
の高周波成分が送信用ローパスフィルタ３２によりカッ
トされ、位相整合回路３０を介してアンテナ２から送信
される。
２０を通過した信号は、その高周波成分が受信用ローパ
スフィルタ２２によりカットされ、狭帯域の受信用弾性
表面波フィルタ２４によりフィルタリングされ、受信信
号として受信用外部端子１４から出力される。送信用外
部端子１６から入力された送信信号は、狭帯域の送信用
弾性表面波フィルタ３４によりフィルタリングされ、そ
の高周波成分が送信用ローパスフィルタ３２によりカッ
トされ、位相整合回路３０を介してアンテナ２から送信
される。
【００２０】本実施例による分波器１０の具体的構造を
図２を用いて説明する。図２（ａ）は分波器１０の断面
図であり、図２（ｂ）は分波器１０のキャップ内のスト
リップパターンである。分波器１０のパッケージ４０
は、表面実装型のセラミック多層パッケージである。こ
のパッケージ４０の底面には実装基板に接続するために
外部端子が設けられている。パッケージ４０の底面中央
には、アンテナ用外部端子１２が設けられ、パッケージ
４０の底面左側には受信用外部端子１４が設けられ、パ
ッケージ４０の底面右側には送信用外部端子１６が設け
られている。
図２を用いて説明する。図２（ａ）は分波器１０の断面
図であり、図２（ｂ）は分波器１０のキャップ内のスト
リップパターンである。分波器１０のパッケージ４０
は、表面実装型のセラミック多層パッケージである。こ
のパッケージ４０の底面には実装基板に接続するために
外部端子が設けられている。パッケージ４０の底面中央
には、アンテナ用外部端子１２が設けられ、パッケージ
４０の底面左側には受信用外部端子１４が設けられ、パ
ッケージ４０の底面右側には送信用外部端子１６が設け
られている。
【００２１】パッケージ４０には、互いに分離された２
つの素子収容部４１、４２が形成されている。左側の素
子収容部４１には、受信用弾性表面波フィルタ２４が収
納され、右側の素子収容部４２には、送信用弾性表面波
フィルタ３４が収容されている。パッケージ４０上には
キャップ５０が載置され、素子収容部４１、４２を覆っ
ている。キャップ５０は多層セラミックにより形成され
ている。キャップ５０の中央には、図２（ｂ）に示すス
トリップパターンが形成された線路層５４があり、線路
層５４を挟むようにして上下に接地層５２、５３が配さ
れている。
つの素子収容部４１、４２が形成されている。左側の素
子収容部４１には、受信用弾性表面波フィルタ２４が収
納され、右側の素子収容部４２には、送信用弾性表面波
フィルタ３４が収容されている。パッケージ４０上には
キャップ５０が載置され、素子収容部４１、４２を覆っ
ている。キャップ５０は多層セラミックにより形成され
ている。キャップ５０の中央には、図２（ｂ）に示すス
トリップパターンが形成された線路層５４があり、線路
層５４を挟むようにして上下に接地層５２、５３が配さ
れている。
【００２２】線路層５４は、図２（ｂ）に示すストリッ
プパターンとなっている。素子収容部４１上方の位置に
受信信号用の位相整合回路２０とローパスフィルタ２２
が形成されている。位相整合回路２０は所定長さのスト
リップラインにより構成されている。ストリップライン
の幅や長さにより、受信周波数の信号が通過し、かつ送
信周波数の信号に対して高インピーダンスになるよう
に、インピーダンス及び位相を整合する。
プパターンとなっている。素子収容部４１上方の位置に
受信信号用の位相整合回路２０とローパスフィルタ２２
が形成されている。位相整合回路２０は所定長さのスト
リップラインにより構成されている。ストリップライン
の幅や長さにより、受信周波数の信号が通過し、かつ送
信周波数の信号に対して高インピーダンスになるよう
に、インピーダンス及び位相を整合する。
【００２３】ローパスフィルタ２２は、所定長さのスト
リップラインによるインダクタンス２２ａと、所定面積
の導体層によるコンデンサ２２ｂにより構成されてい
る。ストリップラインの幅や長さによりインダクタンス
２２ａのＬを調整し、導体層の面積によりコンデンサ２
２ｂのＣを調整し、所望の特性のＬＣローパスフィルタ
を形成する。
リップラインによるインダクタンス２２ａと、所定面積
の導体層によるコンデンサ２２ｂにより構成されてい
る。ストリップラインの幅や長さによりインダクタンス
２２ａのＬを調整し、導体層の面積によりコンデンサ２
２ｂのＣを調整し、所望の特性のＬＣローパスフィルタ
を形成する。
【００２４】素子収容部４２上方の位置に送信信号用の
位相整合回路３０とローパスフィルタ３２が形成されて
いる。位相整合回路３０は所定長さのストリップライン
により構成されている。ストリップラインの幅や長さに
より、送信周波数の信号が通過し、かつ受信周波数の信
号に対して高インピーダンスになるように、インピーダ
ンス及び位相を整合する。
位相整合回路３０とローパスフィルタ３２が形成されて
いる。位相整合回路３０は所定長さのストリップライン
により構成されている。ストリップラインの幅や長さに
より、送信周波数の信号が通過し、かつ受信周波数の信
号に対して高インピーダンスになるように、インピーダ
ンス及び位相を整合する。
【００２５】ローパスフィルタ３２は、所定長さのスト
リップラインによるインダクタンス３２ａと、所定面積
の導体層によるコンデンサ３２ｂにより構成されてい
る。ストリップラインの幅や長さによりインダクタンス
３２ａのＬを調整し、導体層の面積によりコンデンサ３
２ｂのＣを調整し、所望の特性のＬＣローパスフィルタ
を形成する。
リップラインによるインダクタンス３２ａと、所定面積
の導体層によるコンデンサ３２ｂにより構成されてい
る。ストリップラインの幅や長さによりインダクタンス
３２ａのＬを調整し、導体層の面積によりコンデンサ３
２ｂのＣを調整し、所望の特性のＬＣローパスフィルタ
を形成する。
【００２６】パッケージ４０の外部端子１２、１４、１
６と、弾性表面波フィルタ２４、３４と、キャップ５０
の線路層５４を接続するために、パッケージ４０内部及
びキャップ５０内部には必要な配線が形成されている。
パッケージ４０内部には、受信用外部端子１４と受信用
弾性表面波フィルタ２４とを接続するために配線４３、
送信用外部端子１６と送信用弾性表面波フィルタ３４と
を接続するために配線４４、受信用弾性表面波フィルタ
２４とキャップ４０内の配線とを接続するための配線４
５、送信用弾性表面波フィルタ３４とキャップ５０内の
配線とを接続するための配線４６、キャップ５０内の配
線とアンテナ用外部端子１２と接続するための配線４
７、４８が形成されている。
６と、弾性表面波フィルタ２４、３４と、キャップ５０
の線路層５４を接続するために、パッケージ４０内部及
びキャップ５０内部には必要な配線が形成されている。
パッケージ４０内部には、受信用外部端子１４と受信用
弾性表面波フィルタ２４とを接続するために配線４３、
送信用外部端子１６と送信用弾性表面波フィルタ３４と
を接続するために配線４４、受信用弾性表面波フィルタ
２４とキャップ４０内の配線とを接続するための配線４
５、送信用弾性表面波フィルタ３４とキャップ５０内の
配線とを接続するための配線４６、キャップ５０内の配
線とアンテナ用外部端子１２と接続するための配線４
７、４８が形成されている。
【００２７】受信用弾性表面波フィルタ２４は、配線４
３とワイヤ２４ａにより接続され、配線４５とワイヤ２
４ｂにより接続されている。送信用弾性表面波フィルタ
３４は、配線４４とワイヤ３４ａにより接続され、配線
４６とワイヤ３４ｂにより接続されている。キャップ５
０内部には、線路層５４とパッケージ４０内の配線４
５、４６とを接続するための配線５５、５６と、線路層
５４とパッケージ４０内の配線４７、４８とを接続する
ための配線５７、５８とが形成されている。
３とワイヤ２４ａにより接続され、配線４５とワイヤ２
４ｂにより接続されている。送信用弾性表面波フィルタ
３４は、配線４４とワイヤ３４ａにより接続され、配線
４６とワイヤ３４ｂにより接続されている。キャップ５
０内部には、線路層５４とパッケージ４０内の配線４
５、４６とを接続するための配線５５、５６と、線路層
５４とパッケージ４０内の配線４７、４８とを接続する
ための配線５７、５８とが形成されている。
【００２８】パッケージ４０内部の配線とキャップ５０
内部の配線とは、組み立て時の半田接合部（図示せず）
によりそれぞれ電気的に接続されている。本実施例の分
波器１０の周波数特性を図３に示す。図３において、実
線は受信側の特性を示し、破線は送信側の特性を示して
いる。図３（ａ）は受信用弾性表面波フィルタ２４の周
波数特性（実線）と送信用弾性表面波フィルタ３４の周
波数特性（破線）である。受信用弾性表面波フィルタ２
４は受信周波数ｆORを通過帯域とする急峻な周波数特性
を有しているが、高周波２ｆOR、３ｆOR側の信号強度が
大きくなっている。同様に、受信用弾性表面波フィルタ
３４は送信周波数ｆOTを通過帯域とする急峻な周波数特
性を有しているが、高周波２ｆOT、３ｆOT側の信号強度
が大きくなっている。
内部の配線とは、組み立て時の半田接合部（図示せず）
によりそれぞれ電気的に接続されている。本実施例の分
波器１０の周波数特性を図３に示す。図３において、実
線は受信側の特性を示し、破線は送信側の特性を示して
いる。図３（ａ）は受信用弾性表面波フィルタ２４の周
波数特性（実線）と送信用弾性表面波フィルタ３４の周
波数特性（破線）である。受信用弾性表面波フィルタ２
４は受信周波数ｆORを通過帯域とする急峻な周波数特性
を有しているが、高周波２ｆOR、３ｆOR側の信号強度が
大きくなっている。同様に、受信用弾性表面波フィルタ
３４は送信周波数ｆOTを通過帯域とする急峻な周波数特
性を有しているが、高周波２ｆOT、３ｆOT側の信号強度
が大きくなっている。
【００２９】図３（ｂ）は受信用ローパスフィルタ２２
の周波数特性（実線）と送信用ローパスフィルタ３２の
周波数特性（破線）である。両方とも、受信周波数ｆOR
及び送信周波数ｆOTの信号強度が大きく、高周波２
ｆOR、３ｆOR、２ｆOT、３ｆOT側の信号強度が小さくな
っている。本実施例の分波器１０は、図３（ｃ）に示す
ように、図３（ａ）の周波数特性と図３（ｂ）の周波数
特性を合わせたものとなる。すなわち、受信側の周波数
特性（実線）は、受信周波数ｆORを通過帯域とする急峻
な周波数特性を示し、しかも、高周波側の信号強度が低
くなっている。同様に、送信側の周波数特性（破線）
は、送信周波数ｆOTを通過帯域とする急峻な周波数特性
を示し、しかも、高周波２ｆOT、３ｆOT側の信号強度が
低くなっている。
の周波数特性（実線）と送信用ローパスフィルタ３２の
周波数特性（破線）である。両方とも、受信周波数ｆOR
及び送信周波数ｆOTの信号強度が大きく、高周波２
ｆOR、３ｆOR、２ｆOT、３ｆOT側の信号強度が小さくな
っている。本実施例の分波器１０は、図３（ｃ）に示す
ように、図３（ａ）の周波数特性と図３（ｂ）の周波数
特性を合わせたものとなる。すなわち、受信側の周波数
特性（実線）は、受信周波数ｆORを通過帯域とする急峻
な周波数特性を示し、しかも、高周波側の信号強度が低
くなっている。同様に、送信側の周波数特性（破線）
は、送信周波数ｆOTを通過帯域とする急峻な周波数特性
を示し、しかも、高周波２ｆOT、３ｆOT側の信号強度が
低くなっている。
【００３０】このように、本実施例によれば、受信信号
用の位相整合回路、受信信号用の位相整合回路、受信用
ローパスフィルタ、送信用ローパスフィルタを、パッケ
ージを覆うキャップ内に形成して、必要な回路を内蔵し
たので、小型で特性のよい分波器を実現することができ
る。本発明は上記実施例に限らず種々の変形が可能であ
る。
用の位相整合回路、受信信号用の位相整合回路、受信用
ローパスフィルタ、送信用ローパスフィルタを、パッケ
ージを覆うキャップ内に形成して、必要な回路を内蔵し
たので、小型で特性のよい分波器を実現することができ
る。本発明は上記実施例に限らず種々の変形が可能であ
る。
【００３１】例えば、上記実施例では位相整合回路と弾
性表面波フィルタの間にローパスフィルタを設けたが、
弾性表面波フィルタとローパスフィルタの接続順序を反
対にしてもよい。
性表面波フィルタの間にローパスフィルタを設けたが、
弾性表面波フィルタとローパスフィルタの接続順序を反
対にしてもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、パッケー
ジの素子収納部を覆うキャップに、送信側整合回路と、
受信側整合回路と、送信用ローパスフィルタと、受信用
ローパスフィルタを内蔵したので、外部回路を用いるこ
となく小型で特性のよい分波器を実現することができ
る。
ジの素子収納部を覆うキャップに、送信側整合回路と、
受信側整合回路と、送信用ローパスフィルタと、受信用
ローパスフィルタを内蔵したので、外部回路を用いるこ
となく小型で特性のよい分波器を実現することができ
る。
【００３３】上述した分波器において、送信用ローパス
フィルタを送信側整合回路と送信用弾性表面波フィルタ
との間に挿入し、受信用ローパスフィルタを受信側整合
回路と受信用弾性表面波フィルタとの間に挿入すれば、
構成を簡単化することができる。上述した分波器におい
て、送信側整合回路及び受信側整合回路をストリップラ
インにより形成し、送信用ローパスフィルタ及び受信用
ローパスフィルタをストリップラインからなるインダク
タンスと導体層からなるコンデンサにより形成すれば、
容易に所望の特性に調整することができる。
フィルタを送信側整合回路と送信用弾性表面波フィルタ
との間に挿入し、受信用ローパスフィルタを受信側整合
回路と受信用弾性表面波フィルタとの間に挿入すれば、
構成を簡単化することができる。上述した分波器におい
て、送信側整合回路及び受信側整合回路をストリップラ
インにより形成し、送信用ローパスフィルタ及び受信用
ローパスフィルタをストリップラインからなるインダク
タンスと導体層からなるコンデンサにより形成すれば、
容易に所望の特性に調整することができる。
【００３４】上述した分波器において、送信側整合回路
及び受信側整合回路のストリップラインと送信用ローパ
スフィルタ及び受信用ローパスフィルタのストリップラ
イン及び導体層とを挟む接地層を設ければ、特性を更に
改善することができる。
及び受信側整合回路のストリップラインと送信用ローパ
スフィルタ及び受信用ローパスフィルタのストリップラ
イン及び導体層とを挟む接地層を設ければ、特性を更に
改善することができる。
【図１】本発明の一実施例による分波器を示すブロック
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施例による分波器の構造を示す図
である。
である。
【図３】本発明の一実施例による分波器の周波数特性を
示すグラフである。
示すグラフである。
２…アンテナ １０…分波器 １２…アンテナ用外部端子 １４…受信用外部端子 １６…送信用外部端子 ２０…受信側位相整合回路 ２２…受信用ローパスフィルタ ２２ａ…インダクタンス ２２ｂ…コンデンサ ２４…受信用弾性表面波フィルタ ２４ａ、２４ｂ…ワイヤ ３０…送信側位相整合回路 ３２…送信用ローパスフィルタ ３２ａ…インダクタンス ３２ｂ…コンデンサ ３４…送信用弾性表面波フィルタ ３４ａ、３４ｂ…ワイヤ ４０…パッケージ ４１、４２…素子収容部 ４３、４４、４５、４６、４７、４８…配線 ５０…キャップ ５２、５３…接地層 ５４…線路層 ５５、５６、５７、５８…配線
Claims (4)
- 【請求項１】 素子収納部を有するパッケージと、 前記パッケージの素子収納部を覆うキャップと、 前記パッケージの素子収納部に収納され、送信周波数を
通過帯域とする送信用弾性表面波フィルタと、 前記パッケージの素子収納部に収納され、受信周波数を
通過帯域とする受信用弾性表面波フィルタと、 前記キャップ内に形成され、アンテナ接続端子に接続さ
れ、前記送信周波数の信号が通過し、前記受信周波数に
おいて高インピーダンスである送信側整合回路と、 前記キャップ内に形成され、前記アンテナ接続端子に接
続され、前記受信周波数の信号が通過し、前記送信周波
数において高インピーダンスである受信側整合回路と、 前記キャップ内に形成され、送信信号の高周波信号成分
を阻止する送信用ローパスフィルタと、 前記キャップ内に形成され、受信信号の高周波信号成分
を阻止する受信用ローパスフィルタとを有することを特
徴とする分波器。 - 【請求項２】 請求項１記載の分波器において、 前記送信用ローパスフィルタは、前記送信側整合回路と
前記送信用弾性表面波フィルタとの間に挿入され、 前記受信用ローパスフィルタは、前記受信側整合回路と
前記受信用弾性表面波フィルタとの間に挿入されている
ことを特徴とする分波器。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の分波器において、 前記送信側整合回路及び前記受信側整合回路は、ストリ
ップラインにより形成され、 前記送信用ローパスフィルタ及び前記受信用ローパスフ
ィルタは、ストリップラインからなるインダクタンス
と、導体層からなるコンデンサにより形成されているこ
とを特徴とする分波器。 - 【請求項４】 請求項３記載の分波器において、 前記送信側整合回路及び前記受信側整合回路のストリッ
プラインと、前記送信用ローパスフィルタ及び前記受信
用ローパスフィルタのストリップライン及び導体層とを
挟む接地層が前記キャップ内に形成されていることを特
徴とする分波器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP97595A JPH08191230A (ja) | 1995-01-09 | 1995-01-09 | 分波器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP97595A JPH08191230A (ja) | 1995-01-09 | 1995-01-09 | 分波器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08191230A true JPH08191230A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=11488625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP97595A Withdrawn JPH08191230A (ja) | 1995-01-09 | 1995-01-09 | 分波器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08191230A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0280960A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-22 | Jeol Ltd | 化学分析装置における撹拌機構 |
| JPH1079601A (ja) * | 1996-09-02 | 1998-03-24 | Nec Corp | フィルタ |
| US6373350B1 (en) | 1998-12-01 | 2002-04-16 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Branching filter with saw-resonator transmitting and receiving filters in separate packages and receiving-branch lines in both packages |
| US6466103B2 (en) * | 2001-02-09 | 2002-10-15 | Fujitsu Limited | Saw filter duplexer device with optimal location of a phase matching line pattern and wire bonding pads |
| WO2004073191A1 (ja) * | 2003-02-14 | 2004-08-26 | Tdk Corporation | フロントエンドモジュール |
| US6794958B2 (en) * | 2002-07-25 | 2004-09-21 | Agilent Technologies, Inc. | Method of fabricating a semiconductor device and an apparatus embodying the method |
| US7023297B2 (en) | 2003-05-14 | 2006-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave branching filter |
| US7373171B2 (en) | 2003-02-14 | 2008-05-13 | Tdk Corporation | Front end module |
| EP2031755A1 (en) * | 2006-06-12 | 2009-03-04 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wave demultiplexer |
| US7663450B2 (en) * | 2004-11-23 | 2010-02-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Monolithic duplexer |
| JP2010056735A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Renesas Technology Corp | 分波器、半導体集積回路装置および通信用携帯端末 |
| US20140118084A1 (en) * | 2011-07-08 | 2014-05-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit module |
-
1995
- 1995-01-09 JP JP97595A patent/JPH08191230A/ja not_active Withdrawn
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7373171B2 (en) | 2003-02-14 | 2008-05-13 | Tdk Corporation | Front end module |
| WO2004073191A1 (ja) * | 2003-02-14 | 2004-08-26 | Tdk Corporation | フロントエンドモジュール |
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| US8720023B2 (en) | 2004-11-23 | 2014-05-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing a monolithic duplexer |
| EP2031755A1 (en) * | 2006-06-12 | 2009-03-04 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wave demultiplexer |
| US7619491B2 (en) | 2006-06-12 | 2009-11-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic wave duplexer |
| EP2031755A4 (en) * | 2006-06-12 | 2010-04-14 | Murata Manufacturing Co | WELL END MULTIPLEXER |
| JP2010056735A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Renesas Technology Corp | 分波器、半導体集積回路装置および通信用携帯端末 |
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| US9178491B2 (en) * | 2011-07-08 | 2015-11-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit module including duplexer |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020402 |