JPH09232910A - 平板多層分波器パッケージ - Google Patents
平板多層分波器パッケージInfo
- Publication number
- JPH09232910A JPH09232910A JP4119696A JP4119696A JPH09232910A JP H09232910 A JPH09232910 A JP H09232910A JP 4119696 A JP4119696 A JP 4119696A JP 4119696 A JP4119696 A JP 4119696A JP H09232910 A JPH09232910 A JP H09232910A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- filter
- acoustic wave
- surface acoustic
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化、軽量化及びコストの低減を図り得る
平板多層分波器パッケージを提供する。 【解決手段】 送信側分波回路１１、受信側分波回路１
４及び、送信端整合回路１３、受信端整合回路１６を含
むパッケージ（ＰＫＧ）基板１に、帯域中心周波数の異
なる２つのＳＡＷフィルタ、つまり、送信用ＳＡＷフィ
ルタ（Ｔｘ）１２、受信側用ＳＡＷフィルタ（Ｒｘ）１
５を組み合わせた構成になっている。
平板多層分波器パッケージを提供する。 【解決手段】 送信側分波回路１１、受信側分波回路１
４及び、送信端整合回路１３、受信端整合回路１６を含
むパッケージ（ＰＫＧ）基板１に、帯域中心周波数の異
なる２つのＳＡＷフィルタ、つまり、送信用ＳＡＷフィ
ルタ（Ｔｘ）１２、受信側用ＳＡＷフィルタ（Ｒｘ）１
５を組み合わせた構成になっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信用機器
に係り、特に携帯電話機に用いられる空中線共用器に関
するものである。
に係り、特に携帯電話機に用いられる空中線共用器に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８はかかる従来の携帯電話のアンテナ
と送信回路及び受信回路に介在される分波器の回路構成
を示す図である。図８に示すように、分波器は送信用フ
ィルタ（Ｔｘ）１０６及び受信用フィルタ（Ｒｘ）１０
７をバンドパスフィルタ（ＢＰＦ）で構成したものであ
る。なお、Ｔｘ端１０１は送信回路からの送信信号を入
力する入力端、Ｒｘ端１０２は受信信号を受信回路に出
力する出力端、ＡＮＴ端１００は、前記送受信信号をア
ンテナに入出力する入出力端である。
と送信回路及び受信回路に介在される分波器の回路構成
を示す図である。図８に示すように、分波器は送信用フ
ィルタ（Ｔｘ）１０６及び受信用フィルタ（Ｒｘ）１０
７をバンドパスフィルタ（ＢＰＦ）で構成したものであ
る。なお、Ｔｘ端１０１は送信回路からの送信信号を入
力する入力端、Ｒｘ端１０２は受信信号を受信回路に出
力する出力端、ＡＮＴ端１００は、前記送受信信号をア
ンテナに入出力する入出力端である。
【０００３】この分波器に用いられるＴｘ及びＲｘとし
ては、筒状のセラミック等の内周面、外周面及び一方端
面を、導電材料で被覆した終端短絡の（１／４）λ波長
誘電体同軸共振器を用いた誘電体フィルタが用いられて
いる。なお、１０５は分波回路、１０８，１０９は（１
／４）λ波長伝送線路である。
ては、筒状のセラミック等の内周面、外周面及び一方端
面を、導電材料で被覆した終端短絡の（１／４）λ波長
誘電体同軸共振器を用いた誘電体フィルタが用いられて
いる。なお、１０５は分波回路、１０８，１０９は（１
／４）λ波長伝送線路である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の誘電体共振器を用いた誘電体フィルタによる分
波器では、分波器としての容積、質量共に大きく、ま
た、低コスト化といった観点からも問題があった。特
に、移動体通信用機器の一部品としての分波器は、その
小型化、軽量化が強く望まれているのが現状である。
た従来の誘電体共振器を用いた誘電体フィルタによる分
波器では、分波器としての容積、質量共に大きく、ま
た、低コスト化といった観点からも問題があった。特
に、移動体通信用機器の一部品としての分波器は、その
小型化、軽量化が強く望まれているのが現状である。
【０００５】本発明は、かかる現状に鑑みて、小型化、
軽量化及びコストの低減を図り得る平板多層分波器パッ
ケージを提供することを目的とする。
軽量化及びコストの低減を図り得る平板多層分波器パッ
ケージを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）平板多層分波器パッケージにおいて、帯域中心周
波数の異なる送信用及び受信用弾性表面波フィルタと、
この送信用及び受信用弾性表面波フィルタにそれぞれ接
続される分波回路とインピーダンス整合回路と、前記送
信用及び受信用弾性表面波フィルタ、分波回路及びイン
ピーダンス整合回路が実装される基板と、前記送信用弾
性表面波フィルタと受信用弾性表面波フィルタを、それ
ぞれ個別に覆う封止用キャップを設けるようにしたもの
である。
成するために、 （１）平板多層分波器パッケージにおいて、帯域中心周
波数の異なる送信用及び受信用弾性表面波フィルタと、
この送信用及び受信用弾性表面波フィルタにそれぞれ接
続される分波回路とインピーダンス整合回路と、前記送
信用及び受信用弾性表面波フィルタ、分波回路及びイン
ピーダンス整合回路が実装される基板と、前記送信用弾
性表面波フィルタと受信用弾性表面波フィルタを、それ
ぞれ個別に覆う封止用キャップを設けるようにしたもの
である。
【０００７】したがって、ＳＡＷフィルタの利点を生か
した回路構成によるパッケージの小型化、軽量化、及び
コストの低減化を図ることができる。また、パッケージ
のキャップを送信用フィルタ、受信用フィルタ個々に分
離して設けるようにしたので、フィルタ同志の相互干渉
の影響をなくすことができる。
した回路構成によるパッケージの小型化、軽量化、及び
コストの低減化を図ることができる。また、パッケージ
のキャップを送信用フィルタ、受信用フィルタ個々に分
離して設けるようにしたので、フィルタ同志の相互干渉
の影響をなくすことができる。
【０００８】（２）平板多層分波器パッケージにおい
て、帯域中心周波数の異なる送信用及び受信用弾性表面
波フィルタと、この送信用及び受信用弾性表面波フィル
タにそれぞれ接続される分波回路とインピーダンス整合
回路と、前記送信用及び受信用弾性表面波フィルタ、分
波回路及びインピーダンス整合回路が実装される基板
と、前記送信用弾性表面波フィルタ及び受信用弾性表面
波フィルタを覆う単一の封止用キャップを設けるように
したものである。
て、帯域中心周波数の異なる送信用及び受信用弾性表面
波フィルタと、この送信用及び受信用弾性表面波フィル
タにそれぞれ接続される分波回路とインピーダンス整合
回路と、前記送信用及び受信用弾性表面波フィルタ、分
波回路及びインピーダンス整合回路が実装される基板
と、前記送信用弾性表面波フィルタ及び受信用弾性表面
波フィルタを覆う単一の封止用キャップを設けるように
したものである。
【０００９】したがって、平板多層分波器パッケージの
組み立てを容易にし、構造の簡素化、コストの低減化を
図ることができる。 （３）上記（１）又は（２）記載の平板多層分波器パッ
ケージにおいて、平板多層パッケージにアンテナとのイ
ンピーダンス整合のための分波回路を有する分波回路
層、及び電力増幅器及び受信用増幅器とのインピーダン
ス整合のための回路を設けるようにしたものである。
組み立てを容易にし、構造の簡素化、コストの低減化を
図ることができる。 （３）上記（１）又は（２）記載の平板多層分波器パッ
ケージにおいて、平板多層パッケージにアンテナとのイ
ンピーダンス整合のための分波回路を有する分波回路
層、及び電力増幅器及び受信用増幅器とのインピーダン
ス整合のための回路を設けるようにしたものである。
【００１０】したがって、コンパクトな構造で分波回路
の特性の向上を図ることができる。 （４）上記（１）又は（２）記載の平板多層分波器パッ
ケージにおいて、分波回路及びインピーダンス整合回路
に前記弾性表面波フィルタの耐電力性向上回路を設ける
ようにしたものである。したがって、送信用弾性表面波
フィルタと受信用弾性表面波フィルタとの耐電力性能の
向上を図ることができる。
の特性の向上を図ることができる。 （４）上記（１）又は（２）記載の平板多層分波器パッ
ケージにおいて、分波回路及びインピーダンス整合回路
に前記弾性表面波フィルタの耐電力性向上回路を設ける
ようにしたものである。したがって、送信用弾性表面波
フィルタと受信用弾性表面波フィルタとの耐電力性能の
向上を図ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施例
を示す分波器の概略回路図である。この図に示すよう
に、送信側分波回路１１、受信側分波回路１４及び、送
信端整合回路１３、受信端整合回路１６を含むパッケー
ジ（ＰＫＧ）基板１、例えば、セラミック基板もしく
は、ガラスエポキシ基板等で作られたものに、通過帯域
の異なる２つのＳＡＷフィルタ、例えば、送信用ＳＡＷ
フィルタ（Ｔｘ）１２、受信側用ＳＡＷフィルタ（Ｒ
ｘ）１５を組み合わせた構成になっている。
て図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施例
を示す分波器の概略回路図である。この図に示すよう
に、送信側分波回路１１、受信側分波回路１４及び、送
信端整合回路１３、受信端整合回路１６を含むパッケー
ジ（ＰＫＧ）基板１、例えば、セラミック基板もしく
は、ガラスエポキシ基板等で作られたものに、通過帯域
の異なる２つのＳＡＷフィルタ、例えば、送信用ＳＡＷ
フィルタ（Ｔｘ）１２、受信側用ＳＡＷフィルタ（Ｒ
ｘ）１５を組み合わせた構成になっている。
【００１２】以下、この分波器の構造について説明す
る。図２は本発明の実施例を示す分波器のパッケージの
内部平面図、図３はその分波器のパッケージの裏面図、
図４はその分波器のパッケージのキャップの裏面斜視
図、図５はその分波器のパッケージの全体外観斜視図で
ある。図２に示すように、分波器のパッケージには、送
信用フィルタ（Ｔｘ）と受信用フィルタ（Ｒｘ）とが対
になって配置されている。つまり、送信用フィルタ（Ｔ
ｘ）は送信用ＳＡＷフィルタ（Ｔｘ）１２を中心にし
て、Ｔｘ端パッド２１とその両側にＧＮＤパッド２２，
２３、また、ＡＮＴパッド２４とその両側にＧＮＤパッ
ド２５，２６が配置されており、Ｔｘ端パッド２１は中
層（図示なし）の送信端整合回路１３を介してＴｘ端４
に接続されている。また、ＡＮＴパッド２４は、中層
（図示なし）の分波回路を介してＡＮＴ端２に接続され
ている。
る。図２は本発明の実施例を示す分波器のパッケージの
内部平面図、図３はその分波器のパッケージの裏面図、
図４はその分波器のパッケージのキャップの裏面斜視
図、図５はその分波器のパッケージの全体外観斜視図で
ある。図２に示すように、分波器のパッケージには、送
信用フィルタ（Ｔｘ）と受信用フィルタ（Ｒｘ）とが対
になって配置されている。つまり、送信用フィルタ（Ｔ
ｘ）は送信用ＳＡＷフィルタ（Ｔｘ）１２を中心にし
て、Ｔｘ端パッド２１とその両側にＧＮＤパッド２２，
２３、また、ＡＮＴパッド２４とその両側にＧＮＤパッ
ド２５，２６が配置されており、Ｔｘ端パッド２１は中
層（図示なし）の送信端整合回路１３を介してＴｘ端４
に接続されている。また、ＡＮＴパッド２４は、中層
（図示なし）の分波回路を介してＡＮＴ端２に接続され
ている。
【００１３】同様に、受信用フィルタ（Ｒｘ）は受信用
ＳＡＷフィルタチップ（Ｒｘ）１５を中心にして、Ｒｘ
端パッド３１とその両側にＧＮＤパッド３２，３３、ま
た、ＡＮＴパッド３４とその両側にＧＮＤパッド３５，
３６が配置されており、Ｒｘ端パッド３１は中層（図示
なし）の分波回路を介してＡＮＴ端２に接続されてい
る。
ＳＡＷフィルタチップ（Ｒｘ）１５を中心にして、Ｒｘ
端パッド３１とその両側にＧＮＤパッド３２，３３、ま
た、ＡＮＴパッド３４とその両側にＧＮＤパッド３５，
３６が配置されており、Ｒｘ端パッド３１は中層（図示
なし）の分波回路を介してＡＮＴ端２に接続されてい
る。
【００１４】その分波器のパッケージ１の裏面は、図３
に示すように、その周辺には、ＡＮＴ端２、ＡＮＴ用Ｇ
ＮＤ端子３、Ｔｘ端子４、Ｔｘ用ＧＮＤ端子５、Ｒｘ端
子６、Ｒｘ用ＧＮＤ端子７、ＧＮＤ端子８等が設けられ
ている。このような分波器のパッケージの表面側に、例
えば、図４に示すように、送信用ＳＡＷフィルタ（Ｔ
ｘ）１２と受信用ＳＡＷフィルタ（Ｒｘ）１５をそれぞ
れ覆うように、セラミックキャップ９を設ける。これら
のセラミックキャップ９は、図５に示すように、セラミ
ックキャップ９はその開口面を下にして、その底周面は
封止材１０を用いて密閉し搭載する。それにより、ＳＡ
Ｗフィルタの環境変動による特性劣化を防止することが
できる。
に示すように、その周辺には、ＡＮＴ端２、ＡＮＴ用Ｇ
ＮＤ端子３、Ｔｘ端子４、Ｔｘ用ＧＮＤ端子５、Ｒｘ端
子６、Ｒｘ用ＧＮＤ端子７、ＧＮＤ端子８等が設けられ
ている。このような分波器のパッケージの表面側に、例
えば、図４に示すように、送信用ＳＡＷフィルタ（Ｔ
ｘ）１２と受信用ＳＡＷフィルタ（Ｒｘ）１５をそれぞ
れ覆うように、セラミックキャップ９を設ける。これら
のセラミックキャップ９は、図５に示すように、セラミ
ックキャップ９はその開口面を下にして、その底周面は
封止材１０を用いて密閉し搭載する。それにより、ＳＡ
Ｗフィルタの環境変動による特性劣化を防止することが
できる。
【００１５】また、表層のＧＮＤ８は、裏面のいずれか
のＧＮＤに接続し、表面のＴｘ、ＲｘＰＡＤ（パッド）
もまた、裏面図のＴｘ端４、Ｒｘ端６各々に接続されて
いる。また、これらのパッド類は、ワイヤボンディング
により、各々のＳＡＷフィルタチップのＩ／Ｏ、ＧＮＤ
部から、接続して、信号及び対アースを取り出してい
る。
のＧＮＤに接続し、表面のＴｘ、ＲｘＰＡＤ（パッド）
もまた、裏面図のＴｘ端４、Ｒｘ端６各々に接続されて
いる。また、これらのパッド類は、ワイヤボンディング
により、各々のＳＡＷフィルタチップのＩ／Ｏ、ＧＮＤ
部から、接続して、信号及び対アースを取り出してい
る。
【００１６】更に、図５では、２つのキャップ９，９を
用いて、送信用ＳＡＷフィルタ（Ｔｘ）１２と受信用Ｓ
ＡＷフィルタ（Ｒｘ）１５を個別に覆っているが、図６
に示すように、その中間部にシールド壁４３を設けた単
一のセラミックキャップ４１で覆うようにしてもよい。
この場合も、開口面を下にしてその底周面は封止材４２
を用いて密閉し図７に示すように搭載する。
用いて、送信用ＳＡＷフィルタ（Ｔｘ）１２と受信用Ｓ
ＡＷフィルタ（Ｒｘ）１５を個別に覆っているが、図６
に示すように、その中間部にシールド壁４３を設けた単
一のセラミックキャップ４１で覆うようにしてもよい。
この場合も、開口面を下にしてその底周面は封止材４２
を用いて密閉し図７に示すように搭載する。
【００１７】図２及び図３は中層の分波回路及び整合回
路を省略しているが、パターンは、ＬＣ素子または、ス
トリップ線路で構成している。また、送信側分波回路１
１、受信側分波回路１４は、分波器とアンテナとのイン
ピーダンス整合、送信端整合回路１３は、電力増幅器と
のインピーダンス整合、受信端整合回路１６は、受信用
増幅回路とのインピーダンス整合が主な機能を有してお
り、コンパクトな構造で分波回路の特性の向上を図るこ
とができる。
路を省略しているが、パターンは、ＬＣ素子または、ス
トリップ線路で構成している。また、送信側分波回路１
１、受信側分波回路１４は、分波器とアンテナとのイン
ピーダンス整合、送信端整合回路１３は、電力増幅器と
のインピーダンス整合、受信端整合回路１６は、受信用
増幅回路とのインピーダンス整合が主な機能を有してお
り、コンパクトな構造で分波回路の特性の向上を図るこ
とができる。
【００１８】さらに、これに加えて、送信端整合回路１
３及び、受信側分波回路１６は、ＳＡＷフィルタの耐電
力性向上の機能をする。すなわち、平板多層分波器パッ
ケージにおいて、分波回路及びインピーダンス整合回路
に前記弾性表面波フィルタの耐電力性向上回路（Ｐ対回
路、例えば、トラップ回路）を設けるようにしたので、
送信用ＳＡＷフィルタ１２と受信用ＳＡＷフィルタ１５
との耐電力性能の向上を図ることができる。
３及び、受信側分波回路１６は、ＳＡＷフィルタの耐電
力性向上の機能をする。すなわち、平板多層分波器パッ
ケージにおいて、分波回路及びインピーダンス整合回路
に前記弾性表面波フィルタの耐電力性向上回路（Ｐ対回
路、例えば、トラップ回路）を設けるようにしたので、
送信用ＳＡＷフィルタ１２と受信用ＳＡＷフィルタ１５
との耐電力性能の向上を図ることができる。
【００１９】このように構成したので、通信機器、特
に、携帯電話のアンテナから送られた信号を、パッケー
ジ裏面のＡＮＴ端２を介して、また、中層の分波回路を
介してＲｘのアンテナ端パッドからワイヤボンディング
で取り出し、受信用ＳＡＷフィルタ１５により、通過帯
域以外の信号を遮断し、ワイヤボンディング→Ｒｘ端パ
ッド→受信端整合回路１６→Ｒｘ端子６を介している。
また、送信信号に関しては、逆の信号の流れで、送信用
ＳＡＷフィルタ１２を介している。
に、携帯電話のアンテナから送られた信号を、パッケー
ジ裏面のＡＮＴ端２を介して、また、中層の分波回路を
介してＲｘのアンテナ端パッドからワイヤボンディング
で取り出し、受信用ＳＡＷフィルタ１５により、通過帯
域以外の信号を遮断し、ワイヤボンディング→Ｒｘ端パ
ッド→受信端整合回路１６→Ｒｘ端子６を介している。
また、送信信号に関しては、逆の信号の流れで、送信用
ＳＡＷフィルタ１２を介している。
【００２０】すなわち、Ｔｘ端４→送信端整合回路１３
→Ｔｘ端パッド→ワイヤボンディング→送信用ＳＡＷフ
ィルタチップ→ワイヤボンディング→ＴｘのＡＮＴ端パ
ッド→送信側分波回路１１→ＡＮＴ端２→アンテナを有
する。なお、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であ
り、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
→Ｔｘ端パッド→ワイヤボンディング→送信用ＳＡＷフ
ィルタチップ→ワイヤボンディング→ＴｘのＡＮＴ端パ
ッド→送信側分波回路１１→ＡＮＴ端２→アンテナを有
する。なお、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であ
り、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００２１】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、ＳＡＷフィルタの
利点を生かした回路構成によるパッケージの小型化、軽
量化、及びコストの低減化を図ることができる。
よれば、次のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、ＳＡＷフィルタの
利点を生かした回路構成によるパッケージの小型化、軽
量化、及びコストの低減化を図ることができる。
【００２２】また、パッケージのキャップを送信フィル
タ、受信フィルタ個々に分離して配置するようにしたの
で、フィルタ同志の相互干渉の影響をなくすことができ
る。 （２）請求項２記載の発明によれば、平板多層分波器パ
ッケージの組み立てを容易にし、構造の簡素化、コスト
の低減化を図ることができる。 （３）請求項３記載の発明によれば、コンパクトな構造
で分波回路の特性の向上を図ることができる。
タ、受信フィルタ個々に分離して配置するようにしたの
で、フィルタ同志の相互干渉の影響をなくすことができ
る。 （２）請求項２記載の発明によれば、平板多層分波器パ
ッケージの組み立てを容易にし、構造の簡素化、コスト
の低減化を図ることができる。 （３）請求項３記載の発明によれば、コンパクトな構造
で分波回路の特性の向上を図ることができる。
【００２３】（４）請求項４記載の発明によれば、送信
用弾性表面波フィルタと受信用弾性表面波フィルタとの
耐電力性能の向上を図ることができる。
用弾性表面波フィルタと受信用弾性表面波フィルタとの
耐電力性能の向上を図ることができる。
【図１】本発明の実施例を示す分波器の概略回路図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施例を示す分波器のパッケージの内
部平面図である。
部平面図である。
【図３】本発明の実施例を示す分波器のパッケージの裏
面図である。
面図である。
【図４】本発明の実施例を示す分波器のパッケージの封
止キャップの裏面斜視図である。
止キャップの裏面斜視図である。
【図５】本発明の実施例を示す分波器のパッケージの全
体外観斜視図である。
体外観斜視図である。
【図６】本発明の他の実施例を示す分波器のパッケージ
の封止キャップの裏面斜視図である。
の封止キャップの裏面斜視図である。
【図７】本発明の他の実施例を示す分波器のパッケージ
の全体外観斜視図である。
の全体外観斜視図である。
【図８】従来の携帯電話のアンテナと送信回路及び受信
回路に介在される分波器の回路構成を示す図である。
回路に介在される分波器の回路構成を示す図である。
１ パッケージ（ＰＫＧ）基板 ２ ＡＮＴ端 ３ ＡＮＴ用ＧＮＤ端子 ４ Ｔｘ端 ５ Ｔｘ用ＧＮＤ端子 ６ Ｒｘ端子 ７ Ｒｘ用ＧＮＤ端子 ８ ＧＮＤ端子 ９，４１ セラミックキャップ １０，４２ 封止材 １１ 送信側分波回路 １２ 送信用ＳＡＷフィルタ（Ｔｘ） １３ 送信端整合回路 １４ 受信側分波回路 １５ 受信側用ＳＡＷフィルタ（Ｒｘ） １６ 受信端整合回路 ２１ Ｔｘ端パッド ２２，２３，２５，２６，３２，３３，３５，３６
ＧＮＤパッド ２４，３４ ＡＮＴパッド ３１ Ｒｘ端パッド ４３ シールド壁
ＧＮＤパッド ２４，３４ ＡＮＴパッド ３１ Ｒｘ端パッド ４３ シールド壁
Claims (4)
- 【請求項１】 平板多層分波器パッケージにおいて、
（ａ）帯域中心周波数の異なる送信用及び受信用弾性表
面波フィルタと、（ｂ）該送信用及び受信用弾性表面波
フィルタにそれぞれ接続される分波回路とインピーダン
ス整合回路と、（ｃ）前記送信用及び受信用弾性表面波
フィルタ、分波回路及びインピーダンス整合回路が実装
される基板と、（ｄ）前記送信用弾性表面波フィルタと
受信用弾性表面波フィルタをそれぞれ個別に覆う封止用
キャップを具備する平板多層分波器パッケージ。 - 【請求項２】 平板多層分波器パッケージにおいて、
（ａ）帯域中心周波数の異なる送信用及び受信用弾性表
面波フィルタと、（ｂ）該送信用及び受信用弾性表面波
フィルタにそれぞれ接続される分波回路とインピーダン
ス整合回路と、（ｃ）前記送信用及び受信用弾性表面波
フィルタ、分波回路及びインピーダンス整合回路が実装
される基板と、（ｄ）前記送信用弾性表面波フィルタ及
び受信用弾性表面波フィルタを覆う単一の封止用キャッ
プを具備する平板多層分波器パッケージ。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の平板多層分波器パ
ッケージにおいて、平板多層パッケージにアンテナとの
インピーダンス整合のための分波回路を有する分波回路
層及び電力増幅器及び受信用増幅器とのインピーダンス
整合のための回路を有することを特徴とする平板多層分
波器パッケージ。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載の平板多層分波器パ
ッケージにおいて、分波回路及びインピーダンス整合回
路に前記弾性表面波フィルタの耐電力性向上回路を有す
ることを特徴とする平板多層分波器パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4119696A JPH09232910A (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 平板多層分波器パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4119696A JPH09232910A (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 平板多層分波器パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232910A true JPH09232910A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=12601677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4119696A Withdrawn JPH09232910A (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 平板多層分波器パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232910A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6388545B1 (en) | 1998-05-29 | 2002-05-14 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave filter having an improved suppression outside a pass-band |
| EP1076414A3 (en) * | 1999-08-11 | 2002-11-13 | Fujitsu Media Devices Limited | Surface-acoustic-wave device for flip-chip mounting |
| US8760879B1 (en) | 2011-04-15 | 2014-06-24 | R.A. Miller Industries, Inc. | Grounded partitioning for a multiplexer |
-
1996
- 1996-02-28 JP JP4119696A patent/JPH09232910A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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