JP2000059174A - 弾性表面波分波器及びそれを用いた移動体通信機器 - Google Patents
弾性表面波分波器及びそれを用いた移動体通信機器Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型、薄型、高性能で信頼性の高い弾性表面
波分波器を提供する。 【解決手段】 弾性表面波フィルタ１，２の圧電素子１
ａ，２ａを、チップの状態でそれぞれ表面波伝播面側を
下面として金バンプ、または金バンプと導電性接着剤に
より支持基板３に実装し、かつ圧電素子１ａ，２ａを絶
縁性樹脂４で被覆し、さらに支持基板３のアースと電気
的に接続された金属カバー５にて支持基板３の回路部分
を覆うように構成した。
波分波器を提供する。 【解決手段】 弾性表面波フィルタ１，２の圧電素子１
ａ，２ａを、チップの状態でそれぞれ表面波伝播面側を
下面として金バンプ、または金バンプと導電性接着剤に
より支持基板３に実装し、かつ圧電素子１ａ，２ａを絶
縁性樹脂４で被覆し、さらに支持基板３のアースと電気
的に接続された金属カバー５にて支持基板３の回路部分
を覆うように構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば携帯電話な
どの移動体通信機器等において、単一のアンテナを用い
て送信と受信を同時に行う際に使用する分波器に係り、
特に弾性表面波フィルタを用いた弾性表面波分波器及び
それを用いた移動体通信機器に関する。
どの移動体通信機器等において、単一のアンテナを用い
て送信と受信を同時に行う際に使用する分波器に係り、
特に弾性表面波フィルタを用いた弾性表面波分波器及び
それを用いた移動体通信機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、分波器は、送信周波数帯の信号を
通過させ受信周波数帯の信号を阻止する送信周波数帯フ
ィルタと、受信周波数帯の信号を通過させ送信周波数帯
の信号を阻止する受信周波数帯フィルタを並列に接続し
て構成されている。このフィルタとして弾性表面波フィ
ルタを用いる場合、例えば特開平６−６１１１号公報記
載のように、面実装型パッケージ内に気密封止された弾
性表面波フィルタを基板に実装した分波器が主として利
用されている。
通過させ受信周波数帯の信号を阻止する送信周波数帯フ
ィルタと、受信周波数帯の信号を通過させ送信周波数帯
の信号を阻止する受信周波数帯フィルタを並列に接続し
て構成されている。このフィルタとして弾性表面波フィ
ルタを用いる場合、例えば特開平６−６１１１号公報記
載のように、面実装型パッケージ内に気密封止された弾
性表面波フィルタを基板に実装した分波器が主として利
用されている。
【０００３】一方、複数の回路素子、例えば半導体素
子、コンデンサ、コイル等を同一基板上に搭載してなる
混成集積回路をおいては、特公平３−３７３０６号公報
記載のように、半導体素子の表面と基板を金属ワイヤで
電気的に接続し、素子の表面及び側面を樹脂で被覆し、
この素子を覆うようセラミックまたはプラスチック製の
キャップを接着剤により上記基板に固着して封止する方
法が用いられている。
子、コンデンサ、コイル等を同一基板上に搭載してなる
混成集積回路をおいては、特公平３−３７３０６号公報
記載のように、半導体素子の表面と基板を金属ワイヤで
電気的に接続し、素子の表面及び側面を樹脂で被覆し、
この素子を覆うようセラミックまたはプラスチック製の
キャップを接着剤により上記基板に固着して封止する方
法が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】移動体通信に使用され
る端末機は、携帯性の点から特に小型、軽量であること
が重視され、分波器にも小型化が強く要求されている。
しかし、従来のパッケージに気密封止された弾性表面波
フィルタを用いた分波器では、送信、受信用合計２個の
パッケージが実装されるため、必然的に体積が嵩張り、
分波器の小型化、薄型化が難しいという問題があった。
る端末機は、携帯性の点から特に小型、軽量であること
が重視され、分波器にも小型化が強く要求されている。
しかし、従来のパッケージに気密封止された弾性表面波
フィルタを用いた分波器では、送信、受信用合計２個の
パッケージが実装されるため、必然的に体積が嵩張り、
分波器の小型化、薄型化が難しいという問題があった。
【０００５】分波器の小型化のために、弾性表面波フィ
ルタを気密封止せず、素子チップを基板に搭載し、金属
ワイヤで素子の電極パターンと基板を電気的に接続した
後、素子表面を樹脂で被覆する方法がある。しかし、分
波器では送信及び受信用フィルタの２つの素子を隣接し
て配置する必要があるため、それぞれの素子の金属ワイ
ヤも隣接し、かつ高周波を利用しているため、各フィル
タ間のアイソレーションをとることが難しい。
ルタを気密封止せず、素子チップを基板に搭載し、金属
ワイヤで素子の電極パターンと基板を電気的に接続した
後、素子表面を樹脂で被覆する方法がある。しかし、分
波器では送信及び受信用フィルタの２つの素子を隣接し
て配置する必要があるため、それぞれの素子の金属ワイ
ヤも隣接し、かつ高周波を利用しているため、各フィル
タ間のアイソレーションをとることが難しい。
【０００６】また、基板上の弾性表面波素子の周辺に金
属ワイヤ配線用のパッドパターンを設ける必要があり、
さらに素子の上部に金属ワイヤを配線するため、分波器
の小型化、薄型化にも限界があった。
属ワイヤ配線用のパッドパターンを設ける必要があり、
さらに素子の上部に金属ワイヤを配線するため、分波器
の小型化、薄型化にも限界があった。
【０００７】以上の課題の他、分波器では大電力の送信
信号が入力されるため、放熱性も考慮する必要がある
が、従来のものでは放熱の点について考慮されておら
ず、性能低下をきたすという欠点を有している。
信号が入力されるため、放熱性も考慮する必要がある
が、従来のものでは放熱の点について考慮されておら
ず、性能低下をきたすという欠点を有している。
【０００８】本発明は、上記従来技術の問題点を解決
し、小型、薄型、高性能で信頼性の高い弾性表面波分波
器及びそれを用いた移動体通信機器を提供することを目
的とする。
し、小型、薄型、高性能で信頼性の高い弾性表面波分波
器及びそれを用いた移動体通信機器を提供することを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の手段は、電気配線が形成された支持基板と、
該支持基板上に搭載された送信周波数帯弾性表面波フィ
ルタと受信周波数帯弾性表面波フィルタ、及びリアクタ
ンス素子等の回路部と、前記支持基板のアース部と接続
された金属製カバーとを備えた弾性表面波分波器におい
て、前記送信周波数帯弾性表面波フィルタと受信周波数
帯弾性表面波フィルタが、例えば絶縁性樹脂または熱伝
導性樹脂などの絶縁性樹脂を含む層で被覆されたチップ
の状態で表面波伝播面側を下面として、バンプを介して
前記支持基板に実装され、前記金属製カバーで前記支持
基板上の前記回路部が被覆されていることを特徴とする
ものである。
に、第１の手段は、電気配線が形成された支持基板と、
該支持基板上に搭載された送信周波数帯弾性表面波フィ
ルタと受信周波数帯弾性表面波フィルタ、及びリアクタ
ンス素子等の回路部と、前記支持基板のアース部と接続
された金属製カバーとを備えた弾性表面波分波器におい
て、前記送信周波数帯弾性表面波フィルタと受信周波数
帯弾性表面波フィルタが、例えば絶縁性樹脂または熱伝
導性樹脂などの絶縁性樹脂を含む層で被覆されたチップ
の状態で表面波伝播面側を下面として、バンプを介して
前記支持基板に実装され、前記金属製カバーで前記支持
基板上の前記回路部が被覆されていることを特徴とする
ものである。
【００１０】また上記目的を達成するために、第２の手
段は、電気配線が形成された支持基板と、該支持基板上
に搭載された送信周波数帯弾性表面波フィルタと受信周
波数帯弾性表面波フィルタ、及びリアクタンス素子等の
回路部とを備えた弾性表面波分波器において、前記回路
部が絶縁性樹脂で被覆され、前記送信周波数帯弾性表面
波フィルタと受信周波数帯弾性表面波フィルタが、チッ
プの状態で表面波伝播面側を下面として、バンプを介し
て前記支持基板に実装され、前記絶縁性樹脂表面が前記
支持基板のアース部に電気的に接続された導電性樹脂で
被覆されていることを特徴とするものである。
段は、電気配線が形成された支持基板と、該支持基板上
に搭載された送信周波数帯弾性表面波フィルタと受信周
波数帯弾性表面波フィルタ、及びリアクタンス素子等の
回路部とを備えた弾性表面波分波器において、前記回路
部が絶縁性樹脂で被覆され、前記送信周波数帯弾性表面
波フィルタと受信周波数帯弾性表面波フィルタが、チッ
プの状態で表面波伝播面側を下面として、バンプを介し
て前記支持基板に実装され、前記絶縁性樹脂表面が前記
支持基板のアース部に電気的に接続された導電性樹脂で
被覆されていることを特徴とするものである。
【００１１】また上記目的を達成するために、第３の手
段は、第１または第２の手段において、前記支持基板上
に搭載された前記送信周波数帯弾性表面波フィルタと受
信周波数帯弾性表面波フィルタの間の前記支持基板表面
にアースパターンが設けられていることを特徴とするも
のである。
段は、第１または第２の手段において、前記支持基板上
に搭載された前記送信周波数帯弾性表面波フィルタと受
信周波数帯弾性表面波フィルタの間の前記支持基板表面
にアースパターンが設けられていることを特徴とするも
のである。
【００１２】また上記目的を達成するために、第４の手
段は、第１ないし第３のいずれかの手段において、前記
送信周波数帯弾性表面波フィルタと受信周波数帯弾性表
面波フィルタが同一チップ上に構成されていることを特
徴とするものである。
段は、第１ないし第３のいずれかの手段において、前記
送信周波数帯弾性表面波フィルタと受信周波数帯弾性表
面波フィルタが同一チップ上に構成されていることを特
徴とするものである。
【００１３】また上記目的を達成するために、第５の手
段は、第１ないし第４のいずれかの手段の弾性表面波分
波器を携帯電話などの移動体通信機器に用いたことを特
徴とするものである。
段は、第１ないし第４のいずれかの手段の弾性表面波分
波器を携帯電話などの移動体通信機器に用いたことを特
徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】分波器の小型化、薄型化という課
題を解決するため上述のように、本発明は、支持基板上
に、送信及び受信周波数帯弾性表面波フィルタ素子を、
それぞれ表面波伝播面側を下面として金バンプ、または
金バンプと導電性接着剤により実装した。このようにチ
ップを実装する方式では、発熱の大きな分波器では信頼
性の低下となるため、本発明ではさらに、絶縁性樹脂と
金属製カバーを接触させたり、弾性表面波フィルタ素子
と金属製カバーの間に熱伝導性樹脂を配することによ
り、素子の電極パターン面より発する熱を、熱伝導性樹
脂を介して金属製カバーに伝え、放熱効果を向上した。
これにより送信部、受信部間のアイソレーションを保
ち、なおかつ分波器の小型化、薄型化、信頼性向上を図
ることができる。
題を解決するため上述のように、本発明は、支持基板上
に、送信及び受信周波数帯弾性表面波フィルタ素子を、
それぞれ表面波伝播面側を下面として金バンプ、または
金バンプと導電性接着剤により実装した。このようにチ
ップを実装する方式では、発熱の大きな分波器では信頼
性の低下となるため、本発明ではさらに、絶縁性樹脂と
金属製カバーを接触させたり、弾性表面波フィルタ素子
と金属製カバーの間に熱伝導性樹脂を配することによ
り、素子の電極パターン面より発する熱を、熱伝導性樹
脂を介して金属製カバーに伝え、放熱効果を向上した。
これにより送信部、受信部間のアイソレーションを保
ち、なおかつ分波器の小型化、薄型化、信頼性向上を図
ることができる。
【００１５】また、分波器内の回路部分をアース部に接
続された金属製カバーで覆うことにより、もしくは分波
器内の回路部分を絶縁性樹脂を含む層で被覆し、かつ、
導電性樹脂にて前記絶縁性樹脂を含む層を覆うことによ
り、分波器内の信号と、送信または受信回路の信号との
相互干渉を抑えることができる。
続された金属製カバーで覆うことにより、もしくは分波
器内の回路部分を絶縁性樹脂を含む層で被覆し、かつ、
導電性樹脂にて前記絶縁性樹脂を含む層を覆うことによ
り、分波器内の信号と、送信または受信回路の信号との
相互干渉を抑えることができる。
【００１６】さらに、送信及び受信周波数帯フィルタ素
子の間の基板上面にアースパターンを配置することによ
り、送受信フィルタ間のアイソレーションを強化するこ
とができる。
子の間の基板上面にアースパターンを配置することによ
り、送受信フィルタ間のアイソレーションを強化するこ
とができる。
【００１７】さらにまた上述のような弾性表面波分波器
を用いることにより、移動体通信機器の小型化、薄型
化、信頼性向上を図ることができる。
を用いることにより、移動体通信機器の小型化、薄型
化、信頼性向上を図ることができる。
【００１８】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の第１の実施の形態に係る弾
性表面波分波器の断面図、図６はこの弾性表面波分波器
の回路図である。
て説明する。図１は本発明の第１の実施の形態に係る弾
性表面波分波器の断面図、図６はこの弾性表面波分波器
の回路図である。
【００１９】図６に示すように、送信周波数帯弾性表面
波フィルタ（Ｔ１）１と、受信周波数帯弾性表面波フィ
ルタ（Ｒ１）２が、ＡＮＴ側端子に対して電気的に接続
され、各フィルタ１，２のインピーダンスを５０Ωに整
合するために、送信側及び受信側フィルタ１，２の前後
に、インダクタンス素子やマイクロストリップ線路によ
るインピーダンス整合回路１０を設ける。
波フィルタ（Ｔ１）１と、受信周波数帯弾性表面波フィ
ルタ（Ｒ１）２が、ＡＮＴ側端子に対して電気的に接続
され、各フィルタ１，２のインピーダンスを５０Ωに整
合するために、送信側及び受信側フィルタ１，２の前後
に、インダクタンス素子やマイクロストリップ線路によ
るインピーダンス整合回路１０を設ける。
【００２０】また、分岐点Ａから送信側回路を見た場
合、受信周波数帯域がオープンとなるよう、分岐点と送
信側回路の間に位相整合回路１１を設ける。同様に、分
岐点Ａから受信側回路を見た場合、送信周波数帯域がオ
ープンとなるよう、分岐点Ａと受信側回路の間に位相整
合回路１１を設ける。
合、受信周波数帯域がオープンとなるよう、分岐点と送
信側回路の間に位相整合回路１１を設ける。同様に、分
岐点Ａから受信側回路を見た場合、送信周波数帯域がオ
ープンとなるよう、分岐点Ａと受信側回路の間に位相整
合回路１１を設ける。
【００２１】本実施の形態は上記のような分波器を構成
するにあたり、図１に示すように弾性表面波フィルタ
１，２の圧電素子１ａ，２ａを、チップの状態でそれぞ
れ表面波伝播面側を下面として金バンプ、または金バン
プと導電性接着剤により支持基板３に実装する。圧電素
子１ａ，２ａは絶縁性樹脂４で被覆され、さらに金属製
カバー５で支持基板３の回路部分を覆う。図示していな
いが金属製カバー５は支持基板３上のアース部と電気的
に接続され、かつ支持基板３上の入出力端子部とは離間
されている。符号１２はインピーダンス整合回路１０及
び位相整合回路１１を構成する集中定数素子を示す。
するにあたり、図１に示すように弾性表面波フィルタ
１，２の圧電素子１ａ，２ａを、チップの状態でそれぞ
れ表面波伝播面側を下面として金バンプ、または金バン
プと導電性接着剤により支持基板３に実装する。圧電素
子１ａ，２ａは絶縁性樹脂４で被覆され、さらに金属製
カバー５で支持基板３の回路部分を覆う。図示していな
いが金属製カバー５は支持基板３上のアース部と電気的
に接続され、かつ支持基板３上の入出力端子部とは離間
されている。符号１２はインピーダンス整合回路１０及
び位相整合回路１１を構成する集中定数素子を示す。
【００２２】これにより送受信フィルタ間のアイソレー
ション、及び分波器内の信号と送受信回路とのアイソレ
ーションがよく、かつ小型、薄型の分波器を構成するこ
とができる。
ション、及び分波器内の信号と送受信回路とのアイソレ
ーションがよく、かつ小型、薄型の分波器を構成するこ
とができる。
【００２３】図２は、本発明の第２の実施の形態に係る
弾性表面波分波器の断面図である。本実施の形態は、弾
性表面波フィルタ１，２を実装し、分波器内の信号と送
受信回路との相互干渉を抑えるため、金属製カバー５で
基板３の上面を覆う代わりに、分波器の回路部分（圧電
素子１ａ，２ａ、集中定数素子１２）を絶縁性樹脂４で
覆い、さらにその絶縁性樹脂４を例えば銀などの導電性
微粉末と合成樹脂の混合物からなるペースト状もしくは
シート状の導電性樹脂６で覆っている。他の構成は、前
記第１の実施の形態と同様である。
弾性表面波分波器の断面図である。本実施の形態は、弾
性表面波フィルタ１，２を実装し、分波器内の信号と送
受信回路との相互干渉を抑えるため、金属製カバー５で
基板３の上面を覆う代わりに、分波器の回路部分（圧電
素子１ａ，２ａ、集中定数素子１２）を絶縁性樹脂４で
覆い、さらにその絶縁性樹脂４を例えば銀などの導電性
微粉末と合成樹脂の混合物からなるペースト状もしくは
シート状の導電性樹脂６で覆っている。他の構成は、前
記第１の実施の形態と同様である。
【００２４】図３は、本発明の第３の実施の形態に係る
弾性表面波分波器の金属製カバーを取り外した状態の上
面図である。本実施の形態は、送受信フィルタ間のアイ
ソレーションを強化するため、絶縁性樹脂４，４で被覆
された圧電素子１ａ，２ａ間の基板４上にアースパター
ン７を設けるように構成したものである。このアースパ
ターン７の一部が金属製カバーと接触して電気的に接続
されている。
弾性表面波分波器の金属製カバーを取り外した状態の上
面図である。本実施の形態は、送受信フィルタ間のアイ
ソレーションを強化するため、絶縁性樹脂４，４で被覆
された圧電素子１ａ，２ａ間の基板４上にアースパター
ン７を設けるように構成したものである。このアースパ
ターン７の一部が金属製カバーと接触して電気的に接続
されている。
【００２５】図４は、本発明の第４の実施の形態に係る
弾性表面波分波器の断面図である。本実施の形態は、送
信周波数帯弾性表面波フィルタ１の電極パターンと、受
信周波数帯弾性表面波フィルタ２の電極パターンとを同
一の圧電素子８に形成した例であり、特に分波器の小型
化の効果が顕著である。圧電素子８は絶縁性樹脂４で被
覆され、支持基板３の回路部は金属製カバー５で被覆さ
れている。
弾性表面波分波器の断面図である。本実施の形態は、送
信周波数帯弾性表面波フィルタ１の電極パターンと、受
信周波数帯弾性表面波フィルタ２の電極パターンとを同
一の圧電素子８に形成した例であり、特に分波器の小型
化の効果が顕著である。圧電素子８は絶縁性樹脂４で被
覆され、支持基板３の回路部は金属製カバー５で被覆さ
れている。
【００２６】図５は、本発明の第５の実施の形態に係る
弾性表面波分波器の断面図である。本実施の形態は、送
信及び受信周波数帯弾性表面波フィルタの電極パターン
を形成した圧電素子８と、金属カバー５との間に、例え
ばアルミナ微粉末などのフィラーを分散したシリコーン
ゲルなどからなる熱伝導性樹脂９を介在し、圧電素子８
の電極パターン面より発する熱を熱伝導性樹脂９を介し
て金属製カバー５に伝えて放熱するように構成したもの
である。
弾性表面波分波器の断面図である。本実施の形態は、送
信及び受信周波数帯弾性表面波フィルタの電極パターン
を形成した圧電素子８と、金属カバー５との間に、例え
ばアルミナ微粉末などのフィラーを分散したシリコーン
ゲルなどからなる熱伝導性樹脂９を介在し、圧電素子８
の電極パターン面より発する熱を熱伝導性樹脂９を介し
て金属製カバー５に伝えて放熱するように構成したもの
である。
【００２７】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、送信周波数帯弾
性表面波フィルタと受信周波数帯弾性表面波フィルタ
が、絶縁性樹脂を含む層で被覆されたチップの状態で表
面波伝播面側を下面として、バンプを介して支持基板に
実装され、金属製カバーで支持基板上の回路部が被覆さ
れている。そのため従来の送受信の圧電素子をそれぞれ
別々の面実装パッケージに封止して基板に搭載した分波
器に比べて、占有面積が約３／５以下、高さが約４／５
以下となり、弾性表面波分波器の小型化、薄型化が可能
となる。また前記絶縁性樹脂を含む層が熱伝導性樹脂の
層であると、放熱性が良好となり、信頼性の向上が図れ
る。
性表面波フィルタと受信周波数帯弾性表面波フィルタ
が、絶縁性樹脂を含む層で被覆されたチップの状態で表
面波伝播面側を下面として、バンプを介して支持基板に
実装され、金属製カバーで支持基板上の回路部が被覆さ
れている。そのため従来の送受信の圧電素子をそれぞれ
別々の面実装パッケージに封止して基板に搭載した分波
器に比べて、占有面積が約３／５以下、高さが約４／５
以下となり、弾性表面波分波器の小型化、薄型化が可能
となる。また前記絶縁性樹脂を含む層が熱伝導性樹脂の
層であると、放熱性が良好となり、信頼性の向上が図れ
る。
【００２８】請求項２記載の発明は、回路部が絶縁性樹
脂で被覆され、送信周波数帯弾性表面波フィルタと受信
周波数帯弾性表面波フィルタが、チップの状態で表面波
伝播面側を下面として、バンプを介して支持基板に実装
され、絶縁性樹脂表面が支持基板のアース部に電気的に
接続された導電性樹脂で被覆されている。このように構
成することにより、分波器内の信号と送受信回路との相
互干渉を抑制して、信頼性の向上が図れる。
脂で被覆され、送信周波数帯弾性表面波フィルタと受信
周波数帯弾性表面波フィルタが、チップの状態で表面波
伝播面側を下面として、バンプを介して支持基板に実装
され、絶縁性樹脂表面が支持基板のアース部に電気的に
接続された導電性樹脂で被覆されている。このように構
成することにより、分波器内の信号と送受信回路との相
互干渉を抑制して、信頼性の向上が図れる。
【００２９】請求項３記載の発明は、支持基板上に搭載
された送信周波数帯弾性表面波フィルタと受信周波数帯
弾性表面波フィルタの間の支持基板表面にアースパター
ンが設けられている。そのため送受信フィルタ間のアイ
ソレーションが良好で、信頼性の向上が図れる。
された送信周波数帯弾性表面波フィルタと受信周波数帯
弾性表面波フィルタの間の支持基板表面にアースパター
ンが設けられている。そのため送受信フィルタ間のアイ
ソレーションが良好で、信頼性の向上が図れる。
【００３０】請求項４記載の発明は、送信周波数帯弾性
表面波フィルタと受信周波数帯弾性表面波フィルタが同
一チップ上に構成されており、それによりさらに弾性表
面波分波器の小型化、薄型化が図れる。
表面波フィルタと受信周波数帯弾性表面波フィルタが同
一チップ上に構成されており、それによりさらに弾性表
面波分波器の小型化、薄型化が図れる。
【００３１】請求項５記載の発明は、上述のような弾性
表面波分波器を移動体通信機器に用いることにより、移
動体通信機器の小型化、薄型化が可能となり、信頼性の
向上が図れる。
表面波分波器を移動体通信機器に用いることにより、移
動体通信機器の小型化、薄型化が可能となり、信頼性の
向上が図れる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る弾性表面波分
波器の断面図である。
波器の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る弾性表面波分
波器の断面図である。
波器の断面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係る弾性表面波分
波器の金属カバーを取り外した状態の上面図である。
波器の金属カバーを取り外した状態の上面図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態に係る弾性表面波分
波器の断面図である。
波器の断面図である。
【図５】本発明の第５の実施の形態に係る弾性表面波分
波器の断面図である。
波器の断面図である。
【図６】弾性表面波フィルタを用いた分波器の回路図で
ある。
ある。
１ 送信周波数帯弾性表面波フィルタ １ａ 圧電素子 ２ 受信周波数帯弾性表面波フィルタ ２ａ 圧電素子 ３ 支持基板 ４ 絶縁性樹脂 ５ 金属カバー ６ 導電樹脂 ７ アースパターン ８ 圧電素子 ９ 熱伝導樹脂 １０ インピーダンス整合回路 １１ 位相整合回路 １２ 集中定数素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 百海 繁雄 岩手県水沢市真城字北野１番地 株式会社 日立メディアエレクトロニクス内 Ｆターム(参考） 5J097 AA24 AA29 BB15 JJ03 JJ06 JJ07 LL07 LL08
Claims (5)
- 【請求項１】 電気配線が形成された支持基板と、該支
持基板上に搭載された送信周波数帯弾性表面波フィルタ
と受信周波数帯弾性表面波フィルタ、及びリアクタンス
素子等の回路部と、前記支持基板のアース部と接続され
た金属製カバーとを備えた弾性表面波分波器において、 前記送信周波数帯弾性表面波フィルタと受信周波数帯弾
性表面波フィルタが、絶縁性樹脂を含む層で被覆された
チップの状態で表面波伝播面側を下面として、バンプを
介して前記支持基板に実装され、前記金属製カバーで前
記支持基板上の前記回路部が被覆されていることを特徴
とする弾性表面波分波器。 - 【請求項２】 電気配線が形成された支持基板と、該支
持基板上に搭載された送信周波数帯弾性表面波フィルタ
と受信周波数帯弾性表面波フィルタ、及びリアクタンス
素子等の回路部とを備えた弾性表面波分波器において、 前記回路部が絶縁性樹脂で被覆され、前記送信周波数帯
弾性表面波フィルタと受信周波数帯弾性表面波フィルタ
が、チップの状態で表面波伝播面側を下面として、バン
プを介して前記支持基板に実装され、前記絶縁性樹脂表
面が前記支持基板のアース部に電気的に接続された導電
性樹脂で被覆されていることを特徴とする弾性表面波分
波器。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載において、
前記支持基板上に搭載された前記送信周波数帯弾性表面
波フィルタと受信周波数帯弾性表面波フィルタの間の前
記支持基板表面にアースパターンが設けられていること
を特徴とする弾性表面波分波器。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３記載のいずれか
において、前記送信周波数帯弾性表面波フィルタと受信
周波数帯弾性表面波フィルタが同一チップ上に構成され
ていることを特徴とする弾性表面波分波器。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
載されている弾性表面波分波器を用いたことを特徴とす
る移動体通信機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10229770A JP2000059174A (ja) | 1998-08-14 | 1998-08-14 | 弾性表面波分波器及びそれを用いた移動体通信機器 |
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| JP10229770A JP2000059174A (ja) | 1998-08-14 | 1998-08-14 | 弾性表面波分波器及びそれを用いた移動体通信機器 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000059174A true JP2000059174A (ja) | 2000-02-25 |
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ID=16897412
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10229770A Pending JP2000059174A (ja) | 1998-08-14 | 1998-08-14 | 弾性表面波分波器及びそれを用いた移動体通信機器 |
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| JP (1) | JP2000059174A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001267881A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス及びこれを用いた通信装置、並びにアンテナデュプレクサ |
| JP2006014095A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Kyocera Corp | 通信装置 |
| JP2006101550A (ja) * | 2005-12-05 | 2006-04-13 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス及びこれを用いた通信装置、並びにアンテナデュプレクサ |
| JP2008028842A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイス及びその製造方法 |
| JP2008072748A (ja) * | 2007-10-26 | 2008-03-27 | Tdk Corp | 表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品及びその集合体 |
| WO2008146524A1 (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性波フィルタ装置 |
| US7701311B2 (en) | 2004-08-04 | 2010-04-20 | Panasonic Corporation | Antenna duplexer, and RF module and communication apparatus using the same |
| JP2012501564A (ja) * | 2008-09-01 | 2012-01-19 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | デュプレクサおよび２つのフィルタの間の分離を増大させるための方法 |
| JP2017005161A (ja) * | 2015-06-12 | 2017-01-05 | 株式会社東芝 | 基板装置 |
| JP2018093138A (ja) * | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 株式会社東芝 | 基板装置 |
-
1998
- 1998-08-14 JP JP10229770A patent/JP2000059174A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001267881A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス及びこれを用いた通信装置、並びにアンテナデュプレクサ |
| JP2006014095A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Kyocera Corp | 通信装置 |
| JP4646557B2 (ja) * | 2004-06-28 | 2011-03-09 | 京セラ株式会社 | 通信装置 |
| US7701311B2 (en) | 2004-08-04 | 2010-04-20 | Panasonic Corporation | Antenna duplexer, and RF module and communication apparatus using the same |
| JP2006101550A (ja) * | 2005-12-05 | 2006-04-13 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス及びこれを用いた通信装置、並びにアンテナデュプレクサ |
| JP2008028842A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイス及びその製造方法 |
| JP4712632B2 (ja) * | 2006-07-24 | 2011-06-29 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス及びその製造方法 |
| JP4873077B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2012-02-08 | 株式会社村田製作所 | 弾性波フィルタ装置 |
| WO2008146524A1 (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性波フィルタ装置 |
| JPWO2008146524A1 (ja) * | 2007-05-30 | 2010-08-19 | 株式会社村田製作所 | 弾性波フィルタ装置 |
| US8222971B2 (en) | 2007-05-30 | 2012-07-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Acoustic wave filter device |
| JP2008072748A (ja) * | 2007-10-26 | 2008-03-27 | Tdk Corp | 表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品及びその集合体 |
| JP4582352B2 (ja) * | 2007-10-26 | 2010-11-17 | Ｔｄｋ株式会社 | 表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品及びその集合体 |
| JP2012501564A (ja) * | 2008-09-01 | 2012-01-19 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | デュプレクサおよび２つのフィルタの間の分離を増大させるための方法 |
| US9160306B2 (en) | 2008-09-01 | 2015-10-13 | Epcos Ag | Duplexer and method for increasing the isolation between two filters |
| US9214920B2 (en) | 2008-09-01 | 2015-12-15 | Epcos Ag | Antenna matching circuit |
| US9577606B2 (en) | 2008-09-01 | 2017-02-21 | Epcos Ag | Duplexer and method for increasing the isolation between two filters |
| JP2017005161A (ja) * | 2015-06-12 | 2017-01-05 | 株式会社東芝 | 基板装置 |
| JP2018093138A (ja) * | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 株式会社東芝 | 基板装置 |
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