JP4582352B2 - 表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品及びその集合体 - Google Patents
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Description
(2) 表面弾性波に影響のない支持方法で、温度の変化に対して耐性のある構造を実現しなければならない。
(3) はんだ付け工程とSAW素子搭載の工程を両立させる必要がある。
(4) モジュールの表面が平らであり、しかも低背を実現しなければならない。
(5) セラミック多層基板を複数まとめて処理することで生産性を向上させる必要がある。
SAW素子は例えばタンタル酸リチウム基板上に、アルミニウムの梯子状電極をサブμmの精度で形成することによって作成される。この電極パターンは、共振周波数、帯域幅、挿入損失、帯域外損失等重要な特性を得るために、精密に設計がなされている。例えば1μmの誤差は、設計仕様を満たさないほどになる。
シリコンをベースにした集積回路のベアチップ搭載においては、基板にチップを接着剤等を用いて強固に、また、全面を接着し搭載することができる。しかしながら、SAW素子の場合、表面に弾性波が存在することによって、共振特性を得るために、チップを接着剤等を用いて全面で強固に基板に固着することができない。
はんだ付け工程は、一般的に、基板表面のランド部分にはんだペーストを塗布し、次いで、素子を乗せ、リフロー炉等の熱処理を行うことによって固着する。この場合、はんだペースト中のフラックスが気化して、表面電極との界面を活性化してはんだの濡れ性を確保する。
通常は工程を通して個別で処理する方法が考えられる。しかしながら、一つ一つの処理となり、労力が多くかかり、生産性が向上せず、ひいてはコストの高いものとなりかねない。したがって、なんらかの方法で、複数個を一括処理する方法の採用が望まれる。
2,15 チップ部品
10,40 セラミック多層基板
11 インダクタ部
12 キャパシタ部
13 外部電極
16 シールドケース
30 フリップチップ
31 金スタッドバンプ
41 内導体層
42 表面導体層
43 搭載電極
50 はんだ部品
60,65 樹脂側壁
61 樹脂蓋
66 樹脂部材
70 SAWパッケージ品
Claims (6)
- セラミック多層基板上に、表面弾性波素子とその他の表面実装素子が搭載され、前記表面弾性波素子がフリップチップであって前記セラミック多層基板の金皮膜を施した電極上に金−金接合でフェースダウンボンディングされ、少なくとも前記表面弾性波素子が前記セラミック多層基板上に固着された樹脂製側壁と該樹脂製側壁の開口を覆う樹脂製蓋とで覆われることによって気密封止されることを特徴とする、表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品。
- 請求項1に記載の高周波モジュール部品において、前記表面弾性波素子と前記その他の表面実装素子の双方が前記樹脂製側壁と前記樹脂製蓋とで覆われていて、かつ、前記表面弾性波素子と前記その他の表面実装素子との間に樹脂製側壁が設けられて前記表面弾性波素子と前記その他の表面実装素子とが隔離されている、表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品。
- 請求項2に記載の高周波モジュール部品において、前記表面弾性波素子と前記その他の表面実装素子との間に設けられた前記樹脂製側壁と、前記表面弾性波素子と前記その他の表面実装素子の双方を覆うための前記樹脂製側壁とが一体に構成されていて、当該一体に構成されている前記樹脂製側壁上に、一体の樹脂板として構成された前記樹脂製蓋が接着されている、表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品。
- 請求項1から3のいずれかに記載の高周波モジュール部品において、前記その他の表面実装素子の少なくとも1つがはんだ付けによって前記セラミック多層基板上に搭載されている、表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品。
- 請求項1から4のいずれかに記載の高周波モジュール部品において、前記セラミック多層基板の前記金皮膜を施した電極の当該金皮膜が0.1μm以上5μm以下、表面弾性波素子と前記金皮膜を施した電極との間隔が5μm以上50μm以下、前記金−金接合のための金バンプのボンディング後の直径が、50μm以上150μm以下である、表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品。
- 複数のセラミック多層基板上の各々に表面弾性波素子とその他の表面実装素子が搭載され、前記表面弾性波素子がフリップチップであって前記セラミック多層基板の金皮膜を施した電極上に金−金接合でフェースダウンボンディングされ、樹脂製側壁となる部分を複数一体化した格子状樹脂部材が前記複数のセラミック多層基板上に共通に固着され、各セラミック多層基板上の少なくとも前記表面弾性波素子が前記樹脂製側壁となる部分と前記格子状樹脂部材の開口を覆う一体の樹脂板とで覆われることによって他の前記セラミック多層基板上の前記表面弾性波素子とは別々に気密封止され、前記格子状樹脂部材及び前記樹脂板を裁断することにより1個のセラミック多層基板を有する個品に分割可能であることを特徴とする、表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品の集合体。
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