JP3154640B2 - 表面弾性波装置のパッケージ - Google Patents
表面弾性波装置のパッケージInfo
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- JP3154640B2 JP3154640B2 JP9657195A JP9657195A JP3154640B2 JP 3154640 B2 JP3154640 B2 JP 3154640B2 JP 9657195 A JP9657195 A JP 9657195A JP 9657195 A JP9657195 A JP 9657195A JP 3154640 B2 JP3154640 B2 JP 3154640B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、表面弾性波装置のパ
ッケージの小型化に関する。
ッケージの小型化に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１０は従来の表面弾性波装置のパッケ
ージを示す斜視図である。図において、１はパッケー
ジ、２は弾性表面波チップ（以下、単にチップと略称す
る）載置面、３は入力信号端子、４は出力信号端子、５
は接地端子であり、これらの入力信号端子３・出力信号
端子４・接地端子５は各々端子面６ａ・６ｂ上に設けら
れている。また入力信号端子３・出力信号端子４・接地
端子５及びチップ載置面２の一部もしくは全面は金属層
によって覆われている。
ージを示す斜視図である。図において、１はパッケー
ジ、２は弾性表面波チップ（以下、単にチップと略称す
る）載置面、３は入力信号端子、４は出力信号端子、５
は接地端子であり、これらの入力信号端子３・出力信号
端子４・接地端子５は各々端子面６ａ・６ｂ上に設けら
れている。また入力信号端子３・出力信号端子４・接地
端子５及びチップ載置面２の一部もしくは全面は金属層
によって覆われている。
【０００３】このパッケージ１のチップ載置面２にチッ
プを載置・接着する際や、チップ上電極パターンとパッ
ケージ上各端子をワイヤ接続する際などには、パッケー
ジ１の基準位置決めが必要とされる。パッケージ１の位
置決め方法としてはパッケージ外形を利用し、パッケー
ジ１の基準点（基準面）からの距離を算出する“パッケ
ージ外形基準位置決め法”がある。しかし“パッケージ
外形基準位置決め法”では、パッケージ外形が複雑な形
状をしている場合や、パッケージ１の基準面に凹凸があ
る場合、また外形寸法の公差は概して大きい等の理由に
より精密な位置決めは難しい。
プを載置・接着する際や、チップ上電極パターンとパッ
ケージ上各端子をワイヤ接続する際などには、パッケー
ジ１の基準位置決めが必要とされる。パッケージ１の位
置決め方法としてはパッケージ外形を利用し、パッケー
ジ１の基準点（基準面）からの距離を算出する“パッケ
ージ外形基準位置決め法”がある。しかし“パッケージ
外形基準位置決め法”では、パッケージ外形が複雑な形
状をしている場合や、パッケージ１の基準面に凹凸があ
る場合、また外形寸法の公差は概して大きい等の理由に
より精密な位置決めは難しい。
【０００４】より精密な位置決めを行う方法として“画
像認識基準位置決め法”がある。“画像認識基準位置決
め法”は、パッケージ上の複数個の基準パターンを画像
認識し、基準パターンからの距離を算出することでパッ
ケージの基準位置決めを行うものである。例えば、パッ
ケージ上方から照明をあてパッケージ上の金属層と絶縁
部（非金属部）の光の反射率の違いから金属パターンを
認識する。その際上下左右の位置決めをする為、基準パ
ターンとする金属パターンには“カド”を形成すること
が一般的である。
像認識基準位置決め法”がある。“画像認識基準位置決
め法”は、パッケージ上の複数個の基準パターンを画像
認識し、基準パターンからの距離を算出することでパッ
ケージの基準位置決めを行うものである。例えば、パッ
ケージ上方から照明をあてパッケージ上の金属層と絶縁
部（非金属部）の光の反射率の違いから金属パターンを
認識する。その際上下左右の位置決めをする為、基準パ
ターンとする金属パターンには“カド”を形成すること
が一般的である。
【０００５】図１１、１２は“画像認識基準位置決め
法”を行うための従来の表面弾性波装置のパッケージの
平面図である。これらの図において図１０と同一又は相
当部分には同一符号を付し説明を省略する。
法”を行うための従来の表面弾性波装置のパッケージの
平面図である。これらの図において図１０と同一又は相
当部分には同一符号を付し説明を省略する。
【０００６】図１１は接地端子５の金属層の一部に“切
り欠き”を設けたもので、この“切り欠き”の“カド”
部を基準パターンとして“画像認識基準位置決め”を行
う。
り欠き”を設けたもので、この“切り欠き”の“カド”
部を基準パターンとして“画像認識基準位置決め”を行
う。
【０００７】図１２は入力信号端子３、出力信号端子
４、接地端子５の金属層を端子面６ａ・６ｂの端まで伸
ばすのではなく、中途までとしたものである。この場
合、各々の端子の金属層の“カド”部を基準パターンと
して“画像認識基準位置決め”を行う。
４、接地端子５の金属層を端子面６ａ・６ｂの端まで伸
ばすのではなく、中途までとしたものである。この場
合、各々の端子の金属層の“カド”部を基準パターンと
して“画像認識基準位置決め”を行う。
【０００８】図１３は従来の表面弾性波装置のパッケー
ジの断面側面図及び装置製造工程模式図である。図１３
において図１０と同一又は相当部分には同一符号を付し
説明を省略する。
ジの断面側面図及び装置製造工程模式図である。図１３
において図１０と同一又は相当部分には同一符号を付し
説明を省略する。
【０００９】チップ７をチップ移載装置のコレット８に
て吸着し、チップ載置面２上に載置する。チップ吸着の
際、チップ表面パターンを傷つけないため、表面吸着型
コレットではなく角錘型コレットが一般的に使用され
る。
て吸着し、チップ載置面２上に載置する。チップ吸着の
際、チップ表面パターンを傷つけないため、表面吸着型
コレットではなく角錘型コレットが一般的に使用され
る。
【００１０】チップ７をチップ載置面２上に載置・接着
後、金属ワイヤ９にてチップ上電極パターンとパッケー
ジ上各端子とを接続する。ワイヤ接続の際、チップ表面
とチップ載置面２との高度差Ｔと、端子面６ａ・６ｂと
チップ載置面２との高度差ｔの差が小さいほどワイヤ接
続は容易となり、ワイヤのループ高Ｈ、ワイヤ長Ｌを小
さくすることができる。
後、金属ワイヤ９にてチップ上電極パターンとパッケー
ジ上各端子とを接続する。ワイヤ接続の際、チップ表面
とチップ載置面２との高度差Ｔと、端子面６ａ・６ｂと
チップ載置面２との高度差ｔの差が小さいほどワイヤ接
続は容易となり、ワイヤのループ高Ｈ、ワイヤ長Ｌを小
さくすることができる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来の表面弾性波装置
のパッケージは以上のように構成されているので、“画
像認識基準位置決め”を行うための“カド”部を端子の
金属層に形成しなければならず、金属層形成の際の寸法
公差を考慮に入れた場合、端子の金属層は一定置以下の
大きさに設定することはできなくなり、パッケージの小
型化を図る上での障害となっていた。
のパッケージは以上のように構成されているので、“画
像認識基準位置決め”を行うための“カド”部を端子の
金属層に形成しなければならず、金属層形成の際の寸法
公差を考慮に入れた場合、端子の金属層は一定置以下の
大きさに設定することはできなくなり、パッケージの小
型化を図る上での障害となっていた。
【００１２】また、パッケージの小型化を目指し、金属
ワイヤのループ高Ｈ、ワイヤ長Ｌを小さくするため高度
差Ｔと高度差ｔの差を小さくすると、チップ７をチップ
載置面２に載置する際、角錘型コレット８が端子面６ａ
・６ｂに接触しないようにチップ端面と端子部との距離
Ｄを充分大きく設定する必要があり、結果としてパッケ
ージの小型化がなされないという問題点があった。
ワイヤのループ高Ｈ、ワイヤ長Ｌを小さくするため高度
差Ｔと高度差ｔの差を小さくすると、チップ７をチップ
載置面２に載置する際、角錘型コレット８が端子面６ａ
・６ｂに接触しないようにチップ端面と端子部との距離
Ｄを充分大きく設定する必要があり、結果としてパッケ
ージの小型化がなされないという問題点があった。
【００１３】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、小型化を実現した表面弾性波装
置のパッケージを提供することを目的とする。
ためになされたもので、小型化を実現した表面弾性波装
置のパッケージを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１にかかる表面弾
性波装置のパッケージは、凹部を有するパッケージと、
金属層により上記凹部に形成され、表面弾性波チップを
載置する載置面と、上記凹部の両側に設けられ、上記載
置面に対して段差を有する端子面と、この各端子面に複
数の絶縁部を形成して上記各端子面を複数の区画領域に
分割し、上記両側の端子におけるそれぞれ中央部の区画
領域に形成された入力信号端子及び出力信号端子と、上
記両側の端子面において上記入力信号端子及び出力信号
端子を形成した区画領域以外の残りの区画領域に形成さ
れた接地端子と、上記端子面と上記載置面との境界部に
おける上記載置面に形成され、上記各端子面における一
の絶縁部に対応してその絶縁部の両側又は一方の側にお
ける区画領域まで延びた非金属部と、上記載置面に形成
され、上記入力信号端子側と上記出力信号端子側とを分
離した絶縁帯とを備えたものである。
性波装置のパッケージは、凹部を有するパッケージと、
金属層により上記凹部に形成され、表面弾性波チップを
載置する載置面と、上記凹部の両側に設けられ、上記載
置面に対して段差を有する端子面と、この各端子面に複
数の絶縁部を形成して上記各端子面を複数の区画領域に
分割し、上記両側の端子におけるそれぞれ中央部の区画
領域に形成された入力信号端子及び出力信号端子と、上
記両側の端子面において上記入力信号端子及び出力信号
端子を形成した区画領域以外の残りの区画領域に形成さ
れた接地端子と、上記端子面と上記載置面との境界部に
おける上記載置面に形成され、上記各端子面における一
の絶縁部に対応してその絶縁部の両側又は一方の側にお
ける区画領域まで延びた非金属部と、上記載置面に形成
され、上記入力信号端子側と上記出力信号端子側とを分
離した絶縁帯とを備えたものである。
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【作用】請求項１の表面弾性波装置のパッケージは、チ
ップを載置する載置面の所定位置に非金属部を設けたこ
とにより、端子を構成する金属層の角を画像認識基準位
置決め法における基準パターンとして認識することがで
き、端子を構成する金属層に切り欠き等を形成する必要
がない。
ップを載置する載置面の所定位置に非金属部を設けたこ
とにより、端子を構成する金属層の角を画像認識基準位
置決め法における基準パターンとして認識することがで
き、端子を構成する金属層に切り欠き等を形成する必要
がない。
【００２０】
【００２１】
【実施例】 実施例１．以下、この発明の実施例１を図について説明
する。図１はこの発明の実施例１による表面弾性波装置
を示す平面図であり、図において、図１０と同一又は相
当部分には同一符号を付しその説明は省略する。チップ
載置面２の、端子面６ａ上で入力信号端子３と出力信号
端子４の境界にある絶縁部と、入力信号端子３の一部
と、出力信号端子４の一部とに平面的に接している部分
に金属層の被覆を施さない非金属部１０を設ける。
する。図１はこの発明の実施例１による表面弾性波装置
を示す平面図であり、図において、図１０と同一又は相
当部分には同一符号を付しその説明は省略する。チップ
載置面２の、端子面６ａ上で入力信号端子３と出力信号
端子４の境界にある絶縁部と、入力信号端子３の一部
と、出力信号端子４の一部とに平面的に接している部分
に金属層の被覆を施さない非金属部１０を設ける。
【００２２】チップ載置面２の前述所定の位置に非金属
部１０を設けたことにより、パッケージ上方から照明を
あてた際、非金属部１０に平面的に接した入力信号端子
３の“カド”（あるいは出力信号端子４の“カド）”を
“画像認識基準位置決め法”における基準パターンとし
て認識することができる。
部１０を設けたことにより、パッケージ上方から照明を
あてた際、非金属部１０に平面的に接した入力信号端子
３の“カド”（あるいは出力信号端子４の“カド）”を
“画像認識基準位置決め法”における基準パターンとし
て認識することができる。
【００２３】よって各端子の金属層は、基準パターンの
“カド”を構成するための“切り欠き”などが不要なた
め、充分小さくすることができる。また非金属部１０は
各端子の金属層よりも充分大きなチップ載置面２上に形
成されるため、非金属部１０の寸法公差を考慮に入れて
もチップ載置面２を従来より大きく設定する必要はな
い。
“カド”を構成するための“切り欠き”などが不要なた
め、充分小さくすることができる。また非金属部１０は
各端子の金属層よりも充分大きなチップ載置面２上に形
成されるため、非金属部１０の寸法公差を考慮に入れて
もチップ載置面２を従来より大きく設定する必要はな
い。
【００２４】以上のように、この実施例１の表面弾性波
装置のパッケージによれば、各端子の金属層を充分小さ
くすることができ、パッケージの小型化の際の障害を取
り除くことができる。
装置のパッケージによれば、各端子の金属層を充分小さ
くすることができ、パッケージの小型化の際の障害を取
り除くことができる。
【００２５】実施例２．以下、この発明の実施例２を図
について説明する。図２はこの発明の実施例２による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図２において、図１
と同一又は相当部分には同一符号を付しその説明は省略
する。
について説明する。図２はこの発明の実施例２による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図２において、図１
と同一又は相当部分には同一符号を付しその説明は省略
する。
【００２６】チップ載置面２上の、入力側端子面１１ａ
上で入力信号端子３と接地端子５の境界にある絶縁部
と、入力信号端子３の一部と、接地端子５の一部とに平
面的に接している部分、及び出力側端子面１１ｂ上で出
力信号端子４と接地端子５の境界にある絶縁部と、出力
信号端子４の一部と、接地端子５の一部とに平面的に接
している部分に、それぞれ金属層の被覆を施さない非金
属部１０ａ、１０ｂを設ける。
上で入力信号端子３と接地端子５の境界にある絶縁部
と、入力信号端子３の一部と、接地端子５の一部とに平
面的に接している部分、及び出力側端子面１１ｂ上で出
力信号端子４と接地端子５の境界にある絶縁部と、出力
信号端子４の一部と、接地端子５の一部とに平面的に接
している部分に、それぞれ金属層の被覆を施さない非金
属部１０ａ、１０ｂを設ける。
【００２７】入力信号端子３が設けられた入力側端子面
１１ａと、出力信号端子４が設けられた出力側端子面１
１ｂとを区別することにより“画像認識基準位置決め”
用のカドを無理なく設けることができる上、入力信号端
子３と出力信号端子４が隣接しなくなるので、直達波と
呼ばれる電気信号の直接伝達等の不要信号を抑制するこ
とができる。
１１ａと、出力信号端子４が設けられた出力側端子面１
１ｂとを区別することにより“画像認識基準位置決め”
用のカドを無理なく設けることができる上、入力信号端
子３と出力信号端子４が隣接しなくなるので、直達波と
呼ばれる電気信号の直接伝達等の不要信号を抑制するこ
とができる。
【００２８】実施例３．以下、この発明の実施例３を図
について説明する。図３はこの発明の実施例３による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図３において、図
１，図２と同一又は相当部分には同一符号を付しその説
明は省略する。図に示すように、入力側端子面１１ａ及
び出力側端子面１１ｂ上に、それぞれ複数の接地端子５
を設けることにより、“画像認識基準位置決め”用の基
準パターンとなり得る“カド”が多く存在するため、よ
り確実な位置決めを行うことができるとともに、チップ
上接地電極パターンのワイヤ接続の対象が複数存在する
ので、ワイヤ接続の容易な接地端子を選択できるという
効果を得ることができる。
について説明する。図３はこの発明の実施例３による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図３において、図
１，図２と同一又は相当部分には同一符号を付しその説
明は省略する。図に示すように、入力側端子面１１ａ及
び出力側端子面１１ｂ上に、それぞれ複数の接地端子５
を設けることにより、“画像認識基準位置決め”用の基
準パターンとなり得る“カド”が多く存在するため、よ
り確実な位置決めを行うことができるとともに、チップ
上接地電極パターンのワイヤ接続の対象が複数存在する
ので、ワイヤ接続の容易な接地端子を選択できるという
効果を得ることができる。
【００２９】実施例４．以下、この発明の実施例４を図
について説明する。図４〜７はこの発明の実施例４によ
る表面弾性波装置を示す斜視図及び平面図であり、各図
において、図１，図２と同一又は相当部分には同一の符
号を付し説明を省略する。図４、図５はチップ載置面２
上の非金属部１０ａ、１０ｂの面積を小さくし、一部に
のみ“画像認識基準位置決め”用の“カド”を形成した
ものである。これにより、チップ載置面２上の金属部を
接地した際のパッケージ内外の電気的な遮へい効果の向
上を図ることができる。
について説明する。図４〜７はこの発明の実施例４によ
る表面弾性波装置を示す斜視図及び平面図であり、各図
において、図１，図２と同一又は相当部分には同一の符
号を付し説明を省略する。図４、図５はチップ載置面２
上の非金属部１０ａ、１０ｂの面積を小さくし、一部に
のみ“画像認識基準位置決め”用の“カド”を形成した
ものである。これにより、チップ載置面２上の金属部を
接地した際のパッケージ内外の電気的な遮へい効果の向
上を図ることができる。
【００３０】図６、図７は上記実施例の変形例を示す図
であって、非金属部１０ａ、１０ｂの形成位置及び面積
を変化させたものであり、上記実施例と同様の効果を奏
する。
であって、非金属部１０ａ、１０ｂの形成位置及び面積
を変化させたものであり、上記実施例と同様の効果を奏
する。
【００３１】実施例５．以下、この発明の実施例５を図
について説明する。図８はこの発明の実施例５による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図８において、図
１，図２と同一又は相当部分には同一符号を付しその説
明は省略する。図８はチップ載置面２上に絶縁帯１２を
設けたパッケージ１に非金属部１０ａ、１０ｂを形成し
たものである。これは上記実施例のチップ載置面２上の
金属層の形状を変化させたものであり、上記実施例と同
様の効果を奏する。
について説明する。図８はこの発明の実施例５による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図８において、図
１，図２と同一又は相当部分には同一符号を付しその説
明は省略する。図８はチップ載置面２上に絶縁帯１２を
設けたパッケージ１に非金属部１０ａ、１０ｂを形成し
たものである。これは上記実施例のチップ載置面２上の
金属層の形状を変化させたものであり、上記実施例と同
様の効果を奏する。
【００３２】実施例６．以下、この発明の実施例６を図
について説明する。図９はこの発明の実施例６による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図９において、図１
３と同一又は相当部分には同一符号を付しその説明は省
略する。図において、端子面６ａ・６ｂとチップ載置面
２との高度差ｔが、チップ表面とチップ載置面２との高
度差Ｔの４０〜７０％となるようにパッケージ１が構成
されている。
について説明する。図９はこの発明の実施例６による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図９において、図１
３と同一又は相当部分には同一符号を付しその説明は省
略する。図において、端子面６ａ・６ｂとチップ載置面
２との高度差ｔが、チップ表面とチップ載置面２との高
度差Ｔの４０〜７０％となるようにパッケージ１が構成
されている。
【００３３】高度差ｔを以上のように設定したことによ
り、チップ７をチップ載置面２に載置する際、角錘型コ
レット８が端子面６ａ・６ｂに接触する恐れがなくな
り、チップ端面と端子部との距離Ｄを小さくすることが
可能となる。しかも高度差Ｔと高度差ｔの差は高度差Ｔ
の６０％以下となるため、金属ワイヤ９のループ高Ｈ、
ワイヤ長Ｌの増加量を充分小さくすることができる。
り、チップ７をチップ載置面２に載置する際、角錘型コ
レット８が端子面６ａ・６ｂに接触する恐れがなくな
り、チップ端面と端子部との距離Ｄを小さくすることが
可能となる。しかも高度差Ｔと高度差ｔの差は高度差Ｔ
の６０％以下となるため、金属ワイヤ９のループ高Ｈ、
ワイヤ長Ｌの増加量を充分小さくすることができる。
【００３４】以上のように、この実施例６の表面弾性波
装置のパッケージによればチップ端面と端子部との距離
Ｄを充分小さくすることが可能となるので、より高密度
にチップを実装することができ、パッケージの小型化を
図ることができる。
装置のパッケージによればチップ端面と端子部との距離
Ｄを充分小さくすることが可能となるので、より高密度
にチップを実装することができ、パッケージの小型化を
図ることができる。
【００３５】
【発明の効果】請求項１〜４の表面弾性波装置のパッケ
ージは、チップ載置面の、端子面に形成された絶縁部と
端子との境界部と端子面の端部とで形成された角に平面
的に接している部分の一部もしくは全てに非金属部を設
けたので、端子を構成する金属層を小さくすることがで
き、パッケージの小型化を図ることができる。
ージは、チップ載置面の、端子面に形成された絶縁部と
端子との境界部と端子面の端部とで形成された角に平面
的に接している部分の一部もしくは全てに非金属部を設
けたので、端子を構成する金属層を小さくすることがで
き、パッケージの小型化を図ることができる。
【００３６】請求項５の表面弾性波装置のパッケージ
は、チップ載置面と端子面との高度差がチップを載置し
た場合のチップ表面とチップ載置面との高度差の４０〜
７０％となるように構成したので、より高密度に実装す
ることができ、パッケージの小型化を図ることができ
る。
は、チップ載置面と端子面との高度差がチップを載置し
た場合のチップ表面とチップ載置面との高度差の４０〜
７０％となるように構成したので、より高密度に実装す
ることができ、パッケージの小型化を図ることができ
る。
【図１】 この発明の実施例１による表面弾性波装置の
パッケージを示す平面図である。
パッケージを示す平面図である。
【図２】 この発明の実施例２による表面弾性波装置の
パッケージを示す平面図である。
パッケージを示す平面図である。
【図３】 この発明の実施例３による表面弾性波装置の
パッケージを示す平面図である。
パッケージを示す平面図である。
【図４】 この発明の実施例４による表面弾性波装置の
パッケージを示す斜視図である。
パッケージを示す斜視図である。
【図５】 この発明の実施例４による表面弾性波装置の
パッケージを示す平面図である。
パッケージを示す平面図である。
【図６】 この発明の実施例４による表面弾性波装置の
パッケージを示す平面図である。
パッケージを示す平面図である。
【図７】 この発明の実施例４による表面弾性波装置の
パッケージを示す平面図である。
パッケージを示す平面図である。
【図８】 この発明の実施例５による表面弾性波装置の
パッケージを示す平面図である。
パッケージを示す平面図である。
【図９】 この発明の実施例６による表面弾性波装置の
パッケージの断面側面図及び装置製造工程模式図であ
る。
パッケージの断面側面図及び装置製造工程模式図であ
る。
【図１０】 従来の表面弾性波装置のパッケージを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１１】 従来の表面弾性波装置のパッケージを示す
平面図である。
平面図である。
【図１２】 従来の表面弾性波装置のパッケージを示す
平面図である。
平面図である。
【図１３】 従来の表面弾性波装置のパッケージの断面
側面図及び装置製造工程模式図である。
側面図及び装置製造工程模式図である。
１ パッケージ、２ チップ載置面、３ 入力信号端
子、４ 出力信号端子、５ 接地端子、６ａ 端子面、
６ｂ 端子面、７ 表面弾性波チップ、１０ 非金属
層、１０ａ 非金属層、１０ｂ 非金属層、１１ａ 入
力側端子面、１１ｂ出力側端子面。
子、４ 出力信号端子、５ 接地端子、６ａ 端子面、
６ｂ 端子面、７ 表面弾性波チップ、１０ 非金属
層、１０ａ 非金属層、１０ｂ 非金属層、１１ａ 入
力側端子面、１１ｂ出力側端子面。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 9/25
Claims (1)
- 【請求項１】凹部を有するパッケージと、金属層により
上記凹部に形成され、表面弾性波チップを載置する載置
面と、上記凹部の両側に設けられ、上記載置面に対して
段差を有する端子面と、この各端子面に複数の絶縁部を
形成して上記各端子面を複数の区画領域に分割し、上記
両側の端子面におけるそれぞれ中央部の区画領域に形成
された入力信号端子及び出力信号端子と、上記両側の端
子面において上記入力信号端子及び出力信号端子を形成
した区画領域以外の残りの区画領域に形成された接地端
子と、上記端子面と上記載置面との境界部における上記
載置面に形成され、上記各端子面における一の絶縁部に
対応してその絶縁部の両側又は一方の側における区画領
域まで延びた非金属部と、上記載置面に形成され、上記
入力信号端子側と上記出力信号端子側とを分離した絶縁
帯とを備えたことを特徴とする表面弾性波装置のパッケ
ージ。
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|---|---|---|---|
| JP9657195A JP3154640B2 (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 表面弾性波装置のパッケージ |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9657195A JP3154640B2 (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 表面弾性波装置のパッケージ |
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ID=14168691
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP9657195A Expired - Fee Related JP3154640B2 (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 表面弾性波装置のパッケージ |
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-
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