JPH08293756A - 表面弾性波装置のパッケージ - Google Patents
表面弾性波装置のパッケージInfo
- Publication number
- JPH08293756A JPH08293756A JP9657195A JP9657195A JPH08293756A JP H08293756 A JPH08293756 A JP H08293756A JP 9657195 A JP9657195 A JP 9657195A JP 9657195 A JP9657195 A JP 9657195A JP H08293756 A JPH08293756 A JP H08293756A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- package
- acoustic wave
- wave device
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 チップを載置する載置面2と、載置面2とは
別の平面上に設けられ、平面に入力信号端子3・出力信
号端子4・接地端子5が形成された端子面11a、11
bとを有する表面弾性波装置において、載置面2上で、
端子間に形成された絶縁部と端子との境界部と端子面1
1a、11bの端部とで形成された角に、平面的に接し
ている部分に非金属部10a、10bを設けたものであ
る。 【効果】 端子を構成する金属層を小さくすることがで
き、パッケージ1の小型化を図ることができる。
別の平面上に設けられ、平面に入力信号端子3・出力信
号端子4・接地端子5が形成された端子面11a、11
bとを有する表面弾性波装置において、載置面2上で、
端子間に形成された絶縁部と端子との境界部と端子面1
1a、11bの端部とで形成された角に、平面的に接し
ている部分に非金属部10a、10bを設けたものであ
る。 【効果】 端子を構成する金属層を小さくすることがで
き、パッケージ1の小型化を図ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、表面弾性波装置のパ
ッケージの小型化に関する。
ッケージの小型化に関する。
【0002】
【従来の技術】図10は従来の表面弾性波装置のパッケ
ージを示す斜視図である。図において、1はパッケー
ジ、2は弾性表面波チップ(以下、単にチップと略称す
る)載置面、3は入力信号端子、4は出力信号端子、5
は接地端子であり、これらの入力信号端子3・出力信号
端子4・接地端子5は各々端子面6a・6b上に設けら
れている。また入力信号端子3・出力信号端子4・接地
端子5及びチップ載置面2の一部もしくは全面は金属層
によって覆われている。
ージを示す斜視図である。図において、1はパッケー
ジ、2は弾性表面波チップ(以下、単にチップと略称す
る)載置面、3は入力信号端子、4は出力信号端子、5
は接地端子であり、これらの入力信号端子3・出力信号
端子4・接地端子5は各々端子面6a・6b上に設けら
れている。また入力信号端子3・出力信号端子4・接地
端子5及びチップ載置面2の一部もしくは全面は金属層
によって覆われている。
【0003】このパッケージ1のチップ載置面2にチッ
プを載置・接着する際や、チップ上電極パターンとパッ
ケージ上各端子をワイヤ接続する際などには、パッケー
ジ1の基準位置決めが必要とされる。パッケージ1の位
置決め方法としてはパッケージ外形を利用し、パッケー
ジ1の基準点(基準面)からの距離を算出する“パッケ
ージ外形基準位置決め法”がある。しかし“パッケージ
外形基準位置決め法”では、パッケージ外形が複雑な形
状をしている場合や、パッケージ1の基準面に凹凸があ
る場合、また外形寸法の公差は概して大きい等の理由に
より精密な位置決めは難しい。
プを載置・接着する際や、チップ上電極パターンとパッ
ケージ上各端子をワイヤ接続する際などには、パッケー
ジ1の基準位置決めが必要とされる。パッケージ1の位
置決め方法としてはパッケージ外形を利用し、パッケー
ジ1の基準点(基準面)からの距離を算出する“パッケ
ージ外形基準位置決め法”がある。しかし“パッケージ
外形基準位置決め法”では、パッケージ外形が複雑な形
状をしている場合や、パッケージ1の基準面に凹凸があ
る場合、また外形寸法の公差は概して大きい等の理由に
より精密な位置決めは難しい。
【0004】より精密な位置決めを行う方法として“画
像認識基準位置決め法”がある。“画像認識基準位置決
め法”は、パッケージ上の複数個の基準パターンを画像
認識し、基準パターンからの距離を算出することでパッ
ケージの基準位置決めを行うものである。例えば、パッ
ケージ上方から照明をあてパッケージ上の金属層と絶縁
部(非金属部)の光の反射率の違いから金属パターンを
認識する。その際上下左右の位置決めをする為、基準パ
ターンとする金属パターンには“カド”を形成すること
が一般的である。
像認識基準位置決め法”がある。“画像認識基準位置決
め法”は、パッケージ上の複数個の基準パターンを画像
認識し、基準パターンからの距離を算出することでパッ
ケージの基準位置決めを行うものである。例えば、パッ
ケージ上方から照明をあてパッケージ上の金属層と絶縁
部(非金属部)の光の反射率の違いから金属パターンを
認識する。その際上下左右の位置決めをする為、基準パ
ターンとする金属パターンには“カド”を形成すること
が一般的である。
【0005】図11、12は“画像認識基準位置決め
法”を行うための従来の表面弾性波装置のパッケージの
平面図である。これらの図において図10と同一又は相
当部分には同一符号を付し説明を省略する。
法”を行うための従来の表面弾性波装置のパッケージの
平面図である。これらの図において図10と同一又は相
当部分には同一符号を付し説明を省略する。
【0006】図11は接地端子5の金属層の一部に“切
り欠き”を設けたもので、この“切り欠き”の“カド”
部を基準パターンとして“画像認識基準位置決め”を行
う。
り欠き”を設けたもので、この“切り欠き”の“カド”
部を基準パターンとして“画像認識基準位置決め”を行
う。
【0007】図12は入力信号端子3、出力信号端子
4、接地端子5の金属層を端子面6a・6bの端まで伸
ばすのではなく、中途までとしたものである。この場
合、各々の端子の金属層の“カド”部を基準パターンと
して“画像認識基準位置決め”を行う。
4、接地端子5の金属層を端子面6a・6bの端まで伸
ばすのではなく、中途までとしたものである。この場
合、各々の端子の金属層の“カド”部を基準パターンと
して“画像認識基準位置決め”を行う。
【0008】図13は従来の表面弾性波装置のパッケー
ジの断面側面図及び装置製造工程模式図である。図13
において図10と同一又は相当部分には同一符号を付し
説明を省略する。
ジの断面側面図及び装置製造工程模式図である。図13
において図10と同一又は相当部分には同一符号を付し
説明を省略する。
【0009】チップ7をチップ移載装置のコレット8に
て吸着し、チップ載置面2上に載置する。チップ吸着の
際、チップ表面パターンを傷つけないため、表面吸着型
コレットではなく角錘型コレットが一般的に使用され
る。
て吸着し、チップ載置面2上に載置する。チップ吸着の
際、チップ表面パターンを傷つけないため、表面吸着型
コレットではなく角錘型コレットが一般的に使用され
る。
【0010】チップ7をチップ載置面2上に載置・接着
後、金属ワイヤ9にてチップ上電極パターンとパッケー
ジ上各端子とを接続する。ワイヤ接続の際、チップ表面
とチップ載置面2との高度差Tと、端子面6a・6bと
チップ載置面2との高度差tの差が小さいほどワイヤ接
続は容易となり、ワイヤのループ高H、ワイヤ長Lを小
さくすることができる。
後、金属ワイヤ9にてチップ上電極パターンとパッケー
ジ上各端子とを接続する。ワイヤ接続の際、チップ表面
とチップ載置面2との高度差Tと、端子面6a・6bと
チップ載置面2との高度差tの差が小さいほどワイヤ接
続は容易となり、ワイヤのループ高H、ワイヤ長Lを小
さくすることができる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】従来の表面弾性波装置
のパッケージは以上のように構成されているので、“画
像認識基準位置決め”を行うための“カド”部を端子の
金属層に形成しなければならず、金属層形成の際の寸法
公差を考慮に入れた場合、端子の金属層は一定置以下の
大きさに設定することはできなくなり、パッケージの小
型化を図る上での障害となっていた。
のパッケージは以上のように構成されているので、“画
像認識基準位置決め”を行うための“カド”部を端子の
金属層に形成しなければならず、金属層形成の際の寸法
公差を考慮に入れた場合、端子の金属層は一定置以下の
大きさに設定することはできなくなり、パッケージの小
型化を図る上での障害となっていた。
【0012】また、パッケージの小型化を目指し、金属
ワイヤのループ高H、ワイヤ長Lを小さくするため高度
差Tと高度差tの差を小さくすると、チップ7をチップ
載置面2に載置する際、角錘型コレット8が端子面6a
・6bに接触しないようにチップ端面と端子部との距離
Dを充分大きく設定する必要があり、結果としてパッケ
ージの小型化がなされないという問題点があった。
ワイヤのループ高H、ワイヤ長Lを小さくするため高度
差Tと高度差tの差を小さくすると、チップ7をチップ
載置面2に載置する際、角錘型コレット8が端子面6a
・6bに接触しないようにチップ端面と端子部との距離
Dを充分大きく設定する必要があり、結果としてパッケ
ージの小型化がなされないという問題点があった。
【0013】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、小型化を実現した表面弾性波装
置のパッケージを提供することを目的とする。
ためになされたもので、小型化を実現した表面弾性波装
置のパッケージを提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】請求項1の表面弾性波装
置のパッケージは、チップを載置する載置面と、載置面
とは別の平面上に設けられ、平面に入力信号端子・出力
信号端子・接地端子が形成された端子面とを有する表面
弾性波装置のパッケージにおいて、載置面上で、端子間
に形成された絶縁部と端子との境界部と端子面の端部と
で形成された角に、平面的に接している部分に非金属部
を設けたものである。
置のパッケージは、チップを載置する載置面と、載置面
とは別の平面上に設けられ、平面に入力信号端子・出力
信号端子・接地端子が形成された端子面とを有する表面
弾性波装置のパッケージにおいて、載置面上で、端子間
に形成された絶縁部と端子との境界部と端子面の端部と
で形成された角に、平面的に接している部分に非金属部
を設けたものである。
【0015】請求項2の表面弾性波装置のパッケージ
は、請求項1記載のものにおいて、入力信号端子が設け
られた入力側端子面と、出力信号端子が設けられた出力
側端子面とを備えたものである。
は、請求項1記載のものにおいて、入力信号端子が設け
られた入力側端子面と、出力信号端子が設けられた出力
側端子面とを備えたものである。
【0016】請求項3の表面弾性波装置のパッケージ
は、請求項2記載のものにおいて、入力側接地端子と入
力側接地端子間に入力信号端子が設けられた入力側端子
面と、出力側接地端子と出力側接地端子間に出力信号端
子が設けられた入力側端子面とを備えたものである。
は、請求項2記載のものにおいて、入力側接地端子と入
力側接地端子間に入力信号端子が設けられた入力側端子
面と、出力側接地端子と出力側接地端子間に出力信号端
子が設けられた入力側端子面とを備えたものである。
【0017】請求項4の表面弾性波装置のパッケージ
は、請求項3記載のものにおいて、載置面上で、端子間
に形成された絶縁部と前記端子との境界部と端子面の端
部とで形成された角に平面的に接している部分の一部に
非金属部を設けたものである。
は、請求項3記載のものにおいて、載置面上で、端子間
に形成された絶縁部と前記端子との境界部と端子面の端
部とで形成された角に平面的に接している部分の一部に
非金属部を設けたものである。
【0018】請求項5の表面弾性波装置のパッケージ
は、チップを載置する載置面と、載置面とは別の平面上
に設けられ、平面に入力信号端子・出力信号端子・接地
端子が形成された端子面とを有する表面弾性波装置にお
いて、載置面と端子面との高度差がチップを載置した場
合のチップ表面と載置面との高度差の40〜70%とな
るように構成したものである。
は、チップを載置する載置面と、載置面とは別の平面上
に設けられ、平面に入力信号端子・出力信号端子・接地
端子が形成された端子面とを有する表面弾性波装置にお
いて、載置面と端子面との高度差がチップを載置した場
合のチップ表面と載置面との高度差の40〜70%とな
るように構成したものである。
【0019】
【作用】請求項1〜4の表面弾性波装置のパッケージ
は、チップを載置する載置面の所定位置に非金属部を設
けたことにより、端子を構成する金属層の角を画像認識
基準位置決め法における基準パターンとして認識するこ
とができ、端子を構成する金属層に切り欠き等を形成す
る必要がない。
は、チップを載置する載置面の所定位置に非金属部を設
けたことにより、端子を構成する金属層の角を画像認識
基準位置決め法における基準パターンとして認識するこ
とができ、端子を構成する金属層に切り欠き等を形成す
る必要がない。
【0020】請求庫5の表面弾性波装置のパッケージ
は、チップを載置面に載置する場合コレットが端子面に
接触する恐れがなく、チップ端面と端子部との距離を小
さくすることができる。
は、チップを載置面に載置する場合コレットが端子面に
接触する恐れがなく、チップ端面と端子部との距離を小
さくすることができる。
【0021】
実施例1.以下、この発明の実施例1を図について説明
する。図1はこの発明の実施例1による表面弾性波装置
を示す平面図であり、図において、図10と同一又は相
当部分には同一符号を付しその説明は省略する。チップ
載置面2の、端子面6a上で入力信号端子3と出力信号
端子4の境界にある絶縁部と、入力信号端子3の一部
と、出力信号端子4の一部とに平面的に接している部分
に金属層の被覆を施さない非金属部10を設ける。
する。図1はこの発明の実施例1による表面弾性波装置
を示す平面図であり、図において、図10と同一又は相
当部分には同一符号を付しその説明は省略する。チップ
載置面2の、端子面6a上で入力信号端子3と出力信号
端子4の境界にある絶縁部と、入力信号端子3の一部
と、出力信号端子4の一部とに平面的に接している部分
に金属層の被覆を施さない非金属部10を設ける。
【0022】チップ載置面2の前述所定の位置に非金属
部10を設けたことにより、パッケージ上方から照明を
あてた際、非金属部10に平面的に接した入力信号端子
3の“カド”(あるいは出力信号端子4の“カド)”を
“画像認識基準位置決め法”における基準パターンとし
て認識することができる。
部10を設けたことにより、パッケージ上方から照明を
あてた際、非金属部10に平面的に接した入力信号端子
3の“カド”(あるいは出力信号端子4の“カド)”を
“画像認識基準位置決め法”における基準パターンとし
て認識することができる。
【0023】よって各端子の金属層は、基準パターンの
“カド”を構成するための“切り欠き”などが不要なた
め、充分小さくすることができる。また非金属部10は
各端子の金属層よりも充分大きなチップ載置面2上に形
成されるため、非金属部10の寸法公差を考慮に入れて
もチップ載置面2を従来より大きく設定する必要はな
い。
“カド”を構成するための“切り欠き”などが不要なた
め、充分小さくすることができる。また非金属部10は
各端子の金属層よりも充分大きなチップ載置面2上に形
成されるため、非金属部10の寸法公差を考慮に入れて
もチップ載置面2を従来より大きく設定する必要はな
い。
【0024】以上のように、この実施例1の表面弾性波
装置のパッケージによれば、各端子の金属層を充分小さ
くすることができ、パッケージの小型化の際の障害を取
り除くことができる。
装置のパッケージによれば、各端子の金属層を充分小さ
くすることができ、パッケージの小型化の際の障害を取
り除くことができる。
【0025】実施例2.以下、この発明の実施例2を図
について説明する。図2はこの発明の実施例2による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図2において、図1
と同一又は相当部分には同一符号を付しその説明は省略
する。
について説明する。図2はこの発明の実施例2による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図2において、図1
と同一又は相当部分には同一符号を付しその説明は省略
する。
【0026】チップ載置面2上の、入力側端子面11a
上で入力信号端子3と接地端子5の境界にある絶縁部
と、入力信号端子3の一部と、接地端子5の一部とに平
面的に接している部分、及び出力側端子面11b上で出
力信号端子4と接地端子5の境界にある絶縁部と、出力
信号端子4の一部と、接地端子5の一部とに平面的に接
している部分に、それぞれ金属層の被覆を施さない非金
属部10a、10bを設ける。
上で入力信号端子3と接地端子5の境界にある絶縁部
と、入力信号端子3の一部と、接地端子5の一部とに平
面的に接している部分、及び出力側端子面11b上で出
力信号端子4と接地端子5の境界にある絶縁部と、出力
信号端子4の一部と、接地端子5の一部とに平面的に接
している部分に、それぞれ金属層の被覆を施さない非金
属部10a、10bを設ける。
【0027】入力信号端子3が設けられた入力側端子面
11aと、出力信号端子4が設けられた出力側端子面1
1bとを区別することにより“画像認識基準位置決め”
用のカドを無理なく設けることができる上、入力信号端
子3と出力信号端子4が隣接しなくなるので、直達波と
呼ばれる電気信号の直接伝達等の不要信号を抑制するこ
とができる。
11aと、出力信号端子4が設けられた出力側端子面1
1bとを区別することにより“画像認識基準位置決め”
用のカドを無理なく設けることができる上、入力信号端
子3と出力信号端子4が隣接しなくなるので、直達波と
呼ばれる電気信号の直接伝達等の不要信号を抑制するこ
とができる。
【0028】実施例3.以下、この発明の実施例3を図
について説明する。図3はこの発明の実施例3による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図3において、図
1,図2と同一又は相当部分には同一符号を付しその説
明は省略する。図に示すように、入力側端子面11a及
び出力側端子面11b上に、それぞれ複数の接地端子5
を設けることにより、“画像認識基準位置決め”用の基
準パターンとなり得る“カド”が多く存在するため、よ
り確実な位置決めを行うことができるとともに、チップ
上接地電極パターンのワイヤ接続の対象が複数存在する
ので、ワイヤ接続の容易な接地端子を選択できるという
効果を得ることができる。
について説明する。図3はこの発明の実施例3による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図3において、図
1,図2と同一又は相当部分には同一符号を付しその説
明は省略する。図に示すように、入力側端子面11a及
び出力側端子面11b上に、それぞれ複数の接地端子5
を設けることにより、“画像認識基準位置決め”用の基
準パターンとなり得る“カド”が多く存在するため、よ
り確実な位置決めを行うことができるとともに、チップ
上接地電極パターンのワイヤ接続の対象が複数存在する
ので、ワイヤ接続の容易な接地端子を選択できるという
効果を得ることができる。
【0029】実施例4.以下、この発明の実施例4を図
について説明する。図4〜7はこの発明の実施例4によ
る表面弾性波装置を示す斜視図及び平面図であり、各図
において、図1,図2と同一又は相当部分には同一の符
号を付し説明を省略する。図4、図5はチップ載置面2
上の非金属部10a、10bの面積を小さくし、一部に
のみ“画像認識基準位置決め”用の“カド”を形成した
ものである。これにより、チップ載置面2上の金属部を
接地した際のパッケージ内外の電気的な遮へい効果の向
上を図ることができる。
について説明する。図4〜7はこの発明の実施例4によ
る表面弾性波装置を示す斜視図及び平面図であり、各図
において、図1,図2と同一又は相当部分には同一の符
号を付し説明を省略する。図4、図5はチップ載置面2
上の非金属部10a、10bの面積を小さくし、一部に
のみ“画像認識基準位置決め”用の“カド”を形成した
ものである。これにより、チップ載置面2上の金属部を
接地した際のパッケージ内外の電気的な遮へい効果の向
上を図ることができる。
【0030】図6、図7は上記実施例の変形例を示す図
であって、非金属部10a、10bの形成位置及び面積
を変化させたものであり、上記実施例と同様の効果を奏
する。
であって、非金属部10a、10bの形成位置及び面積
を変化させたものであり、上記実施例と同様の効果を奏
する。
【0031】実施例5.以下、この発明の実施例5を図
について説明する。図8はこの発明の実施例5による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図8において、図
1,図2と同一又は相当部分には同一符号を付しその説
明は省略する。図8はチップ載置面2上に絶縁帯12を
設けたパッケージ1に非金属部10a、10bを形成し
たものである。これは上記実施例のチップ載置面2上の
金属層の形状を変化させたものであり、上記実施例と同
様の効果を奏する。
について説明する。図8はこの発明の実施例5による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図8において、図
1,図2と同一又は相当部分には同一符号を付しその説
明は省略する。図8はチップ載置面2上に絶縁帯12を
設けたパッケージ1に非金属部10a、10bを形成し
たものである。これは上記実施例のチップ載置面2上の
金属層の形状を変化させたものであり、上記実施例と同
様の効果を奏する。
【0032】実施例6.以下、この発明の実施例6を図
について説明する。図9はこの発明の実施例6による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図9において、図1
3と同一又は相当部分には同一符号を付しその説明は省
略する。図において、端子面6a・6bとチップ載置面
2との高度差tが、チップ表面とチップ載置面2との高
度差Tの40〜70%となるようにパッケージ1が構成
されている。
について説明する。図9はこの発明の実施例6による表
面弾性波装置を示す平面図であり、図9において、図1
3と同一又は相当部分には同一符号を付しその説明は省
略する。図において、端子面6a・6bとチップ載置面
2との高度差tが、チップ表面とチップ載置面2との高
度差Tの40〜70%となるようにパッケージ1が構成
されている。
【0033】高度差tを以上のように設定したことによ
り、チップ7をチップ載置面2に載置する際、角錘型コ
レット8が端子面6a・6bに接触する恐れがなくな
り、チップ端面と端子部との距離Dを小さくすることが
可能となる。しかも高度差Tと高度差tの差は高度差T
の60%以下となるため、金属ワイヤ9のループ高H、
ワイヤ長Lの増加量を充分小さくすることができる。
り、チップ7をチップ載置面2に載置する際、角錘型コ
レット8が端子面6a・6bに接触する恐れがなくな
り、チップ端面と端子部との距離Dを小さくすることが
可能となる。しかも高度差Tと高度差tの差は高度差T
の60%以下となるため、金属ワイヤ9のループ高H、
ワイヤ長Lの増加量を充分小さくすることができる。
【0034】以上のように、この実施例6の表面弾性波
装置のパッケージによればチップ端面と端子部との距離
Dを充分小さくすることが可能となるので、より高密度
にチップを実装することができ、パッケージの小型化を
図ることができる。
装置のパッケージによればチップ端面と端子部との距離
Dを充分小さくすることが可能となるので、より高密度
にチップを実装することができ、パッケージの小型化を
図ることができる。
【0035】
【発明の効果】請求項1〜4の表面弾性波装置のパッケ
ージは、チップ載置面の、端子面に形成された絶縁部と
端子との境界部と端子面の端部とで形成された角に平面
的に接している部分の一部もしくは全てに非金属部を設
けたので、端子を構成する金属層を小さくすることがで
き、パッケージの小型化を図ることができる。
ージは、チップ載置面の、端子面に形成された絶縁部と
端子との境界部と端子面の端部とで形成された角に平面
的に接している部分の一部もしくは全てに非金属部を設
けたので、端子を構成する金属層を小さくすることがで
き、パッケージの小型化を図ることができる。
【0036】請求項5の表面弾性波装置のパッケージ
は、チップ載置面と端子面との高度差がチップを載置し
た場合のチップ表面とチップ載置面との高度差の40〜
70%となるように構成したので、より高密度に実装す
ることができ、パッケージの小型化を図ることができ
る。
は、チップ載置面と端子面との高度差がチップを載置し
た場合のチップ表面とチップ載置面との高度差の40〜
70%となるように構成したので、より高密度に実装す
ることができ、パッケージの小型化を図ることができ
る。
【図1】 この発明の実施例1による表面弾性波装置の
パッケージを示す平面図である。
パッケージを示す平面図である。
【図2】 この発明の実施例2による表面弾性波装置の
パッケージを示す平面図である。
パッケージを示す平面図である。
【図3】 この発明の実施例3による表面弾性波装置の
パッケージを示す平面図である。
パッケージを示す平面図である。
【図4】 この発明の実施例4による表面弾性波装置の
パッケージを示す斜視図である。
パッケージを示す斜視図である。
【図5】 この発明の実施例4による表面弾性波装置の
パッケージを示す平面図である。
パッケージを示す平面図である。
【図6】 この発明の実施例4による表面弾性波装置の
パッケージを示す平面図である。
パッケージを示す平面図である。
【図7】 この発明の実施例4による表面弾性波装置の
パッケージを示す平面図である。
パッケージを示す平面図である。
【図8】 この発明の実施例5による表面弾性波装置の
パッケージを示す平面図である。
パッケージを示す平面図である。
【図9】 この発明の実施例6による表面弾性波装置の
パッケージの断面側面図及び装置製造工程模式図であ
る。
パッケージの断面側面図及び装置製造工程模式図であ
る。
【図10】 従来の表面弾性波装置のパッケージを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図11】 従来の表面弾性波装置のパッケージを示す
平面図である。
平面図である。
【図12】 従来の表面弾性波装置のパッケージを示す
平面図である。
平面図である。
【図13】 従来の表面弾性波装置のパッケージの断面
側面図及び装置製造工程模式図である。
側面図及び装置製造工程模式図である。
1 パッケージ、2 チップ載置面、3 入力信号端
子、4 出力信号端子、5 接地端子、6a 端子面、
6b 端子面、7 表面弾性波チップ、10 非金属
層、10a 非金属層、10b 非金属層、11a 入
力側端子面、11b出力側端子面。
子、4 出力信号端子、5 接地端子、6a 端子面、
6b 端子面、7 表面弾性波チップ、10 非金属
層、10a 非金属層、10b 非金属層、11a 入
力側端子面、11b出力側端子面。
Claims (5)
- 【請求項1】 表面弾性波チップ(以下チップ)を載置
する載置面と、該載置面とは別の平面上に設けられ、該
平面に入力信号端子・出力信号端子・接地端子が形成さ
れた端子面とを有する表面弾性波装置のパッケージにお
いて、前記載置面上で、前記端子間に形成された絶縁部
と前記端子との境界部と前記端子面の端部とで形成され
た角に、平面的に接している部分に非金属部を設けたこ
とを特徴とする表面弾性波装置のパッケージ。 - 【請求項2】 入力信号端子が設けられた入力側端子面
と、出力信号端子が設けられた出力側端子面とを備えた
ことを特徴とする請求項1記載の表面弾性波装置のパッ
ケージ。 - 【請求項3】 入力側接地端子と該入力側接地端子間に
入力信号端子が設けられた入力側端子面と、出力側接地
端子と該出力側接地端子間に出力信号端子が設けられた
入力側端子面とを備えたことを特徴とする請求項2記載
の表面弾性波装置のパッケージ。 - 【請求項4】 載置面上で、端子間に形成された絶縁部
と前記端子との境界部と端子面の端部とで形成された角
に平面的に接している部分の一部に非金属部を設けたこ
とを特徴とする請求項3記載の表面弾性波装置のパッケ
ージ。 - 【請求項5】 チップを載置する載置面と、該載置面と
は別の平面上に設けられ、該平面に入力信号端子・出力
信号端子・接地端子が形成された端子面とを有する表面
弾性波装置のパッケージにおいて、前記載置面と前記端
子面との高度差が前記チップを載置した場合の該チップ
表面と前記載置面との高度差の40〜70%となるよう
に構成したことを特徴とする表面弾性波装置のパッケー
ジ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9657195A JP3154640B2 (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 表面弾性波装置のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9657195A JP3154640B2 (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 表面弾性波装置のパッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08293756A true JPH08293756A (ja) | 1996-11-05 |
JP3154640B2 JP3154640B2 (ja) | 2001-04-09 |
Family
ID=14168691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9657195A Expired - Fee Related JP3154640B2 (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 表面弾性波装置のパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3154640B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1143504A1 (en) * | 1999-09-28 | 2001-10-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic device and method of manufacture thereof |
US6906600B2 (en) * | 2002-01-08 | 2005-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and branching filter with specified signal terminal locations |
JP2006100497A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージ及び電子装置 |
EP1796267A1 (en) * | 2005-12-06 | 2007-06-13 | Epson Toyocom Corporation | Electronic component |
JP2007180665A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Epson Toyocom Corp | Sawデバイス用パッケージおよびsawデバイス |
JP2007234960A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Epson Toyocom Corp | 電子デバイスおよびその製造方法 |
JP2009213004A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Epson Toyocom Corp | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 |
-
1995
- 1995-04-21 JP JP9657195A patent/JP3154640B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1143504A1 (en) * | 1999-09-28 | 2001-10-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic device and method of manufacture thereof |
US6804103B1 (en) | 1999-09-28 | 2004-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and method for manufacturing the same |
EP1143504A4 (en) * | 1999-09-28 | 2005-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
US7345362B2 (en) | 1999-09-28 | 2008-03-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and method for manufacturing the same |
CN100392835C (zh) * | 1999-09-28 | 2008-06-04 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件及其制造方法 |
US6906600B2 (en) * | 2002-01-08 | 2005-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and branching filter with specified signal terminal locations |
JP2006100497A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージ及び電子装置 |
EP1796267A1 (en) * | 2005-12-06 | 2007-06-13 | Epson Toyocom Corporation | Electronic component |
JP2007180665A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Epson Toyocom Corp | Sawデバイス用パッケージおよびsawデバイス |
JP2007234960A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Epson Toyocom Corp | 電子デバイスおよびその製造方法 |
JP2009213004A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Epson Toyocom Corp | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3154640B2 (ja) | 2001-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5712767A (en) | Circuit elements mounting | |
US5352852A (en) | Charge coupled device package with glass lid | |
US7834418B2 (en) | Semiconductor device | |
JPH08293756A (ja) | 表面弾性波装置のパッケージ | |
US7098531B2 (en) | Jumper chip component and mounting structure therefor | |
US10993014B1 (en) | Integrated circuit packages in headphones and method for forming and operating the same | |
US7042102B2 (en) | Semiconductor device | |
JPH05175553A (ja) | 発光ダイオード装置 | |
JPH065665A (ja) | Icチップの側面に電極を形成する方法及びマルチicチップ | |
US6118173A (en) | Lead frame and a semiconductor device | |
JP2661570B2 (ja) | 高周波装置 | |
CN112740845B (zh) | 模块 | |
JP2006186053A (ja) | 積層型半導体装置 | |
JPH06236939A (ja) | Icパッケージとその配線接続方法 | |
JP2005130406A (ja) | 導波管部材および導波管ならびに高周波モジュール | |
JPH05144994A (ja) | 高周波素子用パツケージ | |
TW202209753A (zh) | 天線裝置及其製造方法 | |
JPH0684895A (ja) | 半導体装置 | |
JPH09102426A (ja) | チップ型ノイズフイルタ | |
EP1408577A1 (en) | Band-pass filter | |
JP2002325001A (ja) | マイクロ波デバイスの接続構造 | |
JP2000215289A (ja) | 非接触icカ―ド及びその製造方法 | |
JPH07212111A (ja) | マイクロストリップ回路 | |
JP2001118981A (ja) | マルチチップモジュール | |
JPH04150204A (ja) | マイクロ波デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010116 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |