JP2788938B2 - 高周波用フレキシブル配線板 - Google Patents
高周波用フレキシブル配線板Info
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- JP2788938B2 JP2788938B2 JP2194334A JP19433490A JP2788938B2 JP 2788938 B2 JP2788938 B2 JP 2788938B2 JP 2194334 A JP2194334 A JP 2194334A JP 19433490 A JP19433490 A JP 19433490A JP 2788938 B2 JP2788938 B2 JP 2788938B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、高周波半導体素子やその他の高周波回路素
子等の高周波チップ素子と、該高周波チップ素子を収容
するケースの内部端子とを接続するために用いる高周波
フレキシブル配線板の構造に関する。
子等の高周波チップ素子と、該高周波チップ素子を収容
するケースの内部端子とを接続するために用いる高周波
フレキシブル配線板の構造に関する。
［従来の技術］ フレキシブル配線板を使用してチップ素子を実装する
システムとしては、本発明者等が先に案出した特願昭63
−91593号の導波路形フィルムキャリアがある。導波路
形フィルムキャリアは、チップ素子の入出力インピーダ
ンスとケースまたは他の配線板の特性インピーダンスの
それぞれにインピーダンス整合させた導波路を、フレキ
シブル配線板の表裏面あるいは内部に形成するととも
に、内部リードおよび外部リードの長さを短縮させた構
成であることを特徴とした高周波素子実装用のフレキシ
ブル配線板であり、第３図は導波路形フィルムキャリア
内のコプレーナ線路構造の例である。図中の７′が導波
路構造部分であり、中心配線７の両端から長さを短縮さ
せた内部リード５と外部リード６が引出されているが、
本先行技術においても開口部４はチップ素子の寸法と同
じかあるいは大きな寸法で開口され、チップ素子と接続
するための内部リード５は全て開口部４の周囲から内側
に向かって形成されている。
システムとしては、本発明者等が先に案出した特願昭63
−91593号の導波路形フィルムキャリアがある。導波路
形フィルムキャリアは、チップ素子の入出力インピーダ
ンスとケースまたは他の配線板の特性インピーダンスの
それぞれにインピーダンス整合させた導波路を、フレキ
シブル配線板の表裏面あるいは内部に形成するととも
に、内部リードおよび外部リードの長さを短縮させた構
成であることを特徴とした高周波素子実装用のフレキシ
ブル配線板であり、第３図は導波路形フィルムキャリア
内のコプレーナ線路構造の例である。図中の７′が導波
路構造部分であり、中心配線７の両端から長さを短縮さ
せた内部リード５と外部リード６が引出されているが、
本先行技術においても開口部４はチップ素子の寸法と同
じかあるいは大きな寸法で開口され、チップ素子と接続
するための内部リード５は全て開口部４の周囲から内側
に向かって形成されている。
第４図は、配線が片面に形成されたフレキシブル配線
板３にチップ素子８を接続し、その後にケース10に収容
し実装した例である。開口部４がチップ素子８の寸法と
ほぼ同じかあるいは大きな寸法で開口されているため、
TABシステム、導波路形フィルムキャリアのいずれの場
合も、配線７は内部リード５から外部リード６に向かっ
て放射状に形成されている。
板３にチップ素子８を接続し、その後にケース10に収容
し実装した例である。開口部４がチップ素子８の寸法と
ほぼ同じかあるいは大きな寸法で開口されているため、
TABシステム、導波路形フィルムキャリアのいずれの場
合も、配線７は内部リード５から外部リード６に向かっ
て放射状に形成されている。
［発明が解決しようとする課題］ 従来の導波路形フィルムキャリアは、内部リード５の
形成されているフレキシブル配線板開口部４がチップ素
子８の寸法とほぼ同じかあるいは大きな寸法で開口され
ている。そのため、フレキシブル配線板を小形化するた
め、あるいは配線損失を低減し高周波特性を向上させる
ために、内部リード５と外部リード６間の距離を短くす
ると、絶縁性フレキシブル基板の占める面積が小さくな
りフレキシブル配線板としての機械的強度が低下し、内
部リード５をチップ素子８にボンディングした際のリー
ドのつぶれにより発生するひずみによってフレキシブル
配線板３がたわみ変形を起こす。さらに、外部リード６
をケース10または他の配線板に接続する場合にフレキシ
ブル配線板３の機械的強度が低いと取り扱いにくくなる
と同時に、取り扱い時にフレキシブル配線板３にゆがみ
を生じて外部リード６の位置合せが難しくなる。
形成されているフレキシブル配線板開口部４がチップ素
子８の寸法とほぼ同じかあるいは大きな寸法で開口され
ている。そのため、フレキシブル配線板を小形化するた
め、あるいは配線損失を低減し高周波特性を向上させる
ために、内部リード５と外部リード６間の距離を短くす
ると、絶縁性フレキシブル基板の占める面積が小さくな
りフレキシブル配線板としての機械的強度が低下し、内
部リード５をチップ素子８にボンディングした際のリー
ドのつぶれにより発生するひずみによってフレキシブル
配線板３がたわみ変形を起こす。さらに、外部リード６
をケース10または他の配線板に接続する場合にフレキシ
ブル配線板３の機械的強度が低いと取り扱いにくくなる
と同時に、取り扱い時にフレキシブル配線板３にゆがみ
を生じて外部リード６の位置合せが難しくなる。
そこで、フレキシブル配線板３の機械的強度を確保す
るために、従来技術では内部リード５と外部リード６間
の距離を長くして絶縁性フレキシブル基板の占める面積
を増加させるか、あるいは厚みの厚い絶縁性フレキシブ
ル基板を使用する等の対策をとっていた。
るために、従来技術では内部リード５と外部リード６間
の距離を長くして絶縁性フレキシブル基板の占める面積
を増加させるか、あるいは厚みの厚い絶縁性フレキシブ
ル基板を使用する等の対策をとっていた。
しかし、内部リード５と外部リード６間の距離を長く
するには、フレキシブル配線板３の形状そのものを大き
くしなければならず、フレキシブル配線板３を小形にで
きないことが欠点となっていた。また、絶縁性フレキシ
ブル基板の厚みを厚くすると、導波路形フィルムキャリ
アの場合には、特性インピーダンスを整合させるために
フレキシブル配線板３の形状を大きくしなければならな
くなる欠点があった。例えば、マイクロストリップ線路
構造のフレキシブル配線板では、特性インピーダンスを
一定とした場合には、配線幅は絶縁性フレキシブル基板
の厚みと比例関係にあるため、絶縁性フレキシブル基板
の厚しを増すと配線幅も広がり、高密度配線ができなく
なる。
するには、フレキシブル配線板３の形状そのものを大き
くしなければならず、フレキシブル配線板３を小形にで
きないことが欠点となっていた。また、絶縁性フレキシ
ブル基板の厚みを厚くすると、導波路形フィルムキャリ
アの場合には、特性インピーダンスを整合させるために
フレキシブル配線板３の形状を大きくしなければならな
くなる欠点があった。例えば、マイクロストリップ線路
構造のフレキシブル配線板では、特性インピーダンスを
一定とした場合には、配線幅は絶縁性フレキシブル基板
の厚みと比例関係にあるため、絶縁性フレキシブル基板
の厚しを増すと配線幅も広がり、高密度配線ができなく
なる。
本発明はかかる欠点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、リードのボンディングによるフレキシブル配
線板のゆがみ変形を防止し、機械的強度を低下させるこ
となく小形の高周波用フレキシブル配線板を提供するこ
とにある。
の目的は、リードのボンディングによるフレキシブル配
線板のゆがみ変形を防止し、機械的強度を低下させるこ
となく小形の高周波用フレキシブル配線板を提供するこ
とにある。
［課題を解決する手段］ 上記目的を達成するために、従来のフレキシブル配線
板がチップ素子の上部全面を開口した構造であったもの
を、本発明のフレキシブル配線板では、チップ素子の電
極端子と接続するための内部リードが配置された部分の
みに限定して開口する構造とした。すなわち、内部リー
ドをボンディングするためのルーツが操作できる必要最
小限の範囲にまで開口寸法を縮小し、開口部を可能な限
り内部リード毎に分割するようにしてチップ素子の上部
にも絶縁性フレキシブル基板を残すようにした。
板がチップ素子の上部全面を開口した構造であったもの
を、本発明のフレキシブル配線板では、チップ素子の電
極端子と接続するための内部リードが配置された部分の
みに限定して開口する構造とした。すなわち、内部リー
ドをボンディングするためのルーツが操作できる必要最
小限の範囲にまで開口寸法を縮小し、開口部を可能な限
り内部リード毎に分割するようにしてチップ素子の上部
にも絶縁性フレキシブル基板を残すようにした。
［作用］ これによって、チップ素子の上部全面を開口した従来
構造のフレキシブル配線板より絶縁性フレキシブル基板
の占める面積が広くなり、また、全面開口した場合に対
向していた各辺が、チップ素子の上部に残された絶縁性
フレキシブル基板によって連結されるため、機械的強度
が向上する。
構造のフレキシブル配線板より絶縁性フレキシブル基板
の占める面積が広くなり、また、全面開口した場合に対
向していた各辺が、チップ素子の上部に残された絶縁性
フレキシブル基板によって連結されるため、機械的強度
が向上する。
従って、同一チップ素子を実装する場合には、従来技
術のフレキシブル配線板より形状を小さくしても、リー
ドボンディング時にフレキシブル配線板にゆがみ変形を
発生することがない。同様に、機械的強度が向上した分
だけ厚みの薄い絶縁性フレキシブル基板を使用できるた
め、導波路形フィルムキャリアの場合には、配線幅を狭
くして高密度配線とするいことが可能となる。これによ
り、チップ素子が接続されたフレキシブル配線板を収容
するケースの小形化及び導波路長の短縮化が図られる。
術のフレキシブル配線板より形状を小さくしても、リー
ドボンディング時にフレキシブル配線板にゆがみ変形を
発生することがない。同様に、機械的強度が向上した分
だけ厚みの薄い絶縁性フレキシブル基板を使用できるた
め、導波路形フィルムキャリアの場合には、配線幅を狭
くして高密度配線とするいことが可能となる。これによ
り、チップ素子が接続されたフレキシブル配線板を収容
するケースの小形化及び導波路長の短縮化が図られる。
［実施例］ 以下、実施例によって本発明の詳細を説明する。
第１図は本発明の高周波用フレキシブル配線板（以
下、フレキシブル配線板という）の第１の実施例を示す
平面図である。一点鎖線は高周波チップ素子（以下、チ
ップ素子という）８を配置する位置を示しているが、開
口部４はチップ素子電極端子９と対応する内部リード５
を引出す部分にのみ分割して形成し、チップ素子８の上
部にも絶縁性フレキシブル基板を残すようにした。これ
によって、チップ素子８とほぼ同じかあるいは大きな寸
法に開口していた従来技術の場合と比較して、絶縁性フ
レキシブル基板の占める面積が広くなり、また、従来の
全面開口した場合に対向していた各辺が、チップ素子８
の上部に残された絶縁性フレキシブル基板によって連結
されているため、フレキシブル配線板としての機械的強
度が向上する。従って、同じ厚みの絶縁性フレキシブル
基板を使用した場合には、内部リード５と外部リード６
間の距離を従来技術によるフレキシブル配線板より短く
しても、リードボンディング時にフレキシブル配線板３
にゆがみ変形を発生することがなくなり、フレキシブル
配線板３の小形化が図れる。同様に、機械的強度が向上
した分だけ厚みの薄い絶縁性フレキシブル基板を使用で
きるため、導波路形フィルムキャリアの場合には、配線
７の特性インピーダンスを変えることなく配線幅を狭く
して高密度配線とすることが可能となり、フレキシブル
配線板の小形化が図れる。
下、フレキシブル配線板という）の第１の実施例を示す
平面図である。一点鎖線は高周波チップ素子（以下、チ
ップ素子という）８を配置する位置を示しているが、開
口部４はチップ素子電極端子９と対応する内部リード５
を引出す部分にのみ分割して形成し、チップ素子８の上
部にも絶縁性フレキシブル基板を残すようにした。これ
によって、チップ素子８とほぼ同じかあるいは大きな寸
法に開口していた従来技術の場合と比較して、絶縁性フ
レキシブル基板の占める面積が広くなり、また、従来の
全面開口した場合に対向していた各辺が、チップ素子８
の上部に残された絶縁性フレキシブル基板によって連結
されているため、フレキシブル配線板としての機械的強
度が向上する。従って、同じ厚みの絶縁性フレキシブル
基板を使用した場合には、内部リード５と外部リード６
間の距離を従来技術によるフレキシブル配線板より短く
しても、リードボンディング時にフレキシブル配線板３
にゆがみ変形を発生することがなくなり、フレキシブル
配線板３の小形化が図れる。同様に、機械的強度が向上
した分だけ厚みの薄い絶縁性フレキシブル基板を使用で
きるため、導波路形フィルムキャリアの場合には、配線
７の特性インピーダンスを変えることなく配線幅を狭く
して高密度配線とすることが可能となり、フレキシブル
配線板の小形化が図れる。
第２図は本発明のフレキシブル配線板の第２の実施例
を示す平面図であり、チップ素子８を接続したフレキシ
ブル配線板３を、ケース10に収容し実装した例である。
チップ素子電極端子９に接続する内部リード５の部分の
みに開口部４を設け、チップ素子８の上部に絶縁性フレ
キシブル基板を残すようにしたため、フレキシブル配線
板を例えば従来と同一厚みの絶縁性フレキシブル基板を
用いて作成した場合には、形状を小形にできるので、ケ
ース10自体の小形化が可能となり、また、薄い厚みの絶
縁性フレキシブル基板を用いて製作した場合には、高密
度配線が可能となるので、同一形状寸法のフレキシブル
配線板でも多端子化ができる。さらに、チップ素子８の
上部のどこにでも開口部４を設け配線７を通過させるこ
とができるので、チップ素子電極端子９をチップ素子８
の外縁に配置する必要がなくなり、９′の電極端子のよ
うにチップ素子８の中央部に配置することが可能とな
り、チップ素子設計の自由度も向上する。
を示す平面図であり、チップ素子８を接続したフレキシ
ブル配線板３を、ケース10に収容し実装した例である。
チップ素子電極端子９に接続する内部リード５の部分の
みに開口部４を設け、チップ素子８の上部に絶縁性フレ
キシブル基板を残すようにしたため、フレキシブル配線
板を例えば従来と同一厚みの絶縁性フレキシブル基板を
用いて作成した場合には、形状を小形にできるので、ケ
ース10自体の小形化が可能となり、また、薄い厚みの絶
縁性フレキシブル基板を用いて製作した場合には、高密
度配線が可能となるので、同一形状寸法のフレキシブル
配線板でも多端子化ができる。さらに、チップ素子８の
上部のどこにでも開口部４を設け配線７を通過させるこ
とができるので、チップ素子電極端子９をチップ素子８
の外縁に配置する必要がなくなり、９′の電極端子のよ
うにチップ素子８の中央部に配置することが可能とな
り、チップ素子設計の自由度も向上する。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の高周波用フレキシブル
配線板では、チップ素子の電極端子と接続するための内
部リードが配置された開口部を、内部リードのボンディ
ング用ツールが操作できる必要最小限の寸法にまで縮小
し、開口部を可能な限り内部リード毎に分割するように
してチップ素子の上部にも絶縁性フレキシブル基板を残
すようにした。これによって、絶縁性フレキシブル基板
の占める面積を広くすることができるようになり、フレ
キシブル配線板としての機械的強度が向上することか
ら、機械的強度が向上した分だけ従来技術のフレキシブ
ル配線板より内部リードと外部リード間距離を短くする
か、あるいは、機械的強度が向上した分だけ厚みの薄い
絶縁性フレキシブル基板を使用することが可能となり、
フレキシブル配線板の小形化が図れる。
配線板では、チップ素子の電極端子と接続するための内
部リードが配置された開口部を、内部リードのボンディ
ング用ツールが操作できる必要最小限の寸法にまで縮小
し、開口部を可能な限り内部リード毎に分割するように
してチップ素子の上部にも絶縁性フレキシブル基板を残
すようにした。これによって、絶縁性フレキシブル基板
の占める面積を広くすることができるようになり、フレ
キシブル配線板としての機械的強度が向上することか
ら、機械的強度が向上した分だけ従来技術のフレキシブ
ル配線板より内部リードと外部リード間距離を短くする
か、あるいは、機械的強度が向上した分だけ厚みの薄い
絶縁性フレキシブル基板を使用することが可能となり、
フレキシブル配線板の小形化が図れる。
従って、該フレキシブル配線板を収容するケースの小
形化あるいは他の配線板に実装する際のスペースの削減
に極めて効果があるとともに、高周波信号を伝達する配
線の長さを短縮できるため、高周波特性の向上が図れる
効果がある。さらに、チップ素子電極端子をチップ素子
の外縁に配置せずにチップ素子の中央部に配置しても接
続が可能となり、チップ素子設計の自由度が向上すると
いう効果がある。
形化あるいは他の配線板に実装する際のスペースの削減
に極めて効果があるとともに、高周波信号を伝達する配
線の長さを短縮できるため、高周波特性の向上が図れる
効果がある。さらに、チップ素子電極端子をチップ素子
の外縁に配置せずにチップ素子の中央部に配置しても接
続が可能となり、チップ素子設計の自由度が向上すると
いう効果がある。
したがって、高周波フレキシブル配線板を、例えば、
従来と同一厚みの絶縁性フレキシブル基板を用いて製作
した場合には形状を小形にできる。これにより、チップ
素子が接続されたフレキシブル配線板を収容するケース
の小形化及び導波路長の短縮化を図ることができ、配線
損失を低減させ、高周波特性を向上させることができ
る。また、高周波フレキシブル配線板を、例えば、従来
より薄い厚みの絶縁性フレキシブル基板を用いて製作し
た場合には、導波路の高密度配線、多端子化が可能とな
る。
従来と同一厚みの絶縁性フレキシブル基板を用いて製作
した場合には形状を小形にできる。これにより、チップ
素子が接続されたフレキシブル配線板を収容するケース
の小形化及び導波路長の短縮化を図ることができ、配線
損失を低減させ、高周波特性を向上させることができ
る。また、高周波フレキシブル配線板を、例えば、従来
より薄い厚みの絶縁性フレキシブル基板を用いて製作し
た場合には、導波路の高密度配線、多端子化が可能とな
る。
これにより、同一形状寸法のケースでも多端子化がで
き、多くの高周波端子を持つデジタル系の半導体素子に
対しても対応させることができる。
き、多くの高周波端子を持つデジタル系の半導体素子に
対しても対応させることができる。
第１図は、本発明の高周波用フレキシブル配線板の第１
の実施例を示す平面図、第２図は、本発明の第２の実施
例を示す平面図、第３図は、従来技術の導波路形フィル
ムキャリアの例を示す斜視図、第４図は、従来技術のフ
レキシブル配線板を、ケースに収容し実装した例を示す
平面図である。 ３……フレキシブル配線板 ４……開口部 ５……内部リード ６……外部リード ７……配線 ７′……導波路 ８……チップ素子 9,9′……チップ素子電極端子 10……ケース
の実施例を示す平面図、第２図は、本発明の第２の実施
例を示す平面図、第３図は、従来技術の導波路形フィル
ムキャリアの例を示す斜視図、第４図は、従来技術のフ
レキシブル配線板を、ケースに収容し実装した例を示す
平面図である。 ３……フレキシブル配線板 ４……開口部 ５……内部リード ６……外部リード ７……配線 ７′……導波路 ８……チップ素子 9,9′……チップ素子電極端子 10……ケース
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−156561（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−119877（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−56970（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−154536（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−75356（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−92038（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁性フレキシブル基板の下面にインピー
ダンス整合された導波路が形成されたフレキシブル配線
板の一部に開口部が設けられ、該開口部に高周波半導体
素子やその他の高周波回路素子等の高周波チップ素子と
前記導波路とを接続するための電極を有する内部リード
が形成され、一方、フレキシブル配線板の外周囲には、
該フレキシブル配線板を収容するケースの内部端子と前
記導波路とを接続するための電極を有する外部リードが
形成された高周波用フレキシブル配線板において、前記
開口部の寸法を高周波チップ素子より小さくし、高周波
チップ素子の電極端子に接続する内部リード部分にのみ
開口部を設けたことを特徴とする高周波用フレキシブル
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2194334A JP2788938B2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 高周波用フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2194334A JP2788938B2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 高周波用フレキシブル配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0479341A JPH0479341A (ja) | 1992-03-12 |
| JP2788938B2 true JP2788938B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=16322864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2194334A Expired - Lifetime JP2788938B2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 高周波用フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2788938B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52156561A (en) * | 1976-06-23 | 1977-12-27 | Hitachi Ltd | Resin molded semiconductor device and its production |
| JPS5356970A (en) * | 1976-11-02 | 1978-05-23 | Seiko Epson Corp | Tape for tape carrier |
| JPS54119877A (en) * | 1978-03-09 | 1979-09-18 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
| JPS60154536A (ja) * | 1984-01-24 | 1985-08-14 | Toshiba Corp | 集積回路素子の配線方法 |
| JPH0475356A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP3092038U (ja) * | 2002-08-09 | 2003-02-28 | メガバス株式会社 | 釣り用ルアー |
-
1990
- 1990-07-23 JP JP2194334A patent/JP2788938B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0479341A (ja) | 1992-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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