JP2924364B2 - 集積回路用パッケージ - Google Patents
集積回路用パッケージInfo
- Publication number
- JP2924364B2 JP2924364B2 JP3284763A JP28476391A JP2924364B2 JP 2924364 B2 JP2924364 B2 JP 2924364B2 JP 3284763 A JP3284763 A JP 3284763A JP 28476391 A JP28476391 A JP 28476391A JP 2924364 B2 JP2924364 B2 JP 2924364B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- package
- circuit board
- metal
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モノリシックＩＣ，混
成ＩＣ等の集積回路のパッケージに関する。
成ＩＣ等の集積回路のパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の集積回路用パッケージとしては、
例えば図３に示す構造のものが用いられている（「ＩＣ
化実装技術」Ｐ１３７ 工業調査会 参照）。この図３
に示す集積回路用パッケージは、多数本のリード１４が
互いに離間した状態にガラス１５を介して金属ヘッダ２
に固定されており、その上に混成ＩＣ基板６が載置され
てこの混成ＩＣ基板６とリード１４とが互いに接続さ
れ、さらにこの混成ＩＣ基板６の上から金属キャップ７
が被冠されている。
例えば図３に示す構造のものが用いられている（「ＩＣ
化実装技術」Ｐ１３７ 工業調査会 参照）。この図３
に示す集積回路用パッケージは、多数本のリード１４が
互いに離間した状態にガラス１５を介して金属ヘッダ２
に固定されており、その上に混成ＩＣ基板６が載置され
てこの混成ＩＣ基板６とリード１４とが互いに接続さ
れ、さらにこの混成ＩＣ基板６の上から金属キャップ７
が被冠されている。
【０００３】このような集積回路用パッケージを回路基
板（図示せず）に実装する際は、回路基板の、リード１
４に対応する位置に孔をあけ、これにリード１４を挿入
して半田付けすることにより実装される。
板（図示せず）に実装する際は、回路基板の、リード１
４に対応する位置に孔をあけ、これにリード１４を挿入
して半田付けすることにより実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、高周波回路
を形成する際、伝送線路のインピーダンスが重要な意味
を持つことは広く知られていることである。すなわち、
インピーダンスが互いに異なる部分があると、その境界
で、高周波信号の大きな反射が生じ、これにより伝送特
性が劣化することとなる。これを防ぐためには接続する
線路のインピーダンスを整合させる必要がある。
を形成する際、伝送線路のインピーダンスが重要な意味
を持つことは広く知られていることである。すなわち、
インピーダンスが互いに異なる部分があると、その境界
で、高周波信号の大きな反射が生じ、これにより伝送特
性が劣化することとなる。これを防ぐためには接続する
線路のインピーダンスを整合させる必要がある。
【０００５】しかし、図３のようなパッケージでは、リ
ード１４の部分のインピーダンスを制御することは困難
であり、従ってこのようなパッケージはマイクロウェー
ブ回路に用いることは難しいという問題ある。本発明
は、上記問題に鑑み、伝送特性を劣化させずに実装する
ことが可能な、マイクロ波対応の集積回路用パッケージ
を提供することを目的とする。
ード１４の部分のインピーダンスを制御することは困難
であり、従ってこのようなパッケージはマイクロウェー
ブ回路に用いることは難しいという問題ある。本発明
は、上記問題に鑑み、伝送特性を劣化させずに実装する
ことが可能な、マイクロ波対応の集積回路用パッケージ
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の集積回路用パッケージは、表面に集積回路基
板が配置された金属ヘッダと、裏面に導体パターンが形
成され、表面が金属ヘッダと接するように配置された絶
縁基板とを備え、上記金属ヘッダと上記導体パターンと
によりストリップラインが形成されてなることを特徴と
するものである。
の本発明の集積回路用パッケージは、表面に集積回路基
板が配置された金属ヘッダと、裏面に導体パターンが形
成され、表面が金属ヘッダと接するように配置された絶
縁基板とを備え、上記金属ヘッダと上記導体パターンと
によりストリップラインが形成されてなることを特徴と
するものである。
【０００７】ここで、集積回路基板を被冠し、上記金属
ヘッダとともに該集積回路基板を覆う金属キャップを備
えることが好ましい。尚上記絶縁基板としては例えばア
ルミナ基板等が用いられる。
ヘッダとともに該集積回路基板を覆う金属キャップを備
えることが好ましい。尚上記絶縁基板としては例えばア
ルミナ基板等が用いられる。
【０００８】
【作用】本発明の集積回路用パッケージは、金属ヘッダ
と絶縁基板に形成された導体パターンとによりストリッ
プラインが形成されているため、このストリップライン
と回路基板上のストリップラインとのインピーダンスを
整合させることができ、伝送特性を低下させることなく
実装することが可能となる。また、図３に示すような長
いリードを使用せず、パッケージの一部（絶縁基板）が
回路基板の一部として構成され、したがって回路基板に
対し最短距離での実装が可能となる。
と絶縁基板に形成された導体パターンとによりストリッ
プラインが形成されているため、このストリップライン
と回路基板上のストリップラインとのインピーダンスを
整合させることができ、伝送特性を低下させることなく
実装することが可能となる。また、図３に示すような長
いリードを使用せず、パッケージの一部（絶縁基板）が
回路基板の一部として構成され、したがって回路基板に
対し最短距離での実装が可能となる。
【０００９】また、上記金属キャップを備えた場合は、
耐食性があり、また高周波ノイズの侵入・漏出も防止さ
れ、したがってマイクロ波対応のパッケージとして一層
優れたものとなりかつ高信頼性を有することとなる。
耐食性があり、また高周波ノイズの侵入・漏出も防止さ
れ、したがってマイクロ波対応のパッケージとして一層
優れたものとなりかつ高信頼性を有することとなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１は、本発明の集積回路用パッケージの一実施例を表わ
した一部断面斜視図、図２は、この集積回路用パッケー
ジを回路基板に実装した状態を回路基板の裏側から表わ
した斜視図である。
１は、本発明の集積回路用パッケージの一実施例を表わ
した一部断面斜視図、図２は、この集積回路用パッケー
ジを回路基板に実装した状態を回路基板の裏側から表わ
した斜視図である。
【００１１】図１に示すように、アルミナ基板１にはス
ルーホール４が設けられており、後にマイクロストリッ
プラインを形成する導体パターン３が、スルーホール４
と接するように配置されている。これに金属ヘッダ２と
金属ピン５がはんだづけされる。金属ヘッダ２の上面に
は混成ＩＣ基板６を接着剤で取付け、ワイヤー８でボン
ディングすることにより混成ＩＣ基材６と金属ピン５が
接続される。その上から金属キャップ７が被冠され、電
気抵抗溶接される。
ルーホール４が設けられており、後にマイクロストリッ
プラインを形成する導体パターン３が、スルーホール４
と接するように配置されている。これに金属ヘッダ２と
金属ピン５がはんだづけされる。金属ヘッダ２の上面に
は混成ＩＣ基板６を接着剤で取付け、ワイヤー８でボン
ディングすることにより混成ＩＣ基材６と金属ピン５が
接続される。その上から金属キャップ７が被冠され、電
気抵抗溶接される。
【００１２】このようにして製造された混成ＩＣ用パッ
ケージ１１は、図２に示すように、あらかじめパッケー
ジ１１のアルミナ基板１と同じ大きさの孔があけられた
回路基板１０の孔に、パッケージ１１が回路基板１０の
グランド側から挿入され、あらかじめインピーダンスが
整合するように形成されたパッケージ１１のマイクロス
トリップライン１１と回路基板１０のマイクロストリッ
プラインが半田１３により互いにはんだ付けされる。ま
た金属ヘッダ１２はネジ留め、またははんだ付けにより
回路基板１０と接続され、これにより、パッケージ１１
全体が回路基板１０に固定される。
ケージ１１は、図２に示すように、あらかじめパッケー
ジ１１のアルミナ基板１と同じ大きさの孔があけられた
回路基板１０の孔に、パッケージ１１が回路基板１０の
グランド側から挿入され、あらかじめインピーダンスが
整合するように形成されたパッケージ１１のマイクロス
トリップライン１１と回路基板１０のマイクロストリッ
プラインが半田１３により互いにはんだ付けされる。ま
た金属ヘッダ１２はネジ留め、またははんだ付けにより
回路基板１０と接続され、これにより、パッケージ１１
全体が回路基板１０に固定される。
【００１３】このように、互いにインピーダンスが整合
するように形成されたパッケージ１１のマイクロストリ
ップラインと回路基板のマイクロストリップラインとを
接続するようにしたため、その境界で信号の反射が生じ
ることが防止され、伝送特性を低下させることなくパケ
ージ１１が実装される。
するように形成されたパッケージ１１のマイクロストリ
ップラインと回路基板のマイクロストリップラインとを
接続するようにしたため、その境界で信号の反射が生じ
ることが防止され、伝送特性を低下させることなくパケ
ージ１１が実装される。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の集積回路
用パッケージは、導体パターンが形成されたアルミナ基
板等の絶縁基板を金属ヘッダに接合することにより、絶
縁基板上にマイクロストリップラインを形成したもので
あるため、これを回路基板のストリップラインとインピ
ーダンス整合させ接続することにより、伝送特性を低下
させずにこの集積回路用パッケージを実装できる。ま
た、金属キャップを被せ、気密封止した場合は、耐蝕性
を確保し、高周波ノイズの浸入・漏出を防ぐこともでき
る。
用パッケージは、導体パターンが形成されたアルミナ基
板等の絶縁基板を金属ヘッダに接合することにより、絶
縁基板上にマイクロストリップラインを形成したもので
あるため、これを回路基板のストリップラインとインピ
ーダンス整合させ接続することにより、伝送特性を低下
させずにこの集積回路用パッケージを実装できる。ま
た、金属キャップを被せ、気密封止した場合は、耐蝕性
を確保し、高周波ノイズの浸入・漏出を防ぐこともでき
る。
【図１】本発明の集積回路用パッケージの一実施例を表
わした一部断面斜視図である。
わした一部断面斜視図である。
【図２】図１に示す集積回路用パッケージを回路基板に
実装した状態を回路基板の裏側から表わした斜視図であ
る。
実装した状態を回路基板の裏側から表わした斜視図であ
る。
【図３】従来の集積回路用パッケージの分解斜視図であ
る。
る。
１ アルミナ基板 ２ 金属ヘッ
ダ ３ 導体パターン ４ スルーホ
ール ５ 金属ピン ６ 混成ＩＣ
基板 ７ 金属キャップ ８ ボンディ
ングワイヤ １０ 回路基板 １１ パッケ
ージ １３ 半田
ダ ３ 導体パターン ４ スルーホ
ール ５ 金属ピン ６ 混成ＩＣ
基板 ７ 金属キャップ ８ ボンディ
ングワイヤ １０ 回路基板 １１ パッケ
ージ １３ 半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 豊田 明和 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱マテリアル株式会社 セラミックス 研究所内 (72)発明者 古屋田 栄 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱マテリアル株式会社 セラミックス 研究所内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/12 H01L 23/02 H01L 23/04 H01P 3/08 H01P 5/08
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に集積回路基板が配置された金属ヘ
ッダと、裏面に導体パターンが形成され、表面が前記金
属ヘッダと接するように配置された絶縁基板とを備え、 前記金属ヘッダと前記導体パターンとによりストリップ
ラインが形成されてなることを特徴とする集積回路用パ
ッケージ。 - 【請求項２】 前記集積回路基板を被冠し、前記金属ヘ
ッダとともに該集積回路基板を覆う金属キャップを備え
たことを特徴とする請求項１記載の集積回路用パッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3284763A JP2924364B2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 集積回路用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3284763A JP2924364B2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 集積回路用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121585A JPH05121585A (ja) | 1993-05-18 |
| JP2924364B2 true JP2924364B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=17682697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3284763A Expired - Fee Related JP2924364B2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 集積回路用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2924364B2 (ja) |
-
1991
- 1991-10-30 JP JP3284763A patent/JP2924364B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05121585A (ja) | 1993-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2944403B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0786460A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000199725A (ja) | 半導体圧力センサ装置 | |
| JP3441192B2 (ja) | 電子部品用メタルパッケージ | |
| JP2924364B2 (ja) | 集積回路用パッケージ | |
| JP2874409B2 (ja) | 集積回路用パッケージ | |
| JP3034672B2 (ja) | 半導体装置実装体 | |
| JP2524482B2 (ja) | Ｑｆｐ構造半導体装置 | |
| JP3126503B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2712461B2 (ja) | 半導体装置の容器 | |
| JP3305020B2 (ja) | キャビティダウンタイプの半導体装置の実装構造 | |
| JP2891234B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3170017B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2846987B2 (ja) | 高周波用半導体装置 | |
| JP3259217B2 (ja) | ノイズ低減パッケージ | |
| JPS6086852A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2798334B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62269349A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0746711B2 (ja) | チツプキヤリア | |
| JPH0337201Y2 (ja) | ||
| JPH05166965A (ja) | パッケージ構造体 | |
| JP2541336B2 (ja) | 集積回路装置の接続方法 | |
| JPH05144994A (ja) | 高周波素子用パツケージ | |
| JPS63258054A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JP3939511B2 (ja) | リードレスチップキャリア |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990406 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |