JPS6023978Y2 - マイクロ波集積回路 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はキャリヤ方式によるマイクロ波集積回路（略称
ＭＩＣ）の構造に関するものである。

近年、マイクロ波帯以上の周波数で使用されるデバイス
などには誘電体板の上面に導体層及び薄膜抵抗を設け、
さらにトランジスタ、ダイオードあるいはコンデンサな
どの個別部品を積載して回路を構成するマイクロ波集積
回路が多く用いられている。

このマイクロ波集積回路の構造として、誘電体板の裏面
の導体面に金属体を固着するキャリヤ方式が多く使用さ
れている。

この金属体には誘電体板と線膨張係数がほぼ等しい金属
が使用される。

例えば、誘電体板として線膨張係数４〜６ Ｘ １０
’ｃｙｎ／’Ｃのアルミナを使用する場合、金属体には
線膨張係数４〜５Ｘ１０−６ｃｍ／’Ｃのコバー、ある
いは３．７〜５．３Ｘ １Ｏ−６Ｃａｌ／℃のモリブデ
ンその他が選ばれる。

前述のキャリヤ方式によるマイクロ波集積回路は通常別
の金属よりなる筐体に納められ、マイクロ波集積回路の
金属体は筐体にネジ止めされる。

マイクロ波集積回路と筐体とは製作精度のばらつき及び
線膨張係数の違いから筐体側壁とマイクロ波集積回路の
間、及びマイクロ波集積回路間には伺隙が必要になる。

第１はキャリヤ方式によるマイクロ波集積回路の従来例
の構造斜視図である。

図において、１は誘電体板、２及び３は誘電体板１の上
面に設けた導体層による入力端子及び出力端子である。

その他のマイクロ波回路はすべて省略しである。

また、４は誘電体板１の裏面に半田付などで固着された
金属体で、誘電体板１とほぼ等しい線膨張係数を持つ金
属が選ばれている。

第２図は筐体内に第１図で示されたマイクロ波集積回路
と類似のものを３個納めた場合の従来例の断面図である
。

第２図において、１０，２０゜及び３０はマイクロ波集
積回路で筐体４０に底よりネジ止めされている。

４１及び４２はコネクタ、４３及び４４はコネクタ４１
及び４２の中心導体で、それぞれマイクロ波集積回路１
０及び３０の端子に接続されて、マイクロ波信号を通す
。

４５及び４６は金属リボンで、それぞれマイクロ波集積
回路１０と２０及び２０と３０の端子に接続されて、マ
イクロ波信号を通す。

４７，４８゜４９及び５０は筐体側壁とマイクロ波集積
回路の間、あるいはマイクロ波集積回路間に設けた間隙
である。

５１，５２，５３及び５４はマイクロ波信号のリターン
通路を矢印で示したものである。

間隙４７，４８．４９及び５０は筐体４０とマイクロ波
集積回路１０，２０及び３０の製作精度のばらつき及び
線膨張係数の違いからあらかじめ計算して設けた間隙で
、通常０．１〜０．５鴫である。

またマイクロ波集積回路１０，２０及び３０は筐体４０
の底面よりネジ止めされるため、マイクロ波集積回路の
金属体４の底面よりの高さはある程度、例えば２Ｔｒｒ
Ｉｎ以上必要である。

この金属体４の高さのため、コネクタの中心導体４３及
び４４、金属リボン４５及び４６によるマイクロ波信号
の通路とマイクロ波信号のリターン通路４７゜４８．４
９及び５０の間に長さの差を生ずる。

この長さの差がマイクロ波信号の波長に比較して無視出
来ない長さの場合、コネクタ４１とマイクロ波集積回路
１０の間、マイクロ波集積回路１０と２０及び２０と３
０の間、マイクロ波集積回路３０とコネクタ４２の間で
、大きな不整合を生ずる。

この不整合は第２図に示すデバイスの入力ＶＳＷＲ，出
力ＶＳＷＲ，振幅偏差その他のマイクロ波特性の劣化を
もたらす。

このように従来のマイクロ波集積回路は構造上避けられ
ない欠点がある。

本考案の目的はマイクロ波信号の通路とマイクロ波信号
のリターン通路の長さの差を軽減するキャリヤ方式によ
るマイクロ波集積回路を提供することにある。

本考案はマイクロ波集積回路の入出力端子に対応する金
属体の側面に、バネ性の部分を有する金属板を固着する
構造のキャリヤ方式によるマイクロ波集積回路である。

本考案によれば、マイクロ波集積回路の金属体は固着さ
れている金属板のバネが筐体の側壁あるいは隣接するマ
イクロ波集積回路の金属体に接触するため、マイクロ波
信号のリターン通路を短かくすることが出来る。

それ放生心導体あるいは金属リボンによるマイクロ波信
号の通路とマイクロ波信号のリターン通路の間の長さの
差が軽減され、マイクロ波特性の劣化をなくすことが出
来、効果が大である。

次に本考案の実施例を図面に従って詳細に説明する。

第３図は本考案によるキャリヤ方式によるマイクロ波集
積回路の実施例の構造斜視図である。

第３図において第１図と相違する点は金属体４に固着さ
れた金属板５である。

金属板５にはバネ性を持つフィンガー６が複数個設けで
ある。

この金属板５は入力端子２に対応する金属体４の側面に
設けである。

通常金属板はマイクロ波集積回路の信号端子に対応する
金属体の側面に設ける。

但し、出力端子３のように設けてない場合もあるが、こ
の場合隣接するマイクロ波集積回路側にあればよい。

第４図は筐体内に第３図で示されたマイクロ波集積回路
と類似のものを３個納めた場合の本考案実施例の断面で
ある。

第４図において第２図と相違する点は金属板６１，６２
，６３及び６４でそれぞれマイクロ波集積回路１０，２
０及び３０に固着されている。

６５，６６．６７及び６８はマイクロ波信号のリターン
通路を矢印で示したものである。

マイクロ波集積回路１０に設けた金属板６１は筐体４０
の側壁に接触し、マイクロ波集積回路２０に設けた金属
板６２は隣接するマイクロ波集積回路１０の金属体に接
触し、マイクロ波集積回路３０に設けた金属板６３及び
６４は、それぞれ隣接するマイクロ波集積回路２０の金
属体及び゛筐体４０の側壁に接触する。

そのため、コネクタの中心導体４３及び４４、金属リボ
ン４５及び４６によるマイクロ波信号の通路と、マイク
ロ波信号のリターン通路６５，６６．６７及び６８の間
め長さの差が軽減され、その差がマイクロ波信号の波長
に比較して無視出来る程度になる。

それ故、コネクタ４１とマイクロ波集積回路１０の間、
マイクロ波集積回路１０と２０及び２０と３０の間、マ
イクロ波集積回路３０とコネクタ４２の間で、大きな不
整合を生ずることがなくなるので、第４図のデバイスは
所望のマイクロ波特性を得ることが出来る。

また、金属板にはバネ性を有するフィンガーを設けであ
るため、間隙のばらつき、及び温度変化に対して強固な
接触を保つことが出来る。

以上の実施例で述べたように、本考案によれば、キャリ
ヤ方式によるマイクロ波集積回路にバネ性を有する部分
を持つ金属板を固着するという簡単な構造により、マイ
クロ波信号のリターン通路を短かくすることが出来るた
め、デバイス所望のマイクロ波特性が得られ、その効果
は非常に大である。

なお、実施例の第３図では金属板５のバネ性を有する部
分を複数個のフィンガー６で表わしているが、フィンガ
ーの形状にこだわることなくバネ性を有する構造であれ
ば同様の効果が得られることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図はキャリヤ方式によるマイクロ波集積回路の従来
の構造斜視図、第２図は筐体内に従来の構造のマイクロ
波集積回路を３個納めた場合の断面図、第３図は本考案
の実施例のキャリヤ方式によるマイクロ波集積回路の構
造斜視図、第４図は筐体内に本考案の実施例の構造のマ
イクロ波集積回路を３個納めた場合の断面図である。 図において、１・・・・・・誘電体板、２・・・・・・
入力端子、３・・・・・・出力端子、４・・・・・・金
属体、５・・・・・・金属板、６・・・・・・フィンガ
、１０．２０．３０・・・・・・マイクロ波集積回路、
４０・・・・・・筐体、４１，４２・・・・・・コネク
タ、４３，４４・・・・・・中心導体、４５，４６・・
・・・・金属リボン、４７． ４８． ４９．５０・・
・・・・間隙、６１．６２．６３．６４・・・・・・金
属板、５１゜５２、５３．５４．６５．６６、６７、６
８・・・・・・マイクロ波信号のリターン通路である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上面に入力及び出力端子を有するマイクロ波回路を設け
   、裏面に面導体を設けた誘電体板と、前記面導体に固着
   された金属体とよりなるマイクロ波集積回路において、
   前記入力及び出力端子の少なくとも一方の近傍の前記金
   属体の側面にバネ性の金属部材を固着したことを特徴と
   するマイクロ波集積回路。