JPH0546310Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は温度特性の安定化と軽量化、高密度実
装化を図つたマイクロ波集積回路に関する。

〔従来の技術〕

従来、所要の回路パターンを形成しかつ所定の
電気部品を搭載した複数個の誘電体基板を導体キ
ヤリアに実装してマイクロ波集積回路を構成して
いる。この場合、誘電体基板に加わる熱ストレス
を軽減してその温度特性の安定化を図るために、
誘電体基板の線膨脹率と同じ或いはこれに略等し
い線膨脹率の導体キヤリアを用いている。即ち、
導体キヤリアと誘電体基板との間の線膨脹率の差
が大きいと、両者の界面において線膨脹率差に基
づく熱ストレスが発生し、誘電体基板にクラツク
を生じてその信頼性を劣化させることになる。

このため、従来では、第２図のように、線膨脹
率が異なる複数の誘電体基板１１，１２は、夫々
基板と同じ或いは略等しい線膨脹率を有する導体
キヤリア１３，１４に搭載して集積回路を構成し
ている。

また、このような構成を採らずに、第３図のよ
うに複数の誘電体基板１１，１２を１枚の導体キ
ヤリア１５に搭載する構成も提案されており、こ
の場合には、導体キヤリア１５には熱ストレスに
最も弱い材質からなる側の誘電体基板を基準にし
て、これと同程度の線膨脹率を有する材質のもの
を選択使用している。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述した従来のマイクロ波集積回路では、第２
図のように各誘電体基板１１，１２に夫々対応さ
せて専用の導体キヤリア１３，１４を選択使用す
ると、線膨脹率の異なる複数の導体キヤリアを用
意する必要があり、実装作業が面倒になるととも
に、隣接する導体キヤリア１３，１４間に若干の
余裕を設けておく必要があり、その実装密度を高
めることが困難になる。さらに、各誘電体基板に
対して夫々所要寸法の導体キヤリアを配設する必
要があるために重量が大きくなり、軽量化が難し
くなる。

また、第３図のように熱ストレスの最も弱い誘
電体基板を基準にして導体キヤリアを設定する構
成では、線膨脹率が限定されてくるために、導体
キヤリア１５の選択及びこれに実際に搭載できる
誘電体基板に制約を受ける等、実際にマイクロ波
集積回路の実装を行うことは難しく、また選択さ
れる材質によつては軽量化を実現することも難し
い。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案のマイクロ波集積回路は、複数の誘電体
基板における温度特性の安定化を図るとともに、
その高密度実装と軽量化を可能とするものであ
る。

本考案のマイクロ波集積回路は、第１及び第２
の誘電体基板を導体キヤリアにより実装する構成
において、前記第１の誘電体基板をこれと線膨脹
率が略等しい第１の導体キヤリアに搭載するとと
もに、前記第１の導体キヤリアに搭載しかつ第２
の誘電体基板と線膨脹率が略等しい第２の導体キ
ヤリア上に前記第２の誘電体基板を搭載した構成
としている。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本考案の一実施例の断面図である。図
において、１は実装される第１の誘電体基板であ
り、この誘電体基板１には、図示を省略した所要
の回路を形成しかつ所定の電気部品を搭載してお
り、誘電体基板１をマイクロ波回路構成部品とし
て構成している。また、２は第２の誘電体基板で
あり、前記第１の誘電体基板１と同様に、所要の
回路と電気部品とで第１の誘電体基板１とは異な
る機能のマイクロ波回路構成部品として構成して
いる。そして、ここでは、前記第１の誘電体基板
１はテフロングラス基板で構成し、また第２の誘
電体基板２はこれと線膨脹率の異なるアルミナセ
ラミツク基板で構成している。

そして、前記第１の誘電体基板１は、少なくと
も前記第１及び第２の誘電体基板１，２を搭載可
能な寸法を有する第１の導体キヤリア３上に直接
搭載し、また前記第２の誘電体基板２は、この第
１の導体キヤリア３上に固着した第２の導体キヤ
リア４上に搭載しており、これで所要のマイクロ
波集積回路を構成している。

前記第１の導体キヤリア３は、前記第１の誘電
体基板１と線膨脹率が略等しい材質、ここではア
ルミニウムを用いて形成し、また、第２の導体キ
ヤリア４は前記第２の誘電体基板２の線膨脹率に
略等しい材質、ここではコバーを用いて形成して
いる。

なお、前記第１、第２の導体キヤリア３，４に
対する第１、第２の誘電体基板１，２の搭載、及
び第１の導体キヤリア３に対する第２の導体キヤ
リア４の固着には、夫々半田付け等の工法を利用
している。また、前記第１の導体キヤリア３には
可及的に比重の小さな材質、つまり前記したアル
ミニウム等のような軽い材質を用いている。

この構成によれば、第１の誘電体基板１は線膨
脹率が略等しい第１の導体キヤリア３に搭載して
いるので、両者間での熱ストレスは殆どなく、温
度特性の安定化を得ることができる。同様に、第
２の誘電体基板２は線膨脹率が略等しい第２の導
体キヤリア４に搭載しているので、その温度特性
の安定化を図ることができる。この場合、第１及
び第２の導体キヤリア３，４間では熱ストレスが
生じるが、これらは十分な強度を有しているので
この熱ストレスによつて不具合が生じることはな
い。

そして、上述したように各誘電体基板１，２に
おける熱ストレスを低減できるために、各誘電体
基板１，２を近接配置することが可能とされ、し
かも、第２図に示したような隣接する導体キヤリ
ア相互間の間隔を取る必要もないこと等から、こ
れら基板の実装密度を高めることもできる。

その上、重量の大半を占める第１の導体キヤリ
ア３を、ここでは比重の小さな軽量材質（アルミ
ニウム）で構成しているので、集積回路全体の軽
量化を図ることができる。

ここで、第１の誘電体基板として、デユロイ
ド、キユーフロン等の柔軟な材質を用いると、第
１の導体キヤリアの線膨脹率が第１の誘電体基板
と多少差がある場合でも熱ストレスを小さくで
き、第１の導体キヤリアとして比重の小さいもの
を選択する幅が増大する。

また、第２の誘電体基板としては、フエライ
ト、ガラスを用いてもよく、この場合第２の導体
キヤリアにはチタン（フエライト）、コバー（ガ
ラス）を使用できる。

更に、前記実施例では第１及び第２誘電体基板
が夫々１個の場合について説明したが、複数個の
第１及び第２の誘電体基板を搭載する場合にも同
様に実施できることは言うまでもない。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、第１の誘電体基
板をこれと線膨脹率が略等しい第１の導体キヤリ
アに搭載するとともに、前記第１の導体キヤリア
に搭載しかつ第２の誘電体基板と線膨脹率が略等
しい第２の導体キヤリア上に第２の誘電体基板を
搭載した構成としているので、第１及び第２の誘
電体基板における熱ストレスを防止して温度特性
の安定化を図るとともに、導体キヤリアに比重の
小さいものを使用することが可能となり集積回路
の軽量化を達成し、かつ第１及び第２の誘電体基
板の近接搭載を可能としてその高密度実装化を達
成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
従来構造の断面図、第３図は従来構造の他の例を
示す断面図である。 １……第１の誘電体基板、２……第２の誘電体
基板、３……第１の導体キヤリア、４……第２の
導体キヤリア、１１……第１の誘電体基板、１２
……第２の誘電体基板、１３……第１の導体キヤ
リア、１４……第２の導体キヤリア、１５……導
体キヤリア。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所要の回路及び所要の電気部品を備える第１
   及び第２の誘電体基板を導体キヤリアを用いて
   実装してなるマイクロ波集積回路において、前
   記第１の誘電体基板をこれと線膨脹率が略等し
   い第１の導体キヤリアに搭載するとともに、前
   記第１の導体キヤリアに搭載しかつ第２の誘電
   体基板と線膨脹率が略等しい第２の導体キヤリ
   ア上に前記第２の誘電体基板を搭載したことを
   特徴とするマイクロ波集積回路。 (2) 第１の導体キヤリアに比重の小さい材質を選
   択してなる実用新案登録請求の範囲第１項記載
   のマイクロ波集積回路。