JPH0766606A - 表面実装型電子部品 - Google Patents
表面実装型電子部品Info
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- JPH0766606A JPH0766606A JP20790093A JP20790093A JPH0766606A JP H0766606 A JPH0766606 A JP H0766606A JP 20790093 A JP20790093 A JP 20790093A JP 20790093 A JP20790093 A JP 20790093A JP H0766606 A JPH0766606 A JP H0766606A
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- Japan
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- substrate
- dielectric filter
- mounting
- input
- type electronic
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】表面実装時の占有面積が小さく基板に高密度に
実装できる構造を持つ表面実装型電子部品を提供する。 【構成】表面実装型電子部品の実装基板に接触する面の
周囲を形成する少なくとも一辺を除去して窪みを設け
る。外導体４の一部を削除して、入出力電極５，５を形
成する。入出力電極と実装基板に形成した接続用電極と
を導電材料により接続する。 【効果】表面実装型電子部品を基板に実装するとき、実
装用接着材料を側面の窪みに浸透させて固着させる。そ
の結果、実装用接着材料と表面実装型電子部品とが実装
基板上に於いて占有する面積が、側面に窪みを設けない
場合より小さくなる。従って表面実装したときの実装用
接着材料と表面実装型電子部品とが占有する面積を小さ
くできるので実装基板ひいては完成部品を小さくする事
ができる。
実装できる構造を持つ表面実装型電子部品を提供する。 【構成】表面実装型電子部品の実装基板に接触する面の
周囲を形成する少なくとも一辺を除去して窪みを設け
る。外導体４の一部を削除して、入出力電極５，５を形
成する。入出力電極と実装基板に形成した接続用電極と
を導電材料により接続する。 【効果】表面実装型電子部品を基板に実装するとき、実
装用接着材料を側面の窪みに浸透させて固着させる。そ
の結果、実装用接着材料と表面実装型電子部品とが実装
基板上に於いて占有する面積が、側面に窪みを設けない
場合より小さくなる。従って表面実装したときの実装用
接着材料と表面実装型電子部品とが占有する面積を小さ
くできるので実装基板ひいては完成部品を小さくする事
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】表面実装型電子部品の構造に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型電子部品として例えばブロッ
ク型誘電体フィルタ、チップコンデンサ、チップコイ
ル、チップ圧電素子などがあるが例えばブロック型誘電
体フィルタを例にとって説明する。
ク型誘電体フィルタ、チップコンデンサ、チップコイ
ル、チップ圧電素子などがあるが例えばブロック型誘電
体フィルタを例にとって説明する。
【０００３】図１１に従来のブロック型誘電体フィルタ
５０の基板に実装する面を上にしたときの斜視図を示
す。該ブロック型誘電体フィルタ５０は略直方体形状を
した誘電体ブロック５１から成り、共振器孔２を複数個
（図９では２ヶ）設けている。この共振器孔２の内面に
はあらかじめ内導体３を形成し、該内導体の一部を削除
して内導体の一部に内導体の非形成部（以下開放部とい
う）を設けることにより共振周波数や結合度の調整を行
う。誘電体ブロック５１の全外面には外導体４を形成し
ており、該外導体４の一部を削除することにより入出力
電極５、５を形成している。図１２は内導体の一部を削
除後の共振器孔の状態を示す斜視図、図１３はその垂直
断面図である。図１３において３Ａで示すように共振器
孔の開口部付近の内導体を削除することによって、その
部分を開放部とする。図１４は図１１に示した誘電体フ
ィルタを入出力電極形成面を下にした状態で、中央の水
平面で切断分離したときの下半分を示す斜視図である。
例えば内導体３の開放部３Ａには、内導体３の先端部と
外導体４間に先端容量Ｃｓが生じ、また内導体３の先端
部付近と入出力電極５間に外部結合容量Ｃｅが生じる。
このように図１４に示した寸法Ｓによって先端容量を調
整し、内導体３と入出力電極５とを容量結合する。
５０の基板に実装する面を上にしたときの斜視図を示
す。該ブロック型誘電体フィルタ５０は略直方体形状を
した誘電体ブロック５１から成り、共振器孔２を複数個
（図９では２ヶ）設けている。この共振器孔２の内面に
はあらかじめ内導体３を形成し、該内導体の一部を削除
して内導体の一部に内導体の非形成部（以下開放部とい
う）を設けることにより共振周波数や結合度の調整を行
う。誘電体ブロック５１の全外面には外導体４を形成し
ており、該外導体４の一部を削除することにより入出力
電極５、５を形成している。図１２は内導体の一部を削
除後の共振器孔の状態を示す斜視図、図１３はその垂直
断面図である。図１３において３Ａで示すように共振器
孔の開口部付近の内導体を削除することによって、その
部分を開放部とする。図１４は図１１に示した誘電体フ
ィルタを入出力電極形成面を下にした状態で、中央の水
平面で切断分離したときの下半分を示す斜視図である。
例えば内導体３の開放部３Ａには、内導体３の先端部と
外導体４間に先端容量Ｃｓが生じ、また内導体３の先端
部付近と入出力電極５間に外部結合容量Ｃｅが生じる。
このように図１４に示した寸法Ｓによって先端容量を調
整し、内導体３と入出力電極５とを容量結合する。
【０００４】前記構成のブロック型誘電体フィルタ５０
のような表面実装型電子部品を基板に実装する方法とし
ては、図１５の正面図に示すようにブロック型誘電体フ
ィルタ５０の側面に設けた入出力電極５、５と基板６に
形成した接続電極７、７とを半田８、８により接続する
という方法による。すなわちブロック型誘電体フィルタ
５０は該ブロック型誘電体フィルタ５０の側面に形成さ
れた入出力電極５、５と基板６に設けた接続電極７、７
とにまたがって半田付けされている。したがって実装す
ることによる部品の基板上での占有面積は部品の基板へ
の投影面積より大きくなる。
のような表面実装型電子部品を基板に実装する方法とし
ては、図１５の正面図に示すようにブロック型誘電体フ
ィルタ５０の側面に設けた入出力電極５、５と基板６に
形成した接続電極７、７とを半田８、８により接続する
という方法による。すなわちブロック型誘電体フィルタ
５０は該ブロック型誘電体フィルタ５０の側面に形成さ
れた入出力電極５、５と基板６に設けた接続電極７、７
とにまたがって半田付けされている。したがって実装す
ることによる部品の基板上での占有面積は部品の基板へ
の投影面積より大きくなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】電子部品を基板に実装
する時に固定用の接着材料が電子部品の入出力電極と基
板に設けた接続電極とにまたがって接着するので基板に
占める面積が余分に必要であるため実装率が低下する。
この問題を解決するため、電子部品に窪みを設けてその
部分に実装するときに作用する入出力電極を設ける。
する時に固定用の接着材料が電子部品の入出力電極と基
板に設けた接続電極とにまたがって接着するので基板に
占める面積が余分に必要であるため実装率が低下する。
この問題を解決するため、電子部品に窪みを設けてその
部分に実装するときに作用する入出力電極を設ける。
【０００６】
【課題を解決するための手段】表面実装型電子部品の実
装基板に接触する面の周囲を形成する少なくとも一辺を
除去して窪ませた構造をもち、該窪みに形成した入出力
電極と基板に形成した接続電極とを導電材料により接続
した構造とする。
装基板に接触する面の周囲を形成する少なくとも一辺を
除去して窪ませた構造をもち、該窪みに形成した入出力
電極と基板に形成した接続電極とを導電材料により接続
した構造とする。
【０００７】
【作用】表面実装型電子部品の実装基板に接触する面を
形成する少なくとも一辺を除去して窪みを設け、該窪み
に前記表面実装型電子部品の入出力電極を設ける。前記
窪ませた構造の入出力電極と基板に設けた接続電極とを
導電性のある固定用接着材料により接着する際に、基板
上での占有面積が窪ませない構造の入出力用電極を持つ
表面実装型電子部品を実装する場合に占有する面積よ
り、大きくならない。従って実装する基板の面積が少な
くて済むので前記構造を持つ表面実装型電子部品を使用
した回路基板を小型化できる。
形成する少なくとも一辺を除去して窪みを設け、該窪み
に前記表面実装型電子部品の入出力電極を設ける。前記
窪ませた構造の入出力電極と基板に設けた接続電極とを
導電性のある固定用接着材料により接着する際に、基板
上での占有面積が窪ませない構造の入出力用電極を持つ
表面実装型電子部品を実装する場合に占有する面積よ
り、大きくならない。従って実装する基板の面積が少な
くて済むので前記構造を持つ表面実装型電子部品を使用
した回路基板を小型化できる。
【０００８】
【実施例】次に本発明の実施例を説明するが他の実施例
および従来例と対応する部分には同一の符号を付してい
る。
および従来例と対応する部分には同一の符号を付してい
る。
【０００９】（実施例１）本発明の実施例１によるブロ
ック型誘電体フィルタ１０を図１〜４を用いて説明す
る。図１に本発明の一実施例誘電体フィルタの基板に実
装する面を上にしたときの斜視図を示す。図１に示すよ
うに本実施例誘電体フィルタは直方体形状の誘電体ブロ
ックの二辺をＲ面取り加工した構造の誘電体ブロック１
１から成る。該誘電体ブロック１１は基板に実装する面
の相対する二辺がＲ面取り加工されており、共振器孔２
を２ヶ設けた構造となっている。この共振器孔２の内面
にはあらかじめ内導体３を形成してあり、誘電体ブロッ
ク１１の全外面には外導体４を形成している。そして側
面のＲ面取り加工した部分に形成された外導体４の一部
を削除することにより入出力電極５、５を形成する。こ
のようなブロック型誘電体フィルタの共振器孔の開口部
付近の内導体３の一部を削除して内導体の非形成部（以
下開放部３Ａとよぶ）を設けることにより共振周波数や
結合度の調整を行う。
ック型誘電体フィルタ１０を図１〜４を用いて説明す
る。図１に本発明の一実施例誘電体フィルタの基板に実
装する面を上にしたときの斜視図を示す。図１に示すよ
うに本実施例誘電体フィルタは直方体形状の誘電体ブロ
ックの二辺をＲ面取り加工した構造の誘電体ブロック１
１から成る。該誘電体ブロック１１は基板に実装する面
の相対する二辺がＲ面取り加工されており、共振器孔２
を２ヶ設けた構造となっている。この共振器孔２の内面
にはあらかじめ内導体３を形成してあり、誘電体ブロッ
ク１１の全外面には外導体４を形成している。そして側
面のＲ面取り加工した部分に形成された外導体４の一部
を削除することにより入出力電極５、５を形成する。こ
のようなブロック型誘電体フィルタの共振器孔の開口部
付近の内導体３の一部を削除して内導体の非形成部（以
下開放部３Ａとよぶ）を設けることにより共振周波数や
結合度の調整を行う。
【００１０】図２はブロック型誘電体フィルタ１０にお
ける共振器孔の中心線を含む垂直断面図である。共振器
孔２の内面には内導体３を、一端を除き両方の開口部間
にわたって全面に形成してある。この非形成部分を３Ａ
で示す。このように内導体３の一端を形成しないことに
より内導体３の先端部と外導体４との間に先端容量が生
じ、内導体３の先端部付近と入出力電極５との間に外部
結合容量が生じる。
ける共振器孔の中心線を含む垂直断面図である。共振器
孔２の内面には内導体３を、一端を除き両方の開口部間
にわたって全面に形成してある。この非形成部分を３Ａ
で示す。このように内導体３の一端を形成しないことに
より内導体３の先端部と外導体４との間に先端容量が生
じ、内導体３の先端部付近と入出力電極５との間に外部
結合容量が生じる。
【００１１】図３は前記誘電体フィルタ１０を基板６に
実装する面と平行な水平面で切断分離した下半分を示す
斜視図である。例えば内導体３の開放部３Ａには、内導
体３の先端部と外導体４間に先端容量Ｃｓが生じ、また
内導体３の先端部付近と入出力電極５間に外部結合容量
Ｃｅが生じる。このように図３に示した寸法Ｓによって
先端容量を調整し、内導体３と入出力電極５とを容量結
合する。
実装する面と平行な水平面で切断分離した下半分を示す
斜視図である。例えば内導体３の開放部３Ａには、内導
体３の先端部と外導体４間に先端容量Ｃｓが生じ、また
内導体３の先端部付近と入出力電極５間に外部結合容量
Ｃｅが生じる。このように図３に示した寸法Ｓによって
先端容量を調整し、内導体３と入出力電極５とを容量結
合する。
【００１２】図４に前記構造の誘電体フィルタ１０を基
板６に実装した時の正面図を示す。図４に示すように基
板６に誘電体フィルタ１０を実装するには、フィルタの
入出力電極５、５と基板６に設けた接続電極７、７とを
半田付け接続することによって行う。この場合、入出力
電極５、５を形成した側面はＲ面取り加工して窪ませて
あるので前記入出力電極５、５と基板６上に形成されて
いる接続電極７、７とを半田８、８で接続する場合、接
続用半田８、８の一部が部品の投影部分に入り込むた
め、接続後の基板６における占有面積が小さくて済む。
いいかえるとＲ面取り加工したブロック型誘電体フィル
タ１０を実装した場合、実装基板上での占有面積が面取
り加工しない誘電体フィルタを用いた時より小さくな
る。従って実装に必要な基板面積が少なくてすむので、
実装基板ひいてはそれを用いた部品を小型化できる。
板６に実装した時の正面図を示す。図４に示すように基
板６に誘電体フィルタ１０を実装するには、フィルタの
入出力電極５、５と基板６に設けた接続電極７、７とを
半田付け接続することによって行う。この場合、入出力
電極５、５を形成した側面はＲ面取り加工して窪ませて
あるので前記入出力電極５、５と基板６上に形成されて
いる接続電極７、７とを半田８、８で接続する場合、接
続用半田８、８の一部が部品の投影部分に入り込むた
め、接続後の基板６における占有面積が小さくて済む。
いいかえるとＲ面取り加工したブロック型誘電体フィル
タ１０を実装した場合、実装基板上での占有面積が面取
り加工しない誘電体フィルタを用いた時より小さくな
る。従って実装に必要な基板面積が少なくてすむので、
実装基板ひいてはそれを用いた部品を小型化できる。
【００１３】（実施例２）本発明の実施例２によるブロ
ック型誘電体フィルタ２０を図５、６を用いて説明す
る。図５に本発明の一実施例誘電体フィルタの基板に実
装する面を上にしたときの斜視図を示す。図５に示すよ
うに本実施例誘電体フィルタは直方体形状の誘電体ブロ
ックの二辺をＣ面取り加工した構造の誘電体ブロック２
１から成る。該誘電体ブロック２１は基板に実装する面
の相対する二辺がＣ面取り加工されており、共振器孔２
を２ヶ設けた構造となっている。この共振器孔２の内面
にはあらかじめ内導体３を形成してあり、誘電体ブロッ
ク１の全外面には外導体４を形成している。そして側面
のＣ面取り加工した部分に形成された外導体４の一部を
削除することにより入出力電極５を形成する。このよう
なブロック型誘電体フィルタの共振器孔の開口部付近の
内導体の一部を削除して内導体に開放部３Ａを設けるこ
とにより共振周波数や結合度の調整を行う。
ック型誘電体フィルタ２０を図５、６を用いて説明す
る。図５に本発明の一実施例誘電体フィルタの基板に実
装する面を上にしたときの斜視図を示す。図５に示すよ
うに本実施例誘電体フィルタは直方体形状の誘電体ブロ
ックの二辺をＣ面取り加工した構造の誘電体ブロック２
１から成る。該誘電体ブロック２１は基板に実装する面
の相対する二辺がＣ面取り加工されており、共振器孔２
を２ヶ設けた構造となっている。この共振器孔２の内面
にはあらかじめ内導体３を形成してあり、誘電体ブロッ
ク１の全外面には外導体４を形成している。そして側面
のＣ面取り加工した部分に形成された外導体４の一部を
削除することにより入出力電極５を形成する。このよう
なブロック型誘電体フィルタの共振器孔の開口部付近の
内導体の一部を削除して内導体に開放部３Ａを設けるこ
とにより共振周波数や結合度の調整を行う。
【００１４】前記構造の誘電体フィルタ２０を基板６に
実装したときの正面図を図６に示す。図６に示すように
誘電体フィルタ２０を基板６に実装するにはフィルタの
入出力電極５、５と基板６に設けた接続電極７、７とを
半田付け接続することによって行う。この場合、入出力
電極５、５を形成した側面はＣ面取り加工して窪ませて
あるので接続用半田８の一部は部品の投影部分に入り込
むため、前記入出力電極５、５と基板６上に形成されて
いる接続電極７、７とを半田８、８で接続した場合、接
続後の基板６における占有面積が小さくて済む。いいか
えるとＣ面取り加工したブロック型誘電体フィルタ２０
を実装した場合、実装基板上での占有面積が面取り加工
しない誘電体フィルタを用いた時より小さくなる。従っ
て実装に必要な基板面積が少なくてすむので、実装基板
ひいてはそれを用いた部品を小型化できる。なおＣ面取
りの角度は４５度に限らず前記ブロック型誘電体フィル
タの基板に接触する面積が小さくなるのであれば何度で
もよい。
実装したときの正面図を図６に示す。図６に示すように
誘電体フィルタ２０を基板６に実装するにはフィルタの
入出力電極５、５と基板６に設けた接続電極７、７とを
半田付け接続することによって行う。この場合、入出力
電極５、５を形成した側面はＣ面取り加工して窪ませて
あるので接続用半田８の一部は部品の投影部分に入り込
むため、前記入出力電極５、５と基板６上に形成されて
いる接続電極７、７とを半田８、８で接続した場合、接
続後の基板６における占有面積が小さくて済む。いいか
えるとＣ面取り加工したブロック型誘電体フィルタ２０
を実装した場合、実装基板上での占有面積が面取り加工
しない誘電体フィルタを用いた時より小さくなる。従っ
て実装に必要な基板面積が少なくてすむので、実装基板
ひいてはそれを用いた部品を小型化できる。なおＣ面取
りの角度は４５度に限らず前記ブロック型誘電体フィル
タの基板に接触する面積が小さくなるのであれば何度で
もよい。
【００１５】（実施例３）本発明の実施例３によるブロ
ック型誘電体フィルタ３０を図７、８を用いて説明す
る。図７に本発明の一実施例誘電体フィルタの基板に実
装する面を上にしたときの斜視図を示す。図７に示すよ
うに本実施例誘電体フィルタは直方体形状の誘電体ブロ
ックの二辺を凹面状に面取り加工した構造の誘電体ブロ
ック３１から成る。該誘電体ブロック３１は底面の相対
する二辺が凹面状に面取り加工されており、共振器孔２
を２ヶ設けた構造となっている。この共振器孔２の内面
にはあらかじめ内導体３を形成してあり、誘電体ブロッ
ク３１の全外面には外導体４を形成している。そして側
面の凹面状に面取り加工した部分に形成された外導体４
の一部を削除することにより入出力電極５を形成する。
このようなブロック型誘電体フィルタの共振器孔の開口
部付近の内導体の一部を削除して内導体に開放部３Ａを
設けることにより共振周波数や結合度の調整を行う。
ック型誘電体フィルタ３０を図７、８を用いて説明す
る。図７に本発明の一実施例誘電体フィルタの基板に実
装する面を上にしたときの斜視図を示す。図７に示すよ
うに本実施例誘電体フィルタは直方体形状の誘電体ブロ
ックの二辺を凹面状に面取り加工した構造の誘電体ブロ
ック３１から成る。該誘電体ブロック３１は底面の相対
する二辺が凹面状に面取り加工されており、共振器孔２
を２ヶ設けた構造となっている。この共振器孔２の内面
にはあらかじめ内導体３を形成してあり、誘電体ブロッ
ク３１の全外面には外導体４を形成している。そして側
面の凹面状に面取り加工した部分に形成された外導体４
の一部を削除することにより入出力電極５を形成する。
このようなブロック型誘電体フィルタの共振器孔の開口
部付近の内導体の一部を削除して内導体に開放部３Ａを
設けることにより共振周波数や結合度の調整を行う。
【００１６】前記構造の誘電体フィルタ３０を基板６に
実装したときの正面図を図８に示す。図６に示すように
誘電体フィルタ３０を基板６に実装するにはフィルタの
入出力電極５、５と基板６に設けた接続電極７、７とを
半田付け接続することによって行う。この場合、入出力
電極５、５を形成した側面は凹面状に面取り加工して窪
ませてあるので接続用半田８、８の一部は部品の投影部
分に入り込むため、前記入出力電極５、５と基板６上に
形成されている接続電極７、７とを半田８、８で接続し
た場合、接続後の基板６における占有面積が小さくて済
む。いいかえると凹面状に面取り加工したブロック型誘
電体フィルタ３０を実装した場合、実装基板上での占有
面積が面取り加工しない誘電体フィルタを用いた時より
小さくなる。従って実装に必要な基板面積が少なくてす
むので、実装基板ひいてはそれを用いた部品を小型化で
きる。
実装したときの正面図を図８に示す。図６に示すように
誘電体フィルタ３０を基板６に実装するにはフィルタの
入出力電極５、５と基板６に設けた接続電極７、７とを
半田付け接続することによって行う。この場合、入出力
電極５、５を形成した側面は凹面状に面取り加工して窪
ませてあるので接続用半田８、８の一部は部品の投影部
分に入り込むため、前記入出力電極５、５と基板６上に
形成されている接続電極７、７とを半田８、８で接続し
た場合、接続後の基板６における占有面積が小さくて済
む。いいかえると凹面状に面取り加工したブロック型誘
電体フィルタ３０を実装した場合、実装基板上での占有
面積が面取り加工しない誘電体フィルタを用いた時より
小さくなる。従って実装に必要な基板面積が少なくてす
むので、実装基板ひいてはそれを用いた部品を小型化で
きる。
【００１７】（実施例４）本発明の実施例４によるブロ
ック型誘電体フィルタ４０を図９、１０を用いて説明す
る。図９に本発明の一実施例誘電体フィルタの基板に実
装する面を上にしたときの斜視図を示す。図９に示すよ
うに本実施例誘電体フィルタは直方体形状の誘電体ブロ
ックの二辺を段付き加工した構造の誘電体ブロック４１
から成る。該誘電体ブロック４１は底面の相対する二辺
が段付き加工されており、共振器孔２を２ヶ設けた構造
となっている。この共振器孔２の内面にはあらかじめ内
導体３を形成してあり、誘電体ブロック４１の全外面に
は外導体４を形成している。そして側面の段付き加工し
た部分に形成された外導体４の一部を削除することによ
り入出力電極５を形成する。このようなブロック型誘電
体フィルタの共振器孔の開口部付近の内導体の一部を削
除して内導体に開放部３Ａを設けることにより共振周波
数や結合度の調整を行う。
ック型誘電体フィルタ４０を図９、１０を用いて説明す
る。図９に本発明の一実施例誘電体フィルタの基板に実
装する面を上にしたときの斜視図を示す。図９に示すよ
うに本実施例誘電体フィルタは直方体形状の誘電体ブロ
ックの二辺を段付き加工した構造の誘電体ブロック４１
から成る。該誘電体ブロック４１は底面の相対する二辺
が段付き加工されており、共振器孔２を２ヶ設けた構造
となっている。この共振器孔２の内面にはあらかじめ内
導体３を形成してあり、誘電体ブロック４１の全外面に
は外導体４を形成している。そして側面の段付き加工し
た部分に形成された外導体４の一部を削除することによ
り入出力電極５を形成する。このようなブロック型誘電
体フィルタの共振器孔の開口部付近の内導体の一部を削
除して内導体に開放部３Ａを設けることにより共振周波
数や結合度の調整を行う。
【００１８】前記構造の誘電体フィルタ４０を基板６に
実装したときの正面図を図１０に示す。前記構造の誘電
体フィルタ４０を基板６に実装するにはフィルタの入出
力電極５、５と基板６に設けた接続電極７、７とを半田
付け接続することによって行う。この場合、入出力電極
５、５を形成した側面は段付き加工して窪ませてあるの
で接続用半田８、８の一部は部品の投影部分に入り込む
ため、前記入出力電極５、５と基板６上に形成されてい
る接続電極７、７とを半田８、８で接続した場合、接続
後の基板６における占有面積が小さくて済む。いいかえ
ると段付き加工したブロック型誘電体フィルタ４０を実
装した場合、実装基板上での占有面積が段付き加工しな
い誘電体フィルタを用いた時より小さくなる。従って実
装に必要な基板面積が少なくてすむので、実装基板ひい
てはそれを用いた部品を小型化できる。
実装したときの正面図を図１０に示す。前記構造の誘電
体フィルタ４０を基板６に実装するにはフィルタの入出
力電極５、５と基板６に設けた接続電極７、７とを半田
付け接続することによって行う。この場合、入出力電極
５、５を形成した側面は段付き加工して窪ませてあるの
で接続用半田８、８の一部は部品の投影部分に入り込む
ため、前記入出力電極５、５と基板６上に形成されてい
る接続電極７、７とを半田８、８で接続した場合、接続
後の基板６における占有面積が小さくて済む。いいかえ
ると段付き加工したブロック型誘電体フィルタ４０を実
装した場合、実装基板上での占有面積が段付き加工しな
い誘電体フィルタを用いた時より小さくなる。従って実
装に必要な基板面積が少なくてすむので、実装基板ひい
てはそれを用いた部品を小型化できる。
【００１９】なお以上の実施例１〜４で示した窪ませた
部分に設ける電極構造は単独での使用に限定されるもの
ではなく上記実施例１〜４あるいは別の窪ませた構造を
組み合わせて実施してもよい。
部分に設ける電極構造は単独での使用に限定されるもの
ではなく上記実施例１〜４あるいは別の窪ませた構造を
組み合わせて実施してもよい。
【００２０】
【発明の効果】本発明のように表面実装型電子部品にお
いて入出力用電極を設ける部分をＲ面取り、Ｃ面取り、
段付き加工などによって窪ませることにより、基板に実
装したときに用いる接着材料が基板を占有する面積を減
らせる。従って表面実装型電子部品を基板に実装したと
きの占有面積が小さくなるので実装密度を上げる事がで
きるために基板を小型化できる。
いて入出力用電極を設ける部分をＲ面取り、Ｃ面取り、
段付き加工などによって窪ませることにより、基板に実
装したときに用いる接着材料が基板を占有する面積を減
らせる。従って表面実装型電子部品を基板に実装したと
きの占有面積が小さくなるので実装密度を上げる事がで
きるために基板を小型化できる。
【図１】本発明の第一実施例誘電体フィルタの斜視図で
ある。
ある。
【図２】本発明の第一実施例誘電体フィルタの断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第一実施例誘電体フィルタの水平に切
断した下半分の斜視図である。
断した下半分の斜視図である。
【図４】本発明の第一実施例誘電体フィルタの基板に実
装したときの正面図である。
装したときの正面図である。
【図５】本発明の第二実施例誘電体フィルタの斜視図で
ある。
ある。
【図６】本発明の第二実施例誘電体フィルタの基板に実
装したときの正面図である。
装したときの正面図である。
【図７】本発明の第三実施例誘電体フィルタの斜視図で
ある。
ある。
【図８】本発明の第三実施例誘電体フィルタの基板に実
装したときの正面図である。
装したときの正面図である。
【図９】本発明の第四実施例誘電体フィルタの斜視図で
ある。
ある。
【図１０】本発明の第四実施例誘電体フィルタの基板に
実装したときの正面図である。
実装したときの正面図である。
【図１１】従来の誘電体フィルタの斜視図である。
【図１２】従来の誘電体フィルタの内導体を削除した状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図１３】従来の誘電体フィルタの断面図である。
【図１４】従来の誘電体フィルタの水平に切断した下半
分の斜視図である。
分の斜視図である。
【図１５】従来の誘電体フィルタの基板に実装したとき
の正面図である。
の正面図である。
２ 共振器孔 ３ 内導体 ４ 外導体 ５ 入出力電極 ６ 基板 ７ 接続電極 ８ 半田 １１、２１、３１、４１、５１ 誘電体ブロッ
ク １０、２０、３０、４０、５０ 誘電体フィル
タ
ク １０、２０、３０、４０、５０ 誘電体フィル
タ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０３Ｈ 9/02 Ｌ 7719−5Ｊ Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｋ 7128−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】表面実装型電子部品の実装基板に接触する
面の周囲を形成する少なくとも一辺を除去して窪ませた
構造をもち、該窪みに形成した入出力用電極と基板に形
成した接続用電極とを導電材料により接続した構造を特
徴とする表面実装型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20790093A JPH0766606A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | 表面実装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20790093A JPH0766606A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | 表面実装型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766606A true JPH0766606A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16547438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20790093A Pending JPH0766606A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | 表面実装型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766606A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008035315A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型電子デバイス |
| US10770215B2 (en) | 2016-06-17 | 2020-09-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component, diaphragm, electronic device, and electronic component manufacturing method |
-
1993
- 1993-08-23 JP JP20790093A patent/JPH0766606A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008035315A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型電子デバイス |
| JP4665861B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2011-04-06 | エプソントヨコム株式会社 | 表面実装型電子デバイス |
| US10770215B2 (en) | 2016-06-17 | 2020-09-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component, diaphragm, electronic device, and electronic component manufacturing method |
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