JPH06283905A

JPH06283905A - 誘電体フィルタ及びその製造方法

Info

Publication number: JPH06283905A
Application number: JP7217793A
Authority: JP
Inventors: Yoshifumi Yamagata; 佳史山形
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1993-03-30
Filing date: 1993-03-30
Publication date: 1994-10-07

Abstract

(57)【要約】【目的】各共振手段の内導体と結合手段が形成された
基板との接続が容易で且つ確実に行え、さらに、組立工
程が容易となる誘電体フィルタ及びその製造方法を提供
する。【構成】複数の共振手段から成るフィルタ部１と、共
振手段１ａ、１ｂ間を結合する結合手段が形成された容
量基板２と、マウント基板３とから成る誘電体フィルタ
１０において、前記容量基板２とマウント基板３とが、
その基板２、３間の間隔を調整するスペーサ接続部材５
ａ、５ｂによって接続されるとともに、容量基板２と前
記フィルタ部１とが、接続部材４ａ、４ｂによって接続
されている。また、製造方法においては、スペーサ接続
部材５ａ、５ｂと接続部材４ａ、４ｂとが一体化した接
合体２０を用いて、接合体２０をマウント基板３に接合
した後に、スペーサ接続部材５ａ、５ｂと接続部材４
ａ、４ｂとを切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、誘電体フィルタ、特
に、組立が容易で且つ表面実装に適した誘電体フィルタ
及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術及びその問題点】通信機の高周波フィルタ
として、回路基板上に直接実装可能な表面実装型誘電体
フィルタが用いられている。

【０００３】例えば、表面実装型誘電体フィルタは、複
数の共振手段から成るフィルタ部と、該フィルタ部の共
振手段を結合するための容量、インダクタンスなどの結
合手段が形成された基板、及び該フィルタ部を載置する
マウント基板を用いて、さらに、フィルタ部をシールド
ケースなとで被覆していた。

【０００４】フィルタ部は、例えば、誘電体ブロックに
貫通穴を形成し、この貫通穴の一端開口面（開放端面）
を除いて、誘電体ブロックの外周面に導体膜を形成しす
ることにより、共振手段が構成される。ここで、貫通穴
の内壁面に形成された導体膜を内導体、それ以外の面の
導体膜を外導体という。このような共振手段を所定数結
合し、フィルタ部としていた。

【０００５】マウント基板は、例えば誘電体基板からな
り、フィルタ部を載置した際に、開放端面側に空白が形
成される寸法となっており、この空白部分に、各共振手
段の内導体どうしを結合するための容量発生パターンが
形成され、フィルタ部の外導体と接合する面にはアース
パターンが形成されていた。さらにマウント基板の裏
面、即ちプリント配線基板に実装される面には、入力側
の共振手段の内導体と容量発生パターンによる入力容量
を介して接続される入力端子電極が形成され、また出力
側の共振手段の内導体と容量発生パターンによる出力容
量を介して接続される出力端子電極が形成されていた。

【０００６】マウント基板上にフィルタ部を載置した後
に、共振手段の内導体と容量発生パターンを接続しなく
てはならない。また、貫通穴は、誘電体ブロックの中心
に形成されているかめ、マウント基板の容量発生パター
ンとの間には段差が発生してしまい、その接続を行うに
は究めて困難であり、またその信頼性が低かった。

【０００７】この段差を解消するために、例えば、マウ
ント基板を金属部材で形成し、さらに、容量発生パター
ンなどを形成した容量基板を夫々別々に形成し、マウン
ト基板に載置したフィルタ部の開放端面側に容量基板を
載置する。この時、容量基板の表面と、フィルタ部の共
振器手段の内導体が略同一高さによるように、容量基板
とマウント基板の間に、スペーサ基板を介在させてい
た。

【０００８】このような構造において、アース端子は、
マウント基板の一部で形成すればよいものの、入出力端
子は、容量基板からマウント基板の実装面と同一面とな
るように延出させたリードピンを用いる必要があった。

【０００９】このような構造においては、容量基板と共
振器手段の内導体との高さを略同一にすることができる
ために、その接続が平板上の接続ピンを用いることによ
り簡単、且つ確実に接続が達成されるものの、容量基板
の容量発生パターンから実装面にまで延びるリードピン
が必要になり、その接続が困難となり、特に、リフロー
処理による一括的に組立が困難であった。

【００１０】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、各共振手段の内導体と結合手
段が形成された基板との接続が容易で且つ確実に行え、
さらに、組立工程が容易となる誘電体フィルタ及びその
製造方法を提供することにある。

【００１１】

【問題点を解決するための手段】本発明によれば、複数
の共振手段から成るフィルタ部材と、該フィルタ部材の
入出力段の共振手段と接続され、各共振手段間を結合す
る結合手段が形成された第１の基板と、前記フィルタ部
材を載置し、且つ入・出力用電極及びアース電極が形成
された第２の基板とから成る誘電体フィルタにおいて、
前記第１の基板と第２の基板とを、スペーサ接続部材に
よって前記結合手段と入出力電極とを電気的に接続させ
た状態で接合させるとともに、前記第１の基板の結合手
段とフィルタ部材の入出力段の共振手段とを、前記スペ
ーサ接続部材と同一材料の接続部材によって接続させて
いることを特徴とする誘電体フィルタである。

【００１２】上述の構造の誘電体フィルタの製造方法に
おいて、前記接続部材とスペーサ接続部材とが同一金属
部材で構成されるとともに、フィルタ部、第１の基板及
び第２の基板を、前記金属部材を介して接続した後に、
該金属部材を、接続部材とスペーサ接続部材とに切断す
ることを特徴とする誘電体フィルタの製造方法である。

【００１３】

【作用】以下、本発明によれば、第１の基板（共振手段
間の結合を施す結合手段を有する基板）と第２の基板
（マウント基板）との間にスペーサ接続部材を介在させ
ているため、フィルタ部を構成する共振手段の内導体と
第１の基板の主面との高さを略同一にすることが簡単に
行え、第１の基板と前記フィルタ部とが、該スペーサ接
続部材と同一材料の接続部材によって、共振手段と第１
の基板の結合手段との接続が確実に行える。また、スペ
ーサ接続部材と接続部材とが同一の金属製であるため、
両接続部材とフィルタ部材、第１及び第２の基板との接
合が一回のリフロー処理で行える。

【００１４】

【実施例】以下、本発明にかかる誘電体フィルタを図面
に基づいて詳説する。図１は、本発明の誘電体フィルタ
のシールドケースを省略した状態の外観斜視図であり、
図２は分解斜視図であり、図３は製造の一工程における
外観斜視図である。

【００１５】図において、誘電体フィルタ１０は、フィ
ルタ部１と、各共振手段１ａ、１ｂ間を結合するための
結合手段、例えば容量が形成された第１の基板（以下、
単に容量基板という）２と、フィルタ部１及び容量基板
２とを配置する第２の基板（以下、単にマウント基板と
いう）３と、接続部材４ａ、４ｂ、スペーサ接続部材５
ａ、５ｂ、ケース６とから構成されている。

【００１６】フィルタ部１は、複数の共振器手段、例え
ば２つの共振手段１ａ、１ｂとからなり、夫々の共振手
段１ａ、１ｂは、誘電体セラミックから成るブロックの
略中心部分に貫通穴１１を形成して、その貫通穴１１の
一端開口端面を除く全面に導体膜が形成されている。こ
こで、上記一端開口面を開放端面、それと対向する面を
短絡端面、また貫通穴１１の内壁に形成された導体膜を
内導体１２、それ以外の面に形成された導体膜を外導体
１３という。尚、共振手段１ａ、１ｂの構造について
は、その他に種々の変更が可能であり、例えば、図示し
ているように、開放端面の一部に内導体１２と接続する
導体膜が形成された溝部１４を周設したり、各共振手段
を直接電磁界結合するように、共振手段の当接面に、誘
電体ブロックが露出する結合用溝を形成しても構わな
い。

【００１７】容量基板２は、結合手段として容量素子、
インダクタンス素子が列挙されるが、実施例では、容量
素子を用いている。具体的には所定誘電率の誘電体基板
２ａと、図４（ａ）（ｂ）に示すように、両主面に容量
発生パターンが形成されている。図４（ａ）に示す一方
主面、即ち、共振器手段１ａ、１ｂと接続する側の面に
は、櫛歯電極で互いに噛み合うように形成された２つの
導体パターン２ｂ、２ｃが形成されている。

【００１８】図４（ｂ）に示す他方主面、即ちマウント
基板３と対向する面には、導体パターン２ｂ、２ｃの大
部分に対応する入出力用導体パターン２ｄ、２ｆと櫛歯
電極の噛み合い部分に対応する浮き導体パターン２ｅが
形成されている。

【００１９】マウント基板３は、例えばアルミナ等の誘
電体基板３ａからなり、図５（ａ）（ｂ）に示すよう
に、両主面に所定形状の導体膜が形成されている。図５
（ａ）に示す一方主面、即ち、フィルタ部１が載置され
る面には、アース導体膜３１、が形成され、スペーサ接
続部材５ａ、５ｂが載置される部位には、入力用導体電
極３３、出力用導体電極３４が形成され、容量基板２が
配置される先端部にはアース導体膜３２が形成されてい
る。

【００２０】図５（ｂ）に示す他方主面側には、広い領
域に渡りアース端子となるアース電極３５が形成され、
また、入力用導体電極３３、出力用導体電極３４に対応
する位置に、入力用端子となる入力用電極３６、出力用
端子となる出力用電極３７が形成されている。

【００２１】また、マウント基板３の端面には、一方主
面のアース導体膜３１及び３２と他方主面側のアース電
極３５と接続するように端面アース導体膜が形成され、
また、一方主面の入力用導体電極３３と他方主面側の入
力用電極３６とを接続するように、さらに、一方主面の
出力用導体電極３４と他方主面側の出力用電極３７とを
接続するように夫々端面導体膜が形成されている。

【００２２】尚、この端面導体膜に変えて、マウント基
板３の厚み方向を貫く導通スルーホール、ビアホール導
体を形成しても構わない。

【００２３】また、マウント基板３には、複数の切り込
みが形成されている。特に、切り込み３３ａ、３４ａ
は、アース導体膜３１及びアース電極３５と入出力導体
電極３３、３４、入出力用電極３６、３７との間の組み
立て時における短絡及び不要なストレー容量を防止する
ものであり、そのアース導体膜３１、３２が形成された
部位に形成された切り込み３８、３８は、ケース６をマ
ウント基板３に接合する際に、その接合強度を向上させ
るためのものである。

【００２４】また、マウント基板３のアース導体膜３１
部分には、導通スルーホール３９が形成されている。こ
のスルーホール３９は、アース導体膜３１とアース電極
３５とをできる限り短い距離で接続し、等電位するため
と、フィルタ部１を接合した時に半田たまりを形成して
接合信頼性を向上するためものである。尚、導通スルー
ホール３９の代わりにビアホールを用いてもよい。

【００２５】接続部材４ａ、４ｂは、黄銅、鉄、もしく
はそれらの半田メッキ材などからなり、容量基板２の主
面側の導体パターン２ｂ、２ｃと平面的に接触する基部
４１ａ、４１ｂと、該基部４１ａ、４１ｂから延出し
て、共振手段１ａ、１ｂの貫通穴１１に挿入される接続
延出部４２ａ、４２ｂから構成されている。尚、基部４
１ａ、４１ｂの外側の端部は、容量基板２の端部にまで
延出している。

【００２６】スペーサ接続部材５ａ、５ｂは、接続部材
と同一材料からなり、概略コ字状となっている。

【００２７】コ字状の上片５１ａ、５１ｂの上面側は、
容量基板２の他方主面に形成した入出力用導体パターン
２ｄ、２ｆに平面的に接続している。また、コ字状の下
片５２ａ、５２ｂの下面側は、マウント基板３の一方主
面に形成した入出力導体膜３３、３４に平面的に接続さ
れている。スペーサ接続部材５ａ、５ｂは、容量基板２
の入出力用導体パターン２ｄ、２ｆとマウント基板３の
入出力導体膜３３、３４とを接続すると同時に、上片５
１ａ、５１ｂと下片５２ａ、５２ｂとの間の中間片５３
ａ、５３ｂの高さの設定により、容量基板２の一方主面
の高さと共振手段１ａ、１ｂの貫通穴１１との高さを略
同一にすることができる。

【００２８】尚、前記スペーサ接続部材５ａ、５ｂの上
片５１ａ、５１ｂの端部は、接続部材４ａ、４ｂと同一
平面となるまで切り起こされ、容量基板２の端部にまで
延出している。

【００２９】ケース６は、黄銅、鉄、もしくはそれらの
半田メッキ材などの金属からなり、フィルタ部１及び容
量基板２を被覆するように底面が開口して箱形状となっ
ている。ケース６の内面で、フィルタ部１の外導体１３
と半田接合により接合される。ケース６の側壁には、マ
ウント基板３との接合が容易に行うための延出部６１、
６２・・・が形成されて、上述した切り込み３８・・・
に接合し、さらに必要に応じてアース電位であるアース
導体膜３１、３２などに電気接合を行うために半田接合
される。また、ケース６の側壁の入出力用導体膜３３、
３４との短絡を防止するための切り込み６３・・が形成
されている。

【００３０】次に、誘電体フィルタ１０の組立につい
て、図３を用いて説明する。

【００３１】ここで、重要なことは、接続部材４ａ、４
ｂとスペーサ接続部材５ａ、５ｂとが、一体部材（以
下、接続体２０という）からなっていることである。接
続体２０は、厚み方向では、３層の片、即ち上部片２
１、中間部片２２、下部片２３からなっており、上部片
２１は接続部材４ａ（４ｂ）となり、中間部片２２はス
ペーサ接続部材５ａ（５ｂ）の上片５１ａ（５１ｂ）と
なり、また下部片２３はスペーサ接続部材５ａ（５ｂ）
の下片５２ａ（５２ｂ）となる。これにより、上部片２
１と中間部片２２との間の間隔で容量基板２を挟持する
ことになる。

【００３２】また、接続体２０は、平面方向では、上部
片２１に切り込み２１ａが形成されている。この切り込
み２１ａは、容量基板２を上部片２１と中間部片２２と
の間に挟持した時に、容量基板２の端部よりも外部にま
で延出するように形成されている。さらに、切り込み２
１ａを境界として、フィルタ部１側は、接続部材４ａ
（４ｂ）となり、フィルタ部と離れる側は、スペーサ接
続部材５ａ（５ｂ）となる。

【００３３】この接続体２０は、切り込み２１ａを横切
るように、図３中のＸ−Ｘ線沿って切断手段によって切
断することにより、接続部材４ａ、４ｂとスペーサ接続
部材５ａ、５ｂに切断される。

【００３４】このような接続体２０を用いた誘電体フィ
ルタ１０の組み立て方法は、まず、所定形状、所定構造
のフィルタ部１、容量基板２、マウント基板３、ケース
６、及び接続体２０を用意する。

【００３５】次に、マウント基板３のアース導体膜３
１、入出力用導体電極３３、３４に、クリーム半田を塗
布し、フィルタ部１を載置する。

【００３６】次に、次に、容量基板２の両端部を接続体
２０、２０で挟持し、容量基板２の導体パターン２ｂ、
２ｃ、入出力用導体パターン２ｄ、２ｆにクリーム半田
を塗布する。そして、フィルタ部１の共振手段１ａ、１
ｂの内導体に、接続体２０、２０の接続延出部４２ａ、
４２ｂとなる部位を挿入して、フィルタ部１、容量基板
２及びマウント基板３を接続体２０によって一体化す
る。

【００３７】これにより、フィルタ部１の下面の外導体
１３がマウント基板３のアース導体膜３１に接触し、接
続体２０の下部片２３、２３の下面がマウント基板３の
入出力用導体電極３３、３４に接触することになる。そ
して、最後に接続延出部４２ａ、４２ｂが挿入されたフ
ィルタ部１の貫通穴１１の内面にクリーム半田を塗布す
る。

【００３８】この状態で、リフロー炉に通して、クリー
ム半田を溶融し、徐冷することにより、接続体２０、２
０の接続延出部４２ａ、４２ｂが共振手段１ａ、１ｂの
貫通穴１１の内導体１２に半田接合され、容量基板２が
接続体２０、２０の上部片２１と中間部片２２との間に
半田接合され、フィルタ部１の下面の外導体１３が、マ
ウント基板３のアース導体膜３１上に半田接合され、さ
らに、接続体２０、２０の下部片２３の下面がマウント
基板３の入出力用導体電極３３、３４に半田接合される
ことになる。

【００３９】これにより、接合体２０の上部片２１は、
共振器手段１ａ、１ｂの内導体１２と容量基板２の導体
パターン２ｂ、２ｃとが電気的に接続され、また、接合
体２０の中間部片２２を介して、容量基板２の入出力用
導体パターン２ｄ、２ｆとマウント基板３の入出力用導
体膜３３、３４とが互いに電気的に接続されることにな
る。尚、この状態では、接合体２０の上部片２１と中間
片２２とが一体的であるため、共振手段１ａ、１ｂの内
導体１２、容量基板２の導体パターン２ｂ、２ｃ、入出
力用導体パターン２ｄ、２ｆ、マウント基板３の入出力
用導体膜３３、３４とが短絡状態である。

【００４０】次に、接合体２０の上部片２１の切り込み
２ａを横切るよう（図３のＸ−Ｘ線）に、上部片２１を
機械的手段により切断する。

【００４１】これにより、切り込み部２ａを境界とし
て、上部片２１が２つ切断されることになる。即ち、切
断された上部片２１は、図１に示す接続部材４ａ、４ｂ
とスペーサ接続部材５ａ、５ｂとに切断され、互いに、
電気的に非導通状態となる。

【００４２】これにより、接続部材４ａ、４ｂは、共振
手段１ａ、１ｂの内導体１２と容量基板２の一方主面側
の導体パターン２ｂ、２ｃとを電気的に接続させ、ま
た、スペーサ接続部材５ａ、５ｂは、容量基板２の他方
主面側の入出力用導体パターン２ｄ、２ｆ、マウント基
板３の入出力用導体膜３３、３４とを電気的に接続させ
ることになる。

【００４３】この後、マウント基板３上に固定されたフ
ィルタ部１の上面の外導体１３及びアース導体膜３２上
に半田を塗布し、ケース６を被覆した後、リフロー炉に
通すことにより、フィルタ部１にケース６は固定され
る。これにより、ケース６によって、フィルタ部１及び
容量基板２は、シールド作用を有するように被覆される
ことになる。

【００４４】尚、以上の工程ではリフロー処理を２回に
分けておこなったが、１回でおこなっても構わない。そ
の場合には、切断工程を、半田接合した後に行う。

【００４５】このように形成された誘電体フィルタの等
価回路図を図６に示す。

【００４６】図６において、容量Ｃ₁は、容量基板２の
一方主面に形成した導体パターン２ｂと、その一部に対
向するように基板２の他方主面に形成された浮き導体パ
ターン２ｅとの基板厚みで発生する容量であり、容量Ｃ
₂は、容量基板２の一方主面に形成した導体パターン２
ｃと、その一部に対向するように基板２の他方主面に形
成された浮き導体パターン２ｅとの基板厚みで発生する
容量であり、容量Ｃ₃は、容量基板２の一方主面に形成
した導体パターン２ｂ、２ｃが噛み合う部分で発生する
容量であり、容量Ｃ₄は、一方主面に形成した導体パタ
ーン２ｂとそれに対向するように基板２の他方主面に形
成した入力用導体パターン２ｄとの基板厚みで発生する
容量であり、容量Ｃ₅は、一方主面に形成した導体パタ
ーン２ｃとそれに対向するように基板２の他方主面に形
成された出力用導体パターン２ｆとの基板厚みで発生す
る容量であり、容量Ｃ₆は、容量基板２の他方主面に形
成した入力用導体パターン２ｄと浮き導体パターン２ｅ
との間で発生する容量であり、容量Ｃ₇は、容量基板２
の他方主面に形成した出力用導体パターン２ｆと浮き導
体パターン２ｅ間で発生する容量である。

【００４７】上述の容量Ｃ₁〜Ｃ₇で、容量Ｃ₁〜Ｃ₃
は共振手段を結合する段間容量であり、Ｃ₄、Ｃ₅は入
出力用容量であり、Ｃ₆、Ｃ₇は有極化のための容量で
ある。

【００４８】このような容量基板２とフィルタ部１から
成る誘電体フィルタは、図７に示すように、低周波側
で、減衰極を有する有極化フィルタとなる。

【００４９】上述の誘電体フィルタにおいて、容量基板
２とマウント基板３との間にスペーサ接続部材５ａ、５
ｂを介在させているため、フィルタ部１を構成する共振
手段１ａ、１ｂの貫通穴１１と容量基板２の主面側表面
の高さを略同一にすることが簡単できる。

【００５０】従って、容量基板２と前記フィルタ部１の
共振手段１ａ、１ｂの貫通穴１１とを平板状の接続部材
４ａ、４ｂによって、簡単、且つ確実に接続を行うこと
ができる。

【００５１】また、接続部材４ａ、４ｂとスペーサ接続
部材５ａ、５ｂとは、組み立て工程においては、一体化
された接続体２０として取扱い、フィルタ部１、容量基
板２、マウント基板３とを半田接合した後に、夫々に切
断される。

【００５２】従って、フィルタ部１の共振手段１ａ、１
ｂの貫通穴１１と容量基板２の一方主面を同一高さにす
ることが簡単にでき、さらに貫通穴１１の内導体１２と
容量基板２の導体パターン２ｂ、２ｃとの接続信頼性を
向上させることができ、接続状態のばらつきによる特性
の変動が解消される。

【００５３】また、リフロー炉を用いて、一括的に半田
接合が可能であるため、生産性も向上する。

【００５４】上述の実施例では、２つの共振手段から成
るフィルタ部を用いて、容量基板に、入出力用容量、段
間結合容量、有極化の容量を形成したが、全ての容量を
有する必要はなく、各導体パターンの変更により、種々
の変更が可能である。また、上述の実施例では、容量に
よって有極化などを行っているが、インダクタンス成分
を形成しても構わない。

【００５５】また、２つ以上の共振手段から成るフィル
タ部としてもよいし、さらに、単一誘電体ブロックに複
数の共振手段を内蔵させても構わない。

【００５６】

【発明の効果】以上のように本発明では、フィルタ部、
容量基板、マウント基板とを接続するために、接続部材
とスペーサ接続部材とが一体形成された接続体を用い
て、接続体でもってフィルタ部、容量基板、マウント基
板とを接合した後に接合体を接続部材とスペーサ接続部
材とに切断するために、構造的には、フィルタ部、容量
基板との接合が簡単で、且つ接続信頼性を向上させるこ
とができ、ばらつきが少なくなる。

【００５７】また、製造方法においては、生産性が向上
する誘電体フィルタ及びその製造方法となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のケースを省略した状態の誘電体フィル
タの斜視図である。

【図２】本発明の誘電体フィルタの分解斜視図。

【図３】本発明の誘電体フィルタの製造工程中の斜視図
である。

【図４】本発明の誘電体フィルタに用いる容量基板を示
し、（ａ）はその一方主面側の平面図であり、（ｂ）は
その他方主面側の平面図である。

【図５】本発明の誘電体フィルタに用いるマウント基板
を示し、（ａ）はその一方主面側の平面図であり、
（ｂ）はその他方主面側の平面図である。

【図６】本発明の誘電体フィルタの等価回路図である。

【図７】本発明の誘電体フィルタの一例の特性図であ
る。

【符号の説明】

１０・・誘電体フィルタ１・・・フィルタ部１ａ、１ｂ・・・共振手段２・・・・容量基板３・・・・マウント基板４ａ、４ｂ・・・接続部材５ａ、５ｂ・・・スペーサ接続部材２０・・・・・接続体２１ａ・・・・切り込み

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の共振手段から成るフィルタ部材
と、該フィルタ部材の入出力段の共振手段と接続され、各共
振手段間を結合する結合手段が形成された第１の基板
と、前記フィルタ部材を載置し、且つ入・出力用電極及びア
ース電極が形成された第２の基板とから成る誘電体フィ
ルタにおいて、前記第１の基板と第２の基板とを、スペーサ接続部材に
よって前記結合手段と入出力電極とを電気的に接続させ
た状態で接合させるとともに、前記第１の基板の結合手
段とフィルタ部材の入出力段の共振手段とを、前記スペ
ーサ接続部材と同一材料の接続部材によって接続させて
いることを特徴とする誘電体フィルタ。
【請求項２】複数の共振手段から成るフィルタ部材
と、該フィルタ部の入出力段の共振手段と接続され、各共振
手段間を結合する結合手段が形成された第１の基板と、前記フィルタ部材を載置し、且つ入・出力電極及びアー
ス電極が形成された第２の基板と、から成り、前記フィルタ部材と第１の基板とを接続部材
で、また、前記第１の基板と第２の基板とをスペーサ接
続部材で接続した誘電体フィルタの製造方法において、前記接続部材とスペーサ接続部材とが同一金属部材で構
成されるとともに、フィルタ部、第１の基板及び第２の
基板を、前記金属部材を介して接続した後に、該金属部
材を、接続部材とスペーサ接続部材とに切断することを
特徴とする誘電体フィルタの製造方法。