JP2000151208A - 誘電体共振器及びフイルタ装置 - Google Patents
誘電体共振器及びフイルタ装置Info
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- JP2000151208A JP2000151208A JP10331945A JP33194598A JP2000151208A JP 2000151208 A JP2000151208 A JP 2000151208A JP 10331945 A JP10331945 A JP 10331945A JP 33194598 A JP33194598 A JP 33194598A JP 2000151208 A JP2000151208 A JP 2000151208A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 誘電体共振器を外部回路に接続する時に貫通
孔に半田が流入して電気的特性の変化及び劣化、接続強
度の低下が生じることがある。 【解決手段】 誘電体共振器１の貫通孔１３を一方の端
面１１側で閉塞するための金属閉塞部材４０を配置す
る。コンデンサＣ1 の電極１８を金属閉塞部材４０及び
端子導体１０に半田２７で直接に接続する。
孔に半田が流入して電気的特性の変化及び劣化、接続強
度の低下が生じることがある。 【解決手段】 誘電体共振器１の貫通孔１３を一方の端
面１１側で閉塞するための金属閉塞部材４０を配置す
る。コンデンサＣ1 の電極１８を金属閉塞部材４０及び
端子導体１０に半田２７で直接に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の通信
機器における送信又は受信又は送受信等に使用するため
の誘電体共振器及びフィルタ装置に関する。
機器における送信又は受信又は送受信等に使用するため
の誘電体共振器及びフィルタ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】誘電体フィルタ、デュプレクサ、ダイプ
レクサ等のフィルタ装置は誘電体共振器、又は誘電体共
振器とコンデンサの組み合せ、又は誘電体共振器とコン
デンサとインダクタンス素子の組み合せで構成されてい
る。
レクサ等のフィルタ装置は誘電体共振器、又は誘電体共
振器とコンデンサの組み合せ、又は誘電体共振器とコン
デンサとインダクタンス素子の組み合せで構成されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の誘電体
共振器又はフィルタ装置において、誘電体共振器を外部
回路又は回路素子に接続する際にフラックスを伴った半
田等の流動性を有する導電性接合材が誘電体共振器の貫
通孔に流入し、共振周波数ｆ0 のシフト、共振器のＱの
劣化、接続部分の半田減少による接続不良を起こすおそ
れがあった。また、半田の貫通孔への流れ込みを防止す
るために半田を制限すると、接続部分のインダクタンス
の増加、接続強度の低下を招くおそれがあった。また、
誘電体共振器と外部回路又は外部回路素子とを接続する
時に金属リード部材を使用すると、ここでの伝送損失が
大きくなった。
共振器又はフィルタ装置において、誘電体共振器を外部
回路又は回路素子に接続する際にフラックスを伴った半
田等の流動性を有する導電性接合材が誘電体共振器の貫
通孔に流入し、共振周波数ｆ0 のシフト、共振器のＱの
劣化、接続部分の半田減少による接続不良を起こすおそ
れがあった。また、半田の貫通孔への流れ込みを防止す
るために半田を制限すると、接続部分のインダクタンス
の増加、接続強度の低下を招くおそれがあった。また、
誘電体共振器と外部回路又は外部回路素子とを接続する
時に金属リード部材を使用すると、ここでの伝送損失が
大きくなった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、電気的特性の劣
化及び接続強度の低下を防止することができる誘電体共
振器及びフィルタ装置を提供することにある。
化及び接続強度の低下を防止することができる誘電体共
振器及びフィルタ装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、上記
目的を達成するための本発明は、誘電体基体と内導体と
外導体と端子導体とを備え、前記誘電体基体は互いに対
向する第１及び第２の端面と前記第１及び第２の端面間
の側面と前記第１の端面から前記第２の端面に至る貫通
孔とを有し、前記内導体は前記貫通孔に配置され、前記
外導体は前記側面に配置されている誘電体共振器におい
て、前記貫通孔を閉塞する金属閉塞部材が前記第１の端
面側に配置され、前記金属閉塞部材は前記内導体に電気
的に接続されている誘電体共振器に係わるものである。
なお、請求項２に示すように誘電体基体の第１の端面に
端子導体を設け、ここに金属閉塞部材を接続することが
望ましい。また、請求項３に示すように板状コンデンサ
の電極を前記金属閉塞部材に半田等の導電性接合材で接
続することが望ましい。また、請求項４に示すように板
状コンデンサを第１の端面に直角に配置することができ
る。また、請求項５に示すように板状コンデンサを第１
の端面に平行に配置することができる。また、請求項６
に示すように複数の誘電体共振器と複数のコンデンサを
含む板状コンデンサブロックとを金属閉塞部材を介して
接続することができる。また、請求項７〜９に示すよう
に回路基板を金属閉塞部材に直接的に接続することがで
きる。
目的を達成するための本発明は、誘電体基体と内導体と
外導体と端子導体とを備え、前記誘電体基体は互いに対
向する第１及び第２の端面と前記第１及び第２の端面間
の側面と前記第１の端面から前記第２の端面に至る貫通
孔とを有し、前記内導体は前記貫通孔に配置され、前記
外導体は前記側面に配置されている誘電体共振器におい
て、前記貫通孔を閉塞する金属閉塞部材が前記第１の端
面側に配置され、前記金属閉塞部材は前記内導体に電気
的に接続されている誘電体共振器に係わるものである。
なお、請求項２に示すように誘電体基体の第１の端面に
端子導体を設け、ここに金属閉塞部材を接続することが
望ましい。また、請求項３に示すように板状コンデンサ
の電極を前記金属閉塞部材に半田等の導電性接合材で接
続することが望ましい。また、請求項４に示すように板
状コンデンサを第１の端面に直角に配置することができ
る。また、請求項５に示すように板状コンデンサを第１
の端面に平行に配置することができる。また、請求項６
に示すように複数の誘電体共振器と複数のコンデンサを
含む板状コンデンサブロックとを金属閉塞部材を介して
接続することができる。また、請求項７〜９に示すよう
に回路基板を金属閉塞部材に直接的に接続することがで
きる。
【０００６】
【発明の効果】各請求項の発明によれば次の効果が得ら
れる。 （１） 半田等の導電性接合材の貫通孔への流入が防止
されるので、共振周波数のシフト、Ｑの劣化等の電気的
特性の劣化を防止できる。 （２） 貫通孔への導電性接合材の流入の防止によって
接続部における導電性接合材の減少を防ぎ、接続強度の
低下を防ぐことができる。また、接続部のインダクタン
ス及び伝送損失の増加を防ぐことができる。 また、請求項３〜９の発明によれば、誘電体共振器にコ
ンデンサ又は回路基板を直接的に接続することができる
ので、フィルタ装置の小型化が達成できるのみでなく、
配線部分が短くなり、この寄生インダンタンス及び損失
の低減を図ることができる。
れる。 （１） 半田等の導電性接合材の貫通孔への流入が防止
されるので、共振周波数のシフト、Ｑの劣化等の電気的
特性の劣化を防止できる。 （２） 貫通孔への導電性接合材の流入の防止によって
接続部における導電性接合材の減少を防ぎ、接続強度の
低下を防ぐことができる。また、接続部のインダクタン
ス及び伝送損失の増加を防ぐことができる。 また、請求項３〜９の発明によれば、誘電体共振器にコ
ンデンサ又は回路基板を直接的に接続することができる
ので、フィルタ装置の小型化が達成できるのみでなく、
配線部分が短くなり、この寄生インダンタンス及び損失
の低減を図ることができる。
【０００７】
【実施形態及び実施例】次に、図１〜図１３を参照して
本発明の実施形態及び実施例を説明する。
本発明の実施形態及び実施例を説明する。
【０００８】
【第１の実施例】まず、図１〜図７を参照して第１の実
施例を説明する。第１の実施例のフィルタ装置は、図１
の等価回路で示すことができる帯域除去フィルタであっ
て、ＴＥＭモード同軸型の第１、第２及び第３の誘電体
共振器１、２、３と、コンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 、Ｃ
4 、Ｃ5 、Ｃ6 と、インダクタンスコイルＬ1 、Ｌ2 と
を有する。コイルＬ1 、Ｌ2 は第１及び第２の入出力端
子Ｔ1 、Ｔ2 の間に直列に接続され、誘電体共振器１、
２、３はコンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 を介して信号伝送
路とグランドとの間に接続され、コンデンサＣ4 、Ｃ5
、Ｃ6 は信号伝送路とグランドとの間に接続されてい
る。図１の等価回路を有するフィルタ装置は図２に示す
ように回路基板４とスペーサ用金属板５ａ、５ｂ、５ｃ
を伴って構成されている。なお、５ｂはコンデンサ基板
でもよい。
施例を説明する。第１の実施例のフィルタ装置は、図１
の等価回路で示すことができる帯域除去フィルタであっ
て、ＴＥＭモード同軸型の第１、第２及び第３の誘電体
共振器１、２、３と、コンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 、Ｃ
4 、Ｃ5 、Ｃ6 と、インダクタンスコイルＬ1 、Ｌ2 と
を有する。コイルＬ1 、Ｌ2 は第１及び第２の入出力端
子Ｔ1 、Ｔ2 の間に直列に接続され、誘電体共振器１、
２、３はコンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 を介して信号伝送
路とグランドとの間に接続され、コンデンサＣ4 、Ｃ5
、Ｃ6 は信号伝送路とグランドとの間に接続されてい
る。図１の等価回路を有するフィルタ装置は図２に示す
ように回路基板４とスペーサ用金属板５ａ、５ｂ、５ｃ
を伴って構成されている。なお、５ｂはコンデンサ基板
でもよい。
【０００９】図２の各誘電体共振器１〜３は実質的に同
一に構成されている。従って、第１の誘電体共振器１の
詳細を図４に基づいて説明し、その他の誘電体共振器の
説明を省略する。また、他の誘電体共振器にも図４と同
一の参照符号を付すことにする。誘電体共振器１は円筒
状の磁器誘電体基体６と内導体７と外導体８と短絡導体
９と端子導体１０と金属閉塞部材４０とから成る。誘電
体基体６は第１の端面１１から第２の端面１２に至る貫
通孔１３を有し、この貫通孔１３の壁面に内導体７が形
成されている。外導体８は誘電体基体６の外周側面１４
に形成されている。短絡導体９は内導体７と外導体８を
接続するように第２の端面１２に形成されている。端子
導体１０は第１の端面１１に設けられ、内導体７に接続
されている。内導体７、外導体８、短絡導体９及び端子
導体１０は導電性ペーストを塗布し、焼成することによ
って得た導体層（導体膜）から成る。金属閉塞部材４０
は、図７に拡大して示すように頭部４１と脚部４２とを
有し、全体として金属鋲状のものであり、脚部４２は図
４に示すように第１の端面１１側から貫通孔１３に挿入
され、頭部４１のフランジ状部４３は端子導体１０に半
田等の導電性接合材（図示せず）によって接続されてい
る。脚部４２は実施例では弾性変形可能な円筒型に形成
されている。しかし、この脚部４２を円柱状にすること
又は弾性変形可能な複数本の脚とすることもできる。ま
た、脚部４２が貫通孔１３に良好に嵌合する場合には、
頭部４１と端子導体１０との半田付けを省くこともでき
る。この場合には後述する半田２７によって頭部４１と
端子導体１０とを接続する。なお、誘電体基体６の第１
の端面１１側の小径部１４ａにおいて、外導体８と端子
導体１０との電気的分離が達成されている。３つの誘電
体共振器１、２、３は絶縁性回路基板４上に並置され、
それぞれの外導体８は回路基板４のグランド導体層１５
に半田等の導電性接合材１６で固着されている。
一に構成されている。従って、第１の誘電体共振器１の
詳細を図４に基づいて説明し、その他の誘電体共振器の
説明を省略する。また、他の誘電体共振器にも図４と同
一の参照符号を付すことにする。誘電体共振器１は円筒
状の磁器誘電体基体６と内導体７と外導体８と短絡導体
９と端子導体１０と金属閉塞部材４０とから成る。誘電
体基体６は第１の端面１１から第２の端面１２に至る貫
通孔１３を有し、この貫通孔１３の壁面に内導体７が形
成されている。外導体８は誘電体基体６の外周側面１４
に形成されている。短絡導体９は内導体７と外導体８を
接続するように第２の端面１２に形成されている。端子
導体１０は第１の端面１１に設けられ、内導体７に接続
されている。内導体７、外導体８、短絡導体９及び端子
導体１０は導電性ペーストを塗布し、焼成することによ
って得た導体層（導体膜）から成る。金属閉塞部材４０
は、図７に拡大して示すように頭部４１と脚部４２とを
有し、全体として金属鋲状のものであり、脚部４２は図
４に示すように第１の端面１１側から貫通孔１３に挿入
され、頭部４１のフランジ状部４３は端子導体１０に半
田等の導電性接合材（図示せず）によって接続されてい
る。脚部４２は実施例では弾性変形可能な円筒型に形成
されている。しかし、この脚部４２を円柱状にすること
又は弾性変形可能な複数本の脚とすることもできる。ま
た、脚部４２が貫通孔１３に良好に嵌合する場合には、
頭部４１と端子導体１０との半田付けを省くこともでき
る。この場合には後述する半田２７によって頭部４１と
端子導体１０とを接続する。なお、誘電体基体６の第１
の端面１１側の小径部１４ａにおいて、外導体８と端子
導体１０との電気的分離が達成されている。３つの誘電
体共振器１、２、３は絶縁性回路基板４上に並置され、
それぞれの外導体８は回路基板４のグランド導体層１５
に半田等の導電性接合材１６で固着されている。
【００１０】第１、第２及び第３のコンデンサＣ1 、Ｃ
2 、Ｃ3 は図３及び図５に示すようにそれぞれ誘電体基
板１７と第１及び第２のコンデンサ電極１８、１９とか
ら成る板状コンデンサである。第１のコンデンサ電極１
８は長方形の誘電体基板１７の一方の主面の大部分に設
けられ、第２のコンデンサ電極１９は第１のコンデンサ
電極１８に対向する部分を有するように誘電体基板１７
の他方の主面の大部分に設けられている。なお、第１の
コンデンサ電極１８は長方形の誘電体基板１７の３つの
周縁に対して少し離れ、誘電体共振器１、２、３側とな
る残りの１つの周縁に対して接近するようなパターンを
有する。また、第２のコンデンサ電極１９は誘電体基板
１７の下面の誘電体共振器１、２、３側の周縁から少し
離れたパターンを有する。
2 、Ｃ3 は図３及び図５に示すようにそれぞれ誘電体基
板１７と第１及び第２のコンデンサ電極１８、１９とか
ら成る板状コンデンサである。第１のコンデンサ電極１
８は長方形の誘電体基板１７の一方の主面の大部分に設
けられ、第２のコンデンサ電極１９は第１のコンデンサ
電極１８に対向する部分を有するように誘電体基板１７
の他方の主面の大部分に設けられている。なお、第１の
コンデンサ電極１８は長方形の誘電体基板１７の３つの
周縁に対して少し離れ、誘電体共振器１、２、３側とな
る残りの１つの周縁に対して接近するようなパターンを
有する。また、第２のコンデンサ電極１９は誘電体基板
１７の下面の誘電体共振器１、２、３側の周縁から少し
離れたパターンを有する。
【００１１】コンデンサＣ4 、Ｃ5 、Ｃ6 は誘電体回路
基板４を使用して構成されている。即ち、回路基板４の
一方の主面上に図３に示すように第１、第２及び第３の
導体層２０、２１、２２が形成され、回路基板４の他方
の主面上に第１、第２及び第３の導体層２０、２１、２
２に対向するようにグランド導体層２３が形成され、こ
れ等によってコンデンサＣ4 、Ｃ5 、Ｃ6 の容量が提供
されている。なお、グランド導体層２３を回路基板４の
一方の主面（上面）側に設け、同一主面上で導体層２
０、２１、２２に所定のギャップを有して対向させるこ
ともできる。回路基板４の表面側のグランド導体層１５
は溝１５ａ介して回路基板４の裏面側まで延在し、また
入出力端子Ｔ1 、Ｔ2 としての機能も有する導体層２
０、２２も溝２０ａ、２２ａを介して回路基板４の裏面
側まで延在している。
基板４を使用して構成されている。即ち、回路基板４の
一方の主面上に図３に示すように第１、第２及び第３の
導体層２０、２１、２２が形成され、回路基板４の他方
の主面上に第１、第２及び第３の導体層２０、２１、２
２に対向するようにグランド導体層２３が形成され、こ
れ等によってコンデンサＣ4 、Ｃ5 、Ｃ6 の容量が提供
されている。なお、グランド導体層２３を回路基板４の
一方の主面（上面）側に設け、同一主面上で導体層２
０、２１、２２に所定のギャップを有して対向させるこ
ともできる。回路基板４の表面側のグランド導体層１５
は溝１５ａ介して回路基板４の裏面側まで延在し、また
入出力端子Ｔ1 、Ｔ2 としての機能も有する導体層２
０、２２も溝２０ａ、２２ａを介して回路基板４の裏面
側まで延在している。
【００１２】導体層２０、２１、２２の上には長方形の
第１、第２及び第３の金属板５ａ、５ｂ、５ｃが導電性
接合材としての半田２４によってそれぞれ固着されてい
る。金属板５ａ、５ｂ、５ｃは図２及び図３から明らか
なようにコンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 の相互間に突出す
る部分２５をそれぞれ有する。なお、金属板５ａ、５
ｂ、５ｃは誘電体共振器１、２、３の端子導体１０から
離間するように配置されている。
第１、第２及び第３の金属板５ａ、５ｂ、５ｃが導電性
接合材としての半田２４によってそれぞれ固着されてい
る。金属板５ａ、５ｂ、５ｃは図２及び図３から明らか
なようにコンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 の相互間に突出す
る部分２５をそれぞれ有する。なお、金属板５ａ、５
ｂ、５ｃは誘電体共振器１、２、３の端子導体１０から
離間するように配置されている。
【００１３】コンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 の下側の電極
１９は導電性接合材としての半田２６によって金属板５
ａ、５ｂ、５ｃに固着されている。コンデンサＣ1 、Ｃ
2 、Ｃ3 の誘電体基板１７は誘電体共振器１、２、３の
端子導体１０に押し当てるように配置され、上側の電極
１８が導電性接合材としての半田２７によって端子導体
１０及び金属閉塞部材４０に接続されている。なお、金
属閉塞部材４０が設けられているので、半田２７の量を
多くしても、半田付け時に溶融半田が貫通孔１３に流入
しない。
１９は導電性接合材としての半田２６によって金属板５
ａ、５ｂ、５ｃに固着されている。コンデンサＣ1 、Ｃ
2 、Ｃ3 の誘電体基板１７は誘電体共振器１、２、３の
端子導体１０に押し当てるように配置され、上側の電極
１８が導電性接合材としての半田２７によって端子導体
１０及び金属閉塞部材４０に接続されている。なお、金
属閉塞部材４０が設けられているので、半田２７の量を
多くしても、半田付け時に溶融半田が貫通孔１３に流入
しない。
【００１４】空芯コイルＬ1 、Ｌ2 はコンデンサＣ1 、
Ｃ2 、Ｃ3 の相互間に配置され、金属板５ａ、５ｂ、５
ｃで支持されている。即ち、コイルＬ1 の長さ（幅）は
第１及び第２のコンデンサＣ1 、Ｃ2 の誘電体基板１７
の相互間隔にほぼ一致するように決定され、コイルＬ1
はこれ等に挟まれるように配置されている。コイルＬ1
の直線状に延ばされた一対の端末３０は誘電体共振器
１、２、３の貫通孔１３と同一の方向に延びるように配
置され、第１及び第２の金属板５ａ、５ｂの突出部２５
上に導電性接合材としての半田２６によって固着されて
いる。また、コイルＬ2 の長さ（幅）は第２及び第３の
コンデンサＣ2 、Ｃ3 の誘電体基板１７の相互間隔にほ
ぼ一致するように決定され、コイルＬ2 はこれ等に挟ま
れるように配置されている。コイルＬ2 の直線状に延ば
された一対の端末は誘電体共振器１、２、３の貫通孔１
３と同一の方向に延びるように配置され、第２及び第３
の金属板５ｂ、５ｃの突出部２５上に導電性接合材とし
ての半田２６で固着されている。なお、コンデンサＣ1
、Ｃ2 、Ｃ3 及びコイルＬ1 、Ｌ2 を金属板５ａ、５
ｂ、５ｃに固着する時には、金属板５ａ、５ｂ、５ｃ上
に半田層を形成し、この上にコンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ
3 とコイルＬ1 、Ｌ2 とを同時に配置し、半田層をリフ
ローする。
Ｃ2 、Ｃ3 の相互間に配置され、金属板５ａ、５ｂ、５
ｃで支持されている。即ち、コイルＬ1 の長さ（幅）は
第１及び第２のコンデンサＣ1 、Ｃ2 の誘電体基板１７
の相互間隔にほぼ一致するように決定され、コイルＬ1
はこれ等に挟まれるように配置されている。コイルＬ1
の直線状に延ばされた一対の端末３０は誘電体共振器
１、２、３の貫通孔１３と同一の方向に延びるように配
置され、第１及び第２の金属板５ａ、５ｂの突出部２５
上に導電性接合材としての半田２６によって固着されて
いる。また、コイルＬ2 の長さ（幅）は第２及び第３の
コンデンサＣ2 、Ｃ3 の誘電体基板１７の相互間隔にほ
ぼ一致するように決定され、コイルＬ2 はこれ等に挟ま
れるように配置されている。コイルＬ2 の直線状に延ば
された一対の端末は誘電体共振器１、２、３の貫通孔１
３と同一の方向に延びるように配置され、第２及び第３
の金属板５ｂ、５ｃの突出部２５上に導電性接合材とし
ての半田２６で固着されている。なお、コンデンサＣ1
、Ｃ2 、Ｃ3 及びコイルＬ1 、Ｌ2 を金属板５ａ、５
ｂ、５ｃに固着する時には、金属板５ａ、５ｂ、５ｃ上
に半田層を形成し、この上にコンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ
3 とコイルＬ1 、Ｌ2 とを同時に配置し、半田層をリフ
ローする。
【００１５】本実施例は次の効果を有する。 （１） 金属閉塞部材４０によって貫通孔１３が閉塞さ
れているので、半田の流入が防止され、電気的特性の変
化及び劣化、接続強度の低下を防ぐことができる。 （２） コンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 とコイルＬ1 、Ｌ
2 とを同一平面上の金属板５ａ、５ｂ、５ｃ上に同時に
配置し、セルフアライメント作用を伴った半田リフロー
によって同時に固着することができるので、組立てが容
易になり、コストの低減が図れる。 （３） コンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 の一方の電極１８
を誘電体共振器１、２、３の端子導体１０に半田２７で
直接に接続するので、接続部分が短くなり、接続部分の
寄生インダクタンス及び損失が少なくなり、フィルタの
特性向上を図ることができる。
れているので、半田の流入が防止され、電気的特性の変
化及び劣化、接続強度の低下を防ぐことができる。 （２） コンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 とコイルＬ1 、Ｌ
2 とを同一平面上の金属板５ａ、５ｂ、５ｃ上に同時に
配置し、セルフアライメント作用を伴った半田リフロー
によって同時に固着することができるので、組立てが容
易になり、コストの低減が図れる。 （３） コンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 の一方の電極１８
を誘電体共振器１、２、３の端子導体１０に半田２７で
直接に接続するので、接続部分が短くなり、接続部分の
寄生インダクタンス及び損失が少なくなり、フィルタの
特性向上を図ることができる。
【００１６】
【第２の実施例】次に、図８及び図９を参照して第２の
実施例のフィルタ装置を説明する。但し、図８及び図
９、更に後述する図１０〜図１３において、図１〜図７
と共通する部分及び相互に共通する部分には同一の符号
を付してその説明を省略する。
実施例のフィルタ装置を説明する。但し、図８及び図
９、更に後述する図１０〜図１３において、図１〜図７
と共通する部分及び相互に共通する部分には同一の符号
を付してその説明を省略する。
【００１７】図８及び図９に示す第２の実施例のフィル
タ装置においては、板状コンデンサＣ1 の誘電体基板１
７が誘電体共振器１の第１の端面１１に対して平行に配
置されている点で第１の実施例と相違し、その他は第１
の実施例と実質的に同一に構成されている。なお、第２
の実施例においても図１と同一のフィルタ装置を構成す
る場合には図１の第２及び第３の誘電体共振器２、３及
び第２及び第３のコンデンサＣ2 、Ｃ3 に相当するもの
を設け、図８及び図９と同様に配置する。コンデンサＣ
1 の第１のコンデンサ電極１８は第１の端面１１及び金
属閉塞部材４０に対向し、半田２７によって金属閉塞部
材４０及び端子導体１０に接続されている。
タ装置においては、板状コンデンサＣ1 の誘電体基板１
７が誘電体共振器１の第１の端面１１に対して平行に配
置されている点で第１の実施例と相違し、その他は第１
の実施例と実質的に同一に構成されている。なお、第２
の実施例においても図１と同一のフィルタ装置を構成す
る場合には図１の第２及び第３の誘電体共振器２、３及
び第２及び第３のコンデンサＣ2 、Ｃ3 に相当するもの
を設け、図８及び図９と同様に配置する。コンデンサＣ
1 の第１のコンデンサ電極１８は第１の端面１１及び金
属閉塞部材４０に対向し、半田２７によって金属閉塞部
材４０及び端子導体１０に接続されている。
【００１８】第２の実施例は第１の実施例と同一の効果
を有する他に、回路基板４にコンデンサＣ1 を垂直に配
置することによって回路基板４の主面におけるコンデン
サＣ1 の占有面積が低減し、小型化が達成できるという
効果も有する。
を有する他に、回路基板４にコンデンサＣ1 を垂直に配
置することによって回路基板４の主面におけるコンデン
サＣ1 の占有面積が低減し、小型化が達成できるという
効果も有する。
【００１９】
【第３の実施例】図１０は第３の実施例のフィルタ装置
を示すものであって、第１の実施例のフィルタ装置にお
ける３つの誘電体共振器１、２、３と３つのコンデンサ
Ｃ1 、Ｃ2 、Ｃ3 とに相当するものを含む回路基板装置
を示す。図１０において誘電体共振器１、２、３と金属
閉塞部材４０とは第１の実施例と同一に構成されてい
る。図１０において第１の実施例と相違する点は第１、
第２及び第３のコンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 がコンデン
サブロック５０によって構成されている点である。コン
デンサブロック５０は共通の誘電体基板５１とこの一方
の主面側の第１、第２及び第３のコンデンサ電極５２、
５３、５４と他方の主面側の第４、第５及び第６のコン
デンサ電極５５、５６、５７とから成る。この第３の実
施例では誘電体基板５１が回路基板４に平行に配置さ
れ、表面側の第１、第２及び第３のコンデンサ電極５
２、５３、５４が金属閉塞部材４０及び端子導体１０に
半田２７で接続されている。なお、回路基板４上におけ
る配線導体層及び他のコンデンサＣ4、Ｃ5 、Ｃ6 及び
コイルＬ1 、Ｌ2 、Ｌ3 等の図示は図１０で省略されて
いる。
を示すものであって、第１の実施例のフィルタ装置にお
ける３つの誘電体共振器１、２、３と３つのコンデンサ
Ｃ1 、Ｃ2 、Ｃ3 とに相当するものを含む回路基板装置
を示す。図１０において誘電体共振器１、２、３と金属
閉塞部材４０とは第１の実施例と同一に構成されてい
る。図１０において第１の実施例と相違する点は第１、
第２及び第３のコンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 がコンデン
サブロック５０によって構成されている点である。コン
デンサブロック５０は共通の誘電体基板５１とこの一方
の主面側の第１、第２及び第３のコンデンサ電極５２、
５３、５４と他方の主面側の第４、第５及び第６のコン
デンサ電極５５、５６、５７とから成る。この第３の実
施例では誘電体基板５１が回路基板４に平行に配置さ
れ、表面側の第１、第２及び第３のコンデンサ電極５
２、５３、５４が金属閉塞部材４０及び端子導体１０に
半田２７で接続されている。なお、回路基板４上におけ
る配線導体層及び他のコンデンサＣ4、Ｃ5 、Ｃ6 及び
コイルＬ1 、Ｌ2 、Ｌ3 等の図示は図１０で省略されて
いる。
【００２０】この第３の実施例によっても第１の実施例
と同一の効果を得ることができ、更に、コンデンサブロ
ック５０を使用することによって部品点数を減少させる
ことができる。
と同一の効果を得ることができ、更に、コンデンサブロ
ック５０を使用することによって部品点数を減少させる
ことができる。
【００２１】
【第４の実施例】図１１の第４の実施例のフィルタ装置
は図１０のコンデンサブロック５０を回路基板４に対し
て垂直に配置した他は、図１０と同一に構成したもので
ある。即ち、各コンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 の一方の電
極５２、５３、５４は図９と同様に誘電体共振器１、
２、３の第１の端面１１に対向し、端子導体１０及び金
属閉塞部材４０に半田２７で接続されている。
は図１０のコンデンサブロック５０を回路基板４に対し
て垂直に配置した他は、図１０と同一に構成したもので
ある。即ち、各コンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 の一方の電
極５２、５３、５４は図９と同様に誘電体共振器１、
２、３の第１の端面１１に対向し、端子導体１０及び金
属閉塞部材４０に半田２７で接続されている。
【００２２】この第４の実施例によっても第１、第２及
び第３の実施例と同様な効果を得ることができる。
び第３の実施例と同様な効果を得ることができる。
【００２３】
【第５の実施例】図１２及び図１３に示す第５の実施例
のフィルタ装置における誘電体共振器１及び金属閉塞部
材４０は第１の実施例と同様に構成されている。第５の
実施例において第１の実施例と相違する点は、誘電体共
振器１の端子導体１０及び金属閉塞部材４０がコンデン
サＣ1 に直接に接続されずに回路基板６０の配線導体６
１が半田２７で接続されている点である。回路基板６０
にはコンデンサ及びインダクタンス素子等が設けられて
いる。なお、親回路基板４と子回路基板６０との間にス
ペーサ６２が配置され、回路基板６０の接続高さ位置が
調整されている。
のフィルタ装置における誘電体共振器１及び金属閉塞部
材４０は第１の実施例と同様に構成されている。第５の
実施例において第１の実施例と相違する点は、誘電体共
振器１の端子導体１０及び金属閉塞部材４０がコンデン
サＣ1 に直接に接続されずに回路基板６０の配線導体６
１が半田２７で接続されている点である。回路基板６０
にはコンデンサ及びインダクタンス素子等が設けられて
いる。なお、親回路基板４と子回路基板６０との間にス
ペーサ６２が配置され、回路基板６０の接続高さ位置が
調整されている。
【００２４】この第５の実施例によっても第１の実施例
と同一の効果を得ることができる。
と同一の効果を得ることができる。
【００２５】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 図１の回路構成のフィルタ装置に限ることな
く、帯域通過型フィルタ装置、ディプレクサ、ダイプレ
クサ、トラップ回路等にも本発明を適用することができ
る。 （２） 誘電体共振器１、２、３を短絡導体９を省いて
１／２波長型共振器にすることができる。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 図１の回路構成のフィルタ装置に限ることな
く、帯域通過型フィルタ装置、ディプレクサ、ダイプレ
クサ、トラップ回路等にも本発明を適用することができ
る。 （２） 誘電体共振器１、２、３を短絡導体９を省いて
１／２波長型共振器にすることができる。
【図１】第１の実施例のフィルタ装置の等価回路図であ
る。
る。
【図２】第１の実施例のフィルタ装置の平面図である。
【図３】図２のフィルタ装置の正面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図２のコンデンサを示す拡大斜視図である。
【図６】図２のコイルを示す拡大斜視図である。
【図７】金属閉塞部材の拡大斜視図である。
【図８】第２の実施例のフィルタ装置の一部を示す正面
図である。
図である。
【図９】図８のフィルタ装置のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１０】第３の実施例のフィルタ装置の一部を示す平
面図である。
面図である。
【図１１】第４の実施例のフィルタ装置の一部を示す平
面図である。
面図である。
【図１２】第５の実施例のフィルタ装置の一部を示す平
面図である。
面図である。
【図１３】図１２のＣ−Ｃ線断面図である。
１、２、３ 誘電体共振器 ４ 回路基板 Ｃ1 、Ｃ2 、Ｃ3 コンデンサ ４０ 金属閉塞部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小坂 武史 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 清水 利雄 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 井上 真 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Ｆターム(参考） 5J006 HA03 HA14 HA21 HA35 JA01 LA02 LA23 LA25 NA04 NB08 NC03 NF01
Claims (9)
- 【請求項１】 誘電体基体と内導体と外導体と端子導体
とを備え、前記誘電体基体は互いに対向する第１及び第
２の端面と前記第１及び第２の端面間の側面と前記第１
の端面から前記第２の端面に至る貫通孔とを有し、前記
内導体は前記貫通孔に配置され、前記外導体は前記側面
に配置されている誘電体共振器において、 前記貫通孔を閉塞する金属閉塞部材が前記第１の端面側
に配置され、 前記金属閉塞部材は前記内導体に電気的に接続されてい
ることを特徴とする誘電体共振器。 - 【請求項２】 更に、前記第１の端面に膜状の端子導体
が設けられ、前記端子導体は前記内導体に接続され、前
記金属閉塞部材は前記端子導体に接続されていることを
特徴とする請求項１記載の誘電体共振器。 - 【請求項３】 誘電体共振器と、板状コンデンサと、金
属閉塞部材とを有するフィルタ装置であって、 前記誘電体共振器は誘電体基体と内導体と外導体と端子
導体とを備え、 前記誘電体基体は互いに対向する第１及び第２の端面と
前記第１及び第２の端面間の側面と前記第１の端面から
前記第２の端面に至る貫通孔とを有し、 前記内導体は前記貫通孔に配置され、 前記外導体は前記側面に配置され、 前記端子導体は前記第１の端面に配置され且つ前記内導
体に接続され、 前記金属閉塞部材は前記貫通孔を閉塞するように前記第
１の端面側に配置され且つ前記端子導体に接続され、 前記板状コンデンサは、誘電体基板とこの誘電体基板の
一方の主面と他方の主面に形成された対のコンデンサ電
極とから成り、 前記板状コンデンサの対のコンデンサ電極の内の一方が
前記金属閉塞部材に導電性接合材によって接続されてい
ることを特徴とするフィルタ装置。 - 【請求項４】 前記板状コンデンサの誘電体基板は前記
第１の端面に直角に配置されていることを特徴とする請
求項３記載のフィルタ装置。 - 【請求項５】 前記板状コンデンサの誘電体基板は前記
第１の端面に平行に配置されていることを特徴とする請
求項３記載のフィルタ装置。 - 【請求項６】 複数の誘電体共振器と複数のコンデンサ
を含む板状コンデンサブロックと、複数の金属閉塞部材
とから成り、 前記複数の誘電体共振器のそれぞれは誘電体基体と内導
体と外導体と端子導体とを備え、 前記誘電体基体は互いに対向する第１及び第２の端面と
前記第１及び第２の端面間の側面と前記第１の端面から
前記第２の端面に至る貫通孔とを有し、 前記内導体は前記貫通孔に配置され、 前記外導体は前記側面に配置され、 前記端子導体は前記第１の端面に配置され且つ前記内導
体に接続され、 前記複数の金属閉塞部材は、前記複数の誘電体共振器の
前記貫通孔をそれぞれ閉塞するように前記第１の端面側
に配置され且つ前記端子導体にそれぞれ接続され、 前記コンデンサブロックは誘電体基板と複数の対のコン
デンサ電極とを有し、 前記複数の対のコンデンサ電極の一方が前記金属閉塞部
材に導電性接合材で接続されていることを特徴とするフ
ィルタ装置。 - 【請求項７】 誘電体共振器と、回路基板と、金属閉塞
部材とを有するフィルタ装置であって、 前記誘電体共振器は誘電体基体と内導体と外導体と端子
導体とを備え、 前記誘電体基体は互いに対向する第１及び第２の端面と
前記第１及び第２の端面間の側面と前記第１の端面から
前記第２の端面に至る貫通孔とを有し、 前記内導体は前記貫通孔に配置され、 前記外導体は前記側面に配置され、 前記端子導体は前記第１の端面に配置され且つ前記内導
体に接続され、 前記金属閉塞部材は、前記貫通孔を閉塞するように前記
第１の端面側に配置され且つ前記端子導体に接続され、 前記回路基板は接続導体層を備え、 前記接続導体層は前記金属閉塞部材に導電性接合材で接
続されていることを特徴とするフィルタ装置。 - 【請求項８】 前記回路基板は前記第１の端面に直角に
配置されていることを特徴とする請求項７記載のフィル
タ装置。 - 【請求項９】 前記回路基板は前記第１の端面に平行に
配置されていることを特徴とする請求項７記載のフィル
タ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10331945A JP2000151208A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 誘電体共振器及びフイルタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10331945A JP2000151208A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 誘電体共振器及びフイルタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151208A true JP2000151208A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18249411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10331945A Withdrawn JP2000151208A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 誘電体共振器及びフイルタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000151208A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104103885A (zh) * | 2014-05-22 | 2014-10-15 | 西安电子工程研究所 | 一种双极性tem微波谐振发生器 |
-
1998
- 1998-11-06 JP JP10331945A patent/JP2000151208A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104103885A (zh) * | 2014-05-22 | 2014-10-15 | 西安电子工程研究所 | 一种双极性tem微波谐振发生器 |
| CN104103885B (zh) * | 2014-05-22 | 2016-05-04 | 西安电子工程研究所 | 一种双极性tem微波谐振发生器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060110 |