JP3161196B2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
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- JP3161196B2 JP3161196B2 JP33640493A JP33640493A JP3161196B2 JP 3161196 B2 JP3161196 B2 JP 3161196B2 JP 33640493 A JP33640493 A JP 33640493A JP 33640493 A JP33640493 A JP 33640493A JP 3161196 B2 JP3161196 B2 JP 3161196B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波帯で使
用されるチップ型の電子部品の実装構造に関するもので
ある。
用されるチップ型の電子部品の実装構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の実装構造は、図８に示
すように、側面に外部電極５１を形成したチップ型の電
子部品５２を、絶縁基板５３上に電極パターンによる伝
送線路５４を形成した回路基板５５に載置し、電子部品
５２の外部電極５１と伝送線路５４とをはんだ５６で接
合して、回路基板５５に表面実装していた。この場合、
はんだ５６は、電子部品５２と回路基板５５の機械的接
合、及び、電子部品５２の外部電極５１と回路基板５５
の伝送線路５４の電気的接続を行うものである。
すように、側面に外部電極５１を形成したチップ型の電
子部品５２を、絶縁基板５３上に電極パターンによる伝
送線路５４を形成した回路基板５５に載置し、電子部品
５２の外部電極５１と伝送線路５４とをはんだ５６で接
合して、回路基板５５に表面実装していた。この場合、
はんだ５６は、電子部品５２と回路基板５５の機械的接
合、及び、電子部品５２の外部電極５１と回路基板５５
の伝送線路５４の電気的接続を行うものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
の電子部品の実装構造においては、電子部品５２の外部
電極５１と回路基板５５の伝送線路５４をはんだ５６で
接続しているため、高周波数帯では、伝送ラインにはん
だ５６のインダクタンス成分が発生し、電子部品５２の
電気的特性が変化して、本来の性能が発揮できなかっ
た。特に、５ＧＨｚ以上のマイクロ波帯では、電子部品
５２の電気的特性の変化が顕著であった。
の電子部品の実装構造においては、電子部品５２の外部
電極５１と回路基板５５の伝送線路５４をはんだ５６で
接続しているため、高周波数帯では、伝送ラインにはん
だ５６のインダクタンス成分が発生し、電子部品５２の
電気的特性が変化して、本来の性能が発揮できなかっ
た。特に、５ＧＨｚ以上のマイクロ波帯では、電子部品
５２の電気的特性の変化が顕著であった。
【０００４】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであり、電子部品の外部電極と回路基板
の伝送線路とを電磁結合し、接続部材のインダクタンス
成分を除去した電子部品の実装構造を提供することを目
的とするものである。
になされたものであり、電子部品の外部電極と回路基板
の伝送線路とを電磁結合し、接続部材のインダクタンス
成分を除去した電子部品の実装構造を提供することを目
的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、絶縁基板の外部に伝送線路を
形成し、前記絶縁基板の表面に、前記伝送線路と対向す
る位置に結合窓を有する接地電極を形成して回路基板を
構成し、該回路基板の表面に、裏面に外部電極となる入
出力電極及びグランド電極を形成した電子部品を搭載
し、前記回路基板の接地電極と電子部品のグランド電極
との間に微小な隙間を形成し、該隙間を介して、前記回
路基板の接地電極と電子部品のグランド電極とが電磁結
合するとともに、前記結合窓を介して、前記回路基板の
伝送線路と電子部品の入出力電極とが電磁結合したこと
を特徴とするものである。
めに、本発明においては、絶縁基板の外部に伝送線路を
形成し、前記絶縁基板の表面に、前記伝送線路と対向す
る位置に結合窓を有する接地電極を形成して回路基板を
構成し、該回路基板の表面に、裏面に外部電極となる入
出力電極及びグランド電極を形成した電子部品を搭載
し、前記回路基板の接地電極と電子部品のグランド電極
との間に微小な隙間を形成し、該隙間を介して、前記回
路基板の接地電極と電子部品のグランド電極とが電磁結
合するとともに、前記結合窓を介して、前記回路基板の
伝送線路と電子部品の入出力電極とが電磁結合したこと
を特徴とするものである。
【０００６】上記の構成によれば、回路基板の伝送線路
及び接地電極と、電子部品の外部電極との間に、微小な
隙間又は樹脂層又は絶縁基板層が介在し、伝送線路と電
子部品間にＬＣによるハイパスフィルタが構成される。
そして、Ｃを介して回路基板の伝送線路と電子部品の入
出力電極とが電磁結合し、カットオフ周波数以上で信号
を伝送する。
及び接地電極と、電子部品の外部電極との間に、微小な
隙間又は樹脂層又は絶縁基板層が介在し、伝送線路と電
子部品間にＬＣによるハイパスフィルタが構成される。
そして、Ｃを介して回路基板の伝送線路と電子部品の入
出力電極とが電磁結合し、カットオフ周波数以上で信号
を伝送する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明による電子部品の実
装構造の実施例を図１及び図２を用いて説明する。図１
において、１は裏面に外部電極を形成した矩形のチップ
型の電子部品であり、外部電極として、電子部品１の裏
面の両端部に、パッチ状又はライン状（図示せず）の入
力電極２及び出力電極３を対向して形成し、入力電極２
と出力電極３の間に、グランド電極４及び複数の保持電
極５を形成している。
装構造の実施例を図１及び図２を用いて説明する。図１
において、１は裏面に外部電極を形成した矩形のチップ
型の電子部品であり、外部電極として、電子部品１の裏
面の両端部に、パッチ状又はライン状（図示せず）の入
力電極２及び出力電極３を対向して形成し、入力電極２
と出力電極３の間に、グランド電極４及び複数の保持電
極５を形成している。
【０００８】また、図４において、２１はセラミックや
樹脂からなる多層の絶縁基板であり、絶縁基板２１の内
部に、２つのライン状の伝送線路２２，２３を一直線上
に対向して形成し、絶縁基板２１の表面に、第一の接地
電極２４を形成している。なお、接地電極２４には、伝
送線路２２，２３の端部と対向する位置に、電極の存在
しない結合窓２４ａ，２４ａを設けている。一方、絶縁
基板２１の裏面には、ほぼ全面に第二の接地電極２５を
形成して、回路基板２６を構成している。
樹脂からなる多層の絶縁基板であり、絶縁基板２１の内
部に、２つのライン状の伝送線路２２，２３を一直線上
に対向して形成し、絶縁基板２１の表面に、第一の接地
電極２４を形成している。なお、接地電極２４には、伝
送線路２２，２３の端部と対向する位置に、電極の存在
しない結合窓２４ａ，２４ａを設けている。一方、絶縁
基板２１の裏面には、ほぼ全面に第二の接地電極２５を
形成して、回路基板２６を構成している。
【０００９】そして、電子部品１の入出力電極２，３
が、結合窓２４ａ，２４ａの上部に位置するように、電
子部品１を回路基板２６上に載置し、電子部品１の保持
電極５と結合窓２４ａ，２４ａ間の接地電極２４をはん
だ２７で接続し、電子部品１を回路基板２６に実装して
いる。かかる構成によれば、電子部品１の入出力電極
２，３と回路基板２６の伝送線路２２，２３との間に、
絶縁基板２１の一部が介在するとともに、電子部品１の
グランド電極４と回路基板２６の接地電極２４との間
に、はんだ２７による微小な隙間２８が生じる。
が、結合窓２４ａ，２４ａの上部に位置するように、電
子部品１を回路基板２６上に載置し、電子部品１の保持
電極５と結合窓２４ａ，２４ａ間の接地電極２４をはん
だ２７で接続し、電子部品１を回路基板２６に実装して
いる。かかる構成によれば、電子部品１の入出力電極
２，３と回路基板２６の伝送線路２２，２３との間に、
絶縁基板２１の一部が介在するとともに、電子部品１の
グランド電極４と回路基板２６の接地電極２４との間
に、はんだ２７による微小な隙間２８が生じる。
【００１０】なお、図２に示した電子部品の実装構造に
おいて、電子部品１と回路基板２６との接合は、はんだ
２７以外に接着剤を用いることができる。さらに、回路
基板２６は、裏面に接地電極２５を有しないものでも使
用することができる。
おいて、電子部品１と回路基板２６との接合は、はんだ
２７以外に接着剤を用いることができる。さらに、回路
基板２６は、裏面に接地電極２５を有しないものでも使
用することができる。
【００１１】ここで、電子部品の入出力電極及びグラン
ド電極、並びに、回路基板の伝送線路及び接地電極の形
状は、図１及び図２に示したものに限定するものではな
く、要は電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路と
の間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第一
の接地電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は絶縁基板
が介在するような形状や構造であればよい。
ド電極、並びに、回路基板の伝送線路及び接地電極の形
状は、図１及び図２に示したものに限定するものではな
く、要は電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路と
の間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第一
の接地電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は絶縁基板
が介在するような形状や構造であればよい。
【００１２】このように構成した電子部品の実装構造に
よれば、電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路と
の間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第一
の接地電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は絶縁基板
等の微小な隙間が介在するため、その等価回路は、図３
に示すように、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５及びＣ
１，Ｃ２，Ｃ３を有するものとなる。
よれば、電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路と
の間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第一
の接地電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は絶縁基板
等の微小な隙間が介在するため、その等価回路は、図３
に示すように、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５及びＣ
１，Ｃ２，Ｃ３を有するものとなる。
【００１３】このうち、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５
は、回路基板のグランド側の寄生インダクタンス成分で
あり、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は、電子部品の入出力電極及び
グランド電極と回路基板の伝送線路及び第一の接地電極
との間のキャパシタンス成分である。そして、Ｃ１，Ｃ
２，Ｃ３により、電子部品の入出力電極及びグランド電
極と回路基板の伝送線路及び第一の接地電極とが電磁結
合するとともに、Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１及びＬ３，Ｌ４，Ｃ
２は、ハイパスフィルタを構成しているため、そのカッ
トオフ周波数以上で信号を伝送する。
は、回路基板のグランド側の寄生インダクタンス成分で
あり、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は、電子部品の入出力電極及び
グランド電極と回路基板の伝送線路及び第一の接地電極
との間のキャパシタンス成分である。そして、Ｃ１，Ｃ
２，Ｃ３により、電子部品の入出力電極及びグランド電
極と回路基板の伝送線路及び第一の接地電極とが電磁結
合するとともに、Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１及びＬ３，Ｌ４，Ｃ
２は、ハイパスフィルタを構成しているため、そのカッ
トオフ周波数以上で信号を伝送する。
【００１４】なお、Ｌ５は電子部品のグランド電極と、
回路基板の接地電極間に形成されるが、そのインダクタ
ンス値は非常に小さいため、信号に影響を与えることが
ない。したがって、伝送ラインに信号に対して影響を持
つインダクタンス成分が発生しないため、電子部品の特
性が変化しない。
回路基板の接地電極間に形成されるが、そのインダクタ
ンス値は非常に小さいため、信号に影響を与えることが
ない。したがって、伝送ラインに信号に対して影響を持
つインダクタンス成分が発生しないため、電子部品の特
性が変化しない。
【００１５】また、図２に示した電子部品の実装構造
は、電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路との
間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第一の
接地電極との間に、樹脂や絶縁基板等の誘電体が介在す
る。そのため、樹脂や絶縁基板の誘電率により、図３に
示した等価回路のＣ１，Ｃ２，Ｃ３が増加しカットオフ
周波数が低下するため、より低周波数より電磁結合させ
ることができる。
は、電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路との
間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第一の
接地電極との間に、樹脂や絶縁基板等の誘電体が介在す
る。そのため、樹脂や絶縁基板の誘電率により、図３に
示した等価回路のＣ１，Ｃ２，Ｃ３が増加しカットオフ
周波数が低下するため、より低周波数より電磁結合させ
ることができる。
【００１６】さらに、樹脂及び絶縁基板の誘電率及び厚
みを変更することにより、カットオフ周波数を可変し、
伝送周波数の下限値を調整することが可能になるととも
に、入力インピーダンスを調整して、回路側とのインピ
ーダンス整合を図ることができる。
みを変更することにより、カットオフ周波数を可変し、
伝送周波数の下限値を調整することが可能になるととも
に、入力インピーダンスを調整して、回路側とのインピ
ーダンス整合を図ることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子部品の実装構造によれば、電子部品の外部電極と、回
路基板の伝送線路及び第一の接地電極との間に、微小な
隙間又は樹脂又は絶縁基板が介在し、そのキャパシタン
ス成分で電磁結合するため、電極接続のための接続部材
が不要になる。その結果、伝送ラインにインダクタンス
成分が発生しないため、電子部品の電気的特性が変化せ
ず、本来の性能を発揮することができる。また、電子部
品の外部電極と、回路基板の伝送線路及び第一の接地電
極との間に介在する樹脂又は絶縁基板の誘電率及び厚み
を変更することにより、伝送周波数の下限値を調整する
ことができるとともに、回路側とのインピーダンス整合
を図ることができる。
子部品の実装構造によれば、電子部品の外部電極と、回
路基板の伝送線路及び第一の接地電極との間に、微小な
隙間又は樹脂又は絶縁基板が介在し、そのキャパシタン
ス成分で電磁結合するため、電極接続のための接続部材
が不要になる。その結果、伝送ラインにインダクタンス
成分が発生しないため、電子部品の電気的特性が変化せ
ず、本来の性能を発揮することができる。また、電子部
品の外部電極と、回路基板の伝送線路及び第一の接地電
極との間に介在する樹脂又は絶縁基板の誘電率及び厚み
を変更することにより、伝送周波数の下限値を調整する
ことができるとともに、回路側とのインピーダンス整合
を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品の、（ａ）
は斜視図であり、（ｂ）は底面図である。
は斜視図であり、（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の実施例による電子部品の実装構造を示
す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断面図で
ある。
す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断面図で
ある。
【図３】本発明の実施例による、電子部品の実装構造の
等価回路である。
等価回路である。
【図４】従来の電子部品の実装構造を示す断面図であ
る。
る。
１ 電子部品 ２ 入力電極 ３ 出力電極 ４ グランド電極 ２１ 絶縁基板 ２２，２３ 伝送線路 ２４，２５ 接地電極 ２６ 回路基板 ２８ 隙間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 降谷 孝治 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 審査官 中川 隆司 (56)参考文献 特開 平３−129902（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−85895（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−105526（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/18 H01P 5/02
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板の外部に伝送線路を形成し、前
記絶縁基板の表面に、前記伝送線路と対向する位置に結
合窓を有する接地電極を形成して回路基板を構成し、該
回路基板の表面に、裏面に外部電極となる入出力電極及
びグランド電極を形成した電子部品を搭載し、前記回路
基板の接地電極と電子部品のグランド電極との間に微小
な隙間を形成し、該隙間を介して、前記回路基板の接地
電極と電子部品のグランド電極とが電磁結合するととも
に、前記結合窓を介して、前記回路基板の伝送線路と電
子部品の入出力電極とが電磁結合したことを特徴とする
電子部品の実装構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33640493A JP3161196B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品の実装構造 |
| DE69422968T DE69422968T2 (de) | 1993-12-22 | 1994-12-21 | Montageanordnung für elektronisches Bauteil |
| EP94120343A EP0660649B1 (en) | 1993-12-22 | 1994-12-21 | Mounting structure for electronic component |
| US08/362,805 US5532658A (en) | 1993-12-22 | 1994-12-22 | Mounting structure for electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33640493A JP3161196B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202522A JPH07202522A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3161196B2 true JP3161196B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=18298792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33640493A Expired - Fee Related JP3161196B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-28 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161196B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09260182A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Murata Mfg Co Ltd | チップ電子部品およびその実装方法 |
| JP3859340B2 (ja) * | 1998-01-06 | 2006-12-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP6589788B2 (ja) * | 2016-09-21 | 2019-10-16 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
| KR101946515B1 (ko) * | 2017-05-11 | 2019-02-12 | (주)파트론 | 유전체 도파관 필터 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33640493A patent/JP3161196B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07202522A (ja) | 1995-08-04 |
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