JPH10242704A - 誘電体フィルタ - Google Patents
誘電体フィルタInfo
- Publication number
- JPH10242704A JPH10242704A JP9060087A JP6008797A JPH10242704A JP H10242704 A JPH10242704 A JP H10242704A JP 9060087 A JP9060087 A JP 9060087A JP 6008797 A JP6008797 A JP 6008797A JP H10242704 A JPH10242704 A JP H10242704A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric substrate
- dielectric
- conductor
- bonded
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 共振器間を接続するインダクタンス等の導体
パターンの形成を容易にする。 【解決手段】 三枚の誘電体基板のうち凹溝を具えた第
一の誘電体基板11と平板の第二の誘電体基板12で共振器
ブロックを構成し、第二の誘電体基板12に平板の第三の
誘電体基板13を重ねてその接合面に導体パターン16、17
を形成する。第二の誘電体基板と第三の誘電体基板の接
合面にそれぞれ形成される導体パターン16、17は、接着
層となる絶縁体層の開口を介して接続される。インダク
タンス用の導体パターンだけでなく、容量形成用のパタ
ーンや各種配線用のパターンの形成が容易となる。
パターンの形成を容易にする。 【解決手段】 三枚の誘電体基板のうち凹溝を具えた第
一の誘電体基板11と平板の第二の誘電体基板12で共振器
ブロックを構成し、第二の誘電体基板12に平板の第三の
誘電体基板13を重ねてその接合面に導体パターン16、17
を形成する。第二の誘電体基板と第三の誘電体基板の接
合面にそれぞれ形成される導体パターン16、17は、接着
層となる絶縁体層の開口を介して接続される。インダク
タンス用の導体パターンだけでなく、容量形成用のパタ
ーンや各種配線用のパターンの形成が容易となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体フィルタの
構造に係るもので、特に、バンドエリミネーションフィ
ルタ等を形成するためにインダクタンスを付加するフィ
ルタとして用いるのに適した誘電体フィルタに関するも
のである。
構造に係るもので、特に、バンドエリミネーションフィ
ルタ等を形成するためにインダクタンスを付加するフィ
ルタとして用いるのに適した誘電体フィルタに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】移動体通信機器等の数百MHz 帯域で利用
可能なフィルタとして、誘電体共振器(フィルタ) や積
層ＬＣフィルタが用いられるようになっている。同軸Ｔ
ＥＭ共振タイプの誘電体フィルタは高いＱが得られるた
めに、フィルタ、デュプレクサとして数多く使われてい
る。
可能なフィルタとして、誘電体共振器(フィルタ) や積
層ＬＣフィルタが用いられるようになっている。同軸Ｔ
ＥＭ共振タイプの誘電体フィルタは高いＱが得られるた
めに、フィルタ、デュプレクサとして数多く使われてい
る。
【０００３】誘電体フィルタには、誘電体共振器単体を
複数個接続するものと、誘電体ブロック内に複数の貫通
孔を形成して複数の共振器を一体に形成するものとがあ
る。また、溝を形成した誘電体基板を貼り合わせる構造
なども採用されている。
複数個接続するものと、誘電体ブロック内に複数の貫通
孔を形成して複数の共振器を一体に形成するものとがあ
る。また、溝を形成した誘電体基板を貼り合わせる構造
なども採用されている。
【０００４】誘電体フィルタにおいて、通過帯域特性を
調整するために、共振器間の誘導結合と容量結合を調整
したり、共振器間に容量やインダクタンスを接続したり
する技術が用いられる。共振器間に容量等を付加するた
めには、外付けの部品が必要となったり、誘電体基板を
用いたりする必要がある。
調整するために、共振器間の誘導結合と容量結合を調整
したり、共振器間に容量やインダクタンスを接続したり
する技術が用いられる。共振器間に容量等を付加するた
めには、外付けの部品が必要となったり、誘電体基板を
用いたりする必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】共振器間の容量等を得
るために誘電体基板を貼り合わせて、その誘電体基板の
接着面に導体膜を形成して、この導体膜によってコンデ
ンサやインダクタを形成する試みもなされている。しか
し、サイズの小さい誘電体フィルタでは十分なインダク
タンスを得ることが難しく、また、複数の導体パターン
を同じ面に形成することが難しく、小型化の障害となっ
ている。
るために誘電体基板を貼り合わせて、その誘電体基板の
接着面に導体膜を形成して、この導体膜によってコンデ
ンサやインダクタを形成する試みもなされている。しか
し、サイズの小さい誘電体フィルタでは十分なインダク
タンスを得ることが難しく、また、複数の導体パターン
を同じ面に形成することが難しく、小型化の障害となっ
ている。
【０００６】本発明は、誘電体基板の接着面に容量やイ
ンダクタンスを得るための導体パターンを形成して、部
品点数の少ない誘電体フィルタを得るとともに、その導
体パターン同士を接続可能とすることによって、小型で
設計が容易な誘電体フィルタを提供するものである。
ンダクタンスを得るための導体パターンを形成して、部
品点数の少ない誘電体フィルタを得るとともに、その導
体パターン同士を接続可能とすることによって、小型で
設計が容易な誘電体フィルタを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、導体パターン
を接着面の双方に形成し、その導体パターンを絶縁層と
なる接着材の開口を介して接続することによって、上記
の課題を解決するものである。
を接着面の双方に形成し、その導体パターンを絶縁層と
なる接着材の開口を介して接続することによって、上記
の課題を解決するものである。
【０００８】すなわち、平行な複数の凹溝を具えた第一
の誘電体基板と、第一の誘電体基板の凹溝が形成された
表面に接着される第二の誘電体基板と、第二の誘電体基
板の第一の誘電体基板と接着される表面の反対側の表面
に接着される第三の誘電体基板を具え、第一の誘電体基
板の凹溝の表面と第二の誘電体基板の凹溝に対向する表
面に内導体を具え、第一の誘電体基板と第三の誘電体基
板の接着されない表面と、凹溝が開口しない端面に外導
体を具え、凹溝の開口する一端面に短絡導体を具えた誘
電体フィルタにおいて、第二の誘電体基板と第三の誘電
体基板の接着面にそれぞれ導体パターンを具え、それら
の導体パターンは少なくとも一箇所で接着層となる絶縁
層の開口を介して接続されたことに特徴を有するもので
ある。
の誘電体基板と、第一の誘電体基板の凹溝が形成された
表面に接着される第二の誘電体基板と、第二の誘電体基
板の第一の誘電体基板と接着される表面の反対側の表面
に接着される第三の誘電体基板を具え、第一の誘電体基
板の凹溝の表面と第二の誘電体基板の凹溝に対向する表
面に内導体を具え、第一の誘電体基板と第三の誘電体基
板の接着されない表面と、凹溝が開口しない端面に外導
体を具え、凹溝の開口する一端面に短絡導体を具えた誘
電体フィルタにおいて、第二の誘電体基板と第三の誘電
体基板の接着面にそれぞれ導体パターンを具え、それら
の導体パターンは少なくとも一箇所で接着層となる絶縁
層の開口を介して接続されたことに特徴を有するもので
ある。
【０００９】具体的には、平行な複数の凹溝を具えた第
一の誘電体基板と、第一の誘電体基板の凹溝が形成され
た表面に接着される第二の誘電体基板と、第二の誘電体
基板の第一の誘電体基板と接着される表面の反対側の表
面に接着される第三の誘電体基板を具え、第一の誘電体
基板の凹溝の表面と第二の誘電体基板の凹溝に対向する
表面に内導体を具え、第一の誘電体基板と第三の誘電体
基板の接着されない表面と、凹溝が開口しない端面に外
導体を具え、凹溝の開口する一端面に短絡導体を具えた
誘電体フィルタにおいて、第二の誘電体基板と第三の誘
電体基板の接着面にそれぞれインダクタンス用の導体パ
ターンを具え、それらの導体パターンが接着層となる絶
縁層の開口を介して接続されたことに特徴を有するもの
である。
一の誘電体基板と、第一の誘電体基板の凹溝が形成され
た表面に接着される第二の誘電体基板と、第二の誘電体
基板の第一の誘電体基板と接着される表面の反対側の表
面に接着される第三の誘電体基板を具え、第一の誘電体
基板の凹溝の表面と第二の誘電体基板の凹溝に対向する
表面に内導体を具え、第一の誘電体基板と第三の誘電体
基板の接着されない表面と、凹溝が開口しない端面に外
導体を具え、凹溝の開口する一端面に短絡導体を具えた
誘電体フィルタにおいて、第二の誘電体基板と第三の誘
電体基板の接着面にそれぞれインダクタンス用の導体パ
ターンを具え、それらの導体パターンが接着層となる絶
縁層の開口を介して接続されたことに特徴を有するもの
である。
【００１０】
【発明の実施の形態】第二の誘電体基板と第三の誘電体
基板の接着面には、それぞれインダクタンス、容量形成
用の導体パターンあるいは配線用の導体パターンを形成
し、それらの導体パターンはガラス等の絶縁性の接着層
によって絶縁される。ガラス等の接着層の一部に形成さ
れた開口を介してその両面の導体パターンが必要に応じ
て接続される。インダクタンス用導体パターンであれば
それらのの一端を接続してインダクタンスを大きくする
ことができ、配線パターンであればその交差等が可能と
なる。
基板の接着面には、それぞれインダクタンス、容量形成
用の導体パターンあるいは配線用の導体パターンを形成
し、それらの導体パターンはガラス等の絶縁性の接着層
によって絶縁される。ガラス等の接着層の一部に形成さ
れた開口を介してその両面の導体パターンが必要に応じ
て接続される。インダクタンス用導体パターンであれば
それらのの一端を接続してインダクタンスを大きくする
ことができ、配線パターンであればその交差等が可能と
なる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】図１と図２は、本発明の実施例を示す斜視
図で図１は組立前の状態を示し、図２は組立後の状態を
示したものである。誘電率が90程度と比較的高いセラミ
ック材料によって三枚の誘電体基板によって誘電体ブロ
ック10を形成する。この誘電体ブロックは凹溝を具えた
誘電体基板11と平板の誘電体基板12、13とを貼り合わせ
て構成される。この誘電体ブロック10の貫通孔内には内
導体14を形成し、この貫通孔の伸びる方向に平行な表面
に外導体15を形成する。図示しないが、貫通孔の開口す
る端面の一方にも導体膜が形成されて、短絡導体とな
る。
図で図１は組立前の状態を示し、図２は組立後の状態を
示したものである。誘電率が90程度と比較的高いセラミ
ック材料によって三枚の誘電体基板によって誘電体ブロ
ック10を形成する。この誘電体ブロックは凹溝を具えた
誘電体基板11と平板の誘電体基板12、13とを貼り合わせ
て構成される。この誘電体ブロック10の貫通孔内には内
導体14を形成し、この貫通孔の伸びる方向に平行な表面
に外導体15を形成する。図示しないが、貫通孔の開口す
る端面の一方にも導体膜が形成されて、短絡導体とな
る。
【００１３】本発明による誘電体フィルタにおいては、
誘電体基板12の誘電体基板13と接着される表面に導体膜
16を、誘電体基板13の誘電体基板12と接着される表面に
導体膜17が形成されている。これらの導体パターン16、
17は端部が対向するように形成してある。
誘電体基板12の誘電体基板13と接着される表面に導体膜
16を、誘電体基板13の誘電体基板12と接着される表面に
導体膜17が形成されている。これらの導体パターン16、
17は端部が対向するように形成してある。
【００１４】これらの導体パターン16、17が形成された
誘電体基板12、13は、全面に施したガラス層18によって
接着される。その際、導体パターン16、17の先端部分に
はガラス層18の開口が形成されるようにしておく。その
部分に導体ペーストを充填して熱処理を行うと、導体パ
ターンの接続と誘電体基板同士の接着を同時に行うこと
ができる。なお、この例では、導体パターン16、17の他
端を誘電体ブロックの外面に形成した端子電極19と接続
できるように誘電体基板12、13の端面まで引き出してお
くとよい。
誘電体基板12、13は、全面に施したガラス層18によって
接着される。その際、導体パターン16、17の先端部分に
はガラス層18の開口が形成されるようにしておく。その
部分に導体ペーストを充填して熱処理を行うと、導体パ
ターンの接続と誘電体基板同士の接着を同時に行うこと
ができる。なお、この例では、導体パターン16、17の他
端を誘電体ブロックの外面に形成した端子電極19と接続
できるように誘電体基板12、13の端面まで引き出してお
くとよい。
【００１５】上記の構造を採用することにより、図３の
等価回路に示したように、入出力端の共振器の間にイン
ダクタンスＬが付加されることになる。このインダクタ
ンスを付加した場合には、通過帯域にバンドエリミネー
ションを得ることが可能となる。ガラスの誘電率は10程
度であるので、導体パターン17と内導体との間の浮遊容
量を大幅に低減することもできる。
等価回路に示したように、入出力端の共振器の間にイン
ダクタンスＬが付加されることになる。このインダクタ
ンスを付加した場合には、通過帯域にバンドエリミネー
ションを得ることが可能となる。ガラスの誘電率は10程
度であるので、導体パターン17と内導体との間の浮遊容
量を大幅に低減することもできる。
【００１６】なお、第二の誘電体基板と第三の誘電体基
板の接着面に形成される導体パターンは上記の例に限定
されず、容量形成用の導体パターンや配線用の導体パタ
ーンを形成することもできる。容量形成用の場合にはガ
ラス層の一部を誘電率の高い材料に置換してもよい。配
線用導体パターンの場合には、ガラス層を介してクロス
配線が可能となる。接着材となる絶縁層もガラス以外の
絶縁材料を用いてもよい。
板の接着面に形成される導体パターンは上記の例に限定
されず、容量形成用の導体パターンや配線用の導体パタ
ーンを形成することもできる。容量形成用の場合にはガ
ラス層の一部を誘電率の高い材料に置換してもよい。配
線用導体パターンの場合には、ガラス層を介してクロス
配線が可能となる。接着材となる絶縁層もガラス以外の
絶縁材料を用いてもよい。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、誘電体基板の接着面の
導体パターンによって回路素子を形成することができ、
設計が容易で部品点数の少ない小型の誘電体フィルタを
実現することができる。
導体パターンによって回路素子を形成することができ、
設計が容易で部品点数の少ない小型の誘電体フィルタを
実現することができる。
【００１８】また、ガラス等の絶縁層を介して導体パタ
ーンを接続しているので、長い線路長を得ることが可能
となり、スパイラルのパターンやミアンダのパターンに
よって大きなインダクタンスが得られる利点がある。
ーンを接続しているので、長い線路長を得ることが可能
となり、スパイラルのパターンやミアンダのパターンに
よって大きなインダクタンスが得られる利点がある。
【図１】 本発明の実施例を示す分解斜視図
【図２】 本発明の実施例を示す斜視図
【図３】 図２の誘電体フィルタの等価回路図
10：誘電体ブロック 11、12、13：誘電体基板 16、17：導体パターン 18：ガラス層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮下 明司 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内
Claims (4)
- 【請求項１】 平行な複数の凹溝を具えた第一の誘電体
基板と、第一の誘電体基板の凹溝が形成された表面に接
着される第二の誘電体基板と、第二の誘電体基板の第一
の誘電体基板と接着される表面の反対側の表面に接着さ
れる第三の誘電体基板を具え、第一の誘電体基板の凹溝
の表面と第二の誘電体基板の凹溝に対向する表面に内導
体を具え、第一の誘電体基板と第三の誘電体基板の接着
されない表面と、凹溝が開口しない端面に外導体を具
え、凹溝の開口する一端面に短絡導体を具えた誘電体フ
ィルタにおいて、第二の誘電体基板と第三の誘電体基板
の接着面にそれぞれ導体パターンを具え、それらの導体
パターンは少なくとも一箇所で接着層となる絶縁層の開
口を介して接続されたことを特徴とする誘電体フィル
タ。 - 【請求項２】 平行な複数の凹溝を具えた第一の誘電体
基板と、第一の誘電体基板の凹溝が形成された表面に接
着される第二の誘電体基板と、第二の誘電体基板の第一
の誘電体基板と接着される表面の反対側の表面に接着さ
れる第三の誘電体基板を具え、第一の誘電体基板の凹溝
の表面と第二の誘電体基板の凹溝に対向する表面に内導
体を具え、第一の誘電体基板と第三の誘電体基板の接着
されない表面と、凹溝が開口しない端面に外導体を具
え、凹溝の開口する一端面に短絡導体を具えた誘電体フ
ィルタにおいて、第二の誘電体基板と第三の誘電体基板
の接着面にそれぞれインダクタンス用の導体パターンを
具え、それらの導体パターンが接着層となる絶縁層の開
口を介して接続されたことを特徴とする誘電体フィル
タ。 - 【請求項３】 平行な複数の凹溝を具えた第一の誘電体
基板と、第一の誘電体基板の凹溝が形成された表面に接
着される第二の誘電体基板と、第二の誘電体基板の第一
の誘電体基板と接着される表面の反対側の表面に接着さ
れる第三の誘電体基板を具え、第一の誘電体基板の凹溝
の表面と第二の誘電体基板の凹溝に対向する表面に内導
体を具え、第一の誘電体基板と第三の誘電体基板の接着
されない表面と、凹溝が開口しない端面に外導体を具
え、凹溝の開口する一端面に短絡導体を具えた誘電体フ
ィルタにおいて、第二の誘電体基板と第三の誘電体基板
の接着面にそれぞれ導体パターンを具え、それらの導体
パターンは少なくとも一箇所で接着層となるガラス層の
開口を介して接続されたことを特徴とする誘電体フィル
タ。 - 【請求項４】 平行な複数の凹溝を具えた第一の誘電体
基板と、第一の誘電体基板の凹溝が形成された表面に接
着される第二の誘電体基板と、第二の誘電体基板の第一
の誘電体基板と接着される表面の反対側の表面に接着さ
れる第三の誘電体基板を具え、第一の誘電体基板の凹溝
の表面と第二の誘電体基板の凹溝に対向する表面に内導
体を具え、第一の誘電体基板と第三の誘電体基板の接着
されない表面と、凹溝が開口しない端面に外導体を具
え、凹溝の開口する一端面に短絡導体を具えた誘電体フ
ィルタにおいて、第二の誘電体基板と第三の誘電体基板
の接着面にそれぞれインダクタンス用の導体パターンを
具え、それらの導体パターンが接着層となる絶縁層の開
口を介して接続されるとともに両端が端子電極に接続さ
れたことを特徴とする誘電体フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9060087A JPH10242704A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 誘電体フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9060087A JPH10242704A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 誘電体フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242704A true JPH10242704A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=13131963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9060087A Pending JPH10242704A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 誘電体フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242704A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100326949B1 (ko) * | 1998-06-18 | 2002-03-13 | 무라타 야스타카 | 유전체 필터, 송/수신 공유기 및 통신 장치 |
-
1997
- 1997-02-28 JP JP9060087A patent/JPH10242704A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100326949B1 (ko) * | 1998-06-18 | 2002-03-13 | 무라타 야스타카 | 유전체 필터, 송/수신 공유기 및 통신 장치 |
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Legal Events
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