JP2000165105A

JP2000165105A - 誘電体装置

Info

Publication number: JP2000165105A
Application number: JP11225430A
Authority: JP
Inventors: Kenji Ito; 憲治伊藤
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1998-09-24
Filing date: 1999-08-09
Publication date: 2000-06-16
Also published as: EP0989626A2; US6392505B1; EP0989626A3

Abstract

(57)【要約】【課題】最適な容量値やインダクタンス値を得ること
ができ、かつ組み付け容易で、構造が単純な誘電体装置
を提供する。【解決手段】内導体６が塗着形成された貫通孔５を具
備する共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃを、複数個一方向
に並設してなる誘電共振体１ａと、複数の誘電体層１１
ａ〜１１ｅを積層することにより結合回路Ｙを構成して
なる回路積層体１０とを備え、回路積層体１０の周側面
のうち長手方向に沿った一側面に露出された結合回路Ｙ
の所要接続端を、端子金具９を介して、誘電共振体１ａ
の所要共振器の内導体６と、開放端側で電気的に接続し
て誘電体装置Ａを構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車電話、携帯
電話等の移動体通信機器に用いられる、共振器を複数並
設してなる誘電体デュプレクサ等に用いられる誘電体装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】共振器を複数個一方向に並設し、かつ貫
通孔が開口する開放端面を除く所要外周面にアース導体
を被覆してなる誘電体デュプレクサを、基板上に載置
し、基板上に結合回路を付設して、所要共振器に結合す
るようにした誘電体デュプレクサは、特開昭６３−３１
１８０１号等種々提案されている。

【０００３】これらのものは、各共振器間をＬＣ結合す
る結合用コンデンサ等の回路部材を基板上に実装した
り、該基板上の所要回路を構成するための電路を形成し
ており、これらをシールドケースとなる金属ケースで覆
い、さらに該基板に外部電路と接続する入出力電極を形
成することによりユニット状としてなる。そして、この
ようにユニット状とすることにより、取扱いが容易とな
る。また、この構成にあっては、結合用コンデンサ等を
基板上に別途実装するものであるから、適宜に回路定数
等を設定でき、設計に自由度が与えられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来構成に
あっては、各共振器をＬＣ結合するために、各共振器の
貫通孔に嵌入した端子金具を夫々嵌入して、該端子金具
を、基板上に形成した所要電路に、リード線により接続
するようにしており、結線が面倒であり、基板上に結合
用コンデンサを別途実装する必要があり、組み付け工数
が増加し、かつ雑然とした回路配列となって、回路設計
が複雑化する等の問題があった。そこで、図９，１０で
示すように誘電共振体と、回路積層体とを備え、相互の
接続により、誘電体デュプレクサを構成するようにした
ものが提案された。

【０００５】ここで、図９は、複数の共振器ｂを並設し
てなる誘電共振体ａと回路積層体ｃとからなり、各共振
器ｂの開放端に突設して内導体と接続させた接続端子ｄ
を、回路積層体ｃの上面に差し渡して、該回路積層体ｃ
上に形成した接続電極ｅに半田付け等により接合するこ
とにより組み付けられる。

【０００６】ところで、かかる構成にあっては各共振器
ｂから突成した接続端子ｄを回路積層体ｃの接続電極ｅ
に接続するものであるから、回路積層体ｂの厚みを共振
器ｂのほぼ半分程度とする必要があり、回路積層体ｃの
厚みが規制される結果、ＬＣ結合回路として最適な容量
値やインダクタンス値を得ることができない。

【０００７】また、図１０は複数の共振器ｎを並設して
なる誘電共振体ｍと回路積層体ｐとからなり、誘電共振
体ｍの開放端面に回路積層体ｐの平面を直接接合し、各
共振器ｎの内導体ｏを回路積層体ｐの平面に形成したパ
ターン導体（隠れてみえないが、図９の接続電極ｅに相
当するものと同一）と接続するものである。

【０００８】ところで、この構成は、誘電共振体ｍの開
放端面を回路積層体ｐの平面に接合し、全体として整一
な直方体状とするものであるから、回路積層体ｐの平面
形状と誘電共振体ｍの開放端面形状を一致させる必要が
ある。この為、該回路積層体ｐの平面を随意に大きくす
ることができず、その形状規制により図９の構成と同
様、ＬＣ結合回路として、最適な容量値やインダクタン
ス値を得ることができないという欠点がある。

【０００９】さらには、図９の構成は、誘電共振体ａ
と、回路積層体ｃとは接続端子ｄを介して連結されてい
るものであるから、両者の底面が整一な面一となってい
るとは限らず、実装回路基板への装着に際して浮きやガ
タを生じ易い。また図１０の構成も、誘電共振体ｍの底
面と回路積層体ｐの底面が確実に面一となっていない
と、実装回路基板への装着に際して浮きやガタを生じる
という問題がある。本発明は、かかる従来構成の問題点
を除去するとともに、組み付け容易で、構造が単純な誘
電体装置を提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、内導体が塗着
形成された貫通孔を具備する共振器を、複数個一方向に
並設してなる誘電共振体と、複数の誘電体層を積層する
ことにより結合回路を構成してなる回路積層体とを備
え、回路積層体の周側面のうち長手方向に沿った一側面
に露出された結合回路の所要接続端を、端子金具を介し
て、誘電共振体の所要共振器の内導体と、開放端側で電
気的に接続したことを特徴とする誘電体装置である。

【００１１】かかる構成にあって、回路積層体の周側面
のうち長手方向に沿った一側面で誘電共振体と接続され
るものであるから、誘電体層の面積を適宜に変えても、
総厚は変わらず、組み付けに支障もない。このため、図
９，１０で示した従来構成のような形状規制はなく、設
計の自由度が与えられ、ＬＣ結合回路として最適な容量
値やインダクタンス値を得ることができる。

【００１２】また、誘電体装置は、誘電共振体と回路積
層体が隣接した単純構造となり、かつ誘電共振体と回路
積層体との電気的接続は、端子金具で接続しているか
ら、リード線やワイヤーボンディング等を必要とせず、
まとまりが良い。

【００１３】さらに、上述の構成にあって、プリント基
板上に、誘電共振体と、回路積層体とを保持し、さらに
プリント基板上に形成された外部接続端子を、回路積層
体の周側面のうち長手方向に沿った他側面に露出された
結合回路の所要接続端と接続した構成が提案される。

【００１４】かかる構成にあって、プリント基板上に誘
電共振体と回路積層体を支持したものであるから、その
底面はプリント基板により整一に形成される。このた
め、実装回路基板への装着に際して浮きや、ガタ付を生
じず、安定的な取付が可能となる。

【００１５】ここで、前記誘電共振体は、誘電体ブロッ
クに、単一の貫通孔を形成して、その内周面に内導体を
被覆することにより構成される同軸型共振器を複数並設
して構成され得る。このように、構成することにより、
各同軸型共振器の特性を夫々別途に調整でき、適正な特
性の誘電共振体を構成し得る利点がある。この場合に、
各同軸型共振器は、別途、あらかじめ一体化するか、夫
々直接にプリント基板に固定することにより組み付けら
れる。

【００１６】または、誘電共振体を、単一の誘電体磁器
ブロックに、複数の貫通孔を形成し、夫々の内周面に内
導体を被覆することにより、該誘電体磁器ブロック内に
共振器を複数並設したものとすることができる。この場
合には、誘電共振体は単一構造であるから、組み付けが
容易となる。また、

【００１７】さらに、誘電共振体の共振器群を二つに区
分して、片側区分群を送波部とし、他側区分群を受波部
とすると共に、回路積層体の結合回路を送波部又は／及
び受波部の所要共振器と結合して、所要送受波回路を構
成するようにし、これにより、誘電体デュプレクサを構
成することができる。

【００１８】この誘電体デュプレクサとして用いる構成
にあって、前記回路積層体を、片側区分群の各共振器と
結合するローパスフィルタ回路部と、他側区分群の各共
振器と結合するバンドパスフィルタ回路部とを備える結
合回路を構成するものとすることができる。

【００１９】また、この誘電体デュプレクサとして用い
る構成にあって、前記回路積層体を、片側区分群の各共
振器と結合するローパスフィルタ回路部を備える結合回
路を構成するものとし、回路積層体の一側面に露出され
た結合回路の接続端を、端子金具を介して、誘電共振体
の片側区分群領域の各共振器の内導体と、その開放端側
で電気的に接続すると共に、他側区分群領域に各共振器
の内導体と接続する導電層を形成して、該導電層相互を
容量結合することにより、バンドパスフィルタ回路部を
構成するようにしたようにしたものとしても良い。

【００２０】すなわち、回路積層体は、誘電体層表面に
所要のパターン導体を形成することにより、容易にイン
ダクタを形成できるから、複数のインダクタを備えるロ
ーパスフィルタ回路部を構成するためにのみ回路積層体
を用いて、該回路積層体を送波部と端子金具を介して接
続するようにし、一方、コンデンサのみからなるバンド
パスフィルタ回路部を、従来のように、ザグリ内に導電
被膜を形成したり、または、パターン導体を直接印刷す
る等により、共振器の内導体と接続する導電層を形成し
て、各導電層相互を容量結合するようしたものである。

【００２１】かかる各構成にあって、回路積層体の一側
面に、結合回路の所要接続端となる接続導体が内面に形
成された上下方向の導通嵌入溝を形成し、誘電共振体の
各共振器の開放端側で、貫通孔に端子金具を装着して、
該端子金具の接続端を、導通嵌入溝に嵌入することによ
り、該端子金具を介して、所要共振器の内導体を結合回
路の所要接続端に電気的に接続するようにしてなる、端
子金具の接続手段が好適なものとして提案され得る。

【００２２】

【発明の実施の形態】添付図面に従って、本発明の各実
施例を説明する。尚、各実施例は、いずれも図６で示す
送受波回路を構成するものである。

【００２３】図１は、本発明の一実施例の誘電体デュプ
レクサとなる誘電体装置Ａを示し、プリント基板４０上
に、誘電共振体１ａと、回路積層体１０とを保持して構
成される。このプリント基板４０は、後述する手段によ
り連接された誘電共振体１ａと、回路積層体１０とを下
方からほぼ整一に覆う平面形状とし、これにより全体
が、扁平な直方体形状にまとめられており、例えば、厚
さ４ｍｍ，縦１０ｍｍ，横２３ｍｍ（設計例）等として
いる。

【００２４】ここで誘電共振体１ａは、複数の同軸型共
振器を並設してこれを二つに区分し、三つの共振器３
Ａ，３Ｂ，３Ｃからなる片側区分群を送波部Ｔとし、三
つの共振器４Ａ，４Ｂ，４Ｃからなる他側区分群を受波
部Ｒとしてなり（図６参照）、各同軸型共振器を夫々プ
リント基板４０上に接合して保持されている。この各同
軸型共振器は、夫々を並列状に接合したのち、プリント
基板４０上に接合しても良い。

【００２５】この共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃは、図
３で示すように、酸化チタン系，酸化バリウム系等の誘
電体セラミック材料を焼結してなる誘電体磁器ブロック
２に貫通孔５を形成し、該貫通孔５の内周面に内導体６
を塗着形成してなり、さらに、その貫通孔５が開口する
開放端面８を除く所要外周面にアース導体７を被覆して
いる。この共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃは、共振周波
数のλ／４に相当する共振長寸法にほぼ一致させてい
る。そして、この各共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃによ
り、図６で示す共振器回路Ｘが構成される。

【００２６】そして、この各貫通孔５には、図２，３で
示すように、刀状の端子金具９を嵌着して、その接続端
を開放端面８から突出させている。

【００２７】前記回路積層体１０は、図４に示すよう
に、ガラスセラミック，ガラスと誘電体セラミック材料
の複合材料、あるいは低融点酸化物等からなり、長方形
状の複数の誘電体層１１ａ〜１１ｅを積層して、これを
一体焼結することにより形成される。この回路積層体１
０の四つの周側面のうち長手方向に沿った一側面１０ａ
は、誘電共振体１ａの全開放端面８を整一に覆う長方形
状としており、共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃの各貫通
孔５に対応した位置で、少なくとも上端が開放された上
下方向の導通嵌入溝１２が複数形成されている。この導
通嵌入溝１２は図３で示すように溝内面に導体１３が塗
着形成されて導電性を有してなり、後述するように結合
回路の接続端と電気的に接続されている。また、この導
通嵌入溝１２は上端が開口したスリット状をなしてお
り、端子金具９の接続端を上方から嵌入し得るようにし
ている。尚、側方から直接嵌入する場合には、開口を要
しないから、導通嵌入溝１２は単純な角孔状とすること
もできる。

【００２８】この回路積層体１０は、誘電体層１１ａ〜
１１ｅの積層のみにより、図６で示すように、ローパス
フィルタ回路部Ｆ_１とバンドパスフィルタ回路部Ｆ_２
とを備える結合回路Ｙを構成している。このように、こ
の回路積層体１０は誘電体層１１ａ〜１１ｅを一体焼結
して、１チップ化されているため、共振器３Ａ〜３Ｃ，
４Ａ〜４Ｃと端子金具９を介して接続した状態で、上述
したように全体が一様な直方体となり、プリント基板４
０に担持されて、整一な誘電体デュプレクサを容易に構
成し得ることとなる。

【００２９】各誘電体層１１ａ〜１１ｅは、その上面及
び周縁に所要のパターン導体を印刷形成してなるもので
あり、その具体的構成を図４に従って説明する。尚、図
４は、下方から視た分離斜視図である。

【００３０】前記誘電体層１１ｃの上面には、コンデン
サ電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｆと誘電
体層１１ｄの肉厚を介して対向するコンデンサ電極１５
ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｆ（１５ｅ；欠番）
が形成され、コンデンサ電極１４ａ，１５ａ間でコンデ
ンサＣ_１を、コンデンサ電極１４ｂ，１５ｂ間でコン
デンサＣ_２を、コンデンサ電極１４ｃ，１５ｃ間でコ
ンデンサＣ_３を、コンデンサ電極１４ｄ，１５ｄ間で
コンデンサＣ_４を、コンデンサ電極１４ｆ，１５ｆ間
でコンデンサＣ_７を構成している。また、誘電体層１
１ｃの上面にあって、面方向で隣接するコンデンサ電極
１４ｄ，１４ｅによりコンデンサＣ_５を、同じくコン
デンサ電極１４ｅ，１４ｆによりコンデンサＣ_６を夫
々構成している。ここでコンデンサ電極１４ａ，１４
ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｆは、上述の各導通嵌入溝１
２と電気的に接続されるものであり、このため、誘電体
層１１ｄの前縁まで延成され、結合回路Ｙの誘電共振体
１ａとの接続端としている。

【００３１】一方、前記誘電体層１１ｂの上面には、シ
ールド電極層１７が形成され、これにより、各コンデン
サ電極１５ａ，１５ｂ，１５ｃとの間に、コンデンサＣ
_８，コンデンサＣ_９，コンデンサＣ_１０を構成してい
る。このシールド電極層１７は、回路積層体１０の両端
及び前端に形成されたアースパッド２２，２２，２２を
介して、アース電路と接続される。

【００３２】さらに、前記誘電体層１１ａの上面には、
蛇行状の電極路が形成され、始端及び終端の接続縁１８
ａ，１８ｄと、その間で分岐した二つの接続端１８ｂ，
１８ｃにより、三つのインダクタＬ_１，Ｌ_２，Ｌ_３
を形成している。

【００３３】そして、接続縁１８ａは、回路積層体１０
の周側面のうち長手方向に沿った他側面１０ｂに形成し
た送波パッド２０ａに、コンデンサ電極１５ａと共に接
続する。また、接続縁１８ｂ，１８ｃは、同じく回路積
層体の他側面１０ｂに形成した継電路２１ａ，２１ｂ
に、コンデンサ電極１５ｂ，１５ｃと共に接続する。さ
らには、接続縁１８ｄは、同じく回路積層体の他側面１
０ｂに形成したアンテナパッド２０ｂに接続する。

【００３４】さらにまた、コンデンサ電極１５ｄも、ア
ンテナパッド２０ｂに接続すると共に、コンデンサ電極
１５ｆは、回路積層体の他側面１０ｂに形成した受波パ
ッド２０ｃと接続する。

【００３５】前記各パッド２０ａ〜２０ｃ，アースパッ
ド２２及び継電路２１ａ，２１ｂは、誘電体層１１ａ〜
１１ｅを積層して回路積層体１０を構成すると同時に、
その長手方向他側面１０ｂに導電材をメタライズするこ
とにより形成される。

【００３６】上述の構成からなる回路積層体１０は、そ
の他側面にメタライズした各パッド２０ａ〜２０ｃ及び
継電路２１ａ，２１ｂを介して、各コンデンサ電極やイ
ンダクタを接続するようにしている。このため、誘電体
基板にスルホールを設ける必要がない。従って、スルホ
ールによる接続の場合には、孔埋め印刷等の工程を要
し、生産性が悪かったが、かかる構成により、生産性が
向上することとなる。

【００３７】上述したように、回路積層体１０は、その
積層後に側面に上述した導通嵌入溝１２が形成され、か
つ接続導体１３が塗着されて、該接続導体１３がコンデ
ンサ電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｆと電
気的に接続される。これにより、次の結合回路Ｙの接続
端（接続導体１３）が回路積層体１０の外面に露出する
こととなる。

【００３８】而して、上述の構成からなる回路積層体１
０は、複数の誘電体層１１ａ〜１１ｅを積層して焼結す
るだけで、コンデンサＣ_１〜Ｃ_３，Ｃ_８〜Ｃ_１０，
インダクタＬ_１〜Ｌ_３からなるローパスフィルタ回路
部Ｆ_１と、コンデンサＣ_４〜Ｃ_７からなるバンドパス
フィルタ回路部Ｆ_２が形成され、結合回路Ｙが構成さ
れる。

【００３９】そして、プリント基板４０上で、回路積層
体１０の、前記導通嵌入溝１２が配設された側面に対し
て、誘電共振体１ａの同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜
４Ｃの貫通孔５から突出した、端子金具９の先端を導通
嵌入溝１２に例えば上方から嵌入して、コンデンサ電極
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｆに電気的に接
続するだけで、送波部Ｔの共振器３Ａ〜３Ｃに、ローパ
スフィルタ回路部Ｆ_１が結合し、受波部Ｒの共振器４Ａ
〜４Ｃにバンドパスフィルタ回路部Ｆ_２が結合して、
該結合回路Ｙと、送波部Ｔの共振器３Ａ〜３Ｃ，受波部
Ｒの共振器４Ａ〜４Ｃからなる共振器回路Ｘとで、図６
で示す送受波回路が構成されることとなる。

【００４０】次に、プリント基板４０への実装態様につ
き説明する。誘電共振体１ａは、図１で示すように、各
パッドを外方にしてプリント基板４０上に実装される。
このプリント基板４０の裏面には、図５で示すように、
あらかじめ、外部電路と接続可能とした外部接続端子で
ある送波端子４１ａ，アンテナ端子４１ｂ，受波端子４
１ｃが配設される。そして、プリント基板４０上の、回
路積層体実装面４４に形成された各接続端子４２を介し
て、回路積層体１０の送波パッド２０ａを送波端子４１
ａに、アンテナパッド２０ｂをアンテナ端子４１ｂに、
受波パッド２０ｃを受波端子４１ｃに夫々接続して、該
回路積層体１０は、プリント基板４０上に接合される。
そして、この回路積層体１０に誘電共振体１ａの同軸型
共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃを、夫々の端子金具９を
各導通嵌入溝１２に例えば上方から嵌入してプリント基
板４０上に接合し、各同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜
４Ｃが並設されることとなる。ここで、プリント基板４
０上の回路積層体実装面４４を除いた面には、シールド
電極層４５が形成されている。

【００４１】而してプリント基板４０上に、誘電共振体
１ａと回路積層体１０とで構成される送受波回路が構成
され、かつ各送波端子４１ａ，アンテナ端子４１ｂ，受
波端子４１ｃに外部電路が接続されることとなる。

【００４２】このように、誘電体装置（誘電体デュプレ
クサ）はユニット化され、入力端子４１ａ，アンテナ端
子４１ｂ，出力端子４１ｃに外部電路が接続されて、携
帯電話等の移動体通信機器等に、簡易に適用され得るこ
ととなる。

【００４３】また、プリント基板４０上に誘電共振体１
ａと回路積層体１０を支持した構成であり、誘電体装置
の底面はプリント基板４０により整一に形成される。こ
のため、実装回路基板への装着に際して浮きや、ガタ付
を生じず、安定的な取付が可能となる。

【００４４】上述の構成にあって、回路積層体１０の周
側面のうち長手方向に沿った一側面で誘電共振体１ａと
接続されるものであるから、誘電体層の面積を適宜に変
えても、総厚は変わらず、組み付けに支障もない。この
ため、図９，１０で示した従来構成のような形状規制
はなく、設計の自由度が与えられ、ＬＣ結合回路として
最適な容量値やインダクタンス値を得ることができ
る。

【００４５】また、前記誘電共振体１ａは、同軸型共振
器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃを、プリント基板４０上に複
数並設することにより構成したものであるから、各同軸
型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃの特性を夫々別途に調
整でき、適正な特性の誘電共振体１ａを構成し得る利点
がある。尚、上述の組み付けにあって、各同軸型共振器
３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃは、別途、あらかじめ一体化す
るか、夫々直接にプリント基板４０に固定することによ
り組み付けられる。

【００４６】図７は、第二実施例の誘電体装置Ｂを示す
ものである。この誘電体装置Ｂにあっては、単一の誘電
体磁器ブロック３０に、複数の貫通孔を形成し、夫々の
内周面に内導体を被覆することにより、単一誘電体磁器
ブロック３０内に送波用共振器３ａ〜３ｃ，受波用共振
器４ａ〜４ｃを複数並設して、誘電共振体１ｂを構成す
るようにし、この誘電共振体１ｂの開放端面を覆うよう
に同様の回路積層体１０が接合される。この構成の誘電
共振体１ｂにあっては、物理的に単一構造であるから、
組み付けが容易となる利点がある。

【００４７】上述の各構成は、回路積層体１０の周側面
のうち長手方向に沿った一側面で、共振器群の開放端面
全体を覆うように結合したものであるが、図８の第三実
施例の誘電体装置Ｃで示すように、送波部Ｔのみに結合
するようにしても良い。この誘電体装置Ｃは、誘電共振
体１ｃの送波部Ｔの開放端面のみに回路積層体１０’を
接合し、さらに、受波部Ｒには、単一の誘電体磁器ブロ
ック２’に、内導体を被覆した貫通孔を形成して、該内
導体により共振器４Ａ’〜４Ｅ’を構成し、さらにその
開放端面で、各共振器４Ａ’〜４Ｅ’の内導体と接続す
る導電層３０ａ〜３０ｅを形成して、結合用コンデンサ
を導電層３０ａ〜３０ｅ間に結合用コンデンサを構成し
たものである。ここで、３１は送波パッド，３２はアン
テナパッド及び３３は受波パッドである。

【００４８】尚、上述の構成は、誘電体デュプレクサに
用いられる誘電体装置につき説明したが、本発明は、誘
電体デュプレクサに限定されるものではない。

【００４９】

【発明の効果】本発明は、上述のように、共振器を複数
個一方向に並設してなる誘電共振体と、複数の誘電体層
を積層することにより結合回路を構成してなる回路積層
体とを備え、回路積層体の周側面のうち長手方向に沿っ
た一側面に露出された結合回路の所要接続端を、端子金
具を介して、誘電共振体の所要共振器の内導体と、開放
端側で電気的に接続したものであり、次の効果がある。 1) 誘電共振体と回路積層体との電気的接続は、端子金
具で接続されるから、リード線やワイヤーボンディング
等を必要とせず、まとまりが良く、製造が容易である。 2) 誘電体層の面積を適宜に変えても、総厚は変わらな
いから、携帯電話等の薄型化に逆行することはない。こ
のため、図９，１０で示した従来構成のような形状規制
はなく、設計の自由度が与えられ、ＬＣ結合回路として
最適な容量値やインダクタンス値を得ることができる。
このため、誘電積層体上に適宜に、コンデンサ電極，イ
ンダクタを形成できて、最適な特性とすることができ
る。 3) 誘電共振体１ａ〜１ｃ及び誘電体層１１ａ〜１１ｅ
のみにより、濾波回路が構成され、機械的強度が増し
て、耐衝撃性が向上する。 4) 結合回路Ｙが回路積層体１０，１０’内に閉じ込め
られた構造となるため、外部雰囲気と遮断され、湿度や
メカニカルショック等の外部の影響が受けにくくなり、
特性上安定する。 5) 回路積層体により、結合回路を構成するものである
から、任意の回路定数のものを容易に構成することがで
き、デュプレクサ装置の設計に自由度が与えられる。

【００５０】また、プリント基板上に、誘電共振体と、
回路積層体とを保持し、さらにプリント基板上に形成さ
れた外部接続端子を、回路積層体の周側面のうち長手方
向に沿った他側面に露出された結合回路の所要接続端と
接続した構成にあっては、プリント基板上に誘電共振体
と回路積層体とを配置した単純構造であるから、整一な
直方体とすることができ、その底面はプリント基板によ
り整一に形成される。このため、実装回路基板への装着
に際して浮きや、ガタ付を生じず、安定的な取付が可能
となる。また、濾波回路が小型化し、誘電体基板を小面
積とできて、その全体を小さくすることができる。

【００５１】さらにまた、回路積層体の一側面に、結合
回路の所要接続端となる接続導体が内面に形成された上
下方向の導通嵌入溝を形成し、誘電共振体の各共振器の
開放端側で、貫通孔に端子金具を装着して、該端子金具
の接続端を、導通嵌入溝に嵌入することにより、該端子
金具を介して、所要共振器の内導体を結合回路の所要接
続端に電気的に接続するようにした構成にあっては、誘
電共振体と回路積層体との電気的接続は、共振器の貫通
孔に装着された端子金具の端縁を、回路積層体の導通嵌
入溝に嵌入するだけで良く、接続が容易となり、リード
線やワイヤーボンディング等を必要とせず、まとまりが
良く、製造が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例に係る誘電体装置Ｘの分離
斜視図である。

【図２】誘電共振体１ａと、回路積層体１０との接続手
段を示す要部の斜視図である。

【図３】誘電体装置Ｘの縦断側面図である。

【図４】回路積層体１０の分離斜視図である。

【図５】プリント基板４０の部分裏面図である。

【図６】本発明の等価回路図である。

【図７】本発明の第二実施例に係る誘電体装置Ｙの斜視
図である。

【図８】本発明の第三実施例に係る誘電体装置Ｚの斜視
図である。

【図９】従来構成の分離斜視図である。

【図１０】他の従来構成の分離斜視図である。

【符号の説明】

Ａ〜Ｃ誘電体装置１ａ〜１ｃ誘電共振体２誘電体磁器ブロック３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃ共振器５貫通孔６内導体７アース導体８開放端面９端子金具１０，１０’ 回路積層体１０ａ長手方向一側面１０ｂ長手方向他側面１１ａ〜１１ｅ誘電体層１２導通嵌入溝１３導体２０ａ送波パッド２０ｂアンテナパッド２０ｃ受波パッド４０プリント基板４１ａ〜４１ｃ外部接続端子Ｔ送波部Ｒ受波部Ｆ_１ローパスフィルタ回路部Ｆ_２バンドパスフィルタ回路部Ｘ共振器回路Ｙ結合回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内導体が塗着形成された貫通孔を具備する
共振器を、複数個一方向に並設してなる誘電共振体と、
複数の誘電体層を積層することにより結合回路を構成し
てなる回路積層体とを備え、回路積層体の周側面のうち長手方向に沿った一側面に露
出された結合回路の所要接続端を、端子金具を介して、
誘電共振体の所要共振器の内導体と、開放端側で電気的
に接続したことを特徴とする誘電体装置。
【請求項２】内導体が塗着形成された貫通孔を具備する
共振器を、複数個一方向に並設してなる誘電共振体と、
複数の誘電体層を積層することにより結合回路を構成し
てなる回路積層体とを備え、回路積層体の周側面のうち長手方向に沿った一側面に露
出された結合回路の所要接続端を、端子金具を介して、
誘電共振体の所要共振器の内導体と、開放端側で電気的
に接続すると共に、プリント基板上に、誘電共振体と、
回路積層体とを保持し、さらにプリント基板上に形成さ
れた外部接続端子を、回路積層体の周側面のうち長手方
向に沿った他側面に露出された結合回路の所要接続端と
接続したことを特徴とする誘電体装置。
【請求項３】前記誘電共振体が、誘電体ブロックに、単
一の貫通孔を形成して、その内周面に内導体を被覆する
ことにより構成される同軸型共振器を複数並設して構成
されたものであることを特徴とする請求項１又は請求項
２記載の誘電体装置。
【請求項４】前記誘電共振体が、単一の誘電体磁器ブロ
ックに、複数の貫通孔を形成し、夫々の内周面に内導体
を被覆することにより、該誘電体磁器ブロック内に共振
器を複数並設して構成されたものであることを特徴とす
る請求項１又は請求項２記載の誘電体装置。
【請求項５】誘電共振体の共振器群を二つに区分して、
片側区分群を送波部とし、他側区分群を受波部とすると
共に、回路積層体の結合回路を送波部又は／及び受波部
の所要共振器と結合して、誘電体デュプレクサを構成す
るようにしたことを特徴とする請求項１乃至請求項４の
いずれかに記載の誘電体装置。
【請求項６】前記回路積層体を、片側区分群の各共振器
と結合するローパスフィルタ回路部を備える結合回路を
構成するものとし、回路積層体の周側面のうち長手方向
に沿った一側面に露出された結合回路の接続端を、端子
金具を介して、誘電共振体の片側区分群領域の各共振器
の内導体と、その開放端側で電気的に接続すると共に、
他側区分群領域に各共振器の内導体と接続する導電層を
形成して、該導電層相互を容量結合することにより、バ
ンドパスフィルタ回路部を構成するようにした請求項５
記載の誘電体装置。
【請求項７】回路積層体の一側面に、結合回路の所要接
続端となる接続導体が内面に形成された上下方向の導通
嵌入溝を形成し、誘電共振体の各共振器の開放端側で、
貫通孔に端子金具を装着して、該端子金具の接続端を、
導通嵌入溝に嵌入することにより、該端子金具を介し
て、所要共振器の内導体を結合回路の所要接続端に電気
的に接続するようにしたことを特徴とする請求項１乃至
請求項６のいずれかに記載の誘電体装置。