JPH10308605A - 誘電体フィルタ装置 - Google Patents
誘電体フィルタ装置Info
- Publication number
- JPH10308605A JPH10308605A JP13434897A JP13434897A JPH10308605A JP H10308605 A JPH10308605 A JP H10308605A JP 13434897 A JP13434897 A JP 13434897A JP 13434897 A JP13434897 A JP 13434897A JP H10308605 A JPH10308605 A JP H10308605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric
- circuit
- dielectric filter
- filter device
- filter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で、製造容易な誘電体フィルタ装置を提
供する。 【解決手段】 誘電体磁器ブロック２の開放端面８に、
複数の誘電体層１１ａ〜１１ｆ，２１ａ〜２１ｅを積層
してなる回路積層体１０ａ，１０ｂを配設して、その結
合回路Ｌ，Ｂを共振器回路Ｘの所要共振器３Ａ〜３Ｃと
結合してなる誘電体フィルタ１ａ，１ｂを、基板３０上
に実装して、これを金属ケース３５で覆ったものであ
り、このため、その全体を整一な単純形状とすることが
でき、小型化が可能となる。また、回路積層体１０ａ，
１０ｂを複数の誘電体層１１ａ〜１１ｆ，２１ａ〜２１
ｅを積層して焼結することにより１チップ化した場合に
は、誘電体磁器ブロック２の開放端面８に、回路積層体
を接合するだけで誘電体フィルタを製造することがで
き、このため誘電体フィルタ装置自体の製造が容易とな
って、量産性に優れる。
供する。 【解決手段】 誘電体磁器ブロック２の開放端面８に、
複数の誘電体層１１ａ〜１１ｆ，２１ａ〜２１ｅを積層
してなる回路積層体１０ａ，１０ｂを配設して、その結
合回路Ｌ，Ｂを共振器回路Ｘの所要共振器３Ａ〜３Ｃと
結合してなる誘電体フィルタ１ａ，１ｂを、基板３０上
に実装して、これを金属ケース３５で覆ったものであ
り、このため、その全体を整一な単純形状とすることが
でき、小型化が可能となる。また、回路積層体１０ａ，
１０ｂを複数の誘電体層１１ａ〜１１ｆ，２１ａ〜２１
ｅを積層して焼結することにより１チップ化した場合に
は、誘電体磁器ブロック２の開放端面８に、回路積層体
を接合するだけで誘電体フィルタを製造することがで
き、このため誘電体フィルタ装置自体の製造が容易とな
って、量産性に優れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車電話、携帯
電話等の移動体通信機器に用いられる、共振器を複数並
設してなる誘電体フィルタ装置に関する。
電話等の移動体通信機器に用いられる、共振器を複数並
設してなる誘電体フィルタ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】共振器を複数個一方向に並設し、かつ貫
通孔が開口する開放端面を除く所要外周面にアース導体
を被覆してなる誘電体フィルタを、基板上に載置し、基
板上に結合回路を付設して、所要共振器に結合するよう
にし、さらに金属ケース内に誘電体磁器ブロックと結合
回路とを覆うようにした誘電体フィルタ装置は、特開昭
６１−２０８９０２号，特開昭６３−３１１８０１号等
種々提案されている。
通孔が開口する開放端面を除く所要外周面にアース導体
を被覆してなる誘電体フィルタを、基板上に載置し、基
板上に結合回路を付設して、所要共振器に結合するよう
にし、さらに金属ケース内に誘電体磁器ブロックと結合
回路とを覆うようにした誘電体フィルタ装置は、特開昭
６１−２０８９０２号，特開昭６３−３１１８０１号等
種々提案されている。
【０００３】これらのものは、各共振器間を結合する結
合用コンデンサ等の回路部材を基板上に実装したり、該
基板上の所要回路を構成するための電路を形成してお
り、これらをシールドケースとなる金属ケースで覆い、
さらに該基板に外部電路と接続する入出力電極を形成す
ることによりユニット状としてなる。そして、このよう
にユニット状とすることにより、共振器ユニット等とし
て用いられる。この構成にあっては、結合用コンデンサ
等を基板上に別途実装するものであるから、適宜に回路
定数等を設定でき、設計に自由度が与えられる。
合用コンデンサ等の回路部材を基板上に実装したり、該
基板上の所要回路を構成するための電路を形成してお
り、これらをシールドケースとなる金属ケースで覆い、
さらに該基板に外部電路と接続する入出力電極を形成す
ることによりユニット状としてなる。そして、このよう
にユニット状とすることにより、共振器ユニット等とし
て用いられる。この構成にあっては、結合用コンデンサ
等を基板上に別途実装するものであるから、適宜に回路
定数等を設定でき、設計に自由度が与えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来構成に
あっては、各共振器を結合するために、各共振器に、金
属端子を夫々嵌入して、該金属端子を、基板上に形成し
た所要電路に接続するようにしており、結線が面倒であ
り、基板上に結合用コンデンサを別途実装する必要があ
り、組み付け工数が増加し、かつ雑然とした回路配列と
なって、回路設計が複雑化する等の問題があった。本発
明は、かかる問題点を除去することを目的とするもので
ある。
あっては、各共振器を結合するために、各共振器に、金
属端子を夫々嵌入して、該金属端子を、基板上に形成し
た所要電路に接続するようにしており、結線が面倒であ
り、基板上に結合用コンデンサを別途実装する必要があ
り、組み付け工数が増加し、かつ雑然とした回路配列と
なって、回路設計が複雑化する等の問題があった。本発
明は、かかる問題点を除去することを目的とするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、共振器を複数
個一方向に並設してなる誘電体フィルタを、基板上に載
置すると共に、基板上に結合回路を付設して、誘電体フ
ィルタの所要共振器に結合するようにした誘電体フィル
タ装置において、複数の誘電体層を積層することにより
回路積層体を配設して、該回路積層体により前記結合回
路を構成し、該回路積層体を、誘電体フィルタの開放端
面に接合することにより、その結合回路を所要共振器と
結合して、所要濾波回路を構成するようにしたことを特
徴とする誘電体フィルタ装置である。
個一方向に並設してなる誘電体フィルタを、基板上に載
置すると共に、基板上に結合回路を付設して、誘電体フ
ィルタの所要共振器に結合するようにした誘電体フィル
タ装置において、複数の誘電体層を積層することにより
回路積層体を配設して、該回路積層体により前記結合回
路を構成し、該回路積層体を、誘電体フィルタの開放端
面に接合することにより、その結合回路を所要共振器と
結合して、所要濾波回路を構成するようにしたことを特
徴とする誘電体フィルタ装置である。
【０００６】かかる構成にあって、基板上で、誘電体フ
ィルタに回路積層体が配設されると共に、その表面に形
成される入出力端子パッドに、基板に設けられて、外部
電路と接続する入出力端子が電気的に接続される。
ィルタに回路積層体が配設されると共に、その表面に形
成される入出力端子パッドに、基板に設けられて、外部
電路と接続する入出力端子が電気的に接続される。
【０００７】かかる構成にあって、誘電体磁器ブロック
の開口端面に誘電体層が配設された単純構成により、結
合回路が構成されることとなり、組み付け容易で、回路
構成が単純化する。
の開口端面に誘電体層が配設された単純構成により、結
合回路が構成されることとなり、組み付け容易で、回路
構成が単純化する。
【０００８】上述の構成にあって、前記誘電体フィルタ
は、誘電体ブロックに、単一の貫通孔を形成して、その
内周面に内導体を被覆することにより構成される同軸型
共振器を、基板上に複数並設して構成され得る。このよ
うに、構成することにより、各同軸型共振器の特性を夫
々別途に調整でき、適正な特性の誘電体フィルタを構成
し得る利点がある。この場合に、各同軸型共振器は、別
途、あらかじめ一体化するか、夫々直接に基板に固定す
ることにより組み付けられる。
は、誘電体ブロックに、単一の貫通孔を形成して、その
内周面に内導体を被覆することにより構成される同軸型
共振器を、基板上に複数並設して構成され得る。このよ
うに、構成することにより、各同軸型共振器の特性を夫
々別途に調整でき、適正な特性の誘電体フィルタを構成
し得る利点がある。この場合に、各同軸型共振器は、別
途、あらかじめ一体化するか、夫々直接に基板に固定す
ることにより組み付けられる。
【０００９】また、前記誘電体フィルタは、誘電体磁器
ブロックに、複数の貫通孔を形成し、夫々の内周面に内
導体を被覆することにより、単一誘電体磁器ブロック内
に共振器を複数並成して構成することもできる。この場
合には、誘電体フィルタは単一構造であるから、組み付
けが容易となる。
ブロックに、複数の貫通孔を形成し、夫々の内周面に内
導体を被覆することにより、単一誘電体磁器ブロック内
に共振器を複数並成して構成することもできる。この場
合には、誘電体フィルタは単一構造であるから、組み付
けが容易となる。
【００１０】上述の構成にあって、前記誘電体磁器ブロ
ックの開放端面に、複数の誘電体層を積層して焼結し
て、１チップ構造とした回路積層体を接合したものが提
案される。このように、回路積層体を１チップ構造とす
ることにより、誘電体磁器ブロックの開口端面に、該チ
ップを接合するだけで、回路積層体を誘電体フィルタの
一部として一体化でき、該誘電体フィルタを基板上に組
み付けるだけで、容易に誘電体フィルタ装置を構成し得
ることとなる。
ックの開放端面に、複数の誘電体層を積層して焼結し
て、１チップ構造とした回路積層体を接合したものが提
案される。このように、回路積層体を１チップ構造とす
ることにより、誘電体磁器ブロックの開口端面に、該チ
ップを接合するだけで、回路積層体を誘電体フィルタの
一部として一体化でき、該誘電体フィルタを基板上に組
み付けるだけで、容易に誘電体フィルタ装置を構成し得
ることとなる。
【００１１】前記回路積層体により構成される結合回路
は、各共振器と結合して、ローパスフィルタを構成する
ローパスフィルタ結合回路又はバンドパスフィルタを構
成するバンドパスフィルタ結合回路とすることができ
る。さらにハイパスフィルタを構成するハイパスフィル
タ結合回路を適用する場合もある。
は、各共振器と結合して、ローパスフィルタを構成する
ローパスフィルタ結合回路又はバンドパスフィルタを構
成するバンドパスフィルタ結合回路とすることができ
る。さらにハイパスフィルタを構成するハイパスフィル
タ結合回路を適用する場合もある。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１，２は、本発明の一実施例を
示し、三つの同軸型共振器３Ａ〜３Ｃを並設して、相互
に接合することにより誘電体フィルタ１ａを構成し、各
同軸型共振器３Ａ〜３Ｃの全開放端面８を覆うように回
路積層体１０ａを接合して、基板３０上に実装し、さら
に誘電体フィルタ１ａを覆うようにシールドケースとし
ての金属ケース３５を被着してなる誘電体フィルタ装置
の構成を示すものである。尚、各同軸型共振器３Ａ〜３
Ｃは、夫々を並列状に接合せずに、基板３０上に実装し
た状態で隣接するようにしても良い。
示し、三つの同軸型共振器３Ａ〜３Ｃを並設して、相互
に接合することにより誘電体フィルタ１ａを構成し、各
同軸型共振器３Ａ〜３Ｃの全開放端面８を覆うように回
路積層体１０ａを接合して、基板３０上に実装し、さら
に誘電体フィルタ１ａを覆うようにシールドケースとし
ての金属ケース３５を被着してなる誘電体フィルタ装置
の構成を示すものである。尚、各同軸型共振器３Ａ〜３
Ｃは、夫々を並列状に接合せずに、基板３０上に実装し
た状態で隣接するようにしても良い。
【００１３】この誘電体フィルタ１ａ，回路積層体１０
ａは、図６で示すローパスフィルタとして用いられるも
のであり、その構成を図３，４に従って詳細に説明す
る。この同軸型共振器３Ａ〜３Ｃは、図５で示すよう
に、酸化チタン系，酸化バリウム系等の誘電体セラミッ
ク材料を焼結してなる誘電体磁器ブロック２に単一の貫
通孔５を形成して、その内周面に内導体６を被覆するこ
とにより構成され、さらに、その貫通孔５が開口する開
放端面８を除く所要外周面にアース導体７を被覆してい
る。この共振器３Ａ〜３Ｃは、共振周波数のλ／４に相
当する共振長寸法にほぼ一致させている。そして、この
共振器３Ａ〜３Ｃにより、図６で示す共振器回路Ｘが構
成される。
ａは、図６で示すローパスフィルタとして用いられるも
のであり、その構成を図３，４に従って詳細に説明す
る。この同軸型共振器３Ａ〜３Ｃは、図５で示すよう
に、酸化チタン系，酸化バリウム系等の誘電体セラミッ
ク材料を焼結してなる誘電体磁器ブロック２に単一の貫
通孔５を形成して、その内周面に内導体６を被覆するこ
とにより構成され、さらに、その貫通孔５が開口する開
放端面８を除く所要外周面にアース導体７を被覆してい
る。この共振器３Ａ〜３Ｃは、共振周波数のλ／４に相
当する共振長寸法にほぼ一致させている。そして、この
共振器３Ａ〜３Ｃにより、図６で示す共振器回路Ｘが構
成される。
【００１４】前記開放端面８には、ローパスフィルタ結
合回路Ｌを構成する回路積層体１０ａが接合される。こ
の回路積層体１０ａは、ガラスセラミック，ガラスと誘
電体セラミック材料の複合材料、あるいは低融点酸化物
等からなり、しかも誘電体磁器ブロック２の開放端面８
の形状と一致した長方形状の複数の誘電体層１１ａ〜１
１ｆを積層し、これを一体焼結して、１チップ構造とす
ることにより形成される。また、この回路積層体１０ａ
は、誘電体層１１ａ〜１１ｆの積層のみにより、ローパ
スフィルタ結合回路Ｌが共振器回路Ｘの所要共振器３Ａ
〜３Ｃと結合して、ローパスフィルタを構成している。
このように、この回路積層体１０ａは誘電体層１１ａ〜
１１ｆを一体焼結して、１チップ化されているため、誘
電体フィルタ１ａの開放端面８上への接合により、全体
が扁平状の直方体をなす、整一な形状に容易に構成し得
ることとなる。
合回路Ｌを構成する回路積層体１０ａが接合される。こ
の回路積層体１０ａは、ガラスセラミック，ガラスと誘
電体セラミック材料の複合材料、あるいは低融点酸化物
等からなり、しかも誘電体磁器ブロック２の開放端面８
の形状と一致した長方形状の複数の誘電体層１１ａ〜１
１ｆを積層し、これを一体焼結して、１チップ構造とす
ることにより形成される。また、この回路積層体１０ａ
は、誘電体層１１ａ〜１１ｆの積層のみにより、ローパ
スフィルタ結合回路Ｌが共振器回路Ｘの所要共振器３Ａ
〜３Ｃと結合して、ローパスフィルタを構成している。
このように、この回路積層体１０ａは誘電体層１１ａ〜
１１ｆを一体焼結して、１チップ化されているため、誘
電体フィルタ１ａの開放端面８上への接合により、全体
が扁平状の直方体をなす、整一な形状に容易に構成し得
ることとなる。
【００１５】各誘電体層１１ａ〜１１ｆは、その上面に
所要のパターン導体を印刷形成し、さらに、スルホール
を穿設してなるものであり、その具体的構成につき説明
する。
所要のパターン導体を印刷形成し、さらに、スルホール
を穿設してなるものであり、その具体的構成につき説明
する。
【００１６】誘電体層１１ａの上面には、共振器３Ａ〜
３Ｃに対向する部位に、電極層１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
と共振器３Ａ〜３Ｃの内導体と接続するスルホールｈが
形成される。
３Ｃに対向する部位に、電極層１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
と共振器３Ａ〜３Ｃの内導体と接続するスルホールｈが
形成される。
【００１７】また、誘電体層１１ｂの上面にも、共振器
３Ａ〜３Ｃに対向する部位に、電極層１３ａ，１３ｂ，
１３ｃが形成され、これにより、共振器３Ａ〜３Ｂ、電
極層１３ａ，１３ｂ，１３ｃ間で、誘電体層１１ｂの厚
さと、電極層１２ａ〜１２ｅ、１３ａ〜１３ｅの電極面
積により容量が定まるローパスフィルタ結合回路Ｌのコ
ンデンサＣ1 〜Ｃ3 （図６参照）が構成されることとな
る。
３Ａ〜３Ｃに対向する部位に、電極層１３ａ，１３ｂ，
１３ｃが形成され、これにより、共振器３Ａ〜３Ｂ、電
極層１３ａ，１３ｂ，１３ｃ間で、誘電体層１１ｂの厚
さと、電極層１２ａ〜１２ｅ、１３ａ〜１３ｅの電極面
積により容量が定まるローパスフィルタ結合回路Ｌのコ
ンデンサＣ1 〜Ｃ3 （図６参照）が構成されることとな
る。
【００１８】さらに、誘電体層１１ｃには、前記電極層
１３ａ，１３ｂ，１３ｃと接続するスルホールｈが貫通
状に形成され、その上面で各スルホールｈ間に、蛇行状
の導電路からなるインダクタＬ1 〜Ｌ3 が形成される。
１３ａ，１３ｂ，１３ｃと接続するスルホールｈが貫通
状に形成され、その上面で各スルホールｈ間に、蛇行状
の導電路からなるインダクタＬ1 〜Ｌ3 が形成される。
【００１９】誘電体層１１ｄの上面には、前記電極層１
３ａとスルホールｈを介して接続される入出力延出路１
５ａと、同じく前記電極層１３ｃとスルホールｈを介し
て接続される入出力延出路１５ｂとが形成される。
３ａとスルホールｈを介して接続される入出力延出路１
５ａと、同じく前記電極層１３ｃとスルホールｈを介し
て接続される入出力延出路１５ｂとが形成される。
【００２０】誘電体層１１ｅの上面には、電極層１７
ａ，１７ｂ，１７ｃが形成されて、夫々誘電体層１１
ｃ，１１ｄ，１１ｅを貫通するスルホールｈを介して電
極層１３ａ，１３ｂ，１３ｃと接続される。
ａ，１７ｂ，１７ｃが形成されて、夫々誘電体層１１
ｃ，１１ｄ，１１ｅを貫通するスルホールｈを介して電
極層１３ａ，１３ｂ，１３ｃと接続される。
【００２１】さらに誘電体層１１ｆは、その表面にアー
ス導体２１が形成され、このアース導体２１と、電極層
１７ａ，１７ｂ，１７ｃが誘電体層１１ｆを介して対峙
してコンデンサＣ4 〜Ｃ6 を構成している。
ス導体２１が形成され、このアース導体２１と、電極層
１７ａ，１７ｂ，１７ｃが誘電体層１１ｆを介して対峙
してコンデンサＣ4 〜Ｃ6 を構成している。
【００２２】かかる誘電体層１１ａ〜１１ｆが積層され
た後に、その積層体の上面には、前記入出力延出路１５
ａと接続する入出力端子パッド１８ａと、入出力延出路
１５ｂと接続する入出力端子パッド１８ｂと、回路積層
体１０ａのアース導体２１と誘電体磁器ブロック２のア
ース導体７とを接続するアース導体１９とが形成され
る。
た後に、その積層体の上面には、前記入出力延出路１５
ａと接続する入出力端子パッド１８ａと、入出力延出路
１５ｂと接続する入出力端子パッド１８ｂと、回路積層
体１０ａのアース導体２１と誘電体磁器ブロック２のア
ース導体７とを接続するアース導体１９とが形成され
る。
【００２３】而して、誘電体磁器ブロック２の開放端に
複数の誘電体層１１ａ〜１１ｆからなる回路積層体１０
ａを接合するだけで、コンデンサＣ1 〜Ｃ3 ，Ｃ4 〜Ｃ
6 ，インダクタＬ1 〜Ｌ3 からなるローパスフィルタ結
合回路Ｌが形成され、該ローパスフィルタ結合回路Ｌが
共振器回路Ｘの所要共振器３Ａ〜３Ｃと結合して、図６
で示すローパスフィルタ回路が構成されることとなる。
複数の誘電体層１１ａ〜１１ｆからなる回路積層体１０
ａを接合するだけで、コンデンサＣ1 〜Ｃ3 ，Ｃ4 〜Ｃ
6 ，インダクタＬ1 〜Ｌ3 からなるローパスフィルタ結
合回路Ｌが形成され、該ローパスフィルタ結合回路Ｌが
共振器回路Ｘの所要共振器３Ａ〜３Ｃと結合して、図６
で示すローパスフィルタ回路が構成されることとなる。
【００２４】図７，８は誘電体フィルタ１ｂにバンドパ
スフィルタ結合回路Ｂを構成する回路積層体１０ｂを接
合した第二実施例を示す。この誘電体フィルタ１ｂは、
複数の誘電体層２１ａ〜２１ｅを積層してなり、誘電体
磁器ブロック２に回路積層体１０ｂを接合することによ
り、共振器回路Ｘの所要共振器３Ａ〜３Ｃと結合して、
図９で示すバンドパスフィルタを構成するようにしたも
のである。尚、誘電体磁器ブロック２の構造は第一実施
例と同様であり、同一符号を付して説明を省略する。
スフィルタ結合回路Ｂを構成する回路積層体１０ｂを接
合した第二実施例を示す。この誘電体フィルタ１ｂは、
複数の誘電体層２１ａ〜２１ｅを積層してなり、誘電体
磁器ブロック２に回路積層体１０ｂを接合することによ
り、共振器回路Ｘの所要共振器３Ａ〜３Ｃと結合して、
図９で示すバンドパスフィルタを構成するようにしたも
のである。尚、誘電体磁器ブロック２の構造は第一実施
例と同様であり、同一符号を付して説明を省略する。
【００２５】ここで誘電体層２１ａには、共振器３Ａ〜
３Ｃに対向する部位に、夫々スルホールｈが形成され、
共振器３Ａ〜３Ｃの内導体と接続される。
３Ｃに対向する部位に、夫々スルホールｈが形成され、
共振器３Ａ〜３Ｃの内導体と接続される。
【００２６】誘電体層２１ｂにも、共振器３Ａ〜３Ｃに
対向する部位に、スルホールｈが形成され、その上面に
各スルホールｈ間で、該スルホールｈに接続するコ字状
電極を、夫々対向してなるコンデンサＣ12，Ｃ13が形成
される。
対向する部位に、スルホールｈが形成され、その上面に
各スルホールｈ間で、該スルホールｈに接続するコ字状
電極を、夫々対向してなるコンデンサＣ12，Ｃ13が形成
される。
【００２７】また、誘電体層２１ｃには、各誘電体層２
１ａ，２１ｂ，２１ｃに貫通形成したスルホールｈを介
して共振器３Ａ，３Ｃと接続する電極層２２ａ，２２ｂ
が形成される。
１ａ，２１ｂ，２１ｃに貫通形成したスルホールｈを介
して共振器３Ａ，３Ｃと接続する電極層２２ａ，２２ｂ
が形成される。
【００２８】さらに、誘電体層２１ｄの上面には、電極
層２２ａ，２２ｃと対向して、電極層２１ｄの厚みによ
りコンデンサＣ11，Ｃ14を構成する電極層２３ａ，２３
ｂが形成され、該電極層２３ａには入出力延出路２６ａ
が延成され、同じく前記電極層２３ｃには入出力延出路
２６ｂが延成される。そして、誘電体層２１ｅには、そ
の表面にアース導体２５が形成される。
層２２ａ，２２ｃと対向して、電極層２１ｄの厚みによ
りコンデンサＣ11，Ｃ14を構成する電極層２３ａ，２３
ｂが形成され、該電極層２３ａには入出力延出路２６ａ
が延成され、同じく前記電極層２３ｃには入出力延出路
２６ｂが延成される。そして、誘電体層２１ｅには、そ
の表面にアース導体２５が形成される。
【００２９】かかる誘電体層２１ａ〜２１ｅが積層され
た後に、その積層体の上面には、前記入出力延出路２６
ａと接続する入出力端子パッド２７ａと、入出力延出路
２６ｂと接続する入出力端子パッド２７ｂと、回路積層
体のアース導体２５と誘電体ブロックのアース導体７と
を接続するアース導体２８とが形成される。
た後に、その積層体の上面には、前記入出力延出路２６
ａと接続する入出力端子パッド２７ａと、入出力延出路
２６ｂと接続する入出力端子パッド２７ｂと、回路積層
体のアース導体２５と誘電体ブロックのアース導体７と
を接続するアース導体２８とが形成される。
【００３０】而して、誘電体磁器ブロック２の開放端に
複数の誘電体層２１ａ〜２１ｅからなる回路積層体１０
ｂを接合するだけで、コンデンサＣ11〜Ｃ14からなるバ
ンドパスフィルタ結合回路Ｂを構成することができ、こ
れが共振器３Ａ〜３Ｃと結合して、図９で示す構成のバ
ンドパスフィルタが構成されることとなる。
複数の誘電体層２１ａ〜２１ｅからなる回路積層体１０
ｂを接合するだけで、コンデンサＣ11〜Ｃ14からなるバ
ンドパスフィルタ結合回路Ｂを構成することができ、こ
れが共振器３Ａ〜３Ｃと結合して、図９で示す構成のバ
ンドパスフィルタが構成されることとなる。
【００３１】次に上述した回路積層体１０ａ，１０ｂを
一体化した誘電体フィルタ１ａ，１ｂは、図１，２で示
すように、基板３０上に実装される。すなわち、この基
板３０にはあらかじめ、外部電路と接続可能とした入出
力端子３１ａ，３１ｂが配設される。そして、前記誘電
体フィルタ１ａ，１ｂを、入出力端子パッド１８ａ，１
８ｂ、２７ａ，２７ｂを下面にして基板３０上に被着
し、該入出力端子３１ａ，３１ｂと接続された基板３０
上に形成された電路３２，３２に、入出力端子パッド１
８ａ，１８ｂ、２７ａ，２７ｂを電気的に接続すること
により、入出力端子３１ａ，３１ｂを誘電体フィルタ１
ａ，１ｂの所要濾波回路と接続する。この入出力端子３
１ａ，３１ｂは金属ケース３５を被着した状態にあって
露出状となり、外部電路との接続が容易となる。
一体化した誘電体フィルタ１ａ，１ｂは、図１，２で示
すように、基板３０上に実装される。すなわち、この基
板３０にはあらかじめ、外部電路と接続可能とした入出
力端子３１ａ，３１ｂが配設される。そして、前記誘電
体フィルタ１ａ，１ｂを、入出力端子パッド１８ａ，１
８ｂ、２７ａ，２７ｂを下面にして基板３０上に被着
し、該入出力端子３１ａ，３１ｂと接続された基板３０
上に形成された電路３２，３２に、入出力端子パッド１
８ａ，１８ｂ、２７ａ，２７ｂを電気的に接続すること
により、入出力端子３１ａ，３１ｂを誘電体フィルタ１
ａ，１ｂの所要濾波回路と接続する。この入出力端子３
１ａ，３１ｂは金属ケース３５を被着した状態にあって
露出状となり、外部電路との接続が容易となる。
【００３２】このように、基板３０上に、誘電体フィル
タ１ａ，１ｂを実装した後に、金属ケース３５が前記誘
電体フィルタ１ａ，１ｂを覆うように被着され、前記入
出力電極３１ａ，３１ｂが外部に露出し、外部電路との
接続が可能となる。而して、該誘電体フィルタ装置は、
ユニット化され、共振器ユニット等として用いられるこ
ととなる。
タ１ａ，１ｂを実装した後に、金属ケース３５が前記誘
電体フィルタ１ａ，１ｂを覆うように被着され、前記入
出力電極３１ａ，３１ｂが外部に露出し、外部電路との
接続が可能となる。而して、該誘電体フィルタ装置は、
ユニット化され、共振器ユニット等として用いられるこ
ととなる。
【００３３】上述の各実施例にあって、前記誘電体フィ
ルタを複数の同軸型共振器により構成するようにしてい
るが、図１０で示すように、誘電体磁器ブロックに、複
数の貫通孔を形成し、夫々の内周面に内導体を被覆する
ことにより、単一誘電体磁器ブロック４０内に共振器を
複数並成して構成するようにした誘電体フィルタ１ｃを
適用して、誘電体フィルタ装置を構成しても良い。尚、
同図にあって、図１と同一構成は、同一符号を付して説
明を省略する。
ルタを複数の同軸型共振器により構成するようにしてい
るが、図１０で示すように、誘電体磁器ブロックに、複
数の貫通孔を形成し、夫々の内周面に内導体を被覆する
ことにより、単一誘電体磁器ブロック４０内に共振器を
複数並成して構成するようにした誘電体フィルタ１ｃを
適用して、誘電体フィルタ装置を構成しても良い。尚、
同図にあって、図１と同一構成は、同一符号を付して説
明を省略する。
【００３４】
【発明の効果】本発明は、上述のように、誘電体磁器ブ
ロック２の開放端面８に、複数の誘電体層１１ａ〜１１
ｆ，２１ａ〜２１ｅを積層してなる回路積層体１０ａ，
１０ｂを配設して、その結合回路Ｌ，Ｂを共振器回路Ｘ
の所要共振器３Ａ〜３Ｃと結合してなる誘電体フィルタ
を、基板３０上に実装して、これを金属ケース３５で覆
ったものであり、このため、 1) その全体を整一な単純形状とすることができ、濾波
回路が小型化し、誘電体基板を小面積とできて、その全
体を小さくすることができる。 2) 結合回路Ｌ，Ｂが回路積層体１０ａ，１０ｂ内に閉
じ込められた構造となるため、基板上での配線が簡易と
なり、製造が容易となる。また、外部雰 囲気と遮断さ
れ、湿度やメカニカルショック等の外部の影響が受けに
くくなり 、特性上安定すると共に、機械的強度が増し
て、耐衝撃性が向上する。 3) 回路積層体１０ａ，１０ｂにより、結合回路を構成
するものであるから、任意の回路定数のものを容易に構
成することができ、誘電体フィルタ装置の設計に自由度
が与えられる。 4) 回路積層体１０ａ，１０ｂを複数の誘電体層１１ａ
〜１１ｆ，２１ａ〜２１ｅを積層して焼結することによ
り１チップ化した場合には、誘電体磁器ブロック２の開
放端面８に、回路積層体を接合するだけで誘電体フィル
タを製造することができ、このため誘電体フィルタ装置
自体の製造が容易となって、量産性に優れる。
ロック２の開放端面８に、複数の誘電体層１１ａ〜１１
ｆ，２１ａ〜２１ｅを積層してなる回路積層体１０ａ，
１０ｂを配設して、その結合回路Ｌ，Ｂを共振器回路Ｘ
の所要共振器３Ａ〜３Ｃと結合してなる誘電体フィルタ
を、基板３０上に実装して、これを金属ケース３５で覆
ったものであり、このため、 1) その全体を整一な単純形状とすることができ、濾波
回路が小型化し、誘電体基板を小面積とできて、その全
体を小さくすることができる。 2) 結合回路Ｌ，Ｂが回路積層体１０ａ，１０ｂ内に閉
じ込められた構造となるため、基板上での配線が簡易と
なり、製造が容易となる。また、外部雰 囲気と遮断さ
れ、湿度やメカニカルショック等の外部の影響が受けに
くくなり 、特性上安定すると共に、機械的強度が増し
て、耐衝撃性が向上する。 3) 回路積層体１０ａ，１０ｂにより、結合回路を構成
するものであるから、任意の回路定数のものを容易に構
成することができ、誘電体フィルタ装置の設計に自由度
が与えられる。 4) 回路積層体１０ａ，１０ｂを複数の誘電体層１１ａ
〜１１ｆ，２１ａ〜２１ｅを積層して焼結することによ
り１チップ化した場合には、誘電体磁器ブロック２の開
放端面８に、回路積層体を接合するだけで誘電体フィル
タを製造することができ、このため誘電体フィルタ装置
自体の製造が容易となって、量産性に優れる。
【図１】本発明の一実施例に係るケース３５を分離した
誘電体フィルタ装置の斜視図である。
誘電体フィルタ装置の斜視図である。
【図２】誘電体フィルタ１ａ，１ｂ，回路積層体１０
ａ，１０ｂ等を分離した状態の誘電体フィルタ装置の斜
視図である。
ａ，１０ｂ等を分離した状態の誘電体フィルタ装置の斜
視図である。
【図３】本発明に係る誘電体フィルタ１ａの分離斜視図
である。
である。
【図４】本発明に係る誘電体フィルタ１ａの斜視図であ
る。
る。
【図５】誘電体磁器ブロック２の一部の縦断側面図であ
る。
る。
【図６】誘電体フィルタ１ａに係るローパスフィルタの
等価回路図である。
等価回路図である。
【図７】本発明の他例に係る誘電体フィルタ１ｂの分離
斜視図である。
斜視図である。
【図８】本発明の他例に係る誘電体フィルタ１ｂの斜視
図である。
図である。
【図９】誘電体フィルタ１ｂに係るバンドパスフィルタ
の等価回路図である。
の等価回路図である。
【図１０】誘電体フィルタ１ｃを備えた誘電体フィルタ
装置の分離斜視図である。
装置の分離斜視図である。
１ａ，１ｂ，１ｃ 誘電体フィルタ ２ 誘電体磁器ブロック ３Ａ〜３Ｃ 共振器 ７ アース導体 ８ 開放端面 １０ａ，１０ｂ 回路積層体 １１ａ〜１１ｆ 誘電体層 ２１ａ〜２１ｅ 誘電体層 １８ａ，１８ｂ 入出力端子パッド ２７ａ，２７ｂ 入出力端子パッド ３０ 基板 ３１ａ，３１ｂ 入出力端子 ３５ 金属ケース Ｌ ローパスフィルタ結合回路 Ｂ バンドパスフィルタ結合回路
【手続補正書】
【提出日】平成９年１２月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】また、誘電体層１１ｂの上面にも、共振器
３Ａ〜３Ｃに対向する部位に、電極層１３ａ，１３ｂ，
１３ｃが形成され、これにより、共振器３Ａ〜３Ｂ、電
極層１３ａ，１３ｂ，１３ｃ間で、誘電体層１１ｂの厚
さと、電極層１２ａ〜１２ｃ、１３ａ〜１３ｃの電極面
積により容量が定まるローパスフィルタ結合回路Ｌのコ
ンデンサＣ１〜Ｃ３（図６参照）が構成されることとな
る。
３Ａ〜３Ｃに対向する部位に、電極層１３ａ，１３ｂ，
１３ｃが形成され、これにより、共振器３Ａ〜３Ｂ、電
極層１３ａ，１３ｂ，１３ｃ間で、誘電体層１１ｂの厚
さと、電極層１２ａ〜１２ｃ、１３ａ〜１３ｃの電極面
積により容量が定まるローパスフィルタ結合回路Ｌのコ
ンデンサＣ１〜Ｃ３（図６参照）が構成されることとな
る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】誘電体層１１ｅの上面には、電極層２０
ａ，２０ｂ，２０ｃが形成されて、夫々誘電体層１１
ｃ，１１ｄ，１１ｅを貫通するスルホールｈを介して電
極層１３ａ，１３ｂ，１３ｃと接続される。
ａ，２０ｂ，２０ｃが形成されて、夫々誘電体層１１
ｃ，１１ｄ，１１ｅを貫通するスルホールｈを介して電
極層１３ａ，１３ｂ，１３ｃと接続される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】さらに誘電体層１１ｆは、その表面にアー
ス導体２１が形成され、このアース導体２１と、電極層
２０ａ，２０ｂ，２０ｃが誘電体層１１ｆを介して対峙
してコンデンサＣ４〜Ｃ６を構成している。
ス導体２１が形成され、このアース導体２１と、電極層
２０ａ，２０ｂ，２０ｃが誘電体層１１ｆを介して対峙
してコンデンサＣ４〜Ｃ６を構成している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】かかる誘電体層１１ａ〜１１ｆが積層され
た後に、その積層体の上面には、前記入出力延出路１５
ａと接続する入出力端子パッド１８ａと、入出力延出路
１５ｂと接続する入出力端子パッド１８ｂと、回路積層
体１０ａのアース導体１７と誘電体磁器ブロック２のア
ース導体７とを接続するアース導体１９とが形成され
る。
た後に、その積層体の上面には、前記入出力延出路１５
ａと接続する入出力端子パッド１８ａと、入出力延出路
１５ｂと接続する入出力端子パッド１８ｂと、回路積層
体１０ａのアース導体１７と誘電体磁器ブロック２のア
ース導体７とを接続するアース導体１９とが形成され
る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
Claims (5)
- 【請求項１】共振器を複数個一方向に並設してなる誘電
体フィルタを、基板上に載置すると共に、基板上に結合
回路を付設して、誘電体フィルタの所要共振器に結合す
るようにした誘電体フィルタ装置において、 複数の誘電体層を積層することにより回路積層体を配設
して、該回路積層体により前記結合回路を構成し、該回
路積層体を、誘電体フィルタの開放端面に接合すること
により、その結合回路を所要共振器と結合して、所要濾
波回路を構成するようにしたことを特徴とする誘電体フ
ィルタ装置。 - 【請求項２】前記誘電体フィルタが、誘電体ブロック
に、単一の貫通孔を形成して、その内周面に内導体を被
覆することにより構成される同軸型共振器を、基板上に
複数並設して構成されたものであることを特徴とする請
求項１記載の誘電体フィルタ装置。 - 【請求項３】前記誘電体フィルタが、誘電体磁器ブロッ
クに、複数の貫通孔を形成し、夫々の内周面に内導体を
被覆することにより、単一誘電体磁器ブロック内に共振
器を複数並成して構成されたものであることを特徴とす
る請求項１記載の誘電体フィルタ装置。 - 【請求項４】前記誘電体磁器ブロックの開放端面に、複
数の誘電体層を積層して焼結して、１チップ構造とした
回路積層体を接合したことを特徴とする請求項１乃至請
求項３記載の誘電体フィルタ装置。 - 【請求項５】前記回路積層体により構成される結合回路
が、各共振器と結合するローパスフィルタ結合回路又は
バンドパスフィルタ結合回路あるいはハイパスフィルタ
結合回路であることを特徴とする請求項１乃至請求項４
記載の誘電体フィルタ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13434897A JPH10308605A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 誘電体フィルタ装置 |
| EP98303595A EP0877433A1 (en) | 1997-05-07 | 1998-05-07 | Dielectric filter device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13434897A JPH10308605A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 誘電体フィルタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308605A true JPH10308605A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=15126267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13434897A Pending JPH10308605A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 誘電体フィルタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10308605A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100553168B1 (ko) * | 2003-04-29 | 2006-02-22 | 권정자 | 비데용 순간 온수 가열식 히터 |
| JP2010147791A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Tdk Corp | 積層電子部品及び電子デバイス |
-
1997
- 1997-05-07 JP JP13434897A patent/JPH10308605A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100553168B1 (ko) * | 2003-04-29 | 2006-02-22 | 권정자 | 비데용 순간 온수 가열식 히터 |
| JP2010147791A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Tdk Corp | 積層電子部品及び電子デバイス |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4000072B2 (ja) | ローパスフィルタ内蔵配線基板 | |
| US7099645B2 (en) | Multilayer LC filter | |
| JP2004096388A (ja) | 高周波積層デバイス | |
| JP4867838B2 (ja) | 誘電体共振部品 | |
| US6181223B1 (en) | Dielectric duplexer device | |
| JPH10308607A (ja) | 誘電体デュプレクサ装置 | |
| JPH10308605A (ja) | 誘電体フィルタ装置 | |
| CN108010722A (zh) | 复合型电子部件 | |
| KR0174636B1 (ko) | 비가역 회로 소자 | |
| JPH07176913A (ja) | 誘電体共振器装置 | |
| JPH1127006A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JP3176859B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| US6392505B1 (en) | Dielectric device | |
| EP0877433A1 (en) | Dielectric filter device | |
| JP2907010B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JP3295333B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH07170109A (ja) | 誘電体共振器装置 | |
| JPH04356801A (ja) | 誘電体フィルター | |
| JP2703439B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH07283612A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH11122070A (ja) | 圧電フィルタ用セラミック・パッケージ | |
| JPH1127004A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH10303604A (ja) | 誘電体デュプレクサ | |
| JP2000183606A (ja) | 誘電体デュプレクサ装置 | |
| JPH1188013A (ja) | 誘電体デュプレクサ装置 |