JP2000183606A - 誘電体デュプレクサ装置 - Google Patents
誘電体デュプレクサ装置Info
- Publication number
- JP2000183606A JP2000183606A JP10360123A JP36012398A JP2000183606A JP 2000183606 A JP2000183606 A JP 2000183606A JP 10360123 A JP10360123 A JP 10360123A JP 36012398 A JP36012398 A JP 36012398A JP 2000183606 A JP2000183606 A JP 2000183606A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- capacitor
- dielectric duplexer
- antenna terminal
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高調波によるスプリアスを低減し得る構成を
備えた誘電体デュプレクサ装置を提供する。 【解決手段】共振器を複数個一方向に並設した誘電体デ
ュプレクサ本体１に、外部電路と接続する送波端子２
０，受波端子２１及びアンテナ端子２２を備えた回路積
層体１０を結合してなる誘電体デュプレクサ装置におい
て、前記結合回路のアンテナ端子２２に至るアンテナ電
路２５に、所定高調波を通過させる通過コンデンサ３１
を接続したものであるから、通過コンデンサ３１の静電
容量Ｃを、スプリアスとなる高調波に対応して設定する
ことにより、該スプリアスをアース側に逃がすことがで
き、該スプリアスを抑制することができる。
備えた誘電体デュプレクサ装置を提供する。 【解決手段】共振器を複数個一方向に並設した誘電体デ
ュプレクサ本体１に、外部電路と接続する送波端子２
０，受波端子２１及びアンテナ端子２２を備えた回路積
層体１０を結合してなる誘電体デュプレクサ装置におい
て、前記結合回路のアンテナ端子２２に至るアンテナ電
路２５に、所定高調波を通過させる通過コンデンサ３１
を接続したものであるから、通過コンデンサ３１の静電
容量Ｃを、スプリアスとなる高調波に対応して設定する
ことにより、該スプリアスをアース側に逃がすことがで
き、該スプリアスを抑制することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車電話、携帯
電話等の移動体通信機器に用いられる、共振器を複数並
設してなる誘電体デュプレクサ装置に関する。
電話等の移動体通信機器に用いられる、共振器を複数並
設してなる誘電体デュプレクサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】共振器を複数個一方向に並設し、かつ貫
通孔が開口する開放端面を除く所要外周面にアース導体
を被覆してなる誘電体デュプレクサ本体を、基板上に載
置し、基板上に結合回路を付設して、所要共振器に結合
するようにし、さらに金属ケース内に誘電体磁器ブロッ
クと結合回路とを覆うようにした誘電体デュプレクサ装
置は、特開昭６３−３１１８０１号等種々提案されてい
る。
通孔が開口する開放端面を除く所要外周面にアース導体
を被覆してなる誘電体デュプレクサ本体を、基板上に載
置し、基板上に結合回路を付設して、所要共振器に結合
するようにし、さらに金属ケース内に誘電体磁器ブロッ
クと結合回路とを覆うようにした誘電体デュプレクサ装
置は、特開昭６３−３１１８０１号等種々提案されてい
る。
【０００３】これらのものは、各共振器間をＬＣ結合す
る結合用コンデンサ等の回路部材を基板上に実装した
り、該基板上の所要回路を構成するための電路を形成し
ており、これらをシールドケースとなる金属ケースで覆
い、さらに該基板に外部電路と接続する入出力電極を形
成することによりユニット状としてなる。そして、この
ようにユニット状とすることにより、取扱いが容易とな
る。また、この構成にあっては、結合用コンデンサ等を
基板上に別途実装するものであるから、適宜に回路定数
等を設定でき、設計に自由度が与えられる。
る結合用コンデンサ等の回路部材を基板上に実装した
り、該基板上の所要回路を構成するための電路を形成し
ており、これらをシールドケースとなる金属ケースで覆
い、さらに該基板に外部電路と接続する入出力電極を形
成することによりユニット状としてなる。そして、この
ようにユニット状とすることにより、取扱いが容易とな
る。また、この構成にあっては、結合用コンデンサ等を
基板上に別途実装するものであるから、適宜に回路定数
等を設定でき、設計に自由度が与えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
誘電体デュプレクサ本体にあって、アンテナ端子からの
出力波形を観ると、図９で示すように、高域側で大きな
出力の３倍波が、スプリアスｘとして発生し、出力特性
が不良となることが認められた。このように、種々の回
路構成の結合回路を誘電体磁器ブロックと接続すること
により、スプリアスｘが発生し易くなることが予想さ
れ、その対策が求められている。本発明は、かかる高調
波によるスプリアスを低減し得る構成を備えた誘電体デ
ュプレクサ装置を提供することを目的とするものであ
る。
誘電体デュプレクサ本体にあって、アンテナ端子からの
出力波形を観ると、図９で示すように、高域側で大きな
出力の３倍波が、スプリアスｘとして発生し、出力特性
が不良となることが認められた。このように、種々の回
路構成の結合回路を誘電体磁器ブロックと接続すること
により、スプリアスｘが発生し易くなることが予想さ
れ、その対策が求められている。本発明は、かかる高調
波によるスプリアスを低減し得る構成を備えた誘電体デ
ュプレクサ装置を提供することを目的とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、共振器を複数
個一方向に並設し、該共振器群を二つに区分して、片側
区分群を送波部とし、他側区分群を受波部としてなる誘
電体デュプレクサ本体を備え、該誘電体デュプレクサ本
体に、外部電路と接続する送波端子，受波端子及びアン
テナ端子を備えた結合回路を結合してなる誘電体デュプ
レクサ装置において、前記結合回路のアンテナ端子に至
るアンテナ電路に、所定高調波を通過させる通過コンデ
ンサを、アンテナ端子に対して並列となるように接続
し、かつ通過コンデンサの他端をアース接続したことを
特徴とする誘電体デュプレクサ装置である。
個一方向に並設し、該共振器群を二つに区分して、片側
区分群を送波部とし、他側区分群を受波部としてなる誘
電体デュプレクサ本体を備え、該誘電体デュプレクサ本
体に、外部電路と接続する送波端子，受波端子及びアン
テナ端子を備えた結合回路を結合してなる誘電体デュプ
レクサ装置において、前記結合回路のアンテナ端子に至
るアンテナ電路に、所定高調波を通過させる通過コンデ
ンサを、アンテナ端子に対して並列となるように接続
し、かつ通過コンデンサの他端をアース接続したことを
特徴とする誘電体デュプレクサ装置である。
【０００６】この結合回路として、複数の誘電体層を積
層してなる回路積層体を用い、その積層方向に沿った側
面を誘電体デュプレクサ本体の開放端面に接合すること
により、その結合回路を誘電体デュプレクサ本体と結合
して、所要送受波回路を構成することができる。
層してなる回路積層体を用い、その積層方向に沿った側
面を誘電体デュプレクサ本体の開放端面に接合すること
により、その結合回路を誘電体デュプレクサ本体と結合
して、所要送受波回路を構成することができる。
【０００７】かかる構成にあって、通過コンデンサの静
電容量Ｃを、例えばスプリアスとして発生する３倍波の
周波数に対応して設定する。これにより、スプリアスと
なる当該高調波を通過コンデンサからアース側へ逃がす
ことができ、該３倍波が抑制され、送波特性が向上する
こととなる。
電容量Ｃを、例えばスプリアスとして発生する３倍波の
周波数に対応して設定する。これにより、スプリアスと
なる当該高調波を通過コンデンサからアース側へ逃がす
ことができ、該３倍波が抑制され、送波特性が向上する
こととなる。
【０００８】この通過コンデンサの適用手段として、上
述の回路積層体の外側面に、外部電路と接続する送波端
子，受波端子及びアンテナ端子を形成し、該回路積層体
の表面及び／又は裏面に形成したシールド電極層と、ア
ンテナ端子との間に、通過コンデンサを配設した構成が
提案される。
述の回路積層体の外側面に、外部電路と接続する送波端
子，受波端子及びアンテナ端子を形成し、該回路積層体
の表面及び／又は裏面に形成したシールド電極層と、ア
ンテナ端子との間に、通過コンデンサを配設した構成が
提案される。
【０００９】この構成として、通過コンデンサを、アン
テナ端子にシールド電極層から延成した容量形成電極を
絶縁間隔を介して対置することにより、該アンテナ端子
と容量形成電極との間に形成するようにした手段が提案
される。
テナ端子にシールド電極層から延成した容量形成電極を
絶縁間隔を介して対置することにより、該アンテナ端子
と容量形成電極との間に形成するようにした手段が提案
される。
【００１０】また、前記通過コンデンサを、アンテナ端
子とシールド電極層との間に介装したコンデンサ素子に
より形成した手段が提案される。
子とシールド電極層との間に介装したコンデンサ素子に
より形成した手段が提案される。
【００１１】さらには、前記通過コンデンサを、アンテ
ナ端子とシールド電極層との間に介装したチップコンデ
ンサにより形成した手段が提案される。
ナ端子とシールド電極層との間に介装したチップコンデ
ンサにより形成した手段が提案される。
【００１２】
【発明の実施の形態】添付図面に従って、本発明の各実
施例を説明する。尚、各実施例は、いずれも図３で示す
送受波回路を構成するものである。
施例を説明する。尚、各実施例は、いずれも図３で示す
送受波回路を構成するものである。
【００１３】図１は、本発明の一実施例の誘電体デュプ
レク装置を示し、単一の誘電体磁器ブロック２０により
構成される六個の同軸型共振器３Ａ，３Ｂ，４Ａ〜４Ｄ
を形成してこれを二つに区分して、二つの共振器３Ａ，
３Ｂからなる片側区分群を送波部Ｔとし、四つの共振器
４Ａ〜４Ｄからなる他側区分群を受波部Ｒとし、これら
を隣接方向で相互に接合することにより誘電体デュプレ
クサ本体１を構成し、各同軸型共振器３Ａ，３Ｂ，４Ａ
〜４Ｄの全開放端面８を覆うように回路積層体１０を接
合してなるものである。この誘電体デュプレク装置の大
きさは、例えば、厚さ２ｍｍ以下，縦１１ｍｍ，横１１
ｍｍ（設計例）である。この送波部Ｔ及び受波部Ｒの共
振器数、さらには区分比は種々提案され得る。
レク装置を示し、単一の誘電体磁器ブロック２０により
構成される六個の同軸型共振器３Ａ，３Ｂ，４Ａ〜４Ｄ
を形成してこれを二つに区分して、二つの共振器３Ａ，
３Ｂからなる片側区分群を送波部Ｔとし、四つの共振器
４Ａ〜４Ｄからなる他側区分群を受波部Ｒとし、これら
を隣接方向で相互に接合することにより誘電体デュプレ
クサ本体１を構成し、各同軸型共振器３Ａ，３Ｂ，４Ａ
〜４Ｄの全開放端面８を覆うように回路積層体１０を接
合してなるものである。この誘電体デュプレク装置の大
きさは、例えば、厚さ２ｍｍ以下，縦１１ｍｍ，横１１
ｍｍ（設計例）である。この送波部Ｔ及び受波部Ｒの共
振器数、さらには区分比は種々提案され得る。
【００１４】ここで誘電体デュプレクサ本体１にあっ
て、共振器３Ａ，３Ｂ，４Ａ〜４Ｄは、図２で示すよう
に、酸化チタン系，酸化バリウム系等の誘電体セラミッ
ク材料を焼結してなる誘電体磁器ブロック２に貫通孔５
を形成し、該貫通孔５の内周面に内導体６を塗着形成し
てなり、さらに、その貫通孔５が開口する開放端面８を
除く所要外周面にアース導体７を被覆している。この共
振器３Ａ，３Ｂ，４Ａ〜４Ｄは、共振周波数のλ／４に
相当する共振長寸法にほぼ一致させている。そして、こ
の各共振器３Ａ，３Ｂ，４Ａ〜４Ｄにより、図３で示す
共振器回路Ｘが構成される。
て、共振器３Ａ，３Ｂ，４Ａ〜４Ｄは、図２で示すよう
に、酸化チタン系，酸化バリウム系等の誘電体セラミッ
ク材料を焼結してなる誘電体磁器ブロック２に貫通孔５
を形成し、該貫通孔５の内周面に内導体６を塗着形成し
てなり、さらに、その貫通孔５が開口する開放端面８を
除く所要外周面にアース導体７を被覆している。この共
振器３Ａ，３Ｂ，４Ａ〜４Ｄは、共振周波数のλ／４に
相当する共振長寸法にほぼ一致させている。そして、こ
の各共振器３Ａ，３Ｂ，４Ａ〜４Ｄにより、図３で示す
共振器回路Ｘが構成される。
【００１５】また回路積層体１０は、ガラスセラミッ
ク，ガラスと誘電体セラミック材料の複合材料、あるい
は低融点酸化物等からなり、長方形状の複数の誘電体層
１１を積層して、これを一体焼結することにより形成さ
れる。この回路積層体１０の積層方向に沿った側面（積
層面）は、誘電体デュプレクサ本体１の開放端面８を整
一に覆う長方形状としている。
ク，ガラスと誘電体セラミック材料の複合材料、あるい
は低融点酸化物等からなり、長方形状の複数の誘電体層
１１を積層して、これを一体焼結することにより形成さ
れる。この回路積層体１０の積層方向に沿った側面（積
層面）は、誘電体デュプレクサ本体１の開放端面８を整
一に覆う長方形状としている。
【００１６】この回路積層体１０の各誘電体層１１は、
その上面及び周縁に所要のパターン導体を印刷形成して
なるものであり、その積層のみにより、図３で示すよう
に、ローパスフィルタ回路部Ｆ１ とバンドパスフィル
タ回路部Ｆ２ とを備える結合回路Ｙを構成している。
そして、その外側面に、送波端子２０，受波端子２１及
びアンテナ端子２２を露出形成し、この各端子に外部電
路が接続されることとなる。このように、この回路積層
体１０は誘電体層１１を一体焼結して、１チップ化され
ているため、誘電体デュプレクサ本体１の開放端面８上
への接合により、全体が一様な直方体をなす、整一な誘
電体デュプレクサ装置を容易に構成し得ることとなる。
その上面及び周縁に所要のパターン導体を印刷形成して
なるものであり、その積層のみにより、図３で示すよう
に、ローパスフィルタ回路部Ｆ１ とバンドパスフィル
タ回路部Ｆ２ とを備える結合回路Ｙを構成している。
そして、その外側面に、送波端子２０，受波端子２１及
びアンテナ端子２２を露出形成し、この各端子に外部電
路が接続されることとなる。このように、この回路積層
体１０は誘電体層１１を一体焼結して、１チップ化され
ているため、誘電体デュプレクサ本体１の開放端面８上
への接合により、全体が一様な直方体をなす、整一な誘
電体デュプレクサ装置を容易に構成し得ることとなる。
【００１７】而して、複数の誘電体層１１を積層してな
る回路積層体１０の積層方向に沿った側面（積層面）
を、誘電体磁器ブロック２の開放端面８に接合するだけ
で、送波部Ｔの共振器３Ａ，３Ｂに、コンデンサＣ１
〜Ｃ４ ，インダクタＬ１ ，Ｌ２ からなるローパスフ
ィルタ回路部Ｆ１ が結合し、受波部Ｒの共振器４Ａ〜
４ＤにコンデンサＣ５ 〜Ｃ９ からなるバンドパスフィ
ルタ回路部Ｆ２ が結合して、結合回路Ｙが構成され、
該結合回路Ｙと、送波部Ｔの共振器３Ａ，３Ｂ，受波部
Ｒの共振器４Ａ〜４Ｄからなる共振器回路Ｘとで、図３
で示す送受波回路が構成されることとなる。
る回路積層体１０の積層方向に沿った側面（積層面）
を、誘電体磁器ブロック２の開放端面８に接合するだけ
で、送波部Ｔの共振器３Ａ，３Ｂに、コンデンサＣ１
〜Ｃ４ ，インダクタＬ１ ，Ｌ２ からなるローパスフ
ィルタ回路部Ｆ１ が結合し、受波部Ｒの共振器４Ａ〜
４ＤにコンデンサＣ５ 〜Ｃ９ からなるバンドパスフィ
ルタ回路部Ｆ２ が結合して、結合回路Ｙが構成され、
該結合回路Ｙと、送波部Ｔの共振器３Ａ，３Ｂ，受波部
Ｒの共振器４Ａ〜４Ｄからなる共振器回路Ｘとで、図３
で示す送受波回路が構成されることとなる。
【００１８】而して、該誘電体デュプレクサ装置はユニ
ット化され、送波端子２０，アンテナ端子２２，受波端
子２１に外部電路が接続されて、携帯電話等の移動体通
信機器等に、簡易に適用され得ることとなる。
ット化され、送波端子２０，アンテナ端子２２，受波端
子２１に外部電路が接続されて、携帯電話等の移動体通
信機器等に、簡易に適用され得ることとなる。
【００１９】上述の構成にあっては、前記誘電体デュプ
レクサ本体１は、単一の誘電体磁器ブロック３０によ
り、各同軸共振器を構成したものであるが、夫々別個に
形成した同軸型共振器３Ａ，３Ｂ，４Ａ〜４Ｄを並設し
て構成しても良い。
レクサ本体１は、単一の誘電体磁器ブロック３０によ
り、各同軸共振器を構成したものであるが、夫々別個に
形成した同軸型共振器３Ａ，３Ｂ，４Ａ〜４Ｄを並設し
て構成しても良い。
【００２０】次に本発明の要部につき説明する。図３で
示すように、上述した結合回路Ｙのアンテナ端子に至る
アンテナ電路２５に、所定高調波を通過させる通過コン
デンサ３１が介装され、他端をアース接続してなる漏出
電路３０が接続される。
示すように、上述した結合回路Ｙのアンテナ端子に至る
アンテナ電路２５に、所定高調波を通過させる通過コン
デンサ３１が介装され、他端をアース接続してなる漏出
電路３０が接続される。
【００２１】すなわち、通過コンデンサ３１を備えた漏
出電路３０を設けない構成にあっては、図９で示すよう
に、アンテナ端子２２から発生する送波信号に、３倍波
によるスプリアスｘ’が生じ、送波特性が悪くなる。そ
こで、上述の通過コンデンサ３１の静電容量Ｃを３倍波
が通過するように設定し、該高調波を逃がす。これによ
り、図８で示すように、３倍波の出力が低下し、スプリ
アスｘが抑止される。尚、２倍波など、他の高調波が問
題になるときは、かかる周波数に対応して、通過コンデ
ンサ３１の静電容量Ｃを設定すればよい。
出電路３０を設けない構成にあっては、図９で示すよう
に、アンテナ端子２２から発生する送波信号に、３倍波
によるスプリアスｘ’が生じ、送波特性が悪くなる。そ
こで、上述の通過コンデンサ３１の静電容量Ｃを３倍波
が通過するように設定し、該高調波を逃がす。これによ
り、図８で示すように、３倍波の出力が低下し、スプリ
アスｘが抑止される。尚、２倍波など、他の高調波が問
題になるときは、かかる周波数に対応して、通過コンデ
ンサ３１の静電容量Ｃを設定すればよい。
【００２２】次に前記漏出電路３０，通過コンデンサ３
１の形成手段につき説明する。図４〜６は、外部電路と
接続する送波端子２０，受波端子２１及びアンテナ端子
２２を外側面に形成された回路積層体１０にあって、回
路積層体１０の表面及び／又は裏面に形成したシールド
電極層２３と、アンテナ端子２２との間に、通過コンデ
ンサ３１を配設したものである。
１の形成手段につき説明する。図４〜６は、外部電路と
接続する送波端子２０，受波端子２１及びアンテナ端子
２２を外側面に形成された回路積層体１０にあって、回
路積層体１０の表面及び／又は裏面に形成したシールド
電極層２３と、アンテナ端子２２との間に、通過コンデ
ンサ３１を配設したものである。
【００２３】ここで図４は通過コンデンサ３１の第一実
施例を示し、前記通過コンデンサ３１を、アンテナ端子
２２にシールド電極層２３から延成した容量形成電極２
５を絶縁間隔ｇを介して対置することにより、該アンテ
ナ端子２３と容量形成電極２５との間に形成したもので
ある。かかる構成にあっては、シールド電極層２３を他
の各端子と共に、スクリーン印刷などの手段で形成する
だけで良いから、通過コンデンサ３１を容易に構成し得
ることとなる。
施例を示し、前記通過コンデンサ３１を、アンテナ端子
２２にシールド電極層２３から延成した容量形成電極２
５を絶縁間隔ｇを介して対置することにより、該アンテ
ナ端子２３と容量形成電極２５との間に形成したもので
ある。かかる構成にあっては、シールド電極層２３を他
の各端子と共に、スクリーン印刷などの手段で形成する
だけで良いから、通過コンデンサ３１を容易に構成し得
ることとなる。
【００２４】次に、図５は通過コンデンサ３１の第二実
施例を示し、前記通過コンデンサ３１を、アンテナ端子
２２とシールド電極層２３との間に介装したコンデンサ
素子４０により形成したものである。このコンデンサ素
子４０として、種々の電子部品が用いられ、静電容量を
生じるものであれば良い。
施例を示し、前記通過コンデンサ３１を、アンテナ端子
２２とシールド電極層２３との間に介装したコンデンサ
素子４０により形成したものである。このコンデンサ素
子４０として、種々の電子部品が用いられ、静電容量を
生じるものであれば良い。
【００２５】さらに、図６は通過コンデンサ３１の第三
実施例を示し、前記通過コンデンサ３１を、アンテナ端
子２２とシールド電極層２３との間に介装したチップコ
ンデンサ４１により形成したものである。ここで、チッ
プコンデンサ４１は図７で示すように、複数の誘電体セ
ラミック層４２を電極層４３を介して積層してなり、各
電極層間に静電容量を生じる。なおこのチップコンデン
サ４１もコンデンサ素子の概念に含まれる。
実施例を示し、前記通過コンデンサ３１を、アンテナ端
子２２とシールド電極層２３との間に介装したチップコ
ンデンサ４１により形成したものである。ここで、チッ
プコンデンサ４１は図７で示すように、複数の誘電体セ
ラミック層４２を電極層４３を介して積層してなり、各
電極層間に静電容量を生じる。なおこのチップコンデン
サ４１もコンデンサ素子の概念に含まれる。
【００２６】
【発明の効果】本発明は、共振器を複数個一方向に並設
した誘電体デュプレクサ本体に、外部電路と接続する送
波端子，受波端子及びアンテナ端子を備えた結合回路を
結合してなる誘電体デュプレクサ装置において、前記結
合回路のアンテナ端子に至るアンテナ電路に、所定高調
波を通過させる通過コンデンサを接続したものであるか
ら、通過コンデンサの静電容量Ｃを、スプリアスとなる
高調波に対応して設定することにより、該スプリアスを
アース側に逃がすことができ、該スプリアスを抑制する
ことができる。このため、誘電体デュプレクサ本体に、
外部電路と接続する送波端子，受波端子及びアンテナ端
子を備えた結合回路を結合してなる誘電体デュプレクサ
装置にあって、その送波特性を向上させることができる
優れた効果がある。
した誘電体デュプレクサ本体に、外部電路と接続する送
波端子，受波端子及びアンテナ端子を備えた結合回路を
結合してなる誘電体デュプレクサ装置において、前記結
合回路のアンテナ端子に至るアンテナ電路に、所定高調
波を通過させる通過コンデンサを接続したものであるか
ら、通過コンデンサの静電容量Ｃを、スプリアスとなる
高調波に対応して設定することにより、該スプリアスを
アース側に逃がすことができ、該スプリアスを抑制する
ことができる。このため、誘電体デュプレクサ本体に、
外部電路と接続する送波端子，受波端子及びアンテナ端
子を備えた結合回路を結合してなる誘電体デュプレクサ
装置にあって、その送波特性を向上させることができる
優れた効果がある。
【図１】本発明の一実施例に係る誘電体デュプレクサ装
置の分離斜視図である。
置の分離斜視図である。
【図２】同軸型共振器３Ａ，３Ｂ，４Ａ〜４Ｄの縦断側
面図である。
面図である。
【図３】本発明の等価回路図である。
【図４】通過コンデンサ３１の第一実施例を示す誘電体
デュプレクサ装置の斜視図である。
デュプレクサ装置の斜視図である。
【図５】通過コンデンサ３１の第二実施例を示す誘電体
デュプレクサ装置の斜視図である。
デュプレクサ装置の斜視図である。
【図６】通過コンデンサ３１の第三実施例を示す誘電体
デュプレクサ装置の斜視図である。
デュプレクサ装置の斜視図である。
【図７】チップコンデンサ４１の縦断側面図である。
【図８】本発明による送波信号の波形図である。
【図９】通過コンデンサ３１を用い無い比較例の送波信
号の波形図である。
号の波形図である。
１ 誘電体デュプレクサ本体 ２ 誘電体磁器ブロック ３Ａ，３Ｂ，４Ａ〜４Ｄ 共振器 ６ 内導体 ７ アース導体 ８ 開放端面 １０ 回路積層体 １１ 誘電体層 ２０ 送波端子 ２１ 受波端子 ２２ アンテナ端子 ２３ シールド電極層 ２５ アンテナ電路 ３０ 漏出電路 ３１ 通過コンデンサ Ｔ 送波部 Ｒ 受波部 Ｆ１ ローパスフィルタ回路部 Ｆ２ バンドパスフィルタ回路部 Ｘ 共振器回路 Ｙ 結合回路
Claims (5)
- 【請求項１】共振器を複数個一方向に並設し、該共振器
群を二つに区分して、片側区分群を送波部とし、他側区
分群を受波部としてなる誘電体デュプレクサ本体を備
え、該誘電体デュプレクサ本体に、外部電路と接続する
送波端子，受波端子及びアンテナ端子を備えた結合回路
を結合してなる誘電体デュプレクサ装置において、 前記結合回路のアンテナ端子に至るアンテナ電路に、所
定高調波を通過させる通過コンデンサを、アンテナ端子
に対して並列となるように接続し、かつ通過コンデンサ
の他端をアース接続したことを特徴とする誘電体デュプ
レクサ装置。 - 【請求項２】複数の誘電体層を積層することにより結合
回路を構成してなる回路積層体を、その積層方向に沿っ
た側面を誘電体デュプレクサ本体の開放端面に接合する
ことにより、その結合回路を誘電体デュプレクサ本体と
結合して、所要送受波回路を構成するとともに、 回路積層体の外側面に、外部電路と接続する送波端子，
受波端子及びアンテナ端子を形成し、該回路積層体の表
面及び／又は裏面に形成したシールド電極層と、アンテ
ナ端子との間に、通過コンデンサを配設したことを特徴
とする請求項１記載の誘電体デュプレクサ装置。 - 【請求項３】前記通過コンデンサを、アンテナ端子にシ
ールド電極層から延成した容量形成電極を絶縁間隔を介
して対置することにより、該アンテナ端子と容量形成電
極との間に形成したことを特徴とする請求項２記載の誘
電体デュプレクサ装置。 - 【請求項４】前記通過コンデンサを、アンテナ端子とシ
ールド電極層との間に介装したコンデンサ素子により構
成したことを特徴とする請求項２記載の誘電体デュプレ
クサ装置。 - 【請求項５】前記通過コンデンサを、アンテナ端子とシ
ールド電極層との間に介装したチップコンデンサにより
構成したことを特徴とする請求項２記載の誘電体デュプ
レクサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10360123A JP2000183606A (ja) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | 誘電体デュプレクサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10360123A JP2000183606A (ja) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | 誘電体デュプレクサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183606A true JP2000183606A (ja) | 2000-06-30 |
Family
ID=18468006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10360123A Pending JP2000183606A (ja) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | 誘電体デュプレクサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000183606A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013048448A (ja) * | 2006-07-03 | 2013-03-07 | Hitachi Metals Ltd | 分波回路、高周波回路及び高周波モジュール |
| US8558644B2 (en) | 2009-12-14 | 2013-10-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | High efficiency resonator for wireless power transmission |
-
1998
- 1998-12-18 JP JP10360123A patent/JP2000183606A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013048448A (ja) * | 2006-07-03 | 2013-03-07 | Hitachi Metals Ltd | 分波回路、高周波回路及び高周波モジュール |
| EP2040377A4 (en) * | 2006-07-03 | 2015-07-22 | Hitachi Metals Ltd | BRANCHING, HIGH FREQUENCY SWITCHING AND HIGH FREQUENCY MODULE |
| US8558644B2 (en) | 2009-12-14 | 2013-10-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | High efficiency resonator for wireless power transmission |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3900013B2 (ja) | 弾性表面波分波器、通信装置 | |
| JP2000286634A (ja) | アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法 | |
| JPH0621701A (ja) | 誘電体共振器を含むフィルタ装置 | |
| JP2004254257A (ja) | ローパスフィルタ内蔵配線基板 | |
| US6335663B1 (en) | Multiplexer/branching filter | |
| JP3145186B2 (ja) | 弾性表面波分波器 | |
| JPH09148802A (ja) | 積層型バンドパスフィルタ | |
| JP4867838B2 (ja) | 誘電体共振部品 | |
| JP2000183606A (ja) | 誘電体デュプレクサ装置 | |
| JP2721626B2 (ja) | 積層型誘電体フィルタ | |
| US6249194B1 (en) | Composite filter comprising LC and saw filters and radio communication apparatus using the filter | |
| JP4245265B2 (ja) | 複数のフィルタを有する多層配線基板 | |
| JPH10308607A (ja) | 誘電体デュプレクサ装置 | |
| JP2957041B2 (ja) | 積層型誘電体フィルタ | |
| JPH1141062A (ja) | 圧電フィルタ | |
| JPH05283906A (ja) | 積層型誘電体フィルタ | |
| JP3176859B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JP2002271109A (ja) | 積層デュプレクサ素子 | |
| JPH08288706A (ja) | 積層型誘電体フィルタ | |
| JP2002290186A (ja) | 低域通過フィルタ | |
| JPH06112735A (ja) | 共用器 | |
| JP4073177B2 (ja) | 圧電フィルタ | |
| JPH06132704A (ja) | 積層型誘電体フィルタ | |
| JP3295333B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JP2005303419A (ja) | ダイプレクサ |