JPH0897606A - 誘電体フィルタの特性調整方法 - Google Patents
誘電体フィルタの特性調整方法Info
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- JPH0897606A JPH0897606A JP22701194A JP22701194A JPH0897606A JP H0897606 A JPH0897606 A JP H0897606A JP 22701194 A JP22701194 A JP 22701194A JP 22701194 A JP22701194 A JP 22701194A JP H0897606 A JPH0897606 A JP H0897606A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】超音波加工機を用いることによって、回路基
板、多層基板、トリプレートフィルタ基板に形成した回
路構成要素電極の一部を削減して特性を調整する誘電体
フィルタの特性調整方法を提供する。 【構成】誘電体フィルタの回路構成要素電極１８ａ，１
８ｂ，１８ｃ，１４，１５，１６，１７の一部を、超音
波加工機により削って、特性調整を行うことを特徴とす
る誘電体フィルタの特性調整方法。
板、多層基板、トリプレートフィルタ基板に形成した回
路構成要素電極の一部を削減して特性を調整する誘電体
フィルタの特性調整方法を提供する。 【構成】誘電体フィルタの回路構成要素電極１８ａ，１
８ｂ，１８ｃ，１４，１５，１６，１７の一部を、超音
波加工機により削って、特性調整を行うことを特徴とす
る誘電体フィルタの特性調整方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電体共振器に付帯す
る基板に形成された回路構成要素電極の一部を、超音波
加工機により削って、特性を調整する誘電体フィルタの
特性調整方法に関する。
る基板に形成された回路構成要素電極の一部を、超音波
加工機により削って、特性を調整する誘電体フィルタの
特性調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、誘電体フィルタの回路構成要素、
例えば、インダクタ、キャパシタ、レジスタ、伝送線路
等を、回路基板または多層基板に形成して構成した誘電
体フィルタの特性調整は、リュータ等の切削手段により
行っていた。
例えば、インダクタ、キャパシタ、レジスタ、伝送線路
等を、回路基板または多層基板に形成して構成した誘電
体フィルタの特性調整は、リュータ等の切削手段により
行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
誘電体フィルタの特性調整方法は、細部調整ができず、
特性調整には限界があって、不良率の低減にはさほど寄
与していなかった。
誘電体フィルタの特性調整方法は、細部調整ができず、
特性調整には限界があって、不良率の低減にはさほど寄
与していなかった。
【０００４】したがって、本発明は、超音波加工機を用
いることによって、回路基板上に形成された表面回路要
素電極は勿論のこと、多層基板、トリプレートフィルタ
基板等の内部回路要素電極をも表裏から削減して特性を
調整する誘電体フィルタの特性調整方法を提供すること
を目的とする。
いることによって、回路基板上に形成された表面回路要
素電極は勿論のこと、多層基板、トリプレートフィルタ
基板等の内部回路要素電極をも表裏から削減して特性を
調整する誘電体フィルタの特性調整方法を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の課題に対する解
決手段は、誘電体フィルタの基板に形成された回路構成
要素電極の一部を、超音波加工機により削って、特性調
整を行うことを特徴とする誘電体フィルタの特性調整方
法である。
決手段は、誘電体フィルタの基板に形成された回路構成
要素電極の一部を、超音波加工機により削って、特性調
整を行うことを特徴とする誘電体フィルタの特性調整方
法である。
【０００６】
【作用】本発明は、超音波加工機を用いて、誘電体フィ
ルタの回路構成要素電極の一部を削って特性調整を行う
ので、微細な調整を行うことができ、放棄不良の減少、
したがって不良率の改善を図ることができる。また、自
動化も可能なため、精密調整ができ、調整時間の短縮も
図ることができる。
ルタの回路構成要素電極の一部を削って特性調整を行う
ので、微細な調整を行うことができ、放棄不良の減少、
したがって不良率の改善を図ることができる。また、自
動化も可能なため、精密調整ができ、調整時間の短縮も
図ることができる。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。図１はアンテナ共用器型誘電体フィルタ
の展開斜視図、図２は図１に示す多層基板の展開斜視
図、図３は図１に示すアンテナ共用器型誘電体フィルタ
の等価回路図、図４は図１に示すアンテナ共用器型誘電
体フィルタの組み立て断面形態図である。
して説明する。図１はアンテナ共用器型誘電体フィルタ
の展開斜視図、図２は図１に示す多層基板の展開斜視
図、図３は図１に示すアンテナ共用器型誘電体フィルタ
の等価回路図、図４は図１に示すアンテナ共用器型誘電
体フィルタの組み立て断面形態図である。
【０００８】図１において、Ｒ１〜Ｒ７は共振器で、内
導体が形成された貫通共振器孔を有し、その外面には開
放端面１ａを除いて、外導体がそれぞれ設けられてい
る。ｔ１〜ｔ７は接続端子で、その半分が共振器Ｒ１〜
Ｒ７の共振器孔にそれぞれ挿入され、残りの半分が外に
出ている。２は多連角コンデンサで、表面に３個のコン
デンサ電極２ａ、２ｂ、２ｃが設けられている。多連角
コンデンサ２の裏面には、表面の電極にそれぞれ対向す
る電極が設けられている。
導体が形成された貫通共振器孔を有し、その外面には開
放端面１ａを除いて、外導体がそれぞれ設けられてい
る。ｔ１〜ｔ７は接続端子で、その半分が共振器Ｒ１〜
Ｒ７の共振器孔にそれぞれ挿入され、残りの半分が外に
出ている。２は多連角コンデンサで、表面に３個のコン
デンサ電極２ａ、２ｂ、２ｃが設けられている。多連角
コンデンサ２の裏面には、表面の電極にそれぞれ対向す
る電極が設けられている。
【０００９】３は多層基板で、この多層基板３の積層基
板を分解したものが図２に示される。１０は第１層基
板、２０は第２層基板、３０は第３層基板、４０は第４
層基板である。第１層基板１０において、１１〜１７は
コンデンサ電極、１８ａ、１８ｂ、１８ｃはインダクタ
パターン電極である。
板を分解したものが図２に示される。１０は第１層基
板、２０は第２層基板、３０は第３層基板、４０は第４
層基板である。第１層基板１０において、１１〜１７は
コンデンサ電極、１８ａ、１８ｂ、１８ｃはインダクタ
パターン電極である。
【００１０】第２層基板２０において、１８ｄ、１８
ｅ、１８ｆはインダクタパターン電極である。また、２
１、２２、２３、２４はコンデンサ電極である。
ｅ、１８ｆはインダクタパターン電極である。また、２
１、２２、２３、２４はコンデンサ電極である。
【００１１】第３層基板３０において、３１、３２、３
３、３４はコンデンサ電極である。第４層基板４０にお
いて、４１はアース電極、４２は送信端子Ｔｘ、４３は
アンテナ端子ＡＮＴ、４４は受信端子Ｒｘである。
３、３４はコンデンサ電極である。第４層基板４０にお
いて、４１はアース電極、４２は送信端子Ｔｘ、４３は
アンテナ端子ＡＮＴ、４４は受信端子Ｒｘである。
【００１２】図２に示す第１層基板１０〜第４層基板４
０は、積層されて図１に示す多層基板３が形成される
が、つぎに、上記各種電極の接続の態様および、これら
の電極により形成される回路構成要素について説明す
る。
０は、積層されて図１に示す多層基板３が形成される
が、つぎに、上記各種電極の接続の態様および、これら
の電極により形成される回路構成要素について説明す
る。
【００１３】第１層基板１０のコンデンサ電極１１、１
２、１３およびインダクタパターン電極１８ｃの一端
は、第２層基板２０のインダクタパターン電極１８ｄ、
１８ｅ、１８ｆ、コンデンサ電極２１のそれぞれの一端
を介して、第３層基板３０のコンデンサ電極３１、３
２、３３、３４に、一点鎖線で示すように、スルーホー
ルによりそれぞれ接続されている。また、第１層基板１
０のインダクタパターン電極１８ａ、１８ｂ、１８ｃの
他端と、第２層基板２０のインダクタパターン電極１８
ｄ、１８ｅ、１８ｆの他端は、同様にスルーホールによ
りそれぞれ接続されている。第２層基板２０のインダク
タパターン電極１８ｄの一端と、第４層基板４０の送信
端子４２とは側面電極を介して接続されている。第１層
基板１０のインダクタパターン電極１８ｃの他端は、第
２層基板２０のコンデンサ電極２１の他端および第３層
基板３０のコンデンサ電極３４を介して、第４層基板４
０のアンテナ端子４３に側面電極により接続されてい
る。
２、１３およびインダクタパターン電極１８ｃの一端
は、第２層基板２０のインダクタパターン電極１８ｄ、
１８ｅ、１８ｆ、コンデンサ電極２１のそれぞれの一端
を介して、第３層基板３０のコンデンサ電極３１、３
２、３３、３４に、一点鎖線で示すように、スルーホー
ルによりそれぞれ接続されている。また、第１層基板１
０のインダクタパターン電極１８ａ、１８ｂ、１８ｃの
他端と、第２層基板２０のインダクタパターン電極１８
ｄ、１８ｅ、１８ｆの他端は、同様にスルーホールによ
りそれぞれ接続されている。第２層基板２０のインダク
タパターン電極１８ｄの一端と、第４層基板４０の送信
端子４２とは側面電極を介して接続されている。第１層
基板１０のインダクタパターン電極１８ｃの他端は、第
２層基板２０のコンデンサ電極２１の他端および第３層
基板３０のコンデンサ電極３４を介して、第４層基板４
０のアンテナ端子４３に側面電極により接続されてい
る。
【００１４】図１に示す多連角コンデンサ２は、多層基
板３のコンデンサ電極１１、１２、１３上に載置され
て、図３の等価回路に示すように、トラップコンデンサ
Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７を構成する。第３層基板３０のコンデ
ンサ電極３１、３２、３３、３４と、第４層基板４０の
アース電極４１との間に、浮遊容量Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、
Ｃ４が形成される。
板３のコンデンサ電極１１、１２、１３上に載置され
て、図３の等価回路に示すように、トラップコンデンサ
Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７を構成する。第３層基板３０のコンデ
ンサ電極３１、３２、３３、３４と、第４層基板４０の
アース電極４１との間に、浮遊容量Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、
Ｃ４が形成される。
【００１５】第１層基板１０のインダクタパターン電極
１８ａ、１８ｂ、１８ｃと第２層基板２０のインダクタ
パターン電極１８ｄ、１８ｅ、１８ｆは、上述のように
接続されて、インダクタＬ１、Ｌ２、Ｌ３がそれぞれ形
成される。
１８ａ、１８ｂ、１８ｃと第２層基板２０のインダクタ
パターン電極１８ｄ、１８ｅ、１８ｆは、上述のように
接続されて、インダクタＬ１、Ｌ２、Ｌ３がそれぞれ形
成される。
【００１６】上記の回路構成要素は、図３に示すよう
に、送信（Ｔｘ）側フィルタを構成することになる。つ
ぎに、受信（Ｒｘ）側フィルタの回路構成要素につい
て、説明する。
に、送信（Ｔｘ）側フィルタを構成することになる。つ
ぎに、受信（Ｒｘ）側フィルタの回路構成要素につい
て、説明する。
【００１７】第１層基板１０のコンデンサ電極１４と第
２層基板２０のコンデンサ電極２１との間で結合コンデ
ンサＣ８が、コンデンサ電極１４、１５および第２層基
板２０のコンデンサ電極２１の間で結合コンデンサＣ９
が、コンデンサ電極Ｃ１５、１６および第２層基板２０
のコンデンサ電極２２との間で結合コンデンサＣ１０
が、コンデンサ電極１６と２４との間で結合コンデンサ
Ｃ１１が、コンデンサ電極１７と２４との間で、トラッ
プコンデンサＣ１２が、それぞれ形成される。コンデン
サ電極２４は、側面電極を介して受信端子４４（Ｒｘ）
に接続される。そして、これらの回路構成要素は、図３
に示すように、受信（Ｒｘ）側フィルタを構成すること
になる。
２層基板２０のコンデンサ電極２１との間で結合コンデ
ンサＣ８が、コンデンサ電極１４、１５および第２層基
板２０のコンデンサ電極２１の間で結合コンデンサＣ９
が、コンデンサ電極Ｃ１５、１６および第２層基板２０
のコンデンサ電極２２との間で結合コンデンサＣ１０
が、コンデンサ電極１６と２４との間で結合コンデンサ
Ｃ１１が、コンデンサ電極１７と２４との間で、トラッ
プコンデンサＣ１２が、それぞれ形成される。コンデン
サ電極２４は、側面電極を介して受信端子４４（Ｒｘ）
に接続される。そして、これらの回路構成要素は、図３
に示すように、受信（Ｒｘ）側フィルタを構成すること
になる。
【００１８】そして、図１に示すように、多連角コンデ
ンサ２の電極２ａ、２ｂ、２ｃ、多層基板３の電極１
４、１５、１６、１７上には、共振器Ｒ１〜Ｒ７の接続
端子ｔ１〜ｔ７が、それぞれ接続される。
ンサ２の電極２ａ、２ｂ、２ｃ、多層基板３の電極１
４、１５、１６、１７上には、共振器Ｒ１〜Ｒ７の接続
端子ｔ１〜ｔ７が、それぞれ接続される。
【００１９】本実施例の対象となるアンテナ共用器型誘
電体フィルタは以上のような構成よりなるが、つぎに、
この誘電体フィルタを用いて、本実施例の特性調整方法
について説明する。
電体フィルタは以上のような構成よりなるが、つぎに、
この誘電体フィルタを用いて、本実施例の特性調整方法
について説明する。
【００２０】図１に示す多層基板３に、多連角コンンデ
ンサ２および共振器Ｒ１〜Ｒ７が接続された状態におい
て、超音波加工機の切削工具により、多層基板３の表面
または裏面から、多層基板３に積層形成されている回路
構成要素電極の一部を削って、それらのチューニング等
の特性調整を行う。特性調整は、コンデンサ電極の削減
により、結合容量、浮遊容量、トラップ容量の調整、ま
たはコイルパターン電極の削減もしくはコイルパターン
並列電極の切断により、インピーダンスもしくはインダ
クタンスの調整などを行う。
ンサ２および共振器Ｒ１〜Ｒ７が接続された状態におい
て、超音波加工機の切削工具により、多層基板３の表面
または裏面から、多層基板３に積層形成されている回路
構成要素電極の一部を削って、それらのチューニング等
の特性調整を行う。特性調整は、コンデンサ電極の削減
により、結合容量、浮遊容量、トラップ容量の調整、ま
たはコイルパターン電極の削減もしくはコイルパターン
並列電極の切断により、インピーダンスもしくはインダ
クタンスの調整などを行う。
【００２１】図２を用いて具体的に説明する。破線丸印
箇所ａを多層基板３の表面または裏面から削って、浮遊
容量Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の調整を行う。破線丸印箇
所ｂを多層基板３の表面から削って、結合容量Ｃ８、Ｃ
９、Ｃ１０、Ｃ１１の調整を行う。破線丸印箇所ｃを多
層基板３の表面から削って、トラップ容量Ｃ１２の調整
を行う。破線丸印箇所ｄを多層基板３の表面から一部削
って、インピーダンスの調整、また破線丸印箇所ｅのコ
イルパターン並列電極を切断して、インダクタンスの調
整を行う。
箇所ａを多層基板３の表面または裏面から削って、浮遊
容量Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の調整を行う。破線丸印箇
所ｂを多層基板３の表面から削って、結合容量Ｃ８、Ｃ
９、Ｃ１０、Ｃ１１の調整を行う。破線丸印箇所ｃを多
層基板３の表面から削って、トラップ容量Ｃ１２の調整
を行う。破線丸印箇所ｄを多層基板３の表面から一部削
って、インピーダンスの調整、また破線丸印箇所ｅのコ
イルパターン並列電極を切断して、インダクタンスの調
整を行う。
【００２２】なお、本実施例においては、上記特性調整
後、図４に示すように、シールドカバー４を取り付け
て、アンテナ共用器型誘電体フィルタが完成することに
なる。つぎに、本発明をトリプレート型誘電体フィルタ
に応用した場合について説明する。図５はトリプレート
型誘電体フィルタが貼り合わされる前の上下基板の斜視
図で、図６は図５に示す上下基板を貼り合わせたトリプ
レート型誘電体フィルタの斜視図、図７は回路構成図で
ある。
後、図４に示すように、シールドカバー４を取り付け
て、アンテナ共用器型誘電体フィルタが完成することに
なる。つぎに、本発明をトリプレート型誘電体フィルタ
に応用した場合について説明する。図５はトリプレート
型誘電体フィルタが貼り合わされる前の上下基板の斜視
図で、図６は図５に示す上下基板を貼り合わせたトリプ
レート型誘電体フィルタの斜視図、図７は回路構成図で
ある。
【００２３】図５において、５１ａ、５１ｂはそれぞれ
誘電体の上下基板で、これらの上下基板５１ａ、５１ｂ
には内導体５２、５３が適宜の間隔をおいて設けられて
いる。これらの内導体５２、５３の一端は開放端を構成
し、他端は外導体に接続されている。そして、内導体５
２、５３の適宜の箇所からは、引出電極５２ａ、５３ａ
がそれぞれ引き出されている。これらの上下基板５１
ａ、５１ｂは、図６に示すように、貼り合わされて、ト
リプレート型誘電体フィルタが構成される。このトリプ
レート型誘電体フィルタの外面は、引出電極５２ａ、５
３ａの周囲を除いて主として外導体で被覆されている。
そして、内導体５２、５３は共振器を構成することにな
る。その回路構成が図７に示される。
誘電体の上下基板で、これらの上下基板５１ａ、５１ｂ
には内導体５２、５３が適宜の間隔をおいて設けられて
いる。これらの内導体５２、５３の一端は開放端を構成
し、他端は外導体に接続されている。そして、内導体５
２、５３の適宜の箇所からは、引出電極５２ａ、５３ａ
がそれぞれ引き出されている。これらの上下基板５１
ａ、５１ｂは、図６に示すように、貼り合わされて、ト
リプレート型誘電体フィルタが構成される。このトリプ
レート型誘電体フィルタの外面は、引出電極５２ａ、５
３ａの周囲を除いて主として外導体で被覆されている。
そして、内導体５２、５３は共振器を構成することにな
る。その回路構成が図７に示される。
【００２４】つぎに、図５に示す誘電体上基板５１ａを
用いて、特性調整方法について説明する。内導体５２、
５３の開放端部ｆを、超音波加工機の切削工具により、
図６に示す貼り合わされた誘電体フィルタの表面または
裏面から削ることによって、周波数の調整を行う。ま
た、内導体５２、５３の対抗する内側ｇを同様に削っ
て、結合係数の調整を行う。また、引出電極５２ａ、５
３ａの一部ｈを同様に削って外部結合の調整を行う。
用いて、特性調整方法について説明する。内導体５２、
５３の開放端部ｆを、超音波加工機の切削工具により、
図６に示す貼り合わされた誘電体フィルタの表面または
裏面から削ることによって、周波数の調整を行う。ま
た、内導体５２、５３の対抗する内側ｇを同様に削っ
て、結合係数の調整を行う。また、引出電極５２ａ、５
３ａの一部ｈを同様に削って外部結合の調整を行う。
【００２５】上記実施例においては、所定の回路構成要
素電極を削って特性調整をしたが、別に調整用の電極を
設けておいて、この電極を超音波加工機により削ること
により特性調整を行ってもよい。なお、特性調整の粗調
整は、超音波加工機の大型工具で行い、微調整は小型工
具で行うことになる。
素電極を削って特性調整をしたが、別に調整用の電極を
設けておいて、この電極を超音波加工機により削ること
により特性調整を行ってもよい。なお、特性調整の粗調
整は、超音波加工機の大型工具で行い、微調整は小型工
具で行うことになる。
【００２６】
【発明の効果】本発明は、回路基板、多層基板、トリプ
レートフィルタ基板などに形成した誘電体フィルタの回
路構成要素電極の一部を、超音波加工機により削って特
性調整を行うので、微細な調整を行うことができ、放棄
不良の減少、したがって不良率の改善を図ることができ
る。また、自動化も可能なため、精密調整ができ、調整
時間の短縮も図ることができる。
レートフィルタ基板などに形成した誘電体フィルタの回
路構成要素電極の一部を、超音波加工機により削って特
性調整を行うので、微細な調整を行うことができ、放棄
不良の減少、したがって不良率の改善を図ることができ
る。また、自動化も可能なため、精密調整ができ、調整
時間の短縮も図ることができる。
【図１】 本発明の一実施例の実施対象となる誘電体フ
ィルタの展開斜視図
ィルタの展開斜視図
【図２】 図１に示す多層基板の展開斜視図
【図３】 図１に示す誘電体フィルタの等価回路図
【図４】 図１に示す誘電体フィルタの組立断面形態図
【図５】 本発明の他の実施例の実施対象となるトリプ
レート型誘電体フィルタの展開斜視図
レート型誘電体フィルタの展開斜視図
【図６】 図５に示すトリプレート型誘電体フィルタの
組立斜視図
組立斜視図
【図７】 図５に示すトリプレート型誘電体フィルタの
回路構成図
回路構成図
Ｒ１〜Ｒ７ 共振器 ｔ１〜ｔ７ 接続端子 １ａ 開放端面 ２ 多連角コンデンサ ２ａ、２ｂ、２ｃ コンデンサ電極 ３ 多層基板 ４ シールドカバー １０ 第１層基板 １１〜１７ コンデンサ電極 １８ａ〜１８ｆ インダクタパターン電極 ２０ 第２層基板 ２１〜２４ コンデンサ電極 ３０ 第３層基板 ３１〜３４ コンデンサ電極 ４０ 第４層基板 ４１ アース電極 ４２ 送信端子Ｔｘ ４３ アンテナ端子ＡＮＴ ４４ 受信端子Ｒｘ ５１ａ、５１ｂ 基板 ５２、５３ 内導体（共振器） ５２ａ、５３ａ 引出電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｐ 1/213 Ｍ 11/00 Ｌ
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体フィルタの基板に形成された回路
構成要素電極の一部を、超音波加工機により削って、特
性調整を行うことを特徴とする誘電体フィルタの特性調
整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22701194A JPH0897606A (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 誘電体フィルタの特性調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22701194A JPH0897606A (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 誘電体フィルタの特性調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897606A true JPH0897606A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16854122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22701194A Pending JPH0897606A (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 誘電体フィルタの特性調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897606A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09186504A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Samsung Electro Mech Co Ltd | デュプレックス誘電体フィルター |
| EP0989626A3 (en) * | 1998-09-24 | 2001-11-14 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Dielectric filter device |
-
1994
- 1994-09-21 JP JP22701194A patent/JPH0897606A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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