JPH07211586A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH07211586A JPH07211586A JP260894A JP260894A JPH07211586A JP H07211586 A JPH07211586 A JP H07211586A JP 260894 A JP260894 A JP 260894A JP 260894 A JP260894 A JP 260894A JP H07211586 A JPH07211586 A JP H07211586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- circuit element
- external electrode
- gap
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】伝送ライン上のインダクタンス成分を除去した
チップ型電子部品を提供する。 【構成】誘電体基板３の内部に、入力電極１１ａ及び出
力電極１２ａを有する共振器１１、１２により，バンド
パスフィルタ２を構成し、誘電体基板３の表面に、別の
誘電体基板４及び裏面にグランド電極５ａを有する誘電
体基板６ａを重ね、誘電体基板３の裏面に、グランド電
極５ｂを有する誘電体基板６ｂを重ね多層基板化し、側
面に外部電極７乃至１０を形成し、入力電極１１ａ及び
出力電極１２ａと、外部電極７，８との間に、ギャップ
１３，１４を形成し、ギャップ１３，１４を介して、入
力電極１１ａ及び出力電極１２ａと、外部電極７，８と
が、電磁結合したものである。
チップ型電子部品を提供する。 【構成】誘電体基板３の内部に、入力電極１１ａ及び出
力電極１２ａを有する共振器１１、１２により，バンド
パスフィルタ２を構成し、誘電体基板３の表面に、別の
誘電体基板４及び裏面にグランド電極５ａを有する誘電
体基板６ａを重ね、誘電体基板３の裏面に、グランド電
極５ｂを有する誘電体基板６ｂを重ね多層基板化し、側
面に外部電極７乃至１０を形成し、入力電極１１ａ及び
出力電極１２ａと、外部電極７，８との間に、ギャップ
１３，１４を形成し、ギャップ１３，１４を介して、入
力電極１１ａ及び出力電極１２ａと、外部電極７，８と
が、電磁結合したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波帯で使用さ
れるチップ型電子部品に関するものである。
れるチップ型電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の、例えば回路素子としてバンドパ
スフィルタを有するチップ型電子部品２１は、図４及び
図５に示すように、バンドパスフィルタ２２を内蔵した
誘電体基板２３の表面に、別の誘電体基板２４及び裏面
にグランド電極２５ａを形成した誘電体基板２６ａを重
ね、誘電体基板２３の裏面に、表面にグランド電極２５
ｂを形成した誘電体基板２６ｂを重ね多層基板化してト
リプレート型とし、側面にバンドパスフィルタ２２又は
グランド電極２５ａ，２５ｂと導通した外部電極２７，
２８，２９，３０を形成してなるものである。
スフィルタを有するチップ型電子部品２１は、図４及び
図５に示すように、バンドパスフィルタ２２を内蔵した
誘電体基板２３の表面に、別の誘電体基板２４及び裏面
にグランド電極２５ａを形成した誘電体基板２６ａを重
ね、誘電体基板２３の裏面に、表面にグランド電極２５
ｂを形成した誘電体基板２６ｂを重ね多層基板化してト
リプレート型とし、側面にバンドパスフィルタ２２又は
グランド電極２５ａ，２５ｂと導通した外部電極２７，
２８，２９，３０を形成してなるものである。
【０００３】このうち、誘電体基板２３は、電極パター
ンを形成した誘電体基板２３ａを複数積層し、共振器３
１，３２を形成して、バンドパスフィルタ２２を構成
し、表面にバンドパスフィルタ２２と接続する入力電極
３１ａ及び出力電極３２ａを形成している。そして、入
力電極３１ａ及び出力電極３２ａの端部を外部電極３０
と接続し、その端部から一定距離離れた部分と外部電極
２７，２８とを、接続電極３３，３４で接続している。
また、グランド電極２５ａ，２５ｂは、誘電体基板２６
ａ，２６ｂの裏面又は表面の周辺を除くほぼ全面に設て
いる。
ンを形成した誘電体基板２３ａを複数積層し、共振器３
１，３２を形成して、バンドパスフィルタ２２を構成
し、表面にバンドパスフィルタ２２と接続する入力電極
３１ａ及び出力電極３２ａを形成している。そして、入
力電極３１ａ及び出力電極３２ａの端部を外部電極３０
と接続し、その端部から一定距離離れた部分と外部電極
２７，２８とを、接続電極３３，３４で接続している。
また、グランド電極２５ａ，２５ｂは、誘電体基板２６
ａ，２６ｂの裏面又は表面の周辺を除くほぼ全面に設て
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
チップ型電子部品２１においては、誘電体基板２３のバ
ンドパスフィルタ２２の入力電極３１ａ，出力電極３２
ａと、外部電極２７，２８との間を、接続電極３３，３
４で接続しているため、特に、５ＧＨｚ以上のマイクロ
波帯では、伝送ライン上に生じる入力電極３１ａ，出力
電極３２ａ，接続電極３３，３４及び外部電極２７，２
８のインダクタンス成分がバンドパスフィルタ２２の特
性に影響を与え、伝送ロスの増大，電気的特性のバラツ
キ，減衰特性の悪化及びスプリアス成分の増大等の電気
的特性の劣化が生じ、本来の性能が発揮できなかった。
チップ型電子部品２１においては、誘電体基板２３のバ
ンドパスフィルタ２２の入力電極３１ａ，出力電極３２
ａと、外部電極２７，２８との間を、接続電極３３，３
４で接続しているため、特に、５ＧＨｚ以上のマイクロ
波帯では、伝送ライン上に生じる入力電極３１ａ，出力
電極３２ａ，接続電極３３，３４及び外部電極２７，２
８のインダクタンス成分がバンドパスフィルタ２２の特
性に影響を与え、伝送ロスの増大，電気的特性のバラツ
キ，減衰特性の悪化及びスプリアス成分の増大等の電気
的特性の劣化が生じ、本来の性能が発揮できなかった。
【０００５】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであり、多層基板に内蔵した回路素子と
外部電極の間にギャップを形成し、このギャップを介し
て回路素子と外部電極とを電磁結合し、伝送ライン上の
インダクタンス成分を除去したチップ型電子部品を提供
することを目的とするものである。
になされたものであり、多層基板に内蔵した回路素子と
外部電極の間にギャップを形成し、このギャップを介し
て回路素子と外部電極とを電磁結合し、伝送ライン上の
インダクタンス成分を除去したチップ型電子部品を提供
することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、多層基板の内部に電極を形成
して回路素子を設け、前記多層基板の側面に外部電極を
形成したチップ型電子部品において、前記回路素子の電
極と外部電極との間にギャップを形成し、該ギャップを
介して、前記回路素子の電極と外部電極とが、電磁結合
したことを特徴とするものである。
めに、本発明においては、多層基板の内部に電極を形成
して回路素子を設け、前記多層基板の側面に外部電極を
形成したチップ型電子部品において、前記回路素子の電
極と外部電極との間にギャップを形成し、該ギャップを
介して、前記回路素子の電極と外部電極とが、電磁結合
したことを特徴とするものである。
【０００７】また、前記回路素子の電極及び外部電極の
インダクタンス成分と、前記ギャップのキャパシタンス
成分による共振回路の共振周波数を、伝送周波数と一致
したことを特徴とするものである。
インダクタンス成分と、前記ギャップのキャパシタンス
成分による共振回路の共振周波数を、伝送周波数と一致
したことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】上記の構成によれば、多層基板内の回路素子の
電極と外部電極との間に、ギャップが介在し、回路素子
の電極と外部電極間に、インダクタンス成分Ｌとキャパ
シタンス成分Ｃによるハイパスフィルタが構成される。
そして、キャパシタンス成分Ｃを介して回路素子と外部
電極とが電磁結合し、カットオフ周波数以上で信号を伝
送する。また、回路素子の電極及び外部電極のインダク
タンス成分と、前記ギャップのキャパシタンス成分によ
る直列共振回路の共振周波数を伝送周波数と一致させる
ことにより、伝送ライン上のインダクタンス成分がキャ
ンセルされる。
電極と外部電極との間に、ギャップが介在し、回路素子
の電極と外部電極間に、インダクタンス成分Ｌとキャパ
シタンス成分Ｃによるハイパスフィルタが構成される。
そして、キャパシタンス成分Ｃを介して回路素子と外部
電極とが電磁結合し、カットオフ周波数以上で信号を伝
送する。また、回路素子の電極及び外部電極のインダク
タンス成分と、前記ギャップのキャパシタンス成分によ
る直列共振回路の共振周波数を伝送周波数と一致させる
ことにより、伝送ライン上のインダクタンス成分がキャ
ンセルされる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明によるチップ型電子部品の実施
例を図面を用いて説明する。図１及び図２に示すよう
に、チップ型電子部品１は、回路素子として例えばバン
ドパスフィルタ２を内蔵した誘電体基板３を、別の誘電
体基板４及び裏面にグランド電極５ａを形成した誘電体
基板６ａを重ね、誘電体基板３の裏面に、表面にグラン
ド電極５ｂを形成した誘電体基板６ｂを重ね多層基板化
してトリプレート型とし、側面にバンドパスフィルタ２
又はグランド電極５ａ，５ｂと導通した外部電極７，
８，９，１０を形成してなるものである。
例を図面を用いて説明する。図１及び図２に示すよう
に、チップ型電子部品１は、回路素子として例えばバン
ドパスフィルタ２を内蔵した誘電体基板３を、別の誘電
体基板４及び裏面にグランド電極５ａを形成した誘電体
基板６ａを重ね、誘電体基板３の裏面に、表面にグラン
ド電極５ｂを形成した誘電体基板６ｂを重ね多層基板化
してトリプレート型とし、側面にバンドパスフィルタ２
又はグランド電極５ａ，５ｂと導通した外部電極７，
８，９，１０を形成してなるものである。
【００１０】このうち、誘電体基板３は、電極パターン
を形成した誘電体基板３ａを複数積層し、共振器１１，
１２を形成して、バンドパスフィルタ２を構成し、表面
の両端にバンドパスフィルタ２と接続する入力電極１１
ａ及び出力電極１２ａを形成している。そして、入力電
極１１ａ及び出力電極１２ａの端部を外部電極１０と接
続し、その端部から一定距離離れた部分を外部電極７，
８と近接するように形成している。また、グランド電極
５ａ，５ｂは、誘電体基板６ａ，６ｂの裏面又は表面の
周辺を除いてほぼ全面に形成している。
を形成した誘電体基板３ａを複数積層し、共振器１１，
１２を形成して、バンドパスフィルタ２を構成し、表面
の両端にバンドパスフィルタ２と接続する入力電極１１
ａ及び出力電極１２ａを形成している。そして、入力電
極１１ａ及び出力電極１２ａの端部を外部電極１０と接
続し、その端部から一定距離離れた部分を外部電極７，
８と近接するように形成している。また、グランド電極
５ａ，５ｂは、誘電体基板６ａ，６ｂの裏面又は表面の
周辺を除いてほぼ全面に形成している。
【００１１】このように構成したチップ型電子部品１
は、バンドパスフィルタ２の入力電極１１ａ，出力電極
１２ａと外部電極７，８との間に、ギャップ１３，１４
が形成され、その等価回路は、図３に示すように、Ｌ
１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７及びＣ１，Ｃ
２，Ｃ３を有するものとなる。
は、バンドパスフィルタ２の入力電極１１ａ，出力電極
１２ａと外部電極７，８との間に、ギャップ１３，１４
が形成され、その等価回路は、図３に示すように、Ｌ
１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７及びＣ１，Ｃ
２，Ｃ３を有するものとなる。
【００１２】このうち、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５
は、外部電極７乃至１０及び外部電極７乃至１０につな
がる実装基板（図示せず）のグランド側の寄生インダク
タンス成分であり、Ｌ６は外部電極７と入力電極１１ａ
との合成インダクタンス成分であり、Ｌ７は外部電極８
と出力電極１２ａとの合成インダクタンス成分である。
また、Ｃ１，Ｃ２は、ギャップ１３，１４によるキャパ
シタンス成分である。
は、外部電極７乃至１０及び外部電極７乃至１０につな
がる実装基板（図示せず）のグランド側の寄生インダク
タンス成分であり、Ｌ６は外部電極７と入力電極１１ａ
との合成インダクタンス成分であり、Ｌ７は外部電極８
と出力電極１２ａとの合成インダクタンス成分である。
また、Ｃ１，Ｃ２は、ギャップ１３，１４によるキャパ
シタンス成分である。
【００１３】そして、Ｃ１，Ｃ２により、バンドパスフ
ィルタ２の入力電極１１ａ，出力電極１２ａと外部電極
７，８とが電磁結合するとともに、Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１及
びＬ３，Ｌ４，Ｃ２は、ハイパスフィルタを構成してい
るため、そのカットオフ周波数以上で信号を伝送する。
また、ギャップ１３，１４の距離を調整してＣ１，Ｃ２
を変化し、Ｌ６とＣ１及びＬ７とＣ２のそれぞれの直列
共振回路の共振周波数を、バンドパスフィルタ２の中心
周波数と一致させることにより、入力電極１１ａ，出力
電極１２ａ及び外部電極７，８のインダクタンス成分を
キャンセルすることができる。すなわち、Ｌ６とＣ１及
びＬ７とＣ２のそれぞれの直列共振回路の共振周波数で
は、そのインピーダンスが０となるためである。なお、
Ｌ６とＣ１及びＬ７とＣ２のそれぞれの直列共振回路の
共振周波数は、回路素子がバンドパスフィルタ２でない
場合は、その伝送周波数や使用する周波数に一致させれ
ばよい。
ィルタ２の入力電極１１ａ，出力電極１２ａと外部電極
７，８とが電磁結合するとともに、Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１及
びＬ３，Ｌ４，Ｃ２は、ハイパスフィルタを構成してい
るため、そのカットオフ周波数以上で信号を伝送する。
また、ギャップ１３，１４の距離を調整してＣ１，Ｃ２
を変化し、Ｌ６とＣ１及びＬ７とＣ２のそれぞれの直列
共振回路の共振周波数を、バンドパスフィルタ２の中心
周波数と一致させることにより、入力電極１１ａ，出力
電極１２ａ及び外部電極７，８のインダクタンス成分を
キャンセルすることができる。すなわち、Ｌ６とＣ１及
びＬ７とＣ２のそれぞれの直列共振回路の共振周波数で
は、そのインピーダンスが０となるためである。なお、
Ｌ６とＣ１及びＬ７とＣ２のそれぞれの直列共振回路の
共振周波数は、回路素子がバンドパスフィルタ２でない
場合は、その伝送周波数や使用する周波数に一致させれ
ばよい。
【００１４】また、Ｌ５は共振器１１，１２とグランド
電極５ａ，５ｂとの間に形成されるが、そのインダクタ
ンス値は非常に小さいため、信号に影響を与えることは
ない。したがって、伝送ラインに信号に対して影響を持
つインダクタンス成分が発生しないため、バンドパスフ
ィルタ２の電気的特性の劣化が生じない。
電極５ａ，５ｂとの間に形成されるが、そのインダクタ
ンス値は非常に小さいため、信号に影響を与えることは
ない。したがって、伝送ラインに信号に対して影響を持
つインダクタンス成分が発生しないため、バンドパスフ
ィルタ２の電気的特性の劣化が生じない。
【００１５】また、誘電体基板３，６の誘電率を増加す
ることにより、図３に示した等価回路のＣ１，Ｃ２を増
加し、カットオフ周波数を低下させ、より低周波数より
電磁結合させることができる。さらに、誘電体基板３，
６の誘電率及びギャップ１３，１４の距離を変更するこ
とにより、カットオフ周波数を可変し、伝送周波数の下
限値を調整することが可能になるとともに、入力インピ
ーダンスを調整して、接続する回路側とのインピーダン
ス整合を図ることができるため、反射特性を改善するこ
とができる。
ることにより、図３に示した等価回路のＣ１，Ｃ２を増
加し、カットオフ周波数を低下させ、より低周波数より
電磁結合させることができる。さらに、誘電体基板３，
６の誘電率及びギャップ１３，１４の距離を変更するこ
とにより、カットオフ周波数を可変し、伝送周波数の下
限値を調整することが可能になるとともに、入力インピ
ーダンスを調整して、接続する回路側とのインピーダン
ス整合を図ることができるため、反射特性を改善するこ
とができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかるチ
ップ型電子部品によれば、内蔵した回路素子の電極と、
側面に形成した外部電極との間に、ギャップが介在し、
そのギャップによるキャパシタンス成分で電磁結合する
ため、接続電極が不要になる。また、ギャップによるキ
ャパシタンス成分と、回路素子の電極及び外部電極のイ
ンダクタンス成分との直列共振回路の共振周波数を、伝
送周波数と一致させることにより、回路素子の電極及び
外部電極のインダクタンス成分をキャンセルすることが
できる。
ップ型電子部品によれば、内蔵した回路素子の電極と、
側面に形成した外部電極との間に、ギャップが介在し、
そのギャップによるキャパシタンス成分で電磁結合する
ため、接続電極が不要になる。また、ギャップによるキ
ャパシタンス成分と、回路素子の電極及び外部電極のイ
ンダクタンス成分との直列共振回路の共振周波数を、伝
送周波数と一致させることにより、回路素子の電極及び
外部電極のインダクタンス成分をキャンセルすることが
できる。
【００１７】その結果、伝送ライン上にインダクタンス
成分が発生しないため、回路素子が例えばマイクロ波帯
のフィルタの場合、伝送ロスの増大，電気的特性のバラ
ツキ，減衰特性の悪化及びスプリアス成分の増大等の電
気的特性の劣化を防止することができ、本来の性能を発
揮することができる。また、誘電体基板の誘電率及びギ
ャップの距離を変更することにより、伝送周波数の下限
値を調整することができるとともに、接続する回路側と
のインピーダンス整合を図ることができるため、反射特
性を改善することができる。
成分が発生しないため、回路素子が例えばマイクロ波帯
のフィルタの場合、伝送ロスの増大，電気的特性のバラ
ツキ，減衰特性の悪化及びスプリアス成分の増大等の電
気的特性の劣化を防止することができ、本来の性能を発
揮することができる。また、誘電体基板の誘電率及びギ
ャップの距離を変更することにより、伝送周波数の下限
値を調整することができるとともに、接続する回路側と
のインピーダンス整合を図ることができるため、反射特
性を改善することができる。
【図１】本発明の実施例によるチップ型電子部品の分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の実施例によるチップ型電子部品の斜視
図である。
図である。
【図３】図１の等価回路である。
【図４】従来のチップ型電子部品の分解斜視図である。
【図５】従来のチップ型電子部品の斜視図である。
１ チップ型電子部品 ２ フィルタ ３ 誘電体基板 ４，６ａ，６ｂ 誘電体基板 ５ａ，５ｂ グランド電極 ７〜１０ 外部電極 １３，１４ ギャップ
Claims (2)
- 【請求項１】多層基板の内部に電極を形成して回路素子
を設け、前記多層基板の側面に外部電極を形成したチッ
プ型電子部品において、前記回路素子の電極と外部電極
との間にギャップを形成し、該ギャップを介して、前記
回路素子の電極と外部電極とが、電磁結合したことを特
徴とするチップ型電子部品。 - 【請求項２】前記回路素子の電極及び外部電極のインダ
クタンス成分と、前記ギャップのキャパシタンス成分に
よる共振回路の共振周波数を、伝送周波数と一致したこ
とを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP260894A JPH07211586A (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP260894A JPH07211586A (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211586A true JPH07211586A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11534117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP260894A Pending JPH07211586A (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07211586A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09205279A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Nec Corp | 出力フィルタ及びこれを用いた進行波管用高圧電源 |
-
1994
- 1994-01-14 JP JP260894A patent/JPH07211586A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09205279A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Nec Corp | 出力フィルタ及びこれを用いた進行波管用高圧電源 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5140497A (en) | Composite electronic component and frequency adjustment method of the same | |
| US4879533A (en) | Surface mount filter with integral transmission line connection | |
| US7126444B2 (en) | Multi-layer band-pass filter | |
| US7312676B2 (en) | Multilayer band pass filter | |
| JP4925185B2 (ja) | ノイズフィルタアレイ | |
| US6587020B2 (en) | Multilayer LC composite component with ground patterns having corresponding extended and open portions | |
| JP4197032B2 (ja) | ２ポート型非可逆回路素子及び通信装置 | |
| GB2380879A (en) | Laminated LC low-pass filter with trap circuit | |
| JP3972046B2 (ja) | 阻止帯域減衰特性を改善した積層型フィルター | |
| US7432786B2 (en) | High frequency filter | |
| US5202654A (en) | Multi-stage monolithic ceramic bandstop filter with isolated filter stages | |
| JP4345680B2 (ja) | ２ポート型非可逆回路素子及び通信装置 | |
| WO1997014191A1 (en) | Half wave ceramic filter with open circuit at both ends | |
| US20050046512A1 (en) | Demultiplexer | |
| JP2005286893A (ja) | 通過帯域平坦度補償回路およびフィルタ | |
| JPH07211586A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP3176859B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH1197962A (ja) | 高周波部品 | |
| JP3650433B2 (ja) | アンテナスイッチ | |
| JP3823409B2 (ja) | 積層フィルタ | |
| JPH0514007A (ja) | ストリツプラインフイルタ | |
| JPH08335803A (ja) | フィルタ | |
| JP2737062B2 (ja) | ストリップラインフィルタ | |
| JPH0514009A (ja) | ストリツプラインフイルタ | |
| JPH0621704A (ja) | 高周波フィルタ |