JP3972046B2 - 阻止帯域減衰特性を改善した積層型フィルター - Google Patents

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Description

本発明は通信システムまたは/及び放送システムなどのように高周波を利用する装置に適用される積層型フィルターに関するもので、とりわけ入力端または/及び出力端のフィーディングラインが共振器パターンとクロスキャパシティブカップリング(Cross Capacitive Coupling)を形成するようにし、阻止帯域の減衰特性をより改善することができ、また入力端及び出力端のフィーディングラインを相違する層に配置する場合より小型化が可能で、フィーディングラインの長さ調節による減衰極(Attenuation Pole)の位置を容易に調節できる阻止帯域減衰特性を改善した積層型フィルターに関するものである。
一般に、特定周波数帯域の信号を通過させる帯域通過フィルターは複数個のLC共振器を含む。一例として従来の積層フィルターの構成が図1に示してある。
図1は従来の積層型フィルターの分解斜視図である。
図1に示した従来の積層型フィルターにおいて、11A、11Bは最上部及び最下部に積層される誘電体カバーシート(Cover Sheet)で、12A、12Bは上記誘電体カバーシート(11A、11B)の内側に積層され、接地電極(G1、G2)が形成された誘電体接地シートで、上記誘電体接地シート(12A、12B)の間には3個の誘電体シート(13、14、15)が積層され、上記誘電体シート(13)の両側の外部入力電極及び出力電極と連結される入力及び出力フィーディングライン(13a、13b)が上記誘電体シート(13)に形成され、また上記入力及び出力フィーディングライン(13a、13b)に各々連結されたキャパシタパターン(13c、13d)が上記誘電体シート(13)に形成されている。
また、上記誘電体シート(14)には中心周波数に対するλ/4より短い長さで相互並列で連結された第1及び第2共振器パターン(Q1、Q2)が形成され、上記第1及び第2共振器パターン(Q1、Q2)は上記キャパシタパターン(13c、13d)各々に対向し、上記共振器パターン(Q1、Q2)は相互電磁界的カップリング(Electro-Magnatic Coupling)により相互カップリング(Coupling)を形成している。
さらに、上記誘電体シート(15)にはカップリングキャパシタパターン(15a)が形成されているが、このカップリングキャパシタパターン(15a)は上記第1及び第2共振器パターン(Q1、Q2)の間で追加的な電界カップリング(Electric Coupling)を形成する。こうして、2極フィルターの相互カップリング(Coupling)量を調節でき、これと同時に阻止帯域に減衰極を形成し、カップリング量を変更して阻止帯域減衰極の位置を調節することができる。
かかる図1の積層型フィルターの等価回路は図2に示してある。
図2に示した等価回路において、IN及びOUTは各々は入力及び出力端で、C1及びL1は第1共振器パターン(Q1)の等価LC回路で、C2及びL2は第2共振器パターン(Q2)の等価LC回路で、C3及びL3は上記第1及び第2共振器パターン(Q1、Q2)間の電磁気的相互カップリングによる等価LC回路である。また、C4は第1共振器パターン(Q1)とキャパシタパターン(13c)間のキャパシタンスに該当し、C5は第2共振器パターン(Q2)とキャパシタパターン(13d)間のキャパシタンスに該当し、C6は第1及び第2共振器パターン(Q1、Q2)とカップリングキャパシタパターン(15a)間のキャパシタンスに該当する。そして、FL1及びFL2は各々入力及び出力フィーディングライン(13a、13b)に該当する。
図3は図1の積層型フィルターの減衰特性グラフである。
図3の減衰特性グラフは中心周波数(fo)が約2.45GHzにおける挿入損失(S21)及び反射損失(S11)を示すグラフであり、図3のグラフにおいて約6.8GHzで一つの減衰極(P1)が形成されることが分かる。
しかし、かかる従来の積層型フィルターにおいて、キャパシタパターン(13c、13d)は単に第1及び第2共振器パターンの該当共振器パターンとのカップリングのみを形成するので、減衰特性の向上には限界があるといった問題点がある。また、上記入力及び出力フィーディングライン(13a、13b)が同一なセラミックシートに形成され、キャパシタの面積及び長さ調整に限界があるといった問題点がある。
図4は従来の他の積層型フィルターの分解斜視図である。
図4に示したLCフィルター(71)において、入力及び出力用キャパシタパターン(72、73)はカップリングキャパシタパターン(62)の設けられたセラミックシート(52)に形成される。上記入力用キャパシタパターン(72)はインダクタパターン(54a、54b)に対向しLC共振器パターン(Q1)にキャパシティブカップリングされる。上記入力用キャパシタパターン(72)の一端は上記セラミックシート(52)の左側面に露出した入力電極に連結される。上記出力用キャパシタパターン(73)はインダクタパターン(55a、55b)に対向しLC共振器パターン(Q2)にキャパシティブカップリングされる。上記出力用キャパシタパターン(73)の一端は上記セラミックシート(52)の右側面に露出した出力電極に連結される。
上記カップリングキャパシタパターン(62)と入力及び出力用キャパシタパターン(72、73)は上記セラミックシート(52)上に形成され上記インダクタパターン(54a、55a、54b、55b)の間に配置される。
これにより、上記カップリングキャパシタパターン(62)と入力及び出力用キャパシタパターン(72、73)はインダクタ(L1、L2)の磁場(H)をほぼ遮断しないので均一な磁場(H)が生成される。これにより大きいインダクタンスを得ることができる。
ここで60a、60bはシールドパターンであり、58a、59a、58b及び59bはキャパシタパターンであり、56a、57a、56b及び57bは上記インダクタパターン(54a、55a、54b、55b)に連結された広幅部として定義される。
かかるフィルターに対する具体的な説明は特許文献1に開示されている。
しかし、こうした従来の積層型フィルターにおいても、図1に示した積層型フィルターと同様、上記入力及び出力用キャパシタパターンは単に各該当インダクタパターンとキャパシティブカップリングのみを形成するので、減衰特性の向上には未だ限界があるといった問題点がある。
また、上記入力及び出力用キャパシタパターンが同一なセラミックシートに形成され、キャパシタの面積及び長さ調整に限界があるといった問題点がある。
米国特許第6,437,665 B1号
本発明は上記問題点を解決するために提案されたもので、その目的は入力端または/及び出力端のフィーディングラインが共振器パターンとクロスキャパシティブカップリング(Cross Capacitive Coupling)を形成するようにして、阻止帯域の減衰特性を改善した積層型フィルターを提供することにある。
また、本発明の他の目的は入力端及び出力端のフィーディングラインを相違する層に配置させる場合、より小型化が可能で、フィーディングラインの長さ調節により減衰極の位置を容易に調節できる阻止帯域減衰特性を改善した積層型フィルターを提供することにある。
上記した本発明の目的を成し遂げるために、本発明の阻止帯域減衰特性を改善した積層型フィルターは、
複数の誘電体層と上記複数の誘電体層の外部側面に形成された入力及び出力電極とを含む積層体と、
上記複数の誘電体層中第1誘電体層に所定の間隔で互いに離隔するよう形成された複数の共振器パターンと、
上記第1誘電体層上部の第2誘電体層に形成され、上記複数の共振器パターン中一つ以上の共振器パターンの一部と互いに対向してキャパシティブカップリングを形成する第1相互キャパシタパターンと、
上記第2誘電体層に形成され上記第1相互キャパシタパターンに連結された第1一端と上記入力電極または出力電極に連結された第1他端とを有する第1フィーディングラインと、
上記第1誘電体層下部の第3誘電体層に形成され、上記複数の共振器パターン中一つ以上の共振器パターンの一部と互いに対向してキャパシティブカップリングを形成する第2相互キャパシタパターンと、
上記第3誘電体層に形成され上記第2相互キャパシタパターンと連結された第2一端と上記出力電極または入力電極に連結された第2他端とを有する第2フィーディングラインと、
上記第3誘電体層に形成され上記第2相互キャパシタパターン及び第2フィーディングラインから離隔し、上記複数の共振器パターン中二つ以上の共振器パターン各々と対向してクロスキャパシティブカップリングを形成するカップリングキャパシタパターンとを具備し、
上記第1フィーディングラインは、上記第1他端に連結された第1パターンと、上記第1一端と上記第1フィーディングラインの第1パターン間に連結され、上記複数の共振器パターン中二つ以上の共振器パターンとクロスキャパシティブカップリングを形成する第2パターンを含み、上記第1フィーディングラインの第2パターンは、上記カップリングキャパシタパターンとキャパシティブカップリングを形成するように成り、
上記第2フィーディングラインは、上記第2他端に連結された第1パターンと、上記第2一端と上記第2フィーディングラインの第1パターン間に連結され、上記複数の共振器パターン中二つ以上の共振器パターンとクロスキャパシティブカップリングを形成する第2パターンを含み、上記第1フィーディングラインの第2パターンは上記第2フィーディングラインの第2パターンとの一部とキャパシティブカップリングを形成するように成ることを特徴とする。
また、本発明の阻止帯域減衰特性を改善した積層型フィルターは、
複数の誘電体層と上記複数の誘電体層の外部側面に形成された入力及び出力電極とを含む積層体と、
上記複数の誘電体層中第1誘電体層に所定の間隔で互いに離隔するよう形成された複数の共振器パターンと、
上記第1誘電体層上部の第2誘電体層に形成され、上記複数の共振器パターン中一つ以上の共振器パターンの一部と互いに対向してキャパシティブカップリングを形成する第1相互キャパシタパターンと、
上記第2誘電体層に上記第1相互キャパシタパターンと離隔するよう形成され、上記複数の共振器パターン中一つ以上の共振器パターンの一部と互いに対向してキャパシティブカップリングを形成する第2相互キャパシタパターンと、
上記第2誘電体層に形成され上記第1相互キャパシタパターンに連結された一端と上記入力電極または出力電極に連結された他端とを有する第1フィーディングラインと、
上記第2誘電体層に形成され上記第2相互キャパシタパターンに連結された一端と上記出力電極または入力電極に連結された他端とを有する第2フィーディングラインと、
上記第1誘電体層下部の第3誘電層に形成され上記複数の共振器パターン中二つ以上の共振器パターン各々と対向してクロスキャパシティブカップリングを形成するカップリングキャパシタパターンとを具備し、
上記第1フィーディングラインは、上記カップリングキャパシタパターンとキャパシティブカップリングを形成するように成ることを特徴とする。
本発明によると、通信システムまたは/及び放送システムなどのように高周波を利用する装置に適用される積層型フィルターにおいて、入力端または/及び出力端のフィーディングラインが共振器パターンとクロスキャパシティブカップリング(Cross Capacitive Coupling)を形成するようにし、阻止帯域の減衰特性をより改善させることができ、また入力端及び出力端のフィーディングラインを相違する層に配置させる場合、より小型化可能で、フィーディングラインの長さ調節により減衰極の位置を容易に調節でき阻止帯域減衰特性を改善できる効果を奏する。
また、本発明の積層型フィルターをLTCCまたはPCB基板を使用したモジュールを作製する際基板内部に内蔵化(Embedded)することにより、そのモジュールのサイズを小型化でき、個別チップ部品に代わって製品の原価競争力を確保でき、単品(Discrete)チップ型部品の具現も容易になるといった利点を有する。
以下、本発明の各実施例を添付の図を参照に詳しく説明する。
本発明に参照の図において実質的に同一な構成と機能を有する構成要素には同一符合を付する。
図5は本発明の第1実施例による積層型フィルターの分解斜視図である。
図5によると、本発明の第1実施例による積層型フィルターは、積層体(100)、第1及び第2共振器パターン(111、112)、第1相互キャパシタパターン(121)、第1フィーディングライン(122)、第2相互キャパシタパターン(131)、第2フィーディングライン(132)及びカップリングキャパシタパターン(133)を含む。
上記積層体(100)は、複数の誘電体層(101)と、上記複数の誘電体層(101)の外部側面に形成された入力及び出力電極(Ein、Eout)を含む。
上記第1及び第2共振器パターン(111、112)は、上記複数の誘電体層中第1誘電体層(110)に所定の間隔で互いに離隔し並んで形成される。こうした共振器パターン(111、112)の形状は特に限定されない。
上記第1相互キャパシタパターン(121)は、上記第1誘電体層(110)上部の第2誘電体層(120)に形成され、上記第1及び第2共振器パターン(111、112)中一つ以上の共振器パターンの一部と互いに対向してキャパシティブカップリングを形成する。
上記第1フィーディングライン(122)は、上記第2誘電体層(120)に形成されその一端が上記第1相互キャパシタパターン(121)と連結され、その他端が上記入力電極(Ein)または出力電極(Eout)に連結される。
上記第2相互キャパシタパターン(131)は、上記第1誘電体層(110)下部の第3誘電体層(130)に形成され、上記第1及び第2共振器パターン(111、112)中一つ以上の共振器パターンの一部と互いに対向してキャパシティブカップリングを形成するようになる。
上記第2フィーディングライン(132)は、上記第3誘電体層(130)に形成されその一端が上記第2相互キャパシタパターン(131)と連結され、その他端が上記出力電極(Eout)または入力電極(Ein)に連結される。
上記カップリングキャパシタパターン(133)は、上記第3誘電層(130)に形成され上記第2相互キャパシタパターン(131)及び第2フィーディングライン(132)から離隔し、上記第1及び第2共振器パターン(111、112)各々と対向してクロスキャパシティブカップリングを形成するようになる。
また、本発明の阻止帯域減衰特性を改善した積層型フィルターは、上記第2誘電体層(120)上部の第4誘電体層(140)または上記第3誘電体層(130)下部の第5誘電体層(150)に形成された接地電極(141、151)と、上記第4誘電体層(140)の上部の第6誘電体層(160)及び上記第5誘電体層(150)下部の第7誘電体層(170)を含むことができる。ここで、上記第6誘電体層(160)及び第7誘電体層(170)はカバー層とすることができる。
一方、上記接地電極(141、151)と第1及び第2共振器パターン(111、112)は側面端子(Side Termination)またはバイヤホール(Via hole)によって電気的に連結されることができる。
上記第1及び第2共振器パターン(111、112)は中心周波数における長さがλ/4以下の並列結合線路形態の共振器パターンとして、これら第1及び第2共振器パターン(111、112)は電磁界的カップリング(Electro-Magnatic Coupling)による相互カップリング(Coupling)を形成する。上記カップリングキャパシタパターン(133)は、上記第1及び第2共振器パターン(111、112)各々の間に追加的なクロスキャパシティブカップリングを形成して阻止帯域における減衰極を形成でき、また2極帯域通過フィルター(2-Pole Band Pass Filter)の相互カップリング(Coupling)量を調節して阻止帯域減衰極の位置を調節することができる。かかる上記第1及び第2共振器パターン(111、112)と上記カップリングキャパシタパターン(133)に対する説明は本発明の各実施例に全て適用される。
上記第1相互キャパシタパターン(121)は上記第1フィーディングライン(122)の幅より広い広幅(wide width)で成り、上記第1共振器パターン(111)とキャパシティブカップリングを形成する。そして、上記第2相互キャパシタパターン(131)は上記第2フィーディングライン(132)の幅より広い広幅(wide width)で成り、上記第2共振器パターン(112)とキャパシティブカップリングを形成する。
上記第1フィーディングライン(122)は上記入力電極(Ein)または出力電極(Eout)に連結された第1パターン(122a)と、上記第1相互キャパシタパターン(121)と上記第1パターン(122a)との間に連結され、上記第1及び第2共振器パターン(111、112)各々と重畳するよう形成され上記第1及び第2共振器パターン(111、112)とクロスキャパシティブカップリングを形成する第2パターン(122b)を含む。また、上記第1フィーディングライン(122)の第2パターン(122b)は上記カップリングキャパシタパターン(133)と重畳し上記カップリングキャパシタパターン(133)とキャパシティブカップリングを形成する。
さらに、上記第2フィーディングライン(132)は上記入力電極(Ein)または出力電極(Eout)に連結された第1パターン(132a)と、上記第2相互キャパシタパターン(131)と上記第1パターン(132a)との間に連結され、上記第1及び第2共振器パターン(111、112)各々と重畳するよう形成され上記第1及び第2共振器パターン(111、112)とクロスキャパシティブカップリングを形成する第2パターン(132b)を含む。
また、図5に示すように、本発明の第1実施例においては従来と異なって、上記第1及び第2相互キャパシタパターン(121、131)が相違する誘電体層に形成され、上記第1及び第2フィーディングライン(122、132)が相違する誘電体層に形成されるので、上記第1及び第2フィーディングライン(122、132)が形成される誘電体層の空間的余裕により、他のパターンとの電磁気的結合や使用周波数に対応する電気的な長さを有するよう多様な形状で形成されることができる。
上記第1及び第2フィーディングライン(122、132)に対してより詳しく説明すると、上記第1及び第2フィーディングライン(122、132)各々は上記第1共振器パターン(111)と重畳する領域から上記第2共振器パターン(112)と重畳する領域まで形成される場合、上記第1及び第2フィーディングライン(122、132)各々は上記第1及び第2共振器パターン(111、112)の一部とクロスキャパシティブカップリングを形成する。即ち、上記第1フィーディングライン(122)と上記第1及び第2共振器パターン(111、112)の間に、そして上記第2フィーディングライン(132)と上記第1及び第2共振器パターン(111、112)の間にクロスキャパシティブカップリングが形成されることができる。
上記第1及び第2フィーディングライン(122、132)間にキャパシティブカップリングが形成されるようにすることができる。そして、上記第1フィーディングライン(122)と上記カップリングキャパシタパターン(133)の間にも追加的なキャパシティブカップリング(Coupling)が形成されることができる。
先述したように、上記第1及び第2共振器パターン(111、112)と上記第1及び第2フィーディングライン(122、132)間に形成されるキャパシティブカップリングと、上記第1フィーディングライン(122)と上記カップリングキャパシタパターン(133)間に形成されるキャパシティブカップリングにより、通過帯域に追加的な減衰極を形成でき、この際キャパシティブカップリング量並びに上記第1及び第2フィーディングライン(122、132)の長さを調節し、阻止帯域において減衰極の位置を調節できることがわかる。
図6は図5の積層型フィルターの等価回路図である。
図6において、622及び632各々は第1及び第2フィーディングライン(122、132)の第1パターン(122a、132a)に該当し、611及び612各々は第1及び第2共振器パターン(111、112)に該当し、621a及び621bは第1フィーディングライン(122)の第2パターン(122b)に該当し、631a及び631bは第2フィーディングライン(132)の第2パターン(132b)に該当する。
LO1及びC01は相互並列結合された第1及び第2共振器パターン(111、112)間の電磁界結合によるインダクタンス及びキャパシタンスに該当する。
C11は第1フィーディングライン(122)の第2パターン(122b)と第2共振器パターン(112)間のキャパシタンスに該当し、C12は第1フィーディングライン(122)の第2パターン(122b)と第1共振器パターン(111)間のキャパシタンスに該当し、C13は第1相互キャパシタパターン(121)と第1共振器パターン(111)間のキャパシタンスに該当する。
C21は第2フィーディングライン(132)の第2パターン(132b)と第1共振器パターン(111)間のキャパシタンスに該当し、C22は第2フィーディングライン(132)の第2パターン(132b)と第2共振器パターン(112)間のキャパシタンスに該当し、C23は第2相互キャパシタパターン(131)と第1共振器パターン(111)間のキャパシタンスに該当する。
C14及びC15はカップリングキャパシタパターン(133)と第1共振器パターン(111)間及びカップリングキャパシタパターン(133)と第2共振器パターン(112)間のキャパシタンスに該当し、C20はカップリングキャパシタパターン(133)と第1フィーディングライン(122)の第2パターン(122b)間のキャパシタンスに該当する。
図7は図5の積層型フィルターの減衰特性グラフである。
図7において、2.4GHzの通過帯域を中心に下側に減衰極(P11)が形成され、上側には複数の減衰極(P12、P13、P14)が形成されていることがわかり、このように従来に比して、通過帯域を中心に下側及び上側において減衰特性が改善されることが分かる。
とりわけ、図5ないし図7によると、上記第1及び第2フィーディングライン(122、132)と上記第1及び第2共振器パターン(111、112)とのカップリング量を調節し、上記第1及び第2フィーディングライン(122、132)の長さを調節する場合、阻止帯域減衰極(P11〜P14)の位置を調節して所望の阻止帯域特性を得ることができる。
図8は図5の積層型フィルターの変形例示図であって、図8に示した積層型フィルターは図7に示した積層型フィルターとほぼ同一であるが、相互同一な構成要素には同一な参照符合を付してその説明は省略する。このことは図9及び図10にも適用される。
図5及び図8によると、本発明の第1フィーディングライン(122‘)は、上記入力電極(Ein)または出力電極(Eout)に連結された第1パターン(122a’)と、上記第1相互キャパシタパターン(121)と上記第1パターン(122a‘)との間に連結され、上記第1及び第2共振器パターン(111、112)各々と重畳するよう形成され上記第1及び第2共振器パターン(111、112)とクロスキャパシティブカップリングを形成する第2パターン(122b’)を含むが、ここで図8の第1フィーディングライン(122‘)の第2パターン(122b’)は図5の第1フィーディングライン(122)の第2パターン(122b)と異なって、上記第2フィーディングライン(132)の第2パターン(132b)の一部とキャパシティブカップリングを形成する。
先述したような本発明の第1実施例による積層型フィルターにおいて、上記第1及び第2フィーディングライン(122、132)の第2パターン(122b、132b)は様々な形態のパターンで成ることができ、こうして上記第1及び第2フィーディングライン(122、132)の第2パターン(122b、132b)は上記第1及び第2共振器パターン(111、112)とのクロスキャパシティブカップリング及び上記カップリングキャパシタパターン(133)とのキャパシティブカップリングを形成し、また上記第1及び第2フィーディングライン(122、132)の第2パターン(122b、132b)同士のキャパシティブカップリングを形成することができる。
図9は図8の積層型フィルターの等価回路図である。
図9に示した等価回路は図6に示す等価回路との差違を示すが、その差違としては、図8を参照に説明したように、上記第1フィーディングライン(122‘)の第2パターン(122b’)と上記第2フィーディングライン(132)の第2パターン(132b)の一部の間にキャパシタンス(C30)が形成されることである。
図10は図8の積層型フィルターの減衰特性グラフである。
図10において、2.4GHzの通過帯域を中心に下側にも複数の減衰極(P10、P11)が形成され、また上側にも複数の減衰極(P12、P13、P14)が形成されることが分かる。このように、従来に比して通過帯域を中心に下側及び上側において減衰特性が改善されたことが分かる。
また、図8ないし図10によると、上記第1及び第2フィーディングライン(122‘、132)と上記第1及び第2共振器パターン(111、112)とのカップリング量を調節し、上記第1及び第2フィーディングライン(122’、132)の長さを調節する場合、結局阻止帯域減衰極(P10〜P14)の位置を調節でき、こうして所望の阻止帯域特性を得ることができる。
図11は本発明の第2実施例による積層型フィルターの分解斜視図である。
図11によると、本発明の第2実施例による積層型フィルターは、本発明の第1実施例のように、積層体(200)、第1及び第2共振器パターン(211、212)、第1相互キャパシタパターン(222)、第2相互キャパシタパターン(221)、第1フィーディングライン(224)、第2フィーディングライン(223)及びカップリングキャパシタパターン(231)を含む。
上記積層体(200)は、複数の誘電体層と、上記複数の誘電体層(201)の外部側面に形成された入力及び出力電極(Ein、Eout)を含む。
上記第1及び第2共振器パターン(211、212)は、上記複数の誘電体層中第1誘電体層(210)に所定の間隔で互いに離隔し並んで形成される。こうした共振器パターン(211、212)の形状は特に限定されない。
上記第1相互キャパシタパターン(222)は、上記第1誘電体層(210)上部の第2誘電体層(220)に形成され、上記第1及び第2共振器パターン(211、212)中一つ以上の共振器パターンの一部と互いに対向してキャパシティブカップリングを形成する。
上記第2相互キャパシタパターン(221)は、上記第2誘電体層(220)に形成され上記第1相互キャパシタパターン(222)と離隔し、上記第1及び第2共振器パターン中一つ以上の共振器パターンの一部と互いに対向してキャパシティブカップリングを形成する。
上記第1フィーディングライン(224)は、上記第2誘電体層(220)に形成されその一端が上記第1相互キャパシタパターン(222)に連結され、その他端が上記入力電極(Ein)または出力電極(Eout)に連結される。
上記第2フィーディングライン(223)は、上記第2誘電体層(220)に形成されその一端が上記第2相互キャパシタパターン(221)に連結され、その他端が上記出力電極(Eout)または入力電極(Ein)に連結される。
上記カップリングキャパシタパターン(231)は、上記第1誘電体層(210)下部の第3誘電層(230)に形成され上記第1及び第2共振器パターン中二つ以上の共振器パターン各々と対向してクロスキャパシティブカップリングを形成する。
また、本発明の第2実施例による積層型フィルターは、本発明の第1実施例のように、上記第2誘電体層(220)上部の第4誘電体層(240)及び上記第3誘電体層(230)下部の第5誘電体層(250)中、少なくとも一つの誘電体層に形成された接地電極(241、251)と、上記第4誘電体層(240)上部の第6誘電体層(260)及び上記第5誘電体層(250)下部の第7誘電体層(270)を含むことができる。ここで、上記第6誘電体層(260)及び第7誘電体層(270)はカバー層とされることができる。
一方、上記接地電極(241、251)と共振器パターンが側面端子(Side Termination)またはバイヤホール(Via hole)によって電気的に連結されることができる。
上記第1相互キャパシタパターン(222)は上記第1フィーディングライン(224)の幅より広い広幅(wide width)で成り、上記第1共振器パターン(211)とキャパシティブカップリングを形成する。そして、上記第2相互キャパシタパターン(221)は上記第2フィーディングライン(223)の幅より広い広幅(wide width)で成り、上記第2共振器パターン(212)とキャパシティブカップリングを形成することができる。
上記第1フィーディングライン(224)は上記第1及び第2共振器パターン(211、212)各々と重畳するよう形成され上記第1及び第2共振器パターン(211、212)とクロスキャパシティブカップリングを形成し、上記第1フィーディングライン(224)は上記カップリングキャパシタパターン(231)とキャパシティブカップリングを形成するよう設けられる。上記第2フィーディングライン(223)は上記第1及び第2共振器パターン(211、212)各々と重畳するよう形成され上記第1及び第2共振器パターン(211、212)とクロスキャパシティブカップリングを形成する。
また、上記第2フィーディングライン(223)は上記カップリングキャパシタパターン(231)と重畳し上記カップリングキャパシタパターン(231)とキャパシティブカップリングを形成する。
先述したような本発明の第2実施例による積層型フィルターにおいて、上記第1及び第2フィーディングライン(224、223)が様々な形態で設けられるが、その一例について図12を参照に説明する。
図12は図11の積層型フィルターの変形例示図であり、図12に示した積層型フィルターは図11に示した積層型フィルターとほぼ同一であるが、相互同一な構成要素は同一な参照符合を使用し、その説明は省略される。
図11及び図12によると、上記第1相互キャパシタパターン(221‘)は、上記第1共振器パターン(211)の一部と互いに対向してキャパシティブカップリングを形成する。そして、上記第2相互キャパシタパターン(222’)は、上記第2共振器パターン(212)の一部と互いに対向してキャパシティブカップリングを形成する。
図12の第1フィーディングライン(223‘)は、上記入力電極(Ein)または出力電極(Eout)に連結された第1パターン(223a)と、上記第1パターン(223a)に一端が連結された第2パターン(223b)と、上記第2パターン(223b)の他端と上記第1相互キャパシタパターン(221’)の間に連結された第3パターン(223c)を含む。
ここで、上記第1フィーディングライン(223‘)の第1パターン(223a)は上記カップリングキャパシタパターン(231)と重畳して上記カップリングキャパシタパターン(231)とキャパシティブカップリングを形成し、上記第1フィーディングライン(223’)の第3パターン(223c)は上記第1及び第2共振器パターン(111、112)各々と重畳するよう形成され上記第1及び第2共振器パターン(211、212)の一部とクロスキャパシティブカップリングを形成する。
先述したような本発明による積層型フィルターにおいては、所望の阻止帯域減衰特性を具現でき、減衰極の位置調節も容易で、とりわけこうした構造はLTCCまたは多層PCBなどを利用した内蔵型帯域通過フィルター(Embedded BPF)の具現において大変有用である。また、バルン(Balun)と共にBalanced形態の素子またはモジュールなどの具現に利用される場合バルン(Balun)素子により変化する単品(discrete)帯域通過フィルターの減衰極の位置も、フィーディングラインパターンの長さまたはフィーディングラインパターンと共振器パターン間カップリング量の調節により容易に調節可能といった利点を有する。
以上に説明した本発明は先述した実施例及び添付の図により限定されるわけではなく特許請求範囲により限定され、本発明の装置は本発明の技術的思想を外れない範囲内において多様な置換、変形及び変更が可能なことは本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者にとって自明である。
従来の積層型フィルターの分解斜視図である。 図1の積層型フィルターの等価回路図である。 図1の積層型フィルターの減衰特性グラフである。 従来の他の積層型フィルターの分解斜視図である。 本発明の第1実施例による積層型フィルターの分解斜視図である。 図5の積層型フィルターの等価回路図である。 図5の積層型フィルターの減衰特性グラフである。 図5の積層型フィルターの変形例示図である。 図8の積層型フィルターの等価回路図である。 図8の積層型フィルターの減衰特性グラフである。 本発明の第2実施例による積層型フィルターの分解斜視図である。 図11の積層型フィルターの変形例示図である。
符号の説明
100、200 積層体
101、201 誘電体層
110、210 第1誘電体層
111、211 第1共振器パターン
112、212 第2共振器パターン
120、220 第2誘電体層
121、222 第1相互キャパシタパターン
122、224 第1フィーディングライン
130、230 第3誘電体層
131、221 第2相互キャパシタパターン
132、223 第2フィーディングライン
133、231 カップリングキャパシタパターン

Claims (6)

  1. 複数の誘電体層と上記複数の誘電体層の外部側面に形成された入力及び出力電極とを含む積層体と、
    上記複数の誘電体層中第1誘電体層に所定の間隔で互いに離隔するよう形成された複数の共振器パターンと、
    上記第1誘電体層上部の第2誘電体層に形成され、上記複数の共振器パターン中一つ以上の共振器パターンの一部と互いに対向してキャパシティブカップリングを形成する第1相互キャパシタパターンと、
    上記第2誘電体層に形成され上記第1相互キャパシタパターンに連結された第1一端と上記入力電極または出力電極に連結された第1他端とを有する第1フィーディングラインと、
    上記第1誘電体層下部の第3誘電体層に形成され、上記複数の共振器パターン中一つ以上の共振器パターンの一部と互いに対向してキャパシティブカップリングを形成する第2相互キャパシタパターンと、
    上記第3誘電体層に形成され上記第2相互キャパシタパターンと連結された第2一端と上記出力電極または入力電極に連結された第2他端とを有する第2フィーディングラインと、
    上記第3誘電体層に形成され上記第2相互キャパシタパターン及び第2フィーディングラインから離隔し、上記複数の共振器パターン中二つ以上の共振器パターン各々と対向してクロスキャパシティブカップリングを形成するカップリングキャパシタパターンとを具備し、
    上記第1フィーディングラインは、上記第1他端に連結された第1パターンと、上記第1一端と上記第1フィーディングラインの第1パターン間に連結され、上記複数の共振器パターン中二つ以上の共振器パターンとクロスキャパシティブカップリングを形成する第2パターンを含み、上記第1フィーディングラインの第2パターンは、上記カップリングキャパシタパターンとキャパシティブカップリングを形成するように成り、
    上記第2フィーディングラインは、上記第2他端に連結された第1パターンと、上記第2一端と上記第2フィーディングラインの第1パターン間に連結され、上記複数の共振器パターン中二つ以上の共振器パターンとクロスキャパシティブカップリングを形成する第2パターンを含み、上記第1フィーディングラインの第2パターンは上記第2フィーディングラインの第2パターンとの一部とキャパシティブカップリングを形成するように成ることを特徴とする阻止帯域減衰特性を改善した積層型フィルター。
  2. 上記第2誘電体層上部の誘電体層及び/または上記第3誘電体層下部の誘電体層に形成された接地電極をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の阻止帯域減衰特性を改善した積層型フィルター。
  3. 複数の誘電体層と上記複数の誘電体層の外部側面に形成された入力及び出力電極とを含む積層体と、
    上記複数の誘電体層中第1誘電体層に所定の間隔で互いに離隔するよう形成された複数の共振器パターンと、
    上記第1誘電体層上部の第2誘電体層に形成され、上記複数の共振器パターン中一つ以上の共振器パターンの一部と互いに対向してキャパシティブカップリングを形成する第1相互キャパシタパターンと、
    上記第2誘電体層に上記第1相互キャパシタパターンと離隔するよう形成され、上記複数の共振器パターン中一つ以上の共振器パターンの一部と互いに対向してキャパシティブカップリングを形成する第2相互キャパシタパターンと、
    上記第2誘電体層に形成され上記第1相互キャパシタパターンに連結された一端と上記入力電極または出力電極に連結された他端とを有する第1フィーディングラインと、
    上記第2誘電体層に形成され上記第2相互キャパシタパターンに連結された一端と上記出力電極または入力電極に連結された他端とを有する第2フィーディングラインと、
    上記第1誘電体層下部の第3誘電層に形成され上記複数の共振器パターン中二つ以上の共振器パターン各々と対向してクロスキャパシティブカップリングを形成するカップリングキャパシタパターンとを具備し、
    上記第1フィーディングラインは、上記カップリングキャパシタパターンとキャパシティブカップリングを形成するように成ることを特徴とする阻止帯域減衰特性を改善した積層型フィルター。
  4. 上記第2誘電体層上部の誘電体層及び/または上記第3誘電体層下部の誘電体層に形成された接地電極をさらに含むことを特徴とする請求項3に記載の阻止帯域減衰特性を改善した積層型フィルター。
  5. 上記第1フィーディングラインは、上記複数の共振器パターン中二つ以上の共振器パターンとクロスキャパシティブカップリングを形成するよう成ることを特徴とする請求項4に記載の阻止帯域減衰特性を改善した積層型フィルター。
  6. 上記第2フィーディングラインは、上記複数の共振器パターン中二つ以上の共振器パターンとクロスキャパシティブカップリングを形成するように成ることを特徴とする請求項3または5に記載の阻止帯域減衰特性を改善した積層型フィルター。
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