JP2000134005A

JP2000134005A - フィルタ装置

Info

Publication number: JP2000134005A
Application number: JP10301054A
Authority: JP
Inventors: Kenji Ito; 憲治伊藤; Seigo Hino; 聖吾日野; Masaki Shibata; 正樹柴田
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1998-10-22
Filing date: 1998-10-22
Publication date: 2000-05-12

Abstract

(57)【要約】【課題】配線基板に対して、フィルタ回路を容易に組
み付けることができるフィルタ装置を提供する。【解決手段】相互に接続されてフィルタ回路を構成す
る複数のフィルタ回路素子（１ａ，１０）を担持基板４
０ａ〜４０ｄ上に保持すると共に、該担持基板４０ａの
下面に、フィルタ回路の外部接続端子４１ａ〜４１ｃを
形成して、全体を一体化したものであるから、物理的に
単一性を有し、かつその下面に外部接続端子４１ａ〜４
１ｃが形成されているため、配線基板に対して単体の回
路部材として取扱うことができ、配線基板に対して、フ
ィルタ回路を容易に組み付けることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車電話、携帯
電話等の移動体通信機器等に用いられるフィルタ回路を
構成するフィルタ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】昨今、フィルタ回路の多機能化や、部材
の共用化を図ったり、適宜に回路定数等を設定できる
等、設計に自由度が与えられるために、該フィルタ回路
を複数のフィルタ回路部材により構成する傾向にある。
例えば、誘電共振体と、回路積層体とを電気的に接続す
るようにした誘電体デュプレク装置が提案されている。
このように、複数のフィルタ回路部材により、フィルタ
回路を構成するために、従来は、配線基板上に各回路部
材を実装して、該基板上の導電路や、リード線を介し
て、フィルタ回路部材相互を結線するようにしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このよう
に、配線基板上に複数の回路部材を実装してフィルタ回
路を構成すると、部材としてのまとまりがなくなり、回
路設計が複雑化し、かつ各回路部材相互は、フィルタ回
路を構成するものとして、電気的に一体性を有しなが
ら、物理的に一体化されていないため取扱いが面倒とな
るという問題があった。本発明は、かかる問題点を解決
することを目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、相互に接続さ
れてフィルタ回路を構成する複数のフィルタ回路素子を
担持基板上に保持すると共に、該担持基板の下面に、フ
ィルタ回路の外部接続端子を形成して、全体を一体化し
たことを特徴とするフィルタ装置である。

【０００５】このフィルタ装置として、担持基板上に保
持される複数のフィルタ回路素子が、内導体が塗着形成
された貫通孔を具備する共振器を、複数個一方向に並設
してなる誘電共振体と、複数の誘電体層を積層すること
により結合回路を構成してなる回路積層体であって、誘
電共振体と回路積層体とによりデュプレクサ回路を構成
してなるものが提案される。ここで、デュプレクサ回路
は、上述のフィルタ回路の下位概念である。また、外部
接続端子とは、本発明に係るフィルタ装置と、配線基板
上の電路等の外部電路が接続されて信号の伝達がなされ
る端子をいい、入力端子，出力端子のほかアンテナ端子
も含まれる。

【０００６】さらにこのフィルタ装置として、担持基板
上に保持される複数のフィルタ回路素子が、送波フィル
タと、受波フィルタであって、両フィルタによりデュプ
レクサ回路を構成してなるものが提案される。

【０００７】このように、二以上のフィルタ回路素子を
組み合わせて、種々のフィルタ回路を構成することがで
き、この場合に、担持基板上で各フィルタ回路素子を結
線することにより、物理的に一体性を備え、かつその下
面に外部接続端子が形成されているため、配線基板に対
して単体の回路として容易に実装し得ることとなる。

【０００８】

【発明の実施の形態】添付図面に従って、本発明の各実
施例を説明する。尚、各実施例は、いずれも図５で示す
送受波回路を構成するものである。

【０００９】図１は、本発明の一実施例の誘電体デュプ
レクサとなるフィルタ装置Ａを示し、担持基板４０ａ上
に、フィルタ回路素子である誘電共振体１ａと、回路積
層体１０とを保持して構成される。この担持基板４０ａ
は、後述する手段により連接された誘電共振体１ａと、
回路積層体１０とを下方からほぼ整一に覆う平面形状と
し、これにより全体が、扁平な直方体形状にまとめられ
ており、例えば、厚さ４ｍｍ，縦１０ｍｍ，横２３ｍｍ
（設計例）等としている。

【００１０】ここで誘電共振体１ａは、複数の同軸型共
振器を並設してこれを二つに区分し、三つの共振器３
Ａ，３Ｂ，３Ｃからなる片側区分群を送波部Ｔとし、三
つの共振器４Ａ，４Ｂ，４Ｃからなる他側区分群を受波
部Ｒとしてなり（図５参照）、各同軸型共振器３Ａ〜３
Ｃ，４Ａ〜４Ｃを夫々担持基板４０ａ上に接合して保持
されている。この各同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４
Ｃは、夫々を並列状に接合したのち、担持基板４０ａ上
に接合しても良い。この場合に、各同軸型共振器が、夫
々フィルタ回路素子として把握される。

【００１１】この共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃは、図
３で示すように、ＢａＯ−ＴｉＯ_２，ＢａＯ−ＴｉＯ_２
−希土類酸化物系等の誘電体セラミック材料を焼結し
てなる誘電体磁器ブロック２に貫通孔５を形成し、該貫
通孔５の内周面に内導体６を塗着形成してなり、さら
に、その貫通孔５が開口する開放端面８を除く所要外周
面にアース導体７を被覆している。この共振器３Ａ〜３
Ｃ，４Ａ〜４Ｃは、共振周波数のλ／４に相当する共振
長寸法にほぼ一致させている。そして、この各共振器３
Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃにより、図５で示す共振器回路Ｘ
が構成される。そして、この各貫通孔５には、図２，３
で示すように、刀状の端子金具９を嵌着して、その接続
端を開放端面８から突出させている。

【００１２】前記回路積層体１０は、図４に示すよう
に、ガラスセラミック，ガラスと誘電体セラミック材料
の複合材料、あるいは低融点酸化物等からなり、長方形
状の複数の誘電体層１１ａ〜１１ｅを積層して、これを
一体焼結することにより形成される。この回路積層体１
０の側面は、誘電共振体１ａの全開放端面８を整一に覆
う長方形状としており、共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃ
の各貫通孔５に対応した位置で、少なくとも上端が開放
された上下方向の浅い導通嵌入溝１２が複数形成されて
いる。この導通嵌入溝１２は図３で示すように溝内面に
導体１３が塗着形成されて導電性を有してなり、後述す
るように結合回路の接続端と電気的に接続されている。
また、この導通嵌入溝１２は上端が開口しており、端子
金具９の接続端を上方から嵌入し得るようにしている。
尚、側方から直接嵌入する場合には、開口を要しない。

【００１３】この回路積層体１０は、誘電体層１１ａ〜
１１ｅの積層のみにより、図５で示すように、ローパス
フィルタ回路部Ｆ_１とバンドパスフィルタ回路部Ｆ_２
とを備える結合回路Ｙを構成している。このように、こ
の回路積層体１０は誘電体層１１ａ〜１１ｅを一体焼結
して、１チップ化されているため、共振器３Ａ〜３Ｃ，
４Ａ〜４Ｃと端子金具９を介して接続した状態で、上述
したように全体が一様な直方体となり、担持基板４０ａ
に担持されて、整一な誘電体デュプレクサを容易に構成
し得ることとなる。

【００１４】各誘電体層１１ａ〜１１ｅは、その上面及
び周縁に所要のパターン導体を印刷形成してなるもので
あり、その具体的構成を図４に従って説明する。尚、図
４は、実装面側を上向きにして視た分離斜視図である。

【００１５】前記誘電体層１１ｃの上面には、コンデン
サ電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｆと誘電
体層１１ｄの肉厚を介して対向するコンデンサ電極１５
ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｆ（１５ｅ；欠番）
が形成され、コンデンサ電極１４ａ，１５ａ間でコンデ
ンサＣ_１を、コンデンサ電極１４ｂ，１５ｂ間でコン
デンサＣ_２を、コンデンサ電極１４ｃ，１５ｃ間でコ
ンデンサＣ_３を、コンデンサ電極１４ｄ，１５ｄ間で
コンデンサＣ_４を、コンデンサ電極１４ｆ，１５ｆ間
でコンデンサＣ_７を構成している。また、誘電体層１
１ｄの上面にあって、面方向で隣接するコンデンサ電極
１４ｄ，１４ｅによりコンデンサＣ_５を、同じくコン
デンサ電極１４ｅ，１４ｆによりコンデンサＣ_６を夫
々構成している。ここでコンデンサ電極１４ａ，１４
ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｆは、上述の各導通嵌入溝１
２と電気的に接続されるものであり、このため、誘電体
層１１ｄの前縁まで延成され、結合回路Ｙの誘電共振体
１ａとの接続端としている。

【００１６】一方、前記誘電体層１１ｂの上面には、シ
ールド電極層１７が形成され、これにより、各コンデン
サ電極１５ａ，１５ｂ，１５ｃとの間に、コンデンサＣ
_８，コンデンサＣ_９，コンデンサＣ_１０を構成してい
る。このシールド電極層１７は、回路積層体１０の両端
及び前端に形成されたアースパッド２２，２２，２２を
介して、アース電路と接続される。

【００１７】さらに、前記誘電体層１１ａの上面には、
蛇行状の電極路が形成され、始端及び終端の接続縁１８
ａ，１８ｄと、その間で分岐した二つの接続端１８ｂ，
１８ｃにより、三つのインダクタＬ_１，Ｌ_２，Ｌ_３
を形成している。

【００１８】そして、接続縁１８ａは、回路積層体１０
の外側積層面に形成した送波パッド２０ａに、コンデン
サ電極１５ａと共に接続する。また、接続縁１８ｂ，１
８ｃは、同じく外側積層面に形成した継電路２１ａ，２
１ｂに、コンデンサ電極１５ｂ，１５ｃと共に接続す
る。さらには、接続縁１８ｄは、同じく外側積層面に形
成したアンテナパッド２０ｂに接続する。

【００１９】さらにまた、コンデンサ電極１５ｄも、ア
ンテナパッド２０ｂに接続すると共に、コンデンサ電極
１５ｆは、外側積層面に形成した受波パッド２０ｃと接
続する。

【００２０】前記各パッド２０ａ〜２０ｃ，アースパッ
ド２２及び継電路２１ａ，２１ｂは、誘電体層１１ａ〜
１１ｅを積層して回路積層体１０を構成すると同時に、
その外側積層面に導電材をメタライズすることにより形
成される。

【００２１】上述の構成からなる回路積層体１０は、そ
の積層面にメタライズした各パッド２０ａ〜２０ｃ及び
継電路２１ａ，２１ｂを介して、各コンデンサ電極やイ
ンダクタを接続するようにしている。このため、誘電体
基板にスルホールを設ける必要がない。従って、スルホ
ールによる接続の場合には、孔埋め印刷等の工程を要
し、生産性が悪かったが、かかる構成により、生産性が
向上することとなる。

【００２２】上述したように、回路積層体１０は、その
積層後に側面に上述した導通嵌入溝１２が形成され、か
つ接続導体１３が塗着されて、該接続導体１３がコンデ
ンサ電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｆと電
気的に接続される。これにより、次の結合回路Ｙの接続
端（接続導体１３）が回路積層体１０の外面に露出する
こととなる。

【００２３】而して、上述の構成からなる回路積層体１
０は、複数の誘電体層１１ａ〜１１ｅを積層して焼結す
るだけで、コンデンサＣ_１〜Ｃ_３，Ｃ_８〜Ｃ_１０，
インダクタＬ_１〜Ｌ_３からなるローパスフィルタ回路
部Ｆ_１と、コンデンサＣ_４〜Ｃ_７からなるバンドパス
フィルタ回路部Ｆ_２が形成され、結合回路Ｙが構成さ
れる。

【００２４】そして、担持基板４０ａ上で、回路積層体
１０の、前記導通嵌入溝１２が配設された側面に対し
て、誘電共振体１ａの同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜
４Ｃの貫通孔５から突出した、端子金具９の先端を導通
嵌入溝１２に例えば上方から嵌入して、コンデンサ電極
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｆに電気的に接
続するだけで、送波部Ｔの共振器３Ａ〜３Ｃに、ローパ
スフィルタ回路部Ｆ_１が結合し、受波部Ｒの共振器４Ａ
〜４Ｃにバンドパスフィルタ回路部Ｆ_２が結合して、
該結合回路Ｙと、送波部Ｔの共振器３Ａ〜３Ｃ，受波部
Ｒの共振器４Ａ〜４Ｃからなる共振器回路Ｘとで、図５
で示す送受波回路が構成されることとなる。

【００２５】次に、担持基板４０ａへの実装態様につき
説明する。誘電共振体１ａは、図１イで示すように、各
パッドを外方にして担持基板４０ａ上に実装される。こ
の担持基板４０ａの裏面には図１ロで示すように、はあ
らかじめ、配線基板上の接続電路端と接続可能とした外
部接続端子である送波端子４１ａ，アンテナ端子４１
ｂ，受波端子４１ｃが配設される。そして、担持基板４
０ａ上の積層体実装面４４に形成され、かつ各端子と、
そのスルホールで接続される中継接続端子４２に、夫々
パッド２０ａ〜２０ｃが接続され、これにより、回路積
層体１０の送波パッド２０ａが送波端子４１ａに、アン
テナパッド２０ｂがアンテナ端子４１ｂに、受波パッド
２０ｃが受波端子４１ｃに夫々接続されて、該回路積層
体１０は、担持基板４０ａ上に接合される。そして、こ
の回路積層体１０に誘電共振体１ａの同軸型共振器３Ａ
〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃを、夫々の端子金具９を各導通嵌入
溝１２に例えば上方から嵌入して担持基板４０ａ上に接
合し、各同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃが並設さ
れることとなる。また、担持基板４０ａ上の積層体実装
面４４以外の面には、シールド電極層４５が形成される
こととなる。

【００２６】而して、担持基板４０ａ上に、誘電共振体
１ａと回路積層体１０とで構成される送受波回路が構成
され、かつ各送波端子４１ａ，アンテナ端子４１ｂ，受
波端子４１ｃに外部電路が接続されることとなる。

【００２７】このように、フィルタ装置（誘電体デュプ
レクサ）は物理的に一体化され、外部接続端子である入
力端子４１ａ，アンテナ端子４１ｂ，出力端子４１ｃに
配線基板上の接続電路端が接続されて、携帯電話等の移
動体通信機器等に、簡易に適用され得ることとなる。

【００２８】上述の構成にあっては、前記誘電共振体１
ａは、同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃを、担持基
板４０ａ上に複数並設することにより構成したものであ
るから、各同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃの特性
を夫々別途に調整でき、適正な特性の誘電共振体１ａを
構成し得る利点がある。尚、上述の組み付けにあって、
各同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃは、別途、あら
かじめ一体化するか、夫々直接に担持基板４０ａに固定
することにより組み付けられる。尚、かかる構成にあっ
て、回路積層体１０と各共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃ
を端子金具９を介して接続したものであるが、ワイヤボ
ンディングによって接続するようにしても良い。

【００２９】図６は、第二実施例のフィルタ装置Ｂを示
すものである。このフィルタ装置Ｂにあっては、担持基
板４０ｂ上で、単一の誘電体磁器ブロック３０に、複数
の貫通孔を形成し、夫々の内周面に内導体を被覆するこ
とにより、単一誘電体磁器ブロック３０内に送波用共振
器３ａ〜３ｃ，受波用共振器４ａ〜４ｃを複数並設し
て、誘電共振体１ｂを構成するようにし、この誘電共振
体１ｂの開放端面を覆うように同様の回路積層体１０が
接合される。この構成の誘電共振体１ｂにあっては、物
理的に単一構造であるから、組み付けが容易となる利点
がある。この担持基板４０ｂの下面にも、外部接続端子
である入力端子，アンテナ端子，出力端子が夫々形成さ
れる。

【００３０】上述の各構成は、回路積層体１０の積層面
で、共振器群の開放端面全体を覆うように結合したもの
であるが、図７の第三実施例のフィルタ装置Ｃで示すよ
うに、送波部Ｔのみに結合するようにしても良い。この
フィルタ装置Ｃは、担持基板４０ｃ上で、誘電共振体１
ｃの送波部Ｔの開放端面のみに回路積層体１０’を接合
し、さらに、受波部Ｒには、単一の誘電体磁器ブロック
２’に、内導体を被覆した貫通孔を形成して、該内導体
により共振器４Ａ’〜４Ｅ’を構成し、さらにその開放
端面で、各共振器４Ａ’〜４Ｅ’の内導体と接続する導
電層３０ａ〜３０ｅを形成して、結合用コンデンサを導
電層３０ａ〜３０ｅ間に結合用コンデンサを構成したも
のである。ここで、３１は送波パッド，３２はアンテナ
パッド及び３３は受波パッドである。また、担持基板４
０ｃの下面には、外部接続端子である入力端子，アンテ
ナ端子，出力端子が夫々形成される。

【００３１】図８〜１０は、第四実施例のフィルタ装置
Ｄを示すものである。このフィルタ装置Ｄは、担持基板
４０ｄ上に保持される複数のフィルタ回路素子に相当す
るものが、送波フィルタ５０と、受波フィルタ５１であ
って、両フィルタ５０，５１の接続によりデュプレクサ
回路（フィルタ回路）を構成しているものである。この
送波フィルタ５０，受波フィルタ５１は、いずれも上述
した誘電体セラミック材料を焼結してなる誘電体磁器ブ
ロック５２に貫通孔５３を形成し、該貫通孔５３の内周
面に内導体を塗着形成してなり、さらに、その貫通孔５
３が開口する開放端面５８を除く所要外周面にアース導
体５７を被覆している。

【００３２】この送波フィルタ５０，受波フィルタ５１
は、図５で示す共振器回路Ｘに相当する回路を構成する
ものである。そして、前記送波フィルタ５０は送波パッ
ド６０と、アンテナパッド６１ａとが開放端側の側面
に、アース導体５７と絶縁して区画形成され、受波フィ
ルタ５１はアンテナパッド６１ｂと受波パッド６２とが
開放端側の側面に、アース導体５７と絶縁して区画形成
されている。

【００３３】一方、担持基板４０ｄ上の前縁上面には、
図９で示すように、前記送波パッド６０と接続する送波
用中継端子６３と、アンテナパッド６１ａ，６１ｂに夫
々接続するアンテナ用中継端子６４，６４と、受波パッ
ド６２と接続する受波用中継端子６５とが、その周囲の
アース電極６６と電気的に区画絶縁されて夫々形成され
ている。また担持基板４０ｄの前縁下面には、図１０で
示すように、送波端子７０ａと、アンテナ端子７０ｂ
と、受波端子７０ｃとが形成される。そして、担持基板
４０ｄ前端の半円状スルホールを介して、送波端子７０
ａは送波中継端子６３を介して送波パッド６０と、アン
テナ端子７０ｂはアンテナ用中継端子６４，６４を介し
てアンテナパッド６１ａ，６１ｂと、受波端子７０ｃは
受波用中継端子６５を介して受波パッド６２と夫々接続
される。ここで、本発明に係る外部接続端子は、送波端
子７０ａ、アンテナ端子７０ｂ及び受波端子７０ｃが相
当する。

【００３４】而して、担持基板４０ｄ上に、送波フィル
タ５０，受波フィルタ５１を接合することにより、下面
に外部接続端子である外部接続端子７０ａ〜７０ｃが露
出するフィルタ装置Ｄが一体的に構成されることとな
る。そして、このフィルタ装置Ｄは、配線基板上に実装
することにより、該配線基板上の外部電路端に各外部接
続端子７０ａ〜７０ｃが夫々接続されることとなる。
尚、上述の構成は、誘電体デュプレクサに用いられるフ
ィルタ装置につき説明したが、本発明は、誘電体デュプ
レクサに限定されるものではない。

【００３５】

【発明の効果】本発明のフィルタ装置は、上述のよう
に、相互に接続されてフィルタ回路を構成する複数のフ
ィルタ回路素子を担持基板上に保持すると共に、該担持
基板の下面に、フィルタ回路の外部接続端子を形成し
て、全体を一体化したものであるから、物理的に単一性
を有し、かつその下面に外部接続端子が形成されている
ため、配線基板に対して単体の回路部材として取扱うこ
とができて実装が簡易となり、該配線基板上へのフィル
タ回路の組み付けが容易となって、回路設計が容易とな
る等の優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例に係るフィルタ装置Ｘを示
し、イは表面側から視た分離斜視図、ロは誘電共振体１
ａの裏面斜視図である。

【図２】誘電共振体１ａと、回路積層体１０との接続手
段を示す要部の斜視図である。

【図３】フィルタ装置Ａの縦断側面図である。

【図４】回路積層体１０の分離斜視図である。

【図５】本発明の等価回路図である。

【図６】本発明の第二実施例に係るフィルタ装置Ｂの斜
視図である。

【図７】本発明の第三実施例に係るフィルタ装置Ｃの斜
視図である。

【図８】本発明の第四実施例に係るフィルタ装置Ｄの斜
視図である。

【図９】本発明の第四実施例に係るフィルタ装置Ｄの分
解斜視図である。

【図１０】本発明の第四実施例に係る担持基板４０ｄの
裏面図である。

【符号の説明】

Ａ〜Ｃフィルタ装置１ａ〜１ｃ誘電共振体２誘電体磁器ブロック３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃ共振器５貫通孔６内導体７アース導体８開放端面９端子金具１０，１０’ 回路積層体１１ａ〜１１ｅ誘電体層１２導通嵌入溝１３導体２０ａ送波パッド２０ｂアンテナパッド２０ｃ受波パッド４０ａ〜４０ｄ担持基板４１ａ〜４１ｃ外部接続端子５０送波フィルタ５１受波フィルタ６０送波端子６１ａ，６１ｂアンテナ端子６２受波端子７０ａ〜７０ｃ外部接続端子Ｔ送波部Ｒ受波部Ｆ_１ローパスフィルタ回路部Ｆ_２バンドパスフィルタ回路部Ｘ共振器回路Ｙ結合回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者柴田正樹名古屋市瑞穂区高辻町14番18号日本特殊陶業株式会社内Ｆターム(参考） 5J006 HA03 HA04 HA15 HA21 HA27 HA35 JA01 KA02 LA25 NA04 NA05 NB07 NB08 NC03 NF02 PB04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】相互に接続されてフィルタ回路を構成する
複数のフィルタ回路素子を担持基板上に保持すると共
に、該担持基板の下面に、フィルタ回路の外部接続端子
を形成して、全体を一体化したことを特徴とするフィル
タ装置。
【請求項２】担持基板上に保持される複数のフィルタ回
路素子が、内導体が塗着形成された貫通孔を具備する共
振器を、複数個一方向に並設してなる誘電共振体と、複
数の誘電体層を積層することにより結合回路を構成して
なる回路積層体であって、誘電共振体と回路積層体とに
よりデュプレクサ回路を構成してなる請求項１記載のフ
ィルタ装置。
【請求項３】担持基板上に保持される複数のフィルタ回
路素子が、送波フィルタと、受波フィルタであって、両
フィルタによりデュプレクサ回路を構成してなる請求項
１記載のフィルタ装置。