JP3967990B2

JP3967990B2 - 送受信制御装置

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Publication number: JP3967990B2
Application number: JP2002283035A
Authority: JP
Inventors: 正広上船
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-09-27
Filing date: 2002-09-27
Publication date: 2007-08-29
Anticipated expiration: 2022-09-27
Also published as: JP2004120524A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機をはじめとする移動体通信機等に用いられ、送信信号と受信信号を同時もしくは高速で切り替えながら送受信を行う送受信制御装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯電話機をはじめとする移動体通信機等において、送信信号と受信信号の送受信を行うフロントエンドモジュールとして送受信制御装置が用いられている。
【０００３】
このような従来の送受信制御装置としては、例えば図６に示すようにセラミック等の誘電体層を積層して成る多層基板２１の内部に、一端側で外部の送信回路に接続され、他端側で外部のアンテナに接続される送信信号ラインと、一端側で外部の受信回路に接続され、他端側で外部のアンテナに接続される受信信号ラインとを具備した構造のものが知られており、かかる送受信制御装置は、前記送信信号ラインと前記受信信号ラインと複数の回路素子で構成され送信信号及び受信信号の切り替えを制御する制御回路によって、送信信号及び受信信号の送受信を行うことによって送受信制御装置として機能するようになっている。
【０００４】
尚、多層基板２１の一主面には、所定の送信信号及び受信信号を通過させる制御回路を構成する回路素子２２として、送信信号ライン及び受信信号ラインに電気的に接続されている抵抗、コンデンサ、半導体素子、弾性表面波素子等が実装されており、多層基板２１の上部には上述の回路素子２２を被覆するようにしてSUS等の金属からなるシールドケース２３が取着されている。このシールドケース２３は、送受信制御装置の使用時にグランド電位に保持されるようになっており、これによって外部からのノイズを遮蔽するようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−３５２２７０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の送受信制御装置においては、送信信号ラインと受信信号ラインとが同一基板内に混在した状態で形成されており、送信信号ラインと受信信号ラインとの近接部分が存在する。このため、一方の信号ラインに電気信号を流すと、両ラインの近接部分において他方の信号ラインに電圧が誘起され、これがノイズとなって入り込むと、ノイズと送信信号または受信信号が干渉を起こすことによって送受信信号のアイソレーション特性が劣化するという不都合があった。例えば送受信制御装置を携帯電話機のフロントエンドモジュールとして用いた場合には、先に述べたノイズの影響によって通話品質が大幅に低下するという欠点を有していた。
【０００７】
また、上述した従来の送受信制御装置においては、多層基板２１にシールドケース２３を取着・固定させる場合、例えば多層基板２１の側面に半円状の切り欠き２４を形成し、またシールドケース２３の外周部には接合脚部２５を形成しておき、この接合脚部２５をきり欠き２４内に挿入して半田接合する工程が必要となる。しかし、近年の送受信制御装置の小型化に伴って、前記切り欠き２４の開口部幅が狭くなってきており、そこに細長い接合脚部２５を挿入しようとすると、接合脚部が切り欠きの側面に当たって屈曲しやすく、送受信制御装置の組立て作業が煩雑化して、生産性が低下するという欠点も有していた。
【０００８】
更に、上述した従来の送受信制御装置においては、回路素子２２として弾性表面波素子や半導体素子が用いられている場合、これらの回路素子２２は大気中の湿分、酸素等によって腐食し易く、その特性が変化してしまうため、気密封止しておく必要がある。ところが、回路素子２２を気密封止するには、多層基板２１の上面に凹部２６を設けて、回路素子２２を収容した上、凹部２６の開口部を蓋体（図示せず）で気密的に塞いだり封止樹脂（図示せず）で被覆する等して回路素子２２と大気とを遮断しなければならず、その分、製造工程がより複雑になり、生産性の低下を招くことになる。
【０００９】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたものであり、その目的は、送信信号と受信信号間のアイソレーション特性を良好に維持するとともに、生産性を向上させることができる送受信制御装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の送受信制御装置は、一端側で外部の送信回路に接続され、他端側で外部のアンテナに接続される送信信号ラインと、一端側で外部の受信回路に接続され、他端側で前記外部のアンテナに接続される受信信号ラインと、複数の回路素子で構成され且つ送信信号及び受信信号の切り替えを制御する制御回路とを具備する送受信制御装置において、前記送信信号ラインを送信用多層基板に、前記受信信号ラインを受信用多層基板に設け、且つ各多層基板の一主面上に前記送信信号ラインもしくは受信信号ラインに電気的に接続される回路素子を実装させるとともに、前記送信用多層基板と前記受信用多層基板とを一主面同士が対向するようにして間に前記回路素子を囲撓する枠体を介し、一体的に取着させたことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の送受信制御装置は、前記送信用多層基板及び前記受信用多層基板の少なくとも一方に、前記送信信号ラインと前記受信信号ラインとを隔てる第１グランド導体層が形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
更に、本発明の送受信制御装置は、前記送信用多層基板及び前記受信用多層基板に、前記送信信号ライン及び前記受信信号ラインを間に挟んで対向配置する一対の第２グランド導体層が形成されていることを特徴とするものである。
また更に、本発明の送受信制御装置は、前記枠体の外側面に第3グランド導体層が被着されていることを特徴とするものである。
【００１３】
更にまた、本発明の送受信制御装置は、前記受信用多層基板の一主面に前記回路素子として半導体素子及び／又は弾性表面波素子が実装されていることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の送受信制御装置によれば、送信信号ラインは送信用多層基板に、受信信号ラインは受信用多層基板に形成され、各多層基板が枠体を介して一体的に取着された構造を成している。これにより、送信用多層基板と受信用多層基板との間には枠体の厚みに相当する間隔をもった空間が形成されるため、この空間によって送信信号と受信信号との干渉を有効に防止することができる。その結果、送信信号と受信信号間のアイソレーション特性を良好に維持することが可能となり、この送受信制御装置を携帯電話機のフロントエンドモジュールとして用いる場合には携帯電話機の通話品質を大幅に向上させることができる。
【００１５】
また、本発明の送受信制御装置によれば、送信用多層基板及び受信用多層基板の少なくとも一方に、送信信号ラインと受信信号ラインとを隔てる第１グランド導体層を形成することにより、送信信号ラインと受信信号ラインとが第１グランド導体層によって電磁遮蔽されることから、上述した送信信号と受信信号との干渉をより有効に防止することができるようになる。
【００１６】
更に、本発明の送受信制御装置によれば、送信用多層基板及び受信用多層基板に、送信信号ライン及び受信信号ラインを間に挟んで対向配置する一対の第２グランド導体層を形成するとともに、枠体の外側面に第３グランド導体層を被着させることにより、外部からのノイズも第２グランド導体層及び第３グランド導体層によって有効に遮蔽することが可能となる。従って、送受信制御装置を小型化する場合であっても、シールドケースの細長い接合脚部を開口部の幅が狭い切り欠き内に挿入するといった煩雑な組立て作業を行うことなくノイズ遮蔽がより確実に成されるようになり、送受信制御装置の生産性を向上させることができる。
【００１７】
また更に、本発明の送受信制御装置によれば、送信用多層基板と受信用多層基板との間には密閉された空間が形成されていることから、この空間内に制御回路を構成する回路素子、例えば弾性表面波素子や半導体素子を実装させることができ、従来のように多層基板上に凹部を形成して蓋体あるいは封止樹脂で被覆するといった煩雑な製造プロセス伴うことなく回路素子を良好に気密封止することができ、これによっても送受信制御装置の生産性を向上させることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
図１は本発明の一実施形態に係る送受信制御装置の断面図、図２は図１の送受信制御装置の分解斜視図、図３は図１の送受信制御装置の回路図であり、同図１に示す送受信制御装置１０は、送信用多層基板１と受信用多層基板２とを枠体３を介して一主面同士が対向するようにして一体的に取着させている。尚、各多層基板の一主面上に回路素子４が実装されており送信用多層基板１、受信用多層基板２、枠体３で囲まれた空間に回路素子４が配置されることになる。
【００２０】
尚、本実施例では、送信信号と受信信号の切り替えを行うために制御回路を具備し、その制御回路を構成するスイッチングトランジスタが内蔵された半導体素子４ｃを用い、それを受信用多層基板２に実装させた場合について説明する。
【００２１】
前記送信用多層基板１及び受信用多層基板２は、その各々が複数個の誘電体層を積層してなる略矩形状の積層体から成り、送信用多層基板１には送信信号ラインが、また受信用多層基板２には受信信号ライン、送信信号ラインの一部、後述する共通信号ライン及び第１グランド導体層５が設けられている。また、送信用多層基板１及び受信用多層基板２の一主面には、送信信号と受信信号の切り替え制御を行う制御回路を構成する回路素子４が実装されている。
【００２２】
上述した送信信号ラインは、例えば送信用多層基板１の内部に形成された配線導体６の一部で構成され、また受信信号ラインは、例えば受信用多層基板２の内部に形成した配線導体６の一部で構成されている。以下、送信信号ラインを６a、受信信号ラインを６ｂ、共通信号ラインを６ｃと付し、符号６は各信号ライン全体を含む配線導体を指すものとする。これらの送信信号ライン６a、受信信号ライン６ｂ、共通信号ライン６ｃ、第1グランド導体層５、回路素子4等によって所定回路を構成している。また、受信用多層基板２の底面には、送信信号ライン６aを外部の送信回路に、受信信号ライン６ｂを外部の受信回路に、共通信号ライン６ｃを外部のアンテナに電気的に接続させるための電極パッド７が設けられている。
【００２３】
このような送信用多層基板１及び受信用多層基板２の誘電体層は例えば誘電体セラミックと低融点ガラスとの複合材料であるガラスセラミック等により形成されており、個々の誘電体層の厚みは例えば５０μm〜３００μmに設定される。
【００２４】
尚、前記送信用多層基板１及び受信用多層基板２は、誘電体層がガラスセラミックから成る場合、ガラス原料粉末、セラミック原料粉末及び有機バインダの混合物に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たグリーンシートを複数層積層した上、これをプレス成形し、しかる後、この積層体を高温で焼成し、外形加工することによって製作される。
【００２５】
上述したガラス原料粉末としては、コージュライト、ムライト、アノーサイド、セルジアン、スピネル、ガーナイト、ウイレマイトやその置換誘導体の結晶やスピネル構造の結晶層を析出するガラス材料等が用いられ、セラミック原料粉末としては、MgTiO₃、CaTiO₃、BaTiO₃、TiO₃等の誘電体セラミック材料等が用いられる。
【００２６】
また、前記送信用多層基板１に形成される送信信号ライン６aは、その一端部が外部の送信回路に、他端部が共通信号ライン６ｃを介して外部のアンテナに接続されるようになっており、外部の送信回路より入力される送信信号を制御回路を介して外部のアンテナに伝播させるための伝播経路である。送信信号ライン６aはその大部分を送信用多層基板１に形成するようにし、制御回路を構成する回路素子４の実装状態や送受信制御装置全体の構成によっては、枠体３及び受信用多層基板２の一部に形成してもよい。このような送信信号ライン６aは送信用多層基板１に形成される配線導体６やこれらの配線導体６同士を相互に接続するビアホール導体８a、枠体３に形成されるビアホール導体８ｃ及び受信用多層基板２の一部に形成された配線導体６等から構成されており、その途中には送信用多層基板１の一主面上に実装される回路素子４aが接続されている。
【００２７】
また、前記回路素子４aとしては、例えばコンデンサや抵抗等が用いられ、送信用多層基板１の一主面上で配線導体６と接続する接続パッドに半田等の導電性接着剤を介して接合している。
【００２８】
一方、前記受信用多層基板２に形成される受信信号ライン６ｂは、一端部が外部の受信回路に、他端部が共通信号ライン６ｃを介して外部のアンテナに接続されるようになっており、外部のアンテナより入力される受信信号を制御回路を介して外部の受信回路に伝播させるための伝播経路である。このような受信信号ライン６ｂは受信用多層基板２に形成される配線導体６やこれらの配線導体同士を相互に接続するビアホール導体８ｂ等で構成されており、その途中には前述したように受信用多層基板２の一主面上に実装される制御回路を構成する半導体素子４ｃや他の回路素子４ｂが接続されている。
【００２９】
更に、受信用多層基板２に形成される共通信号ライン６ｃは、その一端部が外部のアンテナに、他端部が制御回路を構成する回路素子４等を介して送信信号ライン６a及び受信信号ライン６ｂに接続されている。尚、回路素子４で構成される制御回路は、例えば半導体素子４ｃに内蔵されたスイッチングトランジスタのスイッチング動作によって、送信信号／受信信号の切り替えを行い、このとき共通信号ライン６ｃは、半導体素子４ｃのスイッチが送信信号ライン６a側に接続されているときには送信信号の伝播経路として、半導体素子４ｃのスイッチが受信信号ライン６ｂ側に接続されているときには受信信号の伝播経路として機能する。このような共通信号ライン６ｃは、受信用多層基板２に形成される配線導体６やビアホール導体等から構成される。
【００３０】
尚、前記回路素子４ｂとしては、送信用多層基板１の場合と同様にコンデンサや抵抗等が用いられ、受信用多層基板２の一主面上で配線導体６と接続する接続パッドに半田等の導電性接着剤を介して接合している。
【００３１】
また、制御回路を構成する半導体素子４ｃは、図３に示すように送信信号ライン６a−共通信号ライン６ｃ間、受信信号ライン６ｂ−共通信号ライン６ｃ間の接続とを外部からの制御信号に基づいて高速で切り替えるためのスイッチングトランジスタを内蔵しており、例えば、GaAs等の化合物半導体によって構成され、従来周知の半導体製造技術を採用することによって製作される。前記半導体素子４ｃは、例えば他の回路素子４aや４ｂと同様に受信用多層基板２の一主面上で配線導体６に接続する接続パッドに半田等の導電性接着剤を介して接合している。
【００３２】
更に、上述した受信用多層基板２の一主面と受信信号ライン６ｂとの間には前記第１グランド導体層５が形成されている。これにより送信信号ライン６aと受信信号ライン６ｂがこの第1グランド導体層５によって隔てられるために、送受信制御装置１０の使用時、第１グランド導体層５をグランド電位に保持することによって、送信信号ライン６aと受信信号ライン６ｂが第1グランド導体層５で電磁遮蔽され、送信信号と受信信号との干渉を防止することができる。
【００３３】
そして、送信用多層基板１と受信用多層基板２の間に介在される枠体３は、例えば送信用多層基板１及び受信用多層基板２と同様のガラスセラミック等から成り、その外形は受信用多層基板１や送信用多層基板２と略等しい形状で、その厚みは回路素子４の中で最も厚みの厚い回路素子よりも厚く形成されている。
【００３４】
このような枠体３は送信用多層基板１−受信用多層基板２間のスペーサとして機能し、送信用多層基板１と受信用多層基板２との間には枠体３の厚みに相当する間隔をもち、且つ密閉された空間を形成しているため、この空間によって送信信号ライン６aを伝播する送信信号と受信信号ライン６ｂを伝播する受信信号との干渉を有効に防止すことができ、送信信号と受信信号のアイソレーション特性を良好に維持することが可能となる。従って、この送受信制御装置１０を携帯電話機のフロントエンドモジュールとして用いる場合には携帯電話機の通話品質を大幅に向上させることができる。
【００３５】
更に、送信用多層基板１と受信用多層基板２と枠体３とで囲まれた空間は密閉状態にあることから、回路素子４を別途気密封止する工程が不要となり、煩雑な製造プロセスを伴うことなく回路素子４を気密封止することができる。
また、前記枠体３の材質としては如何なる絶縁材料でも用いることができるが、両多層基板と同質の絶縁材料で形成しておけば枠体３と両多層基板の線膨張係数が略等しくなって熱応力等に起因する剥がれ等が有効に防止される。従って、枠体３と両多層基板の材質を同質の絶縁材料で形成しておくことが好ましい。
【００３６】
尚、前記枠体３は、ガラスセラミックから成る場合、ガラスの原料粉末、セラミックの原料粉末及び有機バインダの混合物に適当な有機溶剤を添加・混合して得たグリーンシートにパンチングによって中央部を略矩形状に打ち抜き加工し、これをプレス成形し、しかる後この誘電体板を高温で焼成し、外形加工することによって製作され、得られた枠体３の両主面に異方性導電接着フィルム等の接着剤を塗布した上、送信用多層基板１及び受信用多層基板２を、回路素子４が実装されている各多層基板の一主面を対向させた状態で載置させ、しかる後、これらをプレス成形して一体化することにより製品としての送受信制御装置１０が完成する。
【００３７】
かくして上述の送受信制御装置１０は、共通信号ライン６ｃを外部のアンテナに、送信信号ライン６aを外部の送信回路に、受信信号ライン６ｂを外部の受信回路にそれぞれ接続するようにして、携帯電話機等の通信機器に組み込まれ、制御回路によって、送信信号ライン６a−共通信号ライン６ｃ間の接続と受信信号ライン６ｂ−共通信号ライン６ｃ間の接続とを切り替えながら送信信号及び受信信号を交互に送受信することができる。
【００３８】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良が可能である。
【００３９】
例えば上述の実施形態においては、回路素子４a〜４ｃは両多層基板１，２に分けられて実装されているが、送信用多層基板１または受信用多層基板２のどちらか一方の基板に、回路素子４a〜４ｃを実装させるようにしてもかまわない。
【００４０】
また、上述の実施形態においては、第１グランド導体層５を受信用多層基板２に形成するようにしたが、これに代えて第１グランド導体層５を送信用多層基板１の送信信号ライン６aと受信信号ライン６ｂとを隔てる位置に形成してもよい。
【００４１】
更に、上述の実施形態においては、送信信号ライン６a−共通信号ライン６ｃ間の接続と受信信号ライン６ｂ−共通信号ライン６ｃ間の接続とを切り替える制御回路として主に半導体素子４ｃのスイッチングトランジスタを用いるようにしたが、これに代えて、送信信号ライン−共通信号ライン間の接続と受信信号ライン−共通信号ライン間の接続とを切り替える制御回路として図４に示すようなスイッチ回路、即ち、受信信号ラインの途中に接続される伝送線路ＳＬ及びダイオードＤ１や、送信信号ラインの途中に接続されるダイオードＤ２及び制御信号ライン等で構成されるスイッチ回路を用いるようにしてもよい。このスイッチ回路において、外部制御端子Ｔからの制御信号が制御信号ラインに入力されるとき（制御信号がハイレベルのとき）は、ダイオードＤ１、Ｄ２に順バイアスが印加されて送信信号ライン−共通信号ライン間がオン状態となり、送信回路からの送信信号が送信信号ラインを伝播して共通信号ラインを介して外部のアンテナに送信される。このとき、伝送線路ＳＬとダイオードＤ２から成る回路部分のインピーダンスは極大となるため、受信回路側に送信信号は伝播せず、受信信号ライン−共通信号ライン間はオフ状態となる。一方、制御信号が制御信号ラインに入力されないとき（制御信号がローレベルのとき）は、ダイオードＤ１、Ｄ２がオフ状態となり、その結果、受信信号ライン−共通信号ライン間がオン状態となり、外部のアンテナから共通信号ラインを介して伝播してきた受信信号が、受信信号ラインを経由して外部の受信回路へ伝播する。このとき、送信信号ライン−共通信号ライン間はオフ状態にあり、受信信号は送信回路側に伝播しない。
【００４２】
また更に、上述の実施形態において、図５に示すように、送信信号ライン６a及び受信信号ライン６ｂを間に挟んで対向配置する一対の第２グランド導体層５１を形成するとともに、枠体の外側面に第３グランド導体層５２を被着させるようにしても良い。この場合第２グランド導体層５１及び第３グランド導体層５２を送受信制御装置の使用時にグランド電位に保持することによって、外部からのノイズを第２グランド導体層５１及び第３グランド導体層５２によって有効に遮蔽することができ、シールドケースを多層基板に装着させるといった煩雑な作業を行うことなく外部からのノイズ遮蔽をより確実に行うことが可能となる。従って送信信号ライン及び受信信号ラインを間に挟んで対向配置する一対の第２グランド導体層５１を形成させるとともに枠体の外側面に第３グランド導体層５２を被着させておくことが好ましい。
【００４３】
更にまた、上述の実施形態においては、受信用多層基板２を下部に送信用多層基板１を上部に配置させるようにしたが、これに代えて送信用多層基板１を下部に受信用多層基板２上部に配置させるようにしてもかなわない。
【００４４】
【発明の効果】
本発明の送受信制御装置によれば、送信信号ラインは送信用多層基板に、受信信号ラインは受信用多層基板に形成され、各多層基板が枠体を介して一体的に取着された構造を成している。これにより、送信用多層基板と受信用多層基板との間には枠体の厚みに相当する間隔をもった空間が形成されるため、この空間によって送信信号と受信信号との干渉を有効に防止することができる。その結果、送信信号と受信信号間のアイソレーション特性を良好に維持することが可能となり、この送受信制御装置を携帯電話機のフロントエンドモジュールとして用いる場合には携帯電話機の通話品質を大幅に向上させることができる。
【００４５】
また、本発明の送受信制御装置によれば、送信用多層基板及び受信用多層基板の少なくとも一方に、送信信号ラインと受信信号ラインとを隔てる第１グランド導体層を形成することにより、送信信号ラインと受信信号ラインとが第１グランド導体層によって電磁遮蔽されることから、上述した送信信号と受信信号との干渉をより有効に防止することができるようになる。
【００４６】
更に、本発明の送受信制御装置によれば、送信用多層基板及び受信用多層基板に、送信信号ライン及び受信信号ラインを間に挟んで対向配置する一対の第２グランド導体層を形成するとともに、枠体の外側面に第３グランド導体層を被着させることにより、外部からのノイズも第２グランド導体層及び第３グランド導体層によって有効に遮蔽することが可能となる。更に、シールドケースが不要となり、煩雑な組立て作業を行うことなくノイズ遮蔽がより確実に成されるようになり、送受信制御装置の生産性を向上させることができる。
【００４７】
また更に、本発明の送受信制御装置によれば、送信用多層基板と受信用多層基板との間には密閉された空間が形成されていることから、回路素子として弾性表面波素子や半導体素子を用いる場合であっても、多層基板上に凹部を形成して蓋体あるいは封止樹脂で被覆するといった煩雑な製造プロセス伴うことなく回路素子を良好に気密封止することができ、これによっても送受信制御装置の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る送受信制御装置の断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る図１の送受信制御装置の分解斜視図である。
【図３】図１の送受信制御装置の回路図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る送受信制御装置の回路図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る送受信制御装置の断面図である。
【図６】従来の送受信制御装置の分解斜視図である。
【符号の説明】
１・・・・送信用多層基板
２・・・・受信用多層基板
３・・・・枠体
４・・・・回路素子
５・・・・第１グランド導体層
６・・・・配線導体
７・・・・電極パッド
１０・・・・送受信制御装置

Claims

一端側で外部の送信回路に接続され他端側で外部のアンテナに接続される送信信号ラインと、一端側で外部の受信回路に接続され他端側で前記外部のアンテナに接続される受信信号ラインと、複数の回路素子で構成され且つ送信信号及び受信信号の切り替えを制御する制御回路とを具備する送受信制御装置において、
前記送信信号ラインを送信用多層基板に、前記受信信号ラインを受信用多層基板に設け、且つ各多層基板の一主面上に前記送信信号ラインもしくは受信信号ラインに電気的に接続される前記回路素子を実装させるとともに、前記送信用多層基板と前記受信用多層基板とを一主面同士が対向するようにして間に前記回路素子を囲撓する枠体を介し、一体的に取着させたことを特徴とする送受信制御装置。
前記送信用多層基板及び前記受信用多層基板の少なくとも一方に、前記送信信号ラインと前記受信信号ラインとを隔てる第１グランド導体層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の送受信制御装置。
前記送信用多層基板及び前記受信用多層基板に、前記送信信号ライン及び前記受信信号ラインを間に挟んで対向配置する一対の第２グランド導体層が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の送受信制御装置。
前記枠体の外側面に第3グランド導体層が被着されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の送受信制御装置。
前記受信用多層基板の一主面に前記回路素子として半導体素子及び／又は弾性表面波素子が実装されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の送受信制御装置。