KR20000029387A - 하나의 동일한 패키지내에 중첩된 소자 모듈 - Google Patents

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라이트피터
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트뤼옹-벵-똥 엠.쎄.
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Abstract

소자 모듈은 내부에 소자들이 중첩된 밀봉 패키지를 구비한다. 이들 소자들 중 적어도 하나는 표면탄성파(SAW) 장치이다. 상기 소자들은 기판의 표면상에 형성되고 바인더 재료에 의해 서로 적층될 수도 있다. 이들 기판들은 밀봉 패키지의 내부면에 형성된 단차에 고정될 수도 있다. 이러한 구성은 큰 조밀성을 제공하며, 따라서 저렴한 밀봉 소자를 제공한다.

Description

하나의 동일한 패키지내에 중첩된 소자 모듈{MODULE OF COMPONENTS SUPERIMPOSED IN ONE AND THE SAME PACKAGE}
본 발명은 밀봉된 소자에 관한 것이며, 보다 상세하게는 표면파 장치(SAW 장치)에 관한 것이다.
현재, 이동전화 시장에서는 더 소형이며, 더 저렴한 기구가 요구되고 있다. 현재의 추세는 여러가지 특수 필터를 요하는 다중 표준 및/또는 다중밴드 이동전화로 향하고 있다.
그 외에, 이러한 필터들은 그들의 임피던스 레벨을 회로의 임피던스 레벨과 정합시키기 위해 다른 소자들과 결합된다. 이들 결합된 소자들은 일반적으로 요구공간을 증가시킨다는 문제점을 발생시킨다. 필터의 크기는 비용의 측면에서 결정적인데 반하여, 상기 결합된 소자들은 공간을 차지한다. 또한, 그들은 일반적으로 결합된 SAW 장치와 동일한 평면내에 배치된다. 따라서, 이들 모든 소자들을 밀봉하는 패키지는 충분히 커야만 한다. 현재, 이들은 세라믹 패키지이다. 세라믹은 특히 비싼 재료이다. 이것이, 본 발명이 SAW 장치와 결합된 일련의 소자에 대해 큰 조밀성을 얻는 방법을 제안하는 이유이다.
또한, 본 발명은, 여러 SAW 장치 및/또는 다른 소자들을 동일한 패키지 내부에 중첩시키는 것을 제안한다.
좀더 구체적으로, 본 발명의 목적은, 적어도 하나의 표면탄성파 장치인, 2 이상의 일련의 소자 및 밀봉 패키지를 구비하는 소자 모듈로써, 상기 소자들은 밀봉 패키지 내부에 적층되고, 적층된 일련의 소자는 전기 접속부를 구비하며, 상기 밀봉 패키지는 외부 전기 패드, 및 상기 전기 접속부를 상기 전기 패드에 접속하는 전기 콘택 수단을 구비하는 소자 모듈을 제공하는 것이다.
도 1 은 각 면상에 소자를 갖는 하나의 기판을 구비하는 본 발명에 따른 소자 모듈의 제 1 실시예를 도시하는 도면.
도 2 는 패키지 내에 독립적으로 고정된 2 개의 기판과 와이어형 전기 접속부을 구비하는 본 발명에 따른 소자 모듈의 제 2 실시예를 도시하는 도면.
도 3 은 패키지 내에 독립적으로 고정된 2 개의 기판과 플립칩형 전기 접속부을 구비하는 본 발명에 따른 소자 모듈의 제 3 실시예를 도시하는 도면.
도 4 는 바인더 재료에 의해 서로 적층된 2 개의 기판을 구비하는 본 발명에 따른 소자 모듈의 제 4 실시예를 도시하는 도면.
도 5 는 양면상에 여러 소자들을 각각 갖는 독립적인 기판들을 구비하는 본 발명에 따른 소자 모듈의 제 5 실시예를 도시하는 도면.
도 6 은 제 1 기판상의 소자가 제 2 기판상의 SAW 장치와 직접 결합되는, 본 발명에 따른 소자 모듈의 제 6 실시예를 도시하는 도면.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
32, 42 : 소자
221, 222 : 기판
12 : 패키지
62 : 리드
본 발명에 따른 소자 모듈은, 패키지의 평면에 평행인 각 면상에 소자들을 갖는 기판을 하나이상 구비할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 소자들은 밀봉 패키지의 내부면에 개별적으로 고정될 수도 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 소자 모듈은 M 개의 소자를 구비하고, 상기 밀봉 패키지는 계단 형상의 리세스된 프로파일을 갖도록 증가하는 섹션을 갖는 N 개의 적층된 기본 체적부에 의해 이루어진 오복 체적부를 구비하여 , 일련의 소자들은 상기 계단의 모든 단차에 의해 지지되고, M 은 N 보다 크거나 같고, 각 기본 체적부는 1 개 이상의 소자를 포함한다.
또한, 소자들은 기판의 표면에 있고, 상기 기판은 패키지내에 구획된 단차상에 놓이는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 소자들은 바인더 재료층에 의해 서로 적층될 수도 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 전기 콘택 수단은, 밀봉 패키지의 내면상에 형성된 금속부(metallization)에 소자를 접속시키는 전기 와이어를 구비한다.
본 발명의 일 변형예에 따르면, 전기 콘택 수단은, 소자들과 밀봉 패키지의 내면상에 형성된 금속부 사이의 전기적 링크를 제공하는 내부 전기 패드를 구비한다.
일반적으로, 본 발명은 하나의 소자위에 인덕터 또는 커패시터 등의 다른 소자를 적층시킨 적층 SAW 를 제공한다.
비용의 측면에서 장점이 있는 한 방법은, 도 1 에 도시된 바와 같이, SAW 의 한면상의 단일 캐리어 기판 및 제 2 소자를 이용하여 구성하는 것이다. 이러한 M = N = 2 인 구성에 따르면, 밀봉 패키지(10)는 2 개의 소자가 형성되어 있는 단일 압전 기판(20)을 구비한다. 이들 소자는 2 개의 SAW 장치(30 및 40)일 수도 있다. 전기 와이어형 전기 접속부(401 및 402)는 상부 SAW 장치(40)를 패키지내에 형성된 금속부에 접속시킨다. 하부 SAW 장치(30)는 당업자들에게 공지된 플립칩형 콘택(301 및 302)의 금속부에 접속된다. 전기 패드(101 및 102)는 종래의 방법으로 패키지내에 포함된 모든 소자들을 세라믹내의 비아홀 및 내부 금속부에 의해 외부 회로에 접속가능하게 하며, 조립품은 리드(60)에 의해 닫혀진다.
종래기술에 따르면, 전기 패드(101 및 102)는 외부 회로와 패키지의 소자들의 독립적인 접속을 달성하기에 적합한 수의 핀을 갖는다.
이러한 구조는, 단일 SAW 장치를 구비하는 종래 패키지에 비해 패키지의 두께가 조금 증가할 뿐이다. 또한, 이러한 새로운 구조는 종래의 2 개의 SAW 장치에서보다 적은 기판을 요구한다.
또한, 이동전화기는 2 개의 주파수 대역 또는 2 개의 표준에서 동시에 작동하지 않기 때문에, 2 개의 SAW 장치 사이에는 탄성간섭 또는 전기적 간섭의 레벨이 크지 않다.
그러나, 특정 경우, 특히 횡단 표면탄성파형(transversal surface acoustic wave type) SAW 장치의 경우에는, 장치의 원하는 응답과 간섭되는 벌크 탄성파의 반사를 방지하기 위해, SAW 장치의 캐리어 기판의 반대면은 반드시 편평하지 않아야 한다. 그것은, 일반적으로 연마되지 않는 표면일 수 있다.
이러한 문제점을 극복할 수 있는 구성이 도 2 에 도시되어 있다. 2 개의 분리된 SAW 장치 또는 필터가 이용된다. 각각은 밀봉 패키지내에 형성된 단차상에 놓인 기판에 의해 유지된다. 2 개의 압전 기판(211 및 212)은 2 개의 SAW 장치(31 및 41)을 갖는다. 제 1 기판은 밀봉 패키지(11)의 내면상에 놓인다. 이 제 1 기판의 표면상에 형성된 SAW 장치(31)는 와이어(311 및 312)에 의해 SAW 장치(31)와 동일한 면에 형성된 금속부에 전기적으로 접속된다. 상기 과정은 N=4, M=2 인 밀봉 패키지의 내면상에 형성된 단차상에서 수행된다. 제 2 압전 기판(212)은 밀봉 패키지내에 형성된 다른 단차에 고정되고 또한, 전기 와이어(411 및 412)에 의해 SAW 장치(41)가 동일한 면내에 형성된 금속부에 전기적으로 접속된다. 밀봉 리드(61)는 모든 소자들을 외부와 절연시킨다. 2 개의 접속패드(111 및 211)는 소자들의 외부와의 전기적 콘택을 형성한다.
또한, 동일한 구조에 따르면, 도 2 에 도시된 소자 모듈은 SAW 장치가 형성되고, 상기 기판에 장착되고 프린트되는 상기 SAW 장치와 결합된 소자를 갖는 유리 또는 세라믹형 기판이 형성된 압전기판을 포함할 수도 있다.
2 개의 소자가 2 개의 기판 표면에 형성된, 본 발명에 따른 소자 모듈의 실시예를 설명하였다.
도 3 은 독립적인 기판의 관점에서 볼때, 동일한 제약이 반복되는 제 2 구조를 도시한다. 이 구조에 있어서, 전기 접속부는 플립칩형 접속부가다. 소자(32 및 42)는 기판(221 및 222)의 내측면에만 존재한다. 플립칩형 접속부(각각 321 및 322, 421 및 422)는 소자들을 패키지(12)에 접속시킨다. 이 패키지(12)는 리드(62)에 의해 닫힌다. 이러한 배치의 장점은, 도 2 에 도시된 것과 비교할 때, 밀봉 패키지의 프로파일을 감소시킨다는 것이다. 따라서, N 은 2 로 감소되고 M=2 이다.
본 발명의 다른 변형예에 따르면, 와이어형 접속부와 플립칩형 접속부를 조합하여 사용하여 M=N 인 구성이 가능하다.
특히, 도 4 에 도시된 소자 모듈의 실시예는, 이러한 종류의 조합이 밀봉 패키지(13)에 통합된다. 또한, 이러한 구성에 있어서, 2 개의 기판(231 및 232)이 바인더 재료(70)에 의해 적층된다. 상기 2 개의 기판(231 및 232)은 각각, 하부면상에 소자(33)을, 상부면상에 소자(43)을 구비한다. 소자(33)는 플립칩형 접속부(331 및 332)에 의해 도시되지 않은 패키지의 전기 콘택에 접속된다. 소자(43)는 와이어형 접속부(431 및 432)에 의해 패키지의 금속부에 접속된다. 바인더 재료(70)는 전기적으로 도전물질일 수도 있고 아닐 수도 있다. 상기 조립체는 리드(63)에 의해 닫힌다.
상기 바인더 재료가 도전성이면 접지되는 것이 바람직하다. 이러한 구성은, 예를 들어 캐스케이드 접속 필터(cascade-connected filter)의 경우와 같이, 2 개의 필터를 동시에 사용하는데 특히 유용하다. 다른 실시에에 있어서, 바인더 재료는, 벌크 탄성파를 더 잘 흡수하는 등의 다른 특성을 위해 선택될 수도 있다.
양 경우에 있어서, 바인더 재료는 각 기판내에서 벌크 탄성파의 에너지를 흡수하기 위해 이용되며, 따라서, 이러한 소자가 필터형의 것인 경우 소자의 전송기능의 원하지 않는 응답을 제거한다.
소자의 이전 실시예에 따르면, 동일한 하나의 소자 캐리어 기판의 각 반대면에 소자을 갖는 기판을 이용하거나, 다른 소자들은 독립된 기판에 갖는 것이 가능하다.
또한, 본 발명은, 수개의 독립적인 기판이 밀봉 패키지에 고정되고, 각 기판은 수개의 소자를 그 반대면에 갖는 조합된 구성에 관한 것이다.
보다 구체적으로, M=N=4 인 도 5 에 도시된 실시예에 따르면, 2 개의 기판(241 및 242)은 2 개의 소자를 갖는다. 보다 구체적으로 설명하면, 하부 기판(241)은 2 개의 소자(34 및 35)를 구비하고, 각각의 소자는 전기 콘택(341, 342, 351, 및 352)에 의해 패키지(14)의 패드(141 및 12)에 전기적으로 접속된다. 상부 기판(242)은 2 개의 소자(44 및 45)을 가지며, 각각의 소자는 콘택(441, 442, 451, 및 452)에 의해 패키지(14)의 패드(141 및 142)에 전기적으로 접속된다. 이러한 구성은, 각 금속화된 면상의 전기적 접속부를 형성할 수 있게 한다.
표면탄성파 필터의 영역에 있어서, 소자들의 임피던스 레벨을 외부 표면의 임피던스 레벨과 정합시키기 위해, 소자들을 필터와 직렬로 결합시킬 필요가 있다. 본 발명에 따른 소자 모듈은 최소의 공간을 필요로하며 소자의 이러한 형태의 결합을 가능하게 한다. 인덕터 또는 커패시터(36) 등의 소자가 형성된 제 1 기판(251)을 구비하는 밀봉 패키지(15)의 소자 모듈의 실시예를 도 6 에 도시한다. 이 기판은, 소자를 구비하는 기판이거나 또는 소자를 구비하는 유리 또는 세라믹 기판일 수도 있으며 M=N=2 이다. 제 2 기판(252)은 2 개의 도전점(451 및 452)을 이용하여 플립칩형 접속부에 의해 이전의 소자에 접속된 SAW 장치형 소자(46)를 구비하며, 제 1 소자(36)는 와이어(351 및 352)에 의해 밀봉 패키지의 금속부에 전기적으로 접속된다. 밀봉 패키지(15)는 도전 패드(151 및 152)를 구비하여 외부의 다른 소자와 전기적으로 접속된다.
상기의 실시예들은 상세한 설명을 단순화하기 위해 2 개의 기판을 가지고 설명되었다. 그러나, 소자 모듈은 M 개의 소자를 갖는 N 개의 기판을 구비할 수도 있으며, 2 개의 면상의 소자 캐리어 기판의 경우에는 M 이 N 보다 클 수도 있다. 이는 도 5 에 도시된 실시예의 더 넓은 적용에 해당한다.
본 발명에 따르면,
적어도 하나의 표면탄성파 장치인, 2 이상의 일련의 소자 및 밀봉 패키지를 구비하는 소자 모듈로써, 상기 소자들은 밀봉 패키지 내부에 적층되고, 적층된 일련의 소자는 전기 접속부를 구비하며, 상기 밀봉 패키지는 외부 전기 패드, 및 상기 전기 접속부를 상기 전기 패드에 접속하는 전기 콘택 수단을 구비하는 소자 모듈이 제공된다.

Claims (7)

  1. 적어도 하나의 표면탄성파 장치인, 2 이상의 일련의 소자 및 밀봉 패키지를 구비하는 소자 모듈에 있어서,
    상기 소자들은 밀봉 패키지 내부에 적층되고, 적층된 일련의 소자는 전기 접속부를 구비하며, 상기 밀봉 패키지는 외부 전기 패드, 및 상기 전기 접속부를 상기 전기 패드에 접속하는 전기 콘택 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 소자 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    하나 이상의 기판을 구비하되, 상기 기판은 패키지의 면과 평행한 각 면상에 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 소자 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 패키지는 상기 일련의 소자를 패키지의 내면에 고정하는 고정수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 소자 모듈.
  4. 제 2 항에 있어서,
    M 개의 소자을 구비하고, 상기 밀봉 패키지는, 계단형상의 리세스된 프로파일을 갖도록, 증가하는 섹션을 갖는 N 개의 적층된 기본 체적부로 이루어진 오복 체적부를 구비하며 , 상기 일련의 소자들은 상기 계단의 모든 단차에 의해 지지되고, M 은 N 보다 크거나 같고, 각 기본 체적부는 1 개 이상의 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 소자들은 기판의 표면에 있고, 상기 기판들은 패키지내의 형성된 단차상에 놓이는 것을 특징으로 하는 소자 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 콘택 수단은 상기 소자들을 상기 패키지내에 형성된 상기 단차상에 형성된 금속부에 접속시키는 전기 와이어를 구비하는 것을 특징으로 하는 소자 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 콘택 수단은 전기적 콘택 플립칩을 구비하는 것을 특징으로 하는 소자 모듈.
KR1019990047151A 1998-10-30 1999-10-28 하나의 동일한 패키지내에 중첩된 소자 모듈 KR20000029387A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020028018A (ko) * 2000-10-06 2002-04-15 박종섭 멀티 칩 패키지
KR101424137B1 (ko) * 2007-09-07 2014-08-04 삼성전자주식회사 리세스부를 갖는 수지기판을 구비하는 반도체 패키지 및그의 제조방법

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4266326B2 (ja) * 2003-05-21 2009-05-20 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 電気接続構造および電気接続システム
EP1665374A4 (en) * 2003-08-19 2010-03-03 Capital Formation Inc CAVITY HOUSING / MULTIPLE COMPARTMENTS
DE102004042941B3 (de) * 2004-09-02 2006-04-06 Infineon Technologies Ag Hochfrequenzmodul mit Filterstrukturen und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2006325051A (ja) * 2005-05-20 2006-11-30 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス及び電子機器
JP4721101B2 (ja) * 2005-05-20 2011-07-13 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス並びに圧電デバイスの製造方法、及び電子機器
KR20070101579A (ko) * 2006-04-11 2007-10-17 엘지이노텍 주식회사 모듈 대 모듈 연결구조를 갖는 패키지 시스템
KR101164018B1 (ko) 2010-01-18 2012-07-18 (주)와이솔 표면 탄성파 필터 패키지
JP5845006B2 (ja) * 2011-06-29 2016-01-20 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 電気接続構造
EP2850649A4 (en) * 2012-05-17 2015-12-23 Eagantu Ltd THREE-DIMENSIONAL MODULES FOR ELECTRONIC INTEGRATION
DE102017129611B4 (de) * 2017-12-12 2021-04-22 RF360 Europe GmbH Elektrische Vorrichtung mit zwei oder mehr Chipkomponenten
WO2022124064A1 (ja) * 2020-12-07 2022-06-16 株式会社村田製作所 高周波モジュール
CN114421116B (zh) * 2022-02-24 2023-04-18 北京航天微电科技有限公司 一种滤波器金属封装外壳的绝缘增强工装及方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4287447A (en) * 1980-01-17 1981-09-01 Motorola, Inc. Crystal holder for different sizes of crystal
US5345201A (en) * 1988-06-29 1994-09-06 Raytheon Company Saw device and method of manufacture
JP3308759B2 (ja) * 1995-04-10 2002-07-29 日本電気株式会社 弾性表面波装置
JP3218972B2 (ja) * 1996-04-01 2001-10-15 株式会社村田製作所 ラダー形フィルタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020028018A (ko) * 2000-10-06 2002-04-15 박종섭 멀티 칩 패키지
KR101424137B1 (ko) * 2007-09-07 2014-08-04 삼성전자주식회사 리세스부를 갖는 수지기판을 구비하는 반도체 패키지 및그의 제조방법

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