CN1253415A - 叠置在同一外壳内的组件单元 - Google Patents

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Abstract

一种组件单元包括一个密封外壳,一些组件叠置在外壳内。这些组件中至少有一个是声表面波(SAW)装置。这些组件形成在基体的表面上并通过粘合材料的一个叠置在另一个上部。这些基体也可固定到限定在密封外壳的内表面上的台阶上。这些结构更加紧凑,因此使密封组件成本较低。它可应用于声表面波滤波器。

Description

叠置在同一外壳内的组件单元
本发明涉及被密封的组件，尤其涉及声表面波装置(SAW装置)。
目前，移动电话市场需要体积更小而且价格更低的工具。有向着需要采用多个专用滤波器的多标准和/或多频带移动电话发展的趋势。
此外，这些滤波器常常与其它组件相连，从而使它们的阻抗级与电路的阻抗级相匹配。这些相连组件一般会产生需要空间的问题。它们占据电路中宝贵的空间，而滤波器的尺寸决定了成本。实际上，它们一般布置在与相连的SAW装置相同平面上。此外，密封所有这些组件的外壳必须足够大。目前，这些是陶瓷外壳。陶瓷是一种特别昂贵的材料。这就是本发明提出一种获得使与SAW装置相连的组件的设置更加紧凑的方法的原因。
实际上，本发明提出了在同一个外壳内叠置多个SAW装置和/或其它组件。
更具体地说，本发明的目的是提供一种组件单元，它包括一个密封外壳以及有至少两个组件的一组组件，这些组件中的一个是声表面波装置，其中，这些组件叠置在密封外壳中，该组叠置的组件包括电连接，密封外壳包括外部导电垫片和将所述电连接连接至所述导电垫片的电接触装置。
优选地，本发明的组件单元包括至少一个基体，该基体在与外壳平面平行的它的每个表面上支承着一个组件。
根据本发明的另一实施例，这些组件可以各自固定到密封外壳的内表面。
因此，根据本发明优选的另一实施例，组件单元包括M个组件，密封外壳包括一个凹进空间，该凹进空间由截面增大的N个叠置体积单元所构成，以限定阶梯式凹进的外形，该组组件由阶梯的所有台阶支撑，M大于或等于N，并且每个体积单元包括至少一个组件。
优选地，这些组件位于基体的表面上，所述基体布置在限定在外壳中的台阶上。
根据本发明的另一替换实施例，这些组件通过粘合材料层相互叠置。
根据本发明的一个替换实施例，电接触装置包括电线，这些电线将这些组件连接到形成在密封外壳的内表面上的导体化部分上。
根据本发明的一个变形，电接触装置包括内部导电垫片，该内部导电垫片在这些组件和形成在密封外壳的内表面上的导体化部分之间提供了电连接。
通过参照附图对作为非限制性示例而给出的下面说明可以更加清楚地理解本发明，本发明的其它优点也是显易而见的，其中：
图1显示了本发明的第一示例性的组件单元，该组件单元包括位于它的每个表面上的一个组件支承基体；
图2显示了本发明的第二示例性的组件单元，该组件单元包括独自固定在外壳内的两个基体和电线型电连接；
图3显示了本发明的第三示例性的组件单元，该组件单元包括独自固定在外壳内的两个基体和倒装晶片型电连接；
图4显示了本发明的第三示例性的组件单元，该组件单元包括两个基体，这两个基体借助于粘合材料而相互叠置；
图5显示了本发明的第五示例性的组件单元，该组件单元包括独立的基体，每个基体在两相对面上支承多个组件；
图6显示了本发明的第六示例性的组件单元，其中位于第一基体上的组件直接与第二基体所支承的一个SAW装置相连。
总的来说，本必明提出以一个在另一个上部的方式来叠置带有诸如感应器或者电容器等其它组件的SAW装置。
如图1所示，一种直接且成本较低的方法包括：在SAW装置的每侧上使用单个的载体基体和一个第二组件。根据这种M＝N＝2的结构，密封外壳10包括一个单个的压电基体20，在该基体20上形成两个组件。这些组件可以是两个SAW装置30和40。电线型电连接401和402把上部的SAW装置40连接到形成在外壳上的导体化部分上。通过本领域普通技术人员公知的倒装晶片式接触301和302把下部的SAW装置30连接到外壳的导体化部分上。以现有方式可使导电垫片101和102通过内部导体化部分并经过陶瓷中的孔将包括在外壳中的所有组件与外部电路连接起来，而该组合件由盖60加以密封的。
根据现有技术，导电垫片101和102具有合适数量的引线，从而实现外壳的组件与外部电路的独立连接。
与包括单个SAW装置的现有技术的外壳的厚度相比，这种结构仅导致该外壳厚度稍微的增加。此外，为了形成两个SAW装置，这种新结构比现有技术所需要的基体少。
此外，由于移动电话不能在两个频带上同时工作或者不能在两个标准上同时工作，因此，在这两个SAW装置之间具有轻微程度的声或电干扰。
但是，在某些情况下，尤其是在横向声表面波型SAW装置的情况下，与SAW装置的载体基体相对的表面必须是不平坦的，从而防止干扰该装置所需的响应的体声波的反射。它一般可以是一个粗糙的表面。
克服这个问题的一种结构显示于图2中。采用了两个独立的SAW装置或者滤波器。每个SAW装置或者滤波器由基体来支承，该基体布置在密封外壳中限定的台阶上。两个压电基体211和212支承两个SAW装置31和41。第一基体位于密封外壳11的内表面上。形成在第一基体表面上的SAW装置31通过电线311和312电连接到形成在与SAW装置31相同平面上的导体化部分上。这些在台阶上进行，而台阶限定在N＝4与M＝2的密封外壳的内表面上。第二压电基体212固定到限定在密封外壳中的其它台阶上，并且也通过电线411和412电连接到形成在与SAW装置41的平面相同的平面上的导体化部分上。密封盖61使所有组件与外部隔绝。两个连接垫片111和112使组件与外部进行电接触。
按照同一结构，图2所示组件单元还包括一个压电基体和一个玻璃或者陶瓷型基体，在压电基体上形成有一个SAW装置，而玻璃或者陶瓷型基体支承与SAW装置相连的组件，这些组件安装或者印制在所述基体上。
刚才已描述了本发明的示范性组件单元，在该单元中两个组件形成在两个基体的表面上。
图3显示了第二种结构，该结构重现了在独立基体方面的相同限制。在这种结构中，电连接是倒装晶片型连接。组件32和42位于基体221和222的内表面上。分别为321和322、421和422的倒装晶片型连接把组件连接到标号为12的外壳上。外壳12由盖62密封。与图2所示的那种结构相比，这种结构的优点是它减小了密封外壳的外形。因此，N减少到2并且M＝2。
根据本发明的其它变形，可以采用电线型连接与倒装晶片型连接的组合，从而形成M＝N的结构。
尤其是，在图4所示示范性组件单元中，这种组合结合到密封外壳13中。此外，在这种结构中，两个基体231和232通过一层粘合材料70而叠置。这两个基体231和232各自包括位于下表面上的组件33和位于上表面上的组件43。组件33通过倒装晶片型连接331和332连接到外壳未示出的电接触上。组件43通过电线型连接431和432连接到外壳的导体化部分上。粘合材料70可以是导电材料，或者也可以不是导电材料。该组合件由盖63密封。
当粘合材料能导电时，最好把它接地。这种结构对于同时使用两个滤波器特别重要，例如在串联滤波器的情况下。在其它另外实施例中，为了具有诸如更好地吸收体声波等的其它性能，可以对粘合材料进行选择。
在这两种情况下，粘合材料可以用来吸收每个基体上的体声波的能量，因此当这些组件是滤波器型时，消除了这些组件的传送功能的不良响应。
根据这些组件单元的上述示例，可以采用在它的每个相对表面上的一个并且是同一个组件载体基体或者由独立的基体支承的这些组件。
本发明还涉及组合结构，在该结构中多个独立的基体固定到密封外壳上，每个基体在它的相对表面上支承多个组件。
具体地说，根据图5所示的M＝N＝4的示例，两个基体241和242中的每个支承两个组件。更具体地说，下部的基体241包括两个组件34和35，组件34和35分别通过电接触341、342以及351和352电连接到外壳14的垫片141和142上。上部基体242具有两个组件44和45，组件44和45分别通过接触441、442以及451和452电连接到外壳14的垫片141和142上，该组合件由盖64密封。这种结构能够在每个导体化表面上限定出电连接。
在声表面波滤波器的领域内，可能需要将组件与滤波器串联连起，从而使它们的阻抗级与外表面的阻抗级相匹配。本发明的组件单元可以使组件的这类连接具有最小空间需要。图6在这方面显示了一个示范性的组件单元，在该单元中密封外壳15包括一个第一基体251，诸如感应器或电容器36的组件形成在基体251上。该基体可以是M＝N＝2的包括组件的硅基体或者包括组件的诸如玻璃或陶瓷的基体。第二基体252包括一个SAW装置型组件46，组件46通过采用两个导电接触点461和462的倒装晶片型连接技术连接到上述组件上，第一组件36通过电线361和362电连接到密封外壳的导体化部分上。密封外壳15常包括导电垫片151和152，以便与不同组件的外部形成电连接。
上述所有示例描述成带有两个基体以简化描述细节。但是组件单元可以包括带有M个组件的N个基体，在两个表面上具有组件载体基体的情况下，M可能大于N。这种情况与图5所示示例的更广泛的应用相对应。

Claims (7)

1.一种组件单元，它包括一个密封外壳以及有至少两个组件的一组组件，这些组件中的一个是声表面波装置，其中，这些组件叠置在密封外壳中，该组叠置的组件包括电连接，密封外壳包括外部导电垫片和将所述电连接连接至所述导电垫片的电接触装置。
2.如权利要求1所述的组件单元，其特征在于，它包括至少一个基体，所述基体在与外壳平面平行的它的每个表面上支承着一个组件。
3.如权利要求1所述的组件单元，其特征在于，外壳包括将该组组件固定到外壳内表面上的固定装置。
4.如权利要求2所述的组件单元，其特征在于，它包括M个组件，密封外壳包括一个凹进空间，该凹进空间由截面增大的N个叠置体积单元所构成，以限定阶梯式凹进的外形，该组组件由阶梯的所有台阶支撑，M大于或等于N，并且每个体积单元包括至少一个组件。
5.如权利要求4所述的组件单元，其特征在于，这些组件位于基体的表面上，所述基体布置在限定在外壳中的台阶上。
6.如权利要求1所述的组件单元，其特征在于，电接触装置包括电线，电线将这些组件连接到形成在台阶上的导体化部分上，台阶限定在外壳中。
7.如权利要求1所述的组件单元，其特征在于，电接触装置包括电接触倒装晶片。
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