JPH0846476A

JPH0846476A - 弾性表面波装置およびそれを用いたアンテナ分波器

Info

Publication number: JPH0846476A
Application number: JP17435694A
Authority: JP
Inventors: Norio Hosaka; 憲生保坂; Hideo Onuki; 秀男大貫; Kazushi Watanabe; 一志渡辺; Akitsuna Yuhara; 章綱湯原
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1994-07-26
Filing date: 1994-07-26
Publication date: 1996-02-16

Abstract

(57)【要約】【目的】性能を向上した、小形化に好適な弾性表面波
装置、およびそれを使用したアンテナ分波器を提供する
こと。【構成】弾性表面波共振子と、インダクタンス素子
と、これら及びパッケージの端子等を相互に電気的に接
続する配線ワイヤとが、単一のパッケージ内に配置され
た弾性表面波装置において、配線ワイヤを、基板上を通
過する部分では、各基板表面に密着して配線するように
し、かつそれ以外の配線ワイヤの部分を、上記各基板表
面に密着して配線された、最も高い位置にある部分と同
じ高さか、または低い位置にあるように構成した。【効果】インピーダンス特性を向上した弾性表面波装
置を提供することができ、また、この弾性表面波装置を
用いたアンテナ分波器の性能が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波共振子およ
びインダクタンス素子を含んで構成された弾性表面波装
置、並びに、この弾性表面波装置を備えたアンテナ分波
器に関する。

【０００２】

【従来の技術】弾性表面波装置は、極めて大量に生産さ
れているＬＳＩ（大規模集積回路）と同様に、フォトリ
ソグラフィ技術を応用して製造可能であるので、その量
産性に優れていることから、民生機器や通信機器等で広
範に使用されている。特に、最近では、弾性表面波装置
の小形かつ軽量という特徴を活かした応用として、ポケ
ットベル，携帯電話等の移動体通信分野において、高周
波フィルタとして使用されることが多い。

【０００３】上記した移動体通信で使用される弾性表面
波装置は、特に低損失で急峻な周波数特性が要求される
ので、ＩＩＤＴ（Interdigitated Interdigital Transd
ucers ）型フィルタや弾性表面波共振子を用いて構成し
た装置が多用されている。

【０００４】上記のような弾性表面波共振子を使用して
構成した弾性表面波装置の例として、「電子情報通信学
会技術研究報告」；ＵＳ９２−５２（１９９２−０
９），第９頁〜第１６頁に記載の技術がある。この従来
技術は、梯子型フィルタの直列／並列素子に弾性表面波
共振子を用いて、帯域通過型フィルタを構成するもので
ある。

【０００５】また、他の従来技術として、「エレクトロ
ニクスレター」；１９８５年，２１巻，２５／２６
号，第１２１１〜１２１２頁（ELECTRONICS LETTERS 5t
h December 1985,Vol.21,No.25/26,pp.1211〜1212 ）に
記載のように、梯子型フィルタの直列素子にインダクタ
ンス素子を、並列素子に弾性表面波共振子をそれぞれ用
いて、フィルタを構成する技術がある。

【０００６】また、前述したように、移動体通信への応
用では小形軽量化の要求が強いので、弾性表面波装置の
パッケージには、表面実装型の、いわゆるＳＭＤパッケ
ージ（Surface Mount Devices ）が使用され始めてい
る。

【０００７】このようなＳＭＤパッケージを使用した従
来技術としては、例えば実開平４−１３１０３３号公報
に開示された技術がある。この先願に示された従来技術
では、凹部を有するセラミック製ベースの内底面に配線
用パターンを形成すると共に、セラミック製ベースの裏
面にアース用パターンを形成し、該アース用パターンに
よりアース端子間と上記配線用パターンとを接続し、ま
た、上記配線用パターンと金属蓋とを接続するようにし
ている。

【０００８】他の従来技術としては、特開平３−６２９
５３号公報が挙げられ、この先願公報には、一側板面の
周縁に沿って側壁を設けて断面を凹形に成形したガラス
の底板と、金属製シールリングと、収納した電子部品
と、金属製の蓋体とを具備し、上記の側壁の内側を内方
へ傾斜面に成形する技術が開示されている。

【０００９】また、特開平３−２８４００６号公報に
は、入出力間のアイソレーションを改善し、弾性表面波
デバイスの素子特性を向上する目的で、接地用ボンディ
ングパッドと底部メタライズ層とを接続金属導体で接続
する技術が開示されている。

【００１０】また、特開平３−６２９５１号公報には、
表面実装型容器に関する技術として、シーリング時の熱
ストレスおよび残留応力を少なくする目的で、シールリ
ングの外周端からシールリングの幅５〜３０％の範囲
に、蓋体の周縁部を位置させて溶着する技術が開示され
ている。

【００１１】さらに、本発明の弾性表面波装置に構造的
に一部類似した従来技術としては、特開平３−１７３２
１５号公報や、実開平３−８４６３５号公報に開示され
た技術がある。これらの技術は本発明の技術とは異な
り、従来の缶パッケージに関して、金属キャップに残留
していた金属屑やメッキ屑、あるいは金属キャップの溶
接時に発生した金属屑が、弾性表面波デバイスのくし形
電極に付着して発生する短絡を防止することを目的とし
ており、金属キャップの内面に樹脂を塗布する、または
樹脂を含浸したシートを用いる、あるいは金属キャップ
の内側に内部キャップを設ける等の技術が開示されてい
る。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明に係わる弾性表
面波装置の構成と、該弾性表面波装置が有する課題とを
図を用いて説明する。

【００１３】本発明に係わる弾性表面波装置は、図１の
断面図に示すように、一開口弾性表面波共振子（以下、
弾性表面波共振子と称す）１とインダクタンス素子４、
およびパッケージ７と配線ワイヤ９等で構成される。上
記弾性表面波共振子１とインダクタンス素子４とは、要
求される周波数特性に応じて、梯子形構造に任意に直列
および並列に組み合わされ、フィルタとして動作する。
この組み合せの例を、図２および図３に示す。図４は、
図２に示す組合せ例の、弾性表面波装置の周波数特性で
ある。

【００１４】上記弾性表面波装置の応用の１つとして、
携帯電話のアンテナ分波器がある。図５に示すように、
アンテナ分波器３１は、送信側の弾性表面波装置３２Ａ
と受信側の弾性表面波装置３２Ｂが並接されて構成さ
れ、送信機からの送信信号Ｓ_Tをアンテナ３３へ、また
アンテナ３３からの受信信号Ｓ_R を受信機へ、それぞれ
分波伝送する働きをする。したがって、例えば送信側の
弾性表面波装置３２Ａの周波数特性における受信帯域
は、受信側の弾性表面波装置３２Ｂからみて高インピー
ダンスであることが必要であり、逆に受信側の弾性表面
波装置３２Ｂの周波数特性における送信帯域は、送信側
の弾性表面波装置３２Ａからみて高インピーダンスであ
ることが必要である。

【００１５】図６は、送信側の弾性表面波装置３２Ａの
インピーダンス特性を示すスミスチャートの例であり、
点Ｔが送信帯域のインピーダンスに、また太線で示した
Ｒが受信帯域のインピーダンスに相当する。この例で
は、上述したようにインピーダンス特性の太線部分Ｒ
が、大きなインピーダンスとなるように、弾性表面波装
置を構成することが、特性上重要となる。

【００１６】ところで、前記した図１のような弾性表面
波装置に関する技術も、該弾性表面波装置を使用してア
ンテナ分波器を構成する技術も、これまで一般的に実用
化されておらず、技術的に明らかでない点が多い。した
がって、本発明が取り上げた、以下に記すような課題に
ついても、従来は解決手段が検討されていなかった。

【００１７】すなわち、前記弾性表面波装置、あるいは
該弾性表面波装置を用いて構成したアンテナ分波器の課
題は、上記したインピーダンス特性の劣化である。つま
り、上記した例にしたがって説明すると、送信側の弾性
表面波装置３２Ａにおいては、設計値に比べ、実際の弾
性表面波装置の受信帯域のインピーダンス値が小さくな
り、また、受信側の弾性表面波装置３２Ｂにおいては、
送信帯域のインピーダンス値が設計値に比べ小さくなる
等の特性劣化が見られた。これは、アンテナ分波器とし
て各弾性表面波装置を並接して配置した場合、送受信帯
域における各信号電力の漏洩量が増加することを意味
し、結果として損失の増加を招き、分波器性能を低下さ
せてしまうからである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】前記弾性表面波装置の課
題であるインピーダンス特性の劣化について検討した結
果、原因の１つとして配線ワイヤが関係していることが
分かった。以下に、これを説明する。

【００１９】前述したように、小形軽量化が要求される
移動体通信では、従来一般的に使用されていた缶パッケ
ージに代わり、薄形で容積の小さい表面実装型のＳＭＤ
パッケージが使用されており、パッケージの内容積にお
いてデバイスチップの占める割合は、缶パッケージに比
べ大きなものとなっている。特に高さ方向、つまりデバ
イスチップ表面からパッケージの蓋までの空間は、非常
に狭くなっており、デバイスチップを実装し、ワイヤに
よる配線を行った場合、配線ワイヤと蓋とが極端に近づ
くことになる。

【００２０】図７に、ＳＭＤパッケージを使用し、ワイ
ヤ配線を行った従来の弾性表面波装置の例を示す。同図
に示すように、従来は、デバイスチップ２１とパッケー
ジ７の入出力端子やグランド等とを、金，アルミニウ
ム，アルミニウム合金等を材料にした配線ワイヤ９を使
用して、ループ状に配線・接続していた。なお、図７に
おいて、１１は蓋である。

【００２１】本発明が係わる弾性表面波装置は、先に説
明したように、弾性表面波共振子やインダクタンス素子
等の複数の素子チップを、単一のパッケージに実装して
配線するため、従来の１つの素子チップを実装しただけ
の弾性表面波装置に比べ、配線は長く複雑になる。ま
た、より小形軽量化が要求される応用分野であるので、
パッケージを薄く小形化することが必須である。したが
って、配線ワイヤとパッケージの蓋とが接近する問題
は、非常に重大であり、従来のように何の対策も行わず
にループ状に配線を行った場合、インピーダンス特性の
劣化が顕著に生じることが分かった。これは、配線ワイ
ヤと蓋が接近することで寄生容量が生じ、この寄生容量
により電気特性の劣化が生じていると考えられる。

【００２２】本発明は、上記のようなインピーダンス特
性の劣化を防止するため、配線ワイヤが素子基板上を通
過する部分では、素子基板に接触するように配線し、か
つ、各素子間、あるいは各素子とパッケージの端子間を
結ぶ配線ワイヤの部分では、上記素子基板に密着した最
も高い位置にある配線ワイヤと同じ高さか、またはそれ
よりも低い位置となるように配線した。また、別の手段
として、配線ワイヤと蓋とが所望の距離以下に接近しな
いように、蓋の内面側に絶縁性のスペーサーを設けた。

【００２３】

【作用】上記のように、配線ワイヤを素子基板に密着し
て配線し、かつ素子基板に密着した部分以外の配線ワイ
ヤを、密着した最も高い部分と同じか、それより低い位
置になるように配線することで、従来のループ状に配線
していた場合に比べ、配線ワイヤとパッケージの蓋とが
極端に接近することを防止することができる。また、蓋
の内面側にスペーサーを設けた場合も、同様に、配線ワ
イヤと蓋との接近を防止することができる。

【００２４】

【実施例】以下、本発明の詳細を図示した各実施例によ
って説明する。図１は、本発明の第１実施例による弾性
表面波装置の構造を示す断面図である。同図において、
１は弾性表面波共振子、２は圧電性基板、３はすだれ状
電極、４はインダクタンス素子、５は誘電体基板、６は
マイクロストリップ線路、７はパッケージ、８は接着
剤、９は配線ワイヤ、１０はパッケージ７に形成された
端子、１１はパッケージ７の蓋、１２はパッケージ７の
シールリングである。

【００２５】弾性表面波共振子１は、圧電性基板２の表
面に、アルミニウム薄膜またはアルミニウム合金薄膜
で、多数対のすだれ状電極３を形成したものよりなり、
公知の一開口弾性表面波共振子として構成されている。
インダクタンス素子４は、誘電体基板５上に、銅による
マイクロストリップ線路６を形成して構成されている。
なお、上記銅の表面には保護とワイヤボンディング性の
向上のため、ニッケルと金の膜が形成してある。本実施
例では、圧電性基板（弾性表面波共振子基板）２には、
１２８°Ｙ−ＸＬｉＮｂＯ₃ 単結晶基板を、誘電体基
板（インダクタンス素子基板）５には、石英ガラスをそ
れぞれ使用しているが、この他、圧電性基板２には３６
°Ｙ−ＸＬｉＮｂＯ₃ 単結晶基板を、誘電体基板５に
はガラス繊維にレジンを含浸させた有機基板を使用する
こともできる。これらの基板２，５に何を使用するか
は、要求される弾性表面波装置の特性によって選択する
ことになる。

【００２６】上記の弾性表面波共振子１とインダクタン
ス素子４の裏面は、セラミックと金属を積層してなるパ
ッケージ７の凹部の内底面上に、接着剤８で固定されて
いる。そして、弾性表面波共振子１とインダクタンス素
子４は、アルミニウム，金等の配線ワイヤ９で相互に、
あるいはパッケージ７の端子１０と接続されている。こ
の際、配線ワイヤ９の基板２または５上を通過する部分
は、基板２または５に密着して配線され、かつそれ以外
の配線ワイヤ９の部分は、基板２，５に密着した部分よ
り高くならないように配線されている。蓋１１は、気密
性を保つため、パッケージ７の４辺上面に固着されたシ
ールリング１２に溶接されている。

【００２７】図８は、図１に示した第１実施例の弾性表
面波装置の斜視図である。同図において、パッケージ７
内部の状態を明らかにするため、蓋１１は省略してあ
る。図１また図８に示すように、配線ワイヤ９の基板
２，５上を通過する部分は、基板２，５に密着して配線
され、かつ、それ以外の配線ワイヤ９の部分（弾性表面
波共振子１とインダクタンス素子４との間の配線ワイヤ
９の部分や、弾性表面波共振子１やインダクタンス素子
４とパッケージ７の端子１０との間の配線ワイヤ９の部
分）は、基板２，５に密着した部分より高くならないよ
うに配線されているので、従来のようにループ状に配線
していた場合に比べ、配線ワイヤ９が不必要に蓋１１に
接近することは避けることができ、これにより、配線ワ
イヤ９と蓋１１との間の寄生容量は充分小さくなり、イ
ンピーダンス特性の劣化を防止することができた。

【００２８】ループ状に配線した場合の配線ワイヤ９と
蓋１１との間の最近接距離は、０．１ｍｍ以下である
が、本実施例のように、配線ワイヤ９を基板２，５に密
着して配線した場合には、配線ワイヤ９と蓋１１との間
の最近接距離は、約０．３ｍｍ以上の距離を確保するこ
とができる。なお、配線ワイヤ９と蓋１１とは、０．２
ｍｍ以上の距離を保てば、インピーダンス特性への影響
は小さくなる。

【００２９】このことは、パッケージの内部空間の高さ
が充分にあるパッケージを使用すれば、従来のループ配
線でも良いとも言えるが、小形化の点で問題がある。本
実施例によれば、パッケージの薄形化が可能であり、小
形化の点で有利である。

【００３０】図９は、本発明の第２実施例による弾性表
面波装置の構造を示す斜視図であり、同図において、先
の実施例と均等な構成要素には同一符号を付し、その説
明は重複を避けるために割愛する（これは、以下の実施
例においても同様である）。なお、図９においても、パ
ッケージ７内部の状態を明らかにするため、蓋１１は省
略してある。本実施例における配線ワイヤ９の高さ配置
関係は、前記第１実施例と同様である。

【００３１】本実施例では、インダクタンス素子基板
（誘電体基板）５の表面に絶縁膜１３が形成してあり、
マイクロストリップ線路６の端子部（ボンディングパッ
ド）を除いて、誘電体基板５の表面を絶縁膜１３で被覆
してある。したがって、配線ワイヤ９が基板５の表面に
形成してあるマイクロストリップ線路６に、直接接触す
ることを防止することができる。本実施例では、マイク
ロストリップ線路６を横切って配線ワイヤ９を配線する
ような場合でも、短絡による不良を防止できる長所があ
る。

【００３２】図１０は、本発明の第３実施例による弾性
表面波装置の構造を示す斜視図であり、同図においても
蓋１１は省略してある。本実施例における配線ワイヤ９
の高さ配置関係は、前記第１実施例と同様である。

【００３３】本実施例では、インダクタンス素子４のマ
イクロストリップ線路６は、絶縁膜（図示せず）を挟ん
で一部クロスオーバーする構造にしてあり、こうするこ
とにより、ボンディングパッドをある程度自由に設置で
きる長所がある。また、これによって、配線ワイヤ９の
長さを短縮でき、不要な寄生容量の付加が一層防止でき
る。

【００３４】図１１は、本発明の第４実施例による弾性
表面波装置の構造を示す斜視図であり、同図においても
蓋１１は省略してある。本実施例における配線ワイヤ９
の高さ配置関係は、前記第１実施例と同様である。

【００３５】本実施例では、前記第１〜第３実施例にお
ける複数の（ここでは２つの）インダクタンス素子４
を、１つの誘電体基板５’にまとめたインダクタンス素
子４’としてある。このようにすることにより、例え
ば、図８の第１実施例に示したような、インダクタンス
素子４，４間を接続する配線ワイヤ９が省略できる長所
がある。したがって、本実施例の場合においても、不要
な寄生容量の付加が一層防止できる効果があり、素子チ
ップの小形化効果もある。なお、本実施例においても、
インダクタンス素子基板（誘電体基板）５’の表面に絶
縁膜１３を形成し、マイクロストリップ線路６のボンデ
ィングパッドを除いて、誘電体基板５’の表面を絶縁膜
１３で被覆してある。

【００３６】図１２は、本発明の第５実施例による弾性
表面波装置の構造を示す斜視図であり、同図においても
蓋１１は省略してある。本実施例における配線ワイヤ９
の高さ配置関係は、前記第１実施例と同様である。

【００３７】本実施例は、第４実施例と同様に、複数の
インダクタンス素子を１つの誘電体基板５’にまとめた
インダクタンス素子４’としているだけではなく、弾性
表面波共振子についても、前記第１〜第４実施例におけ
る複数の（ここでは２つの）弾性表面波共振子１を、１
つの圧電性基板１’にまとめた弾性表面波共振子１’と
してある。かような構成とすることにより、第４実施例
よりもさらに一層、全体として素子チップの小形化効果
があり、弾性表面波装置の小型化に寄与する。

【００３８】図１３は、本発明の第６実施例による弾性
表面波装置の構造を示す斜視図であり、同図においても
蓋１１は省略してある。本実施例における配線ワイヤ９
の高さ配置関係は、前記第１実施例と同様である。

【００３９】本実施例では、配線ワイヤ９を長く引き回
すことを避けるため、インダクタンス素子基板５’上あ
るいは弾性表面波共振子基板２’上に、配線を中継する
ボンディングパッド（島ボンディングパッド）１４を設
けている。このようなボンディングパッド１４を設ける
ことの利点は、１本の配線ワイヤ９が極端に長くなるこ
とを避けることができ、振動や応力によるボンディング
パッドからの剥離を防止できることにある。

【００４０】図１４は、本発明の第７実施例による弾性
表面波装置の構造を示す斜視図であり、同図においても
蓋１１は省略してある。本実施例における配線ワイヤ９
の高さ配置関係は、前記第１実施例と同様である。

【００４１】本実施例は、弾性表面波共振子１’とイン
ダクタンス素子４’だけでなく、マイクロストリップ線
路を形成した移相回路基板１５も同一パッケージ７に実
装した例である。このような場合でも、本発明は有効で
あり、移相回路基板１５に密着して配線ワイヤ９の配線
を行うことで、電気特性の劣化を防止できる。また、移
相回路だけでなく、容量素子や抵抗素子を同一パッケー
ジ７に実装して使用する場合についても、本発明が有効
であることは言うまでもない。なお、本第７実施例にお
ける移相回路基板１５の表面は、ボンディングパッドを
除いて絶縁膜１３で被覆してある。

【００４２】さらに、上述した各実施例では、弾性表面
波共振子およびインダクタンス素子がそれぞれ２個の場
合について説明したが、弾性表面波共振子およびインダ
クタンス素子が１個の場合についても、あるいは、弾性
表面波共振子およびインダクタンス素子が３個以上の場
合についても、本発明が有効であることは明らかであ
る。また、パッケージはＳＭＤタイプのような薄形であ
るならば、セラミック製パッケージだけでなく、金属製
あるいはガラス製パッケージでも、本発明は有効であ
る。

【００４３】本発明の要点は、配線ワイヤ９とパッケー
ジ７の蓋１１との極端な接近を防止する（例えば、前述
したように０．２ｍｍ以下に接近しないようにする）こ
とにある。このような観点から、第１実施例〜第７実施
例の弾性表面波装置では、配線ワイヤ９を素子基板に密
着させ、また、高さが高くならないように配線する構造
としたが、上記の観点からすれば、配線ワイヤ９は素子
基板に密着している必要はなく、蓋１１に極端に接近し
ない構造とする手段をとっても良い。以下に、配線ワイ
ヤ９が蓋１１に極端に接近しないための手段を設けた実
施例について説明する。

【００４４】図１５は、本発明の第８実施例による弾性
表面波装置の構造を示す断面図である。本実施例では、
配線ワイヤ９とパッケージ７の蓋１１とが接近するのを
避けるため、蓋１１の内側にスペーサー１６を設けた構
成とした。スペーサー１６は、弾性表面波装置のインピ
ーダンス特性が劣化しないように、厚さを０．３ｍｍと
した。前述したように、スペーサー１６の厚さとして
は、０．２ｍｍ以上は必要である。また、スペーサーの
材料は、樹脂，ガラス，アルミナ等の絶縁材であれば良
く、好ましくは、テフロン，石英ガラス等のように誘電
率と誘電損失とが共に大きくない材料が、より適する。
かような構成とすれば、従来のようにループ状に配線を
行った場合でも、スペーサー１６によって、配線ワイヤ
９と蓋１１との接近を防止することができる長所があ
る。なお、図１６は、本実施例のスペーサー１６を設け
た蓋１１を裏面からみた斜視図である。

【００４５】図１７は、本発明の第９実施例による弾性
表面波装置における蓋の構造を示す図である。上記した
第８実施例では、蓋１１に設けたスペーサー１６は一様
なシート状であったが、配線ワイヤ９と蓋１１との接近
を防止する観点からすると、一様なシートである必要は
ない。そこで、本実施例では、円形の穴１７を開けたス
ペーサー１６を使用した例を示している。この場合、穴
１７の大きさは、配線ワイヤ９の長さに比べ小さく形成
してあり、例えば、ループ配線の場合、ループ配線の途
中がスペーサー１６に接触するだけの大きさおよび間隔
で、穴１７が形成してあれば良い。

【００４６】また、図１８は、本発明の第１０実施例に
よる弾性表面波装置における蓋の構造を示す図である。
本実施例は、四角形の穴１７’を開けたスペーサー１６
を使用した例を示している。この穴１７’は、配線ワイ
ヤ９の長さに比べ小さく形成してあり、ループ配線の途
中がスペーサー１６に接触するだけの大きさおよび間隔
で形成してある。

【００４７】なお、第９，第１０実施例以外にも、上記
した穴の大きさと間隔の条件を満足すれば、スペーサー
１６に設ける穴の形状は任意で、不定形の穴でも差し支
えない。

【００４８】図１９は、本発明の第１１実施例による弾
性表面波装置における蓋の構造を示す図である。上記し
た第８〜第１０実施例では、蓋１１のパッケージ内部側
の面（裏面）に一様にスペーサー１６を設けたが、本実
施例では、蓋１１の裏面における配線ワイヤ９に対向す
る部分にのみ、スペーサー１６を設けた構成としてあ
る。

【００４９】図２０は、本発明の第１２実施例による弾
性表面波装置における蓋の構造を示す図である。本実施
例は、蓋１１の裏面における配線ワイヤ９に対向する部
分にのみ、穴を開けたスペーサー１６を設けた構成とし
てある。

【００５０】上記した第１１，第１２実施例のように、
スペーサー１６を蓋１１の一部に設ける手法では、スペ
ーサー１６を設ける位置が多少ずれても、溶接する部分
（蓋１１の端部）にかかるおそれはなく、スペーサー取
付け位置不良によって発生するシール不良を、防止する
効果がある。

【００５１】図２１は、本発明の第１３実施例による弾
性表面波装置における蓋の構造を示す図である。本実施
例は、パッケージ７の蓋１１の裏面における配線ワイヤ
９に対向する部分に、熱硬化性樹脂を、印刷技術でスト
ライプ状に厚く塗布してスペーサー１６とした例を示し
ている。

【００５２】図２２は、本発明の第１４実施例による弾
性表面波装置における蓋の構造を示す図である。本実施
例は、パッケージ７の蓋１１の裏面における配線ワイヤ
９に対向する部分に、熱硬化性樹脂を、印刷技術で複数
の円形状に厚く塗布してスペーサー１６とした例を示し
ている。

【００５３】上記した第１３，第１４実施例のようにす
れば、印刷技術により簡便にスペーサー１６を形成する
ことができる。

【００５４】図２３は、本発明の第１５実施例による弾
性表面波装置の構造を示す断面図である。本実施例は、
図１５に示した第８実施例と同様なスペーサー１６を蓋
１１の裏面に設けたものであるが、第８実施例とは蓋１
１の構造が異なる。すなわち、図１５に示した第８実施
例では、蓋１１とシールリング１２の溶接時における蓋
１１のずれを防ぐため、蓋１１のパッケージ側の面（裏
面）を凸形状に加工してある。これに対して本実施例で
は、蓋１１の裏面も平面であり、その面に設けられたス
ペーサー１６が蓋１１のずれを防止する働きを兼ねるよ
うになっている。これにより、蓋１１の凸形状加工が不
要となり、また同じパッケージ７を使用した場合、蓋１
１に凸形状がない分だけパッケージ７内の高さの余裕が
増す利点がある。

【００５５】図２４は、本発明の第１６実施例による弾
性表面波装置の構造を示す断面図である。本実施例は、
上記した第１５実施例の構成に加えて、素子基板２，５
に併設してパッケージ７の内底面側にもスペーサー１７
を設けた構成となっている。このようにパッケージ７側
にもスペーサー１７を設けると、蓋１１に設けたスペー
サー１６に押え付けられた配線ワイヤ９が、不必要に基
板２，５上に垂れるのを防止できる。すなわち、上記ス
ペーサー１７の厚さ（高さ）は、素子基板２，５のそれ
と同一厚さか、またはそれよりも僅かに厚くなるように
設定して、配線ワイヤ９が素子基板２，５の電極や線路
を横切って配線されるような場合に、上記スペーサー１
７によって配線ワイヤ９が導電部の上に垂れて、短絡を
起こすのを防止できる。

【００５６】図２５は、本発明の第１７実施例による弾
性表面波装置の構造を示す断面図である。一般的には、
弾性表面波共振子１とインダクタンス素子４は、必ずし
も基板２，５の厚さが同じではない。本実施例は、素子
基板２，５の厚さが違う場合に適用されるスペーサー１
７を示しており、本実施例が上記の第１６実施例と相違
するのは、それぞれの素子基板２，５のうち、どちらか
一方の厚さの厚い方の基板と同じ厚さか、またはそれよ
りも僅かに厚いスペーサー１７を設けるようにした点に
ある。このような構成とすることにより、上記した第１
６実施例と同様に、配線ワイヤ９が導電部の上に垂れ
て、短絡を起こすのを防止することができる。

【００５７】以上、弾性表面波装置についての各実施例
について述べたが、各実施例の弾性表面波装置を用い
て、前記図５で説明したような、送信側の弾性表面波装
置と受信側の弾性表面波装置とを併設したコンパクトな
アンテナ分波器を構築すれば、インピーダンス特性の劣
化のないアンテナ分波器が実現できることは、当業者に
は自明である。

【００５８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、弾性表面
波共振子とインダクタンス素子で構成した弾性表面波装
置、および、該弾性表面波装置を使用して構成したアン
テナ分波器の性能向上に大きな効果がある。また、弾性
表面波装置を小形化した場合にも、性能が劣化すること
がないので、装置の小形化に大きく寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例による弾性表面波装置の構
成を示す断面図である。

【図２】本発明による弾性表面波装置の構成の１例を示
す等価回路図である。

【図３】本発明による弾性表面波装置の構成の他の１例
を示す等価回路図である。

【図４】図２に示す弾性表面波装置の周波数特性を示す
説明図である。

【図５】本発明による弾性表面波装置を用いたアンテナ
分波器の構成を示す説明図である。

【図６】図２に示す弾性表面波装置のインピーダンス特
性を示すスミスチャート図である。

【図７】従来の弾性表面波装置の構成を示す断面図であ
る。

【図８】本発明の第１実施例による弾性表面波装置の構
成を示す斜視図である。

【図９】本発明の第２実施例による弾性表面波装置の構
成を示す斜視図である。

【図１０】本発明の第３実施例による弾性表面波装置の
構成を示す斜視図である。

【図１１】本発明の第４実施例による弾性表面波装置の
構成を示す斜視図である。

【図１２】本発明の第５実施例による弾性表面波装置の
構成を示す斜視図である。

【図１３】本発明の第６実施例による弾性表面波装置の
構成を示す斜視図である。

【図１４】本発明の第７実施例による弾性表面波装置の
構成を示す斜視図である。

【図１５】本発明の第８実施例による弾性表面波装置の
構成を示す断面図である。

【図１６】本発明の第８実施例におけるパッケージの蓋
を裏面から見た斜視図である。

【図１７】本発明の第９実施例による弾性表面波装置に
おける蓋の構成を示す説明図である。

【図１８】本発明の第１０実施例による弾性表面波装置
における蓋の構成を示す説明図である。

【図１９】本発明の第１１実施例による弾性表面波装置
における蓋の構成を示す説明図である。

【図２０】本発明の第１２実施例による弾性表面波装置
における蓋の構成を示す説明図である。

【図２１】本発明の第１３実施例による弾性表面波装置
における蓋の構成を示す説明図である。

【図２２】本発明の第１４実施例による弾性表面波装置
における蓋の構成を示す説明図である。

【図２３】本発明の第１５実施例による弾性表面波装置
の構造を示す断面図である。

【図２４】本発明の第１６実施例による弾性表面波装置
の構造を示す断面図である。

【図２５】本発明の第１７実施例による弾性表面波装置
の構造を示す断面図である。

【符号の説明】

１，１’ 弾性表面波共振子２，２’ 圧電性基板（弾性表面波共振子基板）３すだれ状電極４，４’ インダクタンス素子５，５’ 誘電体基板（インダクタンス素子基板）６マイクロストリップ線路７パッケージ８接着剤９配線ワイヤ１０端子１１蓋１２シールリング１３絶縁膜１４中継用のボンディングパッド１５移相回路基板１６蓋に設けたスペーサー１７パッケージに設けたスペーサー２１デバイスチップ３１アンテナ分波器３２Ａ，３２Ｂ弾性表面波装置３３アンテナ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者湯原章綱神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所映像メディア研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】圧電性基板上にすだれ状電極が形成され
てなる弾性表面波共振子と、誘電体基板上に形成された
マイクロストリップ線路からなるインダクタンス素子
と、これら弾性表面波共振子とインダクタンス素子およ
びパッケージの端子等を相互に電気的に接続する配線ワ
イヤとが、単一のパッケージ内に配置された弾性表面波
装置において、前記配線ワイヤが、前記圧電性基板上と前記誘電体基板
上を通過する部分では、各基板表面に密着して配線さ
れ、かつ、前記弾性表面波共振子と前記インダクタンス
素子間、および前記各素子とパッケージの端子間を接続
する配線ワイヤが、前記各基板表面に密着して配線され
た配線ワイヤの、最も高い位置にある部分と同じ高さ
か、または、低い位置に配線されていることを特徴とす
る弾性表面波装置。
【請求項２】圧電性基板上にすだれ状電極が形成され
てなる弾性表面波共振子と、誘電体基板上に形成された
マイクロストリップ線路からなるインダクタンス素子
と、これら弾性表面波共振子とインダクタンス素子およ
びパッケージの端子等を相互に電気的に接続する配線ワ
イヤとが、単一のパッケージ内に配置された弾性表面波
装置において、前記パッケージの蓋の内面に、絶縁材料からなるスペー
サーが設けてあることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項３】請求項２記載において、前記蓋の内面に設けられた前記スペーサーの厚さが、
０．２ｍｍ以上であることを特徴とする弾性表面波装
置。
【請求項４】請求項２または３記載において、前記蓋の内面に配置された前記スペーサーが、任意の形
状の穴が開けられたシートであることを特徴とする弾性
表面波装置。
【請求項５】請求項２または３または４記載におい
て、前記スペーサーが、前記蓋の内面の一部にのみ設けられ
ていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項６】請求項１乃至５のいずれか１つに記載に
おいて、前記弾性表面波共振子と前記インダクタンス素子が載置
してある前記パッケージの同一面に、前記圧電性基板あ
るいは前記誘電体基板のうち、どちらか一方の基板厚さ
の厚い方と同じ厚さ寸法か、または、基板厚さの厚い方
よりも若干厚い厚さ寸法を有する、絶縁材料からなるス
ペーサーが配置してあることを特徴とする弾性表面波装
置。
【請求項７】請求項１乃至５のいずれか１つに記載に
おいて、マイクロストリップ線路を形成した位相線路基板が、前
記パッケージ内に配置されていることを特徴とする弾性
表面波装置。
【請求項８】請求項１乃至５または７のいずれか１つ
に記載において、前記インダクタンス素子あるいは前記位相線路基板の表
面が、ボンディングパッドを除いて絶縁材料で覆われて
いることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項９】送信側の弾性表面波装置と受信側の弾性
表面波装置の少なくとも一方に、請求項１乃至８のいず
れか１つに記載の弾性表面波装置を用いたことを特徴と
するアンテナ分波器。