JPH088519A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH088519A JPH088519A JP6141796A JP14179694A JPH088519A JP H088519 A JPH088519 A JP H088519A JP 6141796 A JP6141796 A JP 6141796A JP 14179694 A JP14179694 A JP 14179694A JP H088519 A JPH088519 A JP H088519A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- electrode
- ground electrode
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接続部材のインダクタンス成分を除去した電子
部品の実装構造を提供する。 【構成】絶縁基板１１の表面に、伝送線路１２，１３及
び第一の接地電極１４を形成するとともに、絶縁基板１
１の裏面に、第二の接地電極１５を形成して回路基板１
６を構成し、回路基板１６の表面に、多層の誘電体基板
２からなり、内部に回路素子３及び回路素子３と導通す
る入出力電極４，５及びグランド電極６を形成した電子
部品１を搭載し、電子部品１の誘電体基板２を介して、
回路基板１６の伝送線路１２，１３と電子部品１の入出
力電極４，５、及び、回路基板１６の接地電極１４と、
電子部品１のグランド電極６とが電磁結合したものであ
る。
部品の実装構造を提供する。 【構成】絶縁基板１１の表面に、伝送線路１２，１３及
び第一の接地電極１４を形成するとともに、絶縁基板１
１の裏面に、第二の接地電極１５を形成して回路基板１
６を構成し、回路基板１６の表面に、多層の誘電体基板
２からなり、内部に回路素子３及び回路素子３と導通す
る入出力電極４，５及びグランド電極６を形成した電子
部品１を搭載し、電子部品１の誘電体基板２を介して、
回路基板１６の伝送線路１２，１３と電子部品１の入出
力電極４，５、及び、回路基板１６の接地電極１４と、
電子部品１のグランド電極６とが電磁結合したものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波帯で使用さ
れるチップ型の電子部品の実装構造に関するものであ
る。
れるチップ型の電子部品の実装構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の実装構造は、図４に示
すように、側面に外部電極２１を形成したチップ型の電
子部品２２を、絶縁基板２３上に電極パターンによる伝
送線路２４を形成した回路基板２５に載置し、電子部品
２２の外部電極２１と伝送線路２４とをはんだ２６で接
合して、回路基板２５に表面実装していた。この場合、
はんだ２６は、電子部品２２と回路基板２５の機械的接
合、及び、電子部品２２の外部電極２１と回路基板２５
の伝送線路２４の電気的接続を行うものである。
すように、側面に外部電極２１を形成したチップ型の電
子部品２２を、絶縁基板２３上に電極パターンによる伝
送線路２４を形成した回路基板２５に載置し、電子部品
２２の外部電極２１と伝送線路２４とをはんだ２６で接
合して、回路基板２５に表面実装していた。この場合、
はんだ２６は、電子部品２２と回路基板２５の機械的接
合、及び、電子部品２２の外部電極２１と回路基板２５
の伝送線路２４の電気的接続を行うものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
の電子部品の実装構造においては、電子部品２２の外部
電極２１と回路基板２５の伝送線路２４をはんだ２６で
接続しているため、高周波数帯では、伝送ラインにはん
だ２６のインダクタンス成分が発生し、電子部品２２の
電気的特性が変化して、本来の性能が発揮できなかっ
た。特に、５ＧＨｚ以上のマイクロ波帯では、電子部品
２２の電気的特性の変化が顕著であった。
の電子部品の実装構造においては、電子部品２２の外部
電極２１と回路基板２５の伝送線路２４をはんだ２６で
接続しているため、高周波数帯では、伝送ラインにはん
だ２６のインダクタンス成分が発生し、電子部品２２の
電気的特性が変化して、本来の性能が発揮できなかっ
た。特に、５ＧＨｚ以上のマイクロ波帯では、電子部品
２２の電気的特性の変化が顕著であった。
【０００４】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであり、電子部品の内部に接続電極を形
成し、該接続電極と回路基板の伝送線路とを電磁結合
し、接続部材のインダクタンス成分を除去した電子部品
の実装構造を提供することを目的とするものである。
になされたものであり、電子部品の内部に接続電極を形
成し、該接続電極と回路基板の伝送線路とを電磁結合
し、接続部材のインダクタンス成分を除去した電子部品
の実装構造を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、絶縁基板の表面に伝送線路及
び接地電極を形成して回路基板を構成し、該回路基板の
表面に、多層の誘電体基板からなり、内部に回路素子及
び該回路素子と導通する接続電極を形成した電子部品を
搭載し、該電子部品の誘電体基板を介して、前記回路基
板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の接続電極
とが電磁結合したことを特徴とするものである。
めに、本発明においては、絶縁基板の表面に伝送線路及
び接地電極を形成して回路基板を構成し、該回路基板の
表面に、多層の誘電体基板からなり、内部に回路素子及
び該回路素子と導通する接続電極を形成した電子部品を
搭載し、該電子部品の誘電体基板を介して、前記回路基
板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の接続電極
とが電磁結合したことを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】上記の構成によれば、回路基板の伝送線路及び
接地電極と、電子部品の内部の接続電極との間に、誘電
体基板が介在し、伝送線路と電子部品間にＬＣによるハ
イパスフィルタが構成される。そして、Ｃを介して回路
基板の伝送線路と電子部品の接続電極とが電磁結合し、
カットオフ周波数以上で信号を伝送する。
接地電極と、電子部品の内部の接続電極との間に、誘電
体基板が介在し、伝送線路と電子部品間にＬＣによるハ
イパスフィルタが構成される。そして、Ｃを介して回路
基板の伝送線路と電子部品の接続電極とが電磁結合し、
カットオフ周波数以上で信号を伝送する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明による電子部品の実装構造の実
施例を図１乃至図３を用いて説明する。図１において、
１は多層の誘電体基板２からなる矩形のチップ型の電子
部品であり、電子部品１の内部に、回路素子３と、回路
素子３に導通し接続電極となる入力電極４及び出力電極
５とを両端部に形成し、入力電極４と出力電極５の間に
グランド電極６を形成し、電子部品１の裏面に複数の保
持電極７を形成している。
施例を図１乃至図３を用いて説明する。図１において、
１は多層の誘電体基板２からなる矩形のチップ型の電子
部品であり、電子部品１の内部に、回路素子３と、回路
素子３に導通し接続電極となる入力電極４及び出力電極
５とを両端部に形成し、入力電極４と出力電極５の間に
グランド電極６を形成し、電子部品１の裏面に複数の保
持電極７を形成している。
【０００８】また、図２において、１１はセラミックや
樹脂からなる絶縁基板であり、絶縁基板１１の表面に、
２つのライン状の伝送線路１２，１３を一直線上に対向
して形成するとともに、伝送線路１２，１３と一定距離
を設けて絶縁した第一の接地電極１４を形成している。
一方、絶縁基板１１の裏面には、ほぼ全面に第二の接地
電極１５を形成して、回路基板１６を構成している。
樹脂からなる絶縁基板であり、絶縁基板１１の表面に、
２つのライン状の伝送線路１２，１３を一直線上に対向
して形成するとともに、伝送線路１２，１３と一定距離
を設けて絶縁した第一の接地電極１４を形成している。
一方、絶縁基板１１の裏面には、ほぼ全面に第二の接地
電極１５を形成して、回路基板１６を構成している。
【０００９】そして、電子部品１の入出力電極４，５
と、回路基板１６の伝送線路１２，１３の端部とが対向
するように、電子部品１を回路基板１６に載置し、電子
部品１の保持電極７と伝送線路１２，１３間の接地電極
１４をはんだ１７で接続し、電子部品１を回路基板１６
に実装している。かかる構成によれば、電子部品１の入
出力電極４，５と回路基板１６の伝送線路１２，１３と
の間、及び、電子部品１のグランド電極６と回路基板１
６の接地電極１４との間に、電子部品１の誘電体基板２
が介在する。
と、回路基板１６の伝送線路１２，１３の端部とが対向
するように、電子部品１を回路基板１６に載置し、電子
部品１の保持電極７と伝送線路１２，１３間の接地電極
１４をはんだ１７で接続し、電子部品１を回路基板１６
に実装している。かかる構成によれば、電子部品１の入
出力電極４，５と回路基板１６の伝送線路１２，１３と
の間、及び、電子部品１のグランド電極６と回路基板１
６の接地電極１４との間に、電子部品１の誘電体基板２
が介在する。
【００１０】なお、電子部品１と回路基板１６との接合
は、はんだ１７以外に接着剤を用いることができる。さ
らに、回路基板１６は、裏面に接地電極１５を有しない
ものでも使用することができる。また、電子部品１の内
部の入出力電極４，５及びグランド電極６、並びに、回
路基板１６の伝送線路１２，１３及び接地電極１４，１
５の形状は、図１及び図２に示したものに限定するもの
ではなく、要は電子部品１の内部の入出力電極４，５と
回路基板１６の伝送線路１２，１３との間、及び、電子
部品１の内部のグランド電極６と回路基板１６の接地電
極１４との間に、誘電体基板２が介在するような形状や
構造であればよい。
は、はんだ１７以外に接着剤を用いることができる。さ
らに、回路基板１６は、裏面に接地電極１５を有しない
ものでも使用することができる。また、電子部品１の内
部の入出力電極４，５及びグランド電極６、並びに、回
路基板１６の伝送線路１２，１３及び接地電極１４，１
５の形状は、図１及び図２に示したものに限定するもの
ではなく、要は電子部品１の内部の入出力電極４，５と
回路基板１６の伝送線路１２，１３との間、及び、電子
部品１の内部のグランド電極６と回路基板１６の接地電
極１４との間に、誘電体基板２が介在するような形状や
構造であればよい。
【００１１】このように構成した電子部品１の実装構造
によれば、電子部品１の入出力電極４，５と回路基板１
６の伝送線路１２，１３との間、及び、電子部品１のグ
ランド電極６と回路基板１６の接地電極１４との間に、
誘電体基板２が介在するため、その等価回路は、図３に
示すように、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５及びＣ１，
Ｃ２，Ｃ３を有するものとなる。
によれば、電子部品１の入出力電極４，５と回路基板１
６の伝送線路１２，１３との間、及び、電子部品１のグ
ランド電極６と回路基板１６の接地電極１４との間に、
誘電体基板２が介在するため、その等価回路は、図３に
示すように、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５及びＣ１，
Ｃ２，Ｃ３を有するものとなる。
【００１２】このうち、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５
は、回路基板１６のグランド側の寄生インダクタンス成
分であり、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は、電子部品１の入出力電
極４，５及びグランド電極６と回路基板１６の伝送線路
１２，１３及び接地電極１４との間のキャパシタンス成
分である。そして、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３により、電子部品
１の入出力電極４，５及びグランド電極６と回路基板１
６の伝送線路１２，１３及び接地電極１４とが電磁結合
するとともに、Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１及びＬ３，Ｌ４，Ｃ２
は、ハイパスフィルタを構成しているため、そのカット
オフ周波数以上で信号を伝送する。
は、回路基板１６のグランド側の寄生インダクタンス成
分であり、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は、電子部品１の入出力電
極４，５及びグランド電極６と回路基板１６の伝送線路
１２，１３及び接地電極１４との間のキャパシタンス成
分である。そして、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３により、電子部品
１の入出力電極４，５及びグランド電極６と回路基板１
６の伝送線路１２，１３及び接地電極１４とが電磁結合
するとともに、Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１及びＬ３，Ｌ４，Ｃ２
は、ハイパスフィルタを構成しているため、そのカット
オフ周波数以上で信号を伝送する。
【００１３】なお、Ｌ５は電子部品１のグランド電極６
と、回路基板１６の接地電極１４間に形成されるが、そ
のインダクタンス値は非常に小さいため、信号に影響を
与えることはない。したがって、伝送ラインに信号に対
して影響を持つインダクタンス成分が発生しないため、
電子部品１の特性が変化しない。
と、回路基板１６の接地電極１４間に形成されるが、そ
のインダクタンス値は非常に小さいため、信号に影響を
与えることはない。したがって、伝送ラインに信号に対
して影響を持つインダクタンス成分が発生しないため、
電子部品１の特性が変化しない。
【００１４】また、電子部品１を構成する誘電体基板２
の誘電率を増加することにより、図３に示した等価回路
のＣ１，Ｃ２，Ｃ３を増加し、カットオフ周波数を低下
させ、より低周波数より電磁結合させることができる。
さらに、誘電体基板２の誘電率及び厚みを変更すること
により、カットオフ周波数を可変し、伝送周波数の下限
値を調整することが可能になるとともに、入力インピー
ダンスを調整して、回路側とのインピーダンス整合を図
ることができる。
の誘電率を増加することにより、図３に示した等価回路
のＣ１，Ｃ２，Ｃ３を増加し、カットオフ周波数を低下
させ、より低周波数より電磁結合させることができる。
さらに、誘電体基板２の誘電率及び厚みを変更すること
により、カットオフ周波数を可変し、伝送周波数の下限
値を調整することが可能になるとともに、入力インピー
ダンスを調整して、回路側とのインピーダンス整合を図
ることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子部品の実装構造によれば、電子部品の内部の接続電極
と、回路基板の伝送線路及び第一の接地電極との間に、
電子部品を構成する誘電体基板が介在し、そのキャパシ
タンス成分で電磁結合するため、電極接続のための接続
部材が不要になる。その結果、伝送ラインにインダクタ
ンス成分が発生しないため、電子部品の電気的特性が変
化せず、本来の性能を発揮することができる。また、電
子部品を構成する誘電体基板の誘電率及び厚みを変更す
ることにより、伝送周波数の下限値を調整することがで
きるとともに、回路側とのインピーダンス整合を図るこ
とができる。
子部品の実装構造によれば、電子部品の内部の接続電極
と、回路基板の伝送線路及び第一の接地電極との間に、
電子部品を構成する誘電体基板が介在し、そのキャパシ
タンス成分で電磁結合するため、電極接続のための接続
部材が不要になる。その結果、伝送ラインにインダクタ
ンス成分が発生しないため、電子部品の電気的特性が変
化せず、本来の性能を発揮することができる。また、電
子部品を構成する誘電体基板の誘電率及び厚みを変更す
ることにより、伝送周波数の下限値を調整することがで
きるとともに、回路側とのインピーダンス整合を図るこ
とができる。
【図１】本発明の実施例による電子部品の、（ａ）は斜
視図であり、（ｂ）は断面図である。
視図であり、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の実施例による電子部品の実装構造を示
す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断面図で
ある。
す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断面図で
ある。
【図３】図１の等価回路である。
【図４】従来の電子部品の実装構造を示す断面図であ
る。
る。
１ 電子部品 ２ 誘電体基板 ３ 回路素子 ４ 入力電極 ５ 出力電極 ６ グランド電極 １１ 絶縁基板 １２，１３ 伝送線路 １４，１５ 接地電極 １６ 回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 充英 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 降谷 孝治 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板の表面に伝送線路及び接地電極を
形成して回路基板を構成し、該回路基板の表面に、多層
の誘電体基板からなり、内部に回路素子及び該回路素子
と導通する接続電極を形成した電子部品を搭載し、該電
子部品の誘電体基板を介して、前記回路基板の伝送線路
及び接地電極と、前記電子部品の接続電極とが電磁結合
したことを特徴とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6141796A JPH088519A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6141796A JPH088519A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088519A true JPH088519A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15300345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6141796A Pending JPH088519A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088519A (ja) |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP6141796A patent/JPH088519A/ja active Pending
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