JP3161197B2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波帯で使
用される電子部品の実装構造に関するものである。
用される電子部品の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の実装構造は、図５に示
すように、絶縁基板６１にスルーホール６２を形成する
とともに、電極パターンによる伝送線路６３を形成した
回路基板６４に、底面に金属性の外部端子６５を引き出
した電子部品６６を、スルーホール６２に外部端子６５
を挿入して回路基板６４に搭載し、外部端子６５と伝送
線路６３をはんだ６７で接合して、回路基板６４に実装
していた。この場合、はんだ６７は、電子部品６６と回
路基板６４の機械的接合、及び、電子部品６６の外部端
子６５と回路基板６４の伝送線路６３の電気的接続を行
うものである。
すように、絶縁基板６１にスルーホール６２を形成する
とともに、電極パターンによる伝送線路６３を形成した
回路基板６４に、底面に金属性の外部端子６５を引き出
した電子部品６６を、スルーホール６２に外部端子６５
を挿入して回路基板６４に搭載し、外部端子６５と伝送
線路６３をはんだ６７で接合して、回路基板６４に実装
していた。この場合、はんだ６７は、電子部品６６と回
路基板６４の機械的接合、及び、電子部品６６の外部端
子６５と回路基板６４の伝送線路６３の電気的接続を行
うものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
の電子部品の実装構造においては、電子部品６６の外部
端子６５と回路基板６４の伝送線路６３とをはんだ６７
で接続しているため、高周波数帯では、伝送ラインには
んだ６７のインダクタンス成分が発生し、電子部品６６
の電気的特性が変化して、本来の性能が発揮できなかっ
た。特に、５ＧＨｚ以上のマイクロ波帯では、電子部品
６６の電気的特性の変化が顕著であった。
の電子部品の実装構造においては、電子部品６６の外部
端子６５と回路基板６４の伝送線路６３とをはんだ６７
で接続しているため、高周波数帯では、伝送ラインには
んだ６７のインダクタンス成分が発生し、電子部品６６
の電気的特性が変化して、本来の性能が発揮できなかっ
た。特に、５ＧＨｚ以上のマイクロ波帯では、電子部品
６６の電気的特性の変化が顕著であった。
【０００４】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであり、電子部品の外部端子と回路基板
の伝送線路とを電磁結合し、接続部材のインダクタンス
成分を除去した電子部品の実装構造を提供することを目
的とするものである。
になされたものであり、電子部品の外部端子と回路基板
の伝送線路とを電磁結合し、接続部材のインダクタンス
成分を除去した電子部品の実装構造を提供することを目
的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、絶縁基板の表裏面に伝送線路
及び接地電極を形成し、前記絶縁基板にスルーホールを
形成し、前記絶縁基板に伝送線路及び接地電極と導通し
た電極を内部に充填したビアホールを、前記スルーホー
ルと隣接して形成して回路基板を構成し、該回路基板上
に、外部端子を設けた電子部品を、前記スルーホールに
前記外部端子を挿入して搭載し、前記ビアホールと電子
部品の外部端子との間の絶縁基板を介して、前記回路基
板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の外部端子
とが電磁結合したことを特徴とするものである。
めに、本発明においては、絶縁基板の表裏面に伝送線路
及び接地電極を形成し、前記絶縁基板にスルーホールを
形成し、前記絶縁基板に伝送線路及び接地電極と導通し
た電極を内部に充填したビアホールを、前記スルーホー
ルと隣接して形成して回路基板を構成し、該回路基板上
に、外部端子を設けた電子部品を、前記スルーホールに
前記外部端子を挿入して搭載し、前記ビアホールと電子
部品の外部端子との間の絶縁基板を介して、前記回路基
板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の外部端子
とが電磁結合したことを特徴とするものである。
【０００６】また、前記回路基板の伝送線路又は接地電
極を、絶縁基板の内部に形成したことを特徴とするもの
である。
極を、絶縁基板の内部に形成したことを特徴とするもの
である。
【０００７】また、絶縁基板にスルーホールを形成し、
該スルーホールを周回するとともに、内径がスルーホー
ルの直径より大きいリング状のパターン電極を前記絶縁
基板の内部に形成し、前記パターン電極と導通した伝送
線路及び接地電極を、前記絶縁基板の表裏面又は内部に
形成して回路基板を構成し、該回路基板上に、外部端子
を設けた電子部品を、前記スルーホールに前記外部端子
を挿入して搭載し、前記パターン電極と電子部品の外部
端子との間の絶縁基板を介して、前記回路基板の伝送線
路及び接地電極と、前記電子部品の外部端子とが電磁結
合したことを特徴とするものである。
該スルーホールを周回するとともに、内径がスルーホー
ルの直径より大きいリング状のパターン電極を前記絶縁
基板の内部に形成し、前記パターン電極と導通した伝送
線路及び接地電極を、前記絶縁基板の表裏面又は内部に
形成して回路基板を構成し、該回路基板上に、外部端子
を設けた電子部品を、前記スルーホールに前記外部端子
を挿入して搭載し、前記パターン電極と電子部品の外部
端子との間の絶縁基板を介して、前記回路基板の伝送線
路及び接地電極と、前記電子部品の外部端子とが電磁結
合したことを特徴とするものである。
【０００８】上記の構成によれば、回路基板の伝送線路
及び接地電極と電子部品の外部端子との間に、微小な隙
間又は樹脂層又は絶縁基板層が介在し、伝送線路と電子
部品間にＬＣによるハイパスフィルタが構成される。そ
して、Ｃを介して回路基板の伝送線路と電子部品の入出
力端子とが電磁結合し、カットオフ周波数以上で信号を
伝送する。
及び接地電極と電子部品の外部端子との間に、微小な隙
間又は樹脂層又は絶縁基板層が介在し、伝送線路と電子
部品間にＬＣによるハイパスフィルタが構成される。そ
して、Ｃを介して回路基板の伝送線路と電子部品の入出
力端子とが電磁結合し、カットオフ周波数以上で信号を
伝送する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明による電子部品の実
装構造の実施例を図１乃至図４を用いて説明する。図１
において、１は内部に電子回路等を搭載した電子部品で
あり、電子部品１の底面より、外部端子として、金属か
らなる入力端子２，出力端子３及びグランド端子４，５
を垂直方向に引き出すとともに、底面には、複数の保持
電極６を形成している。
装構造の実施例を図１乃至図４を用いて説明する。図１
において、１は内部に電子回路等を搭載した電子部品で
あり、電子部品１の底面より、外部端子として、金属か
らなる入力端子２，出力端子３及びグランド端子４，５
を垂直方向に引き出すとともに、底面には、複数の保持
電極６を形成している。
【００１０】また、図２において、４１はセラミックや
樹脂からなる多層の絶縁基板であり、絶縁基板４１に、
電子部品１の入力端子２，出力端子３及びグランド端子
４，５に対応するスルーホール４２ａ，４２ｂ，４２
ｃ，４２ｄを形成し、スルーホール４２ａ乃至４２ｄに
隣接して、内部に電極が充填されたビアホール４３ａ，
４３ｂ，４３ｃ，４３ｄを形成している。
樹脂からなる多層の絶縁基板であり、絶縁基板４１に、
電子部品１の入力端子２，出力端子３及びグランド端子
４，５に対応するスルーホール４２ａ，４２ｂ，４２
ｃ，４２ｄを形成し、スルーホール４２ａ乃至４２ｄに
隣接して、内部に電極が充填されたビアホール４３ａ，
４３ｂ，４３ｃ，４３ｄを形成している。
【００１１】また、絶縁基板４１の内部に、ビアホール
４３ａ，４３ｂと導通した２つのライン状の伝送線路４
４，４５を一直線上に対向して形成し、絶縁基板４１の
表面に、ビアホール４３ａ，４３ｂと絶縁するととも
に、ビアホール４３ｃ，４３ｄと導通した第一の接地電
極４６ａを形成している。一方、絶縁基板４１の裏面に
は、ほぼ全面にビアホール４３ａ，４３ｂと絶縁した、
第二の接地電極４６ｂを形成して、回路基板４７を構成
している。
４３ａ，４３ｂと導通した２つのライン状の伝送線路４
４，４５を一直線上に対向して形成し、絶縁基板４１の
表面に、ビアホール４３ａ，４３ｂと絶縁するととも
に、ビアホール４３ｃ，４３ｄと導通した第一の接地電
極４６ａを形成している。一方、絶縁基板４１の裏面に
は、ほぼ全面にビアホール４３ａ，４３ｂと絶縁した、
第二の接地電極４６ｂを形成して、回路基板４７を構成
している。
【００１２】そして、電子部品１の入力端子２，出力端
子３及びグランド端子４，５を、回路基板４７のスルー
ホール４２ａ乃至４２ｄに挿入して、電子部品１を回路
基板４７に載置し、電子部品１の保持電極６と回路基板
４７の接地電極４６ａをはんだ４８で接続し、電子部品
１を回路基板４７に実装している。
子３及びグランド端子４，５を、回路基板４７のスルー
ホール４２ａ乃至４２ｄに挿入して、電子部品１を回路
基板４７に載置し、電子部品１の保持電極６と回路基板
４７の接地電極４６ａをはんだ４８で接続し、電子部品
１を回路基板４７に実装している。
【００１３】かかる構成によれば、電子部品１の入力端
子２，出力端子３と、ビアホール４３ａ，４３ｂとの
間、及び、電子部品１のグランド電極４，５と、ビアホ
ール４３ｃ，４３ｄの間に、絶縁基板４１の一部が介在
する。
子２，出力端子３と、ビアホール４３ａ，４３ｂとの
間、及び、電子部品１のグランド電極４，５と、ビアホ
ール４３ｃ，４３ｄの間に、絶縁基板４１の一部が介在
する。
【００１４】また、図３において、５１はセラミックや
樹脂からなる多層の絶縁基板であり、絶縁基板５１に、
電子部品１の入力端子２，出力端子３及びグランド端子
４，５に対応するスルーホール５２ａ，５２ｂ，５２
ｃ，５２ｄを形成している。また、絶縁基板５１の内部
に、スルーホール５２ａ乃至５２ｄを周回するととも
に、内径がスルーホール５２ａ乃至５２ｄの直径より大
きいリング状のパターン電極５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，
５３ｄを形成し、パターン電極５３ａ，５３ｂと導通し
た２つのライン状の伝送線路５４，５５を一直線上に対
向して形成している。
樹脂からなる多層の絶縁基板であり、絶縁基板５１に、
電子部品１の入力端子２，出力端子３及びグランド端子
４，５に対応するスルーホール５２ａ，５２ｂ，５２
ｃ，５２ｄを形成している。また、絶縁基板５１の内部
に、スルーホール５２ａ乃至５２ｄを周回するととも
に、内径がスルーホール５２ａ乃至５２ｄの直径より大
きいリング状のパターン電極５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，
５３ｄを形成し、パターン電極５３ａ，５３ｂと導通し
た２つのライン状の伝送線路５４，５５を一直線上に対
向して形成している。
【００１５】さらに、絶縁基板５１の表面に、ビアホー
ル５６を介してパターン電極５３ｃ，５３ｄと導通した
第一の接地電極５７ａを形成している。一方、絶縁基板
５１の裏面には、ほぼ全面に第二の接地電極５７ｂを形
成して、回路基板５８を構成している。
ル５６を介してパターン電極５３ｃ，５３ｄと導通した
第一の接地電極５７ａを形成している。一方、絶縁基板
５１の裏面には、ほぼ全面に第二の接地電極５７ｂを形
成して、回路基板５８を構成している。
【００１６】そして、電子部品１の入力端子２，出力端
子３及びグランド端子４，５を、回路基板５８のスルー
ホール５２ａ乃至５２ｄに挿入して、電子部品１を回路
基板５８に載置し、電子部品１の保持電極６と回路基板
５８の接地電極５７ａをはんだ５９で接続し、電子部品
１を回路基板５８に実装している。
子３及びグランド端子４，５を、回路基板５８のスルー
ホール５２ａ乃至５２ｄに挿入して、電子部品１を回路
基板５８に載置し、電子部品１の保持電極６と回路基板
５８の接地電極５７ａをはんだ５９で接続し、電子部品
１を回路基板５８に実装している。
【００１７】かかる構成によれば、電子部品１の入力端
子２，出力端子３と、パターン電極５３ａ，５３ｂとの
間、及び、電子部品１のグランド電極４，５と、パター
ン電極５３ｃ，５３ｄとの間に、絶縁基板５１の一部が
介在する。
子２，出力端子３と、パターン電極５３ａ，５３ｂとの
間、及び、電子部品１のグランド電極４，５と、パター
ン電極５３ｃ，５３ｄとの間に、絶縁基板５１の一部が
介在する。
【００１８】なお、図２，３に示した電子部品の実装構
造において、電子部品１と回路基板４１，５１の接合
は、はんだ４８，５９以外に接着剤を用いることができ
る。また、回路基板４１，５１は、裏面に接地電極４６
ｂ，５７ｂを有しないものでも使用することができる。
造において、電子部品１と回路基板４１，５１の接合
は、はんだ４８，５９以外に接着剤を用いることができ
る。また、回路基板４１，５１は、裏面に接地電極４６
ｂ，５７ｂを有しないものでも使用することができる。
【００１９】ここで、電子部品の入出力端子及びグラン
ド端子の引き出し構造、並びに、回路基板の伝送線路及
び接地電極の形状は、図１乃至図３に示したものに限定
するものではなく、要は電子部品の入出力端子と回路基
板の伝送線路との間、及び、電子部品のグランド端子と
回路基板の接地電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は
絶縁基板等が介在するような形状や構造であればよい。
ド端子の引き出し構造、並びに、回路基板の伝送線路及
び接地電極の形状は、図１乃至図３に示したものに限定
するものではなく、要は電子部品の入出力端子と回路基
板の伝送線路との間、及び、電子部品のグランド端子と
回路基板の接地電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は
絶縁基板等が介在するような形状や構造であればよい。
【００２０】このように構成した電子部品の実装構造に
よれば、電子部品の入出力端子と回路基板の伝送線路と
の間、及び、電子部品のグランド端子と回路基板の接地
電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は絶縁基板等の誘
電体が介在するため、その等価回路は、図４に示すよう
に、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５及びＣ１，Ｃ２，Ｃ
３を有するものとなる。
よれば、電子部品の入出力端子と回路基板の伝送線路と
の間、及び、電子部品のグランド端子と回路基板の接地
電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は絶縁基板等の誘
電体が介在するため、その等価回路は、図４に示すよう
に、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５及びＣ１，Ｃ２，Ｃ
３を有するものとなる。
【００２１】このうち、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５
は、回路基板のグランド側の寄生インダクタンス成分で
あり、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は、電子部品の入出力端子及び
グランド端子と回路基板の伝送線路及び接地電極との間
のキャパシタンス成分である。そして、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ
３により、電子部品の入出力端子及びグランド電極と回
路基板の伝送線路及び接地電極とが電磁結合するととも
に、Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１及びＬ３，Ｌ４，Ｃ２は、ハイパ
スフィルタを構成しているため、そのカットオフ周波数
以上で信号を伝送する。
は、回路基板のグランド側の寄生インダクタンス成分で
あり、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は、電子部品の入出力端子及び
グランド端子と回路基板の伝送線路及び接地電極との間
のキャパシタンス成分である。そして、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ
３により、電子部品の入出力端子及びグランド電極と回
路基板の伝送線路及び接地電極とが電磁結合するととも
に、Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１及びＬ３，Ｌ４，Ｃ２は、ハイパ
スフィルタを構成しているため、そのカットオフ周波数
以上で信号を伝送する。
【００２２】なお、Ｌ５は電子部品のグランド電極と、
回路基板の接地電極間に形成されるが、そのインダクタ
ンス値は非常に小さいため、信号に影響を与えることは
ない。したがって、伝送ラインに信号に対して影響を持
つインダクタンス成分が発生しないため、電子部品の特
性が変化することがない。
回路基板の接地電極間に形成されるが、そのインダクタ
ンス値は非常に小さいため、信号に影響を与えることは
ない。したがって、伝送ラインに信号に対して影響を持
つインダクタンス成分が発生しないため、電子部品の特
性が変化することがない。
【００２３】また、図２，図３に示した電子部品の実装
構造は、電子部品の入出力端子と回路基板の伝送線路と
の間、及び、電子部品のグランド端子と回路基板の接地
電極との間に、樹脂や絶縁基板等の誘電体が介在する。
そのため、樹脂や絶縁基板等の誘電率により、図４に示
した等価回路のＣ１，Ｃ２，Ｃ３が増加しカットオフ周
波数が低下するため、より低周波数より電磁結合させる
ことができる。
構造は、電子部品の入出力端子と回路基板の伝送線路と
の間、及び、電子部品のグランド端子と回路基板の接地
電極との間に、樹脂や絶縁基板等の誘電体が介在する。
そのため、樹脂や絶縁基板等の誘電率により、図４に示
した等価回路のＣ１，Ｃ２，Ｃ３が増加しカットオフ周
波数が低下するため、より低周波数より電磁結合させる
ことができる。
【００２４】さらに、樹脂及び絶縁基板の誘電率及び厚
みを変更することにより、カットオフ周波数を可変し、
伝送周波数の下限値を調整することが可能になるととも
に、入力インピーダンスを調整して、回路側とのインピ
ーダンス整合を図ることができる。
みを変更することにより、カットオフ周波数を可変し、
伝送周波数の下限値を調整することが可能になるととも
に、入力インピーダンスを調整して、回路側とのインピ
ーダンス整合を図ることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子部品の実装構造によれば、電子部品の外部端子と、回
路基板の伝送線路及び接地電極との間に、微小な隙間又
は樹脂又は絶縁基板が介在し、そのキャパシタンス成分
で電磁結合するため、端子接続のための接続部材が不要
になる。その結果、伝送ラインにインダクタンス成分が
発生しないため、電子部品の電気的特性が変化せず、本
来の性能を発揮することができる。また、電子部品の外
部端子と、回路基板の伝送線路及び接地電極との間に介
在する樹脂又は絶縁基板の、誘電率及び厚みを変更する
ことにより、伝送周波数の下限値を調整することができ
るとともに、回路側とのインピーダンス整合を図ること
ができる。
子部品の実装構造によれば、電子部品の外部端子と、回
路基板の伝送線路及び接地電極との間に、微小な隙間又
は樹脂又は絶縁基板が介在し、そのキャパシタンス成分
で電磁結合するため、端子接続のための接続部材が不要
になる。その結果、伝送ラインにインダクタンス成分が
発生しないため、電子部品の電気的特性が変化せず、本
来の性能を発揮することができる。また、電子部品の外
部端子と、回路基板の伝送線路及び接地電極との間に介
在する樹脂又は絶縁基板の、誘電率及び厚みを変更する
ことにより、伝送周波数の下限値を調整することができ
るとともに、回路側とのインピーダンス整合を図ること
ができる。
【図１】本発明の実施例による電子部品の、（ａ）は斜
視図であり、（ｂ）は底面図である。
視図であり、（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の実施例による電子部品の実装構造を示
す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断面図で
ある。
す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断面図で
ある。
【図３】本発明の第二の実施例による電子部品の実装構
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。
【図４】本発明の第一及び第二の実施例による、電子部
品の実装構造の等価回路である。
品の実装構造の等価回路である。
【図５】従来の電子部品の実装構造を示す断面図であ
る。
る。
１ 電子部品 ２ 入力端子 ３ 出力端子 ４，５ グランド端子 ４１，５１ 絶縁基板 ４４，４５，５４，５５ 伝送線路 ４６ａ，４６ｂ，５７ａ，５７ｂ 接地電極 ４７，５８ 回路基板 ４２ａ〜４２ｄ，５２ａ〜５２ｄ スルーホール ４３ａ〜４３ｄ ビアホール ５３ａ〜５３ｄ パターン電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 降谷 孝治 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 審査官 中川 隆司 (56)参考文献 特開 平３−129902（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−184990（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−154077（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−98678（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/18 H01P 5/02
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板の表裏面に伝送線路及び接地電
極を形成し、前記絶縁基板にスルーホールを形成し、前
記絶縁基板に伝送線路及び接地電極と導通した電極を内
部に充填したビアホールを、前記スルーホールと隣接し
て形成して回路基板を構成し、該回路基板上に、外部端
子を設けた電子部品を、前記スルーホールに前記外部端
子を挿入して搭載し、前記ビアホールと電子部品の外部
端子との間の絶縁基板を介して、前記回路基板の伝送線
路及び接地電極と、前記電子部品の外部端子とが電磁結
合したことを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品の実装構造に
おいて、回路基板の伝送線路又は接地電極を、絶縁基板
の内部に形成したことを特徴とする電子部品の実装構
造。 - 【請求項３】 絶縁基板にスルーホールを形成し、該ス
ルーホールを周回するとともに、内径がスルーホールの
直径より大きいリング状のパターン電極を前記絶縁基板
の内部に形成し、前記パターン電極と導通した伝送線路
及び接地電極を、前記絶縁基板の表裏面又は内部に形成
して回路基板を構成し、該回路基板上に、外部端子を設
けた電子部品を、前記スルーホールに前記外部端子を挿
入して搭載し、前記パターン電極と電子部品の外部端子
との間の絶縁基板を介して、前記回路基板の伝送線路及
び接地電極と、前記電子部品の外部端子とが電磁結合し
たことを特徴とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33640693A JP3161197B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品の実装構造 |
| DE69422968T DE69422968T2 (de) | 1993-12-22 | 1994-12-21 | Montageanordnung für elektronisches Bauteil |
| EP94120343A EP0660649B1 (en) | 1993-12-22 | 1994-12-21 | Mounting structure for electronic component |
| US08/362,805 US5532658A (en) | 1993-12-22 | 1994-12-22 | Mounting structure for electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33640693A JP3161197B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202377A JPH07202377A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3161197B2 true JP3161197B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=18298809
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-
1993
- 1993-12-28 JP JP33640693A patent/JP3161197B2/ja not_active Expired - Fee Related
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