JP3161202B2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
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- JP3161202B2 JP3161202B2 JP00472394A JP472394A JP3161202B2 JP 3161202 B2 JP3161202 B2 JP 3161202B2 JP 00472394 A JP00472394 A JP 00472394A JP 472394 A JP472394 A JP 472394A JP 3161202 B2 JP3161202 B2 JP 3161202B2
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- circuit board
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- electrodes
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波帯で使用さ
れるチップ型の電子部品の実装構造に関するものであ
る。
れるチップ型の電子部品の実装構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の実装構造は、図４に示
すように、側面に外部電極３１を形成したチップ型の電
子部品３２を、絶縁基板３３上に電極パターンによる伝
送線路３４を形成した回路基板３５に載置し、電子部品
３２の外部電極３１と伝送線路３４とをはんだ３６で接
合して、回路基板３５に表面実装していた。この場合、
はんだ３６は、電子部品３２と回路基板３５の機械的接
合、及び、電子部品３２の外部電極３１と回路基板３５
の伝送線路３４の電気的接続を行うものである。
すように、側面に外部電極３１を形成したチップ型の電
子部品３２を、絶縁基板３３上に電極パターンによる伝
送線路３４を形成した回路基板３５に載置し、電子部品
３２の外部電極３１と伝送線路３４とをはんだ３６で接
合して、回路基板３５に表面実装していた。この場合、
はんだ３６は、電子部品３２と回路基板３５の機械的接
合、及び、電子部品３２の外部電極３１と回路基板３５
の伝送線路３４の電気的接続を行うものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
電子部品の実装構造においては、電子部品３２の外部電
極３１と回路基板３５の伝送線路３４を接続する部材に
はんだ３６を使用しているため、特に、５ＧＨｚ以上の
マイクロ波帯では、電子部品３２がはんだ３６のインダ
クタンス成分の影響を受け、電子部品３２が例えばフィ
ルタの場合では、伝送ロスの増大や減衰特性の悪化等の
電気的特性の劣化が生じ、本来の性能が発揮できなかっ
た。
電子部品の実装構造においては、電子部品３２の外部電
極３１と回路基板３５の伝送線路３４を接続する部材に
はんだ３６を使用しているため、特に、５ＧＨｚ以上の
マイクロ波帯では、電子部品３２がはんだ３６のインダ
クタンス成分の影響を受け、電子部品３２が例えばフィ
ルタの場合では、伝送ロスの増大や減衰特性の悪化等の
電気的特性の劣化が生じ、本来の性能が発揮できなかっ
た。
【０００４】また、回路基板３５に外力による反りや撓
みが生じた場合、又は、電子部品３２と回路基板３５と
の熱膨脹係数の違いによる反りや撓みが生じた場合、電
子部品３２が機械的なストレスを受け、クラックや割れ
等が発生する危険があった。
みが生じた場合、又は、電子部品３２と回路基板３５と
の熱膨脹係数の違いによる反りや撓みが生じた場合、電
子部品３２が機械的なストレスを受け、クラックや割れ
等が発生する危険があった。
【０００５】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであり、接続部材のインダクタンス成分
を除去し、機械的強度が向上した電子部品の実装構造を
提供することを目的とするものである。
になされたものであり、接続部材のインダクタンス成分
を除去し、機械的強度が向上した電子部品の実装構造を
提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、絶縁基板の表面に伝送線路及
び接地電極を形成して回路基板を構成し、該回路基板の
表面に、接続電極を形成した支持基板を介して、側面に
外部電極を形成した電子部品を搭載し、前記回路基板の
伝送線路及び接地電極と前記支持基板の接続電極との
間、及び、前記支持基板の接続電極と前記電子部品の外
部電極との間に隙間を形成し、該隙間を介して、前記回
路基板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の外部
電極との間が電磁結合したことを特徴とするものであ
る。
めに、本発明においては、絶縁基板の表面に伝送線路及
び接地電極を形成して回路基板を構成し、該回路基板の
表面に、接続電極を形成した支持基板を介して、側面に
外部電極を形成した電子部品を搭載し、前記回路基板の
伝送線路及び接地電極と前記支持基板の接続電極との
間、及び、前記支持基板の接続電極と前記電子部品の外
部電極との間に隙間を形成し、該隙間を介して、前記回
路基板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の外部
電極との間が電磁結合したことを特徴とするものであ
る。
【０００７】
【０００８】
【作用】上記の構成によれば、回路基板の伝送線路及び
接地電極と支持基板の接続電極の間、及び、支持基板の
接続電極と電子部品の外部電極との間に、隙間が介在
し、その隙間によるキャパシタンス成分により、回路基
板の伝送線路及び接地電極と、電子部品の外部電極との
間が電磁結合し信号を伝送する。
接地電極と支持基板の接続電極の間、及び、支持基板の
接続電極と電子部品の外部電極との間に、隙間が介在
し、その隙間によるキャパシタンス成分により、回路基
板の伝送線路及び接地電極と、電子部品の外部電極との
間が電磁結合し信号を伝送する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明による電子部品の実装構造の実
施例を図１乃至図３を用いて説明する。図１において、
１は側面に外部電極を形成した矩形のチップ型の電子部
品であり、外部電極として、電子部品１の短辺側の側面
に、入力電極２及び出力電極３を対向して形成し、長辺
側の側面に、グランド電極４，５を対向して形成してい
る。一方、底面には、複数の保持電極６を形成してい
る。
施例を図１乃至図３を用いて説明する。図１において、
１は側面に外部電極を形成した矩形のチップ型の電子部
品であり、外部電極として、電子部品１の短辺側の側面
に、入力電極２及び出力電極３を対向して形成し、長辺
側の側面に、グランド電極４，５を対向して形成してい
る。一方、底面には、複数の保持電極６を形成してい
る。
【００１０】図２において、７はセラミックや樹脂から
なる絶縁基板であり、絶縁基板７は、各周辺の中央部に
側面から表裏面にかけて、接続電極８，９，１０，１１
を形成するとともに、表裏面の中央部に、複数の保持電
極１２，１３を対向して形成し、支持基板１４を構成し
ている。
なる絶縁基板であり、絶縁基板７は、各周辺の中央部に
側面から表裏面にかけて、接続電極８，９，１０，１１
を形成するとともに、表裏面の中央部に、複数の保持電
極１２，１３を対向して形成し、支持基板１４を構成し
ている。
【００１１】また、１５はセラミックや樹脂からなる絶
縁基板であり、絶縁基板１５の表面に、２つのライン状
の伝送線路１６，１７を一直線上に対向して形成すると
ともに、伝送線路１６，１７と一定距離を設けて絶縁し
た第一の接地電極１８を形成している。一方、絶縁基板
１５の裏面には、はぼ全面に第二の接地電極１９を形成
して、回路基板２０を構成している。
縁基板であり、絶縁基板１５の表面に、２つのライン状
の伝送線路１６，１７を一直線上に対向して形成すると
ともに、伝送線路１６，１７と一定距離を設けて絶縁し
た第一の接地電極１８を形成している。一方、絶縁基板
１５の裏面には、はぼ全面に第二の接地電極１９を形成
して、回路基板２０を構成している。
【００１２】そして、電子部品１の保持電極６と、支持
基板１４の表面の保持電極１２とをはんだ２１で接続
し、さらに、支持基板１４の裏面の保持電極１３と、回
路基板２０の伝送線路１６，１７間の接地電極１８とを
はんだ２２で接続し、電子部品本体１を支持基板１４を
介して回路基板２０に実装している。なお、電子部品１
と支持基板１４及び支持基板１４と回路基板２０の接合
は、はんだ２１，２２以外に接着剤を用いることができ
る。
基板１４の表面の保持電極１２とをはんだ２１で接続
し、さらに、支持基板１４の裏面の保持電極１３と、回
路基板２０の伝送線路１６，１７間の接地電極１８とを
はんだ２２で接続し、電子部品本体１を支持基板１４を
介して回路基板２０に実装している。なお、電子部品１
と支持基板１４及び支持基板１４と回路基板２０の接合
は、はんだ２１，２２以外に接着剤を用いることができ
る。
【００１３】かかる構成によれば、電子部品１の入出力
電極２，３と支持基板１４の接続電極８，９との間、及
び、電子部品１のグランド電極４，５と支持基板１４の
接続電極１０，１１との間に、はんだ２１による隙間２
３が生じる。また、支持基板１４の接続電極８，９と回
路基板２０の伝送線路１６，１７との間、及び、支持基
板１４の接続電極１０，１１と回路基板２０の接地電極
１８との間に、はんだ２２による隙間２４が生じる。
電極２，３と支持基板１４の接続電極８，９との間、及
び、電子部品１のグランド電極４，５と支持基板１４の
接続電極１０，１１との間に、はんだ２１による隙間２
３が生じる。また、支持基板１４の接続電極８，９と回
路基板２０の伝送線路１６，１７との間、及び、支持基
板１４の接続電極１０，１１と回路基板２０の接地電極
１８との間に、はんだ２２による隙間２４が生じる。
【００１４】ここで、電子部品１の入出力電極２，３、
グランド電極４，５、支持基板１４の接続電極８乃至１
１及び回路基板２０の伝送線路１６，１７、接地電極１
８，１９の形状は、図１及び図２に示したものに限定す
るものではなく、要は電子部品の入出力電極及びグラン
ド電極と支持基板の接続電極、並びに、支持基板の接続
電極と回路基板の伝送線路及び接地電極との間に、隙間
が介在するような形状や構造であればよい。
グランド電極４，５、支持基板１４の接続電極８乃至１
１及び回路基板２０の伝送線路１６，１７、接地電極１
８，１９の形状は、図１及び図２に示したものに限定す
るものではなく、要は電子部品の入出力電極及びグラン
ド電極と支持基板の接続電極、並びに、支持基板の接続
電極と回路基板の伝送線路及び接地電極との間に、隙間
が介在するような形状や構造であればよい。
【００１５】このように構成した電子部品の実装構造に
よれば、電子部品１の入出力電極２，３及びグランド電
極４，５と支持基板１４の接続電極８乃至１１との間、
並びに、支持基板１４の接続電極８乃至１１と回路基板
２０の伝送線路１６，１７及び接地電極１８との間の、
隙間２３，２４のキャパシタンス成分で、電子部品１の
入出力電極２，３及びグランド電極４，５から、支持基
板１４の接続電極８乃至１１を介して、回路基板２０の
伝送線路１６，１７及び接地電極１８までが、電磁結合
し信号を伝送する。したがって、伝送ラインに信号に対
して影響を持つインダクタンス成分が発生しないため、
電子部品１の特性が変化することがない。
よれば、電子部品１の入出力電極２，３及びグランド電
極４，５と支持基板１４の接続電極８乃至１１との間、
並びに、支持基板１４の接続電極８乃至１１と回路基板
２０の伝送線路１６，１７及び接地電極１８との間の、
隙間２３，２４のキャパシタンス成分で、電子部品１の
入出力電極２，３及びグランド電極４，５から、支持基
板１４の接続電極８乃至１１を介して、回路基板２０の
伝送線路１６，１７及び接地電極１８までが、電磁結合
し信号を伝送する。したがって、伝送ラインに信号に対
して影響を持つインダクタンス成分が発生しないため、
電子部品１の特性が変化することがない。
【００１６】ここで、インダクタンスＬとキャパシタン
スＣで構成された８ＧＨｚ帯のバンドパスフィルタを、
図２の実装構造で実装した場合のフィルタ特性を図３に
示す。図３において、実線は伝送特性であり、破線は反
射特性である。この特性より、中心周波数での伝送特性
のロスが−1.4dB で反射レベルが−21dBという良好な特
性が得られている。
スＣで構成された８ＧＨｚ帯のバンドパスフィルタを、
図２の実装構造で実装した場合のフィルタ特性を図３に
示す。図３において、実線は伝送特性であり、破線は反
射特性である。この特性より、中心周波数での伝送特性
のロスが−1.4dB で反射レベルが−21dBという良好な特
性が得られている。
【００１７】また、電子部品１と回路基板２０の間に支
持基板１４が介在するため、この部分の機械的強度が向
上し、外力や熱膨脹係数の違いにより回路基板２０に反
りや撓みが生じても、電子部品１が受ける機械的ストレ
スは軽減され、電子部品１にクラックや割れ等が発生し
ない。
持基板１４が介在するため、この部分の機械的強度が向
上し、外力や熱膨脹係数の違いにより回路基板２０に反
りや撓みが生じても、電子部品１が受ける機械的ストレ
スは軽減され、電子部品１にクラックや割れ等が発生し
ない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子部品の実装構造によれば、電子部品の外部電極と支持
基板の接続電極の間、及び、支持基板の接続電極と回路
基板の伝送線路及び第一の接地電極との間に、隙間が介
在し、そのキャパシタンス成分で電磁結合するため、電
極接続のための接続部材が不要になる。その結果、伝送
ラインにインダクタンス成分が発生しないため、電子部
品が例えばマイクロ波帯のフィルタの場合、伝送ロスの
増大や減衰特性の悪化等の電気的特性の劣化を防止する
ことができ、本来の性能を発揮することができる。ま
た、電子部品と回路基板の間に支持基板が介在するた
め、この部分の機械的強度が向上し、電子部品にクラッ
クや割れ等が発生しない。
子部品の実装構造によれば、電子部品の外部電極と支持
基板の接続電極の間、及び、支持基板の接続電極と回路
基板の伝送線路及び第一の接地電極との間に、隙間が介
在し、そのキャパシタンス成分で電磁結合するため、電
極接続のための接続部材が不要になる。その結果、伝送
ラインにインダクタンス成分が発生しないため、電子部
品が例えばマイクロ波帯のフィルタの場合、伝送ロスの
増大や減衰特性の悪化等の電気的特性の劣化を防止する
ことができ、本来の性能を発揮することができる。ま
た、電子部品と回路基板の間に支持基板が介在するた
め、この部分の機械的強度が向上し、電子部品にクラッ
クや割れ等が発生しない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における電子部品の、（ａ）は
斜視図であり、（ｂ）は底面図である。
斜視図であり、（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の実施例による電子部品の実装構造を示
す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断面図で
ある。
す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断面図で
ある。
【図３】図２の実装構造を用いたバンドパスフィルタの
フィルタ特性図である。
フィルタ特性図である。
【図４】従来の電子部品の実装構造を示す断面図であ
る。
る。
１ 電子部品 ２ 入力電極 ３ 出力電極 ４，５ グランド電極 ７，１５ 絶縁基板 ８〜１１ 接続電極 １４ 支持基板 １６，１７ 伝送線路 １８，１９ 接地電極 ２０ 回路基板 ２３，２４ 隙間
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板の表面に伝送線路及び接地電極
を形成して回路基板を構成し、該回路基板の表面に、接
続電極を形成した支持基板を介して、側面に外部電極を
形成した電子部品を搭載し、前記回路基板の伝送線路及
び接地電極と前記支持基板の接続電極との間、及び、前
記支持基板の接続電極と前記電子部品の外部電極との間
に隙間を形成し、該隙間を介して、前記回路基板の伝送
線路及び接地電極と、前記電子部品の外部電極との間が
電磁結合したことを特徴とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00472394A JP3161202B2 (ja) | 1994-01-20 | 1994-01-20 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00472394A JP3161202B2 (ja) | 1994-01-20 | 1994-01-20 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07212004A JPH07212004A (ja) | 1995-08-11 |
| JP3161202B2 true JP3161202B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=11591818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00472394A Expired - Fee Related JP3161202B2 (ja) | 1994-01-20 | 1994-01-20 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161202B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5126379B2 (ja) | 2011-03-25 | 2013-01-23 | 株式会社村田製作所 | チップ部品構造体 |
| JP5459444B2 (ja) | 2011-07-11 | 2014-04-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| CN103650082B (zh) | 2011-07-11 | 2016-08-17 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| JP5459368B2 (ja) * | 2012-08-06 | 2014-04-02 | 株式会社村田製作所 | チップ部品構造体 |
| JP5532087B2 (ja) * | 2012-08-06 | 2014-06-25 | 株式会社村田製作所 | 実装構造 |
| JP5821878B2 (ja) | 2013-03-14 | 2015-11-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP5725062B2 (ja) | 2013-03-15 | 2015-05-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造 |
| JP5794256B2 (ja) | 2013-03-19 | 2015-10-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品連 |
-
1994
- 1994-01-20 JP JP00472394A patent/JP3161202B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07212004A (ja) | 1995-08-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |