JPS62109420A - 弾性表面波素子 - Google Patents
弾性表面波素子Info
- Publication number
- JPS62109420A JPS62109420A JP60249790A JP24979085A JPS62109420A JP S62109420 A JPS62109420 A JP S62109420A JP 60249790 A JP60249790 A JP 60249790A JP 24979085 A JP24979085 A JP 24979085A JP S62109420 A JPS62109420 A JP S62109420A
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- JP
- Japan
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- acoustic wave
- surface acoustic
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
- H03H9/0561—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement consisting of a multilayered structure
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/058—Holders; Supports for surface acoustic wave devices
- H03H9/059—Holders; Supports for surface acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「技術分野」
本発明は、遅延線、発振器、フィルタなどに適用される
弾性表面波素子に関する。
弾性表面波素子に関する。
「従来技術およびその問題点」
弾性表面波素子は、従来、軍需用の特殊な用途に使用さ
れていたが、近年、 ＦＭチューナ、ＴＶ等の民生用機
器にも使用され始め、にわかに脚光を浴びるようになっ
てきた０弾性表面波素子は、具体的には遅延素子、発振
子、フィルタなどとして製品化されている。これら各種
の弾性表面波素子の特徴は、小型、軽量で、信頼性が高
いこと、およびその製造工程が集積回路と類似しており
、量産性に富むことなどである。そして、現在では欠く
べからざる電子部品として量産されるに至っている。
れていたが、近年、 ＦＭチューナ、ＴＶ等の民生用機
器にも使用され始め、にわかに脚光を浴びるようになっ
てきた０弾性表面波素子は、具体的には遅延素子、発振
子、フィルタなどとして製品化されている。これら各種
の弾性表面波素子の特徴は、小型、軽量で、信頼性が高
いこと、およびその製造工程が集積回路と類似しており
、量産性に富むことなどである。そして、現在では欠く
べからざる電子部品として量産されるに至っている。
従来の弾性表面波素子の一例を弾性表面波共振子を例と
して説明す、ると、圧電性基板の上に導電物質からなる
すだれ状電極が形成され、このすだれ状電極の両側に誘
電体、導電体、溝等からなるリッジで構成される一対の
格子状反射器が形成されて構成されている。そして、す
だれ状電極に特定周波数の電圧を印加すると、すだれ状
電極の間隙の圧電基板表面に電界がかかり、圧電基板の
圧電性により電圧に比例したひずみが生じ、そのひずみ
が圧電基板の材料によって定まった音波で表面波として
両側に伝播する。この表面波は、両側の反射器によって
反射され、再びすだれ状電極に帰還して共振がなされる
ようになっている。
して説明す、ると、圧電性基板の上に導電物質からなる
すだれ状電極が形成され、このすだれ状電極の両側に誘
電体、導電体、溝等からなるリッジで構成される一対の
格子状反射器が形成されて構成されている。そして、す
だれ状電極に特定周波数の電圧を印加すると、すだれ状
電極の間隙の圧電基板表面に電界がかかり、圧電基板の
圧電性により電圧に比例したひずみが生じ、そのひずみ
が圧電基板の材料によって定まった音波で表面波として
両側に伝播する。この表面波は、両側の反射器によって
反射され、再びすだれ状電極に帰還して共振がなされる
ようになっている。
ところで、これら各種の弾性表面波素子は、外部からの
雑音信号を除去するため、ハーメチックシールと呼ばれ
る金属製容器によって封止されるのが一般的である。ハ
ーメチックシールは、封止性、耐食性等を考慮して通常
はニッケルメッキ等のメッキが施されている。
雑音信号を除去するため、ハーメチックシールと呼ばれ
る金属製容器によって封止されるのが一般的である。ハ
ーメチックシールは、封止性、耐食性等を考慮して通常
はニッケルメッキ等のメッキが施されている。
しかしながら、この弾性表面波素子では、ハーメチック
シールの封止前に混入した導電性異物やハーメチックシ
ール等のメッキ剥離物等がすだれ状電極に付着し、電極
間短絡現象を起こすことがあった。このため、電気的イ
ンピーダンスが変化するなどの支障が生じ、弾性表面波
素子の信頼性が低下し、量産性を妨げていた。
シールの封止前に混入した導電性異物やハーメチックシ
ール等のメッキ剥離物等がすだれ状電極に付着し、電極
間短絡現象を起こすことがあった。このため、電気的イ
ンピーダンスが変化するなどの支障が生じ、弾性表面波
素子の信頼性が低下し、量産性を妨げていた。
一方、特開昭５９−３９５７号には、振動子を回路基板
に搭載し、その上にケースを気密シールした電子部品パ
ッケージの発明が示されている。また、実開昭５３−７
８９３５号には、圧電基板の電極を形成した面の周囲に
半田層を設け、電極のリード線を有する板状体の周囲に
半田層を設け、圧電基板と板状体とを重ね合せて接着し
てなる弾性表面波素子が示されている・ しかしながら、これらの弾性表面波素子においては、電
極形成面をケースあるいは板状体により密封シールする
ようにしているので、素子を駆動するための周辺回路な
どは別の基板上に求めなければならなかった。
に搭載し、その上にケースを気密シールした電子部品パ
ッケージの発明が示されている。また、実開昭５３−７
８９３５号には、圧電基板の電極を形成した面の周囲に
半田層を設け、電極のリード線を有する板状体の周囲に
半田層を設け、圧電基板と板状体とを重ね合せて接着し
てなる弾性表面波素子が示されている・ しかしながら、これらの弾性表面波素子においては、電
極形成面をケースあるいは板状体により密封シールする
ようにしているので、素子を駆動するための周辺回路な
どは別の基板上に求めなければならなかった。
「発明の目的」
本発明の目的は、異物の混入を防止して素子の信頼性を
向上させると共に、素子を駆動するための周辺回路をも
一体化して設計、組立てが容易になるようにした弾性表
面波素子を提供することにある。
向上させると共に、素子を駆動するための周辺回路をも
一体化して設計、組立てが容易になるようにした弾性表
面波素子を提供することにある。
「発明の構成」
本発明による弾性表面波素子は、圧電基板表面に少なく
とも一対のすだれ状電極を有する素子本体の前記電極形
成面に、多層印刷配線板が所定の間隙を設けて接合され
ると共にそれぞれの端子部が接続され、接合部周縁が音
波吸収体によりシールされていることを特徴とする。
とも一対のすだれ状電極を有する素子本体の前記電極形
成面に、多層印刷配線板が所定の間隙を設けて接合され
ると共にそれぞれの端子部が接続され、接合部周縁が音
波吸収体によりシールされていることを特徴とする。
このように、多層印刷配線板を用いて電極面を密封シー
ルするようにしたので、異物の混入を防止して信頼性を
高めることができると共に、素子の周辺回路を多層印刷
配線板に形成して設計や組立てを容易にすることができ
る。
ルするようにしたので、異物の混入を防止して信頼性を
高めることができると共に、素子の周辺回路を多層印刷
配線板に形成して設計や組立てを容易にすることができ
る。
本発明の好ましい態様によれば、前記素子本体の端子部
と前記多層印刷配線板の端子部とは接合面において半田
層を介して接続されている。これによれば、それぞれの
端子部が半田層により確実に接続されると共に、半田層
が熱膨張に起因する応力を吸収するので耐熱性をより高
めることができる。
と前記多層印刷配線板の端子部とは接合面において半田
層を介して接続されている。これによれば、それぞれの
端子部が半田層により確実に接続されると共に、半田層
が熱膨張に起因する応力を吸収するので耐熱性をより高
めることができる。
本発明のさらに好ましい態様によれば、前記音波吸収体
は、合成樹脂または合成ゴムからなる。
は、合成樹脂または合成ゴムからなる。
これによれば、両県板の接合が容易になせると共に、不
要な音波を吸収して素子の精度をより向上させることが
できる。
要な音波を吸収して素子の精度をより向上させることが
できる。
「発明の実施例」
第１図および第２図には、本発明による弾性表面波素子
の一実施例が示されている。
の一実施例が示されている。
この弾性表面波素子は、素子本体１１と多層印刷配線板
２１とからなっている。素子本体１１は、第２図に示す
ように、圧Ｍｌ基板１２表面に複数のすだれ状電極１３
が形成されており、各すだれ状電極１３にはそれぞれ端
子部１４が設けられている。一方、多層印刷配線板２１
は、複数、この実施例の場合３枚の基板２２．２３．２
４を積層したものからなり、最上部の基板２２表面には
素子本体１１の端子部１４と対応する端子部２５が形成
されている。また、基板２３．２４には図示しない周辺
回路を構成する回路パターン、例えば同調やマツチング
回路が形成されている。多層印刷配線板２１の側端面に
は複数の半割状のスルーホール２６が形成されており、
このスルーホール２６は、図示しない外部回路基板の端
子ピン等に接続されるようになっている。そして、多層
印刷配線板２１の上面周縁部には例えばシリコーンゴム
、エポキシ樹脂等の合成ゴム・合成樹脂２７が塗布され
ている。なお、合成ゴム拳合成樹脂２７としては、熱硬
化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用できる。また、
端子部１４．２５には図示しない半田が塗布されている
。この状態で、素子本体１１のすだれ状電極１３形成面
と多層印刷配線板２１の端子部２５形成面とを位置決め
して接合することにより弾性表面波素子が構成されてい
る。この場合、それぞれの端子部１４．２５が互いに合
致するようにし、熱圧着や赤外線加熱などにより半田を
溶融させて端子部１４．２５を半田接着する。また、合
成樹脂・合成ゴム２７により素子本体１１と多層印刷配
線板２１とを密封シールする。なお、素子本体１１と多
層印刷配線板２１との間には、半田層あるいは合成樹脂
・合成ゴム２７の層により所定の間隙を持たせるように
する。この場合、スペーサや、多層印刷配線板２１に設
けた凸部により間隙を保持してもよい、さらには、端子
部１４．２５の厚さにより間隙を保持することも可能で
ある。
２１とからなっている。素子本体１１は、第２図に示す
ように、圧Ｍｌ基板１２表面に複数のすだれ状電極１３
が形成されており、各すだれ状電極１３にはそれぞれ端
子部１４が設けられている。一方、多層印刷配線板２１
は、複数、この実施例の場合３枚の基板２２．２３．２
４を積層したものからなり、最上部の基板２２表面には
素子本体１１の端子部１４と対応する端子部２５が形成
されている。また、基板２３．２４には図示しない周辺
回路を構成する回路パターン、例えば同調やマツチング
回路が形成されている。多層印刷配線板２１の側端面に
は複数の半割状のスルーホール２６が形成されており、
このスルーホール２６は、図示しない外部回路基板の端
子ピン等に接続されるようになっている。そして、多層
印刷配線板２１の上面周縁部には例えばシリコーンゴム
、エポキシ樹脂等の合成ゴム・合成樹脂２７が塗布され
ている。なお、合成ゴム拳合成樹脂２７としては、熱硬
化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用できる。また、
端子部１４．２５には図示しない半田が塗布されている
。この状態で、素子本体１１のすだれ状電極１３形成面
と多層印刷配線板２１の端子部２５形成面とを位置決め
して接合することにより弾性表面波素子が構成されてい
る。この場合、それぞれの端子部１４．２５が互いに合
致するようにし、熱圧着や赤外線加熱などにより半田を
溶融させて端子部１４．２５を半田接着する。また、合
成樹脂・合成ゴム２７により素子本体１１と多層印刷配
線板２１とを密封シールする。なお、素子本体１１と多
層印刷配線板２１との間には、半田層あるいは合成樹脂
・合成ゴム２７の層により所定の間隙を持たせるように
する。この場合、スペーサや、多層印刷配線板２１に設
けた凸部により間隙を保持してもよい、さらには、端子
部１４．２５の厚さにより間隙を保持することも可能で
ある。
この弾性表面波素子では、素子本体１１に多層印刷配線
板２１を接合して気密シールしたので、コンパクトな形
状となると共に、すだれ状電極１３面に異物が混入する
ことを防止して信頼性が高められる。また、多層印刷配
線板２１に周辺回路を形成することにより、外部回路へ
の組込みに際して設計や組立てを容易にすることができ
る。さらに１周縁部を合成樹面会合成ゴム２７で気密シ
ールしたので不要な音波を吸収させて精度を向上させる
ことができる。
板２１を接合して気密シールしたので、コンパクトな形
状となると共に、すだれ状電極１３面に異物が混入する
ことを防止して信頼性が高められる。また、多層印刷配
線板２１に周辺回路を形成することにより、外部回路へ
の組込みに際して設計や組立てを容易にすることができ
る。さらに１周縁部を合成樹面会合成ゴム２７で気密シ
ールしたので不要な音波を吸収させて精度を向上させる
ことができる。
第３図には、本発明による弾性表面波素子の他の実施例
が示されている。なお、第１図および第２図と実質的に
同一構成の部分には同符合を付してその説明を省略する
。
が示されている。なお、第１図および第２図と実質的に
同一構成の部分には同符合を付してその説明を省略する
。
この弾性表面波素子では、外部回路との接続のため、端
子ビン３０を用いている。端子ビン３０は、多層印刷配
線板２１のスルーホールに挿入されて内部回路と接続さ
れ、その下端部が多層印刷配線板２１の下面より下方に
突出されている。なお、この実施例では端子ビン３０の
上端部が直接端子部２５に接続されているが、端子ビン
３０が内部の回路を介して端子部２５に接続されるよう
にしてもよい、多層印刷配線板２１の各基板２２．２３
．２４には、周辺回路を構成する回路パターン２Ｂが形
成されており、これらの回路パターン２Ｂは基板を貫通
するピアホール２８を介して互いに接続されている。な
お、図中、１５は、素子本体１１の端子部１４と多層印
刷配線板２１の端子部２５とを接続する半田層である。
子ビン３０を用いている。端子ビン３０は、多層印刷配
線板２１のスルーホールに挿入されて内部回路と接続さ
れ、その下端部が多層印刷配線板２１の下面より下方に
突出されている。なお、この実施例では端子ビン３０の
上端部が直接端子部２５に接続されているが、端子ビン
３０が内部の回路を介して端子部２５に接続されるよう
にしてもよい、多層印刷配線板２１の各基板２２．２３
．２４には、周辺回路を構成する回路パターン２Ｂが形
成されており、これらの回路パターン２Ｂは基板を貫通
するピアホール２８を介して互いに接続されている。な
お、図中、１５は、素子本体１１の端子部１４と多層印
刷配線板２１の端子部２５とを接続する半田層である。
上記各実施例においては、素子本体１１の端子部１４と
多層印刷配線板２１の端子部２５との接続に際していず
れも半田層を用いているが、端子部１４．２５が例えば
アルミニウム、金などからなる場合はそのまま熱圧着す
ることも可能であり、また、これらの端子部１４．２５
を接触させるだけでもよい、なお、素子本体１１と多層
印刷配線板２１との間隙は約１ ｐ、ｒｎ以とあれば充
分である。
多層印刷配線板２１の端子部２５との接続に際していず
れも半田層を用いているが、端子部１４．２５が例えば
アルミニウム、金などからなる場合はそのまま熱圧着す
ることも可能であり、また、これらの端子部１４．２５
を接触させるだけでもよい、なお、素子本体１１と多層
印刷配線板２１との間隙は約１ ｐ、ｒｎ以とあれば充
分である。
「発明の効果」
以上説明したように、本発明によれば、多層印刷配線板
を用いて電極面を密封シールするようにしたので、異物
の混入を防止して信頼性を高めることができると共に、
素子の周辺回路を多層印刷配線板に形成することにより
、外部回路への組込みに際して設計や組立てを容易にす
ることができる。また、接合部周縁が音波吸収体により
シールされているので、不要な音波を吸収して精度を高
めることができる。さらに、全体としてコンパクトな形
状となる。
を用いて電極面を密封シールするようにしたので、異物
の混入を防止して信頼性を高めることができると共に、
素子の周辺回路を多層印刷配線板に形成することにより
、外部回路への組込みに際して設計や組立てを容易にす
ることができる。また、接合部周縁が音波吸収体により
シールされているので、不要な音波を吸収して精度を高
めることができる。さらに、全体としてコンパクトな形
状となる。
第１図は本発明による弾性表面波素子の一実施例を示す
分解斜視図、第２図は同弾性表面波素子で用いられる素
子本体を示す斜視図、第３図は本発明による弾性表面波
素子の他の実施例を示す断面図である。 図中、１１は素子本体、１２は圧電基板、１３はすだれ
状Ｔｒｆ、極、■４は端子部、１５は半田層、２１は多
層印刷配線板、２２．２３．２４は基板、２５は端子部
、２６はスルーホール、２７は合成樹脂・合成ゴム、２
８は回路パターン、２９はスルーホールである。 第３図
分解斜視図、第２図は同弾性表面波素子で用いられる素
子本体を示す斜視図、第３図は本発明による弾性表面波
素子の他の実施例を示す断面図である。 図中、１１は素子本体、１２は圧電基板、１３はすだれ
状Ｔｒｆ、極、■４は端子部、１５は半田層、２１は多
層印刷配線板、２２．２３．２４は基板、２５は端子部
、２６はスルーホール、２７は合成樹脂・合成ゴム、２
８は回路パターン、２９はスルーホールである。 第３図
Claims (3)
- （１）圧電基板表面に少なくとも一対のすだれ状電極を
有する素子本体の前記電極形成面に、多層印刷配線板が
所定の間隙を設けて接合されると共にそれぞれの端子部
が接続され、接合部周縁が音波吸収体によりシールされ
ていることを特徴とする弾性表面波素子。 - （２）特許請求の範囲第１項において、前記素子本体の
端子部と前記多層印刷配線板の端子部とは接合面におい
て半田層を介して接続されている弾性表面波素子。 - （３）特許請求の範囲第１項または第２項において、前
記音波吸収体は、合成樹脂または合成ゴムからなる弾性
表面波素子。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60249790A JPS62109420A (ja) | 1985-11-07 | 1985-11-07 | 弾性表面波素子 |
| US06/926,369 US4734608A (en) | 1985-11-07 | 1986-10-31 | Elastic surface wave element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60249790A JPS62109420A (ja) | 1985-11-07 | 1985-11-07 | 弾性表面波素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62109420A true JPS62109420A (ja) | 1987-05-20 |
Family
ID=17198259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60249790A Pending JPS62109420A (ja) | 1985-11-07 | 1985-11-07 | 弾性表面波素子 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4734608A (ja) |
| JP (1) | JPS62109420A (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2673993B2 (ja) * | 1990-07-02 | 1997-11-05 | 日本無線株式会社 | 表面弾性波装置 |
| US5237235A (en) * | 1991-09-30 | 1993-08-17 | Motorola, Inc. | Surface acoustic wave device package |
| US5448014A (en) * | 1993-01-27 | 1995-09-05 | Trw Inc. | Mass simultaneous sealing and electrical connection of electronic devices |
| US5459368A (en) * | 1993-08-06 | 1995-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device mounted module |
| US5629578A (en) * | 1995-03-20 | 1997-05-13 | Martin Marietta Corp. | Integrated composite acoustic transducer array |
| US5696423A (en) * | 1995-06-29 | 1997-12-09 | Motorola, Inc. | Temperature compenated resonator and method |
| WO1997002596A1 (fr) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Composant electronique et son procede de fabrication |
| JPH09168287A (ja) * | 1995-12-14 | 1997-06-24 | Seiko Instr Inc | 超音波モータ |
| DE19548048C2 (de) * | 1995-12-21 | 1998-01-15 | Siemens Matsushita Components | Elektronisches Bauelement, insbesondere mit akustischen Oberflächenwellen arbeitendes Bauelement (OFW-Bauelement) |
| DE69718693T2 (de) * | 1996-03-08 | 2003-11-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Elektronisches Bauteil und Herstellungsverfahren |
| JP3123477B2 (ja) * | 1997-08-08 | 2001-01-09 | 日本電気株式会社 | 表面弾性波素子の実装構造および実装方法 |
| US5969461A (en) * | 1998-04-08 | 1999-10-19 | Cts Corporation | Surface acoustic wave device package and method |
| FR2786959B1 (fr) * | 1998-12-08 | 2001-05-11 | Thomson Csf | Composant a ondes de surface encapsule et procede de fabrication collective |
| DE10063265A1 (de) * | 1999-12-20 | 2001-07-05 | Murata Manufacturing Co | Äußeres Überzugsubstrat für ein elektronisches Bauteil und ein piezoelektrisches Resonanzbauteil |
| US6628048B2 (en) * | 2000-11-29 | 2003-09-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Crystal oscillator with improved shock resistance |
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