JP2003249840A - 弾性表面波装置 - Google Patents

弾性表面波装置

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JP2003249840A JP2002311271A JP2002311271A JP2003249840A JP 2003249840 A JP2003249840 A JP 2003249840A JP 2002311271 A JP2002311271 A JP 2002311271A JP 2002311271 A JP2002311271 A JP 2002311271A JP 2003249840 A JP2003249840 A JP 2003249840A
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Toshiyuki Baba
俊行 馬場
Masashi Omura
正志 大村
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上に弾性表面波素子が実装されており、
樹脂封止層により弾性表面波素子が封止されている弾性
表面波装置であって、弾性表面波素子の小型化を図った
場合であっても実装に際しての実装用電極における短絡
が生じ難く、実装に際して導電性接合剤のフィレットの
形成を目視により容易に確認でき、コストの低減を果た
し得る弾性表面波装置を提供する。 【解決手段】 多層基板２上に弾性表面波素子３がフェ
イスダウン工法によりバンプ１９ａ，１９ｂを用いて実
装されており、弾性表面波素子３が樹脂封止層４で封止
されており、バンプ１９ａ，１９ｂに接続される多層基
板２の上面２ａの電極ランド１６，１７が、ビアホール
電極２０ａ，２０ｂを介して内部電極２２，２３に接続
されており、内部電極２２，２３が、多層基板２の下面
の実装用電極２４，２５と、端面配線電極２６，２７に
電気的に接続されている、弾性表面波装置１。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、弾性表面波素子が
フェイスダウン工法により基板に接合されている構造を
備えた弾性表面波装置に関し、より詳細には、弾性表面
波素子が積層される上記基板の構造が改良された弾性表
面波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、弾性表面波素子を収納してなる弾
性表面波装置の小型化及び低背化が強く求められてい
る。そのため、弾性表面波素子が、ＩＤＴなどの弾性表
面波素子用電極が形成されている面を下面として基板上
にバンプにより接合されている。構造いわゆるフェイス
ダウン工法で基板上に弾性表面波素子が実装されている
構造が提案されている。
【０００３】また、弾性表面波素子を収納してなる弾性
表面波装置では、特性の安定化及び環境の変動による影
響等を受け難いいように、気密封止または液密封止構造
を有するものが求められている。
【０００４】下記特許文献１には、この種の弾性表面波
装置の一例が示されており、ここでは、基板上に、弾性
表面波素子がフェイスダウン工法でバンプにより実装さ
れており、かつ弾性表面波素子を封止するために、金属
キャップが弾性表面波素子を取り囲むように基板の上面
に固定されている。また弾性表面波素子が、基板に対し
て、絶縁性樹脂によっても接着されており、それによっ
て弾性表面波素子と基板との接合強度が高められてい
る。そして、この絶縁性樹脂の弾性表面波素子の電極側
への流延を防止するために、基板の上面に弾性表面波素
子よりも外側にガード層が設けられている。
【０００５】しかしながら、下記特許文献１では、上記
のように金属キャップを基板に接着剤等を用いて接合し
なければならず、部品点数が多く、かつ組み立て作業が
煩雑であった。
【０００６】他方、従来、基板上に弾性表面波素子をフ
ェイスダウン工法で実装した後、弾性表面波素子の弾性
表面波素子用電極が形成されている面を除いて樹脂によ
り封止することにより、弾性表面波素子を気密封止もし
くは液密封止した構造が知られている。この場合には、
金属キャップなどを別途用意する必要がなく、かつ組み
立て工程の簡略化を図ることができる。
【０００７】図７は、樹脂封止層を有する従来の弾性表
面波装置の一例を示す断面図である。弾性表面波装置１
０１では、基板１０２上に弾性表面波素子１０３が実装
されており、弾性表面波素子１０３を囲むように樹脂封
止層１０４が設けられている。基板１０２の上面には、
電極ランド１０２ａ，１０２ｂが形成されている。ま
た、基板１０２内には、ビアホール電極１０２ｃ，１０
２ｄが基板１０２を貫くように形成されている。ビアホ
ール電極１０２ｃ，１０２ｄの上端は電極ランド１０２
ａ，１０２ｂに接続されている。また、基板１０２の下
面には、弾性表面波装置１０１をプリント回路基板など
に実装するための実装用電極１０２ｅ，１０２ｆが形成
されている。なお、基板１０２上には電磁シールド効果
を与えるためにシールドリング１０２ｇが形成されてい
る。
【０００８】他方、弾性表面波素子１０３の下面には、
略図的に示す弾性表面波素子用電極１０３ａが形成され
ている。また、弾性表面波素子１０３の下面のバンプパ
ッド１０３ｂ，１０３ｃと電極ランド１０２ａ，１０２
ｂとが、金属バンプ１０５，１０６により接続されてい
る。
【０００９】弾性表面波装置１０１では、基板１０２の
下面に実装用電極１０２ｅ，１０２ｆが形成されてい
る。弾性表面波装置１０１は、該実装用電極１０２ｅ，
１０２ｆを用いてプリント回路基板などに表面実装され
得る。
【００１０】図８は、従来のこの種の弾性表面波装置の
他の例を示す断面図である。図８に示す弾性表面波装置
１１１では、弾性表面波装置１０１と異なり弾性表面波
素子１０３が実装される基板が多層基板１１２により構
成されている。すなわち、多層基板１１２は基板１０２
と同様に、電極ランド１１２ａ，１１２ｂを上面に有す
る。また、多層基板１１２内には、ビアホール電極１１
２ｃ，１１２ｄが形成されている。もっとも、多層基板
１１２では、ビアホール電極１１２ｃ，１１２ｄの下端
は基板１１２の中間高さ位置まで至るようにビアホール
電極１１２ｃ，１１２ｄが形成されており、中間高さ位
置に形成された内部電極１１２ｅ，１１２ｆに接続され
ている。内部電極１１２ｅ，１１２ｆの下面には、ビア
ホール電極１１２ｇ，１１２ｈが形成されている。ビア
ホール電極１１２ｇ，１１２ｈ間の距離は、ビアホール
電極１１２ａ，１１２ｂ間の距離よりも大きくされてい
る。
【００１１】また、ビアホール電極１１２ｇ，１１２ｈ
は、基板１１２の下面に至るように形成されており下面
に形成された実装用電極１１２ｉ，１１２ｊに接続され
ている。
【００１２】図９は、従来のこの種の弾性表面波装置の
さらに他の例を示す断面図である。弾性表面波装置１２
１では、基板１２２の上面に電極ランド１２２ａ，１２
２ｂが形成されており、下面に実装用電極１２２ｃ，１
２２ｄが形成されている。そして、上面の電極ランド１
２２ａ，１２２ｂと、下面の実装用電極１２２ｃ，１２
２ｄとは、基板１２２の他の面に形成された端面電極１
２２ｅ，１２２ｆにより電気的に接続されている。
【００１３】
【特許文献１】特開平８−２６５０９６号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】弾性表面波装置の小型
化及びコストの低減を果たすには、１枚のウエハーから
より多くの弾性表面波素子を得ることが必要である。こ
のため、ウエハーから個々の弾性表面波素子を切断する
際のカット代が小さくされたり、弾性表面波素子自体の
小型化が図られている。
【００１５】ところで、弾性表面波素子の小型化を図っ
た場合、弾性表面波素子のバンプにより接合するための
バンプパッド間の距離が小さくなる。すなわち、図１０
に示す弾性表面波素子１３１では、図示されている面バ
ンプパッド１３１ａ〜１３１ｄが形成されている。図１
０では図示を省略しているが、バンプパッド１３１ａ〜
１３１ｄが形成されている面に、ＩＤＴなどの弾性表面
波素子用電極も形成される。
【００１６】弾性表面波素子１３１の平面形状が正方形
であり、一辺の長さがａ、バンプパッド間の距離がｃと
する。弾性表面波素子１３１の小型化を図り、図１１に
示す弾性表面波素子１３２を得たとする。この場合、弾
性表面波素子１３２の一辺寸法ｂは、上記寸法ａよりも
短くなり、同様に、バンプパッド１３２ａ〜１３２ｄ間
の距離ｄも、図１０に示した距離ｃよりも短くなりがち
である。
【００１７】このように、弾性表面波素子の小型化を図
った場合、基板上にフェイスダウン工法でバンプにより
接合する場合、バンプ間の距離が短くならざるを得な
い。例えば、図７に示した弾性表面波素子１０１におい
て小型化を進めた場合、図１２に示す弾性表面波装置１
４１が得られるが、弾性表面波装置１４１におけるバン
プ間の距離ｄは、図７に示した弾性表面波装置１０１に
おけるバンプ１０５，１０６間の距離に比べて小さくな
らざるを得ない。従って、弾性表面波装置１４１では、
実装用電極１０２ｅ，１０２ｆ間の距離が小さくなり、
実装に際して短絡の生じるおそれがあった。
【００１８】これに対して、図８に示した多層基板１１
２を用いた弾性表面波装置１１１では、下方のビアホー
ル電極１１２ｇ，１１２ｈ間の距離をバンプ間の距離や
ビアホール電極１１２ｃ，１１２ｄ間の距離よりも大き
くすることにより、弾性表面波素子１０３の小型化を進
めた場合であっても、実装用電極１１２ｅ，１１２ｆ間
の距離が十分な大きさとされ得る。しかしながら、弾性
表面波装置１１１では、実装用電極１１２ｅ，１１２ｆ
は多層基板１１２の下面に形成されているため、プリン
ト回路基板などに半田などにより接合された場合、接合
部分におけるフィレットの形成などを確認することがで
きない。従って、実装不良を速やかに発見することがで
きないことがあった。
【００１９】他方、図９に示す弾性表面波装置１２１で
は、端面電極１２２ｅ，１２２ｆを用いて基板１２２の
上面の電極ランド１２２ａ，１２２ｂと下面の実装用電
極１２２ｃ，１２２ｄとの電気的接続が図られている。
従って、弾性表面波装置１２１がプリント回路基板など
に半田により接合された場合、端面におけるフィレット
の形成を目視により確認することができる。
【００２０】しかしながら、電極ランド１２２ａ，１２
２ｂが、樹脂封止層１０４の外側まで延び、端面電極１
２２ｅ，１２２ｆに接合されているため、基板１２２の
上面に、電磁シールド構造を与えるためのシールドリン
グなどを設けることができなかった。また、樹脂封止層
１０４と基板１２２との界面における封止性が低下する
という問題もあった。
【００２１】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、フェイスダウン工法で基板上に弾性表面波素
子が実装されており、かつ樹脂封止層を有する弾性表面
波装置であって、弾性表面波素子の小型化を図った場合
であっても、プリント回路基板などに容易に表面実装す
ることができ、かつフィレットの形成を容易に確認する
ことができ、さらに短絡等のおそれが生じず、電磁シー
ルドリングなどの配線の自由度を高め得る、弾性表面波
装置を提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】本発明に係る弾性表面波
装置は、対向し合う第１，第２の主面及び第１，第２の
主面を結ぶ複数の端面を有し、第１の主面に弾性表面波
素子用電極及び外部と電気的に接続するためのバンプパ
ッドが形成された弾性表面波素子と、上面に前記弾性表
面波素子のバンプパッドに対してバンプにより接合され
る電極ランドを有する基板とを備え、前記弾性表面波素
子が第１の主面側からバンプにより前記基板の上面に接
合されており、かつ前記弾性表面波素子と基板の上面と
の間に空間を設けたまま、弾性表面波素子を覆うように
設けられた樹脂封止層をさらに備える弾性表面波装置に
おいて、前記基板が多層基板により構成されており、該
多層基板が、前記多層基板の上面に形成された前記電極
ランドに一端が接合されるビアホール電極と、前記ビア
ホール電極に接続された内部電極と、前記多層基板の下
面に形成された実装用電極と、前記実装用電極と前記内
部電極とを多層基板の前記端面において接続している端
面配線電極とを備えることを特徴とする。
【００２３】本発明の弾性表面波装置のある特定の局面
では、前記弾性表面波素子の第１の主面に形成されてお
り、かつ前記弾性表面波素子用電極を保護するための保
護層と、前記弾性表面波素子用電極が構成されている部
分を囲み、前記樹脂封止層を構成する樹脂の流入を防止
する枠状部材とがさらに備えられる。
【００２４】本発明の別の特定の局面では、上記封止樹
脂が、熱硬化性または感光性樹脂により構成される。本
発明のさらに他の特定の局面では、上記多層基板が、セ
ラミックまたは合成樹脂からなる多層基板により構成さ
れる。
【００２５】本発明のさらに別の特定の局面では、上記
多層基板の上面に弾性表面波素子が実装される部分を囲
むようにシールドリングが設けられている。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明ら
かにする。
【００２７】図１は、本発明の第１の実施例に係る弾性
表面波装置の断面図である。弾性表面波装置１は、多層
基板２と、多層基板２上にバンプにより接合された弾性
表面波素子３とを有する。弾性表面波素子３の周囲は樹
脂封止層４に覆われている。
【００２８】弾性表面波素子３は、表面波基板１１とを
有する。表面波基板１１は、圧電基板、あるいは絶縁基
板上に圧電薄膜を積層した構造、あるいは圧電基板上に
さらに圧電薄膜を積層した構造により構成され得る。
【００２９】表面波基板１１は、第１，第２の主面１１
ａ，１１ｂを有する。第１の主面１１ａ上には、ＩＤＴ
などの弾性表面波素子３を構成するための電極１２が形
成されている。電極１２の構造は、目的とする弾性表面
波素子に応じて設定され、本発明において特に限定され
るものではない。
【００３０】他方、弾性表面波素子３においては、第１
の主面１１ａ上に、バンプパッド１３，１４が形成され
ている。このバンプパッド１３，１４は、弾性表面波素
子用電極１２に電気的に接続されており、さらにバンプ
パッド１３，１４により基板２に接合される部分を構成
する。
【００３１】多層基板２は、本実施例では、セラミック
スにより構成されているが、合成樹脂などにより構成さ
れていてもよい。多層基板２の上面２ａには、電極ラン
ド１６，１７が形成されている。また、多層基板２の上
面２ａには、図２に平面図で示すシールドリング１８が
形成されている。シールドリング１８は、電極ランド１
６，１７と同じ導電性材料を矩形枠状に付与することに
より形成されている。もっとも、シールドリング１８
は、電極ランド１６，１７と異なる導電性材料で構成さ
れていてもよい。シールドリング１８は、シールドリン
グ１８の内側を電磁シールドするために設けられてい
る。
【００３２】電極ランド１６，１７は、図示のように、
バンプ１９ａ，１９ｂに電気的に接続される。すなわ
ち、弾性表面波素子３は、電極ランド１６，１７に対し
て、バンプ１９ａ，１９ｂにより接合され、多層基板２
に実装されている。
【００３３】他方、多層基板２には、上面２ａから中間
高さ位置に至るビアホール電極２０ａ，２０ｂが形成さ
れている。ビアホール電極２０ａ，２０ｂの上端は、電
極ランド１６，１７に電気的に接続されている。また、
ビアホール電極２１がビアホール電極２０ａ，２０ｂと
同様に形成されるように、ビアホール電極２１の上端
は、シールドリング１８に電気的に接続されている。
【００３４】多層基板２内には、中間高さ位置において
内部電極２２，２３が形成されている。内部電極２２
は、ビアホール電極２０ａの下端に電気的に接続されて
おり、内部電極２３は、ビアホール電極２０ｂ，２１の
下端に電気的に接続されている。内部電極２２，２３
は、多層基板２の対向し合う端面２ｃ，２ｄに引き出さ
れている。また、多層基板２の下面２ｂにおいては、実
装用電極２４，２５が形成されている。実装用電極２
４，２５は、それぞれ、端面２ｃ，２ｄに形成された端
面配線電極２６，２７により内部電極２２，２３に電気
的に接続されている。
【００３５】なお、図１では、一対の電極ランド１６，
１７が、一対の実装用電極２４，２５に電気的に接続さ
れる部分の構造が示されているが、図２に示すように、
多層基板２の上面には、４つの電極ランド１６，１７，
１６Ａ，１７Ａが形成されている。このうち電極ランド
１７，１７Ａはアース電位に接続される電極ランドであ
り、多層基板２の上面２ａにおいて接続電極３１により
電気的に接続されている。また、多層基板２の下面２ｂ
には、図３に示すように、４つの実装用電極２４，２
５，２４Ａ，２５Ａが形成されている。
【００３６】実装用電極２４Ａ，２５Ａと、電極ランド
１６Ａ，１７Ａとの電気的接続も図１に示す電気的接続
構造と同様に構成されている。本実施例の弾性表面波装
置１では、上記弾性表面波素子３の弾性表面波素子用電
極１２が形成されている部分の振動を妨げないために、
弾性表面波素子３の第１の主面１１ａと多層基板２との
間に間隙Ｂを隔てるように、バンプ１９ａ，１９ｂによ
り、弾性表面波素子３が多層基板２上に実装されてい
る。バンプ１９ａ，１９ｂは、適宜の金属、例えばＡｕ
や半田などを用いて構成することができる。空隙Ｂを封
止するために、樹脂封止層４が設けられている。
【００３７】樹脂封止層４を構成する材料としては、特
に限定されないが、熱硬化性樹脂及び感光性樹脂が好適
に用いられる。熱硬化性樹脂を用いることにより、樹脂
封止層４を構成するに際し、加熱により封止樹脂層４を
速やかに硬化することができ、機械的強度に優れた樹脂
封止層４を構成することができる。また、樹脂封止層４
が感光性樹脂により構成されており、光の照射により硬
化されている場合には、弾性表面波素子３に熱を与える
ことなく、樹脂封止層４を形成することができる。
【００３８】本実施例の弾性表面波装置１では、弾性表
面波素子３の小型化を図った場合に、隣接するバンプ１
９ａ，１９ｂ間の距離及びビアホール電極２０ａ，２０
ｂ間の距離ｄが小さくなる。しかしながら、内部電極２
２，２３が、端面２ｃ，２ｄに引き出されており、端面
配線電極２６，２７により、実装用電極２４，２５と電
気的に接続されているため、実装用電極２４，２５ｃ間
の距離を、バンプパッド間の距離よりも大きくすること
ができる。従って、弾性表面波装置１をプリント回路基
板などに実装する際に、隣り合う実装用電極２４，２５
間で短絡等が生じ難い。
【００３９】また、端面配線電極２６，２７を有するた
め、半田等によりプリント回路基板に実装された場合
に、フィレットの形成を目視により速やかに確認するこ
とができる。
【００４０】加えて、樹脂封止層４が、閉環状の領域で
多層基板２の上面２ａに接合されているので、空隙Ｂの
封止性も高められる。また、シールドリング１８の存在
により、空隙Ｂ、すなわち弾性表面波素子用電極１２や
バンプ１０，１１等が設けられている部分が外部に対し
て電磁シールドされ、外部の電磁波等の影響を受け難
い。
【００４１】また、図４に示す変形例のように、弾性表
面波素子３の弾性表面波素子用電極１２が形成されてい
る部分を少なくとも覆うように、保護層３１を形成して
もよい。保護層３１としては、窒化ケイ素、酸化ケイ素
などのシリコン化合物などからなるものを用いることが
でき、それによって弾性表面波素子３の耐湿性を高める
ことができる。
【００４２】また、図４に示されているように、弾性表
面波素子３の第１の主面１１ａ上には、樹脂封止層４を
構成する樹脂の空隙Ｂ側への流入を防止するために、枠
状のダム３２が形成されてもよい。枠状のダム３２を構
成する材料については特に限定されず、例えば、ポリイ
ミド、エポキシ、シリコンなどの熱硬化性樹脂及び感光
性樹脂、あるいは半田などの金属などを用いることがで
きる。
【００４３】図５及び図６は、本発明に係る弾性表面波
装置のさらに他の変形例を示す部分切欠表面断面図及び
底面図である。図４に示した変形例では、枠状のダム３
２が樹脂の空隙Ｂ側への流入を防止するために設けられ
ていた。本発明においては、このような枠状のダムは複
数設けられていてもよい。
【００４４】図５に示す変形例では、内側ダム３３及び
外側ダム３４が設けられている。すなわち、図５及び図
６では示されていないが、弾性表面波素子３の第１の主
面１１ａ上には、複数の弾性表面波フィルタ及び弾性表
面波共振子が構成されている。各弾性表面波フィルタ及
び弾性表面波共振子が構成されている部分を囲むように
内側ダム３３が形成されている。そして、外側ダム３４
は、第１の主面１１ａ上において、上記複数の弾性表面
波フィルタ及び弾性表面波共振子が形成されている領域
全体を囲むように形成されている。
【００４５】このように、内側ダム３３及び外側ダム３
４の双方を設けることにより、樹脂封止層４を構成する
樹脂の領域Ｂ側への流入、特に各弾性表面波フィルタや
弾性表面波共振子が構成されている部分への流入を確実
に抑制することができる。
【００４６】また、図６に示されているように、変形例
の弾性表面波装置では、多層基板２の下面には、複数の
実装用電極４１〜４６が形成されている。この実装用電
極４１〜４６は、多層基板２の下面から、多層基板２の
側面に設けられた切欠２ｅ〜２ｊに至るように形成され
ている。そして、実装用電極４１を代表して示すよう
に、切欠２ｅ内に形成された端面配線電極４７を介して
多層基板２内に形成された内部電極２２に接続されてい
る。このように、多層基板２の側面に切欠２ｅ〜２ｊを
設け、該切欠２ｅ〜２ｊ内に端面配線電極を形成しても
よい。
【００４７】
【発明の効果】本発明に係る弾性表面波装置では、多層
基板上に弾性表面波素子がフェイスダウン工法によりバ
ンプにより接合されており、かつ弾性表面波装置を覆う
ように樹脂封止層が設けられている弾性表面波装置にお
いて、多層基板の上面に形成されておりバンプに接合さ
れている電極ランドに一端が接合されるようにビアホー
ル電極が設けられており、該ビアホールに接続された内
部電極と、多層基板の下面に形成された実装用電極と
が、多層基板の端面に形成された端面配線電極に電気的
に接続されているので、弾性表面波素子の小型化を図っ
た場合であっても、実装用電極間の距離を十分に大きく
することができる。従って、プリント回路基板などに弾
性表面波装置を半田等を用いて実装した場合、隣接する
実装用電極間の短絡を確実に防止することができ、さら
に半田フィレットの形成を目視により容易に確認するこ
とができる。
【００４８】また、弾性表面波素子の小型化を図ること
ができるため、１枚のウエハーから多数の弾性表面波素
子を得ることができるので、弾性表面波素子のコストの
低減、ひいては弾性表面波装置のコストの低減を果たす
ことができる。
【００４９】よって、封止性に優れ、かつ安価であり、
実装に際しての短絡のおそれがない小型の弾性表面波装
置を提供することが可能となる。本発明において、弾性
表面波素子の第１の主面に保護膜が形成されている場合
には、弾性表面波素子の耐湿性を高めることができ、か
つ弾性表面波素子用電極が形成されている部分を囲むよ
うに枠状部材が形成されている場合には、樹脂封止層を
構成する樹脂の流入が防止され、弾性表面波装置の良品
率を高めることができる。
【００５０】上記樹脂封止層として、熱硬化性樹脂を用
いた場合には、加熱により樹脂封止層を速やかに形成す
ることができるとともに、強度に優れた樹脂封止層を構
成することができる。また、樹脂封止層が感光性樹脂に
より構成されている場合には、光の照射により硬化され
るので、弾性表面波素子に熱衝撃を与えることなく樹脂
封止層を構成することができる。
【００５１】上記多層基板がセラミックスにより構成さ
れる場合には、内部電極を有する多層基板をセラミック
ス一体焼成技術により容易に得ることができる。また、
多層基板は合成樹脂を用いて構成されていてもよく、そ
の場合には、安価な合成樹脂フィルム積層体を用いて多
層基板のコストを低減することができる。
【００５２】多層基板の上面に、シールドリングが設け
られている場合には、弾性表面波素子用電極等の電磁シ
ールドを果たすことができ、より特性の安定な弾性表面
波装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係る弾性表面波装置の
正面断面図。
【図２】第１の実施例の弾性表面波装置で用いられてい
る多層基板の平面図。
【図３】第１の実施例の弾性表面波装置で用いられてい
る多層基板の底面図。
【図４】本発明の変形例に係る弾性表面波装置の正面断
面図。
【図５】本発明の弾性表面波装置のさらに変形例を説明
するための部分切欠正面断面図。
【図６】図５に示した変形例に係る弾性表面波装置の底
面図。
【図７】従来の弾性表面波装置の一例を示す正面断面
図。
【図８】従来の弾性表面波装置の他の例を示す正面断面
図。
【図９】従来の弾性表面波装置のさらに他の例を示す正
面断面図。
【図１０】従来の弾性表面波装置に用いられている弾性
表面波素子のバンプパッドが形成されている面を示す底
面図。
【図１１】弾性表面波素子の小型化を図った場合の弾性
表面波素子の下面に形成されているバンプパッドを説明
するための底面図。
【図１２】図７に示した従来の弾性表面波装置の小型化
を図った場合の問題点を説明するための正面断面図。
【符号の説明】
１…弾性表面波装置 ２…多層基板 ２ａ…上面 ２ｂ…下面 ２ｃ，２ｄ…端面 ２ｅ〜２ｊ…切欠 ３…弾性表面波素子 ４…樹脂封止層 １１…表面波基板 １２…弾性表面波素子用電極 １３，１４…バンプパッド １６，１７…電極ランド １８…シールドリング １９ａ，１９ｂ…バンプ ２０ａ，２０ｂ，２１…ビアホール電極 ２２，２３…内部電極 ２４，２５…実装用電極 ２６，２７…端面配線電極 ３１…保護膜 ３２…枠状ダム ３３…内側ダム ３４…外側ダム ４１〜４６…実装用電極 ４７…端面配線電極

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 対向し合う第１，第２の主面及び第１，
    第２の主面を結ぶ複数の端面を有し、第１の主面に弾性
    表面波素子用電極及び外部と電気的に接続するためのバ
    ンプパッドが形成された弾性表面波素子と、 上面に前記弾性表面波素子のバンプパッドに対してバン
    プにより接合される電極ランドを有する基板とを備え、 前記弾性表面波素子が第１の主面側からバンプにより前
    記基板の上面に接合されており、かつ前記弾性表面波素
    子と基板の上面との間に空間を設けたまま、弾性表面波
    素子を覆うように設けられた樹脂封止層をさらに備える
    弾性表面波装置において、 前記基板が多層基板により構成されており、該多層基板
    が、前記多層基板の上面に形成された前記電極ランドに
    一端が接合されるビアホール電極と、前記ビアホール電
    極に接続された内部電極と、前記多層基板の下面に形成
    された実装用電極と、前記実装用電極と前記内部電極と
    を多層基板の前記端面において接続している端面配線電
    極とを備える、弾性表面波装置。
  2. 【請求項２】 前記弾性表面波素子の第１の主面に形成
    されており、かつ前記弾性表面波素子用電極を保護する
    ための保護層と、前記弾性表面波素子用電極が構成され
    ている部分を囲み、前記樹脂封止層を構成する樹脂の流
    入を防止する枠状部材とをさらに備える、請求項１に記
    載の弾性表面波装置。
  3. 【請求項３】 前記封止樹脂が、熱硬化性または感光性
    樹脂である、請求項１または２に記載の弾性表面波装
    置。
  4. 【請求項４】 前記多層基板が、セラミックまたは合成
    樹脂からなる多層基板である、請求項１〜３のいずれか
    に記載の弾性表面波装置。
  5. 【請求項５】 前記多層基板の上面に、弾性表面波素子
    が実装される部分を囲むようにシールドリングが設けら
    れている、請求項１〜４のいずれかに記載の弾性表面波
    装置。
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