JP7291052B2 - 電子デバイス - Google Patents
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Description
前記第1面に接合され、前記第1パッドを囲う第1開口部があけられた接合部材と、
前記第1開口部を介して前記第1面に対向している第1対向面と、前記第1対向面上に位置している第1端子と、を有する第1チップと、
前記第1端子と前記第1パッドとを通電可能に接続している第1バンプと、
前記第1チップの外周面を覆うと共に、前記接合部材を介して前記基体に接合された封止部と、
を有し、
前記第1チップの前記第1対向面から前記第1面までの距離は、前記接合部材の厚さよりも大きい。
(電子デバイス)
図1を参照する。電子デバイス1は、例えば、外部の装置に接続される複数の外部端子23A~23F(詳細は後述する)を有している。これらの外部端子23A~23Fが外部の装置に接続されることにより、電子デバイス1は、外部の装置に実装される。図1に示す電子デバイス1は、基体構造体10と、この基体構造体10に実装された実装体2と、を有している。
基体構造体10は、例えば、平板形状を呈している。平板形状を呈する基体構造体10は、例えば、基体構造体10を厚さ方向に見て、円形状を呈していてもよいし、楕円形状を呈していてもよいし、矩形状を呈していてもよい。更に、基体構造体10は、実装体2よりも大きくてもよいし、実装体2よりも小さくてもよいし、実装体2と同一の大きさであってもよい。基体構造体10の厚さは、例えば、70μm以上であってもよいし、200μm以上であってもよいし、400μm以上であってもよいし、700μm以上であってもよい。基体構造体10の大きさ及び形状は、任意である。
図2に示す基体20は、3層以上の導体層を有する多層板である。但し、その他の態様において、基体20は、上面及び下面のみに合計2つの導体層を有する両面板であってもよいし、上面にのみ導体層を有する単層基板であってもよい。以下、多層板の基体20について説明する。
図2に示す接合部材30は、基体20と実装体2との間に位置し、両者を接合している。接合部材30の形状は、任意である。図1に示す接合部材30は、層状(平板形状を含む)を呈している。接合部材30は、平面透視において、矩形状を呈していてもよいし、円形状を呈していてもよい。接合部材30は、接合部材30が接合される基体20の面の形状と同一であってもよいし、接合部材30が接合される基体20の面の形状と異なっていてもよい。
例えば、補強材34は布である。布は、織布であってもよいし、不織布であってもよい。図2には、織布である補強材34が示されている。補強材34の密度は、任意に設定される。
図2に示す母材35は、概ね接合部材30の外形を構成している。このため、図2に示す母材35の大きさ及び形状については、接合部材30の大きさ及び形状を援用することができる。但し、母材35は、その全体が補強材34よりも小さく、補強材34の外形を構成していなくてもよい。
実装体2は、接合部材30を介して基体20に接合されている。実装体2の大きさは、任意である。例えば、実装体2は、基体構造体10よりも厚くてもよいし、基体構造体10よりも薄くてもよい、基体構造体10と厚さが同一であってもよい。実装体2の形状は、任意である。例えば、実装体2は、矩形の板形状を呈していてもよいし、矩形の板形状を呈していなくてもよい。
図2を参照する。第1チップ40は、接合部材30にあけられた第1開口部31の上方に位置し、第1開口部31を介して第1面21aに対向すると共にバンプ3A、3B(後述する第1バンプ3A、3B)を介して第1パッド22A、22Bに接合されている。第1チップ40と接合部材30との間には、空隙Vo1が位置している。
第1チップの説明は、第2チップ50の説明に援用されてよい。この際、第1チップ基板41は第2チップ基板51に、第1励振電極42は第2励振電極52に、第1反射器43A、43Bは第2反射器53A、53Bに、第1端子44A、44Bは第2端子54A、54Bに、第1接続部45A、45Bは第2接続部55A、55Bに読み替えることができる。また、第1励振電極42を構成する第1バスバー42a、42b及び第1電極指42c、42dについては、第2バスバー52a、52b及び第2電極指52c、52dに読み替えることができる。更に、第1反射器43A、43Bを構成する第1バスバー43a、43b及び第1ストリップ電極43cについては、第2バスバー53a、53b及び第2ストリップ電極53cと読み替えることができる。以下、第2チップ50の説明をするが、第1チップ40と共通する部分については省略する。
第1チップ40の形状及び寸法、及び、第2チップ50の形状及び寸法は、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。
図2及び図3を参照する。第1バンプ3A、3Bは、基体20と第1チップ40との間に位置し、これらを構成する第1パッド22A、22Bと第1端子44A、44Bとを通電可能に接続している。例えば、第1バンプ3A、3Bの高さ(第1パッド22A、22Bから第1端子44A、44Bまでの距離L4)は、接合部材30の厚さよりも大きい。第1バンプ3A、3Bの高さは、例えば、接合部材30の厚さの1倍以上であってもよいし、1.2倍以上であってもよいし、1.5倍以上であってもよいし、2倍以上であってもよいし、3倍以上であってもよい。尚、第1バンプ3A、3Bの高さは、接合部材30の厚さよりも小さくてもよい。この場合、第1パッド22A、22B及び/又は第1端子44A、44Bを厚くしてもよい。例えば、第1パッド22A、22B及び/又は第1端子44A、44Bの厚さを、第1バンプ3A、3Bの高さと同一にしたり、第1バンプ3A、3Bの高さよりも大きくしてよい。
図2を参照する。例えば、第1バンプ3A、3Bの説明は、第2バンプ3C、3Dに援用することができる。以下、第2バンプ3C、3Dの説明をするが、第1バンプ3A、3Bと共通する部分は省略する。第2バンプ3C、3Dは、基体20と第2チップ50との間に位置し、これらを構成する第2パッド22C、22D及び第2端子54A、54Bとを通電可能に接続している。第2バンプ3C、3Dは、第1バンプ3A、3Bよりも高くてもよいし、第1バンプ3A、3Bよりも低くてもよいし、第1バンプ3A、3Bと高さが同一であってもよい。
図2に示す封止部60は、第1チップ40及び第2チップ50の下面が露出するよう、これら第1チップ40及び第2チップ50の上面及び外周面を覆っている。封止部60は、基体構造体10と共に、第1チップ40及び第2チップ50の全体を覆っている。
電子デバイス1には、第1バンプ3A、3Bを収容する第1領域Re1、及び、第2バンプ3C、3Dを収容する第2領域Re2が設けられている。第1領域Re1は、第1チップ40(第1対向面41a)、封止部60(第1凹部64の内面)、接合部材30(第1開口部31)の内壁31a、及び、基体20(第1面21a)によって囲われた領域である。一方、第2領域Re2は、第2チップ50(第2対向面51a)、封止部60(第2凹部65の内面)、接合部材30(第2開口部32)の内壁32a、及び、基体20(第1面21a)によって囲われた領域である。第1領域Re1内及び第2領域Re2内は、真空状態であってもよいし、所定の気体(例えば、窒素)で満たされていてもよい。これにより、第1バンプ3A、3B及び第2バンプ3C、3Dは、直接外部に晒されることが軽減される。結果、電子デバイス1の耐久性を向上させることができる。
加えて、強度のある接合部材30によって第1バンプ3A、3Bの一部を囲うことができ、第1バンプ3A、3Bに加わる負荷を軽減することができる。結果、耐久性のある電子デバイス1を提供できる。
図6Aに示す接合部材130では、第1面21aの平面透視において、第1開口部131及び第2開口部132は、第1チップ40及び第2チップ50よりも大きい。別の観点では、第1面21aの平面透視において、第1開口部131の内壁131aは、第1チップ40の第1側面41cを囲っており、第2開口部132の内壁132aは、第2チップ50の第2側面51cを囲っている。
封止部160は、接合部材130に接合した下面部61と、この下面部61の反対側に位置する上面部62と、これら下面部61及び上面部62を繋ぐ側面部63(図2参照)と、下面部61から上面部62に向かって窪んでいると共に内部に第1チップ40が位置している第1凹部64と、下面部61から上面部62に向かって窪んでいると共に内部に第2チップ50が位置している第2凹部65と、下面部61から第1開口部131の内壁131aに沿って延びている第1延長部166と、下面部61から第2開口部132の内壁132aに沿って延びている第2延長部167と、を有している。
図6Bに示す接合部材230では、第1面21aの平面透視において、第1開口部231及び第2開口部232は、第1チップ40及び第2チップ50と同一の大きさを呈している。別の観点では、第1面21aの平面透視において、第1チップ40の側面(第1側面41c)は、その全体が第1開口部231の内壁231aに重なっており、第2チップ50の第2側面51cは、その全体が第2開口部232の内壁232aに重なっている。これにより、平面透視において、接合部材230に対し封止部260が接合する面積を十分に確保することができる。結果、耐久性のある電子デバイス201の提供ができる。加えて、第1面21aの平面透視において、例えば、第1チップ40と第1開口部231の内壁231aとの間に封止部260が位置することが軽減されるため、第1バンプ3A、3B及び第1パッド22A、22Bが位置する領域Re1を十分に確保することができる。これにより、第1チップ40の設計の自由度を向上することができる。尚、第1面21aの平面透視において、第1チップ40及び第2チップ50の側面と第1開口部231及び第2開口部232の内壁231a、232aが重なっているとは、例えば、それぞれのずれが10μm以下である場合をいう。
3A、3B…第1バンプ
3C、3D…第2バンプ
10、110、210、310…基体構造体
20、320…基体
21a…第1面
22A、22B…第1パッド
22C、22D…第2パッド
30、130、230…接合部材
30a、130a、230a…第1開口部
30b、130b、230b…第2開口部
31a、131a、231a…内壁
32a、132a、232a…内壁
40…第1チップ
50…第2チップ
60、160、260…封止部
Claims (8)
- 第1面と、前記第1面上に位置する第1パッドと、を有する基体と、
前記第1面に接合され、前記第1パッドを囲う第1開口部があけられた接合部材と、
前記第1開口部を介して前記第1面に対向している第1対向面と、前記第1対向面上に位置している第1端子と、を有する第1チップと、
前記第1端子と前記第1パッドとの間に介在し、両者を通電可能に接続している第1バンプと、
前記第1チップの外周面を覆うと共に、前記接合部材を介して前記基体に接合された封止部と、
を有し、
前記第1チップの前記第1対向面から前記第1面までの距離は、前記接合部材の厚さよりも大きく、
前記第1面の平面透視において、前記第1チップの側面は、前記第1開口部の内壁に重なっている
電子デバイス。 - 第1面と、前記第1面上に位置する第1パッドと、を有する基体と、
前記第1面に接合され、前記第1パッドを囲う第1開口部があけられた接合部材と、
前記第1開口部を介して前記第1面に対向している第1対向面と、前記第1対向面上に位置している第1端子と、を有する第1チップと、
前記第1端子と前記第1パッドとの間に介在し、両者を通電可能に接続している第1バンプと、
前記第1チップの外周面を覆うと共に、前記接合部材を介して前記基体に接合された封止部と、
を有し、
前記第1チップの前記第1対向面から前記第1面までの距離は、前記接合部材の厚さよりも大きく、
前記接合部材は、補強材と、前記補強材に含浸された母材と、を有している
電子デバイス。 - 前記補強材は、ガラスクロスである
請求項2記載の電子デバイス。 - 前記第1面の平面透視において、前記第1チップは、前記接合部材における前記第1開口部の周囲に重なる部位を有している
請求項2又は請求項3記載の電子デバイス。 - 前記第1面の平面透視において、前記第1チップは、前記第1開口部の内壁に囲われている
請求項2又は請求項3記載の電子デバイス。 - 前記封止部は、前記接合部材にあけられた前記第1開口部の内壁に接合している部位を有している
請求項1~請求項5のいずれか1項記載の電子デバイス。 - 前記第1面上に位置する第2パッドと、
前記第1面に対向している第2対向面と、前記第2対向面上に位置し前記第2パッドに接続された第2端子と、を有する第2チップと、
を有し、
前記第2チップの前記第2対向面から前記第1面までの距離は、前記接合部材の厚さよりも大きい
請求項1~請求項6のいずれか1項記載の電子デバイス。 - 前記接合部材には、前記第2パッドが位置する箇所に第2開口部があけられており、
前記第2チップは、前記第2開口部を介して前記第2パッドに接続されている
請求項7記載の電子デバイス。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019175140A JP7291052B2 (ja) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 電子デバイス |
JP2023091262A JP2023116572A (ja) | 2019-09-26 | 2023-06-02 | 電子デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019175140A JP7291052B2 (ja) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 電子デバイス |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023091262A Division JP2023116572A (ja) | 2019-09-26 | 2023-06-02 | 電子デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021052128A JP2021052128A (ja) | 2021-04-01 |
JP7291052B2 true JP7291052B2 (ja) | 2023-06-14 |
Family
ID=75158067
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019175140A Active JP7291052B2 (ja) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 電子デバイス |
JP2023091262A Pending JP2023116572A (ja) | 2019-09-26 | 2023-06-02 | 電子デバイス |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023091262A Pending JP2023116572A (ja) | 2019-09-26 | 2023-06-02 | 電子デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7291052B2 (ja) |
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2019
- 2019-09-26 JP JP2019175140A patent/JP7291052B2/ja active Active
-
2023
- 2023-06-02 JP JP2023091262A patent/JP2023116572A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021052128A (ja) | 2021-04-01 |
JP2023116572A (ja) | 2023-08-22 |
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A621 | Written request for application examination |
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