JPH07273503A - 表面実装型誘電体フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 組立工程が簡単でマウント基板上に搭載され
るフィルタ部、シールドケースの位置ずれがおこらな
ず、特性ばらつきが少なく、プリント配線基板上に表面
実装した時に、その接合状態が簡単に把握できる表面実
装型誘電体フィルタを提供する。 【構成】本発明は、外導体１２と内導体１１を形成した
誘電体ブロックからなる共振器１ａ、１ｂを複数接合し
たフィルタ部１をマウント基板３に載置させるととも
に、該フィルタ部をマウント基板上に載置固定されるシ
ールドケース５で被覆した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、組立が容易で且つ表面
実装に適した誘電体フィルタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】通信機の高周波用パンドパスフィルタ、
アンテナフィルタなどのフィルタとして、プリント配線
基板上に直接実装可能な表面実装型誘電体フィルタが多
用されている。

【０００３】例えば、実開平４−１１４２０３に示され
る表面実装型誘電体フィルタは、図７、図８に示すよう
に、複数の共振器７１ａ、７１ｂを接合したフィルタ部
７１と、入出力用端子電極７５、７６（７６は図には現
れない）、アース導体膜７７が夫々形成されたマウント
基板７２と、共振器７１ａ、７１ｂの結合用容量、入出
力用容量を発生する容量パターン７８、７９が夫々形成
された結合基板７３と、シールドケース７４とから主に
構成されている。尚、図には現れないが、マウント基板
７２の裏面には、基板７２の端面を介して入出力用端子
電極７５、７６が形成されており、また、基板７２の端
面をアース導体膜７７が夫々形成されている。また、結
合基板７３の裏面には、特に容量パターン７８、７９と
ともに入出力用容量を発生するための容量パターンが形
成されている。

【０００４】具体的には、共振器７１ａ、７１ｂは１／
４波長型の共振器であり、共振器７１ａ、７１ｂの内導
体と結合基板７３の容量パターン７８、７９とは接続ピ
ン８０ａ、８０ｂによって接合されており、また、共振
器７１ａ、７１ｂの外導体はマウント基板７２のアース
導体膜７７と接合される。さらに、結合基板７３の裏面
の容量パターンは、マウント基板７３の入出力用端子電
極７５、７６に接合されている。

【０００５】さらに、フィルタ部７１、結合基板７３を
シールドケース７４が被覆している。具体的には、シー
ルドケース７４は共振器７１ａ、７１ｂの外導体と電気
的に接合するとともに、マウント基板７２の端面のアー
ス導体膜７７に接続している。

【０００６】以上のような構造の表面実装型誘電体フィ
ルタを組み立てるに当たっては、まず、フィルタ部７１
の共振器７１ａ、７１ｂの内導体に接続ピン８０ａ、８
０ｂを接続する。

【０００７】次に、マウント基板７２の形状の凹部を有
する固定治具にマウント基板７２を嵌合し、固定された
マウント基板７２上に形成された入出力用端子電極７
５、７６、アース導体膜７７上に高温クリーム半田を供
給し、また、結合基板７３の容量パターン７８、７９上
に高温クリーム半田を供給する。

【０００８】次に、入出力用端子電極７５、７６上に結
合基板７３を載置し、またアース導体膜７７上にフィル
タ部７１を搭載し、また、結合基板７３の容量パターン
７８、７９と接続ピン８０ａ、８０ｂとを位置決め接触
する。

【０００９】次に、フィルタ部７１の上面の外導体にク
リーム半田を塗布し、マウント基板７２を固定治具から
外して、マウント基板７２の端面に形成したアース導体
膜７７にもクリーム半田を塗布し、シールドケース７４
を被覆する。この時、シールドケース７４は、フィルタ
部７１の全体を被覆するとともに、マウント基板７２の
端面にシールドケース７４の開口内壁面が当接するよう
に被覆する。

【００１０】そして、リフロー炉に通して、クリーム状
半田の溶融・硬化によって、マウント基板７２の入出力
用端子電極７５、７６と結合基板７３の裏面側容量パタ
ーンとを、結合基板７３の容量パターン７８、７９と接
続ピン８０ａ、８０ｂとを、アース導体膜７７とフィル
タ部７１とを、フィルタ部７１とシールドケース７４
を、マウント基板７２の端面のアース導体膜７７とシー
ルドケース７４の開口内壁面とを電気的且つ機械的に接
合を行う。

【００１１】このような表面実装型誘電体フィルタは、
マウント基板７２の裏面側の入出力用端子電極、アース
導体膜を用いて、プリント配線基板の所定配線パターン
に表面実装される。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上述の表面実装型誘電
体フィルタの組み立て工程において、シールドケース７
４を被覆する場合、シールドケース７４をマウント基板
７２の端面にまで覆うようにするために、マウント基板
７２をマウント基板固定用の治具から一度外して、外す
ことによって現れたマウント基板７２の端面で利用して
被覆を行っていた。

【００１３】上述のように、シールドケース７４を被覆
する際に、マウント基板７２上の所定位置に搭載された
フィルタ部７１が位置ずれしたり、また結合基板７３が
ずれたりしてしまうことがあり、マウント基板７２を固
定治具から外すという組立工程の煩雑化ばかりでなく、
フィルタ部７１の位置ずれによる特性の変動を与えるこ
とにもなってしまう。

【００１４】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、組立工程が簡単で、マウント
基板上に搭載されたフィルタ部の位置ずれが発生せず、
また、シールドケースの位置ずれが発生せず、結果とし
て、特性ばらつきが少なく、さらに、プリント配線基板
上に表面実装した時の接合状態を簡単に把握できる表面
実装型誘電体フィルタを提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、外導体
と内導体を形成した誘電体ブロックからなる共振手段を
複数接合したフィルタ部をマウント基板に載置させると
ともに、該フィルタ部をマウント基板に載置固定される
シールドケースで被覆した表面実装型誘電体フィルタで
ある。

【００１６】

【作用】本発明によれば、シールドケースがマウント基
板の表面で固定されている。即ち、マウント基板の端面
は、自由端面となる。従って、組立工程において、マウ
ント基板の固定治具で、基板の端面を利用してマウント
基板を固定した状態で、フィルタ部の搭載からシールド
ケースの載置までの一切を行うことができるため、固定
治具からマウント基板を外す必要がなくなり、マウント
基板に対して、フィルタ部、シールドケースなどが所定
の位置で安定的に搭載することができる。

【００１７】従って、従来のように固定治具からマウン
ト基板を外すという工程が不要となり、製造工程が簡略
化するとともに、所定位置からフィルタ部がずれないこ
とにより特性のばらつきが少なくなる。

【００１８】また、マウント基板の端面は露出している
ので、プリント配線基板に表面実装した場合、プリント
配線基板と表面実装型誘電体フィルタとの表面実装状態
を、マウント基板の端面での半田の接合状態を目視する
ことによって簡単に確認することができ、プリント配線
基板への実装の信頼性を高めることができる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の表面実装型誘電体フィルタを
図面に基づいて詳説する。

【００２０】図１は、本発明の表面実装型誘電体フィル
タの外観斜視図であり、図２はシールドケースのみを分
解した状態の外観斜視図であり、図３は平面表面であ
り、図４は側面図である。

【００２１】図において、表面実装型誘電体フィルタ１
０は、複数の共振器、例えば２つの共振器１ａ、１ｂと
で構成されるフィルタ部１と、各共振器１ａ、１ｂ間を
結合するための結合手段、例えば容量が形成された第１
の基板（以下、結合基板という）２と、フィルタ部１及
び結合基板２とを載置する第２の絶縁基板基板（以下、
マウント基板という）３と、接続部材（以下、接続ピン
という）４ａ、４ｂと、シールドケース５とから構成さ
れている。

【００２２】フィルタ部１の共振器１ａ、１ｂは、高周
波用誘電体磁器材料から成るブロック体の略中心部分を
貫通する貫通孔の内壁面に被着した導体（内導体１
１）、一方端面（開放端面）側を除く全面に被着された
導体（外導体１２）が形成されている。尚、共振器１
ａ、１ｂの構造については、共振器１ａ、１ｂの軸長を
短くするためや共振周波数の修正を簡単にするためや帯
域の制御、結合度合いの制御などを行うためなどで種々
な構造が提案されているが、基本は１／４波長型の共振
器である。

【００２３】フィルタ部１の変形態様として、２つの共
振器を１つの誘電体ブロックで形成したり、その間に結
合用のスリットや貫通穴を形成することもできる。ま
た、実施例のように複数の共振器を接合する場合には、
その接合面に両共振器の結合容量を発生するための結合
溝を形成することもできる。

【００２４】接続ピン４ａ、４ｂは、銅、黄銅、鉄、も
しくはそれらの半田メッキ材などからなり、一端が共振
器１ａ、１ｂの内導体１１に接続され、他端が結合基板
２の容量パターン２１ａ、２１ｂに接続されている。

【００２５】結合基板２は、結合手段として容量素子、
インダクタンス素子が列挙されるが、本実施例では、容
量素子を用いている。容量素子を達成する具体的な構造
としは、所定誘電率のアルミナやチタン酸バリウムなど
からなる誘電体基板の表面側の主面に結合容量を発生す
るように所定容量発生パターン２１ａ、２１ｂを形成
し、所定容量発生パターン２１ａ、２１ｂの噛合構造に
よって結合容量を発生する。尚、この誘電体基板の裏面
側の主面に、容量発生パターン２１ａ、２１ｂと対向す
る所定電極パターンが形成されており、これにより入出
力用容量も発生する構造とするとよい。さらに、接合す
る共振器の数を増加して、隣接する共振器以外の共振器
の容量的な結合を達成する容量電極パターンを形成し
て、特定な特性を有するフィルタを形成することもでき
る。

【００２６】マウント基板３は、耐熱性を有する絶縁材
料、例えば、ガラエポ基板、アルミナセラミック基板な
どからなり、表面側主面には、第１のアース導体膜３
１、第２のアース導体３２、入出力用端子電極３４、３
５が夫々形成されている。

【００２７】第１のアース導体膜３１は、フィルタ部１
が搭載される領域に広く形成され、共振器１ａ、１ｂの
外導体１２と電気的に且つ機械的に接合する。また、第
２のアース導体膜３２は、マウント基板３の開放側の先
端に島状に形成され、シールドケース５の舌部５ａ・・
と電気的に且つ機械的に接合する。

【００２８】また、マウント基板３の裏面には、図には
現れないが、アース導体膜が形成されており、この裏面
のアース導体は表面側の第１のアース導体３１、第２の
アース導体３２に対応する位置に形成され、さらに、第
１のアース導体３１、第２のアース導体３２に対応した
位置に形成された導体どうしを接続するようにマウント
基板３の長手方向（開放端面側から短絡端面側に延びる
方向）に延びている。

【００２９】さらに、第１のアース導体３１、第２のア
ース導体３２の縁部、即ちマウント基板３の端面には半
円形状の導通スルーホール３３・・・が形成されてお
り、この導通スルーホール３３・・・を介して、表面側
の第１のアース導体３１、第２のアース導体３２と裏面
側のアース導体とが電気的に接続されている。従って、
マウント基板３の表面側には、第１のアース導体３１と
第２のアース導体３２とが別個に形成されているが、実
際には、導通スルーホール３３・・・、裏面側のアース
導体を介して電気的に接続されていることになる。

【００３０】入出力用端子電極３４、３５は、結合基板
２が搭載される領域を含むマウント基板３基板３の開口
端面側の側面に形成され、結合基板２の裏面に形成した
容量パターンと電気的に且つ機械的に接合する。

【００３１】また、マウント基板３の裏面には、図には
現れないが、入出力用端子電極が形成されており、この
裏面の入出力用端子電極は表面側の入出力用端子電極３
４、３５に対応する位置に形成されている。さらに、入
出力用端子電極３４、３５の縁部、即ちマウント基板３
の端面には半円形状の導通スルーホール３６・・・が形
成されており、この導通スルーホール３６・・・を介し
て、表面側の入出力用端子電極３４、３５と裏面側の入
出力用端子電極とが電気的に接続されている。

【００３２】尚、ここで、マウント基板３の裏面に形成
したアース導体膜や入出力用端子電極は、端面スルーホ
ール３３・・・、３６・・とともに、プリント配線基板
上に表面実装する場合に用いられる。

【００３３】シールドケース５は、黄銅、鉄、もしくは
それらの半田メッキ材などの金属からなり、フィルタ部
１及び結合基板２を被覆するように底面及び短絡端面側
の側面が開口した構造となっている。また、シールドケ
ース５の開放端面側の側壁には、９０度折曲げられた舌
部５ａ・・が形成されて、シールドケース５の結合基板
２の近傍に相当する側壁には切り込み５ｂが形成されて
いる。このシールドケース５はフィルタ部１及び結合基
板２を被覆して、その開口周囲が、マウント基板３の表
面に当接するように配置・固定されている。

【００３４】ここで、舌部５ａ・・は、マウント基板３
の表面に形成した第２のアース導体膜３１ｂと電気的且
つ機械的に接合するためのものであり、切り込み５ｂは
入出力用端子電極３４、３５とシールドケース５との接
触による短絡を防止するためのものである。

【００３５】シールドケース５の固定は、シールドケー
ス５の短絡端面側の内面がフィルタ部１の外導体１２に
半田などの導電性接着材を介して、また、シールドケー
ス５の開放端面側の先端の舌部５ａがマウント基板３の
表面の第２のアース導体３２に半田などの導電性接着材
を介して固定されることによって達成される。

【００３６】本発明の特徴的なことは、上述したよう
に、シールドケース５がマウント基板３の表面に載置・
固定されており、実質的にマウント基板３の端面がシー
ルドケース５に覆われておらず露出していることであ
る。

【００３７】このような構造にすることにより、表面実
装型誘電体フィルタ１０の組立工程が極めて簡略化する
とともに、プリント配線基板上に表面実装型誘電体フィ
ルタ１０をリフロー半田接合した際に、半田の接合状態
をマウント基板３の端面方向から簡単に目視確認がで
き、接合の信頼性を向上させることができる。

【００３８】上述の組立工程の簡略化は、以下の組立方
法の説明によって詳細に説明する。

【００３９】まず、フィルタ部１、結合基板２、マウン
ト基板３、接続ピン４ａ、４ｂ、シールドケース５をそ
れそれ用意する。フィルタ部１は２つの共振器１ａ、１
ｂを予め接合しておき、夫々の内導体１１に接続ピン４
ａ、４ｂを接続しておくことが望ましいが、後述の組立
工程中で、共振器１ａ、１ｂの接合、接続ピン４ａ、４
ｂの接続を行うこともできる。尚、結合基板２、マウン
ト基板３、シルードケース５は上述した構造となってい
るものである。

【００４０】次に、マウント基板３を、図５の平面図で
示す第１の固定治具５０に嵌合固定する。第１の固定治
具５０は、基準平板にマウント基板３の形状に対応した
形状の凹部５１が形成されている。尚、凹部５１の深さ
は、マウント基板３の厚みと略同一とする。凹部５１の
一部の切り欠き５２、５２は、マウント基板３の脱着を
容易にするためのものである。

【００４１】図５の点線Ａはマウント基板３の外周を示
し、凹部５１の外周面とマウント基板３の端面は実質的
に接触し、マウント基板３が第１の固定治具５０内の所
定位置で固定されることになる。

【００４２】次に、マウント基板３の表面側の入出力用
端子電極３４、３５、第１のアース導体膜３１、第２の
アース導体膜３２上に夫々ディスペンサでクリーム半田
を所定量供給する。

【００４３】次に、図６の平面図で示す第２の固定治具
６０をマウント基板３が嵌合された第１の固定治具５０
上に載置する。第１の固定治具５０と第２の固定治具６
０の位置決め手段は図では省略したが、例えば一方固定
治具に複数のピンを立設させておき、他方の固定治具に
そのピンが挿通する貫通穴などを形成するなど、種々の
方法によって位置決めは行われる。

【００４４】第２の固定治具６０には、マウント基板３
の形状よりもひとまわり小さな形状の概略矩形状の貫通
穴６１が形成されている。即ち、貫通穴６１は、端辺６
１ａ（フィルタ部１の開放端面側に対応する端辺）、端
辺６１ｃ（フィルタ部１の短絡端面側に対応する端
辺）、端辺６１ｂ、６１ｄ（フィルタ部１の側面側に対
応する端辺）から成っている。

【００４５】また、貫通穴６１には、端辺６１ｃと端辺
６１ｂとの交差する部分には内部側に矩形状に突出する
フィルタ−シールドケース位置決め用突起部６２ａが、
端辺６１ｃと端辺６１ｄとの交差する部分には内部側に
矩形状に突出するフィルタ−シールドケース位置決め用
突起部６２ｂが夫々形成されている。また、貫通穴６１
の一部には、組み立てた誘電体フィルタ１０を外すこと
を容易にするための切り欠き６３、６３が形成されてい
る。

【００４６】上述のように、マウント基板３が固定され
た第１の固定治具５０上に第２の固定治具６０を載置す
ると、図６の点線Ａ’（第１の固定治具５０に固定され
たマウント基板３の概略外周を示す）と実線６１（貫通
穴）とのように、貫通穴６１の端辺６１ａ、端辺６１
ｂ、６１ｄ側でマウント基板３の外周の一部を覆うよう
になる。

【００４７】尚、前述したクリーム半田の供給工程と第
２の固定治具６０の載置工程を逆に行っても構わない。

【００４８】次に、貫通穴６１から露出するマウント基
板３上に結合基板２、フィルタ部１を搭載する。ここ
で、フィルタ部１（図６では点線Ｂで示す）は、貫通穴
６１の端辺６１ｃにフィルタ部１の短絡端面を当接さ
せ、さらに、フィルタ部１の短絡端面側の側面をフィル
タ−シールドケース位置決め用突起部６２ａ、６２ｂ間
に嵌合するようにして位置決めを行う。また、結合基板
２は、その裏面の容量パターンがマウント基板３の入出
力用端子電極３４、３５と接続して、貫通穴６１の端辺
６１ａにおいては、第２のアース導体３２と接すること
なく、また、端辺６１ｂ、６１ｃとの間に充分な間隙が
生じるように搭載する。

【００４９】また、結合基板２上の容量パターン２１
ａ、２１ｂの一部にディスペンサでクリーム半田を所定
量供給して、フィルタ部１から延出する接続ピン４ａ、
４ｂの一端を容量パターン２１ａ、２１ｂに当接させ
る。

【００５０】次に、第２の固定治具６０の貫通穴６１か
ら露出するフィルタ部１の上面、即ち、共振器１ａ、１
ｂの上面側の外導体１２上にディスペンサでクリーム半
田を所定量供給し、フィルタ部１及び結合基板２を覆う
ようにシールドケース５をマウント基板３に載置する。

【００５１】この時、シールドケース５の位置決めは、
貫通穴６１の端辺６１ａとフィルタ−シールドケース位
置決め用突起部６２ａ、６２ｂとの間にシールドケース
５を嵌合することによって行う。好ましくはシールドケ
ース５の舌部５ａの先端を貫通穴６１の端辺６１ａに当
接する。また、シールドケース５の側面側は、シールド
ケース５の一方の側面を、対応する貫通穴６１の端辺６
１ｂ又は６１ｃの何れかに当接させることによって行
う。これにより、シールドケース５は、その内面とフィ
ルタ部１の上面とが、舌部５ａと第２のアース導体３２
とがクリーム状半田を介して互いに当接し、仮保持され
ることになる。

【００５２】次に、第１の固定治具５０及び第２の固定
治具６０によって、マウント基板３上にフィルタ部１、
シールドケース５とが仮保持されている状態で、そのま
ま、リフロー炉に投入し、各接合部分のクリーム半田を
溶融し、徐冷することにより、マウント基板３、フィル
タ部１、結合基板２、シールドケース５が互いに強固に
接合する。

【００５３】その後、第２の固定治具６０を第１の固定
治具５０上から外し、さらに、第１の固定治具５０から
マウント基板３を外して表面実装型誘電体フィルタ１０
を達成する。この時、マウント基板３上にフィルタ部
１、結合基板２、シールドケース５が強固に接合されて
いるため、第２の固定治具６０を外すにあたり、第２の
固定治具６０がシールドケース５に接触しても何等支障
がなく、また、第１の固定治具５０を外すにあたり、第
１の固定治具５０がマウント基板３、シールドケース５
に接触しても何等支障がなく、極めて取扱が容易とな
る。

【００５４】上述の組立工程において、シールドケース
５がマウント基板３上に被覆・載置され、マウント基板
３の端面に延出していたないため、マウント基板３の端
面を利用して第１の固定治具５０でマウント基板３の位
置決めが行われる。

【００５５】さらに、マウント基板３が第１の固定治具
５０によって固定されている状態で、マウント基板３上
に載置されるフィルタ部１、結合基板２、シールドケー
ス５の領域が開口した貫通穴６１を有する第２の固定治
具６０を用いて、主にフィルタ部１、シールドケース５
を所定位置に載置することができる。

【００５６】しかも、リフロー処理のため、リフロー炉
に搬送する場合でも、第１の固定治具５０、第２の固定
治具６０でもって、マウント基板３、フィルタ部１、シ
ールドケース５を位置決めした状態で行えるので、マウ
ント基板３上の所定位置にフィルタ部１、結合基板２、
シールドケース５を配置・固定することができる。

【００５７】従って、従来のように、シールドケース７
４を被覆する際にマウント基板３を固定治具から外すこ
とがなく、シールドケース５まで被覆を行うことができ
るため、シールドケース５と入出力用端子電極３４、３
５との短絡がなく、特性のばらつきも有効に抑えること
ができる。

【００５８】尚、上述の組立工程では、各接合部分のリ
フロー処理は、第１の固定治具５０、第２の固定治具６
０に接合した状態で行っているが、第２の固定治具６０
の貫通穴６１を通じて、フィルタ部１やシールドケース
５を挿通して、第１の固定治具のみをマウント基板３に
位置決めした状態でリフロー処理を行ってもよく、さら
に第１の固定治具５０の凹部５１からマント基板３を外
した状態でリフロー炉に投入してもよい。

【００５９】また、上述の実施例では、２つの共振器か
ら成るフィルタ部を用いたが、共振器の数は任意に変え
ることができ、また、共振器間の結合を結合基板２を用
いたが、誘電体材料からなるマウント基板３において
は、マウント基板３に直接結合容量などを発生させるた
めのパターンを形成しておき、結合基板２を省略するこ
とができる。

【００６０】また、結合基板２の各種容量の発生のため
の導体パターンは任意に変えても構わない。また、結合
方法は容量のみならず、インダクタンス成分を形成し
て、それを用いて行っても構わない。さらに、複数の共
振器から成るフィルタ部を単一の誘電体ブロックで形成
しても構わない。

【００６１】

【発明の効果】以上のように本発明では、シールドケー
スをマウント基板上に載置し、固定している。即ち、マ
ウント基板の端面は実質的に露出することになる。

【００６２】従って、マウント基板の端面で位置決めを
行う固定治具からマウント基板を外してからシールドケ
ースを固定することがなくなり、組立工程が簡略化し、
また、マウント基板に対するシールドケースの被覆位置
が安定して、シールドケースと他の構造との接触による
短絡がなくなり、さらにシールドケースの位置ずれによ
る特性のばらつきが防止できる。

【００６３】さらに、プリント配線基板に表面実装した
時に、その接合状態をマウント基板の端面側から目視に
よって簡単に確認でき、また、その接合の修復作業も簡
単に行え、接合の信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の表面実装型誘電体フィルタの外観斜視
図である。

【図２】本発明の表面実装型誘電体フィルタのシールド
ケースのみを分解した状態の外観斜視図である。

【図３】本発明の表面実装型誘電体フィルタの平面図で
ある。

【図４】本発明の表面実装型誘電体フィルタの側面図で
ある。

【図５】本発明の表面実装型誘電体フィルタの組立工程
におけるマウント基板を位置決めするための固定治具の
平面図である。

【図６】本発明の表面実装型誘電体フィルタの組立工程
におけるフィルタ部、シールドケースを位置決めするた
めの固定治具の平面図である。

【図７】従来の表面実装型誘電体フィルタの外観斜視図
である。

【図８】従来の表面実装型誘電体フィルタのシールドケ
ースのみを分解した状態の外観斜視図である。

【符号の説明】

１・・・・フィルタ部 １ａ、１ｂ・・・共振器 ２・・・・・・・結合基板 ３・・・・・・・マウント基板 ３１・・・・・第１のアース導体膜 ３２・・・・・第２のアース導体膜 ３３・・・・・導通スルーホール ３４、３５・・入出力用端子電極 ３６・・・・・導通スルーホール ４ａ、４ｂ・・・接続ピン ５・・・・・・・・シールドケース ５ａ・・・・・・・舌部 ５０・・・・・・第１の固定治具 ６０・・・・・・第２の固定治具

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外導体と内導体を形成した誘電体ブロッ
   クからなる共振手段を複数接合したフィルタ部をマウン
   ト基板上に載置させるとともに、該フィルタ部をマウン
   ト基板上に載置固定されるシールドケースで被覆するこ
   とを特徴とする表面実装型誘電体フィルタ。