JPH03222313A - コンデンサブロックとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、セラミックコンデンサブロックとその製造方
法に関する。

［従来の技術］ ラジオやテレビなどのチューナーでは、電気回路を金属
のような導電性のケースからなるシャーシで覆って、シ
ャーシの外部からのノイズ成分がシャーシの中に、チュ
ーナー回路で発生するノイズ成分がシャーシの外の電気
回路に混入しないように、チューナーを電気的に遮蔽す
ることが行なわれる。ところが、シャーシには、その内
部と外部との電気回路を電気的に接続するためにリード
線を通す必要がある。このため、このリード線を通じて
シャーシの外部からノイズ成分が中のチューナ一部回路
に混入したり、またチューナーの中で発生したノイズ成
分が、外部の回路に混入してしまったりする虞がある。

そこで、これらのノイズがシャーシの中のチューナー回
路またはシャーシの外部の電気回路に互いに影響を及ぼ
さないように、リード線がシャーシを貫通する部分にコ
ンデンサを組み込み、前記リード線とシャーシとを、こ
のコンデンサを介在させて電気的に接続することにより
、ノイズ成分をシャーシを通じてアース側除去してしま
うことが行なわれている。

この場合に、シャーシを構成する導電性のケースにコン
デンサを組み込む手段として、既に幾つかの技術が実施
され、或は提案されている。

その第一の手段は、第５図に示されように、シャーシ３
に複数の孔１２．１２・・・を開け、ここに各々貫通型
コンデンサ５を嵌め込み、これにリード線８．８・・・
を貫通させたものである。

この貫通型コンデンサ５は、筒状の誘電体素体９を挟ん
で対向する一対の電極６．７を有するものであり、この
貫通型コンデンサ５の前記誘電素体９にリード線８を貫
通し、このリード線８を一方の電極７に接続する。また
、リード線８−に対して絶縁された他方の電極６を、前
記シャーシ３に半田１０で接続する。

第二の手段は、第６図に示されたように、大きな貫通孔
１２’を設けたシャーシ３に板状のコンデンサを取り付
け、これにリード線８．８・・・を貫通したものである
。板状のコンデンサ５は、板状の誘電体素体９′の一方
の主面に一体の電極６′を設け、その他方の主面に個別
的に分離された電極７′　　７′・・・を設けて構成さ
れている。そして、この個別的な電極７′７′の位置に
各々リード線８．８・・・を貫通させ、このリード線８
を電極７．７・・・に半田１１１１１・・・で接続する
。また、リード線８に対して絶縁された前記一体の電極
６を、シャーシ３の前記貫通孔１２’の縁に固着すると
共に、電気的に接続する。

第三の手段は、第７図に示されように、貫通孔１２．１
２・・・を開けたシャーシ３の下面に板状の支持部材ｌ
を取り付け、これに第５図で示したような貫通型コンデ
ンサ５を保持させている。この保持部材ｌには、前記シ
ャーシ３の貫通孔１２．１２・・・の位置に合わせて凹
部１３．１３・・・が形成され、さらにこの凹部１３．
１３・・・の底に貫通孔１４．１４・・・が形成され、
この凹部１３．１３・・・に貫通型コンデンサ５が収納
されると共に、貫通孔１４．１４・・・にリード線８．
８・・・を通している。その他の構成は、前記第一の従
来例と同じである。

除去されるノイズの周波数は、コンデンサに与えられて
いる静電容量と、チューナー内部または外部の回路の電
気的パラメータとによって決まる。このため、各リード
線から除去しようとする周波数に応じて、各リード線ご
とに最適なノイズ除去を行いたいという要求と、回路部
品を小形軽量化したいという要求の双方を満足するため
に、今日では、前記第三の手段のように、取付部材１で
複数の貫通型コンデンサ５を保持した、いわゆるコンデ
ンサブロックを構成する手段が多く適用されている。

この第三の手段では、シャーシ３と支持部材１とを次の
ようにして結合する手段が提案されている。すなわち、
第７図に示されたように、凹部１３．１３・・・が開口
している側の支持部材１の主面に導電性ペースト材料を
塗布して、焼付けることにより導体膜１５を形成し、前
記凹部１３．１３・・・に収納した貫通型コンデンサ５
の電極６．６・・・を、この導体膜１５に半田付けする
。さらにこの導体膜１５を、シャーシ３の下面に半田付
は等の手段により取り付ける。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前記従来の取付手段では、以下に示すよ
うな問題点があった。

第一に、前記支持部材ｌの上上面に導体膜１５を形成す
るため、同面に導電性ペースト材料を塗布すると、貫通
型コンデンサ５を収納する凹部１３の中にこの導電性ペ
ースト材料が入り込んでしまう。そして、このままその
凹部１３、Ｉ３・・・に貫通型コンデンサ５を嵌め込む
と、導体ＩＩ！１５と貫通型コンデンサ５の一方の電極
７とが短絡してしまう。

第二に、貫通型コンデンサ５の電極６が導体１！１５に
半田付けされると共に、導体膜６もシャーシ３に半田付
けされるため、支持部材ｌをシャーシ３に半田付けする
際の熱によって、前記支持部材１の導体膜６と貫通型コ
ンデンサ５の電極６とを接続する半田が溶は出して、接
続不良となることがある。

本発明は、このような従来の課題を解決し、製造が容易
で、信頼性の高いコンデンサブロックとその製造方法を
提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ すなわち、前記問題を解決するために本発明で採用した
手段の要旨は、貫通孔を有する導電性の板と、凹部の底
に貫通孔が開設された絶縁性の支持部材とを有し、該支
持部材の凹部の中に貫通型コンデンサが収納されると共
に、貫通型コンデンサに貫通したリード線が凹部の底の
貫通孔に通され、前記貫通孔と凹部とを位置合わせして
、導電性の板に支持部材が重合、固定されると共に、貫
通型コンデンサのリード線に対して絶縁された側の電極
が前記導電性の板に導電固着されているコンデンサブロ
ックである。

このコンデンサブロックにおいては、導電性の板と絶縁
性の支持部材とは該導電性の板と該絶縁性の支持部材と
に互いに係合される継手手段が設けられ、該継手手段の
結合により、これら導電性の板と支持部材とが重合、固
定されてあっても良いし、継手手段を用いずに、接着剤
で導電性の板と支持部材とかを接合してあっても良い。

さらに、貫通孔を有する導電性の板と、凹部の底に貫通
孔が開設された絶縁性の支持部材とを用意し、該支持部
材の凹部の中に貫通型コンデンサを収納すると共に、貫
通かたコンデンサーに貫通したリード線を凹部の底の貫
通孔に通し、前記貫通孔と凹部とを位置合わせして、導
電性の板に支持部材を重合、固定すると共に、貫通かた
コンデンサのリード線に対して絶縁された側の電極を前
記導電性の板に導電固着するコンデンサブロックの製造
方法である。

このコンデンサブロックの製造方法においては、導電性
の板と支持部材とに互いに係合される継手手段を形成し
ておき、該継手手段を互いに係合することにより、これ
ら導電性の板と支持部材とを結合、固定しても良いし、
継手手段を用いずに、接着剤を用いて導電性の板と支持
部材とを接合しても良い。

［作　　　用］ 前記本発明によるコンデンサブロックとその製造方法で
は、シャーシ等を構成する導電性の板と支持部材とが、
継手手段により固定されるため、従来のように、支持部
材に導体膜を形成したり、或はこの導体膜を導電性の板
に半田付けする必要もない。

［実　施　例コ 吹に、第１図と第２図を参照しながら、本発明の実施例
について詳細に説明する。

支持部材ｌは、その一方の主面に開口する凹部１３．１
３・・・が所定の位置に設けられていると共に、この凹
部１３．１３・・・の底部中央に貫通孔１４．１４・・
・が設けられている。この凹部は、導電性の板、例えば
シャーシ３に形成された貫通孔１２．１２・・・の位置
に合わせて形成され、このシャーシ３の貫通孔１２．１
２・・・は、同シャーシ３にリード８．８・・・を通す
位置に各々開設されている。この支持部材１の凹部は、
貫通型コンデンサ５の誘電素体９が収納できる寸法に形
成されている。

支持部材１は、樹脂等を成型したり、或は樹脂板に凹部
１３．１３・・・と貫通孔１４．１４・・・とを加工す
る等の手段で形成される。支持部材１をその他の材料と
手段で製造してもよいが、絶縁材で形成することが必要
である。

この支持部材１の凹部１３．１３・・・が開口した側の
主面からは、雄の継手手段として突起２．２・・・が一
体に突設されている。また、この突起２．２・・・に対
応して、前記シャーシ３には、貫通孔４．４・・・が形
成されている。

図示のコンデンサブロックを組み立てるには、まず第１
図で示されたように、支持部材ｌの凹部１３．１３・・
・に貫通型コンデンサ５を収納、保持すると共に、同貫
通型コンデンサ５に貫通されたリード線８．８・・・を
、凹部１３．１３・・・の底の貫通孔１４．１４・・・
に通す。また、第２図で示すようζこ、シャーシ３０貫
通孔１２．１２・・・と支持部材１の凹部１３．１３・
・・とを位置合わせして、これらシャーシ３と支持部材
１とを重ね合わせる。さらに、支持部材１の突起２を、
シャーシ３の貫通孔４に嵌め込み、同突起２の先端を潰
して抜は止めし、シャーシ３と支持部材１とを互いに固
定する。さらに、前記貫通型コンデンサ５のリード線８
に対して絶縁された電極６．６・・・をシャーシ３に半
田１０で固着する。これにより、第２図で示すようなコ
ンデンサブロックが完成する。

なお、前記製造手順は適宜順序を変更してもよく、例え
ば、貫通型コンデンサ５を支持部材１の凹部１３．１３
・・・に収納する工程と、シャーシ３と支持部材ｌとを
結合する工程とは、前記と逆であってもよい。また、シ
ャーシ３と支持部材Ｉとを結合する継手手段は、突起２
と貫通孔４であったが、この突起２と貫通孔４とを逆に
設けてもよく、さらに双方に貫通孔や一端が閉じた穴等
を設けてこれに別体のピンを埋め込んで結合したり、さ
らには、貫通孔や穴をネジ孔やネジ穴として、ここにネ
ジをねじ込む等の継手手段を使用してもよい。

第３図、第４図は、本発明の第２の実施例を示したもの
である。この実施例においては、支持部材の凹部１３．
１３・・・が開口した側の主面から、雄の継手手段とし
ての突起２．２・・・が突設されず、また、前記シャー
シ３には貫通孔４．４・・・を形成しない以外は、第１
実施例と同じ構成になっている。

この図示のコンデンサブロックを組み立てるには、例え
ば支持部材１のみ、シャーシ３のみ、あるいは両方の相
対する面の貫通孔部分を除いた全面あるいは貫通孔部分
を除いた面の一部分に接着剤を塗布する。吹ぎに、支持
部材Ｉの凹部１３．１３・・・に貫通型コンデンサ５を
収納、保持すると共に、同貫通型コンデンサ５に貫通さ
れたリード線８．８・・・を、凹部１３．１３・・・の
底の貫通孔１４．１４・・・に通し、第３図に示すよう
に、シャーシ３の貫通孔１２．１２・・・と支持部材１
の凹部１．３．１３・・・とを位置合わせして、これら
支持部材ｌとシャーシ３とを重ね合わせるところは第１
実施例と同様であるが、重ね会わせる際に、支持部材ｌ
のみ、シャーシ３のみ、あるいは両方の相対する面の貫
通孔部分を除いた全面あるいは貫通孔部分を除いた面の
一部分に接着剤を塗布しているのでこれによって支持部
材１とシャーシ３とが接合される。

以後の工程は第１実施例と同様である。これにより、第
４図で示すコンデンサブロックが完成する。

なお、この第２実施例の製造手順は適宜順序を変更して
もよく、例えば、貫通型コンデンサ５を支持部材Ｉの凹
部１３．１３・・・に収納する工程と、シャーシ３と支
持部材１とを接合する工程とは、前記と逆であっても良
い。

［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によれば、支持部材に導体膜
を形成したり、これをシャーシに半田付けする必要がな
い。そのうえ、支持部材は貫通型コンデンサを保護・補
強する役割もするので、製造が容易で信頼性の高いコン
デンサブロックを提供することができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明の実施例であるコンデンサブロックを
示す一部部材を分解した縦断側面図、第２図は、第３図
は、本発明の他の実施例であるコンデンサブロックを示
す一部部材を分解した縦断側面図、第４図は、同コンデ
ンサブロックを示す完成状態の縦断側面図、第５図〜第
７図は、従来例であるコンデンサブロックを示す縦断側
面図である。 １・・・支持部材　２・・・突起　３・・・シャーシ　
４・・・貫通孔　５・・・貫通型コンデンサ　６．７・
・・貫通型コンデンサの電極　８・・・リード線　９・
・・貫通型コンデンサの誘電素体　１０・・・半１）１
２・・・シャーシの貫通孔　１３・・・支持部材の凹部
　１４・・・凹部の底の貫通孔

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）貫通孔を有する導電性の板と、凹部の底に貫通孔
   が開設された絶縁性の支持部材とを有し、該支持部材の
   凹部の中に貫通型コンデンサが収納されると共に、貫通
   型コンデンサに貫通したリード線が凹部の底の貫通孔に
   通され、前記貫通孔と凹部とを位置合わせして、導電性
   の板に支持部材が重合、固定されると共に、貫通型コン
   デンサのリード線に対して絶縁された側の電極が前記導
   電性の板に導電固着されているコンデンサブロック。
2. （２）特許請求の範囲第１項において、前記導電性の板
   と支持部材とに互いに係合される継手手段が設けられ、
   該継手手段の係合により、これら導電性の板と支持部材
   とが結合、固定されているコンデンサブロック。
3. （３）特許請求の範囲第１項において、前記導電性の板
   と支持部材とが接合されていることを特徴とするコンデ
   ンサブロック。
4. （４）貫通孔を有する導電性の板と、凹部の底に貫通孔
   が開設された絶縁性の支持部材とを用意し、該支持部材
   の凹部の中に貫通型コンデンサを収納すると共に、貫通
   型コンデンサに貫通したリード線を凹部の底の貫通孔に
   通し、前記貫通孔と凹部とを位置合わせして、導電性の
   板に支持部材を重合、固定すると共に、貫通型コンデン
   サのリード線に対して絶縁された側の電極を前記導電性
   の板に導電固着するコンデンサブロックの製造方法。
5. （５）特許請求の範囲第４項において、前記導電性の板
   と支持部材とに互いに係合される継手手段を形成してお
   き、該継手手段を互いに係合することにより、これら導
   電性の板と支持部材とを結合、固定するコンデンサブロ
   ックの製造方法。
6. （６）特許請求の範囲第４項において、前記導電性の板
   と支持部材とを接着剤により接合するコンデンサブロッ
   クの製造方法。