JPH10107626A - Ｐｌｌ回路 - Google Patents
Ｐｌｌ回路Info
- Publication number
- JPH10107626A JPH10107626A JP8256122A JP25612296A JPH10107626A JP H10107626 A JPH10107626 A JP H10107626A JP 8256122 A JP8256122 A JP 8256122A JP 25612296 A JP25612296 A JP 25612296A JP H10107626 A JPH10107626 A JP H10107626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- output
- input
- circuit board
- amplifier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Stabilization Of Oscillater, Synchronisation, Frequency Synthesizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 小型化を図るとともに耐湿性能の安定化を図
ったＰＬＬ回路を提供する。 【解決手段】 電圧制御発振器２１の出力が一方の入力
に供給されると共に他方の入力には基準信号発振器２４
の出力が供給される位相比較器２５と、この位相比較器
２５の出力が供給される増幅器２６と、この増幅器２６
の出力と前記電圧制御発振器２１の電圧供給入力との間
に設けられたローパスフィルター２７と、前記増幅器２
６の入力と出力との間に設けられた抵抗２８とコンデン
サ２９の直列接続体をプリント基板上に設け、このコン
デンサ２９は表面実装型コンデンサを用いると共にこの
コンデンサ２９が半田付けされるパターンランド間に孔
を設けた構成としたものである。これにより、小型化と
耐湿安定性が図れる。
ったＰＬＬ回路を提供する。 【解決手段】 電圧制御発振器２１の出力が一方の入力
に供給されると共に他方の入力には基準信号発振器２４
の出力が供給される位相比較器２５と、この位相比較器
２５の出力が供給される増幅器２６と、この増幅器２６
の出力と前記電圧制御発振器２１の電圧供給入力との間
に設けられたローパスフィルター２７と、前記増幅器２
６の入力と出力との間に設けられた抵抗２８とコンデン
サ２９の直列接続体をプリント基板上に設け、このコン
デンサ２９は表面実装型コンデンサを用いると共にこの
コンデンサ２９が半田付けされるパターンランド間に孔
を設けた構成としたものである。これにより、小型化と
耐湿安定性が図れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子チューナー等に
使用されるＰＬＬ回路に関するものである。
使用されるＰＬＬ回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のＰＬＬ回路について説明す
る。従来のＰＬＬ回路は図８に示すように電圧制御発振
器１の出力が一方の入力２に供給されるとともに、他方
の入力３には基準信号発振器４の出力が供給される位相
比較器５と、この位相比較器５の出力が供給される増幅
器６と、この増幅器６の出力と前記電圧制御発振器１の
電圧供給入力との間に設けられたローパスフィルター７
と、前記増幅器６の入力６ａと出力６ｂとの間に設けら
れた抵抗８とコンデンサ９の直列接続体をプリント基板
上に設けていた。そしてコンデンサ９はフィルム型コン
デンサを用いていた。
る。従来のＰＬＬ回路は図８に示すように電圧制御発振
器１の出力が一方の入力２に供給されるとともに、他方
の入力３には基準信号発振器４の出力が供給される位相
比較器５と、この位相比較器５の出力が供給される増幅
器６と、この増幅器６の出力と前記電圧制御発振器１の
電圧供給入力との間に設けられたローパスフィルター７
と、前記増幅器６の入力６ａと出力６ｂとの間に設けら
れた抵抗８とコンデンサ９の直列接続体をプリント基板
上に設けていた。そしてコンデンサ９はフィルム型コン
デンサを用いていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な従来の構成ではフィルムコンデンサは大型であるた
め、どうしてもＰＬＬ回路全体が大型化してしまうとい
う問題があった。そこで、小型化を実現するために図９
に示す表面実装型コンデンサ（以下チップコンデンサと
いう）が用いられる。すなわち、プリント基板１０上に
設けられたパターンランド１１，１２にチップコンデン
サ１３を載置し、このチップコンデンサ１３の電極１
４，１５を前記パターンランド１１，１２にそれぞれリ
フローで半田付けをしていた。この場合、チップコンデ
ンサ１３に水分５６が付着するとプリント基板１０とチ
ップコンデンサ１３との間に表面張力が働いてパターン
ランド１１とパターンランド１２との間が導通状態にな
ってしまうことが考えられる。こうなると、この電極間
で漏洩電流（以下リーク電流という。）のため最悪の場
合リーク電流によるコンデンサの電荷保持機能を損な
い、ＰＬＬ回路として選局不具合になるという問題があ
った。又、低温時に発生する水分結露でも同様の問題が
発生する。
な従来の構成ではフィルムコンデンサは大型であるた
め、どうしてもＰＬＬ回路全体が大型化してしまうとい
う問題があった。そこで、小型化を実現するために図９
に示す表面実装型コンデンサ（以下チップコンデンサと
いう）が用いられる。すなわち、プリント基板１０上に
設けられたパターンランド１１，１２にチップコンデン
サ１３を載置し、このチップコンデンサ１３の電極１
４，１５を前記パターンランド１１，１２にそれぞれリ
フローで半田付けをしていた。この場合、チップコンデ
ンサ１３に水分５６が付着するとプリント基板１０とチ
ップコンデンサ１３との間に表面張力が働いてパターン
ランド１１とパターンランド１２との間が導通状態にな
ってしまうことが考えられる。こうなると、この電極間
で漏洩電流（以下リーク電流という。）のため最悪の場
合リーク電流によるコンデンサの電荷保持機能を損な
い、ＰＬＬ回路として選局不具合になるという問題があ
った。又、低温時に発生する水分結露でも同様の問題が
発生する。
【０００４】本発明はこの様な問題点を解決するもの
で、小型化を図るとともに耐湿性能の安定化を図ったＰ
ＬＬ回路を提供することを目的としたものである。
で、小型化を図るとともに耐湿性能の安定化を図ったＰ
ＬＬ回路を提供することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のＰＬＬ回路のコンデンサは表面実装型コンデ
ンサを用いると共にこのコンデンサの電極不形成部とプ
リント基板との間に空間距離を設けた構成としたもので
ある。
に本発明のＰＬＬ回路のコンデンサは表面実装型コンデ
ンサを用いると共にこのコンデンサの電極不形成部とプ
リント基板との間に空間距離を設けた構成としたもので
ある。
【０００６】これにより、小型化と耐湿安定性が図れ
る。
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電圧制御発振器の出力が一方の入力に供給されると
共に他方の入力には基準信号発振器の出力が供給される
位相比較器と、この位相比較器の出力が供給される増幅
器と、この増幅器の出力と前記電圧制御発振器の電圧供
給入力との間に設けられたローパスフィルターと、前記
増幅器の入力と出力との間に設けられた抵抗とコンデン
サの直列接続体をプリント基板上に設け、前記コンデン
サは表面実装型コンデンサを用いると共にこのコンデン
サの電極不形成部とプリント基板との間に空間距離を設
けたＰＬＬ回路であり、表面実装型コンデンサを用いて
いるので小型化されたＰＬＬ回路が実現できる。又、コ
ンデンサとプリント基板との間に空間距離を設けている
ため不具合の原因となるリーク電流が生じる事もなく確
実な選局動作を確保する事が出来る。
は、電圧制御発振器の出力が一方の入力に供給されると
共に他方の入力には基準信号発振器の出力が供給される
位相比較器と、この位相比較器の出力が供給される増幅
器と、この増幅器の出力と前記電圧制御発振器の電圧供
給入力との間に設けられたローパスフィルターと、前記
増幅器の入力と出力との間に設けられた抵抗とコンデン
サの直列接続体をプリント基板上に設け、前記コンデン
サは表面実装型コンデンサを用いると共にこのコンデン
サの電極不形成部とプリント基板との間に空間距離を設
けたＰＬＬ回路であり、表面実装型コンデンサを用いて
いるので小型化されたＰＬＬ回路が実現できる。又、コ
ンデンサとプリント基板との間に空間距離を設けている
ため不具合の原因となるリーク電流が生じる事もなく確
実な選局動作を確保する事が出来る。
【０００８】請求項２に記載の発明は、コンデンサの電
極が固着されるプリント基板のパターンランド間に孔を
設けた請求項１記載のＰＬＬ回路であり、簡単に空間距
離を形成することができるとともに、耐湿性能も良好で
ある。
極が固着されるプリント基板のパターンランド間に孔を
設けた請求項１記載のＰＬＬ回路であり、簡単に空間距
離を形成することができるとともに、耐湿性能も良好で
ある。
【０００９】請求項３に記載の発明は、コンデンサの長
手方向両側面近傍に孔を設けた請求項１記載のＰＬＬ回
路であり、コンデンサの下面に対応するプリント基板に
接着剤を塗布して、プリント基板にコンデンサを固定す
ることができる。
手方向両側面近傍に孔を設けた請求項１記載のＰＬＬ回
路であり、コンデンサの下面に対応するプリント基板に
接着剤を塗布して、プリント基板にコンデンサを固定す
ることができる。
【００１０】請求項４に記載の発明は、孔の略中央部に
内側に向かって２つの突部を形成した請求項３記載のＰ
ＬＬ回路であり、突部が形成されているので、耐湿性能
が向上するとともに、接着剤を塗布する場所も十分に得
られる。
内側に向かって２つの突部を形成した請求項３記載のＰ
ＬＬ回路であり、突部が形成されているので、耐湿性能
が向上するとともに、接着剤を塗布する場所も十分に得
られる。
【００１１】請求項５に記載の発明は、パターンランド
間のプリント基板上に凹部を設け、コンデンサとプリン
ト基板との間に空間距離を確保した請求項１記載のＰＬ
Ｌ回路であり、孔に比べてプリント基板の強度が増すこ
とができる。
間のプリント基板上に凹部を設け、コンデンサとプリン
ト基板との間に空間距離を確保した請求項１記載のＰＬ
Ｌ回路であり、孔に比べてプリント基板の強度が増すこ
とができる。
【００１２】請求項６に記載の発明は、パターンランド
間のプリント基板上に銅箔とレジストと接着剤とを重ね
た構成としコンデンサとプリント基板との間に空間距離
を確保した請求項１記載のＰＬＬ回路であり、コンデン
サの下面のプリント基板上に孔を設ける必要がなく、プ
リント基板の加工が容易であるとともに、強度を損う事
は無い。
間のプリント基板上に銅箔とレジストと接着剤とを重ね
た構成としコンデンサとプリント基板との間に空間距離
を確保した請求項１記載のＰＬＬ回路であり、コンデン
サの下面のプリント基板上に孔を設ける必要がなく、プ
リント基板の加工が容易であるとともに、強度を損う事
は無い。
【００１３】以下、本発明の一実施形態について図面を
参照しながら説明する。図２は本発明の一実施の形態に
於けるＰＬＬ回路のブロック図である。図２に於いて本
発明のＰＬＬ回路は、電圧制御発振器２１の出力が一方
の入力２２に供給されると共に、他方の入力２３には基
準信号発振器２４の出力が供給される位相比較器２５
と、この位相比較器２５の出力が供給される増幅器２６
と、この増幅器２６の出力と前記電圧制御発振器２１の
電圧供給入力との間に設けられたローパスフィルター２
７と、前記増幅器２６の入力２６ａと出力２６ｂとの間
に設けられた抵抗２８とコンデンサ２９の直列接続体３
０と、この直列接続体３０と並列に接続されたコンデン
サ５５とがプリント基板上に設けられている。そして、
前記コンデンサ２９，５５はチップコンデンサを用いる
と共に前記抵抗２８もチップ抵抗を用いている。
参照しながら説明する。図２は本発明の一実施の形態に
於けるＰＬＬ回路のブロック図である。図２に於いて本
発明のＰＬＬ回路は、電圧制御発振器２１の出力が一方
の入力２２に供給されると共に、他方の入力２３には基
準信号発振器２４の出力が供給される位相比較器２５
と、この位相比較器２５の出力が供給される増幅器２６
と、この増幅器２６の出力と前記電圧制御発振器２１の
電圧供給入力との間に設けられたローパスフィルター２
７と、前記増幅器２６の入力２６ａと出力２６ｂとの間
に設けられた抵抗２８とコンデンサ２９の直列接続体３
０と、この直列接続体３０と並列に接続されたコンデン
サ５５とがプリント基板上に設けられている。そして、
前記コンデンサ２９，５５はチップコンデンサを用いる
と共に前記抵抗２８もチップ抵抗を用いている。
【００１４】このチップコンデンサ２９の装着は図１に
示すように、このチップコンデンサの２９の電極３１，
３２間の電極不形成部とプリント基板３３との間に空間
距離を確保するために孔３４が設けられている。この孔
３４の形状は長方形で且つ、チップコンデンサ２９がプ
リント基板３３に固着された状態において電極不形成部
の両側面より孔３４端面３４ａを外側に形成することが
望ましい。
示すように、このチップコンデンサの２９の電極３１，
３２間の電極不形成部とプリント基板３３との間に空間
距離を確保するために孔３４が設けられている。この孔
３４の形状は長方形で且つ、チップコンデンサ２９がプ
リント基板３３に固着された状態において電極不形成部
の両側面より孔３４端面３４ａを外側に形成することが
望ましい。
【００１５】そして、このチップコンデンサ２９の電極
３１，３２は、プリント基板３３上に設けられたパター
ンランド３５，３６にそれぞれリフロー半田で半田付け
されている。なお、チップコンデンサ５５と抵抗２８も
同様の処置をしてリーク電流を少なくしている。以後の
説明においても同様である。
３１，３２は、プリント基板３３上に設けられたパター
ンランド３５，３６にそれぞれリフロー半田で半田付け
されている。なお、チップコンデンサ５５と抵抗２８も
同様の処置をしてリーク電流を少なくしている。以後の
説明においても同様である。
【００１６】図３は、その平面図である。すなわち、プ
リント基板３３上にパターンランド３５，３６が設けら
れるとともに、その間には孔３４が設けられている。な
お、点線はチップコンデンサ２９の装着位置である。
リント基板３３上にパターンランド３５，３６が設けら
れるとともに、その間には孔３４が設けられている。な
お、点線はチップコンデンサ２９の装着位置である。
【００１７】図４は、プリント基板３７上にチップコン
デンサ２９の長手方向両側面近傍に２つの長方形の孔３
８ａ，３８ｂを設けたものである。この場合チップコン
デンサ２９の側端面から外側に向かって孔を形成する事
が望ましく具体的には両孔共、縦方向１．０mm以上、横
方向２．０mm以上が望ましい。このようにすることによ
り、孔３８ａ，３８ｂとの間にチップコンデンサ２９を
プリント基板３７に付着させる接着剤を塗布することも
できる。
デンサ２９の長手方向両側面近傍に２つの長方形の孔３
８ａ，３８ｂを設けたものである。この場合チップコン
デンサ２９の側端面から外側に向かって孔を形成する事
が望ましく具体的には両孔共、縦方向１．０mm以上、横
方向２．０mm以上が望ましい。このようにすることによ
り、孔３８ａ，３８ｂとの間にチップコンデンサ２９を
プリント基板３７に付着させる接着剤を塗布することも
できる。
【００１８】図５は、プリント基板３９上にチップコン
デンサ２９の長手方向両側面近傍に２つの長方形の孔４
０ａ，４０ｂを設けたものである。この長方形の孔４０
ａ，４０ｂは、それぞれ内方に向かって形成された２つ
の突部４１ａ，４２ａ及び４１ｂ，４２ｂを設けてい
る。このことにより、チップコンデンサ２９の下面によ
り大きな接着剤の塗布スペースを設けることができる。
デンサ２９の長手方向両側面近傍に２つの長方形の孔４
０ａ，４０ｂを設けたものである。この長方形の孔４０
ａ，４０ｂは、それぞれ内方に向かって形成された２つ
の突部４１ａ，４２ａ及び４１ｂ，４２ｂを設けてい
る。このことにより、チップコンデンサ２９の下面によ
り大きな接着剤の塗布スペースを設けることができる。
【００１９】図６は、パターンランド４３，４４間のプ
リント基板４５上に凹部４６を設けたものである。図６
（ａ）は平面図であり、図６（ｂ）はその断面図であ
る。このように凹部４６のため孔に比べてプリント基板
４５の強度が増す。
リント基板４５上に凹部４６を設けたものである。図６
（ａ）は平面図であり、図６（ｂ）はその断面図であ
る。このように凹部４６のため孔に比べてプリント基板
４５の強度が増す。
【００２０】図７は、パターンランド４７，４８間のプ
リント基板４９上に銅箔５０とレジスト５１と接着剤５
２とを重ねることにより、チップコンデンサ２９とプリ
ント基板４９との間に空間距離をもたせたものである。
これは、チップコンデンサ２９の下面のプリント基板４
９上に孔を設ける必要がなく、プリント基板４９の加工
が容易であるとともに、強度を損なうことはない。
リント基板４９上に銅箔５０とレジスト５１と接着剤５
２とを重ねることにより、チップコンデンサ２９とプリ
ント基板４９との間に空間距離をもたせたものである。
これは、チップコンデンサ２９の下面のプリント基板４
９上に孔を設ける必要がなく、プリント基板４９の加工
が容易であるとともに、強度を損なうことはない。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電圧制御
発振器の出力が一方の入力に供給されると共に他方の入
力には基準信号発振器の出力が供給される位相比較器
と、この位相比較器の出力が供給される増幅器と、この
増幅器の出力と前記電圧制御発振器の電圧供給入力との
間に設けられたローパスフィルターと、前記増幅器の入
力と出力との間に設けられた抵抗とコンデンサの直列接
続体をプリント基板上に設け、前記コンデンサは表面実
装型コンデンサを用いると共にこのコンデンサの電極不
形成部とプリント基板との間に空間距離を設けたＰＬＬ
回路であり、表面実装型コンデンサを用いているので小
型化されたＰＬＬ回路が実現できる。
発振器の出力が一方の入力に供給されると共に他方の入
力には基準信号発振器の出力が供給される位相比較器
と、この位相比較器の出力が供給される増幅器と、この
増幅器の出力と前記電圧制御発振器の電圧供給入力との
間に設けられたローパスフィルターと、前記増幅器の入
力と出力との間に設けられた抵抗とコンデンサの直列接
続体をプリント基板上に設け、前記コンデンサは表面実
装型コンデンサを用いると共にこのコンデンサの電極不
形成部とプリント基板との間に空間距離を設けたＰＬＬ
回路であり、表面実装型コンデンサを用いているので小
型化されたＰＬＬ回路が実現できる。
【００２２】また、コンデンサとプリント基板との間に
空間距離を設けているために不具合の原因となるリーク
電流が生じる事もなく確実な選局動作を確保する事が出
来る。
空間距離を設けているために不具合の原因となるリーク
電流が生じる事もなく確実な選局動作を確保する事が出
来る。
【図１】本発明の一実施の形態によるＰＬＬ回路の要部
部品の斜視図
部品の斜視図
【図２】同、ＰＬＬ回路の回路図
【図３】同、第１の形態による要部平面図
【図４】同、第２の形態による要部平面図
【図５】同、第３の形態による要部平面図
【図６】（ａ）は、同、第４の形態による要部平面図 （ｂ）は、同、第４の形態による要部断面図
【図７】（ａ）は、同、第５の形態による要部平面図 （ｂ）は、同、第５の形態による要部断面図
【図８】従来のＰＬＬ回路の回路図
【図９】同、要部斜視図
２１ 電圧制御発振器 ２４ 基準信号発振器 ２５ 位相比較器 ２６ 増幅器 ２７ ローパスフィルター ２９ チップコンデンサ ３１ 電極 ３２ 電極 ３３ プリント基板 ３４ 孔 ３５ パターンランド ３６ パターンランド ５５ チップコンデンサ
Claims (6)
- 【請求項１】 電圧制御発振器の出力が一方の入力に供
給されると共に他方の入力には基準信号発振器の出力が
供給される位相比較器と、この位相比較器の出力が供給
される増幅器と、この増幅器の出力と前記電圧制御発振
器の電圧供給入力との間に設けられたローパスフィルタ
ーと、前記増幅器の入力と出力との間に設けられた抵抗
とコンデンサの直列接続体をプリント基板上に設け、前
記コンデンサは表面実装型コンデンサを用いると共にこ
のコンデンサの電極不形成部とプリント基板との間に空
間距離を設けたＰＬＬ回路。 - 【請求項２】 コンデンサの電極が固着されるプリント
基板のパターンランド間に孔を設けた請求項１記載のＰ
ＬＬ回路。 - 【請求項３】 コンデンサの長手方向両側面近傍に孔を
設けた請求項１記載のＰＬＬ回路。 - 【請求項４】 孔の略中央部に内側に向かって２つの突
部を形成した請求項３記載のＰＬＬ回路。 - 【請求項５】 パターンランド間のプリント基板上に凹
部を設け、コンデンサとプリント基板との間に空間距離
を確保した請求項１記載のＰＬＬ回路。 - 【請求項６】 パターンランド間のプリント基板上に銅
箔とレジストと接着剤とを重ねた構成としコンデンサと
プリント基板との間に空間距離を確保した請求項１記載
のＰＬＬ回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8256122A JPH10107626A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Ｐｌｌ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8256122A JPH10107626A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Ｐｌｌ回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107626A true JPH10107626A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17288212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8256122A Pending JPH10107626A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Ｐｌｌ回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107626A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019027759A (ja) * | 2017-08-03 | 2019-02-21 | 東芝ライフスタイル株式会社 | 冷蔵庫 |
| WO2020040072A1 (ja) * | 2018-08-21 | 2020-02-27 | Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 | 配線基板、パッケージおよびモジュール |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP8256122A patent/JPH10107626A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019027759A (ja) * | 2017-08-03 | 2019-02-21 | 東芝ライフスタイル株式会社 | 冷蔵庫 |
| WO2020040072A1 (ja) * | 2018-08-21 | 2020-02-27 | Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 | 配線基板、パッケージおよびモジュール |
| CN112119489A (zh) * | 2018-08-21 | 2020-12-22 | Ngk电子器件株式会社 | 布线基板、封装体及模块 |
| JPWO2020040072A1 (ja) * | 2018-08-21 | 2021-06-03 | Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 | 配線基板、パッケージおよびモジュール |
| CN112119489B (zh) * | 2018-08-21 | 2024-03-12 | Ngk电子器件株式会社 | 布线基板、封装体及模块 |
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