JPH0696956A - 磁性セラミック電子部品 - Google Patents
磁性セラミック電子部品Info
- Publication number
- JPH0696956A JPH0696956A JP24773792A JP24773792A JPH0696956A JP H0696956 A JPH0696956 A JP H0696956A JP 24773792 A JP24773792 A JP 24773792A JP 24773792 A JP24773792 A JP 24773792A JP H0696956 A JPH0696956 A JP H0696956A
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- Japan
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- magnetic ceramic
- electronic component
- molded body
- ceramic electronic
- ceramic molded
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装時の安定性に優れ、かつ任意の許容電流
の磁性セラミック電子部品を得る。 【構成】 磁性セラミック成形体２の貫通孔３に導体片
４を挿通して、その両端部を折返し、その折返し部５を
収容溝１１に収容して、磁性セラミック電子部品１を形
成し、折返し部５をプリント配線板１２の回路パターン
１３にはんだ付けにより接続して実装し、インダクタ部
品、キャパシタ部品などとして使用する。
の磁性セラミック電子部品を得る。 【構成】 磁性セラミック成形体２の貫通孔３に導体片
４を挿通して、その両端部を折返し、その折返し部５を
収容溝１１に収容して、磁性セラミック電子部品１を形
成し、折返し部５をプリント配線板１２の回路パターン
１３にはんだ付けにより接続して実装し、インダクタ部
品、キャパシタ部品などとして使用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、磁性セラミック成形
体を用いた電子部品に関するものである。
体を用いた電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フェライトなどの磁性セラミック成形体
を用いた電子部品として、信号弁別器のようなインダク
タ部品やキャパシタ部品などが知られている。
を用いた電子部品として、信号弁別器のようなインダク
タ部品やキャパシタ部品などが知られている。
【０００３】図６の（ａ）、（ｂ）はそれぞれ別の従来
のインダクタ部品として用いられる磁性セラミック電子
部品を示す斜視図である。図６（ａ）において、１は磁
性セラミック電子部品であって、直方体状の磁性セラミ
ック成形体２の軸方向中心部に形成された貫通孔３に、
板状の導体片４が挿通され、その両端部が折返され、折
返し部５が端子とされている。
のインダクタ部品として用いられる磁性セラミック電子
部品を示す斜視図である。図６（ａ）において、１は磁
性セラミック電子部品であって、直方体状の磁性セラミ
ック成形体２の軸方向中心部に形成された貫通孔３に、
板状の導体片４が挿通され、その両端部が折返され、折
返し部５が端子とされている。
【０００４】上記の磁性セラミック電子部品１は、図６
（ａ）の状態から上下を逆にして、プリント配線板上に
載置し、折返し部５を回路パターン上に重ねて、はんだ
付けにより接続して実装し、インダクタ部品として用い
られる。
（ａ）の状態から上下を逆にして、プリント配線板上に
載置し、折返し部５を回路パターン上に重ねて、はんだ
付けにより接続して実装し、インダクタ部品として用い
られる。
【０００５】図６（ｂ）において、磁性セラミック電子
部品１は、磁性セラミック成形体２に成形時に埋設した
導体６の両端部に接続するように、導体ペースト塗布ま
たは蒸着により電極７が形成されている。上記の磁性セ
ラミック電子部品１は、そのままプリント配線板上に載
置し、電極７を回路パターンにはんだ付けして実装され
る。
部品１は、磁性セラミック成形体２に成形時に埋設した
導体６の両端部に接続するように、導体ペースト塗布ま
たは蒸着により電極７が形成されている。上記の磁性セ
ラミック電子部品１は、そのままプリント配線板上に載
置し、電極７を回路パターンにはんだ付けして実装され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかるに上記のような
従来の磁性セラミック電子部品においては、図６（ａ）
の場合は折返し部５を形成した側を下にして実装するた
め、実装時の安定性が悪く、面実装が困難であるという
問題点があった。また図６（ｂ）の場合は、導体６は磁
性セラミック成形体の成形時に埋設して焼成するため、
大きさが制限され許容電流の大きいものが得られないと
いう問題点があった。
従来の磁性セラミック電子部品においては、図６（ａ）
の場合は折返し部５を形成した側を下にして実装するた
め、実装時の安定性が悪く、面実装が困難であるという
問題点があった。また図６（ｂ）の場合は、導体６は磁
性セラミック成形体の成形時に埋設して焼成するため、
大きさが制限され許容電流の大きいものが得られないと
いう問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような従来のものの問題
点を解決するためになされたもので、実装時の安定性が
得られ、しかも許容電流の大きい磁性セラミック電子部
品を得ることを目的とする。
点を解決するためになされたもので、実装時の安定性が
得られ、しかも許容電流の大きい磁性セラミック電子部
品を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、貫通孔を有
する磁性セラミック成形体と、前記貫通孔に挿入され、
かつ両端部が折返された導体片と、この導体片の折返し
部を収容するように前記セラミック成形体の側面に形成
された収容溝とを備えたものである。
する磁性セラミック成形体と、前記貫通孔に挿入され、
かつ両端部が折返された導体片と、この導体片の折返し
部を収容するように前記セラミック成形体の側面に形成
された収容溝とを備えたものである。
【０００９】
【作用】この発明の磁性セラミック電子部品は、磁性セ
ラミック成形体の貫通孔に導体片を挿入して、その両端
部を折返し、その折返し部を収容溝に収容して製造され
る。こうして製造された磁性セラミック電子部品は、折
返し部をプリント配線板の回路パターンに重ねて、はん
だ付けにより接続して実装される。このとき折返し部
は、磁性セラミック成形体の側面に形成された収容溝に
収容されるため、実装時の安定性はよい。また導体片と
して大容量のものを用いることができるため、許容電流
の大きい磁性セラミック電子部品が得られる。
ラミック成形体の貫通孔に導体片を挿入して、その両端
部を折返し、その折返し部を収容溝に収容して製造され
る。こうして製造された磁性セラミック電子部品は、折
返し部をプリント配線板の回路パターンに重ねて、はん
だ付けにより接続して実装される。このとき折返し部
は、磁性セラミック成形体の側面に形成された収容溝に
収容されるため、実装時の安定性はよい。また導体片と
して大容量のものを用いることができるため、許容電流
の大きい磁性セラミック電子部品が得られる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１ 図１は実施例１のインダクタ部品として用いられる磁性
セラミック電子部品を示し、（ａ）は全体の斜視図、
（ｂ）は磁性セラミック成形体の斜視図、（ｃ）は実装
状態の斜視図、（ｄ）は等価回路図であり、図におい
て、図６と同符号は同一または相当部分を示す。
る。 実施例１ 図１は実施例１のインダクタ部品として用いられる磁性
セラミック電子部品を示し、（ａ）は全体の斜視図、
（ｂ）は磁性セラミック成形体の斜視図、（ｃ）は実装
状態の斜視図、（ｄ）は等価回路図であり、図におい
て、図６と同符号は同一または相当部分を示す。
【００１１】この実施例の磁性セラミック電子部品１
は、貫通孔３を有する磁性セラミック成形体２と、貫通
孔３に挿入されかつ両端部が折返された導体片４と、導
体片４の折返し部５を収容するように、セラミック成形
体２の側面に形成された収容溝１１とから構成されてい
る。収容溝１１は貫通孔３と平行に形成され、折返し部
５を収容したとき、折返し部５の外面と磁性セラミック
成形体２の側面がほぼ同一面を形成するようになってい
る。
は、貫通孔３を有する磁性セラミック成形体２と、貫通
孔３に挿入されかつ両端部が折返された導体片４と、導
体片４の折返し部５を収容するように、セラミック成形
体２の側面に形成された収容溝１１とから構成されてい
る。収容溝１１は貫通孔３と平行に形成され、折返し部
５を収容したとき、折返し部５の外面と磁性セラミック
成形体２の側面がほぼ同一面を形成するようになってい
る。
【００１２】上記の磁性セラミック電子部品１は、図１
（ｂ）に示された磁性セラミック成形体２の貫通孔３に
導体片４を挿入して、図１（ａ）に示すようにその両端
部を折返し、その折返し部５を収容溝１１に収容して製
造される。こうして製造された磁性セラミック電子部品
１は、図１（ｃ）に示すように上下を逆にして、折返し
部５をプリント配線板１２の回路パターン１３に重ね
て、はんだ付けにより接続して実装される。このときの
等価回路は図１（ｄ）に示され、等価インダクタンス１
４が形成される。
（ｂ）に示された磁性セラミック成形体２の貫通孔３に
導体片４を挿入して、図１（ａ）に示すようにその両端
部を折返し、その折返し部５を収容溝１１に収容して製
造される。こうして製造された磁性セラミック電子部品
１は、図１（ｃ）に示すように上下を逆にして、折返し
部５をプリント配線板１２の回路パターン１３に重ね
て、はんだ付けにより接続して実装される。このときの
等価回路は図１（ｄ）に示され、等価インダクタンス１
４が形成される。
【００１３】このようにして実装された磁性セラミック
電子部品１は折返し部５が磁性セラミック成形体２の側
面に形成された収容溝１１に収容されているため、実装
時の安定性はよい。また導体片４としては、所望の大き
さのものを用いることができるため、許容電流の大きい
磁性セラミック電子部品を得ることも可能である。
電子部品１は折返し部５が磁性セラミック成形体２の側
面に形成された収容溝１１に収容されているため、実装
時の安定性はよい。また導体片４としては、所望の大き
さのものを用いることができるため、許容電流の大きい
磁性セラミック電子部品を得ることも可能である。
【００１４】実施例２〜３ 図２（ａ）は実施例２における磁性セラミック成形体を
示す斜視図であり、この磁性セラミック成形体２はだ円
柱状に形成され、実施例１とほぼ同様の作用効果を有す
る。 図２（ｂ）は実施例３における磁性セラミック成形体を
示す断面図であり、この磁性セラミック成形体２の貫通
孔３には突起１５が形成されているため、導体片４を貫
通した状態で係止でき、折曲作業が容易になる。
示す斜視図であり、この磁性セラミック成形体２はだ円
柱状に形成され、実施例１とほぼ同様の作用効果を有す
る。 図２（ｂ）は実施例３における磁性セラミック成形体を
示す断面図であり、この磁性セラミック成形体２の貫通
孔３には突起１５が形成されているため、導体片４を貫
通した状態で係止でき、折曲作業が容易になる。
【００１５】実施例４ 図３は実施例４のインダクタ部品用の磁性セラミック電
子部品を示し、（ａ）は磁性セラミック成形体の斜視
図、（ｂ）は全体の斜視図、（ｃ）はその等価回路図で
ある。この実施例では、収容溝１１は複数個設けられて
いるため、独立した複数個の導体片４を挿通して、折返
し部５を独立して形成することができ、これにより等価
コモンモードチョークコイル１６を形成することができ
る。
子部品を示し、（ａ）は磁性セラミック成形体の斜視
図、（ｂ）は全体の斜視図、（ｃ）はその等価回路図で
ある。この実施例では、収容溝１１は複数個設けられて
いるため、独立した複数個の導体片４を挿通して、折返
し部５を独立して形成することができ、これにより等価
コモンモードチョークコイル１６を形成することができ
る。
【００１６】実施例５ 図４は実施例５のインダクタ部品用の磁性セラミック電
子部品を示し、（ａ）は磁性セラミック形成体の斜視
図、（ｂ）は全体の斜視図、（ｃ）はその等価回路図で
ある。この実施例では貫通孔３および収容溝１１がそれ
ぞれ複数個設けられており、複数の導体片４を挿通して
マルチインダクタンス１７が形成されている。
子部品を示し、（ａ）は磁性セラミック形成体の斜視
図、（ｂ）は全体の斜視図、（ｃ）はその等価回路図で
ある。この実施例では貫通孔３および収容溝１１がそれ
ぞれ複数個設けられており、複数の導体片４を挿通して
マルチインダクタンス１７が形成されている。
【００１７】実施例６ 図５は実施例６のキャパシタ部品用の磁性セラミック電
子部品を示し、（ａ）は全体の斜視図、（ｂ）はその等
価回路図である。この実施例では、実施例１とほぼ同様
に形成された磁性セラミック電子部品１の磁性セラミッ
ク成形体２の側面に、印刷または蒸着等により導体層１
８が形成されており、これにより貫通コンデンサ１９が
形成されている。
子部品を示し、（ａ）は全体の斜視図、（ｂ）はその等
価回路図である。この実施例では、実施例１とほぼ同様
に形成された磁性セラミック電子部品１の磁性セラミッ
ク成形体２の側面に、印刷または蒸着等により導体層１
８が形成されており、これにより貫通コンデンサ１９が
形成されている。
【００１８】なお、上記の実施例において、磁性セラミ
ック成形体２、導体片４、収容溝１１等の形状、構造な
どは、図示のものに限定されず、変更可能である。また
上記実施例では、インダクタ部品およびキャパシタ部品
の例を示したが、本発明は両者の複合部品、その他の電
子部品にも適用可能である。
ック成形体２、導体片４、収容溝１１等の形状、構造な
どは、図示のものに限定されず、変更可能である。また
上記実施例では、インダクタ部品およびキャパシタ部品
の例を示したが、本発明は両者の複合部品、その他の電
子部品にも適用可能である。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、貫通孔を有する磁性セ
ラミック成形体に、導体片の折返し部を収容する収容溝
を形成したため、実装時の安定性に優れ、かつ任意の許
容電流の磁性セラミック電子部品を得ることができる。
ラミック成形体に、導体片の折返し部を収容する収容溝
を形成したため、実装時の安定性に優れ、かつ任意の許
容電流の磁性セラミック電子部品を得ることができる。
【図１】実施例１の磁性セラミック電子部品を示し、
（ａ）は全体の斜視図、（ｂ）は磁性セラミック成形体
の斜視図、（ｃ）は実装状態の斜視図、（ｄ）は等価回
路図である。
（ａ）は全体の斜視図、（ｂ）は磁性セラミック成形体
の斜視図、（ｃ）は実装状態の斜視図、（ｄ）は等価回
路図である。
【図２】（ａ）は実施例２の磁性セラミック成形体の斜
視図、（ｂ）は実施例３の磁性セラミック成形体の断面
図である。
視図、（ｂ）は実施例３の磁性セラミック成形体の断面
図である。
【図３】実施例４の磁性セラミック電子部品を示し、
（ａ）は磁性セラミック成形体の斜視図、（ｂ）は全体
の斜視図、（ｃ）は等価回路図である。
（ａ）は磁性セラミック成形体の斜視図、（ｂ）は全体
の斜視図、（ｃ）は等価回路図である。
【図４】実施例５の磁性セラミック電子部品を示し、
（ａ）は磁性セラミック成形体の斜視図、（ｂ）は全体
の斜視図、（ｃ）は等価回路図である。
（ａ）は磁性セラミック成形体の斜視図、（ｂ）は全体
の斜視図、（ｃ）は等価回路図である。
【図５】実施例６の磁性セラミック電子部品を示し、
（ａ）は全体の斜視図、（ｂ）は等価回路図である。
（ａ）は全体の斜視図、（ｂ）は等価回路図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ別の従来の磁性セラ
ミック部品を示す斜視図である。
ミック部品を示す斜視図である。
１ 磁性セラミック電子部品 ２ 磁性セラミック成形体 ３ 貫通孔 ４ 導体片 ５ 折返し部 １１ 収容溝 １２ プリント配線板 １３ 回路パターン １８ 導体層
Claims (1)
- 【請求項１】 貫通孔を有する磁性セラミック成形体
と、前記貫通孔に挿入され、かつ両端部が折返された導
体片と、この導体片の折返し部を収容するように前記セ
ラミック成形体の側面に形成された収容溝とを備えたこ
とを特徴とする磁性セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24773792A JPH0696956A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 磁性セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24773792A JPH0696956A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 磁性セラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0696956A true JPH0696956A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17167924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24773792A Pending JPH0696956A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 磁性セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0696956A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183928A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Marvell World Trade Ltd | 直流電流の飽和を減少させる電力コイル |
| JP2006120887A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Sumida Corporation | 磁性素子 |
| JP2007227914A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-09-06 | Cooper Technologies Co | 磁気部品用のギャップ付コア構造 |
| US7605677B2 (en) | 2004-12-28 | 2009-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Noise filter having filter components fitted into depressions in a base member |
| US8203407B2 (en) * | 2007-03-23 | 2012-06-19 | Delta Electronics, Inc. | Surface mount magnetic device |
| JP4999028B1 (ja) * | 2011-10-26 | 2012-08-15 | 株式会社Ｍａｒｕｗａ | インピーダンス素子 |
| US11424068B2 (en) * | 2019-03-01 | 2022-08-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP24773792A patent/JPH0696956A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183928A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Marvell World Trade Ltd | 直流電流の飽和を減少させる電力コイル |
| JP2005328074A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-11-24 | Marvell World Trade Ltd | 直流電流の飽和を減少させる電力コイル |
| EP1548764B1 (en) * | 2003-12-22 | 2016-08-24 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
| JP2006120887A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Sumida Corporation | 磁性素子 |
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| US11424068B2 (en) * | 2019-03-01 | 2022-08-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor |
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