JPS5943714Y2 - 磁器コンデンサ回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、回路基板のスロット（貫通孔）Ｋ板状磁器コ
ンデンサを挿入し、基板下面に突出した部分の電極と回
路基板の配線導体とを半田で結合した構造のセラミック
コンデンサ回路装置に関するものである。

従来の上述の如きコンデンサ回路装置は、例えば第１図
及び第２図に示す如く、回路基板１にスロット２を設け
、このスロット２にこの長さよりも径の大きい円板状磁
器コンデンサ３を挿入し、磁器基板４の両面に設けられ
た電極５，６を配線導体７，８に半田９で結合すること
によって構成されている。

ところで、この種の装置に於いて、スロット２及び磁器
コンデンサ３０寸法のバラツキが生じれば、回路基板１
の下面に突出するコンデンサ部分の長さにもバラツキが
生じ、コンデンサ３の安定的装置及び半田９による安定
的結合が不可能になる。

また寸法のバラツキが大幅であれば、コンデンサ３の装
着が不可能になる。

スロット２に対するコンデンサ３の装着を確実にするた
めに、突起を設けたり、磁器基板を台形にしたり、その
他種々の係止部を設けたりすることがある。

しかし、容易性、安定性等の点で問題があった。

そこで、本考案の目的は、磁器コンデンサの寸法にバラ
ツキが生じても容易且つ確実に構成することが出来る磁
器コンデンサ回路装置を提供することにある。

上記目的を達成するための本考案は、回路基板に複数の
細長い貫通孔を設け、磁器基板の両面に対向電極を備え
ていると共に溝で分離された複数の脚部を有する板状磁
器コンデンサの複数の前記脚部を複数の前記貫通孔に夫
々挿入し、前記溝に挿入された前記貫通孔の相互間の回
路基板部で前記板状磁器コンデンサを支持させ、且つ前
記貫通孔を通って前記回路基板の下面に突出した前記脚
部の電極と前記回路基板の配線導体とを半田結合した構
造を特徴とする磁器コンデンサ回路装置に係わるもので
ある。

上記本考案の如き構造とすれば、常に略同−の装着状態
を得ることが出来、基板下面にも所定の突出部が生じ、
配線導体に安定的に半田結合することが出来る。

またコンデンサの回路基板へのコンデンサの装着も容易
になる。

以下図面を参照して本考案の実施例に付いて述べる。

本考案の第１の実施例を示す第３図〜第５図に於いて、
プリント回路基板１１には２つの貫通孔１２．１３が形
成され、これ等の貫通孔１２゜１３は幅の狭い分離基板
部１４を中心に対称的に配設されている。

また回路基板１１の下面１５には第４図及び第５図に示
す如く配線導体１６゜１７が設けられている。

板状磁器コンデンサ１８は第３図及び第４図に示す如く
、誘電体磁器基板１９の一方の主表面に第１の電極２０
が形成され、他方の主表面に第２の電極２１が形成され
たものである。

尚本考案に基づいてこの磁器コンデンサ１８にはその中
央に向って切り込１れた溝２２が設けられ、この溝２２
によって分離されて第１の脚部２３と第２の脚部２４と
が形成されている。

また溝２２の深さは第１及び第２の脚部２３．２４が回
路基板１１の下面１５から十分に突出出来る程度であり
、溝２２０幅は分離基板部１４が挿入出来る程度となっ
ている。

更に分離基板部１４の挿入を容易にするために溝２２の
入口の幅を犬にし、深くなるに従って幅を狭くしている
。

第３図及び第４図に示す回路装置を組立てる時には、第
５図に示す如き回路基板１１を用意し、ここに設けられ
た夫々の貫通孔１２，１３に磁器コンデンサの夫々の第
１及び第２の脚部２３゜２４を挿入する。

これにより、溝２２の中に分離基板部１４が挿入され、
分離基板部１４を第１及び第２の脚部２３，２４がまた
いだ状態となり、分離基板部１４によって磁器コンデン
サ１８が支持された状態となる。

また溝２２が十分深く形成されているので、第１及び第
２の脚部２３ 、２４が回路基板１１の下面１５から十
分に突出した状態となる。

またこの実施例では溝２２の幅が先細になっているので
、分離基板部１４が溝２２に喰い込んだような状態にな
り、磁器コンデンサ１８とプリント回路基板１１とが強
固に結合する。

プリント回路基板１１に磁器コンデンサ１８を装着した
後に回路基板１１の下面側を半田浸漬し、配線導体１６
と第１の電極２０との間及び配線導体１７と第２の電極
２１との間を半田２５で結合する。

この半田結合は第１及び第２の脚部２３゜２４が十分に
基板上面から突出しているので、安定的になされる。

豊た分離基板部１４で磁器コンデンサ１８が支持されて
いるので、半田浸漬作業時の振動等でコンデンサ１８が
回路基板１１から離脱したりすることが殆んどなくなる
。

上述から明らかなように本考案のように構成すれば、分
離基板部１４でコンデンサ１８が支持され、コンデンサ
の装置が容易になるばかりではなく、安定的に保持され
る。

またコンデンサの外形寸法に関係なく確実にコンデンサ
を回路基板で支持することが出来る。

筐た回路基板１１の下面から脚部２３，２４を十分に突
出させることが出来るので、半田結合を確実に行うこと
が出来る。

次に本考案の第２の実施例を示す第６図に付いて述べる
。

但し、この第２の実施例及び以下に述べる第３の実施例
に於いて第１の実施例と共通する部分には同一の符号を
付してその説明を省略する。

この実施例では磁器基板１９が平面長方形に形成されて
いる。

その他の点は第１の実施例と同様である。

第７図は本考案の第３の実施例を示すものである。

この実施例で／／ｉ４つの溝２２が等間隔で設けられ、
いずれの溝２２を利用してもコンデンサ１８の回路基板
１１への装着が出来るようになっている。

このように構成すれば方向性による制限が少なくなる。

第７図の鎖線２６はコンデンサ１８の形状をこのように
変形しても差支えないことを示している。

第８図は第４の実施例を示すものである。

この実施例では貫通孔１２にのみ配線導体１６，１７が
延びている。

また貫通孔１２，１３の端部が先細になっており、ここ
に磁器基板１９が接するように形成され、磁器コンデン
サ１８が分離基板部１４と貫通孔１２．１３の端との両
方で支持されるようになっている。

このようにすればコンデンサの支持が極めて安定的にな
る。

以上本考案の実施例について述べたが、本考案は上述の
実施例に限定されるものではなく、更に可変可能なもの
である。

例えば、貫通孔を３以上設け、これに対応させて脚部も
３以上としてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の磁器コンデンサ回路装置の一部縦断正面
図、第２図は第１図の■−■線に於ける断面図、第３図
は本考案の第１の実施例に係わるコンデンサ回路装置の
一部縦断正面図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線に於け
る断面図、第５図は第３図の回路基板の平面図、第６図
は本考案の第２の実施例に係わるコンデンサ回路装置の
一部縦断正面図、第１図は本考案の第３の実施例に係わ
るコンデンサ回路装置の一部縦断正面図、第８図は本考
案の第４の実施例に係わるコンデンサ回路装置の一部横
断平面図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、１１はプリント
回路基板、１２，１３は貫通孔、１４は分離基板部、１
５は下面、１６，１７は配線導体、１８は磁器コンデン
サ、１９は磁器基板、２０は第１の電極、２１は第２の
電極、２２は溝、２３は第１の脚部、２４は第２の脚部
、２５は半田である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 回路基板に複数の細長い貫通孔を設け、磁器基板の両面
   に対向電極を備えていると共に溝で分離された複数の脚
   部を有する板状磁器コンデンサの複数の前記脚部を複数
   の前記貫通孔に夫々挿入し、前記溝に挿入された前記貫
   通孔の相互間の回路基板部で前記板状磁器コンデンサを
   支持させ、且つ前記貫通孔を通って前記回路基板の下面
   に突出した前記脚部の電極と前記回路基板の配線導体と
   を半田結合した構造を特徴とする磁器コンデンサ回路装
   置つ