JPS5844561Y2 - シングルインライン型電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はプリント基板への接続用部材を多数並設したシ
ングルインライン型電子部品に関するものである。

従来のこの種の電子部品は、例えば第１図ａ、ｌ）及び
Ｃにそれぞれ正面図、側面図及び断面図を示したように
内部に電子回路素子を収納した部品本体１０と部品本体
１０内の電子回路素子をプリント基板上の接続部に電気
的に接続するために部品本体１０の一方の端部１０ａか
ら突出した複数の接続用端子１１．１１・・・・・・と
を有する。

例えば電子部品が第２図に示すように抵抗Ｒ１乃至Ｒ８
から威る抵抗モジュールである場合には、先ず第３図に
示すように基板２０の一方の面上に導体ペースト及び抵
抗ペーストを用いて電極１２．１２・・・・・・、導体
パターン２１及び抵抗Ｒ１〜Ｒ８をそれぞれ印刷した後
、焼成することにより所定の回路パターンを形成する。

次いで第４図に示すように、クリップリードフレーム２
２に突設されたクリップリード２３の指状のクリップ部
２４で基板の一端部を電極とともに挟持してこのクリッ
プ部を電極にハンダ付した後、基板及び基板上の回路素
子に外装２８を施こす。

しかる後第４図の鎖線２９に沿って切断を行なってフレ
ーム部２７を切落して第１図に示すような電子部品を得
る。

このような電子部品は近時プリント基板のスルーホール
に接続用端子を挿入して電子部品の一方の端部をプリン
ト基板に密着させた状態で取付けられることが多い。

しかるにこのような電子部品の接続用端子をプリント基
板のスルーホールに完全に挿入してしまうと、外部から
配線を該電子部品に接続することや、ステター等の接触
用端子を接触させて電気的点検を行なうことが甚だ困難
になる。

また上記の従来の電子部品では接続用端子と電極とをハ
ンダ付した部分とスルーホールに挿入される部分とが近
接しているので、接続用端子をスルーホールにハンダ付
する際に、電極と接続用端子とを整合しているハンダ・
が再溶融され、接続用端子がずれたりはずれたりするお
それがあった。

本考案は、プリント基板に取付けた状態において、外部
からの配線の接続やステターによる点検等が容易で、し
かもプリント基板への取付に際し電極とリード端子との
接合がゆるむおそれがないシングルインライン型電子部
品を提供したものである。

以下本考案の実施例について説明する。

第５図は、本考案に係る電子部品の外装を取除いた状態
を、一部省略して示したものである。

本実施例の電子回路は第２図の回路を構成する第３図と
同様の抵抗モジュールである。

この抵抗モジュールは略矩形の基板３１を備えており、
基板３１は磁器、例えばアルミナ磁器、べＩＪ ＩＪヤ
磁器、その他の絶縁物から戒っている。

基板３１の一方の表面上には、電極４０．４０・・・・
・・と導体パターン４１と抵抗Ｒ１〜Ｒ８とが所定のパ
ターンで形成されている。

このうち電極４０．４０は基板３１の一方の端部３１
ａの近傍に等間隔で配列されている。

導体パターン４１は電極４０゜４０・・・・・・の１つ
に一端が連結されて基板３１の他方の端部３１ ｂの近
傍まで延びる部分４１ ａと、前記部分４１ ａに連続
して基板３１の前記端部３１ ｂの端縁に沿って延びる
部分４１ ｂとから成る。

抵抗Ｒ１〜Ｒ８は真直ぐな帯状に形成されてそれぞれ一
端が電極４０．４０・・・・・・に連結されるとともに
他端が導体パターンの部分４１ ｂに連結され、互いに
平行に且つ等間隔で配列されている。

基板３１には第６図に断面を示すように基板の厚さ方向
に垂直な方向に基板３１を貫通する貫通孔３２が設けら
れている。

貫通孔３２は電極４０と同数段けられ、それぞれ電極４
０の近傍を通り、また導体パターン４１の部分４１ａま
たは抵抗Ｒ１〜Ｒ８に沿うようにして基板３１を貫通し
ている。

貫通孔３２の各々には導電性の材料から戒るリード部材
３３が貫通している。

リード部材３３は基板３１の端部３１ ａから突出した
部分３５と基板３１の端部３１ ｂから突出した部分３
６とを含む帯状部分３４のほか、帯状部分３４から側方
に突出し更に基板３１上の電極４０に接触して電極４０
及び基板の端部３１ ａを帯状部分３４との間に挾持す
るクリップ部３８を備えており、このクリップ部が電極
４０にハンダ付されている。

基板３１．回路パターン及びクリップ部３８は、第６図
に二点鎖線で示す外装３つにより覆われている。

外装３９の材料としては、エポキシ、メラミン、フェノ
ール、シリコン等の樹脂を用いることができる。

外装３９の両端部から突出した各リード部材３３の突出
部分３５及び３６がそれぞれの接続部材を構成している
。

以下に上記の実施例の電子部品の製法を概説する。

基板３１には予め貫通孔３２を設けておく。基板３１の
一方の面に、公知の方法により、例えば導体ペーストに
より電極４０．４０・・・・・・及び導体パターン４１
を、抵抗ペーストにより抵抗パターンＲ１〜Ｒ８を、そ
れぞれスクリーン印刷し、しかる後焼成することによっ
て第５図に示す回路パターンを形成する。

次に、第８図に示すようなりリップリードフレーム４２
に突設された帯状部分３４．３４・・・・・・をそれぞ
れ基板３１に貫通させ、クリップ部３８．３８・・・・
・・を電極４０に接触させてクリップ部３８と帯状部分
３４とにより電極４０及び基板３１の端部３１ ａを挾
持する。

次にクリップ部３８及び電極４０をハンダ溶融槽内に浸
漬することにより、クリップ部３８を電極４０にハンダ
付する。

しかる後、基板３１．回路パターン及びクリップ部３８
を覆うように外装３９を施こす。

外装を形成するには、エポキシ、メラミン、フェノール
、シリコン等の塗料を塗布してもよく、またトランスフ
ァーモールド法によってもよい。

尚、簡便法としては、スクリーン印刷により電極４０．
４０・・・・・・の部分を除いて予め外装を形成してお
いてもよい。

最後に第８図の一点鎖線４４に沿って切断を行ない、ク
リップリードフレーム４２のフレーム部４３を切落す。

このようにして形成された電子部品をプリント基板に取
付けるには、リード部材３３の突出部分３５．３６のい
ずれかをプリント基板のスルーホールに挿入してハンダ
付を行なう。

例えば、突出部分３６をプリント基板のスルーホールに
挿入した場合には、突出部分３５がプリント基板とは反
対側に位置しているので、突出部分３５を予備接続用端
子として外部からの配線の接続、テスターによる点検、
外部からの電気信号の印加等に利用することができ、ま
たジャンパー線の連結が容易であるため、著しく便利で
ある。

また貫通孔を基板の厚さ方向の略中夫に設けることによ
り、リード端子を基板の厚み方向の略中夫に位置させる
ことができ、このようにするとプリント基板に取付けた
場合の機械的安定性が増す。

さらに、リード部材が基板を貫通しているので、電子回
路内において発生した熱を放散し易い。

従って電子回路内の素子の温度上昇を抑制することがで
きるので信頼性を高めることができ、また電子回路の素
子密度を高めることができる。

更に、本考案の電子部品は基板に貫通孔を設けることを
除けば、従来の電子部品の製造方法と略同じであるので
製造コストを低く抑えることができる。

更にまた、クリップリードフレームの棒状部分を基板の
貫通孔に挿入することにより、位置決めが確実に行なわ
れるので、電極とクリップ部との位置ずれが起り難い。

尚電子部品をプリント基板に取付けるに当りリード部材
と電極４０との接合部分がら遠い側の突山部分３６をプ
リント基板のスルーホールに挿入してハンダ付するよう
にすれば、このハンダ付部分と電極部分との距離が比較
的大きいので、電極とクリップ部とを接合しているハン
ダが再溶融するおそれが殆んどなく、クリップ部の位置
ずれが生じ難いので、一層有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ及びｂは従来の電子部品の正面図及び側面図、
第１図Ｃは第１図ａの■−■線断面図、第２図は電子部
品の回路の一例を示した接続図、第３図は第２図の回路
を構成する電子部品の基板上に形成された回路パターン
図、第４図は従来の電子部品の製造の一過程における状
態を示した図、第５図は本考案の電子部品の一実施例の
一部を外装を除いて示した図、第６図は第５図ａのＶＩ
−ＶＩ線に沿う断面図、第７図ａ及びｂは本考案に係る
電子部品の外観の正面図及び側面図、第８図は本考案−
実施例の電子部品の製造に用いるクリップリードフレー
ムの立面図である。 ３１・・・・・・基板、３２・・・・・・貫通孔、３３
・・・・・・リード部材、３５．３６・・・・・・突出
部分。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板上に配設された電子回路素子に接続された複数のリ
   ード部材を有するシングルインライン型電子部品におい
   て、前記基板には該基板を厚さ方向に対して垂直な方向
   に貫通する複数の貫通孔が所定の間隔で並設され、前記
   リード部材は前記貫通孔を貫通して前記基板の両端部か
   ら突出するように設けられていることを特徴とするシン
   グルインライン型電子部品。