JPH037938Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH037938Y2 JPH037938Y2 JP1984028216U JP2821684U JPH037938Y2 JP H037938 Y2 JPH037938 Y2 JP H037938Y2 JP 1984028216 U JP1984028216 U JP 1984028216U JP 2821684 U JP2821684 U JP 2821684U JP H037938 Y2 JPH037938 Y2 JP H037938Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- insertion hole
- component
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 20
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はリードレス電子部品に係り、特に、
その接続構造に関する。
その接続構造に関する。
リードレス電子部品は、コンデンサ、抵抗器等
の素子で構成される部品本体にリードワイヤに代
えて接続用端子部を形成したものであり、その接
続用端子部でプリント基板の配線導体(パター
ン)に電気的接続を可能にしたものである。
の素子で構成される部品本体にリードワイヤに代
えて接続用端子部を形成したものであり、その接
続用端子部でプリント基板の配線導体(パター
ン)に電気的接続を可能にしたものである。
このような電子部品をプリント基板に実装する
場合、予めプリント基板に形成した挿入孔に挿入
配置した後、半田付けする方法が取られている。
場合、予めプリント基板に形成した挿入孔に挿入
配置した後、半田付けする方法が取られている。
このような配置、半田付け工程を経る場合、接
続前の電子部品の挿入、配置が容易に行えるとと
もに、自動半田付けを行う場合、部品本体を基板
上に確実に係止でき、自動半田付槽へ移送中の振
動で基板より落下したり、変位したりしないこと
が作業能率、接続の信頼性を高める上から必要で
ある。
続前の電子部品の挿入、配置が容易に行えるとと
もに、自動半田付けを行う場合、部品本体を基板
上に確実に係止でき、自動半田付槽へ移送中の振
動で基板より落下したり、変位したりしないこと
が作業能率、接続の信頼性を高める上から必要で
ある。
また、このような電子部品を多く使用する場
合、プリント基板に多くの挿入孔を形成し、且つ
その小型化等の要求から機械的強度を低下させる
ことは、電子装置の信頼性を低下させる原因にな
るので、接続に際してはプリント基板と電子部品
との一体化が必要である。
合、プリント基板に多くの挿入孔を形成し、且つ
その小型化等の要求から機械的強度を低下させる
ことは、電子装置の信頼性を低下させる原因にな
るので、接続に際してはプリント基板と電子部品
との一体化が必要である。
そこで、この考案は、プリント基板の挿入孔へ
の挿入を容易化するとともに、接続前の係止状態
を確実なものとし、接続後はプリント基板との一
体化を可能にしたリードレス電子部品の提供を目
的とする。
の挿入を容易化するとともに、接続前の係止状態
を確実なものとし、接続後はプリント基板との一
体化を可能にしたリードレス電子部品の提供を目
的とする。
即ち、この考案のリードレス電子部品は、プリ
ント基板10に垂直壁面121,122,12
3,124を以て穿設された挿入孔12に挿入可
能な部品本体4と、この部品本体の両端部に形成
され、前記挿入孔の前記垂直壁面121,122
と平行する接続面81を持ち、前記プリント基板
の表面から前記垂直壁面上に配設された配線導体
14A,14Bに接続すべき接続用端子6A,6
Bと、この接続用端子部に前記プリント基板を挟
んでその表裏面上に置かれて前記挿入孔内に前記
部品本体を保持させる係止片82,83とを備え
たものである。
ント基板10に垂直壁面121,122,12
3,124を以て穿設された挿入孔12に挿入可
能な部品本体4と、この部品本体の両端部に形成
され、前記挿入孔の前記垂直壁面121,122
と平行する接続面81を持ち、前記プリント基板
の表面から前記垂直壁面上に配設された配線導体
14A,14Bに接続すべき接続用端子6A,6
Bと、この接続用端子部に前記プリント基板を挟
んでその表裏面上に置かれて前記挿入孔内に前記
部品本体を保持させる係止片82,83とを備え
たものである。
以下、この考案を図面に示した実施例に基づき
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第1図はこの考案のリードレス電子部品の実施
例を示している。
例を示している。
このリードレス電子部品2において、その部品
本体4には、コンデンサ素子等の電子素子が収納
さされ、その表面部は絶縁性合成樹脂等のケース
で被覆されている。この部品本体4の両端面及び
その周縁部には、導電性の良好な金属等からなる
接続用端子6A,6Bが形成されている。
本体4には、コンデンサ素子等の電子素子が収納
さされ、その表面部は絶縁性合成樹脂等のケース
で被覆されている。この部品本体4の両端面及び
その周縁部には、導電性の良好な金属等からなる
接続用端子6A,6Bが形成されている。
この接続用端子部6A,6Bの端面部には、垂
直面を成す接続面81が形成されているととも
に、この接続面81を挟んで平行を成す2つの係
止片82,83が形成され、各係止片82,83
と接続面81とでコ字状を成す嵌合部8A,8B
が形成されている。
直面を成す接続面81が形成されているととも
に、この接続面81を挟んで平行を成す2つの係
止片82,83が形成され、各係止片82,83
と接続面81とでコ字状を成す嵌合部8A,8B
が形成されている。
そして、第2図に示すように、プリント基板1
0には、部品本体4を挿入可能な挿入孔12が形
成され、この挿入孔12は、垂直壁面121,1
22,123,124を以て形成され、垂直壁面
121,122側には、プリント基板10の表裏
両面に配線導体14A,14Bの一部が配設され
ている。
0には、部品本体4を挿入可能な挿入孔12が形
成され、この挿入孔12は、垂直壁面121,1
22,123,124を以て形成され、垂直壁面
121,122側には、プリント基板10の表裏
両面に配線導体14A,14Bの一部が配設され
ている。
このような構成において、第3図に示すよう
に、プリント基板10の挿入孔12に部品本体4
を挿入するとともに、嵌合部8A,8Bは挿入孔
12の垂直壁面121,122側に嵌合される。
即ち、係止片82,83が持つ弾性を利用し、部
品本体4をスナツプ動作で挿入孔12に押し込
み、挿入孔12の開口縁部の両面側を係止片8
2,83で把持させることにより、プリント基板
10に接続用端子6A,6Bの嵌合部8A,8B
を嵌合させ、半田付け前に部品本体4をプリント
基板10に係止させることができる。
に、プリント基板10の挿入孔12に部品本体4
を挿入するとともに、嵌合部8A,8Bは挿入孔
12の垂直壁面121,122側に嵌合される。
即ち、係止片82,83が持つ弾性を利用し、部
品本体4をスナツプ動作で挿入孔12に押し込
み、挿入孔12の開口縁部の両面側を係止片8
2,83で把持させることにより、プリント基板
10に接続用端子6A,6Bの嵌合部8A,8B
を嵌合させ、半田付け前に部品本体4をプリント
基板10に係止させることができる。
このようにすれば、挿入孔12の縁部に形成さ
れた配線導体14A,14Bと嵌合部8A,8B
との電気的接触が可能になるとともに、部品本体
4を半田付け接続前において、プリント基板10
に固定でき、半田付け前の移送中に脱落や変位等
が防止でき、作業性が向上するとともに、接続の
信頼性を高めることができる。そして、この状態
で半田付けすれば、プリント基板10とリードレ
ス電子部品2とを一体化して電気的接続できると
ともに強固に固着でき、プリント基板10の機械
的強度の低下をも防止できる。
れた配線導体14A,14Bと嵌合部8A,8B
との電気的接触が可能になるとともに、部品本体
4を半田付け接続前において、プリント基板10
に固定でき、半田付け前の移送中に脱落や変位等
が防止でき、作業性が向上するとともに、接続の
信頼性を高めることができる。そして、この状態
で半田付けすれば、プリント基板10とリードレ
ス電子部品2とを一体化して電気的接続できると
ともに強固に固着でき、プリント基板10の機械
的強度の低下をも防止できる。
また、第4図に示すように、嵌合部8A,8B
の幅は、第1図に示すリードレス電子部品2のそ
れらより挟く形成しても、同様の効果が期待でき
る。即ち、嵌合部8A,8Bの幅をプリント基板
10の厚さや電子部品自体の大きさに応じて形成
すれば、挿入の容易性が高まり、且つプリント基
板10の挿入孔12の縁部との嵌合状態をより強
固なものとすることができる。
の幅は、第1図に示すリードレス電子部品2のそ
れらより挟く形成しても、同様の効果が期待でき
る。即ち、嵌合部8A,8Bの幅をプリント基板
10の厚さや電子部品自体の大きさに応じて形成
すれば、挿入の容易性が高まり、且つプリント基
板10の挿入孔12の縁部との嵌合状態をより強
固なものとすることができる。
なお、嵌合部8A,8Bに棒状の導体を半田付
けして接続用リードを形成すれば、通常の電子部
品として接続することも可能である。
けして接続用リードを形成すれば、通常の電子部
品として接続することも可能である。
以上説明したように、この考案によれば、プリ
ント基板に形成されている挿入孔に対し、その垂
直壁面に接続用端子の接続面を合わせてスナツプ
動作により嵌合させて部品本体をプリント基板に
係止させることができるので、挿入孔への部品本
体の挿入が容易になるととに、半田付け接続前に
リードレス電子部品のプリント基板への係止状態
が確実になるので配線作業の能率を向上させるこ
とができ、しかもプリント基板との固着状態が一
体化されるのでプリント基板の機械的強度の低下
防止とともに、電子装置の小型化、信頼性の向上
を図ることができる。
ント基板に形成されている挿入孔に対し、その垂
直壁面に接続用端子の接続面を合わせてスナツプ
動作により嵌合させて部品本体をプリント基板に
係止させることができるので、挿入孔への部品本
体の挿入が容易になるととに、半田付け接続前に
リードレス電子部品のプリント基板への係止状態
が確実になるので配線作業の能率を向上させるこ
とができ、しかもプリント基板との固着状態が一
体化されるのでプリント基板の機械的強度の低下
防止とともに、電子装置の小型化、信頼性の向上
を図ることができる。
第1図はこの考案のリードレス電子部品の実施
例を示す斜視図、第2図はこのリードレス電子部
品の実装するプリント基板を示す説明図、第3図
はその実装例を示す説明図、第4図はこの考案の
リードレス電子部品の他の実施例を示す斜視図で
ある。 2……リードレス電子部品、4……部品本体、
6A,6B……接続用端子、10……プリント基
板、12……挿入孔、81……接続面、82,8
3……係止片、121,122,123,124
……垂直壁面、14A,14B……配線導体。
例を示す斜視図、第2図はこのリードレス電子部
品の実装するプリント基板を示す説明図、第3図
はその実装例を示す説明図、第4図はこの考案の
リードレス電子部品の他の実施例を示す斜視図で
ある。 2……リードレス電子部品、4……部品本体、
6A,6B……接続用端子、10……プリント基
板、12……挿入孔、81……接続面、82,8
3……係止片、121,122,123,124
……垂直壁面、14A,14B……配線導体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板に垂直壁面を以て穿設された挿入
孔に挿入可能な部品本体と、 この部品本体の両端部に形成され、前記挿入孔
の前記垂直壁面と平行する接続面を持ち、前記プ
リント基板の表面から前記垂直壁面上に配設され
た配線導体に接続すべき接続用端子部と、 この接続用端子部に前記プリント基板を挟んで
その表裏面上に置かれて前記挿入孔内に前記部品
本体を保持させる係止片と、 を備えたことを特徴とするリードレス電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2821684U JPS59161628U (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | リ−ドレス電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2821684U JPS59161628U (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | リ−ドレス電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59161628U JPS59161628U (ja) | 1984-10-29 |
JPH037938Y2 true JPH037938Y2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=30159091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2821684U Granted JPS59161628U (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | リ−ドレス電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59161628U (ja) |
-
1984
- 1984-02-27 JP JP2821684U patent/JPS59161628U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59161628U (ja) | 1984-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3457239B2 (ja) | 電気接続箱における回路形成方法および回路の接続構造 | |
JP6024428B2 (ja) | 保持部材及びコネクタ | |
JPH037938Y2 (ja) | ||
JPS5934111Y2 (ja) | リ−ドレス電子部品の接続構造 | |
JP2534136Y2 (ja) | 端子金具と回路基板の接続構造 | |
JPH0110942Y2 (ja) | ||
JPH0132377Y2 (ja) | ||
JPS6210932Y2 (ja) | ||
JPH0113411Y2 (ja) | ||
JPS6041744Y2 (ja) | リ−ドレス電子部品用回路基板 | |
JPH0448124Y2 (ja) | ||
JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
JPH0616426Y2 (ja) | コネクタ | |
JPH0747802Y2 (ja) | ジャンクションブロック | |
JPH0412665Y2 (ja) | ||
JPH0430785Y2 (ja) | ||
JPS5817351Y2 (ja) | プリント板用コネクタ | |
JPH0745977Y2 (ja) | 基板接続構造 | |
JPS6237340Y2 (ja) | ||
JPH062228Y2 (ja) | チップ部品実装用コネクタ | |
JPH084696Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
JPS6334264Y2 (ja) | ||
JPS5817337Y2 (ja) | プリント基板用端子装置 | |
JPH0648181U (ja) | サーフェスマウントコネクタ装置 | |
JPH069079U (ja) | プリント基板結合用コネクタ |