JPH0110942Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、リードレス電子部品の実装に適す
るリードレス電子部品用回路基板に関する。

リードレス電子部品は、コンデンサ、抵抗器な
どの素子本体上にリードワイヤに代えて接続用端
子部を形成し、その接続用端子部でプリント回路
基板の配線導体（パターン）に電気的接続を可能
にしたものである。

このような電子部品をプリント回路基板に実装
する場合、予めプリント回路基板に形成した挿入
孔に挿入、配置した後、半田付けする方法が取ら
れている。

このような電子部品の配置および半田付工程が
経る場合、半田付けによる接続前の電子部品の挿
入、配置が容易に行なえるとともに、自動半田付
けを行う場合、部品本体を基板上に確実に保持で
き、自動半田層への移送中の振動などで基板より
落下したり、あるいは、変位したりしないことが
作業能率や接続の信頼性を高める上からも必要で
ある。

また、このような電子部品を多く使用する場
合、プリント回路基板に多数の挿入孔を形成し、
かつ、その小型化などの必要から、プリント回路
基板の機械的強度を低下させることは、電子装置
の信頼性を低下させることになるので、接続に際
しては、プリント回路基板と電子部品との一体化
が必要である。

そこで、この考案は、リードレス電子部品の挿
入配置を容易にするとともに接続前の保持を確実
なものとし、電気的接続に伴うリードレス電子部
品と回路基板との一体化を図つて回路基板の機械
的強度の低下を防止することのできるリードレス
電子部品用回路基板を提供しようとするものであ
る。

すなわち、この考案は、基板本体にリードレス
電子部品を挿入する挿入孔を形成し、この挿入孔
の内部壁面に前記リードレス電子部品を支持する
支持段部を形成し、前記基板本体に設置された配
線導体と一体的に接続用導体片を設置するととも
に、前記挿入孔の前記支持段部上に臨ませ、前記
リードレス電子部品を前記挿入孔に挿入するに伴
つて前記接続用導体片をリードレス電子部品、前
記挿入孔の内壁面及び前記支持段部に沿つて変形
させ、前記接続用導体片で前記リードレス電子部
品を保持するとともに、電気的接続を可能にした
ものである。

以下、この考案を図面に示した実施例に基づき
詳細に説明する。

第１図は、この考案のリードレス電子部品用回
路基板の実施例を示している。

第１図において、ベークライト等の絶縁性合成
樹脂からなる絶縁基板２には、リードレスコンデ
ンサ等のリードレス電子部品を挿入可能にした長
方形の挿入孔４が穿設され、この挿入孔４の長手
方向側で対向する内壁面には、前記リードレス電
子部品を支持する支持段部６Ａ，６Ｂが設けられ
ている。すなわち、リードレス電子部品２は、挿
入孔４に挿入されて支持段部６Ａ，６Ｂ上に支持
される。

そして、絶縁基板２の表面には配線導体８Ａ，
８Ｂ（以下パターン８Ａ，８Ｂという）が選択的
に配設され、この実施例では、各パターン８Ａ，
８Ｂは前記挿入孔４の長手方向の縁部に臨ませら
れている。この挿入孔４の縁部に臨むパターン８
Ａ，８Ｂには、一定の弾性を有する導体材料板で
形成された接続用導体片１０Ａ，１０Ｂが折り曲
げ可能に設置され、各接続用導体片１０Ａ，１０
Ｂは、挿入孔４に挿入されて前記支持部６Ａ，６
Ｂの上面に臨ませられている。

第２図は、前記回路基板に実装されるリードレ
ス電子部品を示している。第２図において、この
リードレス電子部品１２は、その部品本体１４の
内部に電子素子を封入し、その表面を絶縁性合成
樹脂などからなるケースで被覆したものであり、
部品本体１４の長手方向の端部には、接続用端子
部１６Ａ，１６Ｂが設けられている。

そして、このリードレス電子部品１２は、第３
図に示すように、絶縁基板２に形成された挿入孔
４に、矢印Ａの方向から挿入され、接続用導体片
１０Ａ，１０Ｂの上面に載置する。

次に、このリードレス電子部品１２を押圧すれ
ば、接続用導体片１０Ａ，１０Ｂが、リードレス
電子部品１２の外形形状、挿入孔４の内壁および
支持段部６Ａ，６Ｂの形状に沿つて折り曲げら
れ、第４図に示すように、挿入孔４にリードレス
電子部品１２が嵌入される。すなわち、接続用導
体片１０Ａ，１０Ｂは、リードレス電子部品１２
の接続用端子部１６Ａ，１６Ｂと挿入孔４の内壁
面および支持段部６Ａ，６Ｂの上面との間に介在
して圧縮されるが、接続用導体片１０Ａ，１０Ｂ
の持つ弾性によつて挿入孔４の内部に、リードレ
ス電子部品１２が強固に保持するとともに、接続
用導体片１０Ａ，１０Ｂと接続用端子部１６Ａ，
１６Ｂとの電気的接触が得られる。

したがつて、リードレス電子部品１２の挿入配
置が容易になるとともに、半田付け前の挿入状態
においても、挿入孔４内にリードレス電子部品１
２が強固に保持されるので、移送中にも絶縁基板
２からの脱落が防止され、その扱いが極めて容易
になる。

また、前記の挿入状態で半田付けすれば、回路
基板２とリードレス電子部品１２とは一体化さ
れ、絶縁基板２の挿入孔４内に埋め込まれたリー
ドレス電子部品１２で、挿入孔４の穿設による絶
縁基板２の機械的強度の低下を補うことができ
る。次に、各種のリードレス電子部品の実装形態
を第５図ないし第１２図を参照して説明する。

第５図に示すリードレス電子部品１２Ａは、角
柱状に形成されものであり、第６図に示すように
絶縁基板２に確実に実装でき、挿入孔４からの脱
落が防止される。この場合、部品本体１４と接続
用端子部１６Ａ，１６Ｂとが平坦にされているた
め、接続用導体片１０Ａ，１０Ｂの先端部は、支
持部６Ａ，６Ｂの表面延長上に位置し、部品本体
１４の表面に沿つた形に変形している。

第７図に示すリードレス電子部品１２Ｂは、接
続用端子部１６Ａ，１６Ｂの端面部に係止舌片１
８Ａ，１８Ｂが突設したものであり、第８図に示
すように、絶縁基板２の挿入孔４に実装される。
この場合、接続用導体片１０Ａ，１０Ｂは、前記
係止舌片１８Ａ，１８Ｂおよび接続用端子部１６
Ａ，１６Ｂの外形で折り曲げられる。この結果、
接続用導体片１０Ａ，１０Ｂにリードレス電子部
品１２Ｂの接続用端子部１６Ａ，１６Ｂおよび係
止舌片１８Ａ，１８Ｂが確実に接触されつつ保持
され、電気的接続とともに絶縁基板２にリードレ
ス電子部品１２Ｂが一体的に強固に固着される。

第９図に示すリードレス電子部品１２Ｃは、接
続用端子部１６Ａ，１６Ｂの端面部に係止段部２
０Ａ，２０Ｂが設けられており、第１０図に示す
ように、絶縁基板２の挿入孔４に強固に実装され
る。このようなリードレス電子部品１２Ｃでは、
挿入孔４内の接続用導体片１０Ａ，１０Ｂが前記
接続用端子部１６Ａ，１６Ｂの端面および係止段
部２０Ａ，２０Ｂで折り曲げられ、挿入孔４内に
リードレス電子部品１２Ｃに確実に保持されると
ともに、電気的に接触する。

第１１図に示すリードレス電子部品１２Ｄは、
接続用端子部１６Ａ，１６Ｂの端面の中心部に係
止舌片２２Ａ，２２Ｂが設けられており、第１２
図に示すように絶縁基板２の挿入孔４に強固に実
装される。この場合、電気的接続および機械的補
強については、前記リードレス電子部品１２Ｂと
同様の効果が得られる。また、係止舌片２２Ａ，
２２Ｂは接続用端子部１６Ａ，１６Ｂの中央部に
設けられているので、絶縁基板２の厚みの中心に
重心を置くことができ、バランス上有利である。

また、第１３図は、リードレス電子部品の極性
を考慮した回路基板の実施例が示されている。

第１３図において、この絶縁基板２の挿入孔４
には、第１図に示す絶縁基板２の挿入孔４の支持
段部４Ａの部分に狭小部４Ａが形成されており、
リードレス電子部品の（＋）または（−）極性に
応じて接続用端子部１６Ａ，１６Ｂを挿入するこ
とができる。

このような構成によれば、第１４図ないし第１
７図に示すように、一方の接続用端子部１６Ａの
幅あるいは直径が他の接続用端子部１６Ｂのそれ
より小さく形成されて極性判別ができるように構
成されたリードレス電子部品１２Ｅ，１２Ｆ，１
２Ｇの実装に利用できる。

この場合、狭小部４Ａを有する挿入孔４に対し
前記リードレス電子部品１２Ｅ，１２Ｆ，１２Ｇ
は、狭小部４Ａと接続用端子部１６Ａとの嵌合に
より、その実装形態が定まるので、極性の誤つて
配線する不都合を防止できる。

第１７図及び第１８図は、この考案のリードレ
ス電子部品用回路基板の他の実施例を示してい
る。

第１７図に示す実施例は、挿入孔４の内壁面を
挿入孔４の入口部を狭小にする方向に傾斜させて
構成したものである。このような構成によれば、
回路基板２の弾性をも利用して挿入孔４内にリー
ドレス電子部品１２Ｈが強固に保持でき、挿入配
置が容易に成るとともに、半田付け前の移送中脱
落の危険性も未然に防止される。なお、この実施
例によれば、半田付け前においても、電気的接続
状態が強固になるので、一時的使用には十分耐え
られるものである。

また、第１８図に示す実施例は、接続用導体片
１０Ａ，１０Ｂが別体で構成されたものである。
すなわち、接続用導体片１０Ａ，１０Ｂは、銅板
などの導電性材料でプレス加工などで成形加工さ
れ、その上端部には接続用基部３０Ａ，３０Ｂが
設けられている。この接続用基部３０Ａ，３０Ｂ
は回路基板２の挿入孔４の縁部周囲におけるパタ
ーン８Ａ，８Ｂに半田付けなどで固着され、第１
図に示す実施例と同様に、挿入孔４内に接続用導
体片１０Ａ，１０Ｂが臨ませられる。

したがつて、このような構成によれば、回路基
板２の既設の挿入孔４に前記接続用導体片１０
Ａ，１０Ｂを載置して固着することにより、前記
実施例と同様の実装態様が得られ、パターン８
Ａ，８Ｂに接続用導体片１０Ａ，１０Ｂを最初か
ら一体に作る困難性がない点で優れている。

以上説明したように、この考案によれば、リー
ドレス電子部品の挿入配置が容易になるとともに
半田付け接続前の保持が確実なものとなり、電気
的接続に伴つてリードレス電子部品と回路基板と
の一体化が図られ、回路基板の機械的強度の低下
を防止でき、配線回路の信頼性の向上を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のリードレス電子部品用回路
基板の実施例を示す説明図、第２図はリードレス
電子部品を示す斜視図、第３図は実装方法を示す
説明図、第４図はリードレス電子部品の実装状態
を示す回路基板の縦断面図、第５図はリードレス
電子部品を示す斜視図、第６図はその実装状態を
示す回路基板の縦断面図、第７図はリードレス電
子部品を示す斜視図、第８図はその実装状態を示
す回路基板の縦断面図、第９図はリードレス電子
部品を示す斜視図、第１０図はその実装状態を示
す回路基板の縦断面図、第１１図はリードレス電
子部品を示す斜視図、第１２図はその実装状態を
示す回路基板の縦断面図、第１３図はこの考案の
他の実施例を示す説明図、第１４図ないし第１６
図はリードレス電子部品の変形例を示す斜視図、
第１７図及び第１８図はこの考案の他の実施例を
示す説明図である。 ２……絶縁基板、４……挿入孔、６Ａ，６Ｂ…
…支持段部、８Ａ，８Ｂ……パターン、１０Ａ，
１０Ｂ……接続用導体片、１２，１２Ａ，１２
Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｆ，１２Ｇ…
…リードレス電子部品。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板にリードレス電子部品を挿入する挿入
   孔を形成し、この挿入孔の内部壁面に前記リード
   レス電子部品を支持する支持段部を形成し、前記
   絶縁基板に配設された配線導体と一体的に接続用
   導体片を設置するとともに、前記挿入孔の前記支
   持段部上に臨ませ、前記リードレス電子部品を前
   記挿入孔に挿入するに伴つて前記接続用導体片を
   前記リードレス電子部品、前記挿入孔の内壁面お
   よび前記支持段部に沿つて変形させ、前記接続用
   導体片の弾性で前記挿入孔内に前記リードレス電
   子部品を保持するとともに、電気的接続を可能に
   したことを特徴とするリードレス電子部品用回路
   基板。