JPH0576029U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端子付き電子部品を表面実装する。 【構成】 電子部品本体１０から延びたリード端子１２
の先端に、テーピング用の扁平部２２を形成する。電子
部品本体１０とテーピング部との間のリード端子１２に
も扁平部２４を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、電子部品本体からリード端子が延出した電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、リード端子を有したテーピング電子部品は、単にリード端子をテープ 上に粘着テープで等間隔で貼り付けたものであった。そして、これを自動機によ り、組み立て機に送り、所定の位置で上記テーピングされた端子を切断し、回路 基板にその端子を差し込んではんだ付けしていた。

【０００３】 また、実公昭５６−２５２８０号公報に開示されているように、粘着テープで テーピングされる端子の先端部を扁平にして、この扁平部をテーピングし、テー ピングの際、各電子部品間の取り付けピッチ等に誤差が生じにくくしたものが提 案されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来の技術の場合、リード端子を有する電子部品は、回路基板の端子孔に 端子を挿入し、はんだ付けして取り付けなければならず、表面実装によるはんだ つけはできないという問題があった。

【０００５】 この考案は、上記従来の技術に鑑みて成されたもので、表面実装も可能なリー ド端子付きの電子部品を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案は、等間隔でテープ上に取り付けられる電子部品のリード端子の先端 に、扁平部を形成するとともに、電子部品本体とテーピング部との間のリード端 子にも扁平部を形成した電子部品である。

【０００７】 またこの考案は、リード端子を有した複数の電子部品本体を、互いに交互にリ ード端子の軸方向に重なり合う状態で並列に並べて連結し、平行に延出したリー ド端子の先端部近傍に、この電気部品本体が取り付けられる基板と対面する扁平 部を形成するとともに、隣接するリード端子の扁平部をリード端子の軸方向に互 い違いに設けた電子部品である。

【作用】

この考案の電子部品は、リード端子に設けられた扁平部により、リード端子付 き電子部品を表面実装できるようにしたものである。

【０００８】

【実施例】

【０００９】 以下この考案の実施例について図面に基づいて説明する。図１〜図５はこの考 案の第一実施例を示すもので、この実施例の電子部品は、抵抗体等の電子部品本 体１０の両端からリード端子１２が延び出ており、このリード端子１２は、各々 テープ１４，１６上に粘着テープ１８，２０によって等間隔にテーピングされて いる。各リード端子１２は、先端に扁平部２２が形成され、この扁平部２２に粘 着テープ１８，２０が貼り付けられ、テープ１４，１６にリード端子１２が等間 隔で固定されている。

【００１０】 さらに、各リード端子１２の途中には、先端の扁平部２２と同一平面上に扁平 に形成された扁平部２４が各々形成されている。この扁平部２２，２４の形成は 、テーピング前に、プレス機械により両方のリード端子１２について、同時にプ レスして形成すればよい。

【００１１】 この電子部品の使用方法は、図２、図３に示すように、テープ１４，１６から 電子部品本体１０を切り離し、扁平部２４が外側に位置するように、リード端子 １２を途中で鉤状に折曲げ、各扁平部２４が回路基板２６と平行に形成する。そ して、扁平部２４を、回路基板２６の所定のはんだ付け部に表面実装する。

【００１２】 また、図４に示すように、リード端子１２を、コ字型に電子部品本体１０側に 折り曲げて、扁平部２４により回路基板２６に表面実装してもよい。これによっ て、回路基板２６に占める電子部品の面積を小さくすることができる。

【００１３】 また、図５に示すように、従来の使用方法と同様に、リード端１２をＬ字型に 折曲げ、回路基板２６の透孔にリード端子１２を差し込んで、先端部をはんだ付 けしてもよい。この場合、扁平部２４は、電子部品本体１０を、回路基板２６に 対して所定の高さに保持する機能を有し、自動装着においても、正確に位置決め された状態で電子部品本体１０を取り付けることができる。

【００１４】 この実施例によれば、リード端子１２を有した電子部品本体１０を、回路基板 ２６に対して、表面実装により取り付けることが可能である上、従来通り、回路 基板の端子孔にはんだ付けすることも可能である。また、テーピング時に、リー ド端子１２の先端の扁平部２２によって、はんだ付けされる扁平部２４の位置が 回転せず、自動装着により、実装する場合も、扁平部２４を正確に回路基板２６ に対面させて実装することができる。

【００１５】 次にこの考案の第二実施例について図６〜図８に基づいて説明する。ここで、 上述の実施例と同様の部材については同一符号を付して説明を省略する。この実 施例の電子部品は、図６に示すように、複数の電子部品本体１０を２列に、交互 にリード線１２の軸方向に重なり合うように並べ、エポキシ樹脂含浸テープ等の 連結剤３０によって固めたものである。そして、各リード線１２の先端部近傍に 、各扁平部２４をジグザグ状に位置するように形成したものである。

【００１６】 この実施例の電子部品の使用方法は、図７、図８に示すように、リード端子１ ２を外側又は内側に折曲げて、扁平部２４を基板に対して平行になるように形成 し、扁平部２４を基板の電極部にはんだ付けして表面実装するものである。

【００１７】 この実施例の電子部品は、抵抗器等を多数連結して使用する際に利用されるも のであり、通常リード端子付きの電子部品は、基板上の専有面積が大きくなる傾 向にあるが、この実施例のように電子部品を形成することにより、少ない面積で 、多数のリード端子付電子部品を表面実装により基板上に設けることができる。

【００１８】 なお、この考案の電子部品は、上記実施例に限定されず、扁平部の形状は、円 形以外の扁平な形状であってもよく、表面実装可能な程度に扁平になっていれば よい。また、表面実装用の扁平部は、リード端子の途中に複数設けられていても よく、はんだ付け用と、接着用等の他の機能のための扁平部が形成されていても 良い。さらに、上記連結剤は、接着剤や、成形樹脂等を利用しても良い。

【００１９】

【考案の効果】

この考案の電子部品は、等間隔でテープ上に取り付けられた電子部品のリード 端子の先端に、扁平部を形成してテーピングするとともに、電子部品本体とテー ピング部との間のリード端子にも扁平部を形成したので、リード端子付き電子部 品を、テープから切り離して回路基板上に表面実装することが可能である。しか も、リード端子のテーピング部も扁平に形成され、電子部品本体が全て同一方向 に正確にテーピングされ、自動装着の際に正確に回路基板に実装することができ る。

【００２０】 またこの考案の電子部品は、複数の電子部品本体を、互いに交互にリード端子 の軸方向に重なり合う状態で並列に並べ、リード端子の先端部近傍に扁平部を形 成するとともに、隣接するリード端子の扁平部をリード端子の軸方向に位置をず らして設けたので、多数の電子部品を併設して用いる場合にも、その電子部品本 体や基板の電極の専有面積を小さくすることができ、基板の電気機器の小型軽量 化に寄与するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の第一実施例のテーピング電子部品の
平面図である。

【図２】この実施例のテーピング電子部品の使用状態を
示す正面図である。

【図３】図２の電子部品の平面図である。

【図４】この実施例のテーピング電子部品の他の使用状
態を示す正面図である。

【図５】この実施例のテーピング電子部品のさらに他の
使用状態を示す正面図である。

【図６】この考案の第二実施例のテーピング電子部品の
平面図である。

【図７】この実施例のテーピング電子部品の使用状態を
示す縦断面図である。

【図８】この実施例のテーピング電子部品の他の使用状
態を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１０ 電子部品本体 １２ リード端子 １４，１６ テープ ２２，２４ 扁平部

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品本体がリード端子を介して等間
   隔でテープ上に取り付けられる電子部品において、電子
   部品本体から延びたリード端子の先端に、テーピング用
   の扁平部を形成し、電子部品本体とテーピング部との間
   のリード端子にも扁平部を形成したことを特徴とするテ
   ーピング電子部品。
2. 【請求項２】 上記リード端子の先端のテーピング用の
   扁平部と途中の扁平部とは互いに同一又は平行な平面上
   に位置して形成されているいることを特徴とする請求項
   １記載の電子部品。
3. 【請求項３】 リード端子を有した複数の電子部品本体
   を、互いに交互にリード端子の軸方向に重なり合う状態
   で並列に並べて互いに連結し、平行に延出したリード端
   子の先端部近傍に、基板と対面する扁平部を形成すると
   ともに、隣接するリード端子の扁平部をリード端子の軸
   方向に位置をずらして設けたことを特徴とする電子部
   品。