JPH0670271U - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 回路基板および母回路基板が変形し難く、
しかも回路基板が曲がって母回路基板に接近しない混成
集積回路装置を提供する。 【構 成】 回路基板１の主面には、外部接続端子４と
接続するランド電極２が配列されている。そして、当該
回路基板１上の前記ランド電極２を含む部分に配置され
る絶縁体３には、外部接続端子４が互いに離間しながら
絶縁体３の少なくとも二側面にわたって固定され、絶縁
体３と回路基板１との間に挟まれた部分がランド電極２
と接続される。また、外部接続端子４のリード部４１
は、その一方の端部が、絶縁体３の一側面に沿って回路
基板１から突出されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板と母回路基板とを接続する際に、安定した固着ができる混 成集積回路装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図８は従来例におけるシングルインライン型回路基板と母回路基板との取付け 状態を説明するための図である。 回路基板８１は、少なくともその端部の一側面に図示されていない配線パター ンと共にランド電極８２、８２′が形成されている。外部接続端子８３は、回路 基板８１のランド電極８２、８２′を挟持するクリップ部８４と、リード部８５ とから構成されている。また、母回路基板８６は、外部接続端子８３のリード部 ８５を挿入するためのスルーホール８７と前記リード部８５を取り付けるための ランド電極８８とが形成されている。

【０００３】 回路基板８１は、外部接続端子８３のクリップ部８４で、ランド電極８２の部 分を挟持した後、はんだ付けが行なわれる。このような回路基板８１における外 部接続端子８３のリード部８５は、母回路基板８６のスルーホール８７に挿入さ れた後、母回路基板８６に形成されているランド電極８８とリード部８５とがは んだ付けされる。 また、外部接続端子８３のクリップ部８４とリード部８５とを直角に折曲げて 、回路基板８１の両端部に取り付けるとデュアルインライン型回路基板となる。 デュアルインライン型回路基板は、前記と同様に、リード部８５を母回路基板 ８６のスルーホール８７に挿入した後、母回路基板８６に形成されているランド 電極８８とリード部８５とがはんだ付けされる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来例における母回路基板のスルーホールには、外部接続端子のリード部 が挿入され、このリード部で回路基板と母回路基板とを取り付けている。 しかし、このような状態で、回路基板に何らかの応力が加わった場合、上記リ ード部は、簡単に曲がってしまう。また、母回路基板上に取り付けられている回 路基板の外部接続端子が曲がると、回路基板と母回路基板とは、近接して両者の 金属部分どうしが接触してショート事故に至り危険である。 さらに、母回路基板が経年変化によって反った場合、一部のリード部とスルー ホールとを接合するはんだに応力が加わるため、母回路基板に取り付けられてい る回路基板のリード部がスルーホールから抜けるという問題を有している。

【０００５】 本考案は、以上のような課題を解決するためのもので、回路基板および母回路 基板が変形し難く、しかも回路基板が曲がって母回路基板に接近しない混成集積 回路装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、本考案の混成集積回路装置は、外部接続端子４と 接続するランド電極２が主面上に配列された回路基板１と、当該回路基板１上の 前記ランド電極２を含む部分に配置される絶縁体３と、互いに離間しながら絶縁 体３の少なくとも二側面にわたって固定され、絶縁体３と回路基板１との間に挟 まれた部分がランド電極２と接続されると共に、一方の端部が、絶縁体３の一側 面に沿って回路基板１から突出された複数のリード部４１とから構成される。

【０００７】

【作 用】

本考案の混成集積回路装置は、母回路基板のスルーホールに挿入されるリード 端部が外部接続端子を構成する絶縁体の一側面に沿わされた部分から延長して突 設されている。すなわち、回路基板が絶縁体の側面に沿って取り付けられている 外部接続端子のリード部を介した状態で母回路基板上に実装されているので、回 路基板の応力は、そのリード部に伝わることがない。したがって、回路基板と母 回路基板とは、回路基板に加わる応力によって接近することがない。

【０００８】 また、混成集積回路装置が母回路基板上に実装された状態で、絶縁体は、その 底面で母回路基板上に接していると共に、当該絶縁体の側面に沿って取り付けら れているリード部が母回路基板に形成されたスルーホールに挿入されて固定され ている。このため、絶縁体に取り付けられている外部接続端子の配列方向への母 回路基板の「反り」が規制される。また、リード部は、絶縁体の少なくとも二側 面にわたって固定されていると共に、絶縁体が母回路基板上に接して取り付けら れるため、母回路基板に反りが発生しても、母回路基板のスルーホールから抜け ない。

【０００９】

【実 施 例】

図１は本考案における一実施例で、デュアルインライン型回路基板に適用した 場合を説明するための図である。図２は図１における斜視図である。 図１および図２において、回路基板１の主面には、厚膜ペーストを所定のパタ ーンで印刷した後、乾燥、焼成して、図示されていない配線パターンと共に外部 接続端子４を取り付けるランド電極２が形成される。その後、前記配線パターン およびランド電極２には、リフローソルダリングのためのはんだペーストが塗布 される。 外部接続端子４は、後述する母回路基板のスルーホールに挿入して、母回路基 板に形成されたランド電極とはんだ付けするリード部４１と、前記回路基板１に 形成されたランド電極２とはんだ付けするリード基部４２と、絶縁体３に引っか けるリード鉤部４３とから構成されている。

【００１０】 また、外部接続端子４は、そのリード部４１の一部、リード基部４２、および リード鉤部４３が絶縁体３の側面に沿って互いに離間して取り付けられる。外部 接続端子４と絶縁体３とは、たとえば接着剤で固定される。さらに、外部接続端 子４は、その一個が部品となって、自動機によって絶縁体３に多数取り付けられ る。回路基板１は、上面の所定の位置に接着剤で回路部品が仮固定された後、裏 面にも回路部品を載置する。また、回路基板１は、外部接続端子４が取り付けら れた絶縁体３を一つの部品として、回路基板３の対向する二縁に沿ってそれぞれ 配置し、各ランド電極２と接するように位置決めを行なう。

【００１１】 回路基板１と外部接続端子４が取り付けられている絶縁体３とを固定するに際 し、回路基板１および絶縁体３の互いに対応する位置に、予め透孔および凸形の 突起部を形成しておくと、両者の位置決めが容易となる。 このような状態で、リフローソルダリングを行ない、外部接続端子４は、ラン ド電極２を介して回路基板１に取り付けられる。 その後、回路基板１および絶縁体３は、洗浄されてリフローソルダリングの際 に付着したフラックス成分が除去される。

【００１２】 図３は本考案における一実施例で、シングルインライン型回路基板に適用した 場合を説明するための図である。図４は図３における斜視図である。 図３および図４において、回路基板５の一端には、前記同様に図示されていな い配線パターンと共に、ランド電極６が形成されている。そして、外部接続端子 ４のリード部４１が取り付けられている側を前記ランド電極６にはんだ付けする 。

【００１３】 図５はシングルインライン型回路基板を母回路基板に取り付けた状態を説明す るための図である。 たとえば、シングルインライン型回路基板５を母回路基板１１に取り付けた場 合を説明する。母回路基板１１には、ランド電極１２とスルーホール１３とが形 成されている。そして、シングルインライン型回路基板５の外部接続端子４は、 母回路基板１１のスルーホール１３に挿入された後、外部接続端子４とランド電 極１２とがはんだ１４によって取り付けられる。 このような取り付けにおいて、絶縁体３が回路基板５および母回路基板１１に 密着しているため、回路基板５および母回路基板１１は、絶縁体３の長さ方向に 曲がり難い。特に、母回路基板１１の場合、スルーホール１３に接続されたリー ド部４１によって絶縁体３が押し付けられているため、「反り」は確実に防止さ れる。同時にリード部４１がスルーホール１３から外れることが防止される。 回路基板５は、外部接続端子４と絶縁体３とによって支えられているため、外 部接続端子４の部分から曲がることがない。したがって、回路基板５と母回路基 板１１が接近して、ショート事故が発生しない。

【００１４】 図６は本考案の他の実施例で、デュアルインライン型回路基板の外部接続端子 を説明するための図である。図７は本考案の他の実施例で、シングルインライン 型回路基板の外部接続端子を説明するための図である。 図６および図７において、外部接続端子４と外部接続端子４′とが交互に向き を変えて取り付けられている。すなわち、絶縁体３は、外部接続端子４と外部接 続端子４′とによって抱持されているため、外部接続端子４および４′と絶縁体 ３との取り付けが強固になる。 このような外部接続端子４および４′を備えた回路基板１または５は、千鳥状 に穿設された母回路基板１１のスルーホールに挿入された後、ランド電極に取り 付けられる。

【００１５】 以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実施例に限定されるもの ではない。そして、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱すること がなければ、種々の設計変更を行なうことが可能である。 たとえば、外部接続端子は、実施例のようなリード鉤部を必ずしも設ける必要 がない。また、絶縁体は、実施例に限定されず、回路基板および母回路基板側が 平面であれば、どのような形状にも変形できる。

【００１６】

【考案の効果】

本考案によれば、外部接続端子が絶縁体の少なくとも二側面にわたって互いに 離間して固定されていると共に、絶縁体が回路基板および母回路基板上に接して 取り付けられるため、回路基板への応力は、外部接続端子のリード部に伝わらな い。そのため、回路基板と母回路基板とは、接近してショート事故を発生するこ とがない。また、上記のような絶縁体が回路基板と母回路基板とに固定されてい るため、回路基板および母回路基板が絶縁体の長さ方向に変形しない。したがっ て、回路基板に取り付けられているリード部は、母回路基板に形成されているラ ンド電極からはずれることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案における一実施例で、デュアルインライ
ン型回路基板に適用した場合を説明するための図であ
る。

【図２】図１における斜視図である。

【図３】本考案における一実施例で、シングルインライ
ン型回路基板に適用した場合を説明するための図であ
る。

【図４】図３における斜視図である。

【図５】シングルインライン型回路基板を母回路基板に
取り付けた状態を説明するための図である。

【図６】本考案の他の実施例で、デュアルインライン型
回路基板の外部接続端子を説明するための図である。

【図７】本考案の他の実施例で、シングルインライン型
回路基板の外部接続端子を説明するための図である。

【図８】従来例におけるシングルインライン型回路基板
と母回路基板との取付け状態を説明するための図であ
る。

【符号の説明】

１、５・・・回路基板 ２、６・・・ランド電極 ３・・・絶縁体 ４・・・外部接続端子 ４１・・・リード部 ４２・・・リード基部 ４３・・・リード鉤部 １１・・・母回路基板 １２・・・ランド電極 １３・・・スルーホール １４・・・はんだ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部接続端子と接続するランド電極が主
   面上に配列された回路基板と、 当該回路基板上の前記ランド電極を含む部分に配置され
   る絶縁体と、 互いに離間しながら絶縁体の少なくとも二側面にわたっ
   て固定され、絶縁体と回路基板との間に挟まれた部分が
   ランド電極と接続されると共に、一方の端部が、絶縁体
   の一側面に沿って回路基板から突出された複数のリード
   部と、 から構成されたことを特徴とする混成集積回路装置。