JPH0529108U - 表面実装部品用端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装部品に於て、基板導体と部品の端子
とを接続する際に、部品下面と基板との間の固定に樹脂
接着剤を用いる事なく、リフロー半田付けを行える表面
実装部品用端子とする。 【構成】 表面実装部品１の基板５の導体８に半田接続
される、部品の端子部の基板の導体面と接する端子下面
に突起３を設け、突起の先端を基板５の導体８にクリー
ム半田４を通し突き刺し固定するか、基板の導体上に導
体凹部を形成し、クリーム半田４を部品の端子と導体と
の間に塗布し、部品を押圧して突起と導体凹部とを係止
半田付けする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はトランスやチョークコイル等の表面実装部品用端子の端子形状に関す るものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の表面実装部品においては、図４に示すように基板５の導体８と、表面実 装部品（以下部品と称す）１の端子２とを半田付けにより接続するリフロー半田 を行う時、ペースト状のクリーム半田４が溶融すると、部品１が基板の導体上に 浮かび表面実装部品が流れ移動する。この移動を防ぐためにリフロー半田を行う 表面実装部品に於いては、半田ペーストを基板上の端子接続導体上に塗布する作 業と、表面実装部品と基板とを接着剤６を用いリフロー半田作業を行う前に接着 固定を行う工程を必要とするという欠点があった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、表面実装部品用端子と基板上の導体とをリフロー半田付けにより接 続する際の、基板と表面実装部品との樹脂接着の工程を除去するために、表面実 装部品の端子の下面に突起を設け、この突起を基板に差し込むことにより表面実 装部品のリフロー半田付け時の半田溶融による移動を防止し、樹脂接着の工程を 廃止する様にした表面実装部品用端子を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案による表面実装部品用端子は、基板の導体と接続する端子の基板導体と 接する面に予め突起を設けた構造とする。端子下面の基板の導体に接する部分に 設ける突起は、先端が硬い尖ったピンの先端と同様な形状をし、基板の導体に硬 い先端を差込み固定するか、端子の一部をポンチの先端で上面から打ち、端子下 面に突起を設け、一方基板上に端子の突起に対応して凹部を形成し、端子下面の 突起と基板導体上の凹部とにより係止し、半田付けする際に部品の移動を防止し た表面実装部品用端子とする。

【０００５】 即ち本考案は、基板表面の導体上へ、端子下面と半田で接続する様構成した表 面実装部品用端子に於て、基板導体に半田接続される端子部の基板の導体面と接 する端子下面に突起を設けたことを特徴とする表面実装部品用端子である。

【０００６】

【作用】

表面実装部品に設けてある端子の基板導体へ接続する端子下面に、先端が尖り 、かつ硬いピン先端状の突起を設け、表面実装部品を基板へ実装する際に、ピン 状の突起を基板導体に差込み固定するか、端子の上面よりポンチ等で押して端子 下面に突起を形成し、基板の導体に端子の突起に対応した位置に凹部を形成し、 端子下面の突起と導体上面の凹部を係止し、リフロー半田付けを行うことにより 、半田が溶融した時の部品の浮きによる表面実装部品の位置ずれを防止する。

【０００７】

【実施例】

図１は本考案による表面実装部品用端子を用いた表面実装部品の側面図を示す 。表面実装部品１の端子の基板導体に接する面の下面には、ピン先端状の突起３ が取り付けてある。突起３は先端が硬く、基板の導体上面に突起の先端が差し込 まれる。突起３は端子全体に取り付ける必要はなく、表面実装部品に対し対向す る少なくとも両側に夫々１箇所あればよい。従って突起３は端子上面より鋲状に 作られた突起を端子下面を貫き基板導体に差込み形成してもよい。図２は、図１ に示す本考案による表面実装部品用端子を有する表面実装部品を基板へ実装した 図で、端子２の下面の本考案による突起３は、基板５の導体８にクリーム半田４ を通して突き刺された状態を示す。従って本考案による端子下面の突起により、 端子と基板の導体は予め係止されているので、リフロー半田時に半田が溶融して も表面実装部品は移動することはなく、かつ、予め部品と基板導体とを機械的に 固定するので、樹脂接着剤が持つ質的な変化、膨張等に対する対策を行う必要も ない。図３は本考案による他の実施例を示し、表面実装部品の端子の上面よりポ ンチ等で打ち、下面に突起３を設け、基板導体の端子設置場所に導体凹部７を形 成し、突起３と導体凹部７との間にクリーム半田を置いて部品を基板に押し付け て端子の突起と基板導体との凹部を係止して後リフロー半田し接続する。

【０００８】

【考案の効果】

本考案による表面実装部品用端子下面に突起を取り付けた表面実装部品用端子 とすることにより、基板の導体へ表面実装部品を実装する時に樹脂接着剤を必要 とせずにリフロー半田が可能な利点を持った表面実装部品の提供が可能となった 。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による表面実装部品用端子の一実施例を
示す側面図。

【図２】図１に示す本考案による表面実装部品用端子を
基板導体へ接続した側面図。

【図３】本考案による表面実装部品用端子の他の実施例
を示す側面部分断面図。

【図４】従来の表面実装部品用端子を基板の導体へ実装
する側面図。

【符号の説明】

１ 表面実装部品 ２ 端子 ３ 突起 ４ クリーム半田 ５ 基板 ６ 接着剤 ７ 導体凹部 ８ 導体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板表面の導体上へ端子下面と半田で接
   続する様構成した表面実装部品用端子に於て、基板の導
   体に半田接続される端子部の、基板の導体面と接する端
   子下面に突起を設けたことを特徴とする表面実装部品用
   端子。