JP2946059B2 - 電子部品の取付装置及び取付方法 - Google Patents
電子部品の取付装置及び取付方法Info
- Publication number
- JP2946059B2 JP2946059B2 JP5575891A JP5575891A JP2946059B2 JP 2946059 B2 JP2946059 B2 JP 2946059B2 JP 5575891 A JP5575891 A JP 5575891A JP 5575891 A JP5575891 A JP 5575891A JP 2946059 B2 JP2946059 B2 JP 2946059B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- printed circuit
- circuit board
- holding portion
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＥＤ、トランジス
タ、抵抗、ダイオード、コンデンサ等の電子部品をプリ
ント基板に機械的、電気的に取付ける電子部品の取付装
置及び取付方法の改良に関するものである。
タ、抵抗、ダイオード、コンデンサ等の電子部品をプリ
ント基板に機械的、電気的に取付ける電子部品の取付装
置及び取付方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から電子部品をプリント基板に機械
的、電気的に取付けるために種々の取付け方法が試みら
れている。第１の取付方法は、電子部品のリード端子を
プリント基板に直接貫通し、リード端子をプリント基板
の銅箔に半田付して機械的、電気的に取付ける方法であ
る。この方法において、電子部品の取付け高さは、リー
ド端子の途中にプリント基板に係止する折曲げ部を形成
して調整されている。電子部品は、部品本体をプリント
基板に対して横倒しにするか縦にして取付けられてい
る。この第１の取付方法は、主に抵抗、コンデンサ及び
ダイオード等を取付けるのに一般に用いられている。
的、電気的に取付けるために種々の取付け方法が試みら
れている。第１の取付方法は、電子部品のリード端子を
プリント基板に直接貫通し、リード端子をプリント基板
の銅箔に半田付して機械的、電気的に取付ける方法であ
る。この方法において、電子部品の取付け高さは、リー
ド端子の途中にプリント基板に係止する折曲げ部を形成
して調整されている。電子部品は、部品本体をプリント
基板に対して横倒しにするか縦にして取付けられてい
る。この第１の取付方法は、主に抵抗、コンデンサ及び
ダイオード等を取付けるのに一般に用いられている。
【０００３】第２の取付方法は、電子部品のリード端子
をスペーサを介してプリント基板に貫通し、リード端子
をプリント基板の銅箔に半田付けして電子部品を電気的
に取付け、またこの半田付けによって電子部品とスペー
サとをプリント基板に機械的に取付ける方法である。こ
の第２の取付方法は、主にＬＥＤを取付けるのに用いら
れている。スペーサは、リード端子がそれぞれ貫通する
複数のリード端子貫通孔を有するか、複数のリード端子
がまとめて貫通するパイプ状に形成されている。
をスペーサを介してプリント基板に貫通し、リード端子
をプリント基板の銅箔に半田付けして電子部品を電気的
に取付け、またこの半田付けによって電子部品とスペー
サとをプリント基板に機械的に取付ける方法である。こ
の第２の取付方法は、主にＬＥＤを取付けるのに用いら
れている。スペーサは、リード端子がそれぞれ貫通する
複数のリード端子貫通孔を有するか、複数のリード端子
がまとめて貫通するパイプ状に形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】例えば、ＬＥＤのよう
に装置の表面に対して所定の位置及び高さに取付けられ
るべき電子部品は、使用する装置の仕様に合わせてその
取付け位置及び高さが設定される。このため、電子部品
は、プリント基板に対して取付け高さを調整することが
できることが要求される。更に、複数の装置に対して汎
用性のある電子部品の取付装置及び取付方法が要求され
ている。
に装置の表面に対して所定の位置及び高さに取付けられ
るべき電子部品は、使用する装置の仕様に合わせてその
取付け位置及び高さが設定される。このため、電子部品
は、プリント基板に対して取付け高さを調整することが
できることが要求される。更に、複数の装置に対して汎
用性のある電子部品の取付装置及び取付方法が要求され
ている。
【０００５】従来技術の第１の取付方法は、プリント基
板に対する取付け高さをリード端子に折曲げ部を形成し
て調整するので、リード端子の折曲げ工程が必要となっ
て作業性が低い欠点があった。
板に対する取付け高さをリード端子に折曲げ部を形成し
て調整するので、リード端子の折曲げ工程が必要となっ
て作業性が低い欠点があった。
【０００６】また、従来技術の第２の取付方法は、リー
ド端子の折曲げ工程を必要としないが、電子部品の種々
の取付け高さ及び使用する装置の仕様に合わせて種々の
高さと形状のスペーサを用意する必要があるため、スペ
ーサの種類と同じ数のスペーサ成形金型を必要とするの
で、極めて不経済であった。
ド端子の折曲げ工程を必要としないが、電子部品の種々
の取付け高さ及び使用する装置の仕様に合わせて種々の
高さと形状のスペーサを用意する必要があるため、スペ
ーサの種類と同じ数のスペーサ成形金型を必要とするの
で、極めて不経済であった。
【０００７】更に、従来技術の第１及び第２のいずれの
取付方法でも、リード端子をプリント基板に貫通しても
プリント基板に機械的に保持されないので、プリント基
板を逆向きにして半田付け面を上面にすることができな
いため、半田付け作業が面倒であり、また半田付け作業
中に電子部品及びスペーサがプリント基板に対してずれ
たり、倒れたり、プリント基板から外れたりすることが
あるため、半田付け後にその不具合を手直しする必要が
あり取付け作業が煩雑となる欠点があった。
取付方法でも、リード端子をプリント基板に貫通しても
プリント基板に機械的に保持されないので、プリント基
板を逆向きにして半田付け面を上面にすることができな
いため、半田付け作業が面倒であり、また半田付け作業
中に電子部品及びスペーサがプリント基板に対してずれ
たり、倒れたり、プリント基板から外れたりすることが
あるため、半田付け後にその不具合を手直しする必要が
あり取付け作業が煩雑となる欠点があった。
【０００８】また、例えば、ＬＥＤのリード端子のよう
に、リード端子がプレス成形によって形成されて角型断
面を有する場合に、従来技術の第１の取付方法で所定の
取付け高さで取付けようとしてもリード端子を折曲げる
ことが困難であり、このためリード端子の途中に折曲げ
部を形成して取付け高さを調整することができないた
め、この第１の取付方法を適用することができる電子部
品の種類が限定される欠点があった。
に、リード端子がプレス成形によって形成されて角型断
面を有する場合に、従来技術の第１の取付方法で所定の
取付け高さで取付けようとしてもリード端子を折曲げる
ことが困難であり、このためリード端子の途中に折曲げ
部を形成して取付け高さを調整することができないた
め、この第１の取付方法を適用することができる電子部
品の種類が限定される欠点があった。
【０００９】本発明の１つの目的は、電子部品の取付け
高さを容易に調整することができ、またリード端子をプ
リント基板に確実に保持してその半田付けを容易に且つ
確実に行なうことができる電子部品の取付装置を提供す
ることにある。
高さを容易に調整することができ、またリード端子をプ
リント基板に確実に保持してその半田付けを容易に且つ
確実に行なうことができる電子部品の取付装置を提供す
ることにある。
【００１０】本発明の他の目的は、電子部品の取付け高
さを容易に設定しつつ、電子部品のリード端子をプリン
ト基板に確実に保持することができるように電子部品を
プリント基板に容易に且つ確実に挿入することができる
電子部品の取付方法を提供することにある。
さを容易に設定しつつ、電子部品のリード端子をプリン
ト基板に確実に保持することができるように電子部品を
プリント基板に容易に且つ確実に挿入することができる
電子部品の取付方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の１つの課題解決
手段は、電子部品の複数のリード端子をプリント基板に
貫通してこのプリント基板に機械的、電気的に取付ける
電子部品の取付装置において、電子部品のリード端子を
プリント基板に機械的に保持するソケットを備え、この
ソケットは、複数のリード端子が貫通すべき複数のコン
タクト部材を有する絶縁性ホルダから成り、各コンタク
ト部材は、プリント基板の取付穴の壁面に弾性的に保持
される基板弾性保持部と、電子部品の相応するリード端
子に係止してリード端子を弾性的に保持する端子弾性保
持部とから成り、リード端子は、基板弾性保持部から導
出する先端とプリント基板の銅箔とに跨がって半田付し
て電気的に接続されていることを特徴とする電子部品の
取付装置を提供するものである。
手段は、電子部品の複数のリード端子をプリント基板に
貫通してこのプリント基板に機械的、電気的に取付ける
電子部品の取付装置において、電子部品のリード端子を
プリント基板に機械的に保持するソケットを備え、この
ソケットは、複数のリード端子が貫通すべき複数のコン
タクト部材を有する絶縁性ホルダから成り、各コンタク
ト部材は、プリント基板の取付穴の壁面に弾性的に保持
される基板弾性保持部と、電子部品の相応するリード端
子に係止してリード端子を弾性的に保持する端子弾性保
持部とから成り、リード端子は、基板弾性保持部から導
出する先端とプリント基板の銅箔とに跨がって半田付し
て電気的に接続されていることを特徴とする電子部品の
取付装置を提供するものである。
【００１２】本発明の他の課題解決手段は、電子部品の
複数のリード端子をプリント基板に貫通してプリント基
板に機械的、電気的に取付ける電子部品の取付方法にお
いて、電子部品のリード端子を前記プリント基板に機械
的に保持するソケットを用い、このソケットは、複数の
リード端子が貫通すべき複数のコンタクト部材を有する
絶縁性ホルダから成り、各コンタクト部材は、プリント
基板の取付穴の壁面に弾性的に保持される基板弾性保持
部と、電子部品の相応するリード端子に係止してリード
端子を弾性的に保持する端子弾性保持部とから成り、ソ
ケットの基板弾性保持部を前記プリント基板の取付穴に
挿入して基板弾性保持部をプリント基板の取付穴の壁面
に弾性的に保持した後、電子部品が所定の取付け高さで
取付けられるように電子部品のリード端子を前記ソケッ
トに挿入して端子弾性保持部で弾性的に保持し、その後
このソケットの弾性基板保持部から導出するリード端子
の先端とプリント基板の銅箔とに跨がって半田付してリ
ード端子をプリント基板の銅箔に電気的に接続すること
を特徴とする電子部品の取付方法を提供することにあ
る。
複数のリード端子をプリント基板に貫通してプリント基
板に機械的、電気的に取付ける電子部品の取付方法にお
いて、電子部品のリード端子を前記プリント基板に機械
的に保持するソケットを用い、このソケットは、複数の
リード端子が貫通すべき複数のコンタクト部材を有する
絶縁性ホルダから成り、各コンタクト部材は、プリント
基板の取付穴の壁面に弾性的に保持される基板弾性保持
部と、電子部品の相応するリード端子に係止してリード
端子を弾性的に保持する端子弾性保持部とから成り、ソ
ケットの基板弾性保持部を前記プリント基板の取付穴に
挿入して基板弾性保持部をプリント基板の取付穴の壁面
に弾性的に保持した後、電子部品が所定の取付け高さで
取付けられるように電子部品のリード端子を前記ソケッ
トに挿入して端子弾性保持部で弾性的に保持し、その後
このソケットの弾性基板保持部から導出するリード端子
の先端とプリント基板の銅箔とに跨がって半田付してリ
ード端子をプリント基板の銅箔に電気的に接続すること
を特徴とする電子部品の取付方法を提供することにあ
る。
【００１３】本発明の更に他の課題解決手段は、電子部
品の複数のリード端子をプリント基板に貫通してプリン
ト基板に機械的、電気的に取付ける電子部品の取付方法
において、電子部品のリード端子をプリント基板に機械
的に保持するソケットを用い、このソケットは、複数の
リード端子が貫通すべき複数のコンタクト部材を有する
絶縁性ホルダから成り、各コンタクト部材は、プリント
基板の取付穴の壁面に弾性的に保持される基板弾性保持
部と、電子部品の相応するリード端子に係止してリード
端子を弾性的に保持する端子弾性保持部とから成り、電
子部品がソケットの絶縁性ホルダの下面から所定の取付
け高さとなるように電子部品のリード端子をソケットに
挿入してリード端子を前記コネクタ部材に固定した後、
電子部品が取付けられた状態でソケットの基板弾性保持
部をプリント基板の取付穴に挿入して基板弾性保持部を
前記プリント基板の取付穴の壁面に弾性的に保持し、最
後にソケットの弾性基板保持部から導出するリード端子
の先端とプリント基板の銅箔とに跨がって半田付してリ
ード端子をプリント基板の銅箔に電気的に接続すること
を特徴とする電子部品の取付方法を提供することにあ
る。
品の複数のリード端子をプリント基板に貫通してプリン
ト基板に機械的、電気的に取付ける電子部品の取付方法
において、電子部品のリード端子をプリント基板に機械
的に保持するソケットを用い、このソケットは、複数の
リード端子が貫通すべき複数のコンタクト部材を有する
絶縁性ホルダから成り、各コンタクト部材は、プリント
基板の取付穴の壁面に弾性的に保持される基板弾性保持
部と、電子部品の相応するリード端子に係止してリード
端子を弾性的に保持する端子弾性保持部とから成り、電
子部品がソケットの絶縁性ホルダの下面から所定の取付
け高さとなるように電子部品のリード端子をソケットに
挿入してリード端子を前記コネクタ部材に固定した後、
電子部品が取付けられた状態でソケットの基板弾性保持
部をプリント基板の取付穴に挿入して基板弾性保持部を
前記プリント基板の取付穴の壁面に弾性的に保持し、最
後にソケットの弾性基板保持部から導出するリード端子
の先端とプリント基板の銅箔とに跨がって半田付してリ
ード端子をプリント基板の銅箔に電気的に接続すること
を特徴とする電子部品の取付方法を提供することにあ
る。
【００１４】
【作用】このように、電子部品をプリント基板に機械的
に保持するソケットを用い、このソケットが電子部品の
リード端子を弾性的に保持し、またソケットがプリント
基板に弾性的に保持されると、電子部品は、プリント基
板の所定位置に確実に保持されるので、リード端子の半
田付けを容易に且つ良好に行なうことができ、また電子
部品のリード端子は、ソケットの端子弾性保持部に適宜
位置で保持することによって電子部品の取付け高さを容
易に調整することができる。更に、ソケットは、プリン
ト基板に容易に挿入することができる上に電子部品はソ
ケットに容易に挿入することができ、電子部品の取付け
作業が容易となる。
に保持するソケットを用い、このソケットが電子部品の
リード端子を弾性的に保持し、またソケットがプリント
基板に弾性的に保持されると、電子部品は、プリント基
板の所定位置に確実に保持されるので、リード端子の半
田付けを容易に且つ良好に行なうことができ、また電子
部品のリード端子は、ソケットの端子弾性保持部に適宜
位置で保持することによって電子部品の取付け高さを容
易に調整することができる。更に、ソケットは、プリン
ト基板に容易に挿入することができる上に電子部品はソ
ケットに容易に挿入することができ、電子部品の取付け
作業が容易となる。
【００１５】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明
すると、図１及び図２は本発明に係る電子部品の取付装
置及び取付方法１０を示し、図示の実施例では、電子部
品１２がＬＥＤであるのが示されているが、他の電子部
品にも本発明を同様に適用することができる。
すると、図１及び図２は本発明に係る電子部品の取付装
置及び取付方法１０を示し、図示の実施例では、電子部
品１２がＬＥＤであるのが示されているが、他の電子部
品にも本発明を同様に適用することができる。
【００１６】本発明の電子部品の取付装置１０は、電子
部品１２の複数のリード端子１４、１４’をプリント基
板１６に機械的に保持するソケット１８を備えている。
このソケット１８は、複数のリード端子１４、１４’が
貫通すべき複数のコンタクト部材２０を有する絶縁性ホ
ルダ２２から成っている。
部品１２の複数のリード端子１４、１４’をプリント基
板１６に機械的に保持するソケット１８を備えている。
このソケット１８は、複数のリード端子１４、１４’が
貫通すべき複数のコンタクト部材２０を有する絶縁性ホ
ルダ２２から成っている。
【００１７】各コンタクト部材２０は、図１乃至図８に
示すように、プリント基板１６の取付穴１６ａの壁面に
弾性的に保持される基板弾性保持部２４と、この基板弾
性保持部に一体に形成され、電子部品１２の相応するリ
ード端子１４又は１４’に係止してリード端子１４又は
１４’を弾性的に保持する端子弾性保持部２６とから成
っている。図示の実施例では、この基板弾性保持部２４
と端子弾性保持部２６とはフレーム２５によって一体に
連結して形成され、端子弾性保持部２６は、フレーム２
５の上縁から垂れ下げて形成されている。このコンタク
ト部材２０は、絶縁性ホルダ２２の取付孔２３内に挿入
され絶縁性ホルダ２２の係止孔２３ａに係止爪３２を引
っ掛けて絶縁性ホルダ２２に取付けられている。尚、取
付孔２３の上端は、電子部品１２のリード端子１４、１
４’の挿入時の入口１８ａとなっている。
示すように、プリント基板１６の取付穴１６ａの壁面に
弾性的に保持される基板弾性保持部２４と、この基板弾
性保持部に一体に形成され、電子部品１２の相応するリ
ード端子１４又は１４’に係止してリード端子１４又は
１４’を弾性的に保持する端子弾性保持部２６とから成
っている。図示の実施例では、この基板弾性保持部２４
と端子弾性保持部２６とはフレーム２５によって一体に
連結して形成され、端子弾性保持部２６は、フレーム２
５の上縁から垂れ下げて形成されている。このコンタク
ト部材２０は、絶縁性ホルダ２２の取付孔２３内に挿入
され絶縁性ホルダ２２の係止孔２３ａに係止爪３２を引
っ掛けて絶縁性ホルダ２２に取付けられている。尚、取
付孔２３の上端は、電子部品１２のリード端子１４、１
４’の挿入時の入口１８ａとなっている。
【００１８】図１及び図２の実施例では、基板弾性保持
部２４は、図５に示すように、切割り２８ａを有する円
筒部分２８から成り、また端子弾性保持部２６は、同じ
く図５に示すように、リード端子１４又は１４’を抱止
めるように相互に接近する１対のばね性抱止め片３０、
３０’から成っている。
部２４は、図５に示すように、切割り２８ａを有する円
筒部分２８から成り、また端子弾性保持部２６は、同じ
く図５に示すように、リード端子１４又は１４’を抱止
めるように相互に接近する１対のばね性抱止め片３０、
３０’から成っている。
【００１９】図３及び図６から解るように、ソケット１
８を自動挿入機によってプリント基板１６に自動挿入す
ることができるように、基板弾性保持部２４の円筒部分
２８の下縁付近は、符号２４ａで示すようにテーパ状に
なっている。また、図５乃至図８から解るように、コン
タクト部材２０は、一枚の導電性金属板を打抜き折曲げ
加工して形成することができる。
８を自動挿入機によってプリント基板１６に自動挿入す
ることができるように、基板弾性保持部２４の円筒部分
２８の下縁付近は、符号２４ａで示すようにテーパ状に
なっている。また、図５乃至図８から解るように、コン
タクト部材２０は、一枚の導電性金属板を打抜き折曲げ
加工して形成することができる。
【００２０】リード端子１４、１４’は、図１及び図２
に示すように、プリント基板１６から突出する基板弾性
保持部２４の円筒部分２８とこの円筒部分２８から導出
するリード端子１４、１４’の先端１４ａ、１４’ａと
プリント基板１６の銅箔（図示せず）とに跨がって半田
付して形成された半田付け部分３４によってプリント基
板１６の銅箔に電気的に接続されている。
に示すように、プリント基板１６から突出する基板弾性
保持部２４の円筒部分２８とこの円筒部分２８から導出
するリード端子１４、１４’の先端１４ａ、１４’ａと
プリント基板１６の銅箔（図示せず）とに跨がって半田
付して形成された半田付け部分３４によってプリント基
板１６の銅箔に電気的に接続されている。
【００２１】次に、本発明による電子部品１２の取付方
法をのべると、先ず、図示しない自動挿入機を用いて、
図３及び図４に示すソケット１８の基板弾性保持部２４
を図１及び図２に示すようにプリント基板１６の取付穴
１６ａに挿入して植え付ける。その後、別の図示しない
端子自動挿入機を用いて電子部品１２のリード端子１
４、１４’をソケット１８の入口１８ａから自動挿入し
てソケット１８に保持する。この場合、端子自動挿入機
は、図示しないストッパ手段によって電子部品の取付高
さＨ１２がソケット１８の高さＨとソケット１８の上面
から部品本体１２Ａの下縁１２ａまでの間隔Ｈ’との和
となるように予め設定されている。
法をのべると、先ず、図示しない自動挿入機を用いて、
図３及び図４に示すソケット１８の基板弾性保持部２４
を図１及び図２に示すようにプリント基板１６の取付穴
１６ａに挿入して植え付ける。その後、別の図示しない
端子自動挿入機を用いて電子部品１２のリード端子１
４、１４’をソケット１８の入口１８ａから自動挿入し
てソケット１８に保持する。この場合、端子自動挿入機
は、図示しないストッパ手段によって電子部品の取付高
さＨ１２がソケット１８の高さＨとソケット１８の上面
から部品本体１２Ａの下縁１２ａまでの間隔Ｈ’との和
となるように予め設定されている。
【００２２】最後に、プリント基板１６から突出する基
板弾性保持部２４の円筒部分２８と、この円筒部分２８
から導出するリード端子１４、１４’の先端１４ａ、１
４’ａと、プリント基板１６の銅箔とに跨がって半田付
して半田付け部分３４を形成することによってリード端
子１４、１４’をプリント基板１６の銅箔に電気的に接
続する。
板弾性保持部２４の円筒部分２８と、この円筒部分２８
から導出するリード端子１４、１４’の先端１４ａ、１
４’ａと、プリント基板１６の銅箔とに跨がって半田付
して半田付け部分３４を形成することによってリード端
子１４、１４’をプリント基板１６の銅箔に電気的に接
続する。
【００２３】このように、ソケット１８が電子部品１２
のリード端子１４、１４’を端子弾性保持部２６によっ
て弾性的に保持し、またソケット１８が基板弾性保持部
２４によってプリント基板１６に弾性的に保持される
と、電子部品１２は、プリント基板１６の所定位置に確
実に保持される。従って、電子部品１２が保持されたプ
リント基板１６を逆向きにしても電子部品１２がプリン
ト基板１６から外れることがなく、電子部品１２のリー
ド端子１４、１４’を逆向きにしたプリント基板１６の
半田付面の上方から容易に半田付けすることができる。
また、半田付け作業中、電子部品１２がプリント基板１
６上でずれたり、倒れたりすることがなく、半田付け後
の点検及び半田付けのやり直しの必要がなくなる。
のリード端子１４、１４’を端子弾性保持部２６によっ
て弾性的に保持し、またソケット１８が基板弾性保持部
２４によってプリント基板１６に弾性的に保持される
と、電子部品１２は、プリント基板１６の所定位置に確
実に保持される。従って、電子部品１２が保持されたプ
リント基板１６を逆向きにしても電子部品１２がプリン
ト基板１６から外れることがなく、電子部品１２のリー
ド端子１４、１４’を逆向きにしたプリント基板１６の
半田付面の上方から容易に半田付けすることができる。
また、半田付け作業中、電子部品１２がプリント基板１
６上でずれたり、倒れたりすることがなく、半田付け後
の点検及び半田付けのやり直しの必要がなくなる。
【００２４】図９は本発明の他の実施例を示し、この実
施例では、基板弾性保持部２４は、切割り２８ａではな
く、プリント基板１６の取付穴１６ａの下縁に弾性的に
係止する弾性係止片２８ｂを有する円筒部分２８から成
っていることを除いて図１及び図２の実施例と同じであ
り、またその機能及び取付方法は、図１及び図２の実施
例と同じである。
施例では、基板弾性保持部２４は、切割り２８ａではな
く、プリント基板１６の取付穴１６ａの下縁に弾性的に
係止する弾性係止片２８ｂを有する円筒部分２８から成
っていることを除いて図１及び図２の実施例と同じであ
り、またその機能及び取付方法は、図１及び図２の実施
例と同じである。
【００２５】また、図１０は本発明の更に他の実施例を
示し、この実施例では、端子弾性保持部２６がフレーム
２５の上縁から垂れ下がっているのではなく、基板弾性
保持部２４の円筒部分２８から上向きに延びる延長片２
９の上端に一体に形成されていることを除いて図１及び
図２の実施例と同じであり、またその機能及び取付方法
は、図１及び図２の実施例と同じである。
示し、この実施例では、端子弾性保持部２６がフレーム
２５の上縁から垂れ下がっているのではなく、基板弾性
保持部２４の円筒部分２８から上向きに延びる延長片２
９の上端に一体に形成されていることを除いて図１及び
図２の実施例と同じであり、またその機能及び取付方法
は、図１及び図２の実施例と同じである。
【００２６】図１１は、本発明の他の取付方法を示し、
この取付方法は、図１乃至図４に示すのと同一構造のソ
ケット１８を用いているが、図９及び図１０に示す構造
のソケットを用いてもよい。この取付方法では、先ず、
電子部品１２の部品本体１２Ａの下面がソケット１８の
下面（プリント基板に接触する面）から所定の取付け高
さＨ１２となるように電子部品１２のリード端子１４、
１４’をソケット１８の入口１８ａからコンタクト部材
２０に自動挿入機で挿入する。この場合も、取付け高さ
Ｈ１２は、ソケット１８の高さＨとソケット１８の上面
から部品本体１２Ａの下面までの間隔Ｈ’との和であ
り、この取付け高さＨ１２は、図示しないストッパ手段
によって設定される。
この取付方法は、図１乃至図４に示すのと同一構造のソ
ケット１８を用いているが、図９及び図１０に示す構造
のソケットを用いてもよい。この取付方法では、先ず、
電子部品１２の部品本体１２Ａの下面がソケット１８の
下面（プリント基板に接触する面）から所定の取付け高
さＨ１２となるように電子部品１２のリード端子１４、
１４’をソケット１８の入口１８ａからコンタクト部材
２０に自動挿入機で挿入する。この場合も、取付け高さ
Ｈ１２は、ソケット１８の高さＨとソケット１８の上面
から部品本体１２Ａの下面までの間隔Ｈ’との和であ
り、この取付け高さＨ１２は、図示しないストッパ手段
によって設定される。
【００２７】次いで、電子部品１２のリード端子１４、
１４’は、ソケット１８の相応するコネクタ部材２０の
弾性基板保持部２４がリード端子１４、１４’に接する
テーパ部分２４ａで切割り２８ａを通して溶接するかテ
ーパ部分２４ａで円筒部分２８を加締めてコンタクト部
材２０に固定される。
１４’は、ソケット１８の相応するコネクタ部材２０の
弾性基板保持部２４がリード端子１４、１４’に接する
テーパ部分２４ａで切割り２８ａを通して溶接するかテ
ーパ部分２４ａで円筒部分２８を加締めてコンタクト部
材２０に固定される。
【００２８】このように、電子部品１２が取付けられた
状態でソケット１８は、図１及び図２に示すのと全く同
じように、その弾性基板保持部２４がプリント基板１６
の取付穴１６ａに挿入されるように、自動挿入機を用い
てプリント基板１６に挿入して基板弾性保持部２４をプ
リント基板１６の取付穴１６ａの壁面に弾性的に保持さ
れる。
状態でソケット１８は、図１及び図２に示すのと全く同
じように、その弾性基板保持部２４がプリント基板１６
の取付穴１６ａに挿入されるように、自動挿入機を用い
てプリント基板１６に挿入して基板弾性保持部２４をプ
リント基板１６の取付穴１６ａの壁面に弾性的に保持さ
れる。
【００２９】最後に、ソケット１８の弾性基板保持部２
４から導出するリード端子１４、１４’の先端とプリン
ト基板１６の銅箔とに跨がって半田付してリード端子１
４、１４’をプリント基板１６の銅箔に電気的に接続す
る。
４から導出するリード端子１４、１４’の先端とプリン
ト基板１６の銅箔とに跨がって半田付してリード端子１
４、１４’をプリント基板１６の銅箔に電気的に接続す
る。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、上記のように、電子部
品をプリント基板に機械的に保持するソケットを用い、
このソケットが電子部品のリード端子を弾性的に保持
し、またソケットがプリント基板に弾性的に保持される
ので、電子部品は、プリント基板の所定位置に確実に保
持され、従ってリード端子の半田付けを容易に且つ良好
に行なうことができ、また電子部品のリード端子は、ソ
ケットの端子弾性保持部に適宜位置で保持することがで
きるので、１種類のソケットで電子部品の取付け高さを
容易に調整することができるから経済的である。更に、
ソケット及び電子部品は、自動挿入機を用いて大量に取
付けることができるので、取付作業を効率よく行なうこ
とができる。
品をプリント基板に機械的に保持するソケットを用い、
このソケットが電子部品のリード端子を弾性的に保持
し、またソケットがプリント基板に弾性的に保持される
ので、電子部品は、プリント基板の所定位置に確実に保
持され、従ってリード端子の半田付けを容易に且つ良好
に行なうことができ、また電子部品のリード端子は、ソ
ケットの端子弾性保持部に適宜位置で保持することがで
きるので、１種類のソケットで電子部品の取付け高さを
容易に調整することができるから経済的である。更に、
ソケット及び電子部品は、自動挿入機を用いて大量に取
付けることができるので、取付作業を効率よく行なうこ
とができる。
【図１】本発明に係る電子部品の取付装置の一半部を断
面にして示す正面図である。
面にして示す正面図である。
【図２】図１の電子部品の取付装置の一半部を断面にし
て示す側面図である。
て示す側面図である。
【図３】図１の電子部品の取付装置に用いられるソケッ
トの一半部を断面で示す正面図である。
トの一半部を断面で示す正面図である。
【図４】図３のソケットの下面図である。
【図５】図３のソケットに用いられるコンタクト部材の
正面図である。
正面図である。
【図６】図５のコンタクト部材の縦断面図である。
【図７】図５のコンタクト部材の上面図である。
【図８】図５のコンタクト部材の下面図である。
【図９】本発明の他の実施例による電子部品の取付装置
の一半部を断面で示す正面図である。
の一半部を断面で示す正面図である。
【図１０】本発明の更に他の実施例による電子部品の取
付装置の一半部を断面で示す正面図である。
付装置の一半部を断面で示す正面図である。
【図１１】本発明の他の実施例による取付方法でソケッ
トに電子部品を組付けた状態の断面図である。
トに電子部品を組付けた状態の断面図である。
１０ 電子部品の取付装置 １２ 電子部品 １４、１４’リード端子 １６ プリント基板 １６ａ 取付穴 １８ ソケット ２０ コンタクト部材 ２２ 絶縁性ホルダ ２３ 取付孔 ２４ 基板弾性保持部 ２５ フレーム ２６ 端子弾性保持部 ２８ 円筒部分 ２８ａ 切割り ２８ｂ 弾性係止片 ３０、３０’ １対のばね性抱止め片 ３４ 半田付け部分
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品の複数のリード端子をプリント
基板に貫通して前記プリント基板に機械的、電気的に取
付ける電子部品の取付装置において、前記電子部品のリ
ード端子を前記プリント基板に機械的に保持するソケッ
トを備え、前記ソケットは、前記複数のリード端子が貫
通すべき複数のコンタクト部材を有する絶縁性ホルダか
ら成り、前記各コンタクト部材は、前記プリント基板の
取付穴の壁面に弾性的に保持される基板弾性保持部と、
前記電子部品の相応するリード端子に係止して前記リー
ド端子を弾性的に保持する端子弾性保持部とから成り、
前記リード端子は、前記基板弾性保持部から導出する先
端とプリント基板の銅箔とに跨がって半田付して電気的
に接続されていることを特徴とする電子部品の取付装
置。 - 【請求項２】 電子部品の複数のリード端子をプリント
基板に貫通して前記プリント基板に機械的、電気的に取
付ける電子部品の取付方法において、前記電子部品のリ
ード端子を前記プリント基板に機械的に保持するソケッ
トを用い、前記ソケットは、前記複数のリード端子が貫
通すべき複数のコンタクト部材を有する絶縁性ホルダか
ら成り、前記各コンタクト部材は、前記プリント基板の
取付穴の壁面に弾性的に保持される基板弾性保持部と、
前記電子部品の相応するリード端子に係止して前記リー
ド端子を弾性的に保持する端子弾性保持部とから成り、
前記ソケットの前記基板弾性保持部を前記プリント基板
の取付穴に挿入して前記基板弾性保持部を前記プリント
基板の取付穴の壁面に弾性的に保持した後、前記電子部
品が所定の取付け高さで取付けられるように前記電子部
品のリード端子を前記ソケットに挿入して前記端子弾性
保持部で弾性的に保持し、その後前記ソケットの弾性基
板保持部から導出するリード端子の先端と前記プリント
基板の銅箔とに跨がって半田付して前記リード端子を前
記プリント基板の銅箔に電気的に接続することを特徴と
する電子部品の取付方法。 - 【請求項３】 電子部品の複数のリード端子をプリント
基板に貫通して前記プリント基板に機械的、電気的に取
付ける電子部品の取付方法において、前記電子部品のリ
ード端子を前記プリント基板に機械的に保持するソケッ
トを用い、前記ソケットは、前記複数のリード端子が貫
通すべき複数のコンタクト部材を有する絶縁性ホルダか
ら成り、前記各コンタクト部材は、前記プリント基板の
取付穴の壁面に弾性的に保持される基板弾性保持部と、
前記電子部品の相応するリード端子に係止して前記リー
ド端子を弾性的に保持する端子弾性保持部とから成り、
前記電子部品が前記ソケットの絶縁性ホルダの下面から
所定の取付け高さとなるように前記電子部品のリード端
子を前記ソケットに挿入して前記リード端子を前記コネ
クタ部材に固定した後、前記電子部品が取付けられた状
態で前記ソケットの前記基板弾性保持部を前記プリント
基板の取付穴に挿入して前記基板弾性保持部を前記プリ
ント基板の取付穴の壁面に弾性的に保持し、最後に前記
ソケットの弾性基板保持部から導出するリード端子の先
端と前記プリント基板の銅箔とに跨がって半田付して前
記リード端子を前記プリント基板の銅箔に電気的に接続
することを特徴とする電子部品の取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5575891A JP2946059B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 電子部品の取付装置及び取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5575891A JP2946059B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 電子部品の取付装置及び取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251876A JPH05251876A (ja) | 1993-09-28 |
| JP2946059B2 true JP2946059B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=13007746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5575891A Expired - Fee Related JP2946059B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 電子部品の取付装置及び取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2946059B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09331165A (ja) * | 1996-06-13 | 1997-12-22 | Nec Corp | 部品取付構造 |
| JP2005115293A (ja) * | 2003-10-10 | 2005-04-28 | Kuroda Denki Kk | 光結合装置 |
| DE10352251B4 (de) * | 2003-11-08 | 2019-10-24 | Elster Messtechnik Gmbh | Vorrichtung zur Führung und Positionierung von elektrischen Bauteilen |
| JP2007317774A (ja) | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Funai Electric Co Ltd | 電子部品ホルダー |
| JP4862597B2 (ja) * | 2006-10-10 | 2012-01-25 | 富士ゼロックス株式会社 | 接続部材、電気基板、光走査装置、及び画像形成装置 |
| JP2010225623A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Fujikura Ltd | ソケットコネクタ |
| JP6307937B2 (ja) * | 2014-03-03 | 2018-04-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ノイズフィルタ |
| CN115547647B (zh) * | 2022-11-29 | 2023-05-16 | 天津轻工职业技术学院 | 一种引脚连接稳固的pcb电感器 |
-
1991
- 1991-02-28 JP JP5575891A patent/JP2946059B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05251876A (ja) | 1993-09-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101472172B1 (ko) | 전기 부품 장착 조립체 | |
| EP0596701B1 (en) | A printed circuit board component mounting device | |
| US4841414A (en) | High frequency apparatus chassis and circuit board construction | |
| JP2946059B2 (ja) | 電子部品の取付装置及び取付方法 | |
| JPH0951182A (ja) | 部品の取付装置 | |
| GB2168200A (en) | Holding device for mounting an electronic component on a printed circuit board | |
| KR940009880A (ko) | Ic 카드를 인쇄 회로 기판에 접속시키기 위한 전기 커넥터 조립체 및 배출기 | |
| US6510060B2 (en) | Electrical subassembly having a holding device and an electrical component fastened thereto | |
| US3902777A (en) | Electrical connector assembly | |
| JPH0615416Y2 (ja) | チツプ型ソケツト | |
| JPH0334923Y2 (ja) | ||
| JPS5816179Y2 (ja) | 発光ダイオ−ドの取付け装置 | |
| JPS5855787Y2 (ja) | プリント板取付装置 | |
| JPH0648921Y2 (ja) | 電子部品取り付け装置 | |
| JPS6228797Y2 (ja) | ||
| JPH0529108U (ja) | 表面実装部品用端子 | |
| KR200150800Y1 (ko) | 전기부품의 회로기판 조립구조 | |
| JPH039637B2 (ja) | ||
| JP2556435Y2 (ja) | 放熱板の接地構造 | |
| JPH0533521U (ja) | リード端子折り曲げ治具 | |
| JP3557629B2 (ja) | プリント基板への部品取付け方法 | |
| JPH062301Y2 (ja) | 部品取付装置 | |
| JPS6218066Y2 (ja) | ||
| JPS598289Y2 (ja) | プリント基板用スプリングコンタクト | |
| JPH0654230U (ja) | プリント基板用コネクタの取付構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |